JP4691285B2 - 製品使用環境情報収集分析装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、製品の部品構成、使用環境、他社製品接続状況などの稼動状況情報を収集し、これらの情報に基づいて製品の市場での不具合原因を部品レベルで特定する製品使用環境情報収集分析装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
出荷した製品の故障情報をインターネット、通信回線を介して情報収集センタで収集し、製品の状況や不具合を情報収集センタ側で把握して故障原因を特定することで、迅速かつ適切な故障対処を行うシステムが提案されている。この種のシステムに関して、つぎのような従来技術がある。
【0003】
特開平5−165853号公報には、機器の構造や特性から故障の因果関係を表したツリーを作成し、使用中の機器が故障発生の際にその現象からツリーを検索することにより、機器の故障の原因を突き止め、修理、調整などを行わせ、製品の故障に関して施した処理に関して、その日付、現象、処置などの故障発生に関する情報を現地より集めてデータベースに蓄積し、その一部または全てを対象として製品に関する不良の要因、故障発生の傾向などを分析し、設計、製造、検査などの各部門へフィードバックするようにして、製品品質の向上を図るようにした発明が示されている。
【0004】
特開平5−266387号公報には、監視センタ装置に、端末装置側からの異常情報を解析して異常解析情報を端末装置に送信する異常解析部と、部品情報を保守営業所および部品倉庫に送信する部品情報提供部とを設け、端末装置に、複数の設備機器からの異常解析情報を記憶する解析情報記憶部と、この解析情報記憶部に備えられた接続部に着脱可能に接続され、異常解析情報を出力する携帯保守装置とを設け、異常の発生した設備機器を確認することなく異常状態に関する詳細な情報を知ることおよび対策部品の迅速な供給を可能にする発明が開示されている。
【0005】
特開平5−81502号公報には、各顧客に設置された機器に運転データ送信機能を設け、これら各機器を通信回線を介してメーカ側のCPUと接続するとともに、機器の製造時の初期情報、機器の運転データなどを用いて寿命消費率を算出して、部品が故障に到達する時期、機器への影響度、顧客設備への影響度を顧客側のデータ端末に表示するようにした発明が開示されている。
【0006】
特開2000−196769号公報には、各家庭の家電製品に組み込まれた自己故障診断手段が家電製品の動作状態を監視し、故障発生部分があれば、これを家庭側の機器情報管理装置に通知することにより、機器情報管理装置を介して故障情報をメーカ側の保守サービスセンタの故障診断装置に送り、この故障診断装置によって故障診断データベースを検索して故障原因、修理内容、交換部品などの故障対応情報を決定するようにした発明が開示されている。
【0007】
特開平11−237260号公報には、冷蔵庫などの家電製品の運転状況データ、実使用環境データおよび構成部品データをデータ収集制御部で蓄積し、該蓄積したデータを、持ち運び可能な携帯ハードウェア上に呼び出し、これらのデータを用いて故障診断を行うことで部品故障個所を特定するようにした発明が開示されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記いずれの従来技術にも、温度、湿度など実使用環境下に起因して発生する部品不具合を分析すること、さらには他社製品との接続状況により発生する不具合を分析することについての開示は全くない。
【0009】
したがって、上記従来技術では、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、市場投入後の実使用環境下に起因する製品不具合の原因を部品レベルで特定することができず、次期製品への適切かつ迅速なフィードバックをなし得ない。また、上記従来技術では、把握が困難な他社製品との接続に起因する問題を部品レベルで把握することが不可能である。
【0010】
また、上記従来技術では、実使用環境下で発生した部品レベルの不具合あるいは他社製品との接続に関する不具合を、セットメーカ、コンポーネントメーカ、あるいは利用者に提供して注意を喚起させることもできない。
【0011】
この発明は上記に鑑みてなされたもので、実使用環境下で発生した部品レベルの不具合あるいは他社製品との接続に関する不具合を部品レベルで確実かつ迅速に解析することができる製品使用環境情報収集分析装置を得ることを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためこの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベースと、前記製品部品構成データベースおよび製品使用環境データベースの各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件を特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部とを備えることを特徴とする。
【0013】
この発明によれば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構成情報および製品使用環境データベースに記憶された製品実環境情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件を特定する解析処理を実行する。
【0014】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【0015】
この発明によれば、製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【0016】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記製品実環境情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【0017】
この発明によれば、製品実環境情報は、通信回線を介して接続されかつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【0018】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする。
【0019】
この発明によれば、市場発生不具合解析部は、不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件が特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしている。
【0020】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、前記製品部品構成データベースおよび他社製品接続データベースの各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品および他社接続製品を特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部とを備えることを特徴とする。
【0021】
この発明によれば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構成情報および他社製品接続データベースに記憶された他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品および他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしている。
【0022】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【0023】
この発明によれば、製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【0024】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記他社製品接続情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【0025】
この発明によれば、他社製品接続情報は、通信回線を介して接続されかつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【0026】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする。
【0027】
この発明によれば、市場発生不具合解析部は、不具合発生の原因となる部品および他社接続製品が特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしている。
【0028】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベースと、他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、前記製品部品構成データベース、製品使用環境データベースおよび他社製品接続データベースの各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部とを備えることを特徴とする。
【0029】
この発明によれば、製品部品構成データベースに記憶される製品部品構成情報、製品使用環境データベースに記憶される製品実環境情報および他社製品接続データベースに記憶される他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしている。
【0030】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新され、前記製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【0031】
この発明によれば、製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新され、製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介して接続されかつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【0032】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする。
【0033】
この発明によれば、不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品が特定された解析結果通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしている。
【0034】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【0035】
実施の形態1.
図1に本発明にかかる市場発生不具合分析システムの全体構成を示す。この市場発生不具合分析システムは、セット(完成品)メーカの複数のコンピュータ110と、部品(コンポーネント)メーカの複数のコンピュータ120と、各納入先での製品の稼動状況と製品の実使用環境下における温度および湿度との関係さらには各製品の他社製品との接続状況を収集する複数の製品稼動状況情報収集装置130と、これらコンピュータ110,120および製品稼動状況情報収集装置130とインターネットなどの通信回線140を介して接続される市場発生不具合分析装置100とを備えて構成されている。セット(完成品)メーカの複数のコンピュータ110および部品メーカコンピュータ120は、市場発生不具合サービス提供契約が締結されたセットメーカあるいは部品メーカのコンピュータである。
【0036】
市場発生不具合分析装置100は、製品を構成する部品情報(以下製品部品構成情報という)が製品毎に登録されている製品部品構成データベース101と、セットメーカコンピュータ110による登録処理に応答して製品部品構成データベース101に対するデータ登録処理を実行する製品部品構成情報登録部102と、製品の稼動状況と製品の実使用環境下における温度および湿度との関係を表す製品実環境情報が製品毎に登録されている製品使用環境データベース103と、製品稼動状況情報収集装置130で収集された製品実環境情報が市場発生不具合分析装置100にアップロードされると、この製品実環境情報を製品使用環境データベース103に登録する製品使用環境情報登録部104と、他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録されている他社製品接続データベース105と、製品稼動状況情報収集装置130で収集された他社製品接続情報が市場発生不具合分析装置100にアップロードされると、この他社製品接続情報を他社製品接続データベース105に登録する他社製品接続情報登録部106と、これらデータベース101,103,105の登録データを用いて各製品の市場での不具合発生状況を部品レベルで解析する市場発生不具合解析部107を備えている。
【0037】
図2は、製品部品構成データベース101の記憶内容を模式的に示すものである。図2においては、縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に各製品を構成する部品会社名と部品名が配され、○印が付された各製品を構成する部品である。図2によれば、A社の製品A1は、a社の部品a1,a2と、b社の部品b1,b2と、c社の部品c1,c2と、d社の部品d1,d2と、e社の部品e1、e2とから構成されている。
【0038】
この図2の製品部品構成データベース101への登録は、セットメーカがコンピュータ110を用いて、製品と製品を構成する部品が規定された製品部品構成情報を通信回線140を介して市場発生不具合分析装置100にアクセスすることで実行される。すなわち、市場発生不具合分析装置100の製品部品構成情報登録部102は、通信回線140を介して受信したセットメーカからの製品部品構成情報を製品部品構成データベース101に登録する。図2の下側には、新たに登録される製品B2に関する製品部品構成情報が示されており、この製品B2に関する製品部品構成情報は、製品部品構成情報登録部102によって製品部品構成データベース101へ登録される。
【0039】
製品稼動状況情報収集装置130は、各納入(出荷)先での製品の稼動状況を、製品の実使用環境下における温度および湿度の変化と共に、製品実環境情報として収集し、該収集した製品実環境情報を通信回線140を介して市場発生不具合分析装置100に送る。市場発生不具合分析装置100では、製品使用環境情報登録部104を用いて、受信した製品実環境情報を製品使用環境データベース103に登録する。
【0040】
また、製品稼動状況情報収集装置130は、各納入先での製品の他社製品接続情報を収集し、該収集した他社製品接続情報を通信回線140を介して市場発生不具合分析装置100に送る。市場発生不具合分析装置100では、他社製品接続情報登録部106を用いて、受信した他社製品接続情報を他社製品接続データベース105に登録する。
【0041】
図3は製品使用環境データベース103の記憶内容を模式的に示すものである。図3においては、縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に温度と湿度の複数の組み合わせによる複数の異なる実使用環境条件が納入先毎に配されており、各実使用環境条件下での各製品の稼動状態が「○」、「×」、「−」として登録されている。正常に稼動していれば「○」、稼動していなければ「×」、使用していなければ「−」として登録される。例えば、納入先1では、温度15°Cで湿度20%の場合、温度25°Cで湿度40%の場合、温度35°Cで湿度60%の場合、温度45°Cで湿度80%の場合というように、4つの異なる実使用環境下での、稼動状態が登録される。
【0042】
図4は他社製品接続データベース105の記憶内容を模式的に示すものである。図4においては、縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に納入先と接続形態が配されている。各欄には接続している他社の製品名が格納される。
【0043】
つぎに、図5のフローチャートと図6〜図9を用いて市場発生不具合解析部107によって行われる不具合解析処理のうちの実使用環境下において発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理について説明する。
【0044】
図6は、市場発生不具合情報提供契約を結んだセットメーカにより登録された製品部品構成データベース101の記憶内容の一例を示すものであり、図7は製品稼動状況情報収集装置130によって登録された製品使用環境データベース103の記憶内容の一例を示している。
【0045】
まず、市場発生不具合解析部107は、製品使用環境データベース103(図7参照)を用いて、図8に示すように、故障「×」を含む製品について、分割した複数の温度領域および湿度領域によって稼動状況を分類する(ステップS200)。図8においては、温度は10°C毎に1つのグループを作り、湿度は10%毎に1つのグループを作り、各欄には各製品の稼動状況を格納している。図8の分類によれば、湿度41%以上の場合に、製品A1、製品A3、製品B3、製品C2、製品D2、製品D4に、故障が発生していることが判明する。
【0046】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、故障製品を抽出し(この場合は製品A1、製品A3、製品B3、製品C2、製品D2、製品D4)、該抽出した製品についての製品部品構成情報を、図9に示すように、図6の製品部品構成データベース101から抽出する(ステップS210,220)。
【0047】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に共通に使われている共通部品を探索する。この場合は、図9からも明らかなように、コンポーネントメーカa社の部品a2が共通部品であることが判明し、部品a2は湿度41%以上の環境の場合に不具合を発生すると特定する(ステップS230)。
【0048】
市場発生不具合解析部107による分析情報すなわちコンポーネントメーカa社の部品a2が湿度41%以上の場合に不具合を発生するという情報は、通信回線140を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ110および部品メーカコンピュータ120に送られる(ステップS240)。また、部品a2が組み込まれている製品A1、A3、B3、C2、D2、D4を使用している納入先に対しても、それら製品を湿度41%以上の環境で使用しないよう喚起する。
【0049】
つぎに、図10〜図15を用いて市場発生不具合解析部107によって行われる不具合解析処理のうちの実使用環境下において発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理の他の手法について説明する。
【0050】
図10は、図7は製品稼動状況情報収集装置130によって登録された製品使用環境データベース103の記憶内容の他の例を示している。製品部品構成データベース101の記憶内容は図6と同じとする。
【0051】
まず、市場発生不具合解析部107は、製品使用環境データベース103(図10参照)を用いて、前記同様、図11に示すように、故障「×」を含む製品について、分割した複数の温度領域および湿度領域によって稼動状況を分類する。図11においては、温度は10°C毎に1つのグループを作り、湿度は10%毎に1つのグループを作り、各欄には各製品の稼動状況を格納している。図11の分類によれば、温度41°C以上の場合に、製品A5、製品B2、製品B4、製品D2に故障が発生していることが判明する。
【0052】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、故障製品を抽出し(この場合は製品A5、製品B2、製品B4、製品D2)、該抽出した製品についての製品部品構成情報を、図12に示すように、図6の製品部品構成データベース101から抽出する。
【0053】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に共通に使われている共通部品を探索する。この場合は、図12からも明らかなように、コンポーネントメーカb社の部品b4とコンポーネントメーカc社の部品c3が共通部品であることが判明する。
【0054】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、製品部品構成データベース101を参照することにより、これらの共通部品b4,c3が組み込まれた全ての製品について、ほぼ同じ条件での故障が発生しているか否かを判定する。そして、同一共通部品が組み込まれた全ての製品にほぼ同じ条件での故障が発生している場合に、この共通部品が主要因の故障部品であると判定する。一方、共通部品が組み込まれた一部の製品にしか不具合が発生していない場合は、この共通部品は潜在的不具合発生要因を持つ部品と判定する。
【0055】
例えば、この例においては、製品部品構成データベース101(図6)の部品b4および部品c3の項目を参照すれば、一方の部品b4は故障製品A5、B2、B4、D2の他に温度41℃以上の環境下においても正常に動作している正常製品D5に組み込まれているが、他方の部品c3は故障製品A5,B2,B4,D2にしか組み込まれていないことが判る。このため、この場合は、部品b4は不具合の第1要因ではなく、部品c3が不具合の第1要因であると判定し、部品b4は潜在的不具合要因の可能性があると判定する。
【0056】
そして、今回は、市場発生不具合解析部107による分析情報、すなわち温度41℃以上で部品c3が不具合を発生する可能性があるという情報と、温度41℃以上で部品b4が潜在的不具合要因の可能性があるという情報を通信回線140を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ110および部品メーカコンピュータ120に送信する。また、部品c3が組み込まれている製品A5、B2、B4、D2を使用している納入先に対しても、それら製品を温度41℃以上の環境で使用しないよう喚起する。
【0057】
その後、時間が経過し、図13に太線枠で示すように、製品使用環境データベース103が更新され、製品D5が温度41℃以上の環境下で不具合を発生したとする。
【0058】
市場発生不具合解析部107は、定期的に前述した部品単位の不具合解析処理を行っており、図14に示すように、新たな故障「×」を含む製品についての、複数の温度領域および湿度領域別の稼動状況分類テーブルを作成する。つぎに、市場発生不具合解析部107は、前述と同様にして、故障製品を抽出し(この場合は製品A5、製品B2、製品B4、製品D2および製品D5)、該抽出した製品についての製品部品構成情報を、図15に示すように、図6の製品部品構成データベース101から抽出する。
【0059】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に共通に使われている共通部品を探索する。この場合、コンポーネントメーカb社の部品b4とコンポーネントメーカc社の部品c3が共通部品であることが判明する。また、市場発生不具合解析部107は、製品部品構成データベース101を参照することにより、これらの共通部品b4,c3が組み込まれた全ての製品について、ほぼ同じ条件での故障が発生しているか否かを判定する。この場合は、共通部品b4,c3が組み込まれた全ての製品に故障が発生しているので、先に通知された部品c3のみならず部品b4も不具合発生の直接的要因として故障部品であると判定する。
【0060】
そして、今回は、市場発生不具合解析部107による分析情報、すなわち温度41℃以上で部品c3が不具合を発生する可能性があるという情報と、温度41℃以上で部品b4も不具合を発生する可能性があるという情報を通信回線140を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ110および部品メーカコンピュータ120に送信する。また、部品b4が組み込まれている製品A5、B2、B4、D2、D5を使用している納入先に対しても、それら製品を温度41℃以上の環境で使用しないよう喚起する。
【0061】
つぎに、図16のフローチャートと図17および図18を用いて市場発生不具合解析部107によって行われる不具合解析処理のうちの他社製品接続により発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理について説明する。以下の説明において、製品部品構成データベース101の記憶内容は図6と同じとする。
【0062】
図17は他社製品接続データベース105の記憶内容の一例を示すもので、この場合、納入先1では、A社の製品A1が他社(E社)の製品E1に接続され、A社の製品A2が他社(E社)の製品E1に接続され、B社の製品B1が他社(E社)の製品E1に接続され、B社の製品B2が他社(E社)の製品E1に接続されており、また納入先2では、A社の製品A3が他社(F社)の製品F1に接続され、A社の製品A4が他社(F社)の製品F1に接続され、B社の製品B3が他社(F社)の製品F1に接続され、B社の製品B4が他社(F社)の製品F1に接続されており、また納入先3では、C社の製品C1が他社(E社)の製品E2に接続され、D社の製品D1が他社(E社)の製品E2に接続されており、また納入先4では、C社の製品C2が他社(E社)の製品E2に接続され、D社の製品D2が他社(E社)の製品E2に接続されており、また納入先5では、A社の製品A5が他社(F社)の製品F2に接続され、D社の製品D3が他社(F社)の製品F2に接続されている。
【0063】
この場合、納入先1の接続形態1と接続形態2において製品A1、製品A2、製品B1、製品B2が正常に動作しないとして登録されたとする。
【0064】
市場発生不具合解析部107は、このような故障製品の登録を検出すると、まず他社製品接続データベース105を調べて、故障製品に接続された他社製品を抽出する(ステップS300)。この場合は、図17に示す他社製品接続データベース105からも判るように、故障製品A1、A2、B1、B2はいずれも他社(E社)の製品E1に接続している。
【0065】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、故障部品(この場合は製品A1、A2、B1、B2)の製品部品構成情報を、図18に示すように、図6の製品部品構成データベース101から抽出する(ステップS310)。
【0066】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に共通に使われている共通部品を探索する(ステップS320)。この場合は、図18からも明らかなように、コンポーネントメーカd社の部品d1が共通部品であることが判明する。
【0067】
したがって、この場合、市場発生不具合解析部107は、コンポーネントメーカd社の部品d1と他社(E社)の製品E1との接続に問題があると特定する。
【0068】
市場発生不具合解析部107による分析情報すなわちコンポーネントメーカd社の部品d1と他社(E社)の製品E1との接続に問題があるという情報は、通信回線140を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ110および部品メーカコンピュータ120に送られる(ステップS330)。また、d1を部品として組み込んでいる製品A1、A2、A3、B1、B2、B3、C1、D1、D3を使用している納入先に対しても、他社(E社)の製品E1とこれらの製品を接続しないよう喚起する。
【0069】
このようにこの実施の形態1においては、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、製品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境に起因する不具合の原因を部品レベルで特定可能であり、問題部品を次期生産品へ不採用とするなどの対策を施したり、あるいは調達業者の選別に利用可能である。また、把握が困難な他社製品との接続に起因する問題を部品レベルで把握することが可能である。さらに、問題のあった部品を含んでいる製品を把握し、使用している納入先に対して注意を喚起することができ、メーカとして迅速な対応を行うことが可能である。また、部品メーカも、自社の部品の製品市場投入後の実使用環境下に起因する不具合を把握し、次期生産品への対策を施すことが可能である。
【0070】
実施の形態2.
つぎに、図19〜図22を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。この実施の形態2においては、実使用環境下における湿度および温度変化と、他社製品接続により発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理について説明する。
【0071】
この場合、他社製品接続データベース105における納入先2の接続形態1と接続形態2において、製品A3、製品B3、製品A4、製品B4が正常に動作しないとして登録されたとする。図17の他社製品接続データベース105からも判るように、これらの故障製品A3、B3、A4、B4はいずれも他社(F社)の製品F1に接続している。
【0072】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、故障製品(この場合は製品A3、B3、A4、B4)の製品部品構成情報を、図19に示すように、図6の製品部品構成データベース101から抽出する。
【0073】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、前述と同様にして、故障製品の共通部品を探索するが、必ずしも全ての故障製品に共通する共通部品が発見できるとは限らない。
【0074】
すなわち、図19は、抽出された製品A3、B3、A4、B4の製品部品構成情報を示すものであるが、この場合は、共通部品がないので、この段階では問題を特定することができない。
【0075】
そこで、市場発生不具合解析部107は、つぎに、製品使用環境データベース103を参照する。この場合、製品使用環境データベース103の記憶内容は、図20に示すものであるとする。
【0076】
市場発生不具合解析部107は、前記と同様にして、この図20に示す製品使用環境データベース103から故障製品A3、B3、A4、B4の製品実環境情報を抽出する。この抽出結果を図21に示す。
【0077】
つぎに、市場発生不具合解析部107は、実施の形態1と同様にして、故障「×」を含む製品について、分割した複数の温度領域および湿度領域によって稼動状況を分類する。この場合は、温度45°C以上の環境下で、製品A3、製品A4、製品B4に、故障が発生していることが判明する。そして、市場発生不具合解析部107は、故障製品を抽出し(この場合は製品A3、製品A4、製品B4)、該抽出した製品についての共通部品を探索する。この場合は、図7或いは図19からも明らかなように、コンポーネントメーカc社の部品c4が共通部品であることが判明する。
【0078】
このようにして、市場発生不具合解析部107は、他社製品接続データベース105および製品使用環境データベース103の双方を参照することで、図22に示すように、故障原因となる部品c4を特定する。
【0079】
市場発生不具合解析部107による今回の分析情報すなわちコンポーネントメーカc社の部品c4と他社(F社)の製品F1との接続であってかつ温度が45℃以上に問題があるという情報は、通信回線140を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ110および部品メーカコンピュータ120に送られる。また、c4を部品として組み込んでいる製品A3、A4、B4、D4を使用している納入先に対しても、他社(F社)の製品F1とこれらの製品を接続しないよう喚起する。
【0080】
このようにこの実施の形態2によれば、製品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境および他社製品との接続の双方を考慮して、製品の不具合の原因を部品レベルで特定可能である。
【0081】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構成情報および製品使用環境データベースに記憶された製品実環境情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件を特定する解析処理を実行するようにしているので、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、製品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境下に起因する不具合の原因を部品レベルで特定可能であり、問題部品を次期生産品へ不採用とするなどの対策を施したり、あるいは調達業者の選別に利用可能である。
【0082】
つぎの発明によれば、製品部品構成データベースに記憶される製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されるので、温度、湿度などの実使用環境に起因する新製品の故障の解明にも迅速な対応が可能となる。
【0083】
つぎの発明によれば、製品使用環境データベースに記憶される製品実環境情報は、通信回線を介して接続される製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されるので、各部品の温度、湿度などの環境条件に対する経時変化による不具合発生にも迅速な対応が可能となる。
【0084】
つぎの発明によれば、不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件が特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしているので、セットメーカ、コンポーネントメーカなどでは、迅速な故障対策をとることができるとともに、使用している納入先に対しても注意を迅速に伝えることができ、メーカとして迅速な対応を行うことが可能となる。
【0085】
つぎの発明によれば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構成情報および他社製品接続データベースに記憶された他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品および他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしているので、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、製品市場投入後の他社製品との接続に起因する問題を部品レベルで把握することが可能となる。
【0086】
つぎの発明によれば、製品部品構成データベースに記憶される製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されるので、他社製品接続による新製品の故障の解明にも迅速な対応が可能となる。
【0087】
つぎの発明によれば、他社製品接続データベースに記憶される他社製品接続情報は、通信回線を介して接続される製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されるので、常に最新の他社接続情報を得ることができ、他社製品接続による不具合発生にも常に迅速な対応が可能となる。
【0088】
つぎの発明によれば、不具合発生の原因となる部品および他社接続製品が特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしているので、セットメーカ、コンポーネントメーカなどでは、迅速な故障対策をとることができるとともに、使用している納入先に対しても注意を迅速に伝えることができ、メーカとして迅速な対応を行うことが可能となる。
【0089】
つぎの発明によれば、製品部品構成データベースに記憶される製品部品構成情報、製品使用環境データベースに記憶される製品実環境情報および他社製品接続データベースに記憶される他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしているので、製品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境および他社製品との接続の双方を考慮して、製品の不具合の原因を部品レベルで特定することができ、問題部品を次期生産品へ不採用とするなどの対策を施すことができ、また調達業者の選別に利用可能である。
【0090】
つぎの発明によれば、製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新され、製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介して接続される製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されるようにしているので、温度、湿度などの実使用環境に起因する新製品の故障の解明、各部品の温度、湿度などの環境条件に対する経時変化による不具合発生、さらには他社製品接続による新製品の故障の解明にも迅速な対応が可能となる。
【0091】
つぎの発明によれば、不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品が特定された解析結果通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしているので、セットメーカ、コンポーネントメーカなどでは、迅速な故障対策をとることができるとともに、使用している納入先に対しても注意を迅速に伝えることができ、メーカとして迅速な対応を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置が適用される市場発生不具合分析システムの全体構成を示すブロック図である。
【図2】 製品部品構成データベースの記憶内容を例示する図である。
【図3】 製品使用環境データベースの記憶内容を例示する図である。
【図4】 他社製品接続データベースの記憶内容を例示する図である。
【図5】 実使用環境下において発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理を説明するためのフローチャートである。
【図6】 製品部品構成データベースの記憶内容を例示する図である。
【図7】 製品使用環境データベースの記憶内容を例示する図である。
【図8】 図7の製品使用環境データベースに基づいて製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域によって分類した結果を示す図である。
【図9】 図8の分類結果に基づいて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図10】 製品使用環境データベースの他の記憶内容を例示する図である。
【図11】 図10の製品使用環境データベースに基づいて製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域によって分類した結果を示す図である。
【図12】 図11の分類結果に基づいて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図13】 図10の製品使用環境データベースの時間経過後の記憶内容を例示する図である。
【図14】 図13の製品使用環境データベースに基づいて製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域によって分類した結果を示す図である。
【図15】 図14の分類結果に基づいて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図16】 他社製品接続により発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理を説明するためのフローチャートである。
【図17】 他社製品接続データベースの記憶内容を例示する図である。
【図18】 図17の他社製品接続データベースに基づき抽出された故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図19】 他社製品接続による不具合を原因として抽出された製品部品構成情報を示す図である。
【図20】 製品使用環境データベースの記憶内容を例示する図である。
【図21】 図20の製品使用環境データベースに基づいて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図22】 他社製品接続および実使用環境の双方を考慮して特定された不良部品を説明する為の図である。
【符号の説明】
100 市場発生不具合分析装置、101 製品部品構成データベース、102 製品部品構成情報登録部、103 製品使用環境データベース、104 製品使用環境情報登録部、105 他社製品接続データベース、106 他社製品接続情報登録部、107 市場発生不具合解析部、110 セットメーカコンピュータ、120 部品メーカコンピュータ、130 製品稼動状況情報収集装置、140 通信回線。
Claims (11)
- 製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、
複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベースと、
前記製品使用環境データベースの製品実環境情報に基づき不具合発生製品および不具合発生製品の使用環境条件を抽出し、該抽出した不具合発生製品に組み込まれる部品を製品部品構成データベースの製品部品構成情報に基づいて検索し、該検索した部品のなかで前記抽出した不具合発生製品に共通に使用されている部品を選択し、選択した部品を不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品として特定し、前記抽出した使用環境情報を不具合発生の原因となる環境条件として特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部と、
を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装置。 - 前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項1に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
- 前記製品実環境情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項1または2に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
- 前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする請求項1〜3の何れか一つに記載の製品使用環境情報収集分析装置。
- 製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、
他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、
不具合発生製品が登録された場合、他社製品接続データベースの他社製品接続情報に基づき、前記登録された不具合発生製品に接続された他社製品を抽出し、前記登録された不具合発生製品に組み込まれる部品を製品部品構成データベースの製品部品構成情報に基づいて検索し、該検索した部品のなかで前記登録された不具合発生製品に共通に使用されている部品を選択し、選択した部品を不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品として特定し、前記抽出した他社製品を不具合発生の原因となる他社接続製品として特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部と、
を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装置。 - 前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項5に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
- 前記他社製品接続情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項5または6に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
- 前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする請求項5〜7の何れか一つに記載の製品使用環境情報収集分析装置。
- 製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、
複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベースと、
他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、
不具合発生製品が登録された場合、他社製品接続データベースの他社製品接続情報に基づき、前記登録された不具合発生製品に接続された他社製品を抽出し、前記登録された不具合発生製品に組み込まれる部品を製品部品構成データベースの製品部品構成情報に基づいて検索し、該検索した部品のなかで前記登録された製品に共通に使用されている部品を探索する第1の探索を行い、前記製品使用環境データベースの製品実環境情報に基づき不具合発生製品および不具合を発生した使用環境条件を抽出し、該抽出した製品に組み込まれる部品を製品部品構成データベースの製品部品構成情報に基づいて検索し、該検索した部品のなかで前記抽出した不具合発生製品に共通に使用されている部品を探索する第2の探索を行い、前記第1および第2の探索結果に基づき不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部と、
を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装置。 - 前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新され、
前記製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項9に記載の製品使用環境情報収集分析装置。 - 前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする請求項9または10に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
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