JPH1070398A - Part mounter - Google Patents

Part mounter

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JPH1070398A
JPH1070398A JP8224901A JP22490196A JPH1070398A JP H1070398 A JPH1070398 A JP H1070398A JP 8224901 A JP8224901 A JP 8224901A JP 22490196 A JP22490196 A JP 22490196A JP H1070398 A JPH1070398 A JP H1070398A
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JP
Japan
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substrate
stopper
component
component mounting
board
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Application number
JP8224901A
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Japanese (ja)
Inventor
Junichi Kojima
純一 小嶋
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPH1070398A publication Critical patent/JPH1070398A/en
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a part mounter comprising a plurality of part feeding sections and mounting heads in which part mounting work can be carried out efficiently regardless of the size of a board. SOLUTION: A linear guide 59 extending in X direction is set on a fixing base at a board holding section and a slider 60 15 provided movably. A knob 61 for securing the slider 60 is also provided. An air cylinder 58 is disposed on the slider 60 while directing upward and the rod 58a thereof is provided, at the forward end thereof, with a stopper 57 for stopping a board 23 while engaging with the forward fringe part thereof. Consequently, the position of the stopper 57 and the air cylinder 58 can be altered freely in the direction of X-axis such that the stopper 57 is shifted leftward for a large size board 23 but shifted rightward for a small size board 23. In any case, the board 23 is stopped at an intermediate part between first and second part feeding sections.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の部品供給部
とそれに対応した複数の実装ヘッドとを備え、1枚の基
板に対してそれら複数の実装ヘッドにより部品実装作業
を行うようにした部品実装装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component comprising a plurality of component supply units and a plurality of mounting heads corresponding to the plurality of component supply units, the component mounting operation being performed on one substrate by the plurality of mounting heads. It relates to a mounting device.

【0002】[0002]

【発明が解決しようとする課題】図16ないし図19
は、この種の部品実装装置1の概略構成を示している。
ここで、本体ベース2上には、左右方向(X軸方向)全
体に延びて、基板3を搬送するための基板搬送路4が設
けられている。この基板搬送路4は、図で右側の搬入部
4a、左側の搬出部4b、中間の基板保持部5の三部分
から構成されており、前記基板3は、各部に設けられた
図示しないベルトコンベア機構により、この基板搬送路
4上を図で右端部の搬入位置から左端部の搬出位置へ向
けて矢印A方向に送られるようになっている。
Problems to be Solved by the Invention FIGS. 16 to 19
1 shows a schematic configuration of a component mounting apparatus 1 of this type.
Here, a substrate transport path 4 for transporting the substrate 3 is provided on the main body base 2 and extends in the entire left-right direction (X-axis direction). The substrate transport path 4 is composed of three parts: a right-side loading part 4a, a left-side discharging part 4b, and an intermediate substrate holding part 5, and the substrate 3 is provided with a belt conveyor (not shown) provided in each part. By the mechanism, the substrate is transported on the substrate transport path 4 in the direction of arrow A from the loading position at the right end to the unloading position at the left end in the figure.

【0003】そして、前記基板保持部5の図で左端部に
は、搬入位置から矢印A方向に送られる基板3を停止さ
せるためのストッパ6が設けられている。このストッパ
6は、図示しないエアシリンダにより、基板3の搬入時
に突出され、基板3の搬出時には没入されるようになっ
ている。また、基板保持部5は、前記ストッパ6により
停止された基板3を位置決め状態に保持するようになっ
ているのであるが、全体がユニット化されており、Y軸
直線移動機構7により、装置固有のXY座標系に基づい
て前後方向(Y軸方向)に自在に移動されるようになっ
ている。
A stopper 6 for stopping the substrate 3 fed in the direction of arrow A from the carry-in position is provided at the left end of the substrate holder 5 in the drawing. The stopper 6 is projected by an air cylinder (not shown) when the substrate 3 is carried in, and is retracted when the substrate 3 is carried out. The substrate holding unit 5 holds the substrate 3 stopped by the stopper 6 in a positioning state. However, the substrate holding unit 5 is unitized as a whole. Are freely movable in the front-rear direction (Y-axis direction) based on the XY coordinate system described above.

【0004】一方、基板搬送路4の手前側には、前記搬
入部4a側(右側)に位置して第1の部品供給部8が設
けられ、搬出部4b側(左側)に位置して第2の部品供
給部9が設けられている。これら第1,第2の部品供給
部8,9は、共にフィーダベース上に、部品種類毎の多
数個の部品フィーダ(テープフィーダ)10をX軸方向
に並べて取付けて構成されている。
On the other hand, a first component supply unit 8 is provided on the near side of the substrate transfer path 4 on the side of the carry-in section 4a (right side) and on the side of the carry-out section 4b (left side). Two component supply units 9 are provided. Each of the first and second component supply units 8 and 9 is configured by mounting a large number of component feeders (tape feeders) 10 for each component type in the X-axis direction on a feeder base.

【0005】さらに、本体ベース2の上方には、前記第
1の部品供給部8から所定の部品を取出して基板3に装
着(表面実装)するための第1の実装ヘッド11が設け
られていると共に、前記第2の部品供給部9から所定の
部品を取出して基板3に装着するための第2の実装ヘッ
ド12が設けられている。これら第1及び第2の実装ヘ
ッド11及び12は、夫々第1のX軸直線移動機構13
及び第2のX軸直線移動機構14によって、装置固有の
XY座標系に基づいて左右方向(X軸方向)に自在に移
動されるようになっている。
Further, a first mounting head 11 for taking out predetermined components from the first component supply section 8 and mounting them on the substrate 3 (surface mounting) is provided above the main body base 2. In addition, a second mounting head 12 for taking out predetermined components from the second component supply unit 9 and mounting the components on the substrate 3 is provided. These first and second mounting heads 11 and 12 are respectively provided with a first X-axis linear moving mechanism 13.
The second X-axis linear movement mechanism 14 allows the apparatus to move freely in the left-right direction (X-axis direction) based on the XY coordinate system unique to the apparatus.

【0006】マイコン等からなる図示しない制御装置
は、予め記憶された実装プログラム及び部品実装データ
(基板3上の部品装着点の座標データ等)に従って、上
記各機構を制御し、基板3に対する部品実装作業を自動
的に実行するようになっている。このとき、部品の装着
時においては、実装ヘッド11,12側が移動してX軸
方向の位置合せが行われ、実装ヘッド11,12と基板
3とのY軸方向の位置合せについては、Y軸直線移動機
構7により基板保持部5(基板3)側が移動することに
より行われるようになっている。
A control device (not shown) composed of a microcomputer or the like controls each of the above mechanisms in accordance with a mounting program and component mounting data (such as coordinate data of a component mounting point on the board 3) stored in advance, and mounts components on the board 3. The work is performed automatically. At this time, at the time of mounting components, the mounting heads 11 and 12 move to perform alignment in the X-axis direction, and regarding mounting of the mounting heads 11 and 12 and the substrate 3 in the Y-axis direction, The movement is performed by moving the substrate holding unit 5 (substrate 3) side by the linear moving mechanism 7.

【0007】この場合、2個の実装ヘッド11,12を
交互に動作させる、つまり一方の実装ヘッド11,12
が部品を取出している間に他方の実装ヘッド12,11
が基板3に対する部品の装着を行うといった作業を、2
個の実装ヘッド11,12が交互に行うことにより、時
間のロスが少ない極めて効率の良い部品実装作業が行わ
れるようになっているのである。
In this case, the two mounting heads 11 and 12 are operated alternately, that is, one of the mounting heads 11 and 12 is operated.
The other mounting heads 12, 11
Work to mount components on the board 3
By performing the mounting heads 11 and 12 alternately, an extremely efficient component mounting operation with little time loss is performed.

【0008】しかしながら、上記したものでは、基板3
の大きさ(外形寸法)によっては、必ずしも効率的な部
品実装作業を行い得ない場合があった。即ち、図20に
二点鎖線で示すように、基板3の大きさが比較的大きい
場合には、基板3に対して、第1の部品供給部8と第2
の部品供給部9とがX軸方向に対称的つまりほぼ同等な
距離に位置されるので、第1の実装ヘッド11と第2の
実装ヘッド12との移動距離ひいては移動に要する時間
がほぼ均等となる。
However, in the above, the substrate 3
Depending on the size (external dimensions), efficient component mounting work may not always be possible. That is, as shown by a two-dot chain line in FIG. 20, when the size of the board 3 is relatively large, the first component supply unit 8 and the second
Are symmetrical in the X-axis direction, that is, at substantially the same distance, so that the movement distance between the first mounting head 11 and the second mounting head 12 and, consequently, the time required for the movement are substantially equal. Become.

【0009】ところが、図20に実線で示すように、基
板3′の大きさが小さいものである場合には、基板3′
の停止位置が第2の部品供給部9側に偏った状態とな
る。このため、基板3′に対して、第1の部品供給部8
が遠く、第2の部品供給部9が近く位置されることにな
り、第2の実装ヘッド12に比べて第1の実装ヘッド1
1の移動距離が長くなりひいては移動に要する時間が長
くかかってしまうことになる。この結果、第1の実装ヘ
ッド11による部品の搬送(取出し)に要する時間が長
くなり、第2の実装ヘッド12側に待ち時間ができて作
業効率が低下してしまうのである。
However, when the size of the substrate 3 'is small as shown by the solid line in FIG.
Is biased toward the second component supply unit 9 side. For this reason, the first component supply unit 8 is
Is located far away and the second component supply unit 9 is located close to the first mounting head 1 compared to the second mounting head 12.
Therefore, the moving distance of 1 is long, and the time required for moving is long. As a result, the time required for transporting (extracting) components by the first mounting head 11 becomes longer, and a waiting time is created on the second mounting head 12 side, thereby lowering work efficiency.

【0010】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、複数の部品供給部及び実装ヘッドを備
えたものにあって、基板の大きさにかかわらず効率的な
部品実装作業を行うことができる部品実装装置を提供す
るにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an apparatus having a plurality of component supply units and mounting heads, which enables efficient component mounting work regardless of the size of a substrate. It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus capable of performing the above.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の部品
実装装置は、基板搬送路上を搬入位置から搬出位置へ向
けて基板を送る搬送機構と、前記基板搬送路の途中部に
おいてストッパをその基板搬送路上に突出動作させて前
記基板を係止して停止させる基板停止機構と、この基板
停止機構により停止された基板を位置決め保持する基板
保持機構と、前記基板搬送路の近傍の前記搬入位置側に
設けられ実装部品を供給する第1の部品供給部と、前記
基板搬送路の近傍の前記搬出位置側に設けられ実装部品
を供給する第2の部品供給部と、前記基板保持機構に保
持された基板と前記第1の部品供給部との間を移動して
その基板に対する部品実装作業を行う第1の実装ヘッド
と、前記基板保持機構に保持された基板と前記第2の部
品供給部との間を移動してその基板に対する部品実装作
業を行う第2の実装ヘッドとを具備し、前記基板停止機
構を、前記ストッパの基板搬送方向の位置変更可能に構
成したところに特徴を有する。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus comprising: a transport mechanism for transporting a substrate from a loading position to an unloading position on a substrate transport path; and a stopper at an intermediate portion of the substrate transport path. A substrate stop mechanism for projecting onto the substrate transfer path to lock and stop the substrate, a substrate holding mechanism for positioning and holding the substrate stopped by the substrate stop mechanism, and the loading near the substrate transfer path. A first component supply unit provided on a position side for supplying a mounted component, a second component supply unit provided on the unloading position side near the substrate transfer path and supplying a mounted component, and the substrate holding mechanism. A first mounting head that moves between a held substrate and the first component supply unit to perform a component mounting operation on the substrate, a substrate held by the substrate holding mechanism, and the second component supply Between departments Moving to and a second mounting head for component mounting operation for the substrate, having characterized in that said substrate stop mechanism and repositionable configured in the substrate conveying direction of the stopper.

【0012】これによれば、ストッパの基板搬送方向の
位置が変更されることによって、基板保持機構により基
板が位置決め保持される位置が基板搬送方向に変更され
るので、基板を、搬入位置側の第1の部品供給部側に近
付けたり搬出位置側の第2の部品供給部側に近付けたり
することが可能となる。従って、基板の大きさが変化し
ても、ストッパの位置を変更することによって、基板と
第1及び第2の部品供給部との間の距離の均等化を図る
ことができる。
According to this, by changing the position of the stopper in the substrate transfer direction, the position where the substrate is positioned and held by the substrate holding mechanism is changed in the substrate transfer direction. It is possible to approach the first component supply unit side or approach the second component supply unit side on the unloading position side. Therefore, even if the size of the board changes, the distance between the board and the first and second component supply units can be equalized by changing the position of the stopper.

【0013】このとき、前記基板停止機構を、ストッパ
を基板搬送方向に移動させる直線移動機構を備え、基板
の大きさに応じてその直線移動機構により前記ストッパ
の位置を変更するような構成とすることができる(請求
項2の部品実装装置)。これによれば、ストッパの位置
を、基板の大きさに応じて自動で変更することが可能と
なる。
At this time, the substrate stopping mechanism includes a linear moving mechanism for moving the stopper in the substrate transport direction, and the position of the stopper is changed by the linear moving mechanism according to the size of the substrate. (The component mounting apparatus of claim 2). According to this, it is possible to automatically change the position of the stopper according to the size of the substrate.

【0014】また、基板停止機構を、基板搬送方向に複
数個のストッパを備え、基板の大きさに応じてそれらス
トッパを選択的に動作させるような構成とすることもで
きる(請求項3の部品実装装置)。これによれば、やは
り、ストッパの位置を、基板の大きさに応じて自動で変
更することが可能となる。
Further, the substrate stopping mechanism may be provided with a plurality of stoppers in the substrate transport direction, and the stoppers may be selectively operated according to the size of the substrate. Mounting device). According to this, the position of the stopper can be automatically changed according to the size of the substrate.

【0015】あるいは、基板停止機構を、複数個のスト
ッパが取付けられた回転テーブルを備え、基板の大きさ
に応じてその回転テーブルを回転移動させて前記ストッ
パの位置を変更するような構成とすることも可能である
(請求項4の部品実装装置)。これによれば、やはり、
ストッパの位置を、基板の大きさに応じて自動で変更す
ることが可能となる。
Alternatively, the substrate stopping mechanism includes a rotary table to which a plurality of stoppers are attached, and rotates the rotary table according to the size of the substrate to change the position of the stopper. It is also possible (the component mounting apparatus of claim 4). According to this, after all,
The position of the stopper can be automatically changed according to the size of the substrate.

【0016】さらには、基板停止機構を、基板の係止面
が突出方向に階段状をなすように複数設けられたストッ
パを備え、前記基板の大きさに応じてそのストッパの突
出量を変更させるような構成とすることもできる(請求
項5の部品実装装置)。これによれば、やはり、ストッ
パの位置を、基板の大きさに応じて自動で変更すること
が可能となる。
Further, the substrate stopping mechanism includes a plurality of stoppers provided so that the locking surface of the substrate has a step shape in the protruding direction, and the amount of protrusion of the stopper is changed according to the size of the substrate. Such a configuration is also possible (the component mounting apparatus of claim 5). According to this, the position of the stopper can be automatically changed according to the size of the substrate.

【0017】そして、上記した請求項1ないし5のいず
れかに記載の部品実装装置においては、基板の保持位置
を搬入位置側から搬出位置側へ順に移動させることが可
能となる。そこで、基板を移動させながら、その基板の
搬送方向先端側の領域から順に部品実装作業を行うよう
にしても良い(請求項6の部品実装装置)。これによれ
ば、基板を一箇所に停止させて部品実装作業を行う場合
と比較して、実質的に部品実装の作業領域を拡げること
が可能となる。
In the component mounting apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the substrate holding position can be sequentially moved from the loading position to the unloading position. Therefore, the component mounting operation may be performed in order from the region on the front end side in the transport direction of the substrate while moving the substrate (the component mounting apparatus according to claim 6). According to this, it is possible to substantially expand the work area for component mounting as compared with the case where the component mounting work is performed by stopping the board at one place.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明のいくつかの実施例
について説明する。 (1)第1の実施例 まず、本発明の第1の実施例(請求項1に対応)につい
て、図1ないし図9を参照して述べる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Some embodiments of the present invention will be described below. (1) First Embodiment First, a first embodiment (corresponding to claim 1) of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0019】図6ないし図9は、本実施例に係る部品実
装装置21の概略構成を示しており、ここで、本体ベー
ス22上には、左右方向(X軸方向)全体に延びて、基
板23を搬送するための基板搬送路24が設けられてい
る。この基板搬送路24は、より詳しくは、図8に示す
ように、図で右側の搬入部24a、左側の搬出部24
b、中間の基板保持部25の三部分から構成されてい
る。前記基板23は、図で右端部の搬入位置から矢印A
方向に送られ、前記基板保持部25にて停止されて部品
実装の作業が行われ、その後図で左端部の搬出位置へ向
けて送られるようになっている。
FIGS. 6 to 9 show a schematic configuration of a component mounting apparatus 21 according to the present embodiment. Here, a board extends on the main body base 22 in the left-right direction (X-axis direction). A substrate transport path 24 for transporting the substrate 23 is provided. More specifically, as shown in FIG. 8, the substrate transport path 24 includes a right loading section 24a and a left loading section 24 in the drawing.
b, three parts of the intermediate substrate holding part 25. The substrate 23 is moved from the carry-in position at the right end in FIG.
In the direction, is stopped by the board holding unit 25, the component mounting operation is performed, and then is sent toward the unloading position at the left end in the figure.

【0020】このとき、詳しく図示はしないが、前記搬
入部24a及び搬出部24bは、共に、基板23を挟む
ように案内する一対のガイドレール26と、基板23を
矢印A方向に送るための図示しないベルトコンベア機構
とを備えて構成されている。そのうち、搬入部24aに
は、基板23を待機位置に待機させておくための待機ス
トッパ27(図8参照)が設けられている。
At this time, although not shown in detail, both the carry-in portion 24a and the carry-out portion 24b are provided with a pair of guide rails 26 for guiding the substrate 23 so as to sandwich the substrate 23 and an illustration for feeding the substrate 23 in the direction of arrow A. And a belt conveyor mechanism that is not provided. Among them, the carry-in section 24a is provided with a standby stopper 27 (see FIG. 8) for keeping the substrate 23 at the standby position.

【0021】また、詳しくは後述するが、前記基板保持
部25は、全体がユニット化されており、基板23を所
定位置にて停止させるための機構や、その基板を位置決
め状態に保持する機構等を備えている。そして、この基
板保持部25は、基板23を保持した状態で、本体ベー
ス22上に設けられたY軸直線移動機構28により、装
置固有のXY座標系に基づいて前後方向(Y軸方向)に
自在に移動されるようになっている。
As will be described in detail later, the substrate holding section 25 is entirely unitized and has a mechanism for stopping the substrate 23 at a predetermined position, a mechanism for holding the substrate in a positioning state, and the like. It has. The substrate holding unit 25 holds the substrate 23 in the front-rear direction (Y-axis direction) based on the XY coordinate system unique to the device by the Y-axis linear moving mechanism 28 provided on the main body base 22. It can be moved freely.

【0022】一方、前記本体ベース22上の基板搬送路
24の手前側には、前記搬入部24a側(搬入位置側)
に位置して実装部品を供給するための第1の部品供給部
29が設けられ、搬出部24b側(搬出位置側)に位置
して実装部品を供給するための第2の部品供給部30が
設けられている。これら第1,第2の部品供給部29,
30は、共にフィーダベースに、部品種類毎の多数個の
部品フィーダ(テープフィーダ)31をX軸方向に並べ
て取付けて構成されている。
On the other hand, in front of the substrate transfer path 24 on the main body base 22, the carry-in portion 24a side (the carry-in position side).
A first component supply unit 29 for supplying the mounted components is provided at a position, and a second component supply unit 30 for supplying the mounted components at the unloading unit 24b side (unloading position side) is provided. Is provided. These first and second component supply units 29,
Numeral 30 includes a plurality of component feeders (tape feeders) 31 for each component type arranged side by side in the X-axis direction on a feeder base.

【0023】周知のように、このテープフィーダ31
は、所定間隔で多数個のチップ部品を保持した長尺なテ
ープを、所定ピッチずつ送ることにより、先端部の部品
供給位置にその部品を1個ずつ供給するように構成され
ている。この場合、各部品供給部29,30において
は、部品供給位置はX軸方向に一直線上に並ぶようにな
っており、また、その部品供給位置は、第1の部品供給
部29側と第2の部品供給部30側との間でY軸方向に
ややずれている。
As is well known, the tape feeder 31
Is configured to feed a long tape holding a large number of chip components at predetermined intervals at a predetermined pitch so that the components are supplied one by one to a component supply position at the leading end. In this case, in each of the component supply units 29 and 30, the component supply positions are arranged in a straight line in the X-axis direction, and the component supply positions are the first component supply unit 29 side and the second component supply position. Is slightly displaced in the Y-axis direction with respect to the component supply unit 30 side.

【0024】さらに、本体ベース22の上方には、図
6,図7に示すように、前記第1の部品供給部29から
所定の部品を取出して基板23に装着(マウント)する
ための第1の実装ヘッド32が設けられていると共に、
前記第2の部品供給部30から所定の部品を取出して基
板23に装着するための第2の実装ヘッド33が設けら
れている。これら第1及び第2の実装ヘッド32及び3
3は、夫々第1のX軸直線移動機構34及び第2のX軸
直線移動機構35によって、装置固有のXY座標系に基
づいて左右方向(X軸方向)に自在に移動されるように
なっている。
Further, as shown in FIGS. 6 and 7, a first component for taking out a predetermined component from the first component supply unit 29 and mounting (mounting) it on the substrate 23 is provided above the main body base 22. And a mounting head 32 of
A second mounting head 33 for taking out predetermined components from the second component supply unit 30 and mounting them on the substrate 23 is provided. These first and second mounting heads 32 and 3
3 can be freely moved in the left-right direction (X-axis direction) based on an XY coordinate system unique to the device by a first X-axis linear movement mechanism 34 and a second X-axis linear movement mechanism 35, respectively. ing.

【0025】尚、詳しい図示及び説明は省略するが、前
記各実装ヘッド32,33は、部品を吸着保持するため
の吸着ノズル36(図6参照)や、その吸着ノズル36
を上下動させるための上下駆動機構等を備えて構成され
ている。また、本実施例では、各実装ヘッド32,33
は、夫々2個の吸着ノズル36を備えている。
Although not shown or described in detail, each of the mounting heads 32 and 33 includes a suction nozzle 36 (see FIG. 6) for sucking and holding a component, and the suction nozzle 36 thereof.
Is provided with an up-down drive mechanism for moving up and down. In the present embodiment, each of the mounting heads 32, 33
Are provided with two suction nozzles 36, respectively.

【0026】上記した各機構は、マイコン等から構成さ
れる図示しない制御装置により、予め記憶された実装プ
ログラムや、入力(ティーチング)される部品実装デー
タ(部品供給位置の座標データや基板23上の部品装着
点の座標データ等)に従って制御される。これにて、基
板23を基板保持部25に送って停止させ、実装ヘッド
32,33により部品供給部29,30から部品を取出
してその基板23に対して装着(表面実装)し、装着完
了後その基板23を搬出するといった部品実装作業が自
動的に実行されるのである。
Each of the mechanisms described above is controlled by a control device (not shown) including a microcomputer and the like, and a mounting program stored in advance and component mounting data (coordinate data of a component supply position and a component Control according to coordinate data of a component mounting point). As a result, the substrate 23 is sent to the substrate holding unit 25 and stopped, and the components are taken out from the component supply units 29 and 30 by the mounting heads 32 and 33 and mounted on the substrate 23 (surface mounting). The component mounting operation such as unloading the board 23 is automatically executed.

【0027】このとき、図9にも示すように、部品の装
着時においては、実装ヘッド32,33側が移動してX
軸方向の位置合せが行われ、実装ヘッド32,33と基
板23とのY軸方向の位置合せについては、Y軸直線移
動機構28により基板保持部25(基板23)側が移動
することにより行われるようになっている。また、2個
の実装ヘッド32,33を交互に動作させる、つまり一
方の実装ヘッド32,33が部品を取出している間に他
方の実装ヘッド33,32が基板23に対する部品の装
着を行うといった作業が交互に行われ、もって効率的な
部品実装作業が行われるようになっている。
At this time, as shown in FIG. 9, when mounting components, the mounting heads 32 and 33 move to
Alignment in the axial direction is performed, and alignment in the Y-axis direction between the mounting heads 32 and 33 and the substrate 23 is performed by moving the substrate holding unit 25 (substrate 23) side by the Y-axis linear movement mechanism 28. It has become. Further, the two mounting heads 32, 33 are operated alternately, that is, the other mounting heads 33, 32 mount components on the substrate 23 while the other mounting heads 32, 33 take out components. Are performed alternately so that an efficient component mounting operation is performed.

【0028】さて、前記基板保持部25について、図1
ないし図5を参照しながら詳述する。この基板保持部2
5は、図3,図8等に示すように、X軸方向に延びる固
定ガイドレール37と、この固定ガイドレール37の手
前側に平行に設けられた可動ガイドレール38とを備え
ている。このうち固定ガイドレール37は、図3,図4
に示すように、取付ベース39の左右両端部に立設され
た一対の固定ブラケット40,40間に掛け渡されるよ
うに延びて設けられている。
Referring to FIG.
This will be described in detail with reference to FIG. This substrate holding part 2
5 includes a fixed guide rail 37 extending in the X-axis direction and a movable guide rail 38 provided in parallel with the fixed guide rail 37 in front of the fixed guide rail 37, as shown in FIGS. The fixed guide rail 37 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 2, the mounting base 39 is provided so as to extend between a pair of fixed brackets 40 erected on both right and left ends of the mounting base 39.

【0029】また、これら固定側ブラケット40,40
の上部には、夫々プーリ41が設けられ、それらプーリ
41,41間に基板23を搬送するためのベルト42が
掛け渡されている。そして、一方のプーリ41は、減速
機付きACモータ43(図3参照)により回転駆動され
るようになっている。
The fixed brackets 40, 40
Pulleys 41 are respectively provided on the upper portions of the belts, and a belt 42 for transporting the substrate 23 is stretched between the pulleys 41 and 41. The one pulley 41 is rotatably driven by an AC motor 43 with a speed reducer (see FIG. 3).

【0030】一方、前記可動ガイドレール38は、前記
固定ブラケット40,40に対応するように設けられた
一対の可動ブラケット44(一方のみ図示)間に掛け渡
された形態に設けられている。図3に示すように、これ
ら可動ブラケット44にも、前記固定ブラケット40と
同様に、その上部に基板23を搬送するためのプーリ4
5,ベルト46,減速機付きACモータ47が取付けら
れている。そして、これら各可動ブラケット44は、前
記取付ベース39上にY軸方向に延びて設けられたリニ
アガイド48にY軸方向に移動可能に支持されている。
On the other hand, the movable guide rail 38 is provided so as to extend between a pair of movable brackets 44 (only one is shown) provided so as to correspond to the fixed brackets 40, 40. As shown in FIG. 3, similarly to the fixed bracket 40, these movable brackets 44 have pulleys 4 for transporting the substrate 23 thereon.
5, an AC motor 47 with a belt 46 and a speed reducer are attached. Each of these movable brackets 44 is supported by a linear guide 48 provided on the mounting base 39 so as to extend in the Y-axis direction so as to be movable in the Y-axis direction.

【0031】さらに、各可動ブラケット44の下部に
は、夫々ボールねじ49に螺合するボールねじナット5
0が設けられている。各ボールねじ49は、可動ブラケ
ット44とY軸方向に対向する固定ブラケット40に設
けられた軸受51と、取付ベース39上に固定ブラケッ
ト40とは反対側(図3で右側)に設けられた軸受部5
2とにより、回転自在に支持されている。そして、各ボ
ールねじ49の基端部(図3で右端部)には、タイミン
グプーリ53が設けられ、それらタイミングプーリ53
間にタイミングベルト54が掛け渡されている。また、
ボールねじ49の先端部(図3で左端部)には、幅替ハ
ンドル55が設けられている。
Further, a ball screw nut 5 screwed into a ball screw 49 is provided at a lower portion of each movable bracket 44.
0 is provided. Each ball screw 49 includes a bearing 51 provided on the fixed bracket 40 facing the movable bracket 44 in the Y-axis direction, and a bearing provided on the mounting base 39 on the opposite side (the right side in FIG. 3) of the fixed bracket 40. Part 5
2 rotatably supported. A timing pulley 53 is provided at the base end (the right end in FIG. 3) of each ball screw 49.
A timing belt 54 is stretched between them. Also,
A width changing handle 55 is provided at the tip (the left end in FIG. 3) of the ball screw 49.

【0032】これにて、幅替ハンドル55を回転操作す
ることにより、両可動ブラケット44ひいては可動ガイ
ドレール38がY軸方向に平行移動し、もって固定ガイ
ドレール37との間の幅寸法が変更されるようになって
いる。前記基板23は、その幅寸法(Y軸方向の長さ寸
法)に応じて幅寸法が調整された固定ガイドレール37
と可動ガイドレール38との間に挟まれた形態で案内さ
れ、X軸方向(矢印A方向)に移動されるのである。
尚、前記取付ベース39が、前記Y軸直線移動機構28
に連結されて基板保持部25全体がY軸方向に移動され
るようになっている。
When the width changing handle 55 is rotated, the movable brackets 44 and, consequently, the movable guide rails 38 are moved in parallel in the Y-axis direction, whereby the width between the movable brackets 44 and the fixed guide rails 37 is changed. It has become so. The substrate 23 has a fixed guide rail 37 whose width is adjusted according to its width (length in the Y-axis direction).
It is guided in a form sandwiched between the movable guide rail 38 and the movable guide rail 38, and is moved in the X-axis direction (the direction of arrow A).
Incidentally, the mounting base 39 is provided with the Y-axis linear moving mechanism 28.
And the entire substrate holding unit 25 is moved in the Y-axis direction.

【0033】そして、この基板保持部25には、前記固
定ガイドレール37と可動ガイドレール38との間に位
置して、搬送される基板23を停止させるための基板停
止機構56が設けられている。図1〜図4に示すよう
に、この基板停止機構56は、搬送される基板23の先
端縁部を係止して停止させるためのストッパ57と、こ
のストッパ57を出没動作するためのエアシリンダ58
とを備えると共に、それらストッパ57及びエアシリン
ダ58のX軸方向の位置を自在に変更するための機構を
備えて構成されている。
The substrate holding section 25 is provided with a substrate stopping mechanism 56 for stopping the conveyed substrate 23, located between the fixed guide rail 37 and the movable guide rail 38. . As shown in FIGS. 1 to 4, the substrate stopping mechanism 56 includes a stopper 57 for locking and stopping the leading edge of the substrate 23 to be conveyed, and an air cylinder for moving the stopper 57 out and out. 58
And a mechanism for freely changing the positions of the stopper 57 and the air cylinder 58 in the X-axis direction.

【0034】即ち、前記可動ガイドレール38の内側部
分には、両可動ブラケット44間に掛け渡されるように
X軸方向に延びるリニアガイドレール59が設けられ、
スライダ60がそのリニアガイドレール59に沿って移
動可能に設けられている。また、スライダ60をリニア
ガイドレール59に対して固定するための固定ノブ61
が設けられている。前記エアシリンダ58は、前記スラ
イダ60に上向きに取付けられている。
That is, a linear guide rail 59 extending in the X-axis direction is provided on the inner side of the movable guide rail 38 so as to be bridged between the movable brackets 44.
A slider 60 is provided movably along the linear guide rail 59. A fixing knob 61 for fixing the slider 60 to the linear guide rail 59
Is provided. The air cylinder 58 is attached to the slider 60 upward.

【0035】そして、前記ストッパ57は、前記エアシ
リンダ58のロッド58aの先端部に設けられ、エアシ
リンダ58の動作(オン)時に上方に突出して基板搬送
路24上に位置され(図1,3,4参照)、エアシリン
ダ58のオフにより基板搬送路24から下方に没入する
ようになっている(図2参照)。これにて、ストッパ5
7は、固定ノブ61を緩めることによって、スライダ6
0と一体的にX軸方向に移動され、固定ノブ61の締付
けによりその位置に固定され、もって、図5に示すよう
に、基板23の停止位置ひいてはX軸方向の保持位置を
自在に変更することが可能となるのである。
The stopper 57 is provided at the distal end of the rod 58a of the air cylinder 58, protrudes upward when the air cylinder 58 is operated (turned on), and is positioned on the substrate transport path 24 (FIGS. 1, 3). , 4) and the air cylinder 58 is turned off so as to be immersed downward from the substrate transfer path 24 (see FIG. 2). With this, the stopper 5
7 slides the slider 6 by loosening the fixing knob 61.
0, is moved in the X-axis direction, and is fixed at that position by tightening the fixing knob 61. Thus, as shown in FIG. 5, the stop position of the substrate 23 and thus the holding position in the X-axis direction can be freely changed. It becomes possible.

【0036】また、図1,図4に示すように、前記エア
シリンダ58の側部には、基板検出センサ62が取付金
具63を介して取付けられている。この基板検出センサ
62は、例えば反射型光電スイッチからなり、基板23
がストッパ57に当接して停止されたことを検出するよ
うになっている。この基板検出センサ62からの信号に
よって前記モータ43,47が制御され、もってストッ
パ57により基板23が停止されたことを検出した上で
該基板23の送り動作が停止されるようになっている。
この基板検出センサ62も、ストッパ57と一体的にX
軸方向に移動して位置変更される。
As shown in FIGS. 1 and 4, a board detection sensor 62 is mounted on the side of the air cylinder 58 via a mounting bracket 63. The board detection sensor 62 is composed of, for example, a reflection type photoelectric switch, and
Is stopped by contacting the stopper 57. The motors 43 and 47 are controlled by a signal from the substrate detection sensor 62, and the feed operation of the substrate 23 is stopped after the stopper 57 detects that the substrate 23 has been stopped.
This board detection sensor 62 is also integrated with the stopper 57 by X
The position is changed by moving in the axial direction.

【0037】尚、図示はしないが、この基板保持部25
には、ストッパ57により停止した基板23の位置決め
穴に挿入されてその基板23を位置決め固定するための
位置決めピンや、基板23の下面を受け支えて部品装着
時の圧力を受けるためのバックアップピン等も設けられ
ている。
Although not shown, the substrate holder 25
Positioning pins for positioning and fixing the substrate 23 by being inserted into positioning holes of the substrate 23 stopped by the stopper 57, and backup pins for supporting the lower surface of the substrate 23 and receiving pressure during component mounting. Is also provided.

【0038】次に、上記構成の作用について述べる。新
たな種類の基板23に対する部品実装作業を実行するに
あたっては、その準備段階として、まず、第1及び第2
の部品供給部29及び30におけるテープフィーダ31
の配置を決定し、取付ける。このテープフィーダ31の
配置は、部品供給個数が均等となるように第1の部品供
給部29と第2の部品供給部30との間でテープフィー
ダ31を振り分け、さらに、例えば供給頻度の高い部品
のテープフィーダ31ほど中央寄りとなるように決定さ
れる。
Next, the operation of the above configuration will be described. When performing a component mounting operation on a new type of board 23, first, first and second
Feeder 31 in the component supply units 29 and 30
Determine the layout and install. The arrangement of the tape feeder 31 is such that the tape feeder 31 is distributed between the first component supply unit 29 and the second component supply unit 30 so that the number of supplied components is equal, The tape feeder 31 is determined to be closer to the center.

【0039】そして、基板23上の部品装着点に対す
る、第1の部品供給部29及び第2の部品供給部30の
夫々の平均距離ひいては第1の実装ヘッド32及び第2
の実装ヘッド33の平均移動距離を求め、その平均の移
動距離が均等となるように基板23の停止位置つまりス
トッパ57のX軸方向位置を決定し、その位置にストッ
パ57が来るように位置合せ(位置変更)を行う。
Then, the respective average distances of the first component supply unit 29 and the second component supply unit 30 to the component mounting points on the substrate 23, and thus the first mounting head 32 and the second
Of the mounting head 33 is determined, the stop position of the substrate 23, that is, the position of the stopper 57 in the X-axis direction is determined so that the average movement distance is equal, and the positioning is performed so that the stopper 57 comes to that position. (Position change).

【0040】このとき、図5に示すように、基板23の
大きさが大きい場合には、(a)に示すように、ストッ
パ57の位置は左寄りとなり、基板23の大きさが小さ
い場合には、(b)に示すように、ストッパ57の位置
はそれよりも右寄りとなり、いずれの場合も第1の部品
供給部29と第2の部品供給部30とのほぼ中間部に基
板23が停止される位置となる。
At this time, as shown in FIG. 5, when the size of the substrate 23 is large, as shown in FIG. 5A, the position of the stopper 57 is shifted to the left, and when the size of the substrate 23 is small, (B), the position of the stopper 57 is closer to the right than that, and in any case, the substrate 23 is stopped at a substantially intermediate portion between the first component supply unit 29 and the second component supply unit 30. Position.

【0041】この後、部品実装作業が行われるのである
が、この部品実装作業においては、まず基板23が基板
搬送路24上を搬入位置から矢印A方向に送られ、突出
動作しているストッパ57により停止され、基板保持部
25に位置決め保持されるようになる。尚、一の基板2
3が基板保持部25において部品実装作業が行われてい
る間に、次の基板23が、搬入部24aにおいて待機ス
トッパ27により待機位置に停止されている。
Thereafter, the component mounting operation is performed. In this component mounting operation, first, the board 23 is fed from the loading position in the direction of arrow A on the board transfer path 24, and the stopper 57 that is protruding is operated. , And is positioned and held by the substrate holding unit 25. In addition, one substrate 2
While the component 3 is being mounted on the board holding unit 25, the next board 23 is stopped at the standby position by the standby stopper 27 in the loading unit 24a.

【0042】基板保持部25に保持された基板23に対
する部品実装作業は、第1及び第2の実装ヘッド32及
び33により、夫々第1及び第2の部品供給部29及び
30から部品を取出し、基板23上に搬送して装着する
ことを、交互に実行することにより行われる。つまり、
一方の実装ヘッド32,33が部品を取出している間に
他方の実装ヘッド33,32が基板23に対する部品の
装着を行うといった作業が交互に行われるのである。ま
た、このとき、部品装着点のY軸方向の位置合せについ
ては、Y軸方向移動機構28により基板保持部25(基
板23)側が移動することにより行われる。
In the component mounting operation on the substrate 23 held by the substrate holding unit 25, the components are taken out from the first and second component supply units 29 and 30 by the first and second mounting heads 32 and 33, respectively. The transfer and mounting on the substrate 23 is performed by alternately executing the transfer. That is,
While one of the mounting heads 32, 33 takes out components, the other mounting heads 33, 32 alternately mount components on the substrate 23. At this time, the component mounting point is aligned in the Y-axis direction by moving the substrate holding section 25 (substrate 23) side by the Y-axis direction moving mechanism 28.

【0043】ここで、上述のように、基板23の大きさ
によって、ストッパ57の基板搬送方向の位置つまり、
基板23が停止される位置が変更され、基板23の大き
さが大きい場合には、図5(a)に示したように基板2
3の停止位置が第2の部品供給部30寄りとなり、基板
23の大きさが小さい場合には、図5(b)に示したよ
うに基板23の停止位置がそれよりも第1の部品供給部
29側となる。
Here, as described above, depending on the size of the substrate 23, the position of the stopper 57 in the substrate transport direction, that is,
When the position where the substrate 23 is stopped is changed and the size of the substrate 23 is large, as shown in FIG.
When the stop position of the substrate 3 is closer to the second component supply unit 30 and the size of the substrate 23 is small, as shown in FIG. The part 29 side.

【0044】これにて、基板保持部25上の基板23と
第1の部品供給部29との間の距離つまり第1の実装ヘ
ッド32の1回の移動距離と、基板23と第2の部品供
給部30との間の距離つまり第2の実装ヘッド33の1
回の移動距離とが均等となる。この結果、第1の実装ヘ
ッド32と第2の実装ヘッド33との1回の移動に要す
る時間が均等となり、いずれか一方が移動に長く時間が
かかって他方に待ち時間ができるといったことがなくな
り、2個の実装ヘッド32,33により効率的な部品実
装作業を行うことができるのである。
Thus, the distance between the board 23 on the board holding unit 25 and the first component supply unit 29, ie, the distance of one movement of the first mounting head 32, and the distance between the board 23 and the second component The distance from the supply unit 30, that is, one of the second mounting heads 33
And the moving distance of each time become equal. As a result, the time required for one movement of the first mounting head 32 and the second mounting head 33 becomes uniform, so that one of them takes a long time to move and the other does not have a waiting time. In addition, an efficient component mounting operation can be performed by the two mounting heads 32 and 33.

【0045】1枚の基板23に対する部品実装作業が完
了すると、その基板23が搬出位置へ向けて矢印A方向
に搬出される。このとき、基板23の搬出時には、スト
ッパ57はエアシリンダ58により没入位置に動作され
る。そして、その搬出後、ストッパ57が突出動作さ
れ、待機位置に待機していた新たな基板23が部品保持
部25に搬入されて、上記と同様な作業が行われるので
ある。
When the component mounting operation on one board 23 is completed, the board 23 is unloaded in the direction of arrow A toward the unloading position. At this time, when the substrate 23 is carried out, the stopper 57 is operated to the retracted position by the air cylinder 58. Then, after the carry-out, the stopper 57 is protruded, the new board 23 waiting at the waiting position is carried into the component holding unit 25, and the same operation as described above is performed.

【0046】このように本実施例によれば、複数の部品
供給部29,30及び実装ヘッド32,33を備えたも
のにあって、基板23を停止させるためのストッパ57
を搬送方向の位置変更可能に設けるようにした。従っ
て、従来のようなストッパ6の位置が固定であって基板
3の停止位置が偏ることのあったものと異なり、基板2
3の大きさにかかわらず、基板23と第1及び第2の部
品供給部29,30との間の距離の均等化を図ることが
でき、この結果、基板23の大きさにかかわらず効率的
な部品実装作業を行うことができるという優れた実用的
効果を得ることができるものである。
As described above, according to this embodiment, the stopper 57 for stopping the substrate 23 is provided in the apparatus provided with the plurality of component supply units 29 and 30 and the mounting heads 32 and 33.
Is provided so that the position in the transport direction can be changed. Therefore, unlike the conventional one in which the position of the stopper 6 is fixed and the stop position of the substrate 3 is biased,
Irrespective of the size of the substrate 3, the distance between the substrate 23 and the first and second component supply units 29, 30 can be equalized. It is possible to obtain an excellent practical effect that a complicated component mounting operation can be performed.

【0047】(2)第2の実施例 次に、本発明の第2の実施例(請求項2に対応)につい
て、図10及び図11を参照しながら説明する。尚、以
下の各実施例において、上記第1の実施例と同一部分に
ついては、同一符号を付して新たな図示及び詳しい説明
を省略し、異なる点についてのみ述べることとする。
(2) Second Embodiment Next, a second embodiment (corresponding to claim 2) of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following embodiments, the same parts as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, new illustration and detailed description will be omitted, and only different points will be described.

【0048】図10は、基板保持機構25の取付ベース
39上に設けられる基板停止機構71の構成を示してお
り、ここで基板停止機構71は、ストッパ72を基板搬
送方向(X軸方向)に自在に移動させるための直線移動
機構73を備えて構成されている。
FIG. 10 shows the structure of the substrate stopping mechanism 71 provided on the mounting base 39 of the substrate holding mechanism 25. Here, the substrate stopping mechanism 71 moves the stopper 72 in the substrate transport direction (X-axis direction). The apparatus is provided with a linear movement mechanism 73 for freely moving.

【0049】即ち、図11にも示すように、取付ベース
39上にX軸方向に延びて設けられたリニアガイドレー
ル59には、移動ブロック74が移動自在に支持されて
いる。この移動ブロック74には、上面部に位置してス
トッパ72が上下動可能に設けられていると共に、その
ストッパ72を出没動作させるためのピンシリンダ75
が設けられている。このピンシリンダ75は移動ブロッ
ク74の一側面に貫通する配管75a(図11にのみ図
示)を介して図示しないエア供給源に接続されるように
なっている。
That is, as shown in FIG. 11, a moving block 74 is movably supported by a linear guide rail 59 provided on the mounting base 39 so as to extend in the X-axis direction. A stopper 72 is provided on the moving block 74 so as to be able to move up and down, and a pin cylinder 75 for moving the stopper 72 up and down.
Is provided. The pin cylinder 75 is connected to an air supply source (not shown) via a pipe 75a (shown only in FIG. 11) penetrating one side of the moving block 74.

【0050】一方、前記リニアガイドレール59の上方
には、ボールねじ76が同方向に延びて設けられてい
る。このボールねじ76は、両端部が軸受部77,77
により回転自在に支持されており、その一端側にカップ
リング78を介してパルスモータ79が接続されてい
る。そして、前記移動ブロック74は、前記ボールねじ
76に螺合するボールねじナット80を備えている。
尚、図11に示すように、前記ストッパ72には、基板
検出センサ62が取付けられている。
On the other hand, above the linear guide rail 59, a ball screw 76 is provided extending in the same direction. This ball screw 76 has bearing portions 77, 77 at both ends.
, And a pulse motor 79 is connected to one end thereof via a coupling 78. The moving block 74 includes a ball screw nut 80 screwed to the ball screw 76.
As shown in FIG. 11, a substrate detection sensor 62 is attached to the stopper 72.

【0051】これにて、直線移動機構73は、パルスモ
ータ79の回転駆動により移動ブロック74ひいてはス
トッパ72をX軸方向に自在に移動することができるよ
うになっている。このとき、前記パルスモータ79は、
制御装置により制御されるようになっており、制御装置
は、入力される基板23の大きさ情報に応じてそのパル
スモータ79を制御し、ストッパ72の位置を、第1の
実装ヘッド32及び第2の実装ヘッド33の移動距離を
均等とする基板23の停止位置となるように変更するの
である。
Thus, the linear moving mechanism 73 can freely move the moving block 74 and thus the stopper 72 in the X-axis direction by rotating the pulse motor 79. At this time, the pulse motor 79 is
The control device controls the pulse motor 79 in accordance with the input size information of the substrate 23, and moves the position of the stopper 72 to the first mounting head 32 and the first mounting head 32. The second mounting head 33 is changed so as to be at the stop position of the substrate 23 in which the moving distance of the mounting head 33 is uniform.

【0052】このような実施例においても、上記第1の
実施例と同様に、基板23と第1及び第2の部品供給部
29,30との間の距離の均等化を図ることができ、こ
の結果、基板23の大きさにかかわらず効率的な部品実
装作業を行うことができる。そして、本実施例では、ス
トッパ72の位置を、基板23の大きさに応じて自動で
変更する直線移動機構73を設けたので、作業者による
ストッパの位置変更の作業が不要となり、より一層使い
やすくなるものである。
In this embodiment, as in the first embodiment, the distance between the substrate 23 and the first and second component supply portions 29 and 30 can be equalized. As a result, an efficient component mounting operation can be performed regardless of the size of the substrate 23. In this embodiment, since the linear movement mechanism 73 for automatically changing the position of the stopper 72 in accordance with the size of the substrate 23 is provided, the operation of changing the position of the stopper by the operator is not required, and further use is possible. It will be easier.

【0053】(3)第3〜第5の実施例 図12は、本発明の第3の実施例(請求項3に対応)を
示している。この実施例では、基板保持部25に、X軸
方向の異なる位置に複数個この場合2個のストッパ81
及び82を設け、それらストッパ81及び82を選択的
に動作させるようにしている。即ち、基板23の大きさ
が比較的大きい場合には、図で左側のストッパ81を動
作させ、基板23が比較的小さい場合には、それより右
寄りのストッパ82を動作させるのである。
(3) Third to Fifth Embodiment FIG. 12 shows a third embodiment (corresponding to claim 3) of the present invention. In this embodiment, a plurality of, in this case, two stoppers 81 are provided at different positions in the X-axis direction in the substrate holding portion 25.
And 82, and the stoppers 81 and 82 are selectively operated. That is, when the size of the substrate 23 is relatively large, the stopper 81 on the left side in the figure is operated, and when the substrate 23 is relatively small, the stopper 82 closer to the right is operated.

【0054】これによれば、やはり基板23の大きさに
応じて、その停止位置を変更することができ、基板23
と第1及び第2の部品供給部29,30との間の距離の
均等化を図ることができ、この結果、基板23の大きさ
にかかわらず効率的な部品実装作業を行うことができ
る。また、やはり、基板23の大きさに応じてその停止
位置を自動で変更することが可能となるのである。尚、
この場合、ストッパを3個以上設けても良いことは勿論
である。
According to this, the stop position can be changed according to the size of the substrate 23 as well.
The distance between the first and second component supply units 29 and 30 can be equalized. As a result, an efficient component mounting operation can be performed regardless of the size of the substrate 23. Also, the stop position can be automatically changed according to the size of the substrate 23. still,
In this case, it goes without saying that three or more stoppers may be provided.

【0055】図13は、本発明の第4の実施例(請求項
4に対応)を示している。この実施例では、複数個この
場合4個のストッパ83が回転テーブル84上に取付け
られており、この回転テーブル84を回転移動させるこ
とによりストッパ83の位置(基板23の停止位置)を
変更するようにしている。
FIG. 13 shows a fourth embodiment (corresponding to claim 4) of the present invention. In this embodiment, a plurality of stoppers 83 in this case are mounted on the rotary table 84, and the position of the stopper 83 (stop position of the substrate 23) is changed by rotating the rotary table 84. I have to.

【0056】即ち、円形の回転テーブル84の上面部に
は、90度間隔で4個の取付溝85が放射状に設けら
れ、各取付溝85には径方向に3個のねじ穴85aが形
成されている。一方、前記ストッパ83は、底板部が前
記取付溝85に嵌まるようなL字状をなし、その底板部
に長穴83aが形成されている。各ストッパ83は、底
板部が各取付溝85に嵌まり込んだ状態で、長穴83a
を通してねじ86をねじ穴85にねじ込むことにより回
転テーブル84に取付けられるのであるが、このとき、
ストッパ83の立上り壁の位置が、径方向に互いに異な
るように取付けられる。
That is, four mounting grooves 85 are radially provided at 90 ° intervals on the upper surface of the circular rotary table 84, and three screw holes 85a are formed in each mounting groove 85 in the radial direction. ing. On the other hand, the stopper 83 has an L-shape such that a bottom plate portion fits into the mounting groove 85, and an elongated hole 83a is formed in the bottom plate portion. Each stopper 83 has a long hole 83a in a state where the bottom plate portion is fitted in each mounting groove 85.
Is attached to the turntable 84 by screwing the screw 86 into the screw hole 85.
The stoppers 83 are mounted so that the positions of the rising walls are different from each other in the radial direction.

【0057】そして、前記回転テーブル84は、モータ
を備える回転駆動機構87により自在に回転されるよう
になっていると共に、その回転駆動機構87と共に上下
シリンダ88により上下動されるようになっている。基
板23は、回転テーブル84が上昇された状態で、図に
Bで示す位置にあるストッパ83により停止されるよう
になっている。これにて、基板23の大きさに応じて回
転テーブル84を回転させることにより、4個のうちい
ずれかのストッパ83を位置Bに移動させて基板23の
停止位置が変更されるのである。
The rotary table 84 is freely rotated by a rotary drive mechanism 87 having a motor, and is moved up and down by a vertical cylinder 88 together with the rotary drive mechanism 87. . The substrate 23 is stopped by the stopper 83 at the position indicated by B in the figure with the turntable 84 raised. Thus, by rotating the rotary table 84 in accordance with the size of the substrate 23, one of the four stoppers 83 is moved to the position B, and the stop position of the substrate 23 is changed.

【0058】これによれば、やはり基板23の大きさに
応じて、その停止位置を変更することができ、基板23
と第1及び第2の部品供給部29,30との間の距離の
均等化を図ることができ、この結果、基板23の大きさ
にかかわらず効率的な部品実装作業を行うことができ
る。また、基板23の大きさに応じてその停止位置を自
動で変更することが可能となる。
According to this, the stop position can be changed in accordance with the size of the substrate 23 as well.
The distance between the first and second component supply units 29 and 30 can be equalized. As a result, an efficient component mounting operation can be performed regardless of the size of the substrate 23. In addition, the stop position can be automatically changed according to the size of the substrate 23.

【0059】図14は、本発明の第5の実施例(請求項
5に対応)を示している。この実施例では、階段状をな
すストッパ89を、リニアアクチュエータ90により自
在に上下動させるように構成されている。この場合、ス
トッパ89には、基板23を係止して停止させるための
3つの係止面89a,89b,89cが下から順に階段
状に設けられているのである。
FIG. 14 shows a fifth embodiment (corresponding to claim 5) of the present invention. In this embodiment, the stopper 89 having a step shape is configured to be freely moved up and down by a linear actuator 90. In this case, the stopper 89 is provided with three locking surfaces 89a, 89b, 89c for locking and stopping the substrate 23 in a stepwise manner from the bottom.

【0060】このうち係止面89aが図で最も右側に位
置し、係止面89bが中間、係止面89が図で最も左側
に位置している。これにて、基板23の大きさに応じて
リニアアクチュエータ90によるストッパ89の上昇量
(基板搬送路24上への突出量)を変更することによ
り、基板23の停止位置が変更されるのである。
The locking surface 89a is located on the rightmost side in the figure, the locking surface 89b is located in the middle, and the locking surface 89 is located on the leftmost side in the figure. Thus, the stop position of the substrate 23 is changed by changing the amount by which the linear actuator 90 raises the stopper 89 (the amount of protrusion on the substrate transfer path 24) according to the size of the substrate 23.

【0061】従って、この実施例においても、基板23
の大きさに応じてその停止位置を変更することができ、
基板23の大きさにかかわらず効率的な部品実装作業を
行うことができ、また、基板23の大きさに応じてその
停止位置を自動で変更することが可能となり、さらに
は、1個のストッパ89で済むので、構成がコンパクト
になるといった利点も得られる。
Therefore, also in this embodiment, the substrate 23
The stop position can be changed according to the size of
Efficient component mounting work can be performed irrespective of the size of the substrate 23, and the stop position can be automatically changed according to the size of the substrate 23. Since only 89 is required, there is an advantage that the configuration is compact.

【0062】(4)第6の実施例 最後に、本発明の第6の実施例(請求項6に対応)につ
いて、図15を参照して述べる。ここで、上記した第1
〜第5の実施例の構成においては、基板の保持位置を搬
入位置側から搬出位置側へ順に移動させることが可能と
なる。本実施例では、例えば上記第2の実施例で説明し
た基板停止機構71を用いて、基板91の保持位置を搬
入位置側から搬出位置側へ順に移動させながら、その基
板91の搬送方向先端側の領域から順に部品実装作業を
行うように構成されている。
(4) Sixth Embodiment Finally, a sixth embodiment (corresponding to claim 6) of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the first
In the configurations of the fifth to fifth embodiments, it is possible to sequentially move the substrate holding position from the carry-in position side to the carry-out position side. In the present embodiment, for example, while the holding position of the substrate 91 is sequentially moved from the loading position to the unloading position by using the substrate stopping mechanism 71 described in the second embodiment, the leading end of the substrate 91 in the transporting direction. The component mounting work is performed in order from the area.

【0063】前記基板91は、X軸方向に長尺ないわゆ
る割基板であり、同一の部品実装作業が行われる(同一
の回路ユニットが形成される)例えば3つの実装領域9
1a,91b,91cをX軸方向に順に備えている。ま
た、この基板91全体の大きさは、第1,第2の実装ヘ
ッド32,33による動作領域C(二点鎖線で示す)よ
りもX軸方向に大きくなっている。
The board 91 is a so-called split board which is long in the X-axis direction, and performs the same component mounting operation (in which the same circuit unit is formed).
1a, 91b, and 91c are sequentially provided in the X-axis direction. The size of the entire substrate 91 is larger in the X-axis direction than the operation area C (indicated by a two-dot chain line) by the first and second mounting heads 32 and 33.

【0064】そこで、本実施例では、まず、ストッパ7
2を図の位置Dに位置させて基板91を実線で示す位置
に停止させた状態で、左側の実装領域91aに対する部
品実装作業を実行する。次に、直線移動機構73により
ストッパ72の位置をEに移動させた上で基板91を送
って基板91の停止位置を変更し、中央の実装領域91
bに対する部品実装作業を実行する。最後に、ストッパ
72の位置をFに移動させて同様に基板91の停止位置
を変更し、右側の実装領域91cに対する部品実装作業
を実行するのである。
Therefore, in this embodiment, first, the stopper 7
2 is positioned at the position D in the figure and the board 91 is stopped at the position indicated by the solid line, and the component mounting operation on the left mounting area 91a is performed. Next, after the position of the stopper 72 is moved to E by the linear moving mechanism 73, the substrate 91 is sent to change the stop position of the substrate 91, and the central mounting area 91 is moved.
Execute the component mounting work for b. Finally, the position of the stopper 72 is moved to F, the stop position of the substrate 91 is changed in the same manner, and the component mounting operation for the right mounting area 91c is executed.

【0065】このような実施例によれば、基板91を一
箇所に停止させて部品実装作業を行う場合と比較して、
実質的に部品実装の作業領域を拡げることが可能とな
り、従来では対応できなかった大形の基板91に対する
部品実装作業を容易に行うことができるものである。
尚、前記基板91については、割基板に限らず、1個の
回路ユニットを形成する基板であっても、その部品実装
領域を分けて実装作業を行うことにより同様の効果を得
ることができることは勿論である。
According to such an embodiment, as compared with the case where the board 91 is stopped at one place and the component mounting operation is performed,
A work area for component mounting can be substantially expanded, and a component mounting operation on a large-sized board 91 which cannot be conventionally handled can be easily performed.
It should be noted that the board 91 is not limited to the split board, and the same effect can be obtained by performing the mounting work by dividing the component mounting area even for a board forming one circuit unit. Of course.

【0066】その他、本発明は上記した各実施例に限定
されるものではなく、例えばストッパの位置変更を行う
ための機構や、ストッパを出没動作させるための機構と
しては各種の変形が可能であり、また部品供給部を3個
以上備えるものにも適用することができる等、要旨を逸
脱しない範囲内で適宜変更して実施することができるも
のである。
In addition, the present invention is not limited to the embodiments described above. For example, various modifications are possible as a mechanism for changing the position of the stopper and a mechanism for moving the stopper in and out. In addition, the present invention can be applied to a device having three or more component supply units, and can be appropriately modified and implemented without departing from the gist.

【0067】[0067]

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の部品実装装置によれば、複数の部品供給部及び実装ヘ
ッドを備えたものにあって、基板停止機構を、ストッパ
の基板搬送方向の位置変更可能に構成したので、基板の
大きさに応じてその停止位置を変更することができて基
板と第1及び第2の部品供給部との間の距離の均等化を
図ることができ、この結果、基板の大きさにかかわらず
効率的な部品実装作業を行うことができるという優れた
実用的効果を奏するものである。
As is apparent from the above description, according to the component mounting apparatus of the present invention, in a device provided with a plurality of component supply units and a mounting head, a substrate stopping mechanism is used to transport a substrate to a stopper. Since the position in the direction can be changed, the stop position can be changed according to the size of the board, and the distance between the board and the first and second component supply units can be equalized. As a result, there is an excellent practical effect that an efficient component mounting operation can be performed regardless of the size of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、基板停止
機構部分の正面図
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention and is a front view of a substrate stopping mechanism.

【図2】基板停止機構部分の側面図FIG. 2 is a side view of a substrate stopping mechanism.

【図3】基板保持部の縦断側面図FIG. 3 is a longitudinal sectional side view of a substrate holding unit.

【図4】基板保持部の縦断正面図FIG. 4 is a longitudinal sectional front view of a substrate holding unit.

【図5】基板の停止位置と部品供給部との位置関係を示
す平面図
FIG. 5 is a plan view illustrating a positional relationship between a board stop position and a component supply unit.

【図6】部品実装装置の斜視図FIG. 6 is a perspective view of a component mounting apparatus.

【図7】部品実装装置の正面図FIG. 7 is a front view of the component mounting apparatus.

【図8】部品実装装置の概略的平面図FIG. 8 is a schematic plan view of a component mounting apparatus.

【図9】X軸直線移動機構とY軸直線移動機構との関係
を示す平面図
FIG. 9 is a plan view showing the relationship between the X-axis linear movement mechanism and the Y-axis linear movement mechanism.

【図10】本発明の第2の実施例を示すもので、基板停
止機構部分の正面図
FIG. 10 shows a second embodiment of the present invention, and is a front view of a substrate stopping mechanism.

【図11】ストッパ部分の拡大斜視図FIG. 11 is an enlarged perspective view of a stopper portion.

【図12】本発明の第3の実施例を示すもので、要部の
概略的平面図
FIG. 12 shows a third embodiment of the present invention, and is a schematic plan view of a main part.

【図13】本発明の第4の実施例を示すもので、回転テ
ーブル部分の斜視図
FIG. 13 shows a fourth embodiment of the present invention, and is a perspective view of a turntable portion.

【図14】本発明の第5の実施例を示すもので、ストッ
パ部分の概略的正面図
FIG. 14 shows a fifth embodiment of the present invention, and is a schematic front view of a stopper portion.

【図15】本発明の第6の実施例を示すもので、要部の
概略的平面図
FIG. 15 shows a sixth embodiment of the present invention, and is a schematic plan view of a main part.

【図16】従来例を示す図6相当図FIG. 16 is a diagram corresponding to FIG. 6 showing a conventional example.

【図17】図7相当図FIG. 17 is a diagram corresponding to FIG. 7;

【図18】図8相当図FIG. 18 is a diagram corresponding to FIG. 8;

【図19】図9相当図FIG. 19 is a diagram corresponding to FIG. 9;

【図20】図5相当図FIG. 20 is a diagram corresponding to FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

図面中、21は部品実装装置、23,91は基板、24
は基板搬送路、25は基板保持部(基板保持機構)、2
9は第1の部品供給部、30は第2の部品供給部、32
は第1の実装ヘッド、33は第2の実装ヘッド、56,
71は基板停止機構、57,72,81,82,83,
89はストッパ、73は直線移動機構、84は回転テー
ブルを示す。
In the drawing, 21 is a component mounting apparatus, 23 and 91 are boards, 24
Denotes a substrate transfer path, 25 denotes a substrate holding unit (substrate holding mechanism), 2
9 is a first component supply unit, 30 is a second component supply unit, 32
Is a first mounting head, 33 is a second mounting head, 56,
71 is a substrate stopping mechanism, 57, 72, 81, 82, 83,
Reference numeral 89 denotes a stopper, 73 denotes a linear moving mechanism, and 84 denotes a rotary table.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板搬送路上を搬入位置から搬出位置へ
向けて基板を送る搬送機構と、前記基板搬送路の途中部
においてストッパをその基板搬送路上に突出動作させて
前記基板を係止して停止させる基板停止機構と、この基
板停止機構により停止された基板を位置決め保持する基
板保持機構と、前記基板搬送路の近傍の前記搬入位置側
に設けられ実装部品を供給する第1の部品供給部と、前
記基板搬送路の近傍の前記搬出位置側に設けられ実装部
品を供給する第2の部品供給部と、前記基板保持機構に
保持された基板と前記第1の部品供給部との間を移動し
てその基板に対する部品実装作業を行う第1の実装ヘッ
ドと、前記基板保持機構に保持された基板と前記第2の
部品供給部との間を移動してその基板に対する部品実装
作業を行う第2の実装ヘッドとを具備し、 前記基板停止機構は、前記ストッパの基板搬送方向の位
置変更が可能に構成されていることを特徴とする部品実
装装置。
A transport mechanism for transporting a substrate from a loading position to an unloading position on a substrate transport path, and a stopper at an intermediate portion of the substrate transport path, which is operated to project onto the substrate transport path to lock the substrate. A substrate stopping mechanism for stopping, a substrate holding mechanism for positioning and holding the substrate stopped by the substrate stopping mechanism, and a first component supply unit provided on the side of the loading position near the substrate transport path and configured to supply mounted components A second component supply unit provided on the unloading position side in the vicinity of the substrate transfer path to supply mounted components; and a second component supply unit between the substrate held by the substrate holding mechanism and the first component supply unit. A first mounting head that moves to perform a component mounting operation on the substrate, and moves between a substrate held by the substrate holding mechanism and the second component supply unit to perform a component mounting operation on the substrate. Second fruit And a mounting head, wherein the substrate stopping mechanism is configured to be capable of changing a position of the stopper in a substrate transport direction.
【請求項2】 基板停止機構は、ストッパを基板搬送方
向に移動させる直線移動機構を備え、基板の大きさに応
じてその直線移動機構により前記ストッパの位置を変更
するように構成されていることを特徴とする請求項1記
載の部品実装装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the substrate stopping mechanism includes a linear moving mechanism for moving the stopper in the substrate transport direction, and the position of the stopper is changed by the linear moving mechanism in accordance with the size of the substrate. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項3】 基板停止機構は、基板搬送方向に複数個
のストッパを備え、基板の大きさに応じてそれらストッ
パを選択的に動作させるように構成されていることを特
徴とする請求項1記載の部品実装装置。
3. The substrate stopping mechanism according to claim 1, wherein the substrate stopping mechanism includes a plurality of stoppers in a substrate transfer direction, and the stoppers are selectively operated in accordance with the size of the substrate. The component mounting apparatus described in the above.
【請求項4】 基板停止機構は、複数個のストッパが取
付けられた回転テーブルを備え、基板の大きさに応じて
その回転テーブルを回転移動させて前記ストッパの位置
を変更するように構成されていることを特徴とする請求
項1記載の部品実装装置。
4. The substrate stopping mechanism includes a rotary table on which a plurality of stoppers are mounted, and is configured to change the position of the stopper by rotating the rotary table according to the size of the substrate. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項5】 基板停止機構は、基板の係止面が突出方
向に階段状をなすように複数設けられたストッパを備
え、前記基板の大きさに応じてそのストッパの突出量を
変更させるように構成されていることを特徴とする請求
項1記載の部品実装装置。
5. The substrate stopping mechanism includes a plurality of stoppers provided so that a locking surface of the substrate has a step shape in a protruding direction, and changes a protrusion amount of the stopper according to the size of the substrate. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the component mounting apparatus is configured as follows.
【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載の部
品実装装置において、基板の保持位置を搬入位置側から
搬出位置側へ順に移動させながら、その基板の搬送方向
先端側の領域から順に部品実装作業を行うことを特徴と
する部品実装装置。
6. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the holding position of the board is sequentially moved from the loading position side to the unloading position side, and the board is sequentially moved from a front end area in the transport direction of the board. A component mounting apparatus for performing a component mounting operation.
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