JPH0253954B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0253954B2 JPH0253954B2 JP60281596A JP28159685A JPH0253954B2 JP H0253954 B2 JPH0253954 B2 JP H0253954B2 JP 60281596 A JP60281596 A JP 60281596A JP 28159685 A JP28159685 A JP 28159685A JP H0253954 B2 JPH0253954 B2 JP H0253954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply
- component
- supply table
- printed circuit
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は電子部品をプリント基板に装着する実
装装置に関するものであり、特に、電子部品が複
数の部品供給ユニツトによつて保持されており、
そのユニツトが一直線に沿つてテーブルに搭載さ
れ、その直線の方向に移動させられることにより
部品装着装置に順次部品を供給する形式の実装装
置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a mounting apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board.
The present invention relates to a mounting device in which the unit is mounted on a table along a straight line and is moved in the direction of the straight line to sequentially supply components to a component mounting device.
従来の技術
電子部品をプリント基板に装着する装置の一種
に、(a)プリント基板を位置決めして支持する基板
支持装置と、(b)電子部品の保持機構を備えてプリ
ント基板に電子部品を装着する部品装着装置と、
(c)各々1種類ずつの部品を多数保持し、各々の部
品供給部が一直線に沿つて並ぶ状態で複数の部品
供給ユニツトがテーブル上に搭載された部品供給
テーブルと、(d)その部品供給テーブルを上記一直
線に平行な方向に移動可能に案内するテーブル案
内装置と、(e)複数の部品供給ユニツトの各部品供
給部を部品装着装置に部品を供給する供給位置に
択一的に位置決めするユニツト選択を行うべく部
品供給テーブルを移動させるテーブル移動装置と
を含むものがある。Background Art A type of device for mounting electronic components onto a printed circuit board includes (a) a board support device that positions and supports the printed circuit board, and (b) a holding mechanism for electronic components to mount the electronic components on the printed circuit board. a parts mounting device,
(c) A parts supply table with a plurality of component supply units mounted on the table, each holding a large number of parts of one type and with each component supply unit arranged in a straight line, and (d) The parts supply table. a table guiding device that movably guides the table in a direction parallel to the straight line; and (e) alternatively positioning each component supply section of the plurality of component supply units to a supply position for supplying components to the component mounting device. Some devices include a table moving device that moves a component supply table to perform unit selection.
部品供給ユニツトは、プリント基板に装着すべ
き電子部品の種類あるいは数に相当する数だけ部
品供給テーブルに搭載され、部品供給テーブルの
移動により各ユニツトの部品供給部が電子部品の
プリント基板への装着順に供給位置に位置決めさ
れ、部品装着装置に電子部品を供給する。 The number of component supply units corresponding to the type or number of electronic components to be mounted on the printed circuit board is mounted on a component supply table, and the movement of the component supply table causes the component supply section of each unit to mount the electronic components on the printed circuit board. The electronic components are sequentially positioned at the supply position and supply the electronic components to the component mounting device.
発明が解決しようとする問題点
1枚のプリント基板に装着される電子部品の種
類あるいは数はそれほど多くないのが普通である
が、多い場合もあり、部品供給テーブルは装着さ
れる電子部品の種類あるいは数が最も多い場合を
想定して作られるため大形となり、テーブル移動
装置を駆動力の大きいものとしなければならない
上、慣性が大きいため応答性が悪く、高速運転が
困難であり、作業能率が悪いという問題があつ
た。また、部品供給テーブルの移動開始,停止時
等に生ずる振動が大きく、電子部品の向きが変わ
つたり、傾いたりすることがあり、部品装着装置
による電子部品の保持ミスが生じ易いという問題
もあつた。Problems to be Solved by the Invention Normally, the types or numbers of electronic components mounted on a single printed circuit board are not so many, but there are cases where there are many, and the component supply table is designed to Or, because they are made with the greatest number of tables in mind, they are large, require a table moving device with a large driving force, and have a large inertia, resulting in poor responsiveness, difficulty in high-speed operation, and reduced work efficiency. There was a problem that it was bad. In addition, there is also the problem that the vibrations that occur when the component supply table starts or stops moving are large, which can change the direction of electronic components or tilt them, making it easy for the component placement device to incorrectly hold electronic components. Ta.
問題点を解決するための手段
本発明は上記の問題を解決するために、前記部
品供給テーブルを第一供給テーブルと第二供給テ
ーブルとの2個とし、テーブル案内装置を、第一
供給テーブルと第二供給テーブルとを部品装着装
置に対して部品を供給する共通の作業領域と、そ
の作業領域の両側にそれぞれ設けられた第一供給
テーブル退避領域および第二供給テーブル退避領
域とにそれぞれ案内するものとし、かつ、テーブ
ル移動装置を、第一供給テーブルと第二供給テー
ブルとのいずれか一方を退避位置に保つた状態で
他方を作業領域に移動させ、部品供給ユニツトの
選択を行うものとしたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention includes two component supply tables, a first supply table and a second supply table, and a table guide device that is connected to the first supply table and the second supply table. A second supply table is guided to a common work area for supplying parts to the component mounting device, and a first supply table evacuation area and a second supply table evacuation area respectively provided on both sides of the work area. In addition, the table moving device is configured to move one of the first supply table and the second supply table to the work area while keeping one of the first supply table and the second supply table in the retracted position to select the component supply unit. It is something.
作 用
部品供給テーブルを2個にすれば、テーブルの
大きさを、プリント基板に装着する電子部品の種
類あるいは数があまり多くない場合に必要な部品
供給ユニツトを1個のテーブルにすべて搭載する
ことができ、かつ、プリント基板に装着する電子
部品の種類あるいは数が最も多い場合には2個の
テーブルを用いれば必要な部品供給ユニツトをす
べて搭載することができる大きさとすることによ
り、装着する電子部品の供給にテーブルが1個で
足る場合には一方のテーブルのみを動かして、ま
た、電子部品の数が多く、テーブルが2個必要な
場合には両テーブルを交互にまたは同時に動かす
ことにより電子部品を供給させることができる。Effect By using two component supply tables, the size of the table can be changed to accommodate all the necessary component supply units on one table when the types or number of electronic components to be mounted on a printed circuit board are not very large. In addition, if the types or number of electronic components to be mounted on the printed circuit board are the largest, it is possible to increase the number of electronic components to be mounted by making the table large enough to mount all the necessary component supply units by using two tables. If one table is sufficient to supply parts, move only one table, or if there are a large number of electronic parts and two tables are required, move both tables alternately or simultaneously. Parts can be supplied.
発明の効果
したがつて、部品供給テーブルは、装着する電
子部品の種類あるいは数が最も多い場合を想定し
て作られていた従来に比較して小さくすることが
できるため、応答性が良く、高速で移動させるこ
とが可能となつて作業能率を向上させ得る上、移
動開始時,停止時等に生ずる振動が小さくて済む
ため、電子部品の向きが変わつたり、傾いたりす
ることが少なくなり、部品装着装置による電子部
品の吸着ミスが減少する効果が得られる。Effects of the Invention Therefore, the component supply table can be made smaller than the conventional one, which was made assuming the maximum number or type of electronic components to be installed, and therefore has good responsiveness and high speed. In addition to improving work efficiency, the electronic components are less likely to change orientation or tilt because the vibrations that occur when starting and stopping the movement are small. The effect of reducing the number of electronic component suction mistakes made by the component mounting device can be obtained.
特に、1枚のプリント基板に装着する電子部品
の種類あるいは数が少なく、一方のテーブルに必
要な部品供給ユニツトをすべて載せることができ
る場合には、両テーブルにそれぞれ同種類の電子
部品を搭載しておくことにより、作動中のテーブ
ルにおいて電子部品がなくなつた場合、そのテー
ブルを退避領域に移動させる一方、他方のテーブ
ルを作業領域に移動させ、そのテーブルにより電
子部品の供給が行われている間に部品供給ユニツ
トの交換を行うことができるため、部品供給ユニ
ツトの交換のために装置の作動を停止させる必要
がなく、実装装置の稼動率が向上する効果が得ら
れる。 In particular, if there are only a few types or numbers of electronic components to be mounted on a single printed circuit board and all the necessary component supply units can be mounted on one table, it is recommended to mount the same types of electronic components on both tables. By doing so, if a table in operation runs out of electronic components, that table can be moved to the evacuation area, while the other table can be moved to the work area, and electronic components can be supplied from that table. Since the component supply unit can be replaced in between, there is no need to stop the operation of the apparatus for replacing the component supply unit, and the operating rate of the mounting apparatus can be improved.
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第2図は本発明の一実施である実装装置の外観
を示す図である。本実装装置は、本体フレーム1
0,基板搬入装置12,基板搬出装置14,基板
支持装置16,部品装着装置18および部品供給
装置20等を備えている。 FIG. 2 is a diagram showing the appearance of a mounting apparatus that is an embodiment of the present invention. This mounting device has main body frame 1
0, a board carry-in device 12, a board carry-out device 14, a board support device 16, a component mounting device 18, a component supply device 20, and the like.
基板支持装置16は、本願出願人の出願である
特願昭60―8808号に開示されているプリント基板
位置決め装置と同様のものであり、かつ、詳細は
本発明を理解する上で必要ではないため、ここに
おいては第3図および第4図に基づいて要部のみ
を説明する。基板支持装置16は、基板搬送方向
に平行なX軸方向に移動可能な図示しないXテー
ブルと、そのXテーブル上に設けられ、上記X軸
方向とは直角な方向に移動可能なYテーブル24
と、Yテーブル24上に、X,Y両テーブルに対
して相対移動不能かつ上下方向に移動可能に取り
付けられたテーブルプレート26とを備えてい
る。テーブルプレート26には基板搬送方向に平
行な2本のガイドバー30および32が取り付け
られており、プリント基板を支持するようにされ
ている。ガイドバー30はテーブルプレート26
に固定されているが、ガイドバー32はテーブル
プレート26に上記Y軸方向に移動可能に取り付
けられた一対のスライダ34によつて支持されて
おり、このスライダ34がテーブルプレート26
上をY軸方向に移動させられることにより、ガイ
ドバー32がガイドバー30に対して接近,離間
させられ、大きさの異なる複数種類のプリント基
板を支持し得るようになつている。 The board support device 16 is similar to the printed circuit board positioning device disclosed in Japanese Patent Application No. 1988-8808 filed by the applicant, and the details are not necessary for understanding the present invention. Therefore, only the main parts will be explained here based on FIGS. 3 and 4. The substrate support device 16 includes an X table (not shown) movable in the X-axis direction parallel to the substrate transport direction, and a Y table 24 provided on the X table and movable in a direction perpendicular to the X-axis direction.
and a table plate 26 mounted on the Y table 24 so as to be immovable relative to both the X and Y tables and movable in the vertical direction. Two guide bars 30 and 32 are attached to the table plate 26, which are parallel to the board conveyance direction, and are designed to support the printed circuit board. The guide bar 30 is connected to the table plate 26
However, the guide bar 32 is supported by a pair of sliders 34 that are attached to the table plate 26 so as to be movable in the Y-axis direction.
By moving the top in the Y-axis direction, the guide bar 32 approaches and separates from the guide bar 30, making it possible to support a plurality of types of printed circuit boards of different sizes.
また、Yテーブル24の前記X軸方向の端部の
うち、ガイドバー30側の端部には、プリント基
板と係合して正確に位置決めする主位置決め部材
36および副位置決め部材38が取り付けられて
いる。主位置決め部材36は位置固定に設けられ
ているのに対し、副位置決め部材38はYテーブ
ル24に設けられたガイドレール39に上記X軸
方向に移動可能に取り付けられている。副位置決
め部材38は常に図示しないクランプ機構によつ
てガイドール39に対する移動を阻止されている
が、そのクランプ機構の作用がクランプ解除部材
によつて解除されるとともに、副位置決め部材3
8が移動不能に位置決めされた状態においてテー
ブルプレート26がX軸方向に移動させられるこ
とにより、テーブルプレート26に対するX軸方
向の相対位置が変えられるようになつており、こ
の位置調節によつて複数種類のプリント基板を位
置決めすることができる。 Further, among the ends of the Y table 24 in the X-axis direction, a main positioning member 36 and a sub-positioning member 38 are attached to the end on the guide bar 30 side, which engages with the printed circuit board to accurately position it. There is. The main positioning member 36 is provided in a fixed position, whereas the sub-positioning member 38 is attached to a guide rail 39 provided on the Y table 24 so as to be movable in the X-axis direction. The sub-positioning member 38 is always prevented from moving relative to the guide rod 39 by a clamp mechanism (not shown), but when the action of the clamp mechanism is released by the clamp release member, the sub-positioning member 3
By moving the table plate 26 in the X-axis direction in a state where the table plate 8 is immovably positioned, the relative position in the X-axis direction with respect to the table plate 26 can be changed. Various types of printed circuit boards can be positioned.
上記のようなテーブルプレート26の両側に基
板搬入装置12および基板搬出装置14が配設さ
れており、それぞれ一対のコンベアベルト40,
42上に載置されたプリント基板をガイドプレー
ト44,46によつて案内しつつ搬入,搬出す
る。これら搬入装置12および搬出装置14の一
方のコンベアベルト42およびガイドプレート4
6は、チエーン48およびスプロケツト50を介
して連結された複数の送りねじ52がハンドル5
4によつて回転駆動されることにより、他方のコ
ンベアベルト40およびガイドプレート44に接
近,離間させられ、大きさが異なる複数種類のプ
リント基板を搬送し得るようにされている。 A substrate carrying-in device 12 and a substrate carrying-out device 14 are arranged on both sides of the table plate 26 as described above, and a pair of conveyor belts 40,
The printed circuit board placed on 42 is carried in and out while being guided by guide plates 44 and 46. One conveyor belt 42 and guide plate 4 of these carrying-in device 12 and carrying-out device 14
6, a plurality of feed screws 52 connected via a chain 48 and a sprocket 50 connect to the handle 5.
4, it is brought close to and separated from the other conveyor belt 40 and guide plate 44, so that it is possible to convey a plurality of types of printed circuit boards of different sizes.
また、ガイドプレート46のテーブルプレート
26側の端部には係合部材56が設けられてい
る。この係合部材56は、テーブルプレート26
が上昇位置にある状態においてスライダ34が形
成された係合溝58と係合し、前記ハンドル54
の操作によるコンベアベルト42,ガイドプレー
ト46の移動に伴つてスライド34がY軸方向に
移動させられ、ガイドバー32がガイドバー30
に対して接近・離間させられるようになつてい
る。 Furthermore, an engaging member 56 is provided at the end of the guide plate 46 on the table plate 26 side. This engaging member 56 is connected to the table plate 26.
When the slider 34 is in the raised position, the slider 34 engages with the formed engagement groove 58, and the handle 54
As the conveyor belt 42 and guide plate 46 move due to the operation, the slide 34 is moved in the Y-axis direction, and the guide bar 32 moves toward the guide bar 30.
It is now possible to approach and move away from the enemy.
そして、基板搬入装置12によつて搬送されて
来たプリント基板は、上昇位置にあるテーブルプ
レート26に移載される。次いでテーブルプレー
ト26は下降位置に移動させられることにより、
搬入装置12および搬出装置14と干渉すること
なくX軸方向およびY軸方向に移動させられて、
プリント基板の電子部品被装着部が順次後述する
部品装着装置18の吸着管の下に位置するように
されるのであり、電子部品の装着完了後、上昇位
置に移動させられるとともにプリント基板は基板
搬出装置14に移載され、搬出される。 Then, the printed circuit board transported by the board loading device 12 is transferred to the table plate 26 in the raised position. Next, the table plate 26 is moved to the lowered position, so that
It is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction without interfering with the carrying-in device 12 and the carrying-out device 14,
The portion of the printed circuit board on which the electronic components are mounted is sequentially positioned under the suction tube of the component mounting device 18, which will be described later.After the mounting of the electronic components is completed, the printed circuit board is moved to the raised position and the printed circuit board is unloaded. It is transferred to the device 14 and taken out.
また、部品装着装置18は、本願出願人の出願
である特願昭60―8811号の明細書中に記載されて
いる電子部品装着装置と同様のものであり、ここ
においては第5図および第6図に基づいて要部の
みを説明する。この部品装着装置18は前記本体
フレーム10に垂直な軸線のまわりに回転可能に
保持された回転軸60を備えている。この回転軸
60は30度ずつ間欠的に回転させられるようにな
つており、その下端部に固定された間欠回転盤6
2には、ロツド64,軸部材66,アーム68を
介して12個の吸着ヘツド70が等角度間隔に取り
付けられ、部品供給装置20からの電子部品の受
取りやプリント基板への電子部品の装着等が並行
して行われるようになつている。これら吸着ヘツ
ド70は、第6図に示すように、アーム68によ
り上下方向に移動可能に保持された外筒72と、
その外筒72に嵌合された内筒74とを備えてお
り、外筒72とアーム68との間に配設されたス
プリング76により上方に付勢されて常には第6
図に示す状態に保たれているが、電子部品の受取
り時および装着時には図示しない押下装置によつ
て下方に移動させられるようになつている。内筒
74の両端には、ガラスまたは合成樹脂製の透明
板80,82が固定されるとともに、下側の透明
板82には、両透明板80,82間に形成された
気密な空間84内に連通するように中空の吸着管
86が圧入されている。空間84は、内筒74,
外筒72,アーム68,軸部材66およびロツド
64内に形成された通路を介して図示しないバキ
ユーム装置に接続されており、切換弁が切換操作
されることにより吸着管86がバキユーム装置と
大気とに択一的に連通させられて、電子部品の吸
着,装着を行うようにされている。 Furthermore, the component mounting device 18 is similar to the electronic component mounting device described in the specification of Japanese Patent Application No. 1988-8811 filed by the applicant of the present application, and herein, FIGS. Only the main parts will be explained based on FIG. This component mounting device 18 includes a rotating shaft 60 that is rotatably held around an axis perpendicular to the main body frame 10 . This rotating shaft 60 is designed to be rotated intermittently by 30 degrees, and has an intermittent rotating disk 6 fixed to its lower end.
2, twelve suction heads 70 are attached at equal angular intervals via rods 64, shaft members 66, and arms 68, and are used for receiving electronic components from the component supply device 20, mounting electronic components on printed circuit boards, etc. are now being carried out in parallel. As shown in FIG. 6, these suction heads 70 include an outer cylinder 72 that is held movably in the vertical direction by an arm 68, and
It has an inner cylinder 74 fitted into the outer cylinder 72, and is biased upward by a spring 76 disposed between the outer cylinder 72 and the arm 68, so that the sixth
Although it is kept in the state shown in the figure, it is moved downward by a push-down device (not shown) when receiving and installing electronic components. Transparent plates 80 and 82 made of glass or synthetic resin are fixed to both ends of the inner cylinder 74, and the lower transparent plate 82 has an airtight space 84 formed between the two transparent plates 80 and 82. A hollow suction tube 86 is press-fitted so as to communicate with the tube. The space 84 includes the inner cylinder 74,
It is connected to a vacuum device (not shown) through passages formed in the outer cylinder 72, arm 68, shaft member 66, and rod 64, and when a switching valve is operated, the adsorption tube 86 is connected to the vacuum device and the atmosphere. The electronic parts are selectively communicated with each other to attract and attach electronic parts.
部品供給装置20は、第1図に示すように、第
一供給テーブル90および第二供給テーブル92
を備えている。これら第一供給テーブル90およ
び第二供給テーブル92は板状を成し、その上面
の幅方向の両側にはそれぞれ長手方向に沿つて前
部位置決めピン94および後部位置決めピン96
が複数対立設されるとともに、それらピン94,
96の間に形成された溝97には図示しないトグ
ルクランプ機構が固定されるようになつており、
テーブル90,92には、第7図に示すような部
品供給ユニツト98が複数、上記ピン94,96
によつて位置決めされるとともに、トグルクラン
プ機構によりその部品供給部が一直線上に並ぶ姿
勢で固定されている。プリント基板に装着する電
子部品の種類あるいは数はあまり多くないのが普
通であり、各テーブル90,92はこのような通
常のプリント基板に対する電子部品の装着を行う
際に必要な種類あるいは数の部品供給ユニツト9
8を搭載し得る大きさに形成されている。 As shown in FIG. 1, the component supply device 20 includes a first supply table 90 and a second supply table 92.
It is equipped with The first supply table 90 and the second supply table 92 are plate-shaped, and a front positioning pin 94 and a rear positioning pin 96 are provided along the longitudinal direction on both sides of the upper surface in the width direction.
A plurality of pins 94,
A toggle clamp mechanism (not shown) is fixed to the groove 97 formed between the grooves 96.
The tables 90 and 92 have a plurality of component supply units 98 as shown in FIG.
The parts supply section is positioned in a straight line by a toggle clamp mechanism. Normally, the types or number of electronic components to be mounted on a printed circuit board are not very large, and each table 90, 92 can hold the types or number of components necessary for mounting electronic components on such a normal printed circuit board. Supply unit 9
It is formed in a size that can carry 8.
部品供給ユニツト98は本願出願人の出願であ
る特願昭59―278167号の明細書に記載された装置
と同じものであり、ここにおいては第7図に要部
のみを示して簡単に説明する。各部品供給ユニツ
ト98はそれぞれ1種類の電子部品100がキヤ
リヤテープ102に等間隔に収容されたテーピン
グ状電子部品104(第8図参照)と、キヤリヤ
テープ102に形成された送り穴106に係合し
てキヤリヤテープ102を1ピツチ分(電子部品
の収容間隔に等しい距離)ずつ送る送り装置10
8と、キヤリヤテープ102の上面に貼り合わさ
れたカバーフイルム110を巻き取る巻取装置1
12とを備えている。 The parts supply unit 98 is the same as the device described in the specification of Japanese Patent Application No. 59-278167 filed by the applicant of the present application, and only the main parts are shown in FIG. 7 and briefly explained here. . In each component supply unit 98, one type of electronic component 100 is engaged with tape-shaped electronic components 104 (see FIG. 8) housed at equal intervals on a carrier tape 102, and with a feed hole 106 formed in the carrier tape 102. A feeding device 10 that feeds the carrier tape 102 one pitch at a time (a distance equal to the housing interval of electronic components)
8, and a winding device 1 that winds up the cover film 110 bonded to the upper surface of the carrier tape 102.
12.
テーピング状電子部品104は部品供給ユニツ
ト98の後部に配設された図示しないリールに巻
き付けられており、その先端部は、送り装置10
8の偏平なブロツク114上に形成されたガイド
溝116に嵌入させられるとともに、ガイド溝1
16の開口を覆うカバー部材118によつてガイ
ド溝116からの浮上がり,電子部品の飛出し等
を防止された状態で送られ、カバーフイルム11
0はカバー部材118に形成されたスロツト12
0から引き出され、巻取りリール122によつて
適宜巻き取られるようになつている。 The tape-shaped electronic component 104 is wound around a reel (not shown) disposed at the rear of the component supply unit 98, and its tip end is connected to the feeding device 10.
It is fitted into the guide groove 116 formed on the flat block 114 of No. 8, and the guide groove 1
The cover member 118 that covers the opening of the cover film 11 prevents the electronic components from floating up from the guide groove 116 or flying out.
0 is the slot 12 formed in the cover member 118
0, and is appropriately wound up by a take-up reel 122.
送り装置108は、ブロツク114内に前進
(図中矢印Aで示す方向),後退可能に収容された
スライダ124と、そのスライダ124に水平軸
線のまわりに回動可能に係合させられた送り部材
126と、上下方向に移動可能な位置決め部材1
28と、水平軸線のまわりに回動可能に取り付け
られるとともに、両端部においてそれぞれ送り部
材126と位置決め部材128とに係合させられ
たレバー130とを備えている。キヤリヤテープ
102は、送り部材126に形成された送りピン
132が送り穴106に係合させられた状態で戻
しレバー134が図示しないカム装置によつて図
中矢印Bで示す方向に回動させられるとき、スラ
イダ124が前進させられるのに伴つてカバー部
材118と共に1ピツチ分送られて、カバーフイ
ルム110が巻き取られた電子部品100のう
ち、最前端のものが吸着管86の真下に位置する
状態とされる。そして、この状態から吸着管86
が空気吸引を開始させられるとともに下降させら
れてカバー部材118に当接させられた後、送り
部材126の被駆動部136が図示しないカム装
置によつて矢印Cで示す方向に押し下げられるこ
とにより送り部材126が回動させられ、送りピ
ン132が送り穴106か離脱させられるととも
に、レバー130の回動により位置決め部材12
8が上昇させられ、その上端に形成された位置決
めピン138が送り穴106に係合させられる。
このようにキヤリヤテープ102が位置決めされ
た状態においてスライダ124が後退させられ、
カバー部材118が後退させられるのを同時に吸
着管86が更に下降させられ、電子部品100を
吸着するのであり、部品供給ユニツト98のう
ち、上記のように吸着管86と対向する部分が部
品供給部を成すこととなる。 The feeding device 108 includes a slider 124 accommodated in the block 114 so as to be able to move forward (in the direction indicated by arrow A in the drawing) and backward, and a feeding member that is engaged with the slider 124 so as to be rotatable around a horizontal axis. 126, and a positioning member 1 movable in the vertical direction
28, and a lever 130 which is rotatably mounted about a horizontal axis and is engaged at both ends with the feed member 126 and the positioning member 128, respectively. The carrier tape 102 is moved when the return lever 134 is rotated in the direction indicated by arrow B in the figure by a cam device (not shown) with the feed pin 132 formed on the feed member 126 engaged with the feed hole 106. , as the slider 124 is moved forward, the electronic component 100 is sent one pitch along with the cover member 118 and the cover film 110 is wound up, so that the frontmost one is located directly below the suction tube 86. It is said that From this state, the adsorption tube 86
is started to suck air and is lowered to come into contact with the cover member 118, and then the driven portion 136 of the feed member 126 is pushed down in the direction shown by arrow C by a cam device (not shown), thereby causing the feed to begin. The member 126 is rotated, the feed pin 132 is removed from the feed hole 106, and the lever 130 is rotated to remove the positioning member 12.
8 is raised, and a positioning pin 138 formed at its upper end is engaged with the feed hole 106.
With the carrier tape 102 positioned in this manner, the slider 124 is moved back,
At the same time that the cover member 118 is retreated, the suction tube 86 is further lowered to suction the electronic component 100, and the part of the component supply unit 98 that faces the suction tube 86 as described above is the component supply section. will be achieved.
上記のように構成された部品供給ユニツト98
を支持する第一および第二の供給テーブル90,
92は、プリント基板搬送方向に平行に配設され
たガイドレール150に移動可能に支持されてい
る。テーブル90,92は複数の部品供給ユニツ
ト98の部品供給部がその上に位置する直線に沿
つて移動するようにガイドレール150に案内さ
れており、第1図に示すようにその下面に固定さ
れたナツト151にはそれぞれ送りねじ152,
154が螺合されている。送りねじ152,15
4は、それぞれガイドレール150に軸方向に移
動不能かつ回転可能に取り付けられるとともに、
専用の駆動モータ156,158によつて回転さ
せられ、テーブル90,92をそれぞれ独立に移
動させ得るようになつている。ガイドレール15
0の長手方向の中央部に隣接した位置には、第1
図中丸印で示すように前記吸着管86に電子部品
を供給する供給位置160が設定されており、電
子部品装着時には、テーブル90,92の移動に
より各部品供給ユニツト98の部品供給部が順次
供給位置160に位置決めされる。この供給位置
160を基準として、部品供給時にテーブル9
0,92が移動する最大範囲、すなわちテーブル
90,92に搭載された部品供給ユニツト98う
ち両端に位置するものがそれぞれ供給位置160
に位置決めされる間に移動する範囲が両テーブル
90,92に共通の作業領域であり、部品供給時
にはテーブル90,92は交替で作業領域におい
て移動させられて電子部品を供給し、一方のテー
ブルが作業領域にある間、他方のテーブルはガイ
ドレール150の作業領域を成す部分に隣接する
部分上に退避させられて作業中のテーブルと干渉
しないようにされる。テーブル90,92は作業
領域を挟んで反対側の位置にそれぞれ退避させら
れるのであり、この位置がテーブル90,92に
それぞれ専用の退避領域であつて、ガイドレール
150はテーブル90,92が作業領域を退避領
域との間を移動するのに十分な長さとされてい
る。 Parts supply unit 98 configured as described above
first and second supply tables 90 supporting the
92 is movably supported by a guide rail 150 arranged parallel to the printed circuit board conveyance direction. The tables 90 and 92 are guided by a guide rail 150 so that the component supply parts of the plurality of component supply units 98 move along a straight line located above the table, and are fixed to the lower surface thereof as shown in FIG. The nut 151 has a feed screw 152,
154 are screwed together. Feed screw 152, 15
4 are each attached to the guide rail 150 so as to be immovable in the axial direction and rotatable, and
The tables 90 and 92 are rotated by dedicated drive motors 156 and 158, so that the tables 90 and 92 can be moved independently. Guide rail 15
At a position adjacent to the longitudinal center of 0, a first
As shown by circles in the figure, a supply position 160 for supplying electronic components to the suction tube 86 is set, and when electronic components are mounted, the component supply sections of each component supply unit 98 supply the components in sequence by moving the tables 90 and 92. It is positioned at position 160. Based on this supply position 160, the table 9
The maximum range in which the parts supply units 90 and 92 move, that is, those located at both ends of the component supply units 98 mounted on the tables 90 and 92 are at the supply position 160, respectively.
The range of movement during positioning is a common work area for both tables 90 and 92, and when supplying parts, the tables 90 and 92 are moved in turn in the work area to supply electronic components, and one table While in the work area, the other table is retracted onto a portion of the guide rail 150 adjacent to the portion forming the work area so as not to interfere with the table being worked on. The tables 90 and 92 are retracted to positions on opposite sides of the work area, and these positions are dedicated evacuation areas for the tables 90 and 92, respectively. The evacuation area is long enough to move between.
以上のように構成された電子部品実装装置は、
第9図に示す制御装置によつて制御される。図に
おいて170はCPU(中央処理装置)であり、こ
のCPU170には、作動開始スイツチ,部品装
着モード切換スイツチ,部品供給ユニツト98の
交換終了や電子部品を装着すべきプリント基板の
種類等を入力するための入力装置等、種々の操作
部を備えた操作装置172が接続されている。
CPU170にはまた、ROM(リードオンリメモ
リ)174とRAM(ランダムアクセスメモリ)
176とが接続されている。ROM174には、
本実装装置によつて実行可能な三つの部品装着モ
ードのプログラムを始め、プリント基板に装着す
る電子部品の種類,装着位置,装着順序,プリン
ト基板の移動順序,電子部品の装着順序に従つて
部品装着装置18に電子部品を供給するようにテ
ーブル90,92を移動させるためのプログラム
等が記憶されている。 The electronic component mounting apparatus configured as described above is
It is controlled by a control device shown in FIG. In the figure, 170 is a CPU (Central Processing Unit), and to this CPU 170, information such as an operation start switch, a component mounting mode switch, completion of replacement of the component supply unit 98, and the type of printed circuit board to which electronic components are to be mounted is input. An operating device 172 equipped with various operating sections, such as an input device for use, is connected.
The CPU 170 also includes a ROM (read only memory) 174 and a RAM (random access memory).
176 is connected. In ROM174,
Starting with the program for the three component mounting modes that can be executed by this mounting device, parts are selected according to the type of electronic component to be mounted on the printed circuit board, the mounting position, the mounting order, the moving order of the printed circuit board, and the mounting order of the electronic components. Programs and the like for moving the tables 90 and 92 so as to supply electronic components to the mounting device 18 are stored.
CPU170には更に、第一供給テーブル移動
用モータ駆動回路178,第二供給テーブル移動
用モータ駆動回路180,基板搬入装置駆動回路
182,基板搬出装置駆動回路184,基板支持
装置駆動回路186,部品装着装置駆動回路18
8が接続されており、それらにそれぞれモータ1
53,モータ158,基板搬入装置12,基板支
持装置14,基板搬出装置16,部品装着装置1
8が接続されるとともに、インタフエース190
を介して部品供給ユニツト98が有する電子部品
がなくなつたことを検出するテープエンド検出セ
ンサ192、実装すべきプリント基板の大きさが
変わることを作業者に表示する表示装置194
(第2図参照)が接続されている。 The CPU 170 further includes a first supply table movement motor drive circuit 178, a second supply table movement motor drive circuit 180, a substrate loading device driving circuit 182, a substrate loading device driving circuit 184, a substrate support device driving circuit 186, and component mounting. Device drive circuit 18
8 are connected to each other, and each motor 1
53, motor 158, board loading device 12, board supporting device 14, board unloading device 16, component mounting device 1
8 is connected, and the interface 190
A tape end detection sensor 192 detects when an electronic component owned by the component supply unit 98 is used up, and a display device 194 displays to the operator that the size of the printed circuit board to be mounted has changed.
(See Figure 2) are connected.
本電子部品実装装置によつて実行可能な三つの
部品装着モードは、作業者が図示しないモード切
換スイツチを切換操作することにより選択できる
のであるが、通常は第10図のフローチヤートで
示される第一のモードによる電子部品の装着が行
われる。このモードは、1枚のプリント基板に装
着する電子部品の種類あるいは数があまり多くな
く、必要な部品供給ユニツト98をすべてテーブ
ル90,92のうちのいずれか一方に搭載するこ
とができる場合である。なお、第10図のうち、
実線の枠内に記載された作動は実装装置にもよる
ものであり、二点鎖線の枠内に記載されたものは
作業者の手作業によるものであり、これは第11
図についても同様である。 The three component mounting modes that can be executed by this electronic component mounting apparatus can be selected by the operator by operating a mode changeover switch (not shown), but normally the mode shown in the flowchart of FIG. Mounting of electronic components is performed in one mode. This mode is used when there are not many types or numbers of electronic components to be mounted on one printed circuit board, and all the necessary component supply units 98 can be mounted on either table 90 or 92. . Furthermore, in Figure 10,
The operations described within the solid line frame are due to the mounting equipment, and the operations described within the double-dashed line frame are due to the manual operation of the operator.
The same applies to figures.
このモードにおいては、作業開始に先立つて、
電子部品を装着するプリント基板の種類を入力す
るとともに、その装着に必要な部品供給ユニツト
98を、予め定められた順序でテーブル90,9
2の各々に搭載する。この搭載順序は、電子部品
のプリント基板への装着順でも、ばらばらでもよ
いが、いずれにしても予め定められており、この
搭載順序とプリント基板への電子部品の装着順序
とによつてテーブル90,92の作業領域内にお
ける移動経路が設定されてROM174に記憶さ
れている。テーブル90,92は作動開始前には
いずれも退避領域に退避させられており、部品供
給ユニツト98の搭載終了後、実装装置を作動さ
せれば、第一供給テーブル90が作業領域に移動
させられ、部品供給ユニツト98が順次供給位置
160に位置決めされて部品装着装置18に電子
部品を供給し、部品装着装置18は電子部品を受
け取るとともにプリント基板の所定の位置に装着
する。 In this mode, before starting work,
Input the type of printed circuit board on which the electronic component is to be mounted, and select the component supply units 98 necessary for mounting the electronic component in the tables 90 and 9 in a predetermined order.
2. This mounting order may be in the order in which the electronic components are mounted on the printed circuit board or in a different order, but in any case, it is predetermined. , 92 within the work area is set and stored in the ROM 174. The tables 90 and 92 are both evacuated to the evacuation area before the start of operation, and when the mounting device is activated after the component supply unit 98 has been loaded, the first supply table 90 is moved to the work area. , the component supply unit 98 is sequentially positioned at the supply position 160 to supply electronic components to the component mounting device 18, and the component mounting device 18 receives the electronic components and mounts them at predetermined positions on the printed circuit board.
そして、複数の部品供給ユニツト98のうち、
いずれかのものの電子部品がなくなつた場合、そ
れがテープエンド検出センサ192によつて検出
される。この検出は、例えば、吸着管86が電子
部品を2回続けて吸着しなかつたときにセンサ1
92が信号を発することにより行うようにするこ
とが可能であり、CPU170はこの検出信号に
基づいて第一供給テーブル90を退避領域に移動
させる一方、第二供給テーブル92を作業領域に
移動させ、第二供給テーブル92に電子部品の供
給を行わせる。電子部品がなくなつたことは本体
フレーム10に設けられた表示ランプの点燈等に
より作業者に知らされ、作業者は電子部品がなく
なつた部品供給ユニツト98を新しいものに交換
した後、交換の終了をCPU170に入力してお
く。そして、第二供給テーブル92に搭載された
部品供給ユニツト98のいずれかの電子部品がな
くなつた場合には、CPU170はセンサ192
の信号に基づいて第二供給テーブル92を退避領
域に移動させる。この際、第一供給テーブル90
の部品供給ユニツト98の交換が終了していない
場合には、交換終了の入力を持つて第一供給テー
ブル90が移動させられることとなるが、ユニツ
ト98の交換は、第二供給テーブル92において
電子部品がなくなる前に終了しているのが普通で
あり、CPU170は第一供給テーブル90を第
二供給テーブル92と交替で直ちに作業領域に移
動させることができ、電子部品の装着は休止する
ことなく連続して行われることとなる。 Of the plurality of component supply units 98,
If any electronic component is missing, this is detected by the tape end detection sensor 192. This detection is performed, for example, when the suction tube 86 fails to suction the electronic component twice in a row.
92 emits a signal, and the CPU 170 moves the first supply table 90 to the evacuation area based on this detection signal, while moving the second supply table 92 to the work area, The second supply table 92 is caused to supply electronic components. The worker is notified that an electronic component is missing by lighting an indicator lamp provided on the main body frame 10, and the worker replaces the component supply unit 98 in which the electronic component is missing with a new one. The end of the process is input to the CPU 170. When any electronic component in the component supply unit 98 mounted on the second supply table 92 runs out, the CPU 170 uses the sensor 192
The second supply table 92 is moved to the evacuation area based on the signal. At this time, the first supply table 90
If the replacement of the component supply unit 98 has not yet been completed, the first supply table 90 will be moved upon receiving the input to complete the replacement. Normally, the process is finished before the parts run out, and the CPU 170 can immediately move the first supply table 90 to the work area in exchange with the second supply table 92, and the mounting of electronic components can be carried out without stopping. It will be held continuously.
上記のような電子部品の装着が予め定められた
枚数のプリント基板に対して為された後も、異な
る種類のプリント基板に電子部品を装着する場合
には、第11図のフローチヤートで示す順序に従
つてテーブルの交換が自動的に為されれる。この
自動段取替えを伴うモードが第二の装着モードで
ある。この際、例えば第一供給テーブル90が作
業領域にあつて作動中であり、その第一供給テー
ブル90による電子部品の供給によつて所定枚数
のプリント基板への電子部品の装着が完了するこ
ととなつた場合には、作業者は、モード切換スイ
ツチを自動段取替えモードに切り換えるととも
に、次に実装すべきプリント基板の種類を表すデ
ータを操作装置172から入力する。また、退避
領域に退避している第二供給テーブル92の部品
供給ユニツト98を次に実装すべきプリント基板
用の電子部品を備えたものに交換し、その交換が
済んだときにセツト完了を入力する。次に実装す
べきプリント基板の種類が変わる場合、装着すべ
き電子部品の種類あるいは数および/またはプリ
ント基板の大きさが変わるのであるが、いずれの
場合にも自動段取替えモードに切り換えられてい
れば、所定数のプリント基板への実装が行われて
自動段取替えが終了しても上記セツト完了が入力
されるまでは、退避領域にある第二供給テーブル
92が動くことはないようにされている。 Even after the above-mentioned electronic components have been mounted on a predetermined number of printed circuit boards, if electronic components are to be mounted on a different type of printed circuit board, the order shown in the flowchart in Figure 11 will be used. The table is automatically exchanged according to the table. The mode involving this automatic setup change is the second mounting mode. At this time, for example, the first supply table 90 is in the work area and is in operation, and the supply of electronic components by the first supply table 90 completes the mounting of electronic components onto a predetermined number of printed circuit boards. If the operator is tired, the operator switches the mode changeover switch to the automatic setup changeover mode, and inputs data representing the type of printed circuit board to be mounted next from the operating device 172. Also, replace the component supply unit 98 of the second supply table 92 that has been evacuated to the evacuation area with one that is equipped with the electronic components for the printed circuit board to be mounted next, and when the replacement is completed, enter the completion of set. do. Next, when the type of printed circuit board to be mounted changes, the type or number of electronic components to be mounted and/or the size of the printed circuit board change, but in either case, it is necessary to switch to automatic setup change mode. For example, even if the automatic setup change is completed after a predetermined number of printed circuit boards have been mounted, the second supply table 92 in the evacuation area will not move until the above-mentioned set completion is input. There is.
そして、次に実装すべきプリント基板が大きさ
が同じであつて装着する電子部品の種類あるいは
数のみが異なるものである場合には、テーブルが
交替するのみでよく、設定枚数の装着完了時に第
二供給テーブル92への部品供給ユニツト98の
セツト完了が既に入力されている場合には、電子
部品実装プログラムを変更する自動段取換えが行
われた後、直ちにテーブルが交替させられ、次の
プリント基板への電子部品の装着が行われること
となる。 If the next printed circuit board to be mounted is of the same size but differs only in the type or number of electronic components to be mounted, it is only necessary to change the table, and when the set number of boards have been mounted, the If the completion of setting the component supply unit 98 to the second supply table 92 has already been input, the table will be replaced immediately after the automatic setup change to change the electronic component mounting program is performed, and the next print will be started. Electronic components will be mounted on the board.
また、次に実装すべきプリント基板が大きさが
異なるものである場合には、プリント基板の種類
の入力に基づいて、その旨が表示装置194によ
つて作業者に知らされるとともに、設定枚数の装
着完了後、上記プログラムの変更の他に、基板支
持装置16における副位置決め部材38の動位置
調節を含む自動段取換えが行われる。表示装置1
94による報知を受けた作業者は、この自動段取
替え後、ハンドル54を操作して基板搬入装置1
2および基板搬出装置14のコンベアベルト4
0,42間,ガイドプレート44,46間の幅お
よびガイドバー32,30間の幅を調節し、終了
後、調節完了を入力する。そして、この調節完了
以前に既に第二供給テーブル92における部品供
給ユニツト98のセツトが完了している場合に
は、以上のような段取替え終了後にテーブルが交
替させられ、電子部品の装着が行われる。また、
部品供給ユニツト98のセツトが完了していなけ
れば、そのセツト完了の入力を待つてテーブルが
交替させられ、電子部品の装着が行われることと
なる。 In addition, if the next printed circuit board to be mounted is of a different size, the operator is notified of this on the display device 194 based on the input of the type of printed circuit board, and the set number of sheets is After the installation is completed, in addition to changing the program, automatic setup change is performed, including adjusting the dynamic position of the sub-positioning member 38 in the substrate support device 16. Display device 1
After receiving the notification from 94, the operator operates the handle 54 to move the substrate loading device 1 after this automatic setup change.
2 and the conveyor belt 4 of the substrate unloading device 14
0 and 42, the width between the guide plates 44 and 46, and the width between the guide bars 32 and 30, and after completing the adjustment, enter the completion of adjustment. If the setting of the component supply unit 98 on the second supply table 92 has already been completed before this adjustment is completed, the table is replaced after the above setup is completed, and electronic components are mounted. . Also,
If the setting of the component supply unit 98 is not completed, the table will be replaced after waiting for the input of the completion of the setting, and the electronic components will be mounted.
本実装装置によつて実行可能なもう一つのモー
ドは、プリント基板に装着すべき電子部品の種類
あるいは数が多く、第一供給テーブル90および
第二供給テーブル92のいずれか一方のみでは必
要な部品供給ユニツト98をすべて搭載すること
ができず、両テーブル90,92に分けて搭載し
た場合における装着モードである。この場合に
は、両テーブル90,92は一つのテーブルと見
なされ、プリント基板への装着順に電子部品を供
給するように交互に作業領域に移動させられるの
であり、部品供給ユニツトを装着順に分けてテー
ブル90,92に搭載しておくようにすれば、1
枚のプリント基板への電子部品の装着に際してテ
ーブル90,92の交替が1回で済む。 Another mode that can be executed by the present mounting apparatus is that the types or number of electronic components to be mounted on the printed circuit board are large, and only one of the first supply table 90 and the second supply table 92 can handle the required parts. This is a mounting mode when all the supply units 98 cannot be mounted and are mounted separately on both tables 90 and 92. In this case, both tables 90 and 92 are considered as one table and are alternately moved to the work area so as to supply electronic components in the order in which they are mounted on the printed circuit board, and the component supply unit is divided into parts in the order in which they are mounted. If it is mounted on tables 90 and 92, 1
The tables 90 and 92 only need to be replaced once when mounting electronic components onto a single printed circuit board.
以上の説明から明らかなように、本実施例の実
装装置においては、各テーブル90,92がプリ
ント基板に装着すべき電子部品の種類あるいは数
が多くない場合における部品供給ユニツト98の
搭載に十分な大きさとされており、電子部品の種
類あるいは数が多い場合を想定してテーブルを形
成する場合に比較して小さくて済むため作動応答
性が良く、高速で移動させることが可能となり、
作業能率を向上させ得る上、移動開始,停止時等
に生ずる振動が小さくて済み、電子部品が傾いた
り、姿勢が変わつたりすることが少なくなつて、
部品装着装置18による電子部品の吸着ミスが減
少する効果が得られる。 As is clear from the above description, in the mounting apparatus of this embodiment, each table 90, 92 has enough space to mount the component supply unit 98 when there are not many types or numbers of electronic components to be mounted on the printed circuit board. Compared to the case where a table is formed based on the assumption that there are many types or numbers of electronic components, the table is smaller, so it has better operational response and can be moved at high speed.
In addition to improving work efficiency, there is less vibration when starting and stopping movement, and electronic components are less likely to tilt or change their posture.
The effect of reducing the number of electronic component suction errors by the component mounting device 18 can be obtained.
また、第一および第二の装着モードにおいて
は、一方の供給テーブルが作業領域にあつて部品
を供給している間に、退避領域にある他方の供給
テーブルの部品供給ユニツト98の交換を並行し
て行うことができるため、電子部品がなくなつた
場合における段取替えに時間がかからず、実装装
置の稼動率が向上する効果が得られる。 In addition, in the first and second mounting modes, while one supply table is in the work area and supplies parts, the component supply unit 98 of the other supply table in the evacuation area is replaced in parallel. Therefore, when an electronic component is lost, it does not take much time to change the setup, and the operating rate of the mounting apparatus can be improved.
なお、上記実施例においては、送りねじ15
2,154はそれぞれ専用の駆動モータ156,
158によつて回転させられるようになつていた
が、駆動モータの回転伝達をクラツチによつて切
り換えるようにし、一つの駆動モータにより両送
りねじ152,154を回転させるようにするこ
とも可能である。 In addition, in the above embodiment, the feed screw 15
2,154 are dedicated drive motors 156,
158, but it is also possible to switch the rotation transmission of the drive motor by a clutch so that both feed screws 152 and 154 are rotated by one drive motor. .
また、テーブル案内装置やテーブル移動装置
は、それぞれガイドレール150や送りねじ15
2,154および駆動モータ156,158によ
つて構成されるものに限らず、種々の態様のもの
が採用可能であり、部品供給ユニツトも前記実施
例のものに限定されるわけではない。 In addition, the table guide device and table moving device include a guide rail 150 and a feed screw 15, respectively.
2, 154 and drive motors 156, 158, various configurations can be adopted, and the component supply unit is not limited to that of the above embodiment.
その他、いちいち例示することはしないが、本
発明は当業者の知識に基づいて種々の変形,改良
を施した態様で実施することができる。 Although not illustrated in detail, the present invention can be implemented with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.
第1図は本発明の一実施例である実装装置の部
品供給装置を示す平面図であり、第2図は実装装
置全体の外観を示す斜視図である。第3図は実装
装置の基板支持装置を示す斜視図であり、第4図
は基板支持装置,基板搬入装置および基板搬出装
置を示す平面図である。第5図は実装装置の部品
装着装置の要部を示す正面断面図であり、第6図
は部品装着装置の吸着ヘツドを取り出して示す正
面断面図である。第7図は部品供給装置のテーブ
ルに搭載される部品供給ユニツトの要部を示す正
面図であり、第8図はそのユニツトが有するテー
ピング状電子部品の一部を示す平面図である。第
9図は上記実装装置を制御する制御回路を示すブ
ロツク図である。第10図および第11図は、上
記実装装置によつて実行可能な電子部品装着モー
ドをそれぞれ示すフローチヤートである。
10:本体フレーム、12:基板搬入装置、1
4:基板搬出装置、16:基板支持装置、18:
部品装着装置、20:部品供給装置、26:テー
ブルプレート、70:吸着ヘツド、86:吸着
管、90:第一供給テーブル、92:第二供給テ
ーブル、98:部品供給ユニツト、100:電子
部品、108:送り装置、112:巻取装置、1
50:ガイドレール、152,154:送りね
じ、156,158:駆動モータ、160:供給
位置、170:CPU(中央処理装置)、174:
ROM(リードオンリメモリ)、176:RAM(ラ
ンダムアクセスメモリ)。
FIG. 1 is a plan view showing a component supply device of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the entire mounting apparatus. FIG. 3 is a perspective view showing the substrate supporting device of the mounting apparatus, and FIG. 4 is a plan view showing the substrate supporting device, the substrate carrying-in device, and the substrate carrying-out device. FIG. 5 is a front sectional view showing the main parts of the component mounting device of the mounting apparatus, and FIG. 6 is a front sectional view showing the suction head of the component mounting device taken out. FIG. 7 is a front view showing the main parts of the component supply unit mounted on the table of the component supply device, and FIG. 8 is a plan view showing a part of the taped electronic components included in the unit. FIG. 9 is a block diagram showing a control circuit for controlling the mounting apparatus. FIGS. 10 and 11 are flowcharts respectively showing electronic component mounting modes that can be executed by the mounting apparatus. 10: Main body frame, 12: Board loading device, 1
4: Board unloading device, 16: Board supporting device, 18:
component mounting device, 20: component supply device, 26: table plate, 70: suction head, 86: suction tube, 90: first supply table, 92: second supply table, 98: component supply unit, 100: electronic component, 108: Feeding device, 112: Winding device, 1
50: Guide rail, 152, 154: Feed screw, 156, 158: Drive motor, 160: Supply position, 170: CPU (central processing unit), 174:
ROM (read only memory), 176: RAM (random access memory).
Claims (1)
持装置と、 電子部品の保持機構を備えて前記プリント基板
に電子部品を装着する部品装着装置と、 各々1種類ずつの部品を多数保持し、各々の部
品供給部が一直線に沿つて並ぶ状態で複数の部品
供給ユニツトがテーブル上に搭載された部品供給
テーブルと、 その部品供給テーブルを前記一直線に平行な方
向に移動可能に案内するテーブル案内装置と、 前記複数の部品供給ユニツトの各部品供給部を
前記部品装着装置に部品を供給する供給位置に択
一的に位置決めするユニツト選択を行うべく前記
部品供給テーブルを移動させるテーブル移動装置
と を含む電子部品実装装置において、 前記部品供給テーブルを第一供給テーブルと第
二供給テーブルとの2個とし、前記テーブル案内
装置を、第一供給テーブルと第二供給テーブルと
を前記部品装着装置に対して部品を供給する共通
の作業領域と、その作業領域の両側にそれぞれ設
けられた第一供給テーブル退避領域および第二供
給テーブル退避領域とにそれぞれ案内するものと
し、かつ、前記テーブル移動装置を、第一供給テ
ーブルと第二供給テーブルとのいずれか一方を退
避位置に保つた状態で他方を前記作業領域に移動
させ、前記ユニツト選択を行うものとしたことを
特徴とする二つの部品供給テーブルを備えた電子
部品実装装置。 2 前記テーブル案内装置が前記作業領域とその
両側の退避領域とにわたつて延びる前記第一供給
テーブルと第二供給テーブルとに共通のガイドレ
ールを備えたものであり、かつ、前記テーブル移
動装置が前記第一供給テーブルと第二供給テーブ
ルとに対してそれぞれ専用に設けられた送りねじ
と送りねじ駆動モータとを備えたものである特許
請求の範囲第1項に記載の電子部品実装装置。[Scope of Claims] 1. A board support device that positions and supports a printed circuit board, a component mounting device that is equipped with an electronic component holding mechanism and that mounts electronic components on the printed circuit board, and a large number of components of one type each. a component supply table on which a plurality of component supply units are mounted on a table with each component supply section aligned along a straight line; and a component supply table that is movably guided in a direction parallel to the straight line. a table guide device; and a table moving device that moves the component supply table to select a unit that selectively positions each component supply section of the plurality of component supply units to a supply position for supplying components to the component mounting device. An electronic component mounting apparatus comprising: two component supply tables, a first supply table and a second supply table, the table guiding device and the first supply table and the second supply table, respectively, and A common work area for supplying parts to the table, and a first supply table evacuation area and a second supply table evacuation area respectively provided on both sides of the work area, and the table moving device The unit selection is performed by moving one of the first supply table and the second supply table to the work area while keeping one of the first supply table and the second supply table in the retracted position. Electronic component mounting equipment equipped with a table. 2. The table guide device is provided with a common guide rail for the first supply table and the second supply table that extends across the work area and evacuation areas on both sides thereof, and the table moving device is The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a feed screw and a feed screw drive motor provided exclusively for the first supply table and the second supply table, respectively.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60281596A JPS62140499A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Electronic parts mounting apparatus with two parts feeding table |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60281596A JPS62140499A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Electronic parts mounting apparatus with two parts feeding table |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3270137A Division JPH0821793B2 (en) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | Electronic component supply device |
JP3270135A Division JPH0821791B2 (en) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | Electronic component supply device |
JP3270136A Division JPH0821792B2 (en) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | Electronic component supply device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62140499A JPS62140499A (en) | 1987-06-24 |
JPH0253954B2 true JPH0253954B2 (en) | 1990-11-20 |
Family
ID=17641349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60281596A Granted JPS62140499A (en) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Electronic parts mounting apparatus with two parts feeding table |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62140499A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6170633B1 (en) | 1996-07-24 | 2001-01-09 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component supplying apparatus and method |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07107957B2 (en) * | 1986-10-15 | 1995-11-15 | 株式会社日立製作所 | Component mounting device |
JP2718683B2 (en) * | 1987-09-04 | 1998-02-25 | 株式会社日立製作所 | Automatic mounting equipment for electronic components |
JP2621350B2 (en) * | 1988-05-27 | 1997-06-18 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting equipment |
JP2621364B2 (en) * | 1988-06-15 | 1997-06-18 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting equipment |
JP2632026B2 (en) * | 1988-11-14 | 1997-07-16 | 三洋電機株式会社 | Parts supply device |
JP2632027B2 (en) * | 1988-11-14 | 1997-07-16 | 三洋電機株式会社 | Parts supply device |
JP2850343B2 (en) * | 1989-01-17 | 1999-01-27 | 松下電器産業株式会社 | Component mounting device and component supply device |
JP2502734B2 (en) * | 1989-03-07 | 1996-05-29 | 松下電器産業株式会社 | Parts mounting device |
JP2722650B2 (en) * | 1989-04-13 | 1998-03-04 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting equipment |
JPH07100265B2 (en) * | 1989-04-27 | 1995-11-01 | 松下電器産業株式会社 | Parts mounting device |
JPH0821798B2 (en) * | 1989-09-05 | 1996-03-04 | 富士機械製造株式会社 | Electronic component supply device |
JP3402968B2 (en) * | 1996-11-18 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | Mounting device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5748672B2 (en) * | 1976-06-16 | 1982-10-18 | ||
JPS6023122U (en) * | 1983-07-25 | 1985-02-16 | 日立造船株式会社 | Soil lifting device |
JPS61239696A (en) * | 1985-04-17 | 1986-10-24 | 株式会社日立製作所 | Part feeder |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5748672U (en) * | 1980-09-03 | 1982-03-18 |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP60281596A patent/JPS62140499A/en active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5748672B2 (en) * | 1976-06-16 | 1982-10-18 | ||
JPS6023122U (en) * | 1983-07-25 | 1985-02-16 | 日立造船株式会社 | Soil lifting device |
JPS61239696A (en) * | 1985-04-17 | 1986-10-24 | 株式会社日立製作所 | Part feeder |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6170633B1 (en) | 1996-07-24 | 2001-01-09 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component supplying apparatus and method |
US6382390B1 (en) | 1996-07-24 | 2002-05-07 | Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd. | Electronic-component supplying apparatus and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62140499A (en) | 1987-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20010113949A (en) | Device for transferring/holding sheetlike member and its method | |
US6935017B2 (en) | Component mounting apparatus having component supply tables provided on opposite sides of a component transfer path | |
JPH09130084A (en) | Parts mounter and parts mounting facility | |
KR101156246B1 (en) | A mounting head of an electronic component mounting device | |
JPH0253954B2 (en) | ||
JPH1041696A (en) | Electronic part mounting equipment | |
KR100323790B1 (en) | electronic component mounting device | |
US6347442B1 (en) | Printed circuit board flat level compensating unit of surface mounting apparatus | |
US4868973A (en) | Apparatus for mounting electric parts | |
JP4546663B2 (en) | Printed board holding device and electrical component mounting system | |
JP5721071B2 (en) | Component mounting apparatus and board manufacturing method | |
US6814258B2 (en) | Electric component feeder | |
JPH11163000A (en) | Lead frame carrier | |
JP2604216B2 (en) | Component supply device setup change method and electronic component automatic mounting device | |
JPS63269600A (en) | Electronic-component mounting device equipped with two component-feed tables | |
JPH05275887A (en) | Apparatus for supplying electronic part | |
EP1051893B1 (en) | Component placement apparatus | |
JPH082000B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JPH05275885A (en) | Apparatus of supplying electronic part | |
JP3758932B2 (en) | Mounter board setting device and backup pin switching method | |
JPH05275886A (en) | Apparatus for supplying electronic part | |
JP7324972B2 (en) | Equipment for component mounting | |
JPH0346243A (en) | Mounting device for carrier tape component | |
JP2825300B2 (en) | Carrier tape component mounting device | |
JPH0527215A (en) | Substrate carrier |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |