JP4683415B2 - Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program - Google Patents
Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program Download PDFInfo
- Publication number
- JP4683415B2 JP4683415B2 JP2005159998A JP2005159998A JP4683415B2 JP 4683415 B2 JP4683415 B2 JP 4683415B2 JP 2005159998 A JP2005159998 A JP 2005159998A JP 2005159998 A JP2005159998 A JP 2005159998A JP 4683415 B2 JP4683415 B2 JP 4683415B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- electronic component
- holding
- mechanisms
- holding mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、例えば、半導体素子などの電子部品の搬送過程において、工程処理を行うための工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムに関する。 The present invention relates to a process processing apparatus, a process processing method, and a process processing program for performing process processing, for example, in the process of transporting an electronic component such as a semiconductor element.
半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Siウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性試験、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。 A number of semiconductor elements are produced on a Si wafer in a process called a pre-process, and then separated into individual pieces in a process called a post-process, and then subjected to steps such as electrical property testing, property classification, marking, and appearance inspection. After that, they are packed in a tape or container tube and shipped.
このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。搬送機構による搬送方法としては、直線搬送、ターンテーブル搬送等が用いられるが、いずれの場合でも、保持機構を所定の工程順に従って進行させるステップと、各工程処理部において半導体素子の処理開始から終了まで保持機構を停止させるステップを繰り返す、いわゆる間欠搬送が用いられることが多い。 Such a semiconductor element is held by a holding mechanism and transported by a transport mechanism in a process after being separated into individual pieces, and various processes are performed in each process processing unit provided along the transport path. The As the transfer method by the transfer mechanism, linear transfer, turntable transfer, etc. are used. In any case, the step of moving the holding mechanism according to a predetermined process order and the end of the process of the semiconductor element in each process processing unit In many cases, so-called intermittent conveyance is used in which the step of stopping the holding mechanism is repeated.
ところで、上記のような間欠搬送による工程処理には、長い処理時間への対応、高速化が困難となるという問題がある。まず、1搬送サイクル時間=搬送時間+搬送停止時間であり、停止時間>最大工程処理時間+受け渡し時間である。ここで、最大工程処理時間を70ms、停止時間中の受け渡し時間を20msとすると、停止時間の下限は90msとなる。そして、搬送時間を30msとすると、1搬送サイクル時間の下限は120msとなり、これ以上の高速化は困難である。 By the way, the process processing by intermittent conveyance as described above has a problem that it is difficult to cope with a long processing time and to increase the speed. First, 1 transport cycle time = transport time + transport stop time, and stop time> maximum process processing time + delivery time. Here, if the maximum process processing time is 70 ms and the delivery time during the stop time is 20 ms, the lower limit of the stop time is 90 ms. If the transport time is 30 ms, the lower limit of one transport cycle time is 120 ms, and it is difficult to increase the speed further.
このように、高速化が困難となる理由としては、以下のものが挙げられる。
(1)機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
(2)搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。
(3)例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、1搬送サイクル時間はさらに長くなる。
As described above, the reasons why it is difficult to increase the speed include the following.
(1) Due to mechanical limitations, it is necessary to simultaneously carry and stop the entire carrying mechanism. For this reason, the stop time must be determined by the maximum process processing time, and the transport stop time is limited.
(2) Although productivity has been improved by speeding up the transfer, it is reaching its limit.
(3) For example, when a process that requires a long process is included, such as an electrical characteristic inspection that requires a complicated test cycle, the maximum processing time becomes longer and the one transport cycle time becomes longer.
これに対処するため、特許文献1に開示されたような工程処理装置が提案されている。これは、複数の半導体素子を並行して搬送しながら、工程処理も並列で行う装置であり、搬送も工程処理も並列で行うために、全体としての生産性が高まるというものである。また、搬送経路上に同一工程の処理機構を複数配置し、並列して工程処理を行う方法、すなわち、搬送=1個毎、工程処理=並列で行う方法も考えられる。
In order to cope with this, a process processing apparatus as disclosed in
さらに、特許文献2には、以下のような工程処理技術が開示されている。この工程処理技術は、工程処理部に処理機構を複数設け、半導体素子を保持機構から処理機構の一つに受け渡した後、受け渡し場所とは別の場所に移動させて、工程処理を行う。これにより、半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡しと、処理機構から保持機構への受け渡しとを、別のサイクルで行うことができる。このような従来技術によれば、処理機構の移動時間を、搬送機構の搬送時間よりも短くできるので、同じサイクルタイムであっても、従来より工程処理時間を長くすることが可能となる。
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。すなわち、特許文献1に開示されたように並列処理を行う技術では、処理時間が短くて済む工程であっても、工程処理の長い工程と同数の処理機構を配置しなくてはならず、無駄が生じて装置のコストを増加させることになる。また、かかる並列処理のための高コスト化とともに、並列搬送のために搬送機構が複雑化し、装置稼働の信頼性の低下を招く可能性もある。そして、個々の処理機構の処理条件にバラツキが発生するため、マッチング等の補正を定期的に行う必要も発生する。搬送=1個毎、工程処理=並列で行う場合にも同様の問題が生じるとともに、搬送機構の慣性質量増大による駆動力増加、ランニングコスト増大につながる。
However, the prior art as described above has the following problems. That is, in the technology for performing parallel processing as disclosed in
次に、特許文献2に開示された発明では、上記のような工程処理機構の複雑化、装置稼働信頼性の低下、高コスト化という問題があるとともに、処理機構を工程処理部内で移動させるため、処理条件の不安定化、電気特性測定時のインピーダンス変動による高周波特性測定の精度低下を招くとともに、処理機構の移動時間の分だけ工程処理時間が短くなる。さらに、工程処理機構が大型化すると、搬送経路に沿って複数の工程処理機構を並べることができず、生産性をさらに向上させることが困難となる。
Next, in the invention disclosed in
また、本件出願人により出願された特願2003−291395においては、工程処理部に複数の処理機構を設け、半導体素子を保持している保持機構と保持していない保持機構とが一対となった保持機構により、複数の工程処理機構に半導体素子を受渡すとともに、工程処理が終了した半導体素子を受取る。これにより、工程処理機構上に搭載されて工程処理される時間を間欠搬送の1サイクル時間よりも長くすることが可能となる。しかし、かかる発明では、工程処理機構の上流側及び下流側には半導体素子の相互位置を変える移載機構が必要となる。 Further, in Japanese Patent Application No. 2003-291395 filed by the present applicant, a plurality of processing mechanisms are provided in the process processing unit, and a holding mechanism that holds the semiconductor element and a holding mechanism that does not hold the semiconductor device are paired. The holding mechanism delivers the semiconductor element to a plurality of process processing mechanisms and receives the semiconductor element that has undergone the process processing. Thereby, it is possible to make the time for mounting and processing the process on the process processing mechanism longer than one cycle time of intermittent conveyance. However, in such an invention, a transfer mechanism for changing the mutual position of the semiconductor elements is required on the upstream side and the downstream side of the process processing mechanism.
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することにある。 The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art. The object of the present invention is to improve the productivity by shortening the conveyance cycle and to reduce the number of additional mechanisms. An object of the present invention is to provide a highly reliable process processing apparatus, process processing method, and process processing program for an electronic component that can secure a long process processing time at a low cost.
上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、電子部品に工程処理を施す処理機構と、電子部品を保持して進行及び停止するサイクルを繰り返しながら搬送するとともに、前記処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行う保持機構とを有する電子部品の工程処理装置において、前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給する供給部を備え、前記保持機構が停止する毎に、複数の処理機構のそれぞれに対応する位置に来る複数の保持機構は、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡す保持機構と、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取る保持機構とを含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, an invention according to
請求項2の発明は、電子部品に工程処理を施す処理機構と、電子部品を保持して進行及び停止するサイクルを繰り返しながら搬送するとともに、前記処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行う保持機構とを有する電子部品の工程処理装置において、前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、複数の保持機構につき1つの割合で電子部品を保持するとともに、停止時に複数の処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構は、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡す保持機構と、複数の停止回数のうち1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取る保持機構とを含むことを特徴とする。
The invention according to
請求項3の発明は、請求項1の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を保持する複数の保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、電子部品に工程処理を施す処理機構に対応する位置に停止した保持機構が、処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行い、電子部品を受け渡された処理機構が工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、電子部品を供給する供給部が、前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給し、前記保持機構の停止時に、電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構のうち、いずれかの保持機構が、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡し、他のいずれかの保持機構が、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取ることを特徴とする。
The invention of
請求項4の発明は、請求項1及び3の発明をコンピュータプログラムの観点から捉えたものであり、電子部品を保持する複数の保持機構に、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、電子部品に工程処理を施す処理機構に対応する位置に停止した保持機構に、処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行わせる制御と、電子部品を受け渡された処理機構に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、電子部品を供給する供給部に、前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給させる制御と、前記保持機構の停止時に、電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構のうち、いずれかの保持機構に、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品の受け渡しをさせる制御と、他のいずれかの保持機構に、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取らせる制御とを、前記コンピュータに実行させることを特徴とする。
The invention of
以上のような請求項1、2、3及び4の発明では、複数回に1回の割合で供給部から保持機構に電子部品を供給し(複数の保持機構に一つの割合で電子部品を保持し)、複数の保持機構のいずれかが、複数回に1回の割合で複数の処理機構のいずれかに対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行うため、保持機構が進行及び停止(間欠搬送)する時間で決まる1搬送サイクルよりも、各処理機構における電子部品の載置時間を長く確保でき、工程処理時間を長くすることが可能になる。また、処理機構の上流及び下流に電子部品の相互位置を変えるための移載機構等がなくても、複数の保持機構における電子部品の保持間隔を、一定に揃えることができる。 In the inventions as described above, the electronic parts are supplied from the supply unit to the holding mechanism at a rate of once per a plurality of times (the electronic components are held at a ratio of one to a plurality of holding mechanisms). In addition, since any one of the plurality of holding mechanisms delivers and receives the electronic component to any one of the plurality of processing mechanisms at a rate of once every plural times, the time for the holding mechanism to advance and stop (intermittent conveyance) It is possible to secure a longer mounting time for the electronic components in each processing mechanism than the one transport cycle determined by the above, and it is possible to increase the process processing time. In addition, the holding intervals of the electronic components in the plurality of holding mechanisms can be made uniform without a transfer mechanism or the like for changing the mutual positions of the electronic components upstream and downstream of the processing mechanism.
請求項5の発明は、電子部品に工程処理を施す処理部と、電子部品を保持して進行及び停止するサイクルを繰り返しながら搬送するとともに、前記処理部に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行なう保持機構とを有する電子部品の工程処理装置において、前記保持機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、前記処理部は、電子部品の搬送方向に配設された複数の処理機構を備え、前記保持機構及び前記処理機構を制御するコンピュータ又は専用の回路を備え、前記コンピュータ又は専用の回路は、前記保持機構を、その一部の保持機構が全ての処理機構のそれぞれに対向する位置に来るように進行させて、全ての処理機構へ電子部品を同時に一括して受け渡す一括同時受け渡しを行わせ、全ての処理機構に、受け渡された電子部品を同時に一括して処理する一括同時処理を行わせ、全ての処理機構のそれぞれに対向する保持機構に、処理を終了した電子部品を同時に一括して受け取る一括同時受け取りを行わせ、前記保持機構に、処理機構の数よりも1少ない回数だけ、前記サイクルを繰り返す空送りを行わせ、前記一括受け渡し、前記一括同時処理、前記一括同時受け取り、前記空送りを繰り返し行わせるように設定されていることを特徴とする。
The invention according to
請求項6の発明は、請求項5の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を保持する複数の保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、電子部品に工程処理を施す処理機構に対応する位置に停止した保持機構が、処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行い、電子部品を受け渡された処理機構が工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、前記保持機構が、その一部の保持機構が電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来るように進行して、全ての処理機構へ電子部品を一括して同時に受け渡す一括同時受け渡しを行い、全ての処理機構が、受け渡された電子部品を同時に一括して処理する一括同時処理を行い、全ての処理機構のそれぞれに対向する保持機構が、処理を終了した電子部品を一括して同時に受け取る一括同時受け取りを行い、保持機構が、処理機構の数よりも1少ない回数だけ、前記サイクルを繰り返す空送りを行い、前記一括受け渡し、前記一括同時処理、前記一括同時受け取り、前記空送りを繰り返すことを特徴とする。
The invention of
請求項7の発明は、請求項5及び6の発明を、コンピュータプログラムの観点から捉えたものであり、電子部品を保持する複数の保持機構に、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、電子部品に工程処理を施す処理機構に対応する位置に停止した保持機構に、処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行わせる制御と、電子部品を受け渡された処理機構に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、前記保持機構が、その一部の保持機構が電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来るように進行して、全ての処理機構へ電子部品を一括して同時に受け渡す一括同時受け渡しを行わせる制御と、全ての処理機構に、受け渡された電子部品を同時に一括して処理する一括同時処理を行わせる制御と、全ての処理機構のそれぞれに対向する保持機構に、処理を終了した電子部品を一括して同時に受け取る一括同時受け取りを行わせる制御と、保持機構が、処理機構の数よりも1少ない回数だけ、前記サイクルを繰り返す空送りを行わせる制御と、前記一括受け渡し、前記一括同時処理、前記一括同時受け取り、前記空送りを行わせる制御を繰り返すことを特徴とする。
The invention of
以上のような請求項5、6及び7の発明では、複数の電子部品の一括同時受け渡し、一括同時処理、一括同時受け取り、空送りを繰り返すことにより、電子部品1個当たりのインデックスタイムを大幅に改善することができる。
In the inventions of
本発明によれば、搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to improve the productivity by shortening the conveyance cycle, reduce the additional mechanism, reduce the cost, secure a long process time, and process the highly reliable electronic component. An apparatus, a process processing method, and a process processing program can be provided.
[第1の実施形態]
[構成]
本発明の第1の実施形態を、図1及び図2の工程図、図3のフローチャート、図4の工程表を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、搬送部1、処理部2及び供給部(図示せず)を備えている。搬送部1は、搬送ラインに等間隔で複数配設された吸着ノズル10を有している。吸着ノズル10は、図示しない真空源に接続され、この切替に応じて半導体素子Sを一つずつ吸着及び開放する保持機構である。
[First Embodiment]
[Constitution]
The first embodiment of the present invention will be described with reference to the process charts of FIGS. 1 and 2, the flowchart of FIG. 3, and the process chart of FIG. That is, this embodiment includes a
この吸着ノズル10は、図示しない駆動機構によって、1本づつの間隔で図中左から右の方向に前進した後、一時停止するというサイクルを繰り返しながら、吸着された半導体素子Sを搬送(間欠搬送)するように構成されている。また、吸着ノズル10は、昇降機構によって、上下に昇降可能に設けられている。各組における吸着ノズル10は、便宜的に右からA、B、C、D、E…として表す。また、駆動機構は、吸着ノズル10を上記のように移動させることができるものであればよく、例えば、直線搬送させるもの、ターンテーブルにより曲線搬送させるもの等、公知のあらゆる技術を適用できる。昇降機構の構成も、特定のものには限定されない。
The
次に、処理部2は、搬送ラインにおける吸着ノズル10の下部に配設された1対の処理機構21及び22によって構成されている。右側(下流側)の処理機構21と左側(上流側)の処理機構22は、それぞれ隣接する吸着ノズル10に対応する位置に設けられている。さらに、供給部は、吸着ノズル10に対して、1つ置きに(2回の停止回数のうちの1回の割合で)、半導体素子Sを供給する手段である。この供給部は、半導体素子Sを吸着ノズル10に受け渡すための専用の装置であってもよいし、前工程における装置若しくは前工程との間における搬送装置が、半導体素子Sを吸着ノズル10に受け渡す機能を備えているものであってもよい。さらに、供給部を、多数の電子部品が搭載可能なものとし、吸着ノズル10がその上部を通過する際に、1つ置きに吸着する構成としてもよい。
Next, the
なお、吸着ノズル10を移動させる駆動機構、昇降機構、真空源、処理部2の処理機構21,22、供給部等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
In addition, the drive mechanism, the raising / lowering mechanism, the vacuum source, the
[作用]
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図1〜4を参照して説明する。なお、図1及び図2における点線で囲まれた図は、それぞれの工程における処理機構21,22に対する半導体素子Sの受け渡し及び受け取り後の状態を示す。また、図1及び図2における(1)〜(10)は、図2の(1)〜(10)に対応する。
[Action]
The operation of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to FIGS. 1 and 2, the diagrams surrounded by dotted lines show the state after the semiconductor element S is delivered to and received from the
まず、図1(1)に示すように、吸着ノズル10が進行及び停止する間欠搬送サイクルの2回に1回の割合で、搬送部が吸着ノズル10に半導体素子Sを受け渡すことにより、半導体素子Sは、1つ置きに、すなわち、ノズルC、E、G…によって吸着されて搬送される。
First, as shown in FIG. 1A, the transfer unit delivers the semiconductor element S to the
このように吸着ノズル10が進行することにより半導体素子Sが搬送される過程で(ステップ301)、例えば、図1(2)に示すように、ノズルCに吸着された半導体素子Sが、処理機構22上まで来ると、吸着ノズル10は一時停止する(ステップ302)。そして、下降したノズルCが半導体素子Sの吸着を停止して解放すると、処理機構22上に半導体素子Sが搭載される(ステップ303)。これにより処理機構22による半導体素子Sの工程処理が開始する。なお、処理機構21上には、未だ半導体素子Sは搭載されていないため、吸着の必要はない。
In the process in which the semiconductor element S is transported by the advancement of the suction nozzle 10 (step 301), for example, as shown in FIG. When it reaches 22 or above, the
次に、吸着ノズル10が進行し(ステップ304)、図1(3)に示すように、半導体素子Sを解放したノズルCと半導体素子Sを保持していないノズルDが、処理機構21,22上まで来ると、吸着ノズル10は一時停止する(ステップ305)。このとき、ノズルC及びノズルDともに半導体素子Sの受け渡し及び受け取りを行わず、処理機構22上の半導体素子Sはそのまま工程処理が継続される(ステップ306)。
Next, the
さらに、吸着ノズル10が進行し(ステップ307)、図1(4)に示すように、ノズルDと半導体素子Sを保持しているノズルEが、処理機構21,22上まで来ると、吸着ノズル10は一時停止する(ステップ308)。このとき、処理機構22には半導体素子Sが搭載されたままなので、ノズルEによる半導体素子Sの受け渡しは行われず、処理機構22上の半導体素子Sはそのまま工程処理が継続される(ステップ309)。
Further, when the
また、吸着ノズル10が進行し(ステップ310)、図1(5)に示すように、半導体素子Sを保持したノズルEと保持していないノズルFが、処理機構21,22上まで来ると、吸着ノズル10は一時停止する(ステップ311)。このとき、ノズルEは昇降して半導体素子Sを解放することにより処理機構21に受け渡し、ノズルFは昇降して吸着することにより、工程処理が終了した半導体素子Sを処理機構22から受け取る(ステップ312)。これにより、処理機構21による半導体素子Sの工程処理が開始する。
Further, when the
次に、吸着ノズル10が進行し(ステップ313)、図1(6)に示すように、半導体素子Sを受け取ったノズルFと半導体素子Sを保持したノズルGが、処理機構21,22上まで来ると、吸着ノズル10は一時停止する(ステップ314)。このとき、ノズルGは昇降して半導体素子Sを解放することにより処理機構22に受け渡す(ステップ315)。なお、ノズルFに吸着された半導体素子Sは処理済であり、受け渡しは行われない。
Next, the
そして、吸着ノズル10が進行し(ステップ316)、図2(7)に示すように、半導体素子Sを解放したノズルGと半導体素子Sを保持していないノズルHとが、処理機構21,22上まで来ると、吸着ノズル10は一時停止する(ステップ317)。このとき、ノズルG及びノズルHともに半導体素子Sの受け渡し及び受け取りは行わず、処理機構22上の半導体素子Sはそのまま工程処理が継続される(ステップ318)。
Then, the
さらに、吸着ノズル10が進行し(ステップ319)、図2(8)に示すように、ノズルHと半導体素子Sを保持しているノズルIが、処理機構21,22上まで来ると、吸着ノズル10は一時停止する(ステップ320)。このとき、ノズルHが昇降して吸着することにより、工程処理が終了した半導体素子Sを処理機構21から受け取る(ステップ321)。なお、処理機構22には半導体素子Sが搭載されたままなので、ノズルIによる半導体素子Sの受け渡しは行われず、処理機構22上の半導体素子Sはそのまま工程処理が継続される。その後は、ステップ310以降の処理が繰り返し行われる(図2(9)、図2(10)参照)。そして、工程処理が済んだ半導体素子Sは、隣接する吸着ノズル10のいずれか一方へ揃って保持された状態(例えば、ノズルF,H…といった1つ置きで保持された状態)で、次工程へと順次搬送されていく。
Further, when the
[効果]
以上のような本実施形態によれば、半導体素子Sを吸着している吸着ノズル10と、吸着していない吸着ノズル10が交互に存在する状態で間欠搬送を行い、図4の工程表に示すように、常時、処理機構21,22のいずれかにおいて工程処理が行われている状態を確保できるので、搬送サイクルを短くしつつ、効率のよい工程処理を行うことができる。しかも、図4から明らかなように、停止時間+進行時間で定まる間欠搬送の1サイクル時間よりも、最大工程処理時間を長くすることができる。従って、例えば、瞬時に処理が終わる外観検査及び捺印工程に比べて、テストコンタクト(電気特性検査)等のようにその数倍の処理時間を要するような工程処理に適用する場合に、非常に有効となる。
[effect]
According to the present embodiment as described above, intermittent conveyance is performed in a state where the
また、本実施形態では、半導体素子Sを移し変えるための移載機構がなくても、半導体素子Sを吸着している吸着ノズル10と吸着していない吸着ノズル10とが交互に存在する状態で、処理機構21,22に半導体素子Sを供給し、処理の終了した半導体素子Sを吸着している吸着ノズル10と吸着していない吸着ノズル10とが交互に存在する状態で、次工程へと搬送させることができ、次工程での処理がし易くなる。
Further, in this embodiment, even if there is no transfer mechanism for transferring the semiconductor element S, the
また、本実施形態では、従来の工程処理装置の保持機構(吸着ノズル10等)の停止位置に、処理部2のみを追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、従来装置、特に搬送部1や保持機構の設計を大幅に変更する必要がない。そして、従来装置と装置構成上の互換性が高く、従来装置から本実施形態への改造等が容易である。また、必要に応じて従来装置の形態で装置を稼動させることも容易である。さらに、設計の変更点が少なくて済むため、部品、ユニットの互換性を保つことができ、実績のある部品、ユニットの使用による装置稼働の信頼性の向上、装置コストの低下が可能となる。
Moreover, in this embodiment, it is realizable only by adding only the
[第2の実施形態]
[構成]
本発明の第2の実施形態の構成を、図5を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、処理部2が4つの処理機構21,22,23,24を備え、隣接する4つの保持機構4が、4つの処理機構21,22,23,24との間で、電子部品の一括同時受け渡し及び一括同時受け取りを行うものである。そして、供給部は、全ての吸着ノズル10に対して、半導体素子Sを供給する手段である。なお、その他の構成は、上記の第1の実施形態と同様である。
[Second Embodiment]
[Constitution]
The configuration of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. That is, in the present embodiment, the
[作用]
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図5及び図6を参照して説明する。なお、図5における(1)〜(10)は、図6の(1)〜(10)に対応する。まず、図5(1)に示すように、供給部が各吸着ノズル10に半導体素子Sを受け渡すことにより、半導体素子SはノズルA、B、C…によって吸着されて搬送される。
[Action]
The operation of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to FIGS. Note that (1) to (10) in FIG. 5 correspond to (1) to (10) in FIG. First, as shown in FIG. 5A, the supply unit delivers the semiconductor element S to each
このように吸着ノズル10が進行することにより半導体素子Sが搬送される過程で、例えば、図5(2)及び図6(2)に示すように、ノズルA、B、C、Dに吸着された4つの半導体素子Sが、処理機構21,22,23,24上まで来ると、吸着ノズル10は一時停止する。そして、下降したノズルA、B、C、Dが一括して同時に半導体素子Sの吸着を停止し、これを解放して上昇すると、処理機構21,22,23,24上にそれぞれ半導体素子Sが搭載される。
In the process of transporting the semiconductor element S by the advancement of the
これにより処理機構21,22,23,24による4つの半導体素子Sの工程処理が同時に開始する。そして、工程処理が終了すると、図5(3)に示すように、再び下降したノズルA、B、C、Dは、一括して同時に半導体素子Sの吸着を開始して上昇することにより、処理機構21,22,23,24上から半導体素子Sを受け取る。
Thereby, the process processing of the four semiconductor elements S by the
次に、図5(4)及び図6(4)に示すように、全ての吸着ノズル10が半導体素子Sを吸着したまま進行して停止する空送りが、1回行なわれる。さらに、図5(5)(6)及び図6(5)(6)に示すように、空送りが2回行われる。このように、空送りが3回(処理機構の数−1)行われた後、吸着ノズル10が進行して、図5(7)及び図6(7)に示すように、ノズルE、F、G、Hに吸着された未処理の4つの半導体素子Sが、処理機構21,22,23,24上まで来る。そして、下降したノズルE、F、G、Hが一括して同時に半導体素子Sの吸着を停止し、これを解放して上昇すると、処理機構21,22,23,24上にそれぞれ半導体素子Sが搭載される。
Next, as shown in FIGS. 5 (4) and 6 (4), all the
これにより処理機構21,22,23,24による4つの半導体素子Sの工程処理が同時に開始する。そして、工程処理が終了すると、図5(8)に示すように、再び下降したノズルA、B、C、Dは、一括して同時に半導体素子Sの吸着を開始して上昇することにより、処理機構21,22,23,24上から半導体素子Sを受け取る。さらに、上記と同様の空送りが行われる。以後、これが繰り返される。工程処理が済んだ半導体素子Sは次工程へと順次搬送されていく。
Thereby, the process processing of the four semiconductor elements S by the
このような本実施形態における電子部品1個当たりの実行処理時間(インデックスタイム)の短縮の具体例を、図7及び図8を参照して説明する。この例は、4つの処理機構21〜24として、電子部品(ワーク)のテストコンタクトを行うテストコンタクトユニットを用い、テストタイム(処理時間)を200ms、間欠搬送における吸着ノズル10の進行時間を50ms、停止時間を50msとした例である。
A specific example of shortening the execution processing time (index time) per electronic component in this embodiment will be described with reference to FIGS. In this example, as four
まず、1個ずつテスト及び進行を繰り返す従来例の場合、図7に示すように、進行時間+テストタイムで決まる1個当たりのインデックスタイムは、50ms+200ms=250msとなる。 First, in the case of the conventional example in which the test and progress are repeated one by one, as shown in FIG. 7, the index time per one determined by the progress time + test time is 50 ms + 200 ms = 250 ms.
一方、本実施形態の場合には、前回の空送り後、進行によりワークが全てテストコンタクトユニットに揃い、テストが終了するまでの時間は、進行時間50ms+テストタイム200ms=250msとなる。そして、テスト終了後、3回の空送りを行うと、(進行時間50ms+停止時間50ms)×3=300msかかる。すると、4個当たりのインデックスタイムは、250ms+300ms=550msとなる。従って、1個当たりのインデックスタイムは、550/4=137.5msに改善されることになる。 On the other hand, in the case of the present embodiment, after the previous idle feeding, all the workpieces are aligned in the test contact unit due to the progress, and the time until the test is completed is the progress time 50 ms + the test time 200 ms = 250 ms. Then, when the idle feed is performed three times after the test is completed, it takes (travel time 50 ms + stop time 50 ms) × 3 = 300 ms. Then, the index time per four is 250 ms + 300 ms = 550 ms. Therefore, the index time per one is improved to 550/4 = 137.5 ms.
以上のことから、テストコンタクトユニットの数をN、空送り時間(進行時間FF+停止時間)をM、テストタイムをTT、インデックスタイムをIとすると、
(数1)
I={(TT+FF)+M(N−1)}/N
が成立する。このような、インデックスタイムの短縮効果は、1個の処理に要するテストタイムが大きなワークである程、さらに、テストコンタクトユニットを6個、8個と増やすに従って大きくなる。
From the above, if the number of test contact units is N, the idle time (travel time FF + stop time) is M, the test time is TT, and the index time is I,
(Equation 1)
I = {(TT + FF) + M (N−1)} / N
Is established. Such an effect of shortening the index time becomes larger as the test time required for one process is longer, and the test contact units are further increased to six or eight.
[効果]
以上のような本実施形態によれば、半導体素子Sの1個当たりのインデックスタイムが大幅に改善されることになるので、生産性向上に寄与する。また、半導体素子Sは、全ての吸着ノズル10に吸着されて搬送されるので、遊んでしまう吸着ノズル10がなくなり、搬送効率が高くなる。さらに、移載機構を不要とし、従来装置へ処理部2を追加するだけで実現できるので、第1の実施形態と同様の作用効果も得られる。
[effect]
According to the present embodiment as described above, the index time per semiconductor element S is greatly improved, which contributes to the improvement of productivity. In addition, since the semiconductor element S is attracted and transported by all the
[他の実施形態]
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、各部材の具体的構造、配置、大きさ、形状、数、材質、種類等は適宜変更可能である。すなわち、第1の実施形態では、間欠搬送1サイクルのピッチ毎に配置される処理機構は2個であったが、3個以上であってもよい。例えば、処理機構を3個、4個と増やし、供給機構による保持機構への供給頻度を、3回に1回(隣接する保持機構3つのうち、1つが電子部品を保持)、3回に2回(隣接する保持機構3つのうち、2つが電子部品を保持)、4回に1回(隣接する保持機構4つのうち、1つが電子部品を保持)、4回に2回(隣接する保持機構4つのうち、2つが電子部品を保持)、4回に3回(隣接する保持機構4つのうち、3つが電子部品を保持)と任意の組み合わせを設定することにより、工程処理に長時間を要する場合に対応することができる。
[Other Embodiments]
The present invention is not limited to the embodiment described above, and the specific structure, arrangement, size, shape, number, material, type, and the like of each member can be changed as appropriate. That is, in the first embodiment, the number of processing mechanisms arranged for each pitch of one cycle of intermittent conveyance is two, but may be three or more. For example, the number of processing mechanisms is increased to three and four, and the supply frequency of the supply mechanism to the holding mechanism is once every three times (one of the three adjacent holding mechanisms holds one electronic component), and two times every three times. Time (2 out of 3 adjacent holding mechanisms hold 2 electronic components) 1 time in 4 times (1 out of 4 adjacent holding mechanisms hold 1 electronic component) 2 times in 4 times (adjacent holding mechanism It takes a long time to process the process by setting any combination of 4 out of 4 holding electronic parts and 3 times in 4 times (3 out of 4 holding mechanisms holding 3 electronic parts) Can handle the case.
また、第2の実施形態においては処理機構は4個であったが、2個、3個、5個以上であってもよい。このように処理機構の数に応じて、一括同時処理される電子部品の数は決定されるが、上述のように、1個の処理時間が大きい電子部品である程、さらに、処理機構の数が多い程、インデックスタイムの短縮効果は大きくなる。 In the second embodiment, the number of processing mechanisms is four, but may be two, three, five, or more. As described above, the number of electronic components to be simultaneously processed at a time is determined according to the number of processing mechanisms. However, as described above, the larger the number of electronic components, the more the number of processing mechanisms. The greater the number, the greater the index time reduction effect.
以上の通り、本発明における処理機構の数、電子部品を保持する保持機構の割合、処理機構に対して電子部品を同時に受け渡す保持機構の数、処理機構から電子部品を同時に受け取る保持機構の数、保持機構による電子部品の受け渡しの頻度、保持機構による電子部品の受け取りの頻度は、自由に設定可能である。例えば、図9(1)〜(12)は、3つの処理機構21,22,23を備え、隣接する保持機構3つのうち1つが電子部品を保持した状態で搬送し、各処理機構21,22,23に対して、9回の停止回数のうち1回の割合で電子部品の受け渡し及び受け取りを行う場合の一例である。図10(1)〜(10)は、4つの処理機構21,22,23,24を備え、隣接する保持機構4つのうち2つが電子部品を保持した状態で搬送し、各処理機構21,22,23,24に対して、4回の停止回数のうち1回の割合で電子部品の受け渡し及び受け取りを行う場合の一例である。もちろん、これらは一例に過ぎず、本発明がこれらの例に限定されるものではない。
As described above, the number of processing mechanisms in the present invention, the ratio of holding mechanisms that hold electronic components, the number of holding mechanisms that simultaneously deliver electronic components to the processing mechanisms, and the number of holding mechanisms that simultaneously receive electronic components from the processing mechanisms The frequency of electronic component delivery by the holding mechanism and the frequency of electronic component reception by the holding mechanism can be freely set. For example, FIGS. 9 (1) to (12) are provided with three
また、保持機構は吸着ノズルには限定されず、例えば、機械的保持、静電吸着、ベルヌーイチャックなど、既知のいかなる方法を用いてもよい。駆動機構による保持部の移動制御方式、移動経路(直線か曲線かを問わない)についても、特定のものには限定されない。移動タイミングの制御は、上記の実施形態のように行うこともできるし、機械的に実現することもできる。 Further, the holding mechanism is not limited to the suction nozzle, and any known method such as mechanical holding, electrostatic chucking, Bernoulli chuck, or the like may be used. The movement control method of the holding unit by the drive mechanism and the movement path (whether linear or curved) are not limited to specific ones. The control of the movement timing can be performed as in the above embodiment, or can be realized mechanically.
また、処理部が行う処理は、電気的な特性を測定するものには限定されず、例えば、特性分類、マーキング、外観検査等、半導体素子に対する所定の処理を行うものが広く含まれる。さらに、本発明の処理対象は、半導体素子に限らず、公知のあらゆる素子、部材、電子・電気部品、機械部品等に適用可能である。 Further, the processing performed by the processing unit is not limited to measuring electrical characteristics, and widely includes, for example, processing for performing predetermined processing on semiconductor elements such as characteristic classification, marking, and appearance inspection. Furthermore, the processing target of the present invention is not limited to semiconductor elements, but can be applied to all known elements, members, electronic / electrical parts, mechanical parts, and the like.
本発明は、電子部品の生産性の向上に寄与するとともに、低コストで工程処理装置を製造できるので、電子部品の低コスト化が可能となる。 The present invention contributes to the improvement of the productivity of electronic parts and can manufacture a process processing apparatus at low cost, so that the cost of electronic parts can be reduced.
1…搬送部
2…処理部
10…吸着ノズル
21,22,23,24…処理機構
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給する供給部を備え、
前記保持機構が停止する毎に、複数の処理機構のそれぞれに対応する位置に来る複数の保持機構は、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡す保持機構と、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取る保持機構とを含むことを特徴とする電子部品の工程処理装置。 An electronic component process comprising: a processing mechanism that performs process processing on the electronic component; and a holding mechanism that transfers and receives the electronic component to the processing mechanism while transporting the electronic component while repeating a cycle of holding and moving the electronic component. In the processing device,
A plurality of the holding mechanism and the processing mechanism are provided in the transport direction of the electronic component,
A supply unit that supplies electronic components to the holding mechanism at a rate of one out of a plurality of times of stopping the holding mechanism;
Each time the holding mechanism is stopped, the plurality of holding mechanisms that come to positions corresponding to the plurality of processing mechanisms are used as processing mechanisms that are not mounted with electronic components at a rate of one out of the plurality of stop times. An electronic component process processing apparatus comprising: a holding mechanism that delivers an electronic component; and a holding mechanism that receives an electronic component that has been processed from the processing mechanism at a rate of one out of a plurality of stops.
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
複数の保持機構につき1つの割合で電子部品を保持するとともに、停止時に複数の処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構は、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡す保持機構と、複数の停止回数のうち1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取る保持機構とを含むことを特徴とする電子部品の工程処理装置。 An electronic component process comprising: a processing mechanism that performs process processing on the electronic component; and a holding mechanism that transfers and receives the electronic component to the processing mechanism while transporting the electronic component while repeating a cycle of holding and moving the electronic component. In the processing device,
A plurality of the holding mechanism and the processing mechanism are provided in the transport direction of the electronic component,
The plurality of holding mechanisms hold electronic components at a ratio of one for each of the plurality of holding mechanisms, and the plurality of holding mechanisms that come to positions facing each of the plurality of processing mechanisms at the time of stopping are electronic at the ratio of one of the plurality of stopping times. A holding mechanism that delivers an electronic component to a processing mechanism in which no component is mounted; and a holding mechanism that receives an electronic component that has been processed from the processing mechanism at a rate of one out of a plurality of stops. Electronic component process processing equipment.
電子部品を供給する供給部が、前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給し、
前記保持機構の停止時に、電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構のうち、いずれかの保持機構が、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡し、他のいずれかの保持機構が、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取ることを特徴とする電子部品の工程処理方法。 A plurality of holding mechanisms for holding the electronic components transport the electronic components while repeating a cycle of proceeding and stopping, and the holding mechanism stopped at a position corresponding to the processing mechanism for performing a process on the electronic components is an electronic component for the processing mechanism. In the electronic component process processing method, the processing mechanism that delivers and receives the electronic component performs the process processing.
The supply unit for supplying the electronic component supplies the electronic component to the holding mechanism at a rate of one out of a plurality of stop times of the holding mechanism,
When the holding mechanism is stopped, one of the plurality of holding mechanisms at a position opposite to each of the plurality of processing mechanisms provided in the conveying direction of the electronic component is one of the plurality of stopping times. The electronic component is delivered to a processing mechanism that does not have the electronic component mounted thereon, and one of the other holding mechanisms processes the electronic component that has been processed at a rate of one out of a plurality of stoppages. An electronic component process processing method, comprising: receiving from an electronic component.
電子部品を供給する供給部に、前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給させる制御と、
前記保持機構の停止時に、電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構のうち、いずれかの保持機構に、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品の受け渡しをさせる制御と、
他のいずれかの保持機構に、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取らせる制御とを、前記コンピュータに実行させることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。 A control for transporting the electronic component to a plurality of holding mechanisms for holding the electronic component while repeating a cycle of progressing and stopping, and a holding mechanism stopped at a position corresponding to a processing mechanism for performing a process on the electronic component, In the electronic component process processing program for causing the computer to execute control for causing the electronic component to be delivered and received and control for causing the processing mechanism to which the electronic component has been delivered to perform processing.
Control for supplying the electronic component to the holding mechanism at a ratio of one of the plurality of times of stopping the holding mechanism to the supply unit that supplies the electronic component;
When the holding mechanism is stopped, one of the plurality of stopping times is set to any one of the plurality of holding mechanisms that come in positions facing the processing mechanisms provided in the conveyance direction of the electronic component. In such a ratio, a control mechanism for delivering electronic components to a processing mechanism not equipped with electronic components,
An electronic component that causes the computer to execute control that causes any one of the other holding mechanisms to receive the electronic component that has been processed from the processing mechanism at a rate of one out of a plurality of stops Program for process processing.
前記保持機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記処理部は、電子部品の搬送方向に配設された複数の処理機構を備え、
前記保持機構及び前記処理機構を制御するコンピュータ又は専用の回路を備え、
前記コンピュータ又は専用の回路は、
前記保持機構を、その一部の保持機構が全ての処理機構のそれぞれに対向する位置に来るように進行させて、全ての処理機構へ電子部品を同時に一括して受け渡す一括同時受け渡しを行わせ、
全ての処理機構に、受け渡された電子部品を同時に一括して処理する一括同時処理を行わせ、
全ての処理機構のそれぞれに対向する保持機構に、処理を終了した電子部品を同時に一括して受け取る一括同時受け取りを行わせ、
前記保持機構に、処理機構の数よりも1少ない回数だけ、前記サイクルを繰り返す空送りを行わせ、
前記一括受け渡し、前記一括同時処理、前記一括同時受け取り、前記空送りを繰り返し行わせるように設定されていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。 An electronic component process comprising: a processing unit that performs process processing on the electronic component; and a holding mechanism that transfers and receives the electronic component to and from the processing unit while transporting the electronic component while repeating a cycle of holding and moving the electronic component. In the processing device,
A plurality of the holding mechanisms are provided in the conveyance direction of the electronic component,
The processing unit includes a plurality of processing mechanisms disposed in the conveyance direction of the electronic component,
A computer or a dedicated circuit for controlling the holding mechanism and the processing mechanism;
The computer or dedicated circuit is
The holding mechanism is advanced so that a part of the holding mechanism comes to a position facing each of all the processing mechanisms, and the batch simultaneous delivery of transferring electronic components to all the processing mechanisms at the same time is performed. ,
Let all processing mechanisms perform batch simultaneous processing that batches the delivered electronic components at the same time,
Have the holding mechanism opposite to each of the processing mechanisms perform batch simultaneous reception that simultaneously receives the electronic components that have been processed,
Causing the holding mechanism to perform an idle feed that repeats the cycle by one less than the number of processing mechanisms;
An electronic component process processing apparatus set to repeat the batch delivery, the batch simultaneous processing, the batch simultaneous reception, and the idle feed .
前記保持機構が、その一部の保持機構が電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来るように進行して、全ての処理機構へ電子部品を一括して同時に受け渡す一括同時受け渡しを行い、
全ての処理機構が、受け渡された電子部品を同時に一括して処理する一括同時処理を行い、
全ての処理機構のそれぞれに対向する保持機構が、処理を終了した電子部品を一括して同時に受け取る一括同時受け取りを行い、
保持機構が、処理機構の数よりも1少ない回数だけ、前記サイクルを繰り返す空送りを行い、
前記一括受け渡し、前記一括同時処理、前記一括同時受け取り、前記空送りを繰り返すことを特徴とする電子部品の工程処理方法。 A plurality of holding mechanisms for holding the electronic components transport the electronic components while repeating a cycle of proceeding and stopping, and the holding mechanism stopped at a position corresponding to the processing mechanism for performing a process on the electronic components is an electronic component for the processing mechanism. In the electronic component process processing method, the processing mechanism that delivers and receives the electronic component performs the process processing.
The holding mechanism advances so that a part of the holding mechanisms comes to a position facing each of a plurality of processing mechanisms provided in the conveying direction of the electronic components, and the electronic components are simultaneously sent to all the processing mechanisms. received passes performs a collective simultaneous delivery,
All processing mechanisms perform batch simultaneous processing that batches delivered electronic components at the same time ,
The holding mechanism that faces each of all the processing mechanisms performs batch simultaneous reception that simultaneously receives the electronic components that have been processed at once,
The holding mechanism performs idle feeding that repeats the cycle by one less than the number of processing mechanisms,
An electronic component process processing method, wherein the batch delivery, the batch simultaneous processing, the batch simultaneous reception, and the idle feeding are repeated.
前記保持機構が、その一部の保持機構が電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来るように進行して、全ての処理機構へ電子部品を一括して同時に受け渡す一括同時受け渡しを行わせる制御と、
全ての処理機構に、受け渡された電子部品を同時に一括して処理する一括同時処理を行わせる制御と、
全ての処理機構のそれぞれに対向する保持機構に、処理を終了した電子部品を一括して同時に受け取る一括同時受け取りを行わせる制御と、
保持機構が、処理機構の数よりも1少ない回数だけ、前記サイクルを繰り返す空送りを行わせる制御と、
前記一括受け渡し、前記一括同時処理、前記一括同時受け取り、前記空送りを行わせる制御を繰り返すことを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。 A control for transporting the electronic component to a plurality of holding mechanisms for holding the electronic component while repeating a cycle of progressing and stopping, and a holding mechanism stopped at a position corresponding to a processing mechanism for performing a process on the electronic component, In the electronic component process processing program for causing the computer to execute control for causing the electronic component to be delivered and received and control for causing the processing mechanism to which the electronic component has been delivered to perform processing.
The holding mechanism advances so that a part of the holding mechanisms comes to a position facing each of a plurality of processing mechanisms provided in the conveying direction of the electronic components, and the electronic components are simultaneously sent to all the processing mechanisms. and control to perform the received pass collective simultaneous delivery,
A control that causes all processing mechanisms to perform batch simultaneous processing for batch processing of delivered electronic components at the same time ;
A control that causes the holding mechanism that faces each of all the processing mechanisms to perform batch simultaneous reception of the electronic components that have been processed at the same time , and
A control for causing the holding mechanism to perform the idle feed that repeats the cycle by one less than the number of processing mechanisms;
An electronic component process processing program that repeats the batch delivery, the batch simultaneous processing, the batch simultaneous reception, and the control for performing the idle feeding.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005159998A JP4683415B2 (en) | 2004-08-10 | 2005-05-31 | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004233800 | 2004-08-10 | ||
JP2005159998A JP4683415B2 (en) | 2004-08-10 | 2005-05-31 | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006080483A JP2006080483A (en) | 2006-03-23 |
JP4683415B2 true JP4683415B2 (en) | 2011-05-18 |
Family
ID=36159654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005159998A Expired - Fee Related JP4683415B2 (en) | 2004-08-10 | 2005-05-31 | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4683415B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5019534B2 (en) * | 2007-12-04 | 2012-09-05 | 上野精機株式会社 | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program |
JP6057303B2 (en) * | 2014-06-04 | 2017-01-11 | 上野精機株式会社 | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6139944U (en) * | 1984-08-14 | 1986-03-13 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Thin IC tray mounting device |
JPH05208390A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Sony Corp | Suction nozzle |
JPH08294892A (en) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | Chucking device |
JP2002064109A (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Yamagata Koku Denshi Kk | Method and device for producing electronic parts |
-
2005
- 2005-05-31 JP JP2005159998A patent/JP4683415B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6139944U (en) * | 1984-08-14 | 1986-03-13 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Thin IC tray mounting device |
JPH05208390A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Sony Corp | Suction nozzle |
JPH08294892A (en) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | Chucking device |
JP2002064109A (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Yamagata Koku Denshi Kk | Method and device for producing electronic parts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006080483A (en) | 2006-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI488790B (en) | Device for production line and production line thereof | |
CN110622285B (en) | Electronic component handling apparatus | |
WO2007072714A1 (en) | Apparatus and method for mounting electronic component | |
JP4683415B2 (en) | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program | |
WO2004052068A1 (en) | Board carrier, component mounter, and method for carrying board in component mounting | |
KR20160093043A (en) | Electronic Device Handler | |
JPH11288980A (en) | Die bonder | |
JP3494675B2 (en) | Mounting machine | |
KR101230509B1 (en) | Mass transfer apparatus for pcb material | |
JP2678583B2 (en) | General-purpose input machine for printed circuit boards | |
WO2005015630A1 (en) | Electronic part step-processing apparatus, step-processing method, and step-processing program | |
JP3591592B1 (en) | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program | |
JP6057303B2 (en) | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program | |
JP5019534B2 (en) | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program | |
JP2007238237A (en) | Workpiece conveying device | |
CN213706895U (en) | Automatic operation equipment for motor rotor assembly | |
JP3671051B2 (en) | Electronic component bonding apparatus and bonding method | |
JP6599270B2 (en) | Surface mounter and printed circuit board transport method | |
JP2009141026A (en) | Processing device and processing method of electronic component, and program for processing | |
US8905109B2 (en) | Apparatus for bonding substrates to each other | |
JP3631240B1 (en) | Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program | |
CN117995735A (en) | Silicon wafer conveying device and silicon wafer conveying method | |
JP2007335461A (en) | Substrate conveyance method and device | |
JP3855119B2 (en) | Transport device | |
JPS62105430A (en) | Coating apparatus for semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110202 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4683415 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |