JP3631240B1 - Electronic component process processing apparatus, process processing method, and process processing program - Google Patents
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Abstract
【課題】 簡素な構成で、保持機構の昇降動作を省略して、工程処理時間を長く確保することができ、処理精度及び生産性に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供する。
【解決手段】 半導体素子Ｓを保持する吸着ノズル１０を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら搬送する搬送部１、吸着ノズル１０の停止位置に設けられ、半導体素子Ｓに工程処理を施す処理部２を有する。処理部２に、処理機構２１，２２を設ける。処理部２を、吸着ノズル１０の停止時に、処理機構２１若しくは２２が吸着ノズル１０から半導体素子Ｓを受け取り可能な状態と、処理機構２２若しくは２１が吸着ノズル１０へ半導体素子Ｓを受け渡し可能な状態との間で回動可能に、且つ、その回動中に、処理機構２１若しくは２２の半導体素子Ｓと搬送中の半導体素子Ｓとが衝突しない位置に構成する。
【選択図】 図１
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process processing apparatus, a process processing method, and a process for an electronic component that have a simple configuration, can eliminate a lifting operation of a holding mechanism, can secure a long process processing time, and have excellent processing accuracy and productivity. Providing programs for
SOLUTION: A transport unit 1 that transports a suction nozzle 10 that holds a semiconductor element S while repeating a cycle for advancing and stopping, and a processing unit 2 that is provided at a stop position of the suction nozzle 10 and performs a process on the semiconductor element S are provided. Have. The processing unit 2 is provided with processing mechanisms 21 and 22. The processing unit 2 is in a state where the processing mechanism 21 or 22 can receive the semiconductor element S from the suction nozzle 10 and the processing mechanism 22 or 21 can deliver the semiconductor element S to the suction nozzle 10 when the suction nozzle 10 is stopped. The semiconductor element S of the processing mechanism 21 or 22 and the semiconductor element S being conveyed do not collide with each other.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、例えば、半導体素子などの電子部品の搬送過程において、工程処理を行うための工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムに関する。 The present invention relates to a process processing apparatus, a process processing method, and a process processing program for performing process processing, for example, in the process of transporting an electronic component such as a semiconductor element.
半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性試験、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。 A number of semiconductor elements are produced on a Si wafer in a process called a pre-process, and then separated into individual pieces in a process called a post-process, and then subjected to steps such as electrical property testing, property classification, marking, and appearance inspection. After that, they are packed in a tape or container tube and shipped.
このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。搬送機構による搬送方法としては、直線搬送、ターンテーブル搬送等が用いられるが、いずれの場合でも、保持機構を所定の工程順に従って進行させるステップと、各工程処理部において半導体素子の処理開始から終了まで保持機構を停止させるステップを繰り返す、いわゆる間欠搬送が用いられることが多い。 Such a semiconductor element is held by a holding mechanism and transported by a transport mechanism in a process after being separated into individual pieces, and various processes are performed in each process processing unit provided along the transport path. The As the transfer method by the transfer mechanism, linear transfer, turntable transfer, etc. are used. In any case, the step of moving the holding mechanism according to a predetermined process order and the end of the process of the semiconductor element in each process processing unit In many cases, so-called intermittent conveyance is used in which the step of stopping the holding mechanism is repeated.
ところで、上記のような間欠搬送による工程処理には、長い処理時間への対応、高速化が困難となるという問題がある。まず、１搬送サイクル時間＝搬送時間＋搬送停止時間であり、停止時間＞最大工程処理時間＋受け渡し時間である。ここで、最大工程処理時間を７０ｍｓ、停止時間中の受け渡し時間を２０ｍｓとすると、停止時間の下限は９０ｍｓとなる。そして、搬送時間を３０ｍｓとすると、１搬送サイクル時間の下限は１２０ｍｓとなり、これ以上の高速化は困難である。 By the way, the process processing by intermittent conveyance as described above has a problem that it is difficult to cope with a long processing time and to increase the speed. First, 1 transport cycle time = transport time + transport stop time, and stop time> maximum process processing time + delivery time. Here, if the maximum process processing time is 70 ms and the delivery time during the stop time is 20 ms, the lower limit of the stop time is 90 ms. If the transport time is 30 ms, the lower limit of one transport cycle time is 120 ms, and it is difficult to increase the speed further.
このように、高速化が困難となる理由としては、以下のものが挙げられる。
（１）機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
（２）搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。例えば、上記の例では、搬送時間は１サイクル１２０ｍｓ中３０ｍｓしかなく、これ以上の搬送時間の短縮は困難である。
（３）例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、１搬送サイクル時間はさらに長くなる。
As described above, the reasons why it is difficult to increase the speed include the following.
(1) Due to mechanical limitations, it is necessary to simultaneously carry and stop the entire carrying mechanism. For this reason, the stop time must be determined by the maximum process processing time, and the transport stop time is limited.
(2) Although productivity has been improved by speeding up the transfer, it is reaching its limit. For example, in the above example, the transport time is only 30 ms in one cycle of 120 ms, and it is difficult to further shorten the transport time.
(3) For example, when a process that requires a long process is included, such as an electrical characteristic inspection that requires a complicated test cycle, the maximum processing time becomes longer and the one transport cycle time becomes longer.
これに対処するため、特許文献１に開示されたような工程処理装置が提案されている。これは、複数の半導体素子を並行して搬送しながら、工程処理も並列で行う装置であり、搬送も工程処理も並列で行うために、全体としての生産性が高まるというものである。また、搬送経路上に同一工程の処理機構を複数配置し、並列して工程処理を行う方法、すなわち、搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う方法も考えられる。
In order to cope with this, a process processing apparatus as disclosed in
さらに、特許文献２には、以下のような工程処理技術が開示されている。この工程処理技術は、工程処理部に処理機構を複数設け、半導体素子を保持機構から処理機構の一つに受け渡した後、受け渡し場所とは別の場所に移動させて、工程処理を行う。これにより、半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡しと、処理機構から保持機構への受け渡しとを、別のサイクルで行うことができる。このような従来技術によれば、処理機構の移動時間を、搬送機構の搬送時間よりも短くできるので、同じサイクルタイムであっても、従来より工程処理時間を長くすることが可能となる。
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。すなわち、特許文献１に開示されたように並列処理を行う技術では、処理時間が短くて済む工程であっても、工程処理の長い工程と同数の処理機構を配置しなくてはならず、無駄が生じて装置のコストを増加させることになる。また、かかる並列処理のための高コスト化とともに、並列搬送のために搬送機構が複雑化し、装置稼働の信頼性の低下を招く可能性もある。そして、個々の処理機構の処理条件にバラツキが発生するため、マッチング等の補正を定期的に行う必要も発生する。搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う場合にも同様の問題が生じるとともに、搬送機構の慣性質量増大による駆動力増加、ランニングコスト増大につながる。
However, the prior art as described above has the following problems. That is, in the technology for performing parallel processing as disclosed in
次に、特許文献２に開示された発明では、上記のような工程処理機構の複雑化、装置稼働信頼性の低下、高コスト化という問題があるとともに、処理機構の移動が水平面内で行われるため、待避した半導体素子と、保持機構に保持されて搬送される半導体素子とが衝突する可能性がある。このため、搬送中の半導体素子は、工程処理時より高い位置で保持され、保持機構と処理機構との間で受け渡す際、停止期間中の半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡し、半導体素子の処理機構から保持機構への受け渡しの前に、保持機構の下降、停止のステップを加え、受け渡しの後に保持機構の上昇、停止のステップを加える必要があり、工程処理に割ける時間が少なくなる。
Next, in the invention disclosed in
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、簡素な構成で、保持機構の昇降動作を省略して、工程処理時間を長く確保することができ、処理精度及び生産性に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することにある。 The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art, and its purpose is to ensure a long process time by omitting the lifting and lowering operation of the holding mechanism with a simple configuration. Another object of the present invention is to provide a process processing apparatus, a process processing method, and a process processing program for an electronic component that can be processed with excellent processing accuracy and productivity.
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、前記処理部は、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動することにより、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように、軸を中心に回動可能に設けられていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, an invention according to
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構が進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する過程で、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部は、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動することにより、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位することを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項１及び４記載の発明をコンピュータプログラムの観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構に進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部を、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動させることにより、いずれかの処理機構が当該保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が当該保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位させる制御を実行させることを特徴とする。
The invention according to
The invention described in
以上のような請求項１、４及び６記載の発明では、保持機構からいずれかの処理機構が電子部品を受け取った後、処理部が軸を中心に上流側若しくは下流側に傾斜するように回動し、他のいずれかの処理機構において処理済の電子部品を保持機構に受け渡すことができるので、電子部品の受け渡し時の保持機構の昇降動作を省略できる。これにより、電子部品が処理機構上に搭載されている時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、電子部品の生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。また、処理部が軸を中心に回動することにより、複数の処理機構が一体的に移動するので、駆動機構を単純化することができ、装置コストの低減、装置稼働の信頼性の向上が可能となる。さらに、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間での往復動作によって処理部が変位するので、変位のための所要スペースが少なくて済む。In the inventions according to
請求項２記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、前記処理部は、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位可能となるように、電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転可能に設けられていることを特徴とする。
The invention according to
請求項５記載の発明は、請求項２記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構が進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する過程で、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転可能に設けられた前記処理部は、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように回転することを特徴とする。
請求項７記載の発明は、請求項２及び５記載の発明をコンピュータプログラムの観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構に進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部を、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように回転させる制御を実行させることを特徴とする。
The invention according to
The invention described in
以上のような請求項２、５及び７記載の発明では、保持機構からいずれかの処理機構が電子部品を受け取った後、処理部が電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転し、他のいずれかの処理機構において処理済の電子部品を保持機構に受け渡すことができるので、電子部品の受け渡し時の保持機構の昇降動作を省略できる。これにより、電子部品が処理機構上に搭載されている時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、電子部品の生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。また、処理部が電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転することにより、複数の処理機構を一体的に移動させるので、駆動機構を単純化することができ、装置コストの低減、装置稼働の信頼性の向上が可能となる。In the inventions according to
請求項３記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、前記処理部における複数の処理機構は、前記保持機構に近接して電子部品を受け取り及び受け渡し可能な状態と、前記保持機構から離れる状態との間で変位可能となるように、それぞれ独立に移動可能に設けられていることを特徴とする。
The invention according to
以上のような請求項３記載の発明では、いずれかの処理機構が移動することにより電子部品を受け取り可能な位置に変位して、保持機構から電子部品を受け取った後、他のいずれかの処理機構が移動することにより電子部品を受け渡し可能な位置に変位して、処理済の電子部品を保持機構に受け渡すことができるので、電子部品の受け取り及び受け渡し時の保持機構の昇降動作を省略できる。これにより、電子部品が処理機構上に搭載されている時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、電子部品の生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。また、処理機構が個別に移動するので、装置構成の自由度が高まり、工程処理の種類に応じて、適切な処理機構の配置、動作タイミングの制御等が可能となる。In the invention according to
本発明によれば、簡素な構成で、保持機構の昇降動作を省略して、工程処理時間を長く確保することができ、処理精度及び生産性に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することができる。 According to the present invention, with a simple configuration, the lifting and lowering operation of the holding mechanism can be omitted, the process processing time can be secured long, and the process processing apparatus and the process processing method for electronic parts excellent in processing accuracy and productivity In addition, a process processing program can be provided.
［第１の実施形態］
［構成］
本発明の第１の実施形態の構成を、図１の工程図を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、処理部２を備えている。搬送部１は、搬送ラインに所定の間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。吸着ノズル１０は、図示しない真空源に接続され、この切替に応じて半導体素子Ｓを一つずつ吸着及び開放する保持機構である。
[First Embodiment]
[Constitution]
The configuration of the first embodiment of the present invention will be described with reference to the process diagram of FIG. That is, the present embodiment includes a
この吸着ノズル１０は、図示しない駆動機構によって、図中左から右の方向に前進した後、一時停止するというサイクルを繰り返しながら、吸着された半導体素子Ｓを搬送するように構成されている。駆動機構は、吸着ノズル１０を上記のように移動させることができるものであればよく、例えば、直線搬送させるもの、ターンテーブルによるもの等、公知のあらゆる技術を適用できる。
The
次に、処理部２は、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部（停止位置）に配設された１対の処理機構２１及び２２によって構成されている。右ポジション（下流側）の処理機構２１と左ポジション（上流側）の処理機構２２は、図示しない回動機構によって、その下部に設けられた共通の軸２３を中心として、一体的に回動するように構成されている。より具体的には、図中、左側に傾斜した状態と右側に傾斜した状態との間で、「首振り」のように往復して揺動する構成となっている。
Next, the
処理機構２１の上部には、左側に揺動した場合に、処理対象の半導体素子Ｓが載置され、固定される傾斜面が構成されている。処理機構２２の上部にも、右側に揺動した場合に、処理対象の半導体素子Ｓが載置され、固定される傾斜面が設けられている。このような傾斜面により、処理機構２１，２２に固定され工程処理されている半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０に吸着されて搬送されている半導体素子Ｓには衝突しない。
An upper surface of the
なお、搬送部１における吸着ノズル１０を移動させる駆動機構、真空源、処理部２における処理機構２１，２２、処理部２の回動機構等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
Note that the drive mechanism for moving the
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図１の工程図、図２のフローチャートを参照して説明する。まず、図１に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ吸着ノズル１０によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。
[Action]
The operation of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to the process diagram of FIG. 1 and the flowchart of FIG. First, as shown in FIG. 1, the semiconductor elements S are each sucked and transported by the
このように吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ２０１）、例えば、（１）に示すように、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、左側に回動している処理部２の処理機構２１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ２０２）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２１上に半導体素子Ｓが搭載固定されて、工程処理が開始される（ステップ２０３）。なお、処理機構２２上においては、後述するように、前回搭載された半導体素子Ｓの処理が終了する。
In the process in which the semiconductor element S is transported by the advancement of the
次に、（２）に示すように、処理機構２１において半導体素子Ｓの処理継続中の処理部２が、軸２３を中心に右側に回動する（ステップ２０４）。すると、（３）に示すように、処理機構２１上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構２２上の処理済の半導体素子Ｓが来る。そして、この処理済の半導体素子Ｓが、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ２０５）。
Next, as shown in (2), the
次に、（４）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２２から解放されて搬送される（ステップ２０６）。そして、（５）に示すように、次の半導体素子Ｓを搬送してきた吸着ノズル１０が処理機構２２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ２０７）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２２上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ２０８）。
Next, as shown in (4), when the
次に、（６）に示すように、処理機構２２において半導体素子Ｓの処理が継続中の処理部２は、軸２３を中心に左側に回動する（ステップ２０９）。すると、（７）に示すように、処理機構２２上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構２１上の半導体素子Ｓが来る。そして、（８）に示すように、処理機構２１上による処理が終了した半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ２１０）。さらに、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２１から解放されて搬送される（ステップ２０１）。以上のように、処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
Next, as shown in (6), the
［効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１０から処理機構２１若しくは２２が半導体素子Ｓを受け取った後、他の吸着ノズル１０により搬送中の半導体素子Ｓと衝突しないように処理部２が揺動して、処理機構２２若しくは２１において処理済の半導体素子Ｓを吸着ノズル１０に受け渡すことができるので、半導体素子Ｓの受け渡し時の吸着ノズル１０の昇降動作を省略できる。これにより、半導体素子Ｓが処理機構２１，２２上に搭載される時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、半導体素子Ｓの生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。
[effect]
According to the present embodiment as described above, after the
例えば、上記の実施形態においては、図１に示すように、１搬送サイクル時間を、（１）〜（４）の停止時間９０ｍｓ（１５ｍｓ＋６０ｍｓ＋１５ｍｓ）と（４）〜（５）の搬送時間３０ｍｓｅｃとの合計１２０ｍｓとした場合、処理機構２１による処理可能な時間（図中、右若しくは左ポジションテスト可能時間）は、最大（１）〜（８）の２１０ｍｓ（９０ｍｓｅｃ＋３０ｍｓ＋９０ｍｓ）となる。従って、１搬送サイクル時間をさらに短縮して高速化を図っても、工程処理時間を十分に確保できる。 For example, in the above embodiment, as shown in FIG. 1, one transport cycle time is divided into a stop time of 90 ms (15 ms + 60 ms + 15 ms) of (1) to (4) and a transport time of 30 msec of (4) to (5). When the total is 120 ms, the time that can be processed by the processing mechanism 21 (right or left position testable time in the figure) is 210 ms (90 msec + 30 ms + 90 ms) of (1) to (8) at the maximum. Therefore, even if the one transport cycle time is further shortened to increase the speed, the process processing time can be sufficiently secured.
また、本実施形態は、処理部２は、一対の処理機構２１，２２が、共通の軸２３を中心に一体的に回動するように構成されているので、構造及び機構が簡素且つ単純となり、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。特に、処理部２は、左右に往復動するだけなので、変位のための所要スペースは、極めて少なくて済み、装置の大型化を抑制できる。
Further, in this embodiment, the
また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、処理部２を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、従来装置、特に搬送部１の設計を大幅に変更する必要がない。そして、従来装置と装置構成上の互換性が高く、従来装置から本実施形態への改造等が容易である。また、必要に応じて従来装置の形態で装置を稼動させることも容易である。さらに、設計の変更点が少なくて済むため、部品、ユニットの互換性を保つことができ、実績のある部品、ユニットの使用による装置稼働の信頼性の向上、装置コストの低下が可能となる。
Further, according to the present embodiment, the
［第２の実施形態］
［構成］
本発明の第２の実施形態の構成を、図３の工程図を参照して説明する。なお、上記の第１の実施形態と同様の部材は、説明を簡略化する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、処理テーブル３を備えている。搬送部１は、搬送ラインに所定の間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。
[Second Embodiment]
[Constitution]
The configuration of the second embodiment of the present invention will be described with reference to the process diagram of FIG. The description of the same members as those in the first embodiment is simplified. In other words, the present embodiment includes a
処理テーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成された略水平方向のターンテーブルである。この処理テーブル３は、その回転位置に応じて、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部（停止位置）に来るように配設された１対の処理機構３１及び３２を備えている。処理テーブル３の回転機構は、処理機構３１及び処理機構３２がそれぞれ吸着ノズル１０の下部に来る度に、その回転を一時停止する間欠回転をするように構成されている。
The processing table 3 is a substantially horizontal turntable configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The processing table 3 includes a pair of
なお、搬送部１における吸着ノズル１０を移動させる駆動機構、真空源、処理テーブル３における処理機構３１，３２、処理テーブル３の回転機構等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
The driving mechanism for moving the
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図３の工程図、図４のフローチャートを参照して説明する。まず、図３に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ吸着ノズル１０によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。
[Action]
The operation of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to the process diagram of FIG. 3 and the flowchart of FIG. First, as shown in FIG. 3, the semiconductor elements S are each sucked and transported by the
（１）に示すように、吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ４０１）、（２）に示すように、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが処理テーブル３の処理機構３１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ４０２）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構３１上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ４０３）。
As shown in (1), in the process in which the semiconductor element S is transported as the
次に、（３）に示すように、処理機構３１において半導体素子Ｓの処理継続中の処理部２が、時計方向に回動する（ステップ４０４）。すると、処理機構３１上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構３２が来る。処理機構３２上では、前回搭載された半導体素子Ｓがある場合には、その処理を終了し、吸着ノズル１０による吸着が行われる（ステップ４０５）。なお、搬送の最初では、処理機構３２には半導体素子Ｓが載置されていないので、吸着ノズル１０による吸着は行われない。
Next, as shown in (3), the
次に、（４）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始して、半導体素子Ｓを搬送する（ステップ４０６）。そして、（５）（６）に示すように、次の半導体素子Ｓを搬送してきた吸着ノズル１０が処理機構３２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ４０７）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構３２上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ４０８）。
Next, as shown in (4), the
次に、（７）に示すように、処理テーブル３が回転し、処理機構３２上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構３１上の半導体素子Ｓが来て停止する（ステップ４０９）。そして、処理機構３１上による処理が終了した半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ４１０）。さらに、（８）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構３１から解放されて搬送される（ステップ４０１）。以上のように、処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
Next, as shown in (7), the processing table 3 is rotated, and the semiconductor element S on the processing mechanism 31 comes to the bottom of the
［効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１０から処理機構３１若しくは３２が半導体素子Ｓを受け取った後、他の吸着ノズル１０により搬送中の半導体素子Ｓと衝突しないように処理テーブル３が回動して、処理機構３２若しくは３１において処理済の半導体素子Ｓを吸着ノズル１０に受け渡すことができるので、半導体素子Ｓの受け渡し時の吸着ノズル１０の昇降動作を省略できる。これにより、半導体素子Ｓが処理機構３１，３２上に搭載される時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、半導体素子Ｓの生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。
[effect]
According to the present embodiment as described above, after the
また、処理テーブル３は、間欠回転させるだけでよいので、構造及び機構が簡素且つ単純となり、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。特に、処理テーブル３は、ターンテーブル構造とすれば、半導体素子Ｓの位置を安定させやすい。 Further, since the processing table 3 only needs to be intermittently rotated, the structure and mechanism are simple and simple, and the increase in device cost and the decrease in reliability of device operation can be minimized. In particular, if the processing table 3 has a turntable structure, the position of the semiconductor element S can be easily stabilized.
また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、処理テーブル３を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
Further, according to the present embodiment, the processing table 3 is added to the stop position of the holding mechanism (such as the suction nozzle 10) of the conventional process processing apparatus without changing the
［第３の実施形態］
［構成］
本発明の第３の実施形態の構成を、図５の工程図を参照して説明する。なお、なお、上記の第１の実施形態と同様の部材は、説明を簡略化する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、ロータリー部４を備えている。搬送部１は、搬送ラインに所定の間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。
[Third Embodiment]
[Constitution]
The structure of the 3rd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to the process drawing of FIG. In addition, description is simplified about the member similar to said 1st Embodiment. That is, the present embodiment includes a
ロータリー部４は、搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心として、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このロータリー部４の周囲は８面に区分されており、そのうちの一対の対向面には、その回転位置に応じて、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部（停止位置）に来るように配設された一対の処理機構４１及び４２が、それぞれ設けられている。ロータリー部４の回転機構は、処理機構４１及び処理機構４２がそれぞれ吸着ノズル１０の下部に来る度に、その回転を一時停止する間欠回転をするように構成されている。
The
なお、吸着ノズル１０を移動させる駆動機構、真空源、ロータリー部４における処理機構４１，４２、ロータリー部４の回転機構等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
The drive mechanism for moving the
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図５の工程図、図６のフローチャートを参照して説明する。まず、図５に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ吸着ノズル１０によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。
[Action]
The operation of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to the process diagram of FIG. 5 and the flowchart of FIG. First, as shown in FIG. 5, each of the semiconductor elements S is sucked and transported by the
（１）に示すように、吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ６０１）、（２）に示すように、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、ロータリー部４の処理機構４１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ６０２）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構４１上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ６０３）。
As shown in (1), in the process in which the semiconductor element S is transported by the advance of the suction nozzle 10 (step 601), as shown in (2), the semiconductor element S sucked by the
次に、（３）に示すように、処理機構４１において半導体素子Ｓの処理継続中のロータリー部４が、図中、時計方向に回動する（ステップ６０４）。すると、処理機構３１上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構４２が来る。処理機構４２上では、前回搭載された半導体素子Ｓがある場合には、その処理を終了し、吸着ノズル１０による吸着が行われる（ステップ６０５）。なお、搬送の最初では、処理機構４２には半導体素子Ｓが載置されていないので、吸着ノズル１０による吸着は行われない。
Next, as shown in (3), in the
次に、（４）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始する（ステップ６０６）。そして、（５）（６）に示すように、次の半導体素子Ｓを搬送してきた吸着ノズル１０が処理機構４２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ６０７）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構４２上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ６０８）。
Next, as shown in (4), the
次に、（７）に示すように、ロータリー部４が回転し、処理機構４２上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構４１上の半導体素子Ｓが来て停止する（ステップ６０９）。そして、処理機構４１上による処理が終了した半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ６１０）。さらに、（８）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構４１から解放されて搬送される（ステップ６０１）。以上のように、処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
Next, as shown in (7), the
［効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１０から処理機構４１若しくは４２が半導体素子Ｓを受け取った後、他の吸着ノズル１０により搬送中の半導体素子Ｓと衝突しないようにロータリー部４が回動して、処理機構４２若しくは４１において処理済の半導体素子Ｓを吸着ノズル１０に受け渡すことができるので、半導体素子Ｓの受け渡し時の吸着ノズル１０の昇降動作を省略できる。これにより、半導体素子Ｓが処理機構４１，４２上に搭載される時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、半導体素子Ｓの生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。。
[effect]
According to the present embodiment as described above, after the
また、ロータリー部４は、間欠回転させるだけでよいので、構造及び機構が簡素且つ単純となり、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。特に、ロータリー部４の処理機構４１，４２は、上下に対向している構造なので、水平方向の所要スペースを節約することができる。
Further, since the
また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、ロータリー部４を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
Further, according to the present embodiment, the
［第４の実施形態］
［構成］
本発明の第４の実施形態を、図７の工程図を参照して説明する。なお、上記の第１の実施形態と同様の部材は、説明を簡略化する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、フラップ機構５を備えている。搬送部１は、搬送ラインに所定の間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。
[Fourth Embodiment]
[Constitution]
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the process diagram of FIG. The description of the same members as those in the first embodiment is simplified. That is, the present embodiment includes a
フラップ機構５は、図中左右（上流側と下流側）に、それぞれ搬送方向に直交する軸を中心として、図示しない回動機構によって回動可能に構成されたフラップ部材５ａ，５ｂを備えている。このフラップ部材５ａ，５ｂには、その回動位置に応じて、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部（停止位置）に来るように配設された１対の処理機構５１及び５２が、それぞれ設けられている。また、フラップ部材５ａ，５ｂの回動機構は、処理機構５１，５２が、吸着ノズル１０の下部に来る位置と吸着ノズル１０から退避する位置との間を、交互に移動するように構成されている。
The
なお、搬送部１における吸着ノズル１０を移動させる駆動機構、真空源、フラップ機構５における処理機構５１，５２、フラップ部材５ａ，５ｂの回動機構は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
The drive mechanism for moving the
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図７の工程図、図８のフローチャートを参照して説明する。まず、図７に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ吸着ノズル１０によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。
[Action]
The operation of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to the process diagram of FIG. 7 and the flowchart of FIG. First, as shown in FIG. 7, the semiconductor elements S are each sucked and transported by the
（１）に示すように、吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ８０１）、（２）に示すように、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、図中、上方に回動しているフラップ部材５ａの処理機構５１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ８０２）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構５１上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ８０３）。
As shown in (1), in the process in which the semiconductor element S is transported by the advance of the suction nozzle 10 (step 801), as shown in (2), the semiconductor element S sucked by the
次に、（３）に示すように、処理機構５１において半導体素子Ｓの処理継続中のフラップ部材５ａが、図中、下方に回動する（ステップ８０４）。そして、（４）に示すように、フラップ部材５ｂが上方に回動すると、処理機構５１上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構５２が来る。処理機構５２上では、前回搭載された半導体素子Ｓがある場合には、その処理を終了し、吸着ノズル１０による吸着が行われる（ステップ８０５）。なお、搬送の最初では、処理機構５２には半導体素子Ｓが載置されていないので、吸着ノズル１０による吸着は行われない（ステップ８０５）。
Next, as shown in (3), the flap member 5a that is continuing the processing of the semiconductor element S in the
次に、（５）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始する（ステップ８０６）。そして、（６）に示すように、次の半導体素子Ｓを搬送してきた吸着ノズル１０が処理機構５２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ８０７）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構５２上に半導体素子Ｓが搭載固定され、処理が開始される（ステップ８０８）。
Next, as shown in (5), the
次に、（７）に示すように、フラップ部材５ｂが下方に回転すると、半導体素子Ｓが、吸着ノズル１０から処理機構５２上に解放される（ステップ８０９）。そして、（８）に示すように、フラップ部材５ａが上方に回転すると、処理機構５１による処理が終了した半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ８１０）。さらに、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構５１から解放されて搬送される（ステップ８０１）。以上のように、処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
Next, as shown in (7), when the flap member 5b rotates downward, the semiconductor element S is released from the
［効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１０から処理機構５１若しくは５２が半導体素子Ｓを受け取った後、他の吸着ノズル１０により搬送中の半導体素子Ｓと衝突しないようにフラップ部材５ａ，５ｂが回動して、処理機構５２若しくは５１において処理済の半導体素子Ｓを吸着ノズル１０に受け渡すことができるので、半導体素子Ｓの受け渡し時の吸着ノズル１０の昇降動作を省略できる。これにより、半導体素子Ｓが処理機構５１，５２上に搭載される時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、半導体素子Ｓの生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。。
[effect]
According to the present embodiment as described above, after the
また、本実施形態は、一対のフラップ部材５ａ，５ｂが独立しているので、配置の自由度が高まり、工程処理の種類に応じて、適切な配置、動作タイミングの制御等が可能となる。また、フラップ部材５ａ，５ｂは、搬送方向に配置されているので、水平方向の所要スペースを節約することができる。さらに、フラップ部材５ａ，５ｂは、退避時には、吸着ノズル１０の吸引方向と反対側に移動するので、吸着ノズル１０からの半導体素子Ｓの引き離しを確実に行うことができる。
In addition, in this embodiment, since the pair of flap members 5a and 5b are independent, the degree of freedom of arrangement is increased, and appropriate arrangement, control of operation timing, and the like are possible according to the type of process processing. Further, since the flap members 5a and 5b are arranged in the transport direction, the required space in the horizontal direction can be saved. Furthermore, since the flap members 5a and 5b move to the opposite side of the suction direction of the
また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、フラップ機構５を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
Further, according to the present embodiment, the
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、各部材の具体的構造、配置、大きさ、形状、数、材質、種類等は適宜変更可能である。例えば、処理部の処理機構においてそれぞれ処理される電子部品の数は、複数個であってもよい。この場合、電子部品は、保持機構に複数個保持されて搬送される。また、処理部に設ける処理機構は、２個には限定されない、３個以上設け、順に電子部品を保持するようにすれば、処理時間をより長くすることが可能となる。
[Other Embodiments]
The present invention is not limited to the embodiment described above, and the specific structure, arrangement, size, shape, number, material, type, and the like of each member can be changed as appropriate. For example, the number of electronic components processed in the processing mechanism of the processing unit may be plural. In this case, a plurality of electronic components are held and transported by the holding mechanism. Further, the number of processing mechanisms provided in the processing unit is not limited to two, and if three or more processing mechanisms are provided and electronic components are held in order, the processing time can be made longer.
また、処理部の数、配置角度、動作方向、動作範囲等も自由である。例えば、図９に示すように、処理テーブル３を、往復回動させるようにしてもよい。そして、図１０に示すように、吸着ノズル１０との半導体素子Ｓの受け渡し位置を共有し、回転若しくは往復動する一対の処理テーブル３（それぞれに処理機構３１，３２が配置）を備えることによって、処理時間をより長く確保できるようにしてもよい。
Further, the number of processing units, the arrangement angle, the operation direction, the operation range, and the like are also free. For example, as shown in FIG. 9, the processing table 3 may be reciprocally rotated. And as shown in FIG. 10, by sharing the delivery position of the semiconductor element S with the
また、図１１に示すように、ロータリー部４を、往復動させるように構成してもよい。ロータリー部４は、上記の実施形態では、八角柱の側面に処理機構４１，４２を配設する構成であったが、処理機構４１，４２が配設可能で半導体素子Ｓを受け渡し可能な形状であれば、他の多角柱若しくは他の形状であってもよい。また、図１２に示すように、吸着ノズル１０に対して、左右若しくは前後に往復動する一対の部材によって、処理部２を構成してもよい。処理部を、回転若しくは往復回動するスウィングアーム状に構成してもよい。
Moreover, as shown in FIG. 11, you may comprise the
また、複数の処理機構を一体的に動作させる必要はなく、それぞれを駆動機構によって個別に動作させてもよい。また、保持機構は真空吸着には限定されず、例えば、機械的保持、静電吸着、ベルヌーイチャックなど、既知のいかなる方法を用いてもよい。各部の移動タイミングの制御は、上記の実施形態のように行うこともできるし、機械的に実現することもできる。 Further, it is not necessary to operate the plurality of processing mechanisms integrally, and each of them may be operated individually by the driving mechanism. Further, the holding mechanism is not limited to vacuum adsorption, and any known method such as mechanical holding, electrostatic adsorption, Bernoulli chuck, or the like may be used. Control of the movement timing of each part can be performed as in the above embodiment, or can be realized mechanically.
また、処理機構が行う工程処理は、電気的な特性を測定するものには限定されず、例えば、特性分類、マーキング、外観検査等、半導体素子に対する所定の処理を行うものが広く含まれる。さらに、本発明の処理対象は、半導体素子に限らず、公知のあらゆる素子、部材、電子・電気部品、機械部品等に適用可能である。 In addition, the process processing performed by the processing mechanism is not limited to measuring electrical characteristics, and widely includes, for example, processes that perform predetermined processing on semiconductor elements such as characteristic classification, marking, and appearance inspection. Furthermore, the processing target of the present invention is not limited to semiconductor elements, but can be applied to all known elements, members, electronic / electrical parts, mechanical parts, and the like.
本発明は、電子部品の生産性の向上に寄与するとともに、低コストで工程処理装置を製造できるので、電子部品の低コスト化が可能となる。 The present invention contributes to the improvement of the productivity of electronic parts and can manufacture a process processing apparatus at low cost, so that the cost of electronic parts can be reduced.
１…搬送部
２…処理部
３…処理テーブル
４…ロータリー部
５…フラップ機構
５ａ，５ｂ…フラップ部材
１０…吸着ノズル
２１，２２，３１，３２，４１，４２，５１，５２…処理機構
２３…軸
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記処理部は、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動することにより、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように、軸を中心に回動可能に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。 A holding unit that holds an electronic component, and a transport unit that transports the electronic component while repeating a cycle of advancing and stopping the holding mechanism, and an electron that is provided at a stop position of the holding mechanism and is delivered from the holding mechanism in step processing device for an electronic component having a processing unit having a plurality of processing mechanisms performing step process the part,
The processing unit reciprocates between the state inclined to the upstream side and the state inclined to the downstream side in the conveyance direction of the electronic component, so that any processing mechanism can receive the electronic component from the holding mechanism. An electronic component that is pivotable about an axis so as to be displaced between a state and a state in which any other processing mechanism can deliver the electronic component to the holding mechanism Process processing equipment.
前記処理部は、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位可能となるように、電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転可能に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。 A holding unit that holds an electronic component, and a transport unit that transports the electronic component while repeating a cycle of advancing and stopping the holding mechanism, and an electron that is provided at a stop position of the holding mechanism and is delivered from the holding mechanism In a process processing apparatus for electronic components having a processing unit having a plurality of processing mechanisms for performing process processing on components,
The processing unit is displaceable between a state in which any of the processing mechanisms can receive an electronic component from the holding mechanism and a state in which any of the other processing mechanisms can deliver the electronic component to the holding mechanism. As described above, the electronic component process processing apparatus is provided so as to be rotatable about a substantially horizontal axis orthogonal to the conveying direction of the electronic component.
前記処理部における複数の処理機構は、前記保持機構に近接して電子部品を受け取り及び受け渡し可能な状態と、前記保持機構から離れる状態との間で変位可能となるように、それぞれ独立に移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。 A holding unit that holds an electronic component, and a transport unit that transports the electronic component while repeating a cycle of advancing and stopping the holding mechanism, and an electron that is provided at a stop position of the holding mechanism and is delivered from the holding mechanism In a process processing apparatus for electronic components having a processing unit having a plurality of processing mechanisms for performing process processing on components,
The plurality of processing mechanisms in the processing unit can move independently so as to be displaceable between a state where electronic components can be received and delivered close to the holding mechanism and a state where the electronic parts are separated from the holding mechanism. A process processing apparatus for electronic parts, characterized in that it is provided in
軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部は、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動することにより、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位することを特徴とする電子部品の工程処理方法。 Electronic component process processing in which electronic components are processed by one of a plurality of processing mechanisms provided in the processing unit in the process of transporting the electronic components while repeating a cycle in which the holding mechanism for holding and stopping the electronic components is repeated. In the method
The processing unit provided so as to be rotatable about an axis reciprocates between a state inclined to the upstream side in the conveyance direction of the electronic component and a state inclined to the downstream side, so that one of the processing mechanisms The electronic component process processing method is characterized in that the electronic component is displaced between a state in which the electronic component can be received from the holding mechanism and a state in which any other processing mechanism can deliver the electronic component to the holding mechanism. .
電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転可能に設けられた前記処理部は、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように回転することを特徴とする電子部品の工程処理方法。 The processing unit provided to be rotatable around a substantially horizontal axis orthogonal to the conveyance direction of the electronic component is in a state where any one of the processing mechanisms can receive the electronic component from the holding mechanism, and any of the other processing units. The electronic component process processing method is characterized in that the processing mechanism rotates so as to be displaced between a state in which the electronic component can be delivered to the holding mechanism.
軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部を、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動させることにより、いずれかの処理機構が当該保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が当該保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位させる制御を実行させることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。 One of the processing mechanisms is configured to reciprocate between the state inclined to the upstream side in the conveyance direction of the electronic component and the state inclined to the downstream side of the processing unit provided rotatably about the shaft. The electronic component is controlled to move between a state where the electronic component can be received from the holding mechanism and a state where any other processing mechanism can deliver the electronic component to the holding mechanism. Program for process processing.
電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部を、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように回転させる制御を実行させることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。 A control for transferring the electronic component while repeating a cycle of advancing and stopping the holding mechanism for holding the electronic component, and a control for causing the electronic component to perform a process by one of a plurality of processing mechanisms provided in the processing unit. In the electronic component process processing program to be executed,
The processing unit provided so as to be rotatable about a substantially horizontal axis orthogonal to the conveyance direction of the electronic component is in a state in which any processing mechanism can receive the electronic component from the holding mechanism, and any other A process processing program for electronic components, wherein the processing mechanism is controlled to rotate so as to be displaced between a state in which the electronic component can be delivered to the holding mechanism .
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