JP2003091584A - 製品使用環境情報収集分析装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実使用環境下で発生した部品レベルの不具合
あるいは他社製品との接続に関する不具合を部品レベル
で確実かつ迅速に解析すること。 【解決手段】 市場発生不具合解析部１０７は、製品部
品構成データベース１０１に記憶される製品部品構成情
報、製品使用環境データベース１０３に記憶される製品
実環境情報および他社製品接続データベース１０５に記
憶される他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の
不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社
接続製品を特定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、製品の部品構成、
使用環境、他社製品接続状況などの稼動状況情報を収集
し、これらの情報に基づいて製品の市場での不具合原因
を部品レベルで特定する製品使用環境情報収集分析装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】出荷した製品の故障情報をインターネッ
ト、通信回線を介して情報収集センタで収集し、製品の
状況や不具合を情報収集センタ側で把握して故障原因を
特定することで、迅速かつ適切な故障対処を行うシステ
ムが提案されている。この種のシステムに関して、つぎ
のような従来技術がある。

【０００３】特開平５−１６５８５３号公報には、機器
の構造や特性から故障の因果関係を表したツリーを作成
し、使用中の機器が故障発生の際にその現象からツリー
を検索することにより、機器の故障の原因を突き止め、
修理、調整などを行わせ、製品の故障に関して施した処
理に関して、その日付、現象、処置などの故障発生に関
する情報を現地より集めてデータベースに蓄積し、その
一部または全てを対象として製品に関する不良の要因、
故障発生の傾向などを分析し、設計、製造、検査などの
各部門へフィードバックするようにして、製品品質の向
上を図るようにした発明が示されている。

【０００４】特開平５−２６６３８７号公報には、監視
センタ装置に、端末装置側からの異常情報を解析して異
常解析情報を端末装置に送信する異常解析部と、部品情
報を保守営業所および部品倉庫に送信する部品情報提供
部とを設け、端末装置に、複数の設備機器からの異常解
析情報を記憶する解析情報記憶部と、この解析情報記憶
部に備えられた接続部に着脱可能に接続され、異常解析
情報を出力する携帯保守装置とを設け、異常の発生した
設備機器を確認することなく異常状態に関する詳細な情
報を知ることおよび対策部品の迅速な供給を可能にする
発明が開示されている。

【０００５】特開平５−８１５０２号公報には、各顧客
に設置された機器に運転データ送信機能を設け、これら
各機器を通信回線を介してメーカ側のＣＰＵと接続する
とともに、機器の製造時の初期情報、機器の運転データ
などを用いて寿命消費率を算出して、部品が故障に到達
する時期、機器への影響度、顧客設備への影響度を顧客
側のデータ端末に表示するようにした発明が開示されて
いる。

【０００６】特開２０００−１９６７６９号公報には、
各家庭の家電製品に組み込まれた自己故障診断手段が家
電製品の動作状態を監視し、故障発生部分があれば、こ
れを家庭側の機器情報管理装置に通知することにより、
機器情報管理装置を介して故障情報をメーカ側の保守サ
ービスセンタの故障診断装置に送り、この故障診断装置
によって故障診断データベースを検索して故障原因、修
理内容、交換部品などの故障対応情報を決定するように
した発明が開示されている。

【０００７】特開平１１−２３７２６０号公報には、冷
蔵庫などの家電製品の運転状況データ、実使用環境デー
タおよび構成部品データをデータ収集制御部で蓄積し、
該蓄積したデータを、持ち運び可能な携帯ハードウェア
上に呼び出し、これらのデータを用いて故障診断を行う
ことで部品故障個所を特定するようにした発明が開示さ
れている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記いずれの
従来技術にも、温度、湿度など実使用環境下に起因して
発生する部品不具合を分析すること、さらには他社製品
との接続状況により発生する不具合を分析することにつ
いての開示は全くない。

【０００９】したがって、上記従来技術では、出荷前の
工場内テストでは把握が困難な、市場投入後の実使用環
境下に起因する製品不具合の原因を部品レベルで特定す
ることができず、次期製品への適切かつ迅速なフィード
バックをなし得ない。また、上記従来技術では、把握が
困難な他社製品との接続に起因する問題を部品レベルで
把握することが不可能である。

【００１０】また、上記従来技術では、実使用環境下で
発生した部品レベルの不具合あるいは他社製品との接続
に関する不具合を、セットメーカ、コンポーネントメー
カ、あるいは利用者に提供して注意を喚起させることも
できない。

【００１１】この発明は上記に鑑みてなされたもので、
実使用環境下で発生した部品レベルの不具合あるいは他
社製品との接続に関する不具合を部品レベルで確実かつ
迅速に解析することができる製品使用環境情報収集分析
装置を得ることを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
この発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、製
品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情
報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品
構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成デ
ータベースと、複数の異なる使用環境条件に対応する不
具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積さ
れ、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情
報に更新される製品使用環境データベースと、前記製品
部品構成データベースおよび製品使用環境データベース
の各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の
原因となる部品およびその環境条件を特定する解析処理
を行う市場発生不具合解析部とを備えることを特徴とす
る。

【００１３】この発明によれば、製品部品構成データベ
ースに記憶された製品部品構成情報および製品使用環境
データベースに記憶された製品実環境情報に基づいて不
具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその
環境条件を特定する解析処理を実行する。

【００１４】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情
報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピ
ュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新さ
れることを特徴とする。

【００１５】この発明によれば、製品部品構成情報は、
通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータ
による登録処理によって随時最新の情報に更新される。

【００１６】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、上記の発明において、前記製品実環境情報
は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製
品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置によ
る登録処理によって随時最新の情報に更新されることを
特徴とする。

【００１７】この発明によれば、製品実環境情報は、通
信回線を介して接続されかつ各納入先からの製品実環境
情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処
理によって随時最新の情報に更新される。

【００１８】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合
解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サ
ービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴と
する。

【００１９】この発明によれば、市場発生不具合解析部
は、不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およ
びその環境条件が特定された解析結果を、通信回線を介
して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コ
ンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知する
ようにしている。

【００２０】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、製品に組み込まれる複数の部品を規定した
製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶
される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される
製品部品構成データベースと、他社の製品との接続状態
を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶
される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される
他社製品接続データベースと、前記製品部品構成データ
ベースおよび他社製品接続データベースの各記憶情報に
基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品
および他社接続製品を特定する解析処理を行う市場発生
不具合解析部とを備えることを特徴とする。

【００２１】この発明によれば、製品部品構成データベ
ースに記憶された製品部品構成情報および他社製品接続
データベースに記憶された他社製品接続情報に基づいて
不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品および他
社接続製品を特定する解析処理を行うようにしている。

【００２２】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情
報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピ
ュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新さ
れることを特徴とする。

【００２３】この発明によれば、製品部品構成情報は、
通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータ
による登録処理によって随時最新の情報に更新される。

【００２４】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、上記の発明において、前記他社製品接続情
報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの
製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置に
よる登録処理によって随時最新の情報に更新されること
を特徴とする。

【００２５】この発明によれば、他社製品接続情報は、
通信回線を介して接続されかつ各納入先からの製品実環
境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録
処理によって随時最新の情報に更新される。

【００２６】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合
解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サ
ービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴と
する。

【００２７】この発明によれば、市場発生不具合解析部
は、不具合発生の原因となる部品および他社接続製品が
特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サー
ビス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメー
カなどに関係する外部装置に通知するようにしている。

【００２８】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、製品に組み込まれる複数の部品を規定した
製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶
される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される
製品部品構成データベースと、複数の異なる使用環境条
件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各
製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報
が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベー
スと、他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報
が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報
が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベー
スと、前記製品部品構成データベース、製品使用環境デ
ータベースおよび他社製品接続データベースの各記憶情
報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる
部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析
処理を行う市場発生不具合解析部とを備えることを特徴
とする。

【００２９】この発明によれば、製品部品構成データベ
ースに記憶される製品部品構成情報、製品使用環境デー
タベースに記憶される製品実環境情報および他社製品接
続データベースに記憶される他社製品接続情報に基づい
て不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その
環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行う
ようにしている。

【００３０】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情
報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピ
ュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新さ
れ、前記製品実環境情報および他社製品接続情報は、通
信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環
境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録
処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴と
する。

【００３１】この発明によれば、製品部品構成情報は、
通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータ
による登録処理によって随時最新の情報に更新され、製
品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介
して接続されかつ各納入先からの製品実環境情報を収集
する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって
随時最新の情報に更新される。

【００３２】つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集
分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合
解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サ
ービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴と
する。

【００３３】この発明によれば、不具合発生の原因とな
る部品、その環境条件および他社接続製品が特定された
解析結果通信回線を介して情報提供サービス契約を締結
したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係す
る外部装置に通知するようにしている。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置の好適な実
施の形態を詳細に説明する。

【００３５】実施の形態１.図１に本発明にかかる市場
発生不具合分析システムの全体構成を示す。この市場発
生不具合分析システムは、セット（完成品）メーカの複
数のコンピュータ１１０と、部品（コンポーネント）メ
ーカの複数のコンピュータ１２０と、各納入先での製品
の稼動状況と製品の実使用環境下における温度および湿
度との関係さらには各製品の他社製品との接続状況を収
集する複数の製品稼動状況情報収集装置１３０と、これ
らコンピュータ１１０，１２０および製品稼動状況情報
収集装置１３０とインターネットなどの通信回線１４０
を介して接続される市場発生不具合分析装置１００とを
備えて構成されている。セット（完成品）メーカの複数
のコンピュータ１１０および部品メーカコンピュータ１
２０は、市場発生不具合サービス提供契約が締結された
セットメーカあるいは部品メーカのコンピュータであ
る。

【００３６】市場発生不具合分析装置１００は、製品を
構成する部品情報（以下製品部品構成情報という）が製
品毎に登録されている製品部品構成データベース１０１
と、セットメーカコンピュータ１１０による登録処理に
応答して製品部品構成データベース１０１に対するデー
タ登録処理を実行する製品部品構成情報登録部１０２
と、製品の稼動状況と製品の実使用環境下における温度
および湿度との関係を表す製品実環境情報が製品毎に登
録されている製品使用環境データベース１０３と、製品
稼動状況情報収集装置１３０で収集された製品実環境情
報が市場発生不具合分析装置１００にアップロードされ
ると、この製品実環境情報を製品使用環境データベース
１０３に登録する製品使用環境情報登録部１０４と、他
社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎
に登録されている他社製品接続データベース１０５と、
製品稼動状況情報収集装置１３０で収集された他社製品
接続情報が市場発生不具合分析装置１００にアップロー
ドされると、この他社製品接続情報を他社製品接続デー
タベース１０５に登録する他社製品接続情報登録部１０
６と、これらデータベース１０１，１０３，１０５の登
録データを用いて各製品の市場での不具合発生状況を部
品レベルで解析する市場発生不具合解析部１０７を備え
ている。

【００３７】図２は、製品部品構成データベース１０１
の記憶内容を模式的に示すものである。図２において
は、縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に各製品を構
成する部品会社名と部品名が配され、○印が付された各
製品を構成する部品である。図２によれば、Ａ社の製品
Ａ１は、ａ社の部品ａ１，ａ２と、ｂ社の部品ｂ１，ｂ
２と、ｃ社の部品ｃ１，ｃ２と、ｄ社の部品ｄ１，ｄ２
と、ｅ社の部品ｅ１、ｅ２とから構成されている。

【００３８】この図２の製品部品構成データベース１０
１への登録は、セットメーカがコンピュータ１１０を用
いて、製品と製品を構成する部品が規定された製品部品
構成情報を通信回線１４０を介して市場発生不具合分析
装置１００にアクセスすることで実行される。すなわ
ち、市場発生不具合分析装置１００の製品部品構成情報
登録部１０２は、通信回線１４０を介して受信したセッ
トメーカからの製品部品構成情報を製品部品構成データ
ベース１０１に登録する。図２の下側には、新たに登録
される製品Ｂ２に関する製品部品構成情報が示されてお
り、この製品Ｂ２に関する製品部品構成情報は、製品部
品構成情報登録部１０２によって製品部品構成データベ
ース１０１へ登録される。

【００３９】製品稼動状況情報収集装置１３０は、各納
入（出荷）先での製品の稼動状況を、製品の実使用環境
下における温度および湿度の変化と共に、製品実環境情
報として収集し、該収集した製品実環境情報を通信回線
１４０を介して市場発生不具合分析装置１００に送る。
市場発生不具合分析装置１００では、製品使用環境情報
登録部１０４を用いて、受信した製品実環境情報を製品
使用環境データベース１０３に登録する。

【００４０】また、製品稼動状況情報収集装置１３０
は、各納入先での製品の他社製品接続情報を収集し、該
収集した他社製品接続情報を通信回線１４０を介して市
場発生不具合分析装置１００に送る。市場発生不具合分
析装置１００では、他社製品接続情報登録部１０６を用
いて、受信した他社製品接続情報を他社製品接続データ
ベース１０５に登録する。

【００４１】図３は製品使用環境データベース１０３の
記憶内容を模式的に示すものである。図３においては、
縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に温度と湿度の複
数の組み合わせによる複数の異なる実使用環境条件が納
入先毎に配されており、各実使用環境条件下での各製品
の稼動状態が「○」、「×」、「−」として登録されて
いる。正常に稼動していれば「○」、稼動していなけれ
ば「×」、使用していなければ「−」として登録され
る。例えば、納入先１では、温度１５°Ｃで湿度２０％
の場合、温度２５°Ｃで湿度４０％の場合、温度３５°
Ｃで湿度６０％の場合、温度４５°Ｃで湿度８０％の場
合というように、４つの異なる実使用環境下での、稼動
状態が登録される。

【００４２】図４は他社製品接続データベース１０５の
記憶内容を模式的に示すものである。図４においては、
縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に納入先と接続形
態が配されている。各欄には接続している他社の製品名
が格納される。

【００４３】つぎに、図５のフローチャートと図６〜図
９を用いて市場発生不具合解析部１０７によって行われ
る不具合解析処理のうちの実使用環境下において発生し
た市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理に
ついて説明する。

【００４４】図６は、市場発生不具合情報提供契約を結
んだセットメーカにより登録された製品部品構成データ
ベース１０１の記憶内容の一例を示すものであり、図７
は製品稼動状況情報収集装置１３０によって登録された
製品使用環境データベース１０３の記憶内容の一例を示
している。

【００４５】まず、市場発生不具合解析部１０７は、製
品使用環境データベース１０３（図７参照）を用いて、
図８に示すように、故障「×」を含む製品について、分
割した複数の温度領域および湿度領域によって稼動状況
を分類する（ステップＳ２００）。図８においては、温
度は１０°Ｃ毎に１つのグループを作り、湿度は１０％
毎に１つのグループを作り、各欄には各製品の稼動状況
を格納している。図８の分類によれば、湿度４１％以上
の場合に、製品Ａ１、製品Ａ３、製品Ｂ３、製品Ｃ２、
製品Ｄ２、製品Ｄ４に、故障が発生していることが判明
する。

【００４６】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
故障製品を抽出し（この場合は製品Ａ１、製品Ａ３、製
品Ｂ３、製品Ｃ２、製品Ｄ２、製品Ｄ４）、該抽出した
製品についての製品部品構成情報を、図９に示すよう
に、図６の製品部品構成データベース１０１から抽出す
る（ステップＳ２１０，２２０）。

【００４７】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に
共通に使われている共通部品を探索する。この場合は、
図９からも明らかなように、コンポーネントメーカａ社
の部品ａ２が共通部品であることが判明し、部品ａ２は
湿度４１％以上の環境の場合に不具合を発生すると特定
する（ステップＳ２３０）。

【００４８】市場発生不具合解析部１０７による分析情
報すなわちコンポーネントメーカａ社の部品ａ２が湿度
４１％以上の場合に不具合を発生するという情報は、通
信回線１４０を通じて、市場発生不具合サービス提供契
約を締結したセットメーカコンピュータ１１０および部
品メーカコンピュータ１２０に送られる（ステップＳ２
４０）。また、部品ａ２が組み込まれている製品Ａ１、
Ａ３、Ｂ３、Ｃ２、Ｄ２、Ｄ４を使用している納入先に
対しても、それら製品を湿度４１％以上の環境で使用し
ないよう喚起する。

【００４９】つぎに、図１０〜図１５を用いて市場発生
不具合解析部１０７によって行われる不具合解析処理の
うちの実使用環境下において発生した市場発生不具合か
ら不具合発生部品を特定する処理の他の手法について説
明する。

【００５０】図１０は、図７は製品稼動状況情報収集装
置１３０によって登録された製品使用環境データベース
１０３の記憶内容の他の例を示している。製品部品構成
データベース１０１の記憶内容は図６と同じとする。

【００５１】まず、市場発生不具合解析部１０７は、製
品使用環境データベース１０３（図１０参照）を用い
て、前記同様、図１１に示すように、故障「×」を含む
製品について、分割した複数の温度領域および湿度領域
によって稼動状況を分類する。図１１においては、温度
は１０°Ｃ毎に１つのグループを作り、湿度は１０％毎
に１つのグループを作り、各欄には各製品の稼動状況を
格納している。図１１の分類によれば、温度４１°Ｃ以
上の場合に、製品Ａ５、製品Ｂ２、製品Ｂ４、製品Ｄ２
に故障が発生していることが判明する。

【００５２】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
故障製品を抽出し（この場合は製品Ａ５、製品Ｂ２、製
品Ｂ４、製品Ｄ２）、該抽出した製品についての製品部
品構成情報を、図１２に示すように、図６の製品部品構
成データベース１０１から抽出する。

【００５３】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に
共通に使われている共通部品を探索する。この場合は、
図１２からも明らかなように、コンポーネントメーカｂ
社の部品ｂ４とコンポーネントメーカｃ社の部品ｃ３が
共通部品であることが判明する。

【００５４】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
製品部品構成データベース１０１を参照することによ
り、これらの共通部品ｂ４，ｃ３が組み込まれた全ての
製品について、ほぼ同じ条件での故障が発生しているか
否かを判定する。そして、同一共通部品が組み込まれた
全ての製品にほぼ同じ条件での故障が発生している場合
に、この共通部品が主要因の故障部品であると判定す
る。一方、共通部品が組み込まれた一部の製品にしか不
具合が発生していない場合は、この共通部品は潜在的不
具合発生要因を持つ部品と判定する。

【００５５】例えば、この例においては、製品部品構成
データベース１０１（図６）の部品ｂ４および部品ｃ３
の項目を参照すれば、一方の部品ｂ４は故障製品Ａ５、
Ｂ２、Ｂ４、Ｄ２の他に温度４１℃以上の環境下におい
ても正常に動作している正常製品Ｄ５に組み込まれてい
るが、他方の部品ｃ３は故障製品Ａ５，Ｂ２，Ｂ４，Ｄ
２にしか組み込まれていないことが判る。このため、こ
の場合は、部品ｂ４は不具合の第１要因ではなく、部品
ｃ３が不具合の第１要因であると判定し、部品ｂ４は潜
在的不具合要因の可能性があると判定する。

【００５６】そして、今回は、市場発生不具合解析部１
０７による分析情報、すなわち温度４１℃以上で部品ｃ
３が不具合を発生する可能性があるという情報と、温度
４１℃以上で部品ｂ４が潜在的不具合要因の可能性があ
るという情報を通信回線１４０を通じて、市場発生不具
合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュー
タ１１０および部品メーカコンピュータ１２０に送信す
る。また、部品ｃ３が組み込まれている製品Ａ５、Ｂ
２、Ｂ４、Ｄ２を使用している納入先に対しても、それ
ら製品を温度４１℃以上の環境で使用しないよう喚起す
る。

【００５７】その後、時間が経過し、図１３に太線枠で
示すように、製品使用環境データベース１０３が更新さ
れ、製品Ｄ５が温度４１℃以上の環境下で不具合を発生
したとする。

【００５８】市場発生不具合解析部１０７は、定期的に
前述した部品単位の不具合解析処理を行っており、図１
４に示すように、新たな故障「×」を含む製品について
の、複数の温度領域および湿度領域別の稼動状況分類テ
ーブルを作成する。つぎに、市場発生不具合解析部１０
７は、前述と同様にして、故障製品を抽出し（この場合
は製品Ａ５、製品Ｂ２、製品Ｂ４、製品Ｄ２および製品
Ｄ５）、該抽出した製品についての製品部品構成情報
を、図１５に示すように、図６の製品部品構成データベ
ース１０１から抽出する。

【００５９】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に
共通に使われている共通部品を探索する。この場合、コ
ンポーネントメーカｂ社の部品ｂ４とコンポーネントメ
ーカｃ社の部品ｃ３が共通部品であることが判明する。
また、市場発生不具合解析部１０７は、製品部品構成デ
ータベース１０１を参照することにより、これらの共通
部品ｂ４，ｃ３が組み込まれた全ての製品について、ほ
ぼ同じ条件での故障が発生しているか否かを判定する。
この場合は、共通部品ｂ４，ｃ３が組み込まれた全ての
製品に故障が発生しているので、先に通知された部品ｃ
３のみならず部品ｂ４も不具合発生の直接的要因として
故障部品であると判定する。

【００６０】そして、今回は、市場発生不具合解析部１
０７による分析情報、すなわち温度４１℃以上で部品ｃ
３が不具合を発生する可能性があるという情報と、温度
４１℃以上で部品ｂ４も不具合を発生する可能性がある
という情報を通信回線１４０を通じて、市場発生不具合
サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ
１１０および部品メーカコンピュータ１２０に送信す
る。また、部品ｂ４が組み込まれている製品Ａ５、Ｂ
２、Ｂ４、Ｄ２、Ｄ５を使用している納入先に対して
も、それら製品を温度４１℃以上の環境で使用しないよ
う喚起する。

【００６１】つぎに、図１６のフローチャートと図１７
および図１８を用いて市場発生不具合解析部１０７によ
って行われる不具合解析処理のうちの他社製品接続によ
り発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定す
る処理について説明する。以下の説明において、製品部
品構成データベース１０１の記憶内容は図６と同じとす
る。

【００６２】図１７は他社製品接続データベース１０５
の記憶内容の一例を示すもので、この場合、納入先１で
は、Ａ社の製品Ａ１が他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続さ
れ、Ａ社の製品Ａ２が他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続さ
れ、Ｂ社の製品Ｂ１が他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続さ
れ、Ｂ社の製品Ｂ２が他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続さ
れており、また納入先２では、Ａ社の製品Ａ３が他社
（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続され、Ａ社の製品Ａ４が他社
（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続され、Ｂ社の製品Ｂ３が他社
（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続され、Ｂ社の製品Ｂ４が他社
（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続されており、また納入先３で
は、Ｃ社の製品Ｃ１が他社（Ｅ社）の製品Ｅ２に接続さ
れ、Ｄ社の製品Ｄ１が他社（Ｅ社）の製品Ｅ２に接続さ
れており、また納入先４では、Ｃ社の製品Ｃ２が他社
（Ｅ社）の製品Ｅ２に接続され、Ｄ社の製品Ｄ２が他社
（Ｅ社）の製品Ｅ２に接続されており、また納入先５で
は、Ａ社の製品Ａ５が他社（Ｆ社）の製品Ｆ２に接続さ
れ、Ｄ社の製品Ｄ３が他社（Ｆ社）の製品Ｆ２に接続さ
れている。

【００６３】この場合、納入先１の接続形態１と接続形
態２において製品Ａ１、製品Ａ２、製品Ｂ１、製品Ｂ２
が正常に動作しないとして登録されたとする。

【００６４】市場発生不具合解析部１０７は、このよう
な故障製品の登録を検出すると、まず他社製品接続デー
タベース１０５を調べて、故障製品に接続された他社製
品を抽出する（ステップＳ３００）。この場合は、図１
７に示す他社製品接続データベース１０５からも判るよ
うに、故障製品Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２はいずれも他社
（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続している。

【００６５】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
故障部品（この場合は製品Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２）の
製品部品構成情報を、図１８に示すように、図６の製品
部品構成データベース１０１から抽出する（ステップＳ
３１０）。

【００６６】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に
共通に使われている共通部品を探索する（ステップＳ３
２０）。この場合は、図１８からも明らかなように、コ
ンポーネントメーカｄ社の部品ｄ１が共通部品であるこ
とが判明する。

【００６７】したがって、この場合、市場発生不具合解
析部１０７は、コンポーネントメーカｄ社の部品ｄ１と
他社（Ｅ社）の製品Ｅ１との接続に問題があると特定す
る。

【００６８】市場発生不具合解析部１０７による分析情
報すなわちコンポーネントメーカｄ社の部品ｄ１と他社
（Ｅ社）の製品Ｅ１との接続に問題があるという情報
は、通信回線１４０を通じて、市場発生不具合サービス
提供契約を締結したセットメーカコンピュータ１１０お
よび部品メーカコンピュータ１２０に送られる（ステッ
プＳ３３０）。また、ｄ１を部品として組み込んでいる
製品Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｃ１、Ｄ
１、Ｄ３を使用している納入先に対しても、他社（Ｅ
社）の製品Ｅ１とこれらの製品を接続しないよう喚起す
る。

【００６９】このようにこの実施の形態１においては、
出荷前の工場内テストでは把握が困難な、製品市場投入
後の温度、湿度などの実使用環境に起因する不具合の原
因を部品レベルで特定可能であり、問題部品を次期生産
品へ不採用とするなどの対策を施したり、あるいは調達
業者の選別に利用可能である。また、把握が困難な他社
製品との接続に起因する問題を部品レベルで把握するこ
とが可能である。さらに、問題のあった部品を含んでい
る製品を把握し、使用している納入先に対して注意を喚
起することができ、メーカとして迅速な対応を行うこと
が可能である。また、部品メーカも、自社の部品の製品
市場投入後の実使用環境下に起因する不具合を把握し、
次期生産品への対策を施すことが可能である。

【００７０】実施の形態２．つぎに、図１９〜図２２を
用いてこの発明の実施の形態２について説明する。この
実施の形態２においては、実使用環境下における湿度お
よび温度変化と、他社製品接続により発生した市場発生
不具合から不具合発生部品を特定する処理について説明
する。

【００７１】この場合、他社製品接続データベース１０
５における納入先２の接続形態１と接続形態２におい
て、製品Ａ３、製品Ｂ３、製品Ａ４、製品Ｂ４が正常に
動作しないとして登録されたとする。図１７の他社製品
接続データベース１０５からも判るように、これらの故
障製品Ａ３、Ｂ３、Ａ４、Ｂ４はいずれも他社（Ｆ社）
の製品Ｆ１に接続している。

【００７２】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
故障製品（この場合は製品Ａ３、Ｂ３、Ａ４、Ｂ４）の
製品部品構成情報を、図１９に示すように、図６の製品
部品構成データベース１０１から抽出する。

【００７３】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
前述と同様にして、故障製品の共通部品を探索するが、
必ずしも全ての故障製品に共通する共通部品が発見でき
るとは限らない。

【００７４】すなわち、図１９は、抽出された製品Ａ
３、Ｂ３、Ａ４、Ｂ４の製品部品構成情報を示すもので
あるが、この場合は、共通部品がないので、この段階で
は問題を特定することができない。

【００７５】そこで、市場発生不具合解析部１０７は、
つぎに、製品使用環境データベース１０３を参照する。
この場合、製品使用環境データベース１０３の記憶内容
は、図２０に示すものであるとする。

【００７６】市場発生不具合解析部１０７は、前記と同
様にして、この図２０に示す製品使用環境データベース
１０３から故障製品Ａ３、Ｂ３、Ａ４、Ｂ４の製品実環
境情報を抽出する。この抽出結果を図２１に示す。

【００７７】つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、
実施の形態１と同様にして、故障「×」を含む製品につ
いて、分割した複数の温度領域および湿度領域によって
稼動状況を分類する。この場合は、温度４５°Ｃ以上の
環境下で、製品Ａ３、製品Ａ４、製品Ｂ４に、故障が発
生していることが判明する。そして、市場発生不具合解
析部１０７は、故障製品を抽出し（この場合は製品Ａ
３、製品Ａ４、製品Ｂ４）、該抽出した製品についての
共通部品を探索する。この場合は、図７或いは図１９か
らも明らかなように、コンポーネントメーカｃ社の部品
ｃ４が共通部品であることが判明する。

【００７８】このようにして、市場発生不具合解析部１
０７は、他社製品接続データベース１０５および製品使
用環境データベース１０３の双方を参照することで、図
２２に示すように、故障原因となる部品ｃ４を特定す
る。

【００７９】市場発生不具合解析部１０７による今回の
分析情報すなわちコンポーネントメーカｃ社の部品ｃ４
と他社（Ｆ社）の製品Ｆ１との接続であってかつ温度が
４５℃以上に問題があるという情報は、通信回線１４０
を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結した
セットメーカコンピュータ１１０および部品メーカコン
ピュータ１２０に送られる。また、ｃ４を部品として組
み込んでいる製品Ａ３、Ａ４、Ｂ４、Ｄ４を使用してい
る納入先に対しても、他社（Ｆ社）の製品Ｆ１とこれら
の製品を接続しないよう喚起する。

【００８０】このようにこの実施の形態２によれば、製
品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境および他社
製品との接続の双方を考慮して、製品の不具合の原因を
部品レベルで特定可能である。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構
成情報および製品使用環境データベースに記憶された製
品実環境情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の
原因となる部品およびその環境条件を特定する解析処理
を実行するようにしているので、出荷前の工場内テスト
では把握が困難な、製品市場投入後の温度、湿度などの
実使用環境下に起因する不具合の原因を部品レベルで特
定可能であり、問題部品を次期生産品へ不採用とするな
どの対策を施したり、あるいは調達業者の選別に利用可
能である。

【００８２】つぎの発明によれば、製品部品構成データ
ベースに記憶される製品部品構成情報は、通信回線を介
して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処
理によって随時最新の情報に更新されるので、温度、湿
度などの実使用環境に起因する新製品の故障の解明にも
迅速な対応が可能となる。

【００８３】つぎの発明によれば、製品使用環境データ
ベースに記憶される製品実環境情報は、通信回線を介し
て接続される製品稼動状況情報収集装置による登録処理
によって随時最新の情報に更新されるので、各部品の温
度、湿度などの環境条件に対する経時変化による不具合
発生にも迅速な対応が可能となる。

【００８４】つぎの発明によれば、不具合発生製品の不
具合発生の原因となる部品およびその環境条件が特定さ
れた解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契
約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなど
に関係する外部装置に通知するようにしているので、セ
ットメーカ、コンポーネントメーカなどでは、迅速な故
障対策をとることができるとともに、使用している納入
先に対しても注意を迅速に伝えることができ、メーカと
して迅速な対応を行うことが可能となる。

【００８５】つぎの発明によれば、製品部品構成データ
ベースに記憶された製品部品構成情報および他社製品接
続データベースに記憶された他社製品接続情報に基づい
て不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品および
他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしている
ので、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、製品市
場投入後の他社製品との接続に起因する問題を部品レベ
ルで把握することが可能となる。

【００８６】つぎの発明によれば、製品部品構成データ
ベースに記憶される製品部品構成情報は、通信回線を介
して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処
理によって随時最新の情報に更新されるので、他社製品
接続による新製品の故障の解明にも迅速な対応が可能と
なる。

【００８７】つぎの発明によれば、他社製品接続データ
ベースに記憶される他社製品接続情報は、通信回線を介
して接続される製品稼動状況情報収集装置による登録処
理によって随時最新の情報に更新されるので、常に最新
の他社接続情報を得ることができ、他社製品接続による
不具合発生にも常に迅速な対応が可能となる。

【００８８】つぎの発明によれば、不具合発生の原因と
なる部品および他社接続製品が特定された解析結果を、
通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセッ
トメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装
置に通知するようにしているので、セットメーカ、コン
ポーネントメーカなどでは、迅速な故障対策をとること
ができるとともに、使用している納入先に対しても注意
を迅速に伝えることができ、メーカとして迅速な対応を
行うことが可能となる。

【００８９】つぎの発明によれば、製品部品構成データ
ベースに記憶される製品部品構成情報、製品使用環境デ
ータベースに記憶される製品実環境情報および他社製品
接続データベースに記憶される他社製品接続情報に基づ
いて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、そ
の環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行
うようにしているので、製品市場投入後の温度、湿度な
どの実使用環境および他社製品との接続の双方を考慮し
て、製品の不具合の原因を部品レベルで特定することが
でき、問題部品を次期生産品へ不採用とするなどの対策
を施すことができ、また調達業者の選別に利用可能であ
る。

【００９０】つぎの発明によれば、製品部品構成情報
は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュ
ータによる登録処理によって随時最新の情報に更新さ
れ、製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回
線を介して接続される製品稼動状況情報収集装置による
登録処理によって随時最新の情報に更新されるようにし
ているので、温度、湿度などの実使用環境に起因する新
製品の故障の解明、各部品の温度、湿度などの環境条件
に対する経時変化による不具合発生、さらには他社製品
接続による新製品の故障の解明にも迅速な対応が可能と
なる。

【００９１】つぎの発明によれば、不具合発生の原因と
なる部品、その環境条件および他社接続製品が特定され
た解析結果通信回線を介して情報提供サービス契約を締
結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係
する外部装置に通知するようにしているので、セットメ
ーカ、コンポーネントメーカなどでは、迅速な故障対策
をとることができるとともに、使用している納入先に対
しても注意を迅速に伝えることができ、メーカとして迅
速な対応を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明にかかる製品使用環境情報収集分析
装置が適用される市場発生不具合分析システムの全体構
成を示すブロック図である。

【図２】 製品部品構成データベースの記憶内容を例示
する図である。

【図３】 製品使用環境データベースの記憶内容を例示
する図である。

【図４】 他社製品接続データベースの記憶内容を例示
する図である。

【図５】 実使用環境下において発生した市場発生不具
合から不具合発生部品を特定する処理を説明するための
フローチャートである。

【図６】 製品部品構成データベースの記憶内容を例示
する図である。

【図７】 製品使用環境データベースの記憶内容を例示
する図である。

【図８】 図７の製品使用環境データベースに基づいて
製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域によっ
て分類した結果を示す図である。

【図９】 図８の分類結果に基づいて故障製品の製品部
品構成情報を抽出した結果を示す図である。

【図１０】 製品使用環境データベースの他の記憶内容
を例示する図である。

【図１１】 図１０の製品使用環境データベースに基づ
いて製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域に
よって分類した結果を示す図である。

【図１２】 図１１の分類結果に基づいて故障製品の製
品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。

【図１３】 図１０の製品使用環境データベースの時間
経過後の記憶内容を例示する図である。

【図１４】 図１３の製品使用環境データベースに基づ
いて製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域に
よって分類した結果を示す図である。

【図１５】 図１４の分類結果に基づいて故障製品の製
品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。

【図１６】 他社製品接続により発生した市場発生不具
合から不具合発生部品を特定する処理を説明するための
フローチャートである。

【図１７】 他社製品接続データベースの記憶内容を例
示する図である。

【図１８】 図１７の他社製品接続データベースに基づ
き抽出された故障製品の製品部品構成情報を抽出した結
果を示す図である。

【図１９】 他社製品接続による不具合を原因として抽
出された製品部品構成情報を示す図である。

【図２０】 製品使用環境データベースの記憶内容を例
示する図である。

【図２１】 図２０の製品使用環境データベースに基づ
いて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す
図である。

【図２２】 他社製品接続および実使用環境の双方を考
慮して特定された不良部品を説明する為の図である。

【符号の説明】

１００ 市場発生不具合分析装置、１０１ 製品部品構
成データベース、１０２ 製品部品構成情報登録部、１
０３ 製品使用環境データベース、１０４ 製品使用環
境情報登録部、１０５ 他社製品接続データベース、１
０６ 他社製品接続情報登録部、１０７ 市場発生不具
合解析部、１１０ セットメーカコンピュータ、１２０
部品メーカコンピュータ、１３０ 製品稼動状況情報
収集装置、１４０ 通信回線。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 製品に組み込まれる複数の部品を規定し
   た製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記
   憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新され
   る製品部品構成データベースと、 複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を
   表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記
   憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される
   製品使用環境データベースと、 前記製品部品構成データベースおよび製品使用環境デー
   タベースの各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具
   合発生の原因となる部品およびその環境条件を特定する
   解析処理を行う市場発生不具合解析部と、 を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装
   置。
2. 【請求項２】 前記製品部品構成情報は、通信回線を介
   して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処
   理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とす
   る請求項１に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
3. 【請求項３】 前記製品実環境情報は、通信回線を介し
   て接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集
   する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって
   随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項１
   または２に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
4. 【請求項４】 前記市場発生不具合解析部は、前記解析
   結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結し
   た外部装置に通知することを特徴とする請求項１〜３の
   何れか一つに記載の製品使用環境情報収集分析装置。
5. 【請求項５】 製品に組み込まれる複数の部品を規定し
   た製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記
   憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新され
   る製品部品構成データベースと、 他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品
   毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時
   最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、 前記製品部品構成データベースおよび他社製品接続デー
   タベースの各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具
   合発生の原因となる部品および他社接続製品を特定する
   解析処理を行う市場発生不具合解析部と、 を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装
   置。
6. 【請求項６】 前記製品部品構成情報は、通信回線を介
   して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処
   理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とす
   る請求項５に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
7. 【請求項７】 前記他社製品接続情報は、通信回線を介
   して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収
   集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によっ
   て随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項
   ５または６に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
8. 【請求項８】 前記市場発生不具合解析部は、前記解析
   結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結し
   た外部装置に通知することを特徴とする請求項５〜７の
   何れか一つに記載の製品使用環境情報収集分析装置。
9. 【請求項９】 製品に組み込まれる複数の部品を規定し
   た製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記
   憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新され
   る製品部品構成データベースと、 複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を
   表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記
   憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される
   製品使用環境データベースと、 他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品
   毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時
   最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、 前記製品部品構成データベース、製品使用環境データベ
   ースおよび他社製品接続データベースの各記憶情報に基
   づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、
   その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を
   行う市場発生不具合解析部と、 を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装
   置。
10. 【請求項１０】 前記製品部品構成情報は、通信回線を
    介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録
    処理によって随時最新の情報に更新され、 前記製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回
    線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情
    報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理
    によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする
    請求項９に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
11. 【請求項１１】 前記市場発生不具合解析部は、前記解
    析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結
    した外部装置に通知することを特徴とする請求項９また
    は１０に記載の製品使用環境情報収集分析装置。