JP2004182388A - Driving controller for electronic part holding means, its method, and program for it - Google Patents
Driving controller for electronic part holding means, its method, and program for it Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004182388A JP2004182388A JP2002350988A JP2002350988A JP2004182388A JP 2004182388 A JP2004182388 A JP 2004182388A JP 2002350988 A JP2002350988 A JP 2002350988A JP 2002350988 A JP2002350988 A JP 2002350988A JP 2004182388 A JP2004182388 A JP 2004182388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- drive
- holding unit
- holding
- holding means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品に対して、各種の工程処理を施す電子部品製造装置に関するものであり、特に、電子部品を保持する電子部品保持手段を駆動制御するための装置と方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体素子等の電子部品は、電極切断、電極加工、電気特性測定、マーキング、外観検査、テープ梱包等の複数の工程処理を順次施して製造されている。そのような各種の工程処理を施す電子部品製造装置としては、例えば、電子部品搬入部と電子部品搬出部との間に複数の工程処理機構を順次配置し、複数の電子部品を個別に保持する複数の電子部品保持手段を、搬送機構により複数の工程処理機構に順次移動させて複数の工程処理を順次施すタイプの電子部品製造装置が存在している。
【0003】
このタイプの電子部品製造装置における動作の概略は次の通りである。まず、電子部品保持手段によって電子部品搬入部から電子部品を受け取り、搬送機構により工程処理機構に搬送する。電子部品が工程処理機構に達すると搬送が停止され、その工程処理機構により電子部品に所定の工程処理が施される。工程処理完了後、電子部品は電子部品保持手段によって保持されて次の工程処理機構に搬送される。この動作を繰り返して電子部品は所定の工程を順次施され、全ての工程が終了した電子部品は電子部品搬出部から搬出される。
【0004】
また、このタイプの電子部品製造装置においては、電子部品が搬送中に衝突してダメージを受けないよう、工程処理機構により工程処理を施される電子部品の処理位置は、電子部品の搬送経路から上下方向、または水平方向に離して設けられる。したがって、工程処理機構により電子部品に工程処理を施すためには、電子部品を搬送経路上の搬送位置から工程処理機構による処理位置に移動させ、工程処理完了後、搬送経路に戻す必要がある。
【0005】
このように電子部品を搬送位置と処理位置との間で移動させるために、搬送機構によって移動する電子部品保持手段のうち、電子部品を保持する部分を可動保持部とし、この可動保持部を移動させるための保持手段駆動機構を、各電子部品保持手段または各工程処理機構側に設けた装置が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
【0006】
従来、可動保持部を移動させる保持手段駆動機構は、カム、レバー、ロッド等の手段を用いて構成されており、全ての保持手段駆動機構は一定のタイミングで、一定の移動量、移動速度で制御されている。例えば、特許文献1においては、電子部品保持手段である吸着ノズルを駆動する保持手段駆動機構としてカム機構を採用し、このカム機構を、搬送機構であるターンテーブルと連動させることにより、ターンテーブルの動作に連動して吸着ノズルを上下動させる構成が記載されている。また、特許文献2においては、ターンテーブルを駆動するダイレクトドライブモータとは別に設けたリニアモータにより吸着ノズルを上下動させる構成が記載されている。
【0007】
【特許文献1】
特許第2620646号公報
【特許文献2】
特開2002−127064号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来、電子部品保持手段の可動保持部を移動させる保持手段駆動機構は、一定のタイミングで、一定の移動量、移動速度で制御されている。このため、搬送経路上における搬送位置と、工程処理機構による工程処理を施される処理位置との間における電子部品の移動時間は一定となっている。また、一般的に、間欠搬送しながら順次工程処理を行う場合、各工程処理機構における停止時間は一定となるので、電子部品の搬送位置−処理位置間の移動時間が一定であると、工程処理時間が一定とならざるを得ない。
【0009】
このように、工程処理時間が一定であることから、複数の工程のうち、時間を要する工程においては搬送位置−処理位置間の移動時間を短くして生産性を上げ、時間を要しない工程では移動時間を長くして欠陥発生を防止する、等の柔軟な処理を行うことができないという問題があった。また、位置精度が必要な工程においては、搬送機構からの振動による誤差を避けるため、搬送機構停止後、振動が十分に小さくなった後に電子部品を工程位置に移動させて位置精度を高めることが望ましいが、そのような柔軟な処理を行うこともできなかった。
【0010】
一方、複数の工程を順次行う場合、工程によって要求される荷重が異なることもある。例えば、電子部品の電極切断、加工工程においては、電子部品を固定するために大きな荷重が必要であるが、電気特性測定工程にはそれほど大きな荷重は必要ない。さらに、テープ梱包、マーキング、外観検査工程などでは荷重はほとんど必要ない。しかしながら、上記のような従来の装置では、保持手段駆動機構により電子部品を固定するための荷重は、複数の工程に亘って一定となるため、工程毎に電子部品固定用の荷重を制御して、大きな荷重が必要ない工程では小さな荷重で処理することにより不良品発生を防止する、等の柔軟な処理が行えないという問題があった。
【0011】
また、搬送機構として、電子部品を順次受け渡すように構成された複数の搬送機構を設けた電子部品製造装置において、搬送機構間で電子部品を受け渡す工程等の、1つの電子部品が複数の電子部品保持手段により同時に保持されるような工程においては、通常の工程より大きな衝撃が電子部品に加わり、不良品が発生する可能性が高くなるという問題がある。したがって、このような複数の搬送機構を設けた電子部品製造装置では、複数の電子部品保持手段全体の移動速度を、搬送機構間の受け渡し工程において不良を発生させない範囲の一定の移動速度に設定せざるを得ず、装置全体の処理速度が制限されるため、生産性の向上に限界があるという問題があった。
【0012】
また、上記のように、複数の電子部品保持手段全体の移動時間が一定である従来の電子部品製造装置においては、電子部品の厚みや電極形状等の変更に伴う移動量、移動速度の変更が容易ではないため、多品種生産に対応できないという問題があった。
【0013】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、電子部品の搬送位置−処理位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等を、各工程毎に最適に設定可能とし、かつ、電子部品の寸法変更に応じて移動量や移動速度を容易に変更可能とすることにより、電子部品の生産性、品質の向上に貢献可能でしかも多品種生産に容易に対応可能な電子部品保持手段の駆動制御装置と方法を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品保持手段毎または工程処理機構毎に設けた保持手段駆動機構を、互いに独立した駆動源によって個別に駆動することにより、電子部品保持手段を各工程毎に独立して制御できるようにしたものである。その結果、電子部品の搬送位置−処理位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等を、各工程毎に最適に設定でき、かつ、電子部品の寸法変更に応じて移動量や移動速度を容易に変更できる。
【0015】
請求項1の発明は、電子部品を保持する可動保持部を備えた複数の電子部品保持手段を、順次配置された複数の工程処理機構に順次移動させるための電子部品保持手段の駆動制御装置において、搬送機構、搬送用の管源、保持手段駆動機構、保持手段駆動源、を備えたことを特徴としている。ここで、搬送機構は、複数の電子部品保持手段を複数の工程処理機構に順次搬送して各工程処理機構に対応する各停止位置で停止させる手段である。また、搬送用の駆動源は、搬送機構を駆動するための駆動源である。一方、保持手段駆動機構は、複数の電子部品保持手段と複数の工程処理機構の少なくとも一方に設けられ、各電子部品保持手段を個別に駆動してその可動保持部を動作させることにより、停止位置にある電子部品保持手段に保持された電子部品を、搬送機構による搬送経路上の搬送位置と搬送経路から外れて工程処理機構により処理される処理位置との間で移動させる手段である。さらに、保持手段駆動源は、複数の保持手段駆動機構を個別に駆動するように互いに独立して設けられた駆動源である。
【0016】
請求項6の発明は、請求項1の発明を方法の観点から把握したものであり、電子部品を保持する可動保持部を備えた複数の電子部品保持手段を、順次配置された複数の工程処理機構に順次移動させるための電子部品保持手段の駆動制御方法において、請求項1の搬送機構の機能に対応する搬送ステップと、保持手段駆動機構の機能に対応する保持手段駆動ステップを含むことを特徴としている。
【0017】
請求項9の発明は、請求項1、請求項6の発明をコンピュータプログラムの観点から把握したものであり、コンピュータを利用して、電子部品を保持する可動保持部を備えた複数の電子部品保持手段を、順次配置された複数の工程処理機構に順次移動させるための、電子部品保持手段の駆動制御用プログラムにおいて、請求項6の発明における各ステップに対応する搬送機能と保持手段駆動機能をコンピュータに実現させることを特徴としている。
【0018】
請求項2の発明は、請求項1の電子部品保持手段の駆動制御装置において、複数の保持手段駆動源が、各工程処理機構に対応する個別の駆動制御パターンにより互いに独立して制御されるように構成されたことを特徴としている。
請求項7の発明は、請求項2の発明を方法の観点から把握したものであり、請求項6の電子部品保持手段の駆動制御方法において、複数の保持手段駆動源を、各工程処理機構に対応する個別の駆動制御パターンにより互いに独立して制御することを特徴としている。
【0019】
請求項8の発明は、請求項7の電子部品保持手段の駆動制御方法において、電子部品保持手段の各工程処理機構に対応する停止位置における停止時間のうち、その電子部品保持手段の可動保持部によって保持された電子部品の処理位置における停止時間を可変に制御することを特徴としている。
【0020】
以上のような発明によれば、電子部品保持手段毎または工程処理機構毎に設けた保持手段駆動機構を、互いに独立した駆動源によって個別に駆動することにより、電子部品保持手段を各工程毎に独立して制御できるため、各工程に対する電子部品の受渡時における搬送位置−処理位置間の移動を最適に調節することができる。すなわち、電子部品の搬送位置−処理位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等を、各工程毎に最適に設定できるため、電子部品の生産性、品質を向上することができる。また、各電子部品保持手段を個別に独立して制御できるため、電子部品の寸法変更に応じた移動量や移動速度の変更等が容易になり、多品種生産への対応が容易になる。
【0021】
請求項3の発明は、請求項1または請求項2の電子部品保持手段の駆動制御装置において、搬送機構が、電子部品を順次受け渡すように構成された複数の搬送機構を含むことを特徴としている。
【0022】
この発明によれば、同じ搬送機構による電子部品保持手段の工程間における通常の移動速度を最適に設定できる一方で、電子部品保持手段が複数の搬送機構間での電子部品の受渡元および受渡先となる場合にはその電子部品保持手段の移動速度を通常の移動速度よりも遅く設定することができる。その結果、複数の搬送機構を使用した製造ラインにおいて、製造ライン全体としての処理効率を高く維持しながら、しかも搬送機構間での受渡時の衝撃に起因する不良の発生を確実に防止することができるため、電子部品の生産性、品質を向上することができる。
【0023】
請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかの電子部品保持手段の駆動制御装置において、複数の保持手段駆動源が、リニアモータ、回転式モータ、シリンダ、電磁石、バネ、およびそれらの組み合わせ、の中から選択された駆動源であり、複数の保持手段駆動機構が、駆動源による直接駆動、ラック・アンド・ピニオン、ボールネジ、レバー、カム、およびそれらの組み合わせ、の中から選択された駆動機構であることを特徴としている。
【0024】
請求項5の発明は、請求項4の電子部品保持手段の駆動制御装置において、複数の保持手段駆動源が、送り用の駆動源と、復帰用の駆動源を有することを特徴としている。ここで、送り用の駆動源は、保持手段駆動機構を動作させて電子部品保持手段を駆動し、電子部品保持手段の可動保持部に保持された電子部品を搬送位置から処理位置まで移動させるために、リニアモータ、回転式モータ、シリンダ、電磁石、の中から選択された駆動源である。また、復帰用の駆動源は、保持手段駆動機構を動作させて電子部品保持手段を駆動し、電子部品保持手段の可動保持部に保持された電子部品を処理位置から搬送位置まで移動させるためにバネから構成された駆動源である。
【0025】
以上のような発明によれば、既存の技術を適用した駆動源と駆動機構を自由に用いて、電子部品保持手段を駆動するのに最適な装置を容易に実現することができる。また、電子部品を処理位置から搬送位置まで復帰させる速度は、一般的に、工程処理機構による工程に拘わらず一定速度とすることができるため、復帰用の駆動源としてバネを使用することにより、電子部品の移動用の可変制御は送り用の駆動源による搬送位置から処理位置までの単一方向の制御だけとなり、駆動源の制御構成を簡略化することができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下には、上記のような本発明を適用した実施の形態について図面を参照しながら具体的に説明する。
【0027】
[1.基本的な実施形態の構成]
図1は、本発明の基本的な実施形態として、複数の電子部品を保持してこれを搬送する保持ユニット駆動制御装置の1つの形態における構成の概略を示す垂直面の模式図であり、図2は、その要部の配置関係を示す水平面の模式図である。この図1、図2に示す保持ユニット駆動制御装置1は、円弧状に等間隔で順次配置された複数の工程ユニット(工程処理機構)2に対して、複数の電子部品3を順次搬送するための装置である。
【0028】
ここで、保持ユニット駆動制御装置1は、図1に示すように、まず、電子部品3を保持する可動の吸着ノズル(可動保持部)11をそれぞれ有する複数の保持ユニット(電子部品保持手段)12と、保持ユニット12を工程ユニット2に搬送するターンテーブル(搬送機構)13を備えている。保持ユニット駆動制御装置1はまた、ターンテーブル13を駆動するダイレクトドライブモータ(搬送用の駆動源)14、保持ユニット12を個別に駆動するように互いに独立して設けられた複数の駆動ユニット(保持手段駆動機構、送り用の駆動源)15、等を備えている。各部の詳細は次の通りである。
【0029】
まず、保持ユニット12は、図1に示すように、吸着ノズル11と、この吸着ノズル11を上下方向に可動に支持する支持部12aとから構成されており、この支持部12aによりターンテーブル13に取り付けられている。また、ターンテーブル13は、円弧状に配置された複数の工程ユニット2の上方に、工程ユニット2と離間し、かつ、その外周部で工程ユニット2と重なるようにして水平配置されており、ターンテーブル13の外周部には、複数の保持ユニット12が複数の工程ユニット2と同じ間隔で配置されている。
【0030】
この場合、複数の保持ユニット12は、図2に示すように、1つの保持ユニット12が1つの工程ユニット2と重なる場合に、他の保持ユニット12も、いずれかの工程ユニット2とそれぞれ重なるようにして、ターンテーブル13の外周部に配置されている。より詳細には、複数の工程ユニット2は、図1に示すように、電子部品3に工程処理を施す工程処理部2aを備えており、工程処理部2aの水平面上における中心が、ターンテーブル13と同軸の1つの円上に等間隔で位置するようにして配置されている。そして、複数の保持ユニット12は、その吸着ノズル11のノズル先端部11aの水平面上における中心が、工程ユニット2の工程処理部2aの水平面上における中心が位置する円上に同じ間隔で位置するようにして配置されている。
【0031】
なお、図1中においては、図面の簡略化の観点から、2個の工程ユニット2と2個の保持ユニット12のみが示されているが、実際には、図2に示すように、円周方向に多数の工程ユニット2が配置されており、ターンテーブル13の外周部にも多数の保持ユニット12が配置されている。また、ダイレクトドライブモータ14は、図1に示すように、ターンテーブル13の下方に同軸上に配置されており、ターンテーブル13を直接駆動するようになっている。
【0032】
一方、複数の駆動ユニット15は、図1に示すように、複数の工程ユニット2の各々に対応して設けられており、保持ユニット12の吸着ノズル11の上端部に当接して吸着ノズル11を下方に押し下げるための操作ロッド15aとそれを駆動する駆動部15bを備えている。複数の駆動ユニット15は、ターンテーブル13の上方に、保持ユニット12の搬送経路から離間し、かつ、このターンテーブル13を介して、対応する工程ユニット2の上方にそれぞれ重なるようにして配置され、連結部15cにより工程ユニット2と一体的に固定されている。
【0033】
ここで、複数の駆動ユニット15は、駆動部15bによって操作ロッド15aを上下動させることにより、吸着ノズル11を上方位置と下方位置との間で昇降させ、吸着ノズル11のノズル先端部11aに保持した電子部品3を、搬送経路上の搬送位置と工程ユニット2の工程処理部2a上の処理位置との間で移動させるようになっている。より詳細には、各駆動ユニット15は、その操作ロッド15aの水平面上における中心が、対応する各工程ユニット2の工程処理部2aの水平面上における中心と重なるようにして配置されている。
【0034】
本発明に従い、複数の駆動ユニット15による吸着ノズル11の駆動制御パターン、すなわち、操作ロッド15aの動作による吸着ノズル11の上方位置−下方位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等の駆動制御パターンは、各駆動ユニット15に対応する工程ユニット2に応じて、各工程毎に個別に設定されている。
【0035】
また、図3は、駆動ユニット15における駆動部15bの具体的な複数の構成例を示す模式図である。この図3に示すように、各駆動ユニット15は、リニアモータ21、回転式モータ22、エア等の気体またはオイル等の液体を使用したシリンダ23、ソレノイドコイル等を使用した電磁石24、の中から選択された送り用の駆動源を備えており、この送り用の駆動源の駆動力により、操作ロッド15aを上下動させるように構成される。
【0036】
ここで、駆動源としてリニアモータ21、シリンダ23、電磁石24、を使用する場合には、駆動機構は、これらの駆動源によって操作ロッド15aを直接駆動するように構成される。また、駆動源として回転モータ22を使用する場合には、駆動機構は、ラック・アンド・ピニオン31、ボールネジ32、レバー33、カム34、およびそれらの組み合わせ、の中から選択される。
【0037】
一方、複数の保持ユニット12には、駆動ユニット15の操作ロッド15aが下方に復帰する際に吸着ノズル11を下方位置から上方位置に押し上げて復帰させるためのバネ16が設けられている。このバネ16は、本発明における復帰用の駆動源に相当する。
【0038】
[2.基本的な実施形態の作用]
以上のような構成を有する本実施形態の保持ユニット駆動制御装置1の作用は、次の通りである。
【0039】
まず、複数の保持ユニット12の吸着ノズル11により複数の電子部品3を保持した状態で、ターンテーブル13を回転させることにより、複数の電子部品3を複数の工程ユニット2に順次搬送する。電子部品3を保持した各保持ユニット12が個々の工程ユニット2に対応する各停止位置に達した時点で、ターンテーブル13を停止させる。
【0040】
この場合、個々の工程ユニット2に対応する各停止位置にある各保持ユニット12の吸着ノズル11の水平面上における中心は、当該工程ユニット2の水平面上における中心、およびその工程ユニット2に対応する駆動ユニット15の操作ロッド15aの水平面上における中心と重なる。すなわち、各停止位置にある各保持ユニット12の吸着ノズル11を、各駆動ユニット15の操作ロッド15aによって駆動できる状態となる。
【0041】
したがって、このような状態から、各駆動ユニット15において、図4の(A)〜(C)に示すように、操作ロッド15aを上下動させることにより、電子部品3を、ターンテーブル13による搬送経路上の搬送位置と工程ユニット2の工程処理部2a上の処理位置との間で移動させる。
【0042】
すなわち、まず、各駆動ユニット15において、駆動部15bにより操作ロッド15aを下降させることにより、吸着ノズル11を図4の(A)に示す上方位置から(B)に示す下方位置に押し下げる。この操作により、吸着ノズル11のノズル先端部11aに保持した電子部品3を、ターンテーブル13による搬送経路上の搬送位置から工程ユニット2の工程処理部2a上の処理位置まで移動させ、工程ユニット2に受け渡すことができる。
【0043】
そして、各工程ユニット2により各電子部品3に工程処理を施した後、各保持ユニット12の吸着ノズル11により各電子部品3を保持した状態で、各駆動ユニット15において、駆動部15bにより操作ロッド15aを上昇させることにより、復帰用のバネ16の蓄勢力によって吸着ノズル11を図4の(B)に示す下方位置から図4の(C)に示す上方位置に押し上げて復帰させる。これにより、吸着ノズル11のノズル先端部11aに保持した電子部品3を、工程ユニット2の工程処理部2a上の処理位置からターンテーブル13による搬送経路上の搬送位置に復帰させる。
【0044】
本実施形態において、このような保持ユニット12の停止状態における駆動ユニット15による吸着ノズル11の駆動制御パターン、すなわち、吸着ノズル11の上方位置−下方位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等の駆動制御パターンは、前述したように、各駆動ユニット15に対応する工程ユニット2に応じて、各工程毎に個別に設定されている。
【0045】
例えば、第1の工程を行う工程ユニット2における吸着ノズル11の駆動制御パターンがP1であるとすると、別の第2の工程を行う工程ユニット2における駆動制御パターンP2は、駆動制御パターンP1に何ら制約されることなく、独自に設定される。したがって、各工程毎に、電子部品3の受渡時間や工程処理部における停止時間に応じて決まる工程処理時間等は、保持ユニット12の停止時間の範囲内で自由に設定される。また、駆動ユニット15により保持ユニット12を介して電子部品3を工程ユニット2上に固定するための荷重もまた、各工程に応じて自由に設定される。
【0046】
そして、以上のような、ターンテーブル13の回転による保持ユニット12の各停止位置への移動、電子部品3の処理位置への移動、電子部品3の搬送位置への復帰、を繰り返すことにより、各電子部品3に対して、複数の工程ユニット2による複数の工程を順次施すことができる。
【0047】
[3.基本的な実施形態の効果]
上記のような本実施形態の保持ユニット駆動制御装置1の効果は、次の通りである。
【0048】
まず、本実施形態によれば、工程ユニット毎に個別に設けた駆動ユニットにより、各工程ユニットに対応する停止位置に停止した複数の保持ユニットを、互いに独立かつ個別の駆動制御パターンで駆動制御できるため、各工程に対する電子部品の受渡時における搬送位置−処理位置間の移動を最適に調節することができる。
【0049】
すなわち、電子部品の搬送位置−処理位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等を、各工程毎に最適に設定できるため、電子部品の生産性、品質を向上することができる。また、各保持ユニットを個別に独立して制御できるため、電子部品の寸法変更に応じた移動量や移動速度の変更等が容易になり、多品種生産への対応が容易になる。
【0050】
また、本実施形態によれば、図3に示すように、既存の技術を適用した駆動源と駆動機構を自由に用いて、電子部品保持手段を駆動するのに最適な装置を容易に実現することができる。なお、図3に示すような駆動源と駆動機構の組み合わせのうち、特に効果が高いものは、リニアモータによる直接駆動、回転式モータとラック・アンド・ピニオンの組み合わせ、回転式モータとボールネジの組み合わせ、回転式モータとレバーの組み合わせ、等である。しかしながら、それ以外の構成の駆動ユニットにおいても、本発明の効果、特に、移動量、移動速度の制御における効果は十分に得られる。
【0051】
さらに、電子部品を処理位置から搬送位置まで復帰させる速度は、一般的に、工程ユニットによる工程に拘わらず一定速度とすることができるため、復帰用の駆動源としてバネを使用することにより、電子部品の移動用の可変制御は送り用の駆動源による搬送位置から処理位置までの単一方向の制御だけとなり、駆動源の制御構成を簡略化することができる。
【0052】
さらに、複数の駆動ユニットとして同一規格の駆動機構と同一規格の送り用の駆動源を使用する場合には、復帰用の駆動源として使用するバネについても同一規格のバネを使用できるため、全体の駆動構成を統一・簡略化することができる。
【0053】
[4.他の実施形態]
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で、他にも多種多様な変形例が同様に実施可能である。例えば、前記実施形態においては、電子部品保持手段の可動保持部を吸着ノズルから構成したが、可動保持部の具体的な構成は自由に変更可能である。また、搬送機構についても、ターンテーブルは一例にすぎず、本発明は、複数の電子部品保持手段を搬送可能な各種の搬送機構に同様に対応可能であり、同様に優れた効果が得られるものである。
【0054】
また、前記実施形態においては、バネ16の駆動力により保持ユニット12を上昇させる場合について説明したが、操作ロッド15aをバネによる上昇速度より小さな速度の範囲で上昇させ、上昇速度を駆動部15によって制御してもよい。さらに、保持ユニット12と操作ロッド15aを下降開始から上昇完了まで真空吸着や機械的手段によって結合させ、下降、上昇速度を駆動部15によって制御してもよい。
【0055】
また、前記実施形態においては、保持ユニット12を駆動する駆動ユニット15を各工程ユニット2毎に設けたが、これに限らず、駆動ユニット15を保持ユニット12毎に設けることも可能である。例えば、図5に示すように、各駆動ユニット15を連結部15cにより保持ユニット12と一体的に固定する等により、各駆動ユニット15を個々の保持ユニット12に完全に対応させることが考えられる。
【0056】
このように、駆動ユニット15を保持ユニット12毎に設けた場合には、保持ユニット12の停止位置に応じて、その停止位置に対応する各工程ユニット2に最適な駆動制御を行えばよい。例えば、第1の工程を行う工程ユニット2に対応する第1の停止位置における駆動制御パターンがP1であるとすると、第2の工程を行う工程ユニット2に対応する第2の停止位置における駆動制御パターンがP2となる、といった形で、同一の保持ユニット12に対し、停止位置毎に最適な駆動制御パターンを設定することにより、前記実施形態と同様の効果が得られる。
【0057】
また、本発明は、図1に示すような単一の搬送機構を使用した製造ラインに限らず、図6に示すように、電子部品を順次受け渡すように構成された複数の搬送機構(図中のターンテーブル13a,13b)を使用した製造ラインにも同様に適用可能であり、同様に優れた効果が得られるものである。特に、複数の搬送機構を使用した製造ラインに適用した場合には、同じ搬送機構による保持ユニットの工程間における通常の移動速度を最適に設定できる一方で、保持ユニットが複数の搬送機構間での電子部品の受渡元および受渡先となる際の保持ユニットの移動速度を通常の移動速度よりも遅く設定することができる。
【0058】
その結果、複数の搬送機構を使用した製造ラインにおいて、製造ライン全体としての処理効率を高く維持しながら、しかも搬送機構間での受渡時の衝撃に起因する不良の発生を確実に防止することができるため、電子部品の生産性、品質を向上することができる。なお、これに関連してさらに言及すれば、本発明は、複数の搬送機構として、同じ方式の搬送機構に限らず、異なる複数種類の方式の搬送機構を組み合わせた場合にも同様に適用可能であり、同様に優れた効果が得られるものである。
【0059】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子部品保持手段毎または工程処理機構毎に設けた保持手段駆動機構を、互いに独立した駆動源によって個別に駆動することにより、電子部品保持手段を各工程毎に独立して制御できる。したがって、電子部品の搬送位置−処理位置間の移動時間、移動量、移動速度、移動タイミング、荷重等を、各工程毎に最適に設定可能とし、かつ、電子部品の寸法変更に応じて移動量や移動速度を容易に変更可能にできるため、電子部品の生産性、品質の向上に貢献可能でしかも多品種生産に容易に対応可能な電子部品保持手段の駆動制御装置と方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基本的な実施形態として、複数の電子部品を保持してこれを搬送する保持ユニット駆動制御装置の1つの形態における構成の概略を示す垂直面の模式図。
【図2】図1に示す保持ユニット駆動制御装置の要部の配置関係を示す水平面の模式図。
【図3】図1に示す駆動ユニットの具体的な複数の構成例を示す模式図。
【図4】図1に示す駆動ユニットと保持ユニットの動作を説明する説明図。
【図5】本発明を適用した別の実施形態の一例を示す模式図。
【図6】本発明を適用したさらに別の実施形態の一例を示す模式図。
【符号の説明】
1…保持ユニット駆動制御装置
2…工程ユニット(工程処理機構)
2a…工程処理部
3…電子部品
11…吸着ノズル(可動保持部)
11a…ノズル先端部
12…保持ユニット(電子部品保持手段)
12a…支持部
13…ターンテーブル(搬送機構)
14…ダイレクトドライブモータ(搬送用の駆動源)
15…駆動ユニット(保持手段駆動機構、送り用の駆動源)
15a…操作ロッド
15b…駆動部
15c…連結部
16…バネ(復帰用の駆動源)
21…リニアモータ
22…回転式モータ
23…シリンダ
24…電磁石
31…ラック・アンド・ピニオン
32…ボールネジ
33…レバー
34…カム[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus that performs various types of process processing on an electronic component, and more particularly, to an apparatus and a method for driving and controlling an electronic component holding unit that holds an electronic component.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, electronic components such as semiconductor elements have been manufactured by sequentially performing a plurality of processes such as electrode cutting, electrode processing, electrical property measurement, marking, appearance inspection, tape packaging, and the like. As an electronic component manufacturing apparatus that performs such various process processes, for example, a plurality of process processing mechanisms are sequentially arranged between an electronic component carry-in unit and an electronic component carry-out unit, and individually hold a plurality of electronic components. There is an electronic component manufacturing apparatus of a type in which a plurality of electronic component holding means are sequentially moved to a plurality of process processing mechanisms by a transport mechanism to sequentially perform a plurality of process processes.
[0003]
An outline of the operation in this type of electronic component manufacturing apparatus is as follows. First, the electronic component is received from the electronic component loading section by the electronic component holding means, and is transported to the process processing mechanism by the transport mechanism. When the electronic component reaches the process processing mechanism, the transport is stopped, and the electronic component is subjected to a predetermined process by the process processing mechanism. After the completion of the process, the electronic component is held by the electronic component holding means and transported to the next process processing mechanism. By repeating this operation, the electronic components are sequentially subjected to predetermined processes, and the electronic components after all the processes are carried out from the electronic component carrying-out section.
[0004]
Also, in this type of electronic component manufacturing apparatus, the processing position of the electronic component to be subjected to the process processing by the process processing mechanism is determined from the transport path of the electronic component so that the electronic component does not collide and be damaged during transportation. It is provided vertically or horizontally separated. Therefore, in order to perform the process on the electronic component by the process processing mechanism, it is necessary to move the electronic component from the transport position on the transport path to the processing position by the process processing mechanism, and to return to the transport path after the completion of the process processing.
[0005]
In order to move the electronic component between the transfer position and the processing position in this way, of the electronic component holding means that is moved by the transfer mechanism, a portion that holds the electronic component is a movable holding portion, and the movable holding portion is moved. There has been proposed an apparatus in which a holding means driving mechanism for causing the electronic component to be held is provided on each electronic component holding means or each process processing mechanism side (for example, see Patent Documents 1 and 2).
[0006]
Conventionally, a holding means driving mechanism for moving a movable holding section has been configured using means such as a cam, a lever, and a rod, and all holding means driving mechanisms have a constant timing, a constant moving amount, and a constant moving speed. Is controlled. For example, in Patent Document 1, a cam mechanism is adopted as a holding means driving mechanism for driving a suction nozzle which is an electronic component holding means, and this cam mechanism is interlocked with a turntable which is a transport mechanism, so that the turntable is driven. A configuration is described in which the suction nozzle is moved up and down in conjunction with the operation.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2620646
[Patent Document 2]
JP 2002-127064 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the related art, the holding unit driving mechanism that moves the movable holding unit of the electronic component holding unit is controlled at a certain timing with a certain amount of movement and a certain moving speed. Therefore, the moving time of the electronic component between the transport position on the transport path and the processing position where the process is performed by the process processing mechanism is constant. Further, in general, when performing step processing sequentially while performing intermittent conveyance, the stop time in each step processing mechanism is constant. Therefore, if the moving time of the electronic component between the transfer position and the processing position is constant, the step processing is not performed. Time has to be constant.
[0009]
As described above, since the process processing time is constant, among the plurality of processes, in the process requiring time, the moving time between the transfer position and the processing position is shortened to increase the productivity. There has been a problem that it is not possible to perform a flexible process such as preventing a defect from occurring by elongating a moving time. Also, in a process that requires positional accuracy, in order to avoid errors due to vibration from the transport mechanism, after the transport mechanism stops, it is necessary to move the electronic components to the process position after the vibration has become sufficiently small to increase the positional accuracy. Although desirable, such flexible processing could not be performed.
[0010]
On the other hand, when performing a plurality of steps sequentially, the load required for each step may be different. For example, in a process of cutting and processing an electrode of an electronic component, a large load is required to fix the electronic component, but a very large load is not required in the electrical characteristic measuring process. In addition, almost no load is required for tape packaging, marking, and appearance inspection processes. However, in the conventional apparatus as described above, the load for fixing the electronic component by the holding means driving mechanism is constant over a plurality of steps, so the electronic component fixing load is controlled for each step. In a process that does not require a large load, there is a problem that a flexible process such as preventing a defective product from being generated by performing the process with a small load cannot be performed.
[0011]
Further, in an electronic component manufacturing apparatus provided with a plurality of transport mechanisms configured to sequentially deliver electronic components as a transport mechanism, one electronic component such as a process of delivering electronic components between the transport mechanisms is used. In a process in which the electronic components are simultaneously held by the electronic component holding means, there is a problem that a greater impact is applied to the electronic components than in a normal process, and the possibility that defective products are generated increases. Therefore, in the electronic component manufacturing apparatus provided with such a plurality of transport mechanisms, the moving speed of the entirety of the plurality of electronic component holding means is set to a constant moving speed within a range that does not cause a defect in the delivery process between the transport mechanisms. Inevitably, the processing speed of the entire apparatus is limited, so that there is a problem that improvement in productivity is limited.
[0012]
Further, as described above, in a conventional electronic component manufacturing apparatus in which the entire electronic component holding unit has a constant moving time, the change of the moving amount and the moving speed due to the change of the thickness of the electronic component, the shape of the electrode, etc. There was a problem that it was not easy to cope with multi-product production.
[0013]
The present invention has been proposed to solve the above-described problems of the related art, and has an object of moving time, moving amount, moving speed, moving timing between a transfer position and a processing position of an electronic component. , Load, etc., can be set optimally for each process, and the amount and speed of movement can be easily changed according to the change in dimensions of electronic parts, thereby improving the productivity and quality of electronic parts. An object of the present invention is to provide a drive control device and method of an electronic component holding means which can contribute and can easily cope with multi-product production.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, the electronic component holding means can be independently controlled for each step by individually driving the holding means driving mechanisms provided for each electronic component holding means or each process processing mechanism by mutually independent driving sources. It is like that. As a result, the moving time, moving amount, moving speed, moving timing, load, and the like between the transfer position and the processing position of the electronic component can be optimally set for each process, and the moving amount can be changed according to the dimensional change of the electronic component. And moving speed can be easily changed.
[0015]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a drive control device for electronic component holding means for sequentially moving a plurality of electronic component holding means having a movable holding portion for holding electronic components to a plurality of sequentially arranged process processing mechanisms. , A transfer mechanism, a tube source for transfer, a holding means driving mechanism, and a holding means driving source. Here, the transport mechanism is a means for sequentially transporting the plurality of electronic component holding means to the plurality of process processing mechanisms and stopping the electronic component holding means at each stop position corresponding to each process processing mechanism. The transport driving source is a driving source for driving the transport mechanism. On the other hand, the holding unit driving mechanism is provided in at least one of the plurality of electronic component holding units and the plurality of process processing mechanisms, and individually drives each of the electronic component holding units to operate the movable holding unit so that the stop position is set. Means for moving the electronic component held by the electronic component holding means between the transport position on the transport path by the transport mechanism and the processing position where the electronic component deviates from the transport path and is processed by the process processing mechanism. Further, the holding unit driving sources are driving sources provided independently of each other so as to individually drive the plurality of holding unit driving mechanisms.
[0016]
According to a sixth aspect of the present invention, the invention of the first aspect is grasped from the viewpoint of a method, and a plurality of electronic component holding means having a movable holding portion for holding an electronic component are provided by a plurality of process processes sequentially arranged. A drive control method for electronic component holding means for sequentially moving the mechanism to a mechanism, comprising a transport step corresponding to the function of the transport mechanism of claim 1 and a holding means driving step corresponding to the function of the holding means drive mechanism. And
[0017]
According to a ninth aspect of the present invention, the inventions of the first and sixth aspects are grasped from the viewpoint of a computer program, and a plurality of electronic component holding units each including a movable holding unit that holds an electronic component using a computer. 7. A computer-readable storage medium storing a drive control program for electronic component holding means for sequentially moving the means to a plurality of sequentially arranged process processing mechanisms, wherein a transfer function and a holding means driving function corresponding to each step in the invention according to claim 6 are implemented by a computer. It is characterized by being realized.
[0018]
According to a second aspect of the present invention, in the drive control device of the electronic component holding unit according to the first aspect, the plurality of holding unit drive sources are controlled independently of each other by individual drive control patterns corresponding to the respective processing mechanisms. It is characterized by being constituted.
According to a seventh aspect of the present invention, the invention of the second aspect is grasped from the viewpoint of a method. In the drive control method of the electronic component holding means according to the sixth aspect, a plurality of holding means drive sources are provided for each process mechanism. It is characterized in that control is performed independently of each other by corresponding individual drive control patterns.
[0019]
The invention according to claim 8 is the drive control method for electronic component holding means according to
[0020]
According to the invention as described above, by individually driving the holding unit driving mechanisms provided for each electronic component holding unit or each process processing mechanism by independent driving sources, the electronic component holding unit is provided for each process. Since the control can be performed independently, it is possible to optimally adjust the movement between the transfer position and the processing position at the time of delivery of the electronic component for each process. That is, the moving time, moving amount, moving speed, moving timing, load, and the like between the transfer position and the processing position of the electronic component can be optimally set for each process, so that the productivity and quality of the electronic component can be improved. it can. In addition, since each electronic component holding means can be controlled individually and independently, it is easy to change a moving amount and a moving speed according to a change in size of the electronic component, and it is easy to cope with multi-product production.
[0021]
According to a third aspect of the present invention, in the drive control device for electronic component holding means according to the first or second aspect, the transport mechanism includes a plurality of transport mechanisms configured to sequentially transfer electronic components. I have.
[0022]
According to the present invention, the normal moving speed between the steps of the electronic component holding means by the same transport mechanism can be optimally set, while the electronic component holding means can transfer and receive the electronic component between the plurality of transport mechanisms. In this case, the moving speed of the electronic component holding means can be set lower than the normal moving speed. As a result, in a production line using a plurality of transport mechanisms, it is possible to maintain high processing efficiency as a whole of the production line and reliably prevent the occurrence of defects due to impact at the time of delivery between the transport mechanisms. Therefore, the productivity and quality of electronic components can be improved.
[0023]
According to a fourth aspect of the present invention, in the drive control device for electronic component holding means according to any one of the first to third aspects, the plurality of holding means drive sources include a linear motor, a rotary motor, a cylinder, an electromagnet, a spring, and A drive source selected from a combination thereof, and a plurality of holding means drive mechanisms are selected from a direct drive by a drive source, a rack and pinion, a ball screw, a lever, a cam, and a combination thereof. The driving mechanism is characterized in that:
[0024]
According to a fifth aspect of the present invention, in the drive control device for electronic component holding means of the fourth aspect, the plurality of holding means drive sources include a feed drive source and a return drive source. Here, the drive source for feeding operates the holding unit driving mechanism to drive the electronic component holding unit, and moves the electronic component held by the movable holding unit of the electronic component holding unit from the transport position to the processing position. The driving source is selected from a linear motor, a rotary motor, a cylinder, and an electromagnet. Further, the drive source for return operates the holding means driving mechanism to drive the electronic component holding means, and to move the electronic component held by the movable holding portion of the electronic component holding means from the processing position to the transport position. This is a driving source constituted by a spring.
[0025]
According to the invention described above, it is possible to easily realize an optimal device for driving the electronic component holding means by freely using a drive source and a drive mechanism to which the existing technology is applied. In addition, since the speed at which the electronic component is returned from the processing position to the transport position can be generally maintained at a constant speed regardless of the process by the process processing mechanism, by using a spring as a drive source for the return, The variable control for moving the electronic components is only a single-direction control from the transport position to the processing position by the drive source for feeding, and the control configuration of the drive source can be simplified.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments to which the present invention is applied as described above will be specifically described with reference to the drawings.
[0027]
[1. Configuration of Basic Embodiment]
FIG. 1 is a schematic vertical plane view schematically showing a configuration of one embodiment of a holding unit drive control device that holds and transports a plurality of electronic components as a basic embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view of a horizontal plane showing the arrangement relationship of the main parts. The holding unit drive control device 1 shown in FIGS. 1 and 2 sequentially transports a plurality of
[0028]
Here, as shown in FIG. 1, the holding unit drive control device 1 first has a plurality of holding units (electronic component holding means) 12 each having a movable suction nozzle (movable holding unit) 11 for holding the
[0029]
First, as shown in FIG. 1, the holding
[0030]
In this case, as shown in FIG. 2, when one holding
[0031]
Although only two
[0032]
On the other hand, as shown in FIG. 1, the plurality of
[0033]
Here, the plurality of
[0034]
According to the present invention, a drive control pattern of the
[0035]
FIG. 3 is a schematic diagram showing a plurality of specific examples of the configuration of the
[0036]
Here, when the linear motor 21, the cylinder 23, and the electromagnet 24 are used as the driving sources, the driving mechanism is configured to directly drive the
[0037]
On the other hand, the plurality of holding
[0038]
[2. Operation of Basic Embodiment]
The operation of the holding unit drive control device 1 of the present embodiment having the above-described configuration is as follows.
[0039]
First, in a state where the plurality of
[0040]
In this case, the center on the horizontal plane of the
[0041]
Therefore, from such a state, in each
[0042]
That is, in each
[0043]
Then, after each
[0044]
In the present embodiment, the drive control pattern of the
[0045]
For example, assuming that the drive control pattern of the
[0046]
The movement of the holding
[0047]
[3. Effect of Basic Embodiment]
The effects of the holding unit drive control device 1 of the present embodiment as described above are as follows.
[0048]
First, according to the present embodiment, a plurality of holding units stopped at the stop positions corresponding to the respective process units can be driven and controlled by independent and individual drive control patterns by the drive units individually provided for the respective process units. Therefore, it is possible to optimally adjust the movement between the transfer position and the processing position when the electronic component is delivered for each process.
[0049]
That is, the moving time, moving amount, moving speed, moving timing, load, and the like between the transfer position and the processing position of the electronic component can be optimally set for each process, so that the productivity and quality of the electronic component can be improved. it can. In addition, since each holding unit can be individually controlled independently, it is easy to change a moving amount and a moving speed according to a change in size of an electronic component, and it is easy to cope with multi-kind production.
[0050]
Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 3, a device optimal for driving the electronic component holding means can be easily realized by freely using a drive source and a drive mechanism to which the existing technology is applied. be able to. Among the combinations of the driving source and the driving mechanism as shown in FIG. 3, those which are particularly effective include direct drive by a linear motor, a combination of a rotary motor and a rack and pinion, and a combination of a rotary motor and a ball screw. , A combination of a rotary motor and a lever, and the like. However, the effects of the present invention, in particular, the effects in controlling the moving amount and the moving speed can be sufficiently obtained even in a drive unit having other configurations.
[0051]
Furthermore, since the speed at which the electronic component is returned from the processing position to the transport position can be generally maintained at a constant speed regardless of the process performed by the process unit, the use of a spring as a drive source for the return allows the electronic component to be returned. The variable control for the movement of the components is only control in a single direction from the transport position to the processing position by the feed drive source, so that the control configuration of the drive source can be simplified.
[0052]
Furthermore, when a drive mechanism of the same standard and a feed drive source of the same standard are used as a plurality of drive units, the same standard spring can be used for the return drive source, so that The drive configuration can be unified and simplified.
[0053]
[4. Other Embodiments]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other various modifications can be similarly implemented within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the movable holding unit of the electronic component holding unit is constituted by the suction nozzle, but the specific configuration of the movable holding unit can be freely changed. Also, with regard to the transport mechanism, a turntable is merely an example, and the present invention can be similarly applied to various transport mechanisms capable of transporting a plurality of electronic component holding means, and similarly excellent effects can be obtained. It is.
[0054]
In the above-described embodiment, the case where the holding
[0055]
In the above-described embodiment, the
[0056]
As described above, when the
[0057]
Further, the present invention is not limited to a production line using a single transport mechanism as shown in FIG. 1, but as shown in FIG. 6, a plurality of transport mechanisms (FIG. 6) configured to sequentially transfer electronic components. The present invention is similarly applicable to a production line using the
[0058]
As a result, in a production line using a plurality of transport mechanisms, it is possible to maintain high processing efficiency as a whole of the production line and reliably prevent the occurrence of defects due to impact at the time of delivery between the transport mechanisms. Therefore, the productivity and quality of electronic components can be improved. In this connection, if further mentioned in this regard, the present invention is not limited to the same type of transport mechanism as the plurality of transport mechanisms, and is similarly applicable to a case where a plurality of different types of transport mechanisms are combined. Yes, and excellent effects can be obtained as well.
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the electronic component holding units are individually driven by individually driving the holding unit driving mechanisms provided for each of the electronic component holding units or the process processing mechanisms by mutually independent driving sources. It can be controlled independently for each process. Therefore, the moving time, moving amount, moving speed, moving timing, load, etc., between the transfer position and the processing position of the electronic component can be set optimally for each process, and the moving amount can be changed according to the dimensional change of the electronic component. It is possible to provide a drive control device and method of electronic component holding means that can easily change the moving speed and the moving speed, can contribute to the improvement of productivity and quality of electronic components, and can easily cope with multi-product production. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic vertical plane view schematically showing a configuration of a holding unit drive control device that holds and transports a plurality of electronic components as a basic embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram of a horizontal plane showing an arrangement relationship of main parts of the holding unit drive control device shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic diagram showing a plurality of specific configuration examples of the drive unit shown in FIG.
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating the operation of the driving unit and the holding unit shown in FIG.
FIG. 5 is a schematic view showing an example of another embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 6 is a schematic view showing an example of still another embodiment to which the present invention is applied.
[Explanation of symbols]
1 ... Holding unit drive controller
2. Process unit (process processing mechanism)
2a: Process processing section
3. Electronic parts
11. Suction nozzle (movable holding unit)
11a: Nozzle tip
12. Holding unit (electronic component holding means)
12a ... support part
13. Turntable (transport mechanism)
14. Direct drive motor (drive source for transport)
15. Drive unit (holding means drive mechanism, feed drive source)
15a… Operation rod
15b ... Drive section
15c ... connecting part
16. Spring (drive source for return)
21 ... Linear motor
22 ... Rotary motor
23 ... Cylinder
24 ... electromagnet
31 ... Rack and Pinion
32 ... Ball screw
33 ... Lever
34 ... Cam
Claims (9)
前記複数の電子部品保持手段を前記複数の工程処理機構に順次搬送して各工程処理機構に対応する各停止位置で停止させる搬送機構と、
前記搬送機構を駆動する搬送用の駆動源と、
前記複数の電子部品保持手段と前記複数の工程処理機構の少なくとも一方に設けられ、各電子部品保持手段を個別に駆動してその前記可動保持部を動作させることにより、前記停止位置にある電子部品保持手段に保持された電子部品を、前記搬送機構による搬送経路上の搬送位置と搬送経路から外れて前記工程処理機構により処理される処理位置との間で移動させる複数の保持手段駆動機構と、
前記複数の保持手段駆動機構を個別に駆動するように互いに独立して設けられた複数の保持手段駆動源と、
を備えたことを特徴とする電子部品保持手段の駆動制御装置。In the drive control device of the electronic component holding means for sequentially moving a plurality of electronic component holding means having a movable holding unit for holding the electronic component to a plurality of process processing mechanisms sequentially arranged,
A transport mechanism that sequentially transports the plurality of electronic component holding units to the plurality of process processing mechanisms and stops at each stop position corresponding to each process processing mechanism;
A driving source for conveyance for driving the conveyance mechanism,
The electronic component at the stop position is provided in at least one of the plurality of electronic component holding units and the plurality of process processing mechanisms, and individually drives each of the electronic component holding units to operate the movable holding unit. A plurality of holding unit drive mechanisms for moving the electronic component held by the holding unit between a transfer position on the transfer path by the transfer mechanism and a processing position that is deviated from the transfer path and is processed by the step processing mechanism;
A plurality of holding unit driving sources provided independently of each other so as to individually drive the plurality of holding unit driving mechanisms,
A drive control device for electronic component holding means, comprising:
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品保持手段の駆動制御装置。The plurality of holding unit drive sources are configured to be controlled independently of each other by an individual drive control pattern corresponding to each process processing mechanism,
The drive control device for electronic component holding means according to claim 1.
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品保持手段の駆動制御装置。The transport mechanism includes a plurality of transport mechanisms configured to sequentially deliver electronic components,
The drive control device for electronic component holding means according to claim 1 or 2, wherein:
前記複数の保持手段駆動機構は、前記駆動源による直接駆動、ラック・アンド・ピニオン、ボールネジ、レバー、カム、およびそれらの組み合わせ、の中から選択された駆動機構である、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品保持手段の駆動制御装置。The plurality of holding unit driving sources are a driving source selected from a linear motor, a rotary motor, a cylinder, an electromagnet, a spring, and a combination thereof,
The plurality of holding unit drive mechanisms are drive mechanisms selected from direct drive by the drive source, rack and pinion, ball screw, lever, cam, and combinations thereof.
4. A drive control device for an electronic component holding means according to claim 1, wherein:
前記保持手段駆動機構を動作させて電子部品保持手段を駆動し、電子部品保持手段の前記可動保持部に保持された電子部品を前記搬送位置から前記処理位置まで移動させるために、前記リニアモータ、回転式モータ、シリンダ、電磁石、の中から選択された送り用の駆動源と、
前記保持手段駆動機構を動作させて電子部品保持手段を駆動し、電子部品保持手段の前記可動保持部に保持された電子部品を前記処理位置から前記搬送位置まで移動させるために前記バネから構成された復帰用の駆動源とを有する、
ことを特徴とする請求項4に記載の電子部品保持手段の駆動制御装置。The plurality of holding unit driving sources,
Operating the holding unit drive mechanism to drive the electronic component holding unit, and moving the electronic component held by the movable holding unit of the electronic component holding unit from the transport position to the processing position, the linear motor; A driving source for feed selected from a rotary motor, a cylinder, and an electromagnet;
The holding device drive mechanism is operated to drive the electronic component holding device, and the spring is configured to move the electronic component held by the movable holding portion of the electronic component holding device from the processing position to the transport position. Having a drive source for return
5. The drive control device for electronic component holding means according to claim 4, wherein:
前記複数の電子部品保持手段を前記複数の工程処理機構に順次搬送して各工程処理機構に対応する各停止位置で停止させる搬送ステップと、
互いに独立して設けられた複数の保持手段駆動源を用いて、前記複数の電子部品保持手段を個別に駆動してその前記可動保持部を動作させることにより、前記停止位置にある電子部品保持手段に保持された電子部品を、前記搬送ステップにおける搬送経路上の搬送位置と搬送経路から外れて前記工程処理機構により処理される処理位置との間で移動させる保持手段駆動ステップと、
を含むことを特徴とする電子部品保持手段の駆動制御方法。In a drive control method for electronic component holding means for sequentially moving a plurality of electronic component holding means having a movable holding portion for holding electronic components to a plurality of sequentially arranged process processing mechanisms,
A transport step of sequentially transporting the plurality of electronic component holding units to the plurality of process processing mechanisms and stopping at each stop position corresponding to each process processing mechanism;
The electronic component holding unit at the stop position by individually driving the plurality of electronic component holding units and operating the movable holding unit using a plurality of holding unit drive sources provided independently of each other. Holding means driving step of moving the electronic component held between the transfer position on the transfer path in the transfer step and a processing position that is deviated from the transfer path and is processed by the process processing mechanism;
A drive control method for electronic component holding means, comprising:
ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品保持手段の駆動制御方法。The plurality of holding unit drive sources are controlled independently of each other by individual drive control patterns corresponding to each process processing mechanism,
7. The drive control method for electronic component holding means according to claim 6, wherein:
ことを特徴とする請求項7に記載の電子部品保持手段の駆動制御方法。Among the stop times at the stop positions corresponding to the respective step processing mechanisms of the electronic component holding means, the stop time at the processing position of the electronic component held by the movable holding portion of the electronic component holding means is variably controlled.
8. The drive control method for electronic component holding means according to claim 7, wherein:
前記複数の電子部品保持手段を前記複数の工程処理機構に順次搬送して各工程処理機構に対応する各停止位置で停止させる搬送機能と、
互いに独立して設けられた複数の保持手段駆動源を用いて、前記複数の電子部品保持手段を個別に駆動してその前記可動保持部を動作させることにより、前記停止位置にある電子部品保持手段に保持された電子部品を、前記搬送機能による搬送経路上の搬送位置と搬送経路から外れて前記工程処理機構により処理される処理位置との間で移動させる保持手段駆動機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする電子部品保持手段の駆動制御用プログラム。Drive control program for electronic component holding means for sequentially moving a plurality of electronic component holding means provided with a movable holding portion for holding electronic components to a plurality of sequentially arranged process processing mechanisms using a computer At
A transport function of sequentially transporting the plurality of electronic component holding units to the plurality of process processing mechanisms and stopping at each stop position corresponding to each process processing mechanism;
The electronic component holding unit at the stop position by individually driving the plurality of electronic component holding units and operating the movable holding unit using a plurality of holding unit drive sources provided independently of each other. A holding unit driving function of moving the electronic component held in between a transfer position on a transfer path by the transfer function and a processing position processed by the process processing mechanism off the transfer path;
A computer-readable storage medium storing a drive control program for an electronic component holding unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002350988A JP2004182388A (en) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | Driving controller for electronic part holding means, its method, and program for it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002350988A JP2004182388A (en) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | Driving controller for electronic part holding means, its method, and program for it |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004182388A true JP2004182388A (en) | 2004-07-02 |
JP2004182388A5 JP2004182388A5 (en) | 2005-09-08 |
Family
ID=32753023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002350988A Pending JP2004182388A (en) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | Driving controller for electronic part holding means, its method, and program for it |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004182388A (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007015300A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Equipment for manufacturing electronic component, and method and program for controlling equipment for manufacturing electronic component |
JP2009136950A (en) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | Holding means driving device, method of controlling the same, and control program |
JP2010131680A (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | Holding means driver |
JP2010132378A (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | Holding means drive device, and method and program for controlling the same |
CN101804908A (en) * | 2010-05-14 | 2010-08-18 | 天津必利优科技发展有限公司 | Material turnover device and automatic turnover material-taking equipment adopting same |
WO2014087548A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | Method of moving holding means, electronic component holding device, and electronic component conveyance device |
JP2014207463A (en) * | 2014-06-04 | 2014-10-30 | 上野精機株式会社 | Process-processing apparatus and process-processing method and process-processing program of electronic component |
TWI478792B (en) * | 2012-12-27 | 2015-04-01 | Ueno Seiki Co Ltd | A method of moving the holding means, an electronic component holding means, and an electronic component handling means |
TWI602759B (en) * | 2015-12-11 | 2017-10-21 | Ueno Seiki Co Ltd | Processing unit and electronic parts conveying device |
-
2002
- 2002-12-03 JP JP2002350988A patent/JP2004182388A/en active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007015300A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Equipment for manufacturing electronic component, and method and program for controlling equipment for manufacturing electronic component |
KR100992655B1 (en) | 2005-08-04 | 2010-11-05 | 우에노 세이끼 가부시키가이샤 | Equipment for manufacturing electronic component, and method and computer readable storage medium containing program for controlling equipment for manufacturing electronic component |
JP2009136950A (en) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | Holding means driving device, method of controlling the same, and control program |
JP2010131680A (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | Holding means driver |
JP2010132378A (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Ueno Seiki Kk | Holding means drive device, and method and program for controlling the same |
CN101804908A (en) * | 2010-05-14 | 2010-08-18 | 天津必利优科技发展有限公司 | Material turnover device and automatic turnover material-taking equipment adopting same |
WO2014087548A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | Method of moving holding means, electronic component holding device, and electronic component conveyance device |
TWI478792B (en) * | 2012-12-27 | 2015-04-01 | Ueno Seiki Co Ltd | A method of moving the holding means, an electronic component holding means, and an electronic component handling means |
JP2014207463A (en) * | 2014-06-04 | 2014-10-30 | 上野精機株式会社 | Process-processing apparatus and process-processing method and process-processing program of electronic component |
TWI602759B (en) * | 2015-12-11 | 2017-10-21 | Ueno Seiki Co Ltd | Processing unit and electronic parts conveying device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4057643B2 (en) | Electronic component manufacturing apparatus, control method and control program for electronic component manufacturing apparatus | |
US8529185B2 (en) | Work handling apparatus | |
WO2015114765A1 (en) | Substrate carrier apparatus and substrate work system configured to include same | |
JP2004182388A (en) | Driving controller for electronic part holding means, its method, and program for it | |
JP2009021640A (en) | Component mounting device | |
JP4694983B2 (en) | Surface mount machine | |
US8720045B2 (en) | Apparatus for mounting components on a substrate | |
TWI393901B (en) | Workpiece handling apparatus | |
JP3494675B2 (en) | Mounting machine | |
JP2009126649A (en) | Turret transport device | |
JP2010131680A (en) | Holding means driver | |
JP5279666B2 (en) | Component mounter | |
JP2019079941A (en) | Substrate division device and substrate division method | |
JP5651648B2 (en) | Board manufacturing system | |
JP5244049B2 (en) | Component mounting machine, component mounting method | |
JP5083733B2 (en) | Holding means driving apparatus, control method thereof, and control program | |
JP4146985B2 (en) | Substrate transfer apparatus and method, and component mounting apparatus | |
JPH1070398A (en) | Part mounter | |
JP5051714B2 (en) | Holding means driving apparatus, control method thereof, and control program | |
JP5544460B2 (en) | Electrical characteristic inspection device, external unit transfer device, and electronic component transfer device | |
WO2005102615A1 (en) | Drive controlling apparatus and method of electronic component holding means and program therefor | |
JP4749857B2 (en) | Capping system and capping method | |
JP2004172438A (en) | Substrate transport apparatus | |
JP5258552B2 (en) | Environmental test equipment | |
JP5343039B2 (en) | Component mounting method, component mounting machine, turn data creation method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050310 |
|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050310 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20050310 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20050419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050426 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20050624 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050726 |