JP4697411B2 - 真空蒸着装置および真空蒸着装置の運転方法 - Google Patents
真空蒸着装置および真空蒸着装置の運転方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4697411B2 JP4697411B2 JP2005204935A JP2005204935A JP4697411B2 JP 4697411 B2 JP4697411 B2 JP 4697411B2 JP 2005204935 A JP2005204935 A JP 2005204935A JP 2005204935 A JP2005204935 A JP 2005204935A JP 4697411 B2 JP4697411 B2 JP 4697411B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crucible
- molten metal
- evaporation material
- evaporation
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
2 真空チャンバー 21 区画壁 22 開口部
3 基材搬送装置
31 繰り出しロール 32 巻取りロール 33 冷却ロール
4 ルツボ
51 予備加熱ヒータ 52 電子銃
6 開閉シャッター
7 蒸発材料供給装置 71 ホッパー部 72 供給管
81 溶湯量検知装置 82 温度検知装置
9 制御手段
10 長尺帯状基材
Claims (4)
- 真空チャンバー内で、基材搬送装置により連続走行する長尺帯状基材に、加熱装置によりルツボ内で溶融された蒸発材料の蒸発分子を蒸着する真空蒸着装置において、
ルツボ内に蒸発材料を供給する蒸発材料供給装置と、
長尺帯状基材とルツボとの間に進退可能に配置され、進出位置においてルツボと長尺帯状基材との間を遮断して蒸発材料が長尺帯状基材に付着するのを阻止する開閉シャッターと、
ルツボ内の溶湯量を検知する溶湯量検知装置と、
ルツボ内の溶湯の温度を検知する温度検知装置と、
前記基材搬送装置、加熱装置、蒸発材料供給装置、開閉シャッターを駆動制御する制御手段とを備え、
制御手段は、
溶湯量が所定量以上で、溶湯温度が蒸発可能温度以上のときには、蒸発材料供給装置を停止させ、開閉シャッターを後退位置に位置させ、基材搬送装置を駆動させて長尺帯状基材への蒸着を行う成膜制御と、
溶湯量が所定量未満となったときには、基材搬送装置を停止させるとともに、開閉シャッターを進出位置に位置させた後、蒸発材料供給装置を駆動して蒸発材料をルツボに所定量供給する材料供給制御と、
ルツボに蒸発材料を供給した後、ルツボ内の蒸発材料を加熱装置で蒸発可能温度まで加熱して成膜制御に移行する成膜移行制御とを行い、
前記材料供給制御において、蒸発材料をルツボに供給する前に一旦加熱装置の出力を弱めることでルツボ内の蒸発材料を所定温度まで低下させた後、蒸発材料をルツボに供給するように蒸発材料供給装置を駆動制御することを特徴とする真空蒸着装置。 - 前記蒸発材料は、シリコンであることを特徴とする請求項1に記載の真空蒸着装置。
- 真空チャンバー内で、基材搬送装置により連続走行する長尺帯状基材に、加熱装置によりルツボ内で溶融された蒸発材料の蒸発分子を蒸着する真空蒸着装置の運転方法であって、
長尺帯状基材とルツボとの間に進退可能に開閉シャッターを配置するとともに、ルツボ内に蒸発材料を供給する蒸発材料供給装置と、ルツボ内の溶湯量を検知する溶湯量検知装置と、溶湯温度を検知する温度検知装置を設けて、
溶湯量検知装置と温度検知装置の検知結果に基づき、
溶湯量が所定量以上で、溶湯温度が蒸発可能温度以上のときには、蒸発材料供給装置を停止させ、開閉シャッターを後退位置に位置させ、基材搬送装置を駆動させて、ルツボ内への蒸発材料の供給を停止した状態で、長尺帯状基材へ蒸着する成膜工程を行い、
成膜工程中に、溶湯量が所定量未満になったときには、基材搬送装置を停止させるとともに、開閉シャッターを進出位置に位置させて、ルツボと長尺帯状基材との間を遮断した状態にした後、蒸発材料供給装置を駆動して蒸発材料をルツボに所定量供給する材料供給工程を行い、
材料供給工程後は、ルツボ内の蒸発材料を加熱装置で加熱し、蒸発材料が蒸発可能温度に達したときに、開閉シャッターを後退させ、基材搬送装置の駆動を開始して前記成膜工程に移行する成膜移行工程を行い、
前記材料供給工程において、蒸発材料をルツボに供給する前に一旦加熱装置の出力を弱めることでルツボ内の蒸発材料を所定温度まで低下させた後、蒸発材料供給装置からルツボ内に蒸発材料を供給することを特徴とする真空蒸着装置の運転方法。 - 前記蒸発材料は、シリコンであることを特徴とする請求項3に記載の真空蒸着装置の運転方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005204935A JP4697411B2 (ja) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | 真空蒸着装置および真空蒸着装置の運転方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005204935A JP4697411B2 (ja) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | 真空蒸着装置および真空蒸着装置の運転方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007023319A JP2007023319A (ja) | 2007-02-01 |
JP4697411B2 true JP4697411B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=37784489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005204935A Expired - Fee Related JP4697411B2 (ja) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | 真空蒸着装置および真空蒸着装置の運転方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4697411B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010004734A1 (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-14 | パナソニック株式会社 | 薄膜製造方法およびその方法に使用できるシリコン材料 |
JP4723695B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 薄膜製造方法およびその方法に使用できるシリコン材料 |
JP2013010990A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Tokyo Electron Ltd | 材料供給装置及び成膜装置 |
KR101640354B1 (ko) | 2012-10-19 | 2016-07-15 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 증착 재료 공급 방법, 기판 제조 방법, 제어 장치 및 증착 장치 |
CN115725951A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-03 | 江门市兆业科技有限公司 | 一种双面连续沉积镀层的金属化薄膜制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55122870A (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-20 | Fujitsu Ltd | Vacuum vapor deposition method |
JPS5815652U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-31 | 株式会社リコー | 真空蒸着装置 |
JPS62112776A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-23 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | イオンプレ−テイング装置 |
JPH02118064A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 真空蒸着装置 |
JPH0647724B2 (ja) * | 1986-05-16 | 1994-06-22 | 三菱重工業株式会社 | 連続真空蒸着室内の溶融金属レベル検出制御方法 |
JPH07286265A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-10-31 | General Vacuum Equip Ltd | 真空ウェブ・コーテング用方法及び装置 |
JPH09153219A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sony Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
-
2005
- 2005-07-13 JP JP2005204935A patent/JP4697411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55122870A (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-20 | Fujitsu Ltd | Vacuum vapor deposition method |
JPS5815652U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-31 | 株式会社リコー | 真空蒸着装置 |
JPS62112776A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-23 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | イオンプレ−テイング装置 |
JPH0647724B2 (ja) * | 1986-05-16 | 1994-06-22 | 三菱重工業株式会社 | 連続真空蒸着室内の溶融金属レベル検出制御方法 |
JPH02118064A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 真空蒸着装置 |
JPH07286265A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-10-31 | General Vacuum Equip Ltd | 真空ウェブ・コーテング用方法及び装置 |
JPH09153219A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sony Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007023319A (ja) | 2007-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4844867B2 (ja) | 真空蒸着装置の運転方法および真空蒸着装置 | |
JP4697411B2 (ja) | 真空蒸着装置および真空蒸着装置の運転方法 | |
EP1686197B1 (en) | Take-up vacuum deposition method and take-up vacuum deposition apparatus | |
EP3491164B1 (en) | Evaporator, evaporation coating apparatus and evaporation coating method | |
JP5929190B2 (ja) | 電極乾燥方法および電極乾燥装置 | |
US3971334A (en) | Coating device | |
US10323319B2 (en) | Method and devices for controlling a vapour flow in vacuum evaporation | |
JP4369532B2 (ja) | 薄膜形成方法および成膜装置 | |
KR102303175B1 (ko) | 진공증착장치 | |
EP2231893B1 (fr) | Procédé et installation de galvanisation par évaporation plasma | |
KR20080045974A (ko) | 박막 증착장치 및 박막 증착방법 | |
KR20140079294A (ko) | 박막증착장치 | |
WO2010116697A1 (ja) | 薄膜の製造装置および製造方法 | |
KR20190020724A (ko) | 막 형성장치 및 막 형성방법 | |
JP4613048B2 (ja) | 圧力勾配型イオンプレーティング式成膜装置 | |
JP7240963B2 (ja) | 真空蒸着装置 | |
WO2022060570A1 (en) | Evaporation apparatus, vapor deposition apparatus, and evaporation method | |
JP4962848B2 (ja) | ウエッブ状被蒸着材の蒸着膜厚制御方法 | |
JP2004315861A (ja) | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 | |
JP2007224394A (ja) | 蒸着材料の蒸発方法および蒸発装置ならびに真空蒸着装置 | |
KR100589939B1 (ko) | 물리적 기상 증착 장치 및 방법 | |
EP3749796B1 (en) | Deposition apparatus for depositing evaporated material and methods therefor | |
JP2006260659A (ja) | 磁気記録媒体の製造装置 | |
JP3818719B2 (ja) | 可撓性支持体への蒸着方法 | |
JP2021075768A (ja) | 蒸着装置および蒸着基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100713 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100908 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110215 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |