JP4678873B2 - 光源モジュール及びこれを用いた液晶表示装置と照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤチップを実装した光源モジュール及びこれを用いた液晶表示装置と照明装置に関する。

下記特許文献１には、放熱基材の平坦面（側面ではない）或いは押し出し加工などで形成した平坦面に、ＬＥＤ（光源）とＬＥＤからの光を照射体に導く導光板とを配置している。このときの放熱基材は、導光板の裏面全体を取り囲むように形成され、かつＬＥＤからの発熱を放熱基材の裏面から放熱させている。

また、下記特許文献２には、ＬＥＤ（光源）及びＬＥＤを実装した配線基板を導光板と一緒に、裏面に位置する薄板金属筐体（放熱基材）に取り付け、放熱構造を形成している。

いずれの場合も、ＬＥＤ光源、導光板、及び放熱基材は、少なくともその一つがＬＥＤ光源から出射される光の光軸を含む平面の垂直方向に対して他と重複する構造のため厚みを増す構成となっている。
特開２００４−１７１９４８号公報 特開２００４−１８６００４号公報

本発明は、ＬＥＤ光源と、ＬＥＤ光源からの光を照射体（液晶パネル）に導く導光板と、ＬＥＤ光源からの発熱を放熱する放熱基材とからなる光源モジュールにおいて、光源モジュールを薄型・高放熱構造とすることであり、また、この光源モジュールを用いた液晶表示装置と液晶パネルの照明装置の薄型化・高放熱化を実現することである。

本発明は、第一に、ＬＥＤ光源、導光板及び放熱基材を直線上に配置して、ＬＥＤ光源の発光表面から出射される光の光軸を含む平面の垂直方向に対して重複しないようにし、それぞれ単独で光源モジュールの厚さを増加させない構造とした。

第二に、ＬＥＤ光源の発光裏面を放熱基材の端部側面に配置して、ＬＥＤ光源の厚さを最大でも放熱基材の厚みと同じにした。これにより、放熱基材の平坦面にＬＥＤ光源を実装する場合と比較して、ＬＥＤ光源の単独での厚みの影響分を取り除けるため、大幅な薄型化を実現できる。

このように、ＬＥＤ光源の単独での厚さの増加を取り除いた除去分だけ、放熱基材の板厚を厚くできる。また、放熱基材の端部側面に形成したＬＥＤ光源からの発熱の移動（放熱）は、除去した厚さ分で放熱基材を厚くすることにより低熱抵抗化できるため、高放熱構造となる。さらに、光源モジュールの厚さを変えずに導光板の厚みも同時に厚くできるため導光板の透過率も向上できる。

以上から、上記第二の場合は、薄型化或いは薄型化と同時に薄型化した分の一部を高放熱化、高透過率化（高輝度化、高効率化）に用いることができる。

第三に、熱伝導率が少なくとも厚さ方向と面内方向で異なる放熱基材を用い、面内方向の熱伝導率を厚さ方向よりも大きくすることにより、放熱基材の厚さを大幅に薄くした。放熱基材としては、高熱伝導性のカーボンを用いたＡｌ、Ｃｕなどとの複合材料がある。上記第二の場合と同様に、放熱基材の端部側面に配置したＬＥＤ光源からの発熱の移動（放熱）は、熱伝導率を向上させた分、低熱抵抗化して高放熱構造となる。また、導光板の厚みも同時に厚くできるため導光板の透過率や液晶パネルの輝度も向上できる。

第四に、放熱基材を額縁形の枠組みに兼用することにより、薄型でも、高剛性高強度な光源モジュール構造を得ている。放熱基材を薄型化する中で、微細フィン構造を長手方向に形成することで、長手方向に対するそりや変形に強い構造を得ている。また、放熱基材にカーボン金属複合材料を用いて、高熱伝導と同時に軽量化も実現している。

本発明は、ＬＥＤ光源と導光板と放熱基材とからなる光源モジュールの大幅な薄型と高放熱構造を実現させ、また、これを用いた液晶表示装置と照明装置の薄型化と高放熱構造を実現できる。

以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明する。

本発明の実施例１を、図１〜図５を使って説明する。

図１は、液晶表示装置の断面図を示す。ＬＥＤチップ１を実装したＬＥＤ光源２とＬＥＤ光源２からの光を液晶パネル９（９−１，９−２）に導く導光板３とＬＥＤ光源２からの発熱を放熱する放熱基材４（４−１，４−２）とからなる光源モジュール（２，３，４）は、液晶パネル９の裏面に配置される。導光板３は、ＬＥＤ光源２を端部側面に互いに向き合う形で実装した２つの放熱基材４−１と４−２で挟まれて組み込まれている。

このように、ＬＥＤ光源２と導光板３と放熱基材４を直線上に配置して、ＬＥＤ光源２から出射される光の光軸５を含む平面の垂直方向に対して、ＬＥＤ光源２と導光板３と放熱基材４の一つが他と重ならないようにした。これにより、ＬＥＤ光源２と導光板３と放熱基材４が各々単独で光源モジュール（２，３，４）の厚さを増加させない構造とした。

次に、ＬＥＤ光源２の発光裏面を、放熱基材４の薄板材に対して、その平坦面ではなく端部側面へ配置する構造にして、ＬＥＤ光源２の厚さを最大で放熱基材４の厚みと同じにした。これにより、光源モジュール（２，３，４）におけるＬＥＤ光源２の単独での厚みの影響分を取り除き、放熱基材４の平坦面に実装する場合よりも大幅な薄型化を実現している。

一方、光源モジュール（２，３，４）の厚さが一定の条件の下では、ＬＥＤ光源２の単独での厚さの増加を取り除いた除去分だけ、逆に放熱基材４の板厚を厚くできる。除去した厚さ分だけ、放熱基材４を厚くすることにより低熱抵抗化できるため、放熱基材４の端部側面に配置したＬＥＤ光源２からの発熱に対して高放熱構造とすることができる。また、光源モジュール（２，３，４）全体の厚さを変えずに導光板３の厚みも同時に厚くできるため導光板３の透過率も向上させることができる。

以上のことから、薄型化或いは薄型化と同時に薄型化分の一部を高放熱化、高透過率化（高輝度化、高効率化）に用いる効果（実装の自由度）も得ている。

ＬＥＤ光源２を実装した放熱基材４の反対側方向には、その平坦面に微細フィン１４を直接或いは間接に形成している。微細フィン１４（１４−１，１４−２）は放熱基材４の上下平坦面上に形成されているが、液晶表示装置全体の薄型化に影響しないようにするため光源モジュール（２，３，４）に対して液晶パネル９側の微細フィン１４−２を大きくしている。微細フィン１４−１は、薄型化に伴う放熱効果に加えて、加工性、コスト低減から取り除いて、放熱基材４の平坦面の片側にだけ形成する場合もある。また、微細フィン１４を形成しない場合もある。

ＬＥＤ光源２を構成するＬＥＤチップ１は、高熱伝導フィルムを用いたフレキシブルな配線基板７を介して、放熱基材４の端部側面に配置されている。配線基板７には、薄型化に影響が出ないよう（影響が出る場合は、反対側の平坦面或いは側面）に、ＬＥＤチップ１の駆動回路素子１１を局所的に実装している。

これにより、ＬＥＤチップ１とその駆動回路素子１１からの発熱は、配線基板７を通り、微細フィン１４が形成された低熱抵抗の放熱基材４を介して、薄型化を実現する中で効率よく放熱される。

液晶パネル９のドライバＩＣ素子１７は、配線基板７と同様にフレキシブルな配線基板１６に接続され、放熱基材４の平坦面上（液晶パネル９側の厚みを利用するため、液晶表示装置全体の薄型化に影響しない）に配置されている。

光源モジュール（２，３，４）の放熱基材４には、高熱伝導性のカーボン複合材（Ａｌ、Ｃｕ等との複合材料）を用いた。アルミ板、Ｃｕ板等の金属を用いる場合もある。熱伝導率はＣｕと同等レベルで、アルミ板よりも軽量である。熱伝導率は少なくとも厚さ方向と面内方向で異なり、光軸５の方向である面内方向の熱伝導率を、厚さ方向よりも１．４倍以上大きくした材料を用いて放熱基材４の厚さを大幅に薄くしている。

また、放熱基材４−１と４−２を左右に配置し、その上下に図２に示す矩形基材１０（１０−１，１０−２）を配置して、高剛性で高強度な額縁形の枠組み３０（４，１０）を形成することで、構造上の高剛性と高強度な金属筐体を不要にしている。額縁形の枠組み３０の内側にはＬＥＤ光源２と導光板３を配置することにより、薄型化に影響のでない構造としている。また、額縁形の枠組み３０に兼用する放熱基材４は、薄型構造において、微細フィン１４の溝構造により高剛性で高強度となっている。すなわち、放熱基材４の厚さを薄型化する中で、微細フィン１４の溝を長手方向（図１の断面図に対して垂直方向）に形成することで、長手方向に対するそり、変形に強い構造を得ている。

液晶パネル９を含む光源モジュール（２，３，４）、微細フィン１４は、額縁形の枠組み３０に取り付けられるため、筐体自体は各々強度を必要とせず保護カバーとして軽量化したプラスチック筐体１２と１３で覆われている。プラスチック筐体１２と１３は、一体化構造にする場合もある。

液晶パネル９は、両面に偏向フィルム８−１と８−２が形成され、導光板３とは光学フィルム１５と偏向フィルム８−１を介して接触する。導光板３の両面には反射フィルム６−１と６−２が配置されている。液晶パネル９側に位置する反射フィルム６−２は、ＬＥＤ光源２から出射する光を効率よく導光板３に導いた後、光学フィルム１５に出射させるため、光学フィルム１５を配置した中央部の領域をくり抜いている。

図２は、図１の内部を上面から見た平面図である。図２において、額縁形の枠組み３０（４，１０）は、放熱基材４−１と４−２を左右両側に配置し、その上下に矩形基材１０−１と１０−２を配置して、高剛性で高強度な額縁形の枠組み３０（４，１０）を形成している。額縁形の枠組み３０の４つのコーナー部では、放熱基材４と矩形基材１０の交差部に、透孔１８（１８−１，１８−２，１８−３，１８−４）を形成して、ネジ止めで固定している。コーナー部の固定強度を増加させるため透孔１８を形成した交差部面積や固定個所を増加させる場合もある。

額縁形の枠組み３０の内側に配置された導光板３（３−１，３−２，３−３，３−４，３−５）は、光軸５の方向に対して垂直方向に構造的に５分割され、ＬＥＤ光源２から出射する光の偏りを抑制すると同時に上下方向に対するフィールドシーケンシャルを行っている。分割された導光板３間には、互いに光干渉を与えず、かつ光取り出し効率を低下させないように境界部分に高反射率の反射シートを密着させる形で挟んでいる。分割された導光板３に対するフィールドシーケンシャルは、前記した配線基板７（７−１、７−２）に局所的に実装した図１に示す駆動回路素子１１を用いて制御している。

放熱基材４に形成された微細フィン１４を覆っているプラスチック筐体１３には、その上下面に、右側開口部１９−１と１９−２と左側開口部１９−３と１９−４が形成されている。また、開口部１９以外の面には、図５に示す微細な開口部２９が形成されている。プラスチック筐体１３とプラスチック筐体１２とを一体化構造にした場合でも、同様にこれらの開口部を設ける場合もある。

開口部１９と図５に示す微細な開口部２９と長手方向に形成された微細フィン１４とにより、下面から上面へ流れる空気の流路を確保し自然空冷の効率を向上させている。微細フィン１４の上下部分に薄型ファンを取り付けて強制空冷し、更に放熱効率を向上させる場合もある。

図３は、図１のＬＥＤ光源２の近傍を拡大した断面図である。図３において、光源モジュール（２，３，４）は、ＬＥＤ光源２から出射される光の光軸５を含む平面の垂直方向に対して、ＬＥＤ光源２と導光板３と放熱基材４−１の一つが他と重ならないように配置した構造をもつ。

光源モジュール（２，３，４）の厚さ３１は、ここでは基本的に導光板３の厚さの中に、ＬＥＤ光源２と放熱基材４−１の厚さを含む形にしている。配線基板７−１に局所的に実装した駆動回路素子１１−１が、光源モジュール（２，３，４）の厚さに影響を与える場合は、配線基板７−１の液晶パネル９（９−１，９−２）を配置する側に形成する場合もある。

ＬＥＤ光源２は、ＬＥＤチップ１（１−１，１−２，１−３，１−４）とそのＬＥＤチップ１を接続した配線電極２１とＬＥＤチップ１の周辺に配置した高反射率の白色反射板２５とその白色反射板２５の内側表面を含む形でＬＥＤチップ１の近傍周辺を覆うように充填したシリコーン系の透明樹脂２４で形成され、光の取り出し効率を向上させる構造体を形成している。

導光板３は、その側面がＬＥＤ光源２の発光表面と密着する形で接触し、ＬＥＤ光源２との接触部分の周辺部では反射フィルム６（６−１、６−２）と接触（密着）した構造により、ＬＥＤ光源２からの光取り出し効率を向上させている。反射フィルム６（６−１、６−２）は、放熱基材４−１と導光板３とで挟み込んで配置したＬＥＤ光源２の周辺部全体を密着した形で覆っている。

配線基板７−１は、Ｃｕ導体層と絶縁層２２から形成される銅張り樹脂フィルムをＴＡＢ方式でパターンニングして、配線電極２１を備えたフレキシブル基板（ＴＣＰ／ＣＯＦ）である。ＬＥＤチップ１の発熱による温度上昇を抑制するため、絶縁層２２には高熱伝導率を有する熱硬化性のエポキシ系樹脂を用いている。

粘着層２０は、配線基板７−１を放熱基材４−１に固着するために、高熱伝導率を有するアクリル系のフィラー入り粘着剤を用いている。なお、この粘着層２０は、熱硬化性樹脂の絶縁層２２を放熱基材４−１に直接固着させる場合には、必要としない。

以上のように、ＬＥＤチップ１から放熱基材４−１までの放熱経路は、Ｃｕ導体からなる配線電極２１と高熱伝導率の絶縁層２２及び粘着層２０の３層構造で低熱抵抗構造を形成している。また、放熱基材４−１から図１に示す微細フィン１４までの放熱経路は、放熱基材４−１にカーボン複合材を用いることで面内方向３２の熱伝導率を大きくし、微細フィン１４を放熱基材４−１に一体形成することで、大幅な低熱抵抗構造を得ている。

液晶パネル９の外部取出し電極２３には、液晶ドライバＩＣ素子１７−１を実装した配線基板１６−１が接続されている。液晶ドライバＩＣ素子１７−１を搭載した部分では、配線基板７−１の場合と同様に、高熱伝導性の粘着層２０により放熱基材４−１に粘着され、高放熱構造を形成している。

配線基板７−１には、配線電極２１間の絶縁性とメタライズ領域などを確保するために、図４に示すレジストパターンが形成されている。レジスト剤には、反射率機能を付加した白色レジストで、可視光の反射率をほぼ９０％以上にしたものを用いる場合もある。この場合、白色反射板２５を取り除くことができる。

ＬＥＤチップ１の近傍周辺に形成したシリコーン系の透明樹脂２４を塗布、形成する場合は、流れ止めの制御として、白色反射板２５に代えて、配線基板７−１に密着させて形成した反射フィルム６（６−１、６−２）を兼用させている。反射フィルム６と配線基板７−１との密着にはアクリル性の粘着テープを用いる。

配線基板１６−１の場合、液晶パネル９に接続されたドライバＩＣ素子１７−１の放熱構造に対しては、配線基板７−１の場合と同じで、放熱基材４−１を兼用する形で高放熱構造を得ている。また、配線基板１６−１とドライバＩＣ素子１７−１を放熱基材４−１の液晶パネル９側に配置して、液晶表示装置の厚みに影響が出ないようにしている。

図４は、図１に示すＬＥＤ光源２のＬＥＤチップ１を搭載した配線基板７の平面図である。配線基板７の絶縁層２２の上に形成された配線電極２１にＬＥＤチップ１（１−１、１−２、１−３、１−４）が搭載され、接続される。ＬＥＤチップ１は、ワイヤボンディングタイプもあるが、本実施例ではフリップチップタイプを取り上げている。

絶縁層２２と配線電極２１の上には、ＬＥＤチップ１のメタライズ部面積に対応させて、２つの異なる電極２６―１と２６−２に合わせて、４つの開口部２８をもつレジストパターン２７を形成し、この４つの開口部２８を通してＬＥＤチップ１と配線電極２１とを接続することで、接続信頼性を確保している。

すなわち、ＬＥＤチップ１を２つの異なる電極２６−１と２６−２に直接はんだ接続する場合と比較して、形状の等しい４つの開口部２８（２８−１、２８−２、２８−３、２８−４）を対称に配置しているから、ＬＥＤチップ１の接続時に発生するはんだの表面張力を４つの開口部２８でバランスを取っている。

レジスト剤には、高反射率機能を付加した白色レジストで、必要とする可視光領域の反射率をほぼ９０％以上にしたものを用いる場合もある。この場合、図３に示した白色反射板２５を取り除くこともできる。

複数個のＬＥＤチップ１は、横方向に対して、緑ＬＥＤ１−１、赤ＬＥＤ１−２、青ＬＥＤ１−３、緑ＬＥＤ１−４の順に配線電極２１を介して横４列を基本単位として直列接続されている。緑ＬＥＤを１列で用いる横３列を基本単位とする場合もある。縦方向は、縦３列を基本単位としている。ＬＥＤチップ１の形状、サイズ、性能などにより、基本単位となるＬＥＤチップ１の個数、配列は変動する。

本実施例では、ＬＥＤ光源２の基本単位として、横４列、縦３列のユニット２−１、２−２等で構成している。ＬＥＤ光源２の輝度、色度の特性、ばらつきは、ユニット単位で検査し、修正、選択を行っている。ユニット２−１、２−２のユニット間の配線電極２１は、Ａｕ／Ｓｎ共晶、Ｓｎはんだなどのリードボンディングで接続される。修正後の配線電極２１の領域は、図３に示す白色反射板２５或いは白色反射シート（図示を省略）で表面を覆う構造としている。これにより、光学的な光取り出し効率を維持している。

図２で述べたフィールドシーケンシャル駆動の最小単位は、ＬＥＤ光源２のユニットレベルで行うことができる。本実施例では、４ユニット（２−１、２−２、２−３、２−４）をフィールドシーケンシャルの単位としている。ＬＥＤ駆動回路素子１１は、この４ユニットを一つの単位として駆動するために組み込まれている。

図５は、図１のプラスチック筐体構造を主体とした鳥瞰図である。図５において、微細フィン１４を覆うにプラスチック筐体１３（１３−１、１３−２）は、周辺部に微細開口部２９を多数個備えている。

本発明の実施例２を、図６から図８を用いて説明する。

図６は、本発明に係る液晶表示装置の断面図である。図６において、ＬＥＤチップ３３から出射される光の光軸３４を含む平面の垂直方向に対して、ＬＥＤ光源３５と導光板３６と放熱基材３７とを直線上に配置して、ＬＥＤ光源３５と導光板３６と放熱基材３７の一つが他と重ならないようにした。これにより、ＬＥＤ光源３５と導光板３６と放熱基材３７が各々単独で光源モジュール（３５，３６，３７）の厚さを増加させない構造にできている。

放熱基材３７の端部側面に形成したＬＥＤ光源３５の発光裏面からの発熱は、放熱基材３７の面内方向３８に熱伝導し、液晶パネル３９と反対側の平坦面４０（４０−１，４０−２）へ流れる放熱経路４１（４１−１、４１−２）を形成し、放熱している。

放熱基材３７には、高熱伝導性のカーボン複合材（Ａｌ、Ｃｕ等との複合材料）を用い、表面は熱伝性の良い金属めっき等でコーティングしてある。放熱基材３７に、アルミ板、Ｃｕ板等の金属を用いる場合もある。カーボン複合材の熱伝導率はＣｕと同等レベルで、アルミ板よりも軽量である。熱伝導率は少なくとも厚さ方向４２と面内方向３８で異なり、面内方向３８（光軸３４の方向を含む）の熱伝導率を厚さ方向４２よりも大きくした材料を用いて放熱基材３７の厚さを大幅に薄くしている。

平坦面４０（４０−１、４０−２）に流れ込んだ発熱は、放熱基材３７に組み込んだ細長で扁平形状のヒートパイプ４３と、このヒートパイプ４３と一体化した微細放熱フィン４４とで形成される放熱経路４５（４５−１、４５−２）を介して空気中に放熱される。放熱基材３７の平坦面４０と反対側の平坦面には電源回路と制御回路基板４８（４８−１，４８−２）が搭載され、同時に放熱効果も得ている。

図７は、図６の放熱構造を下面からみた平面図である。図７において、両側に配置された放熱基材３７（３７−１，３７−２）の平坦面４０（４０−１，４０−２）には、複数個の凹溝４６（４６−１−１，４６−１−２，４６−１−３，４６−１−４，４６−２−１，４６−２−２，４６−２−３，４６−２−４）が平行に形成（上部の方が、上昇温度が高いため狭ピッチ化している）され、そこにヒートパイプ４３（４３−１，４３−２，４３−３，４３−４）を押し込む形で固着し、組み込んでいる。

ヒートパイプ４３は、全領域が微細放熱フィン４４と密着する形で組み込まれている。微細放熱フィン４４の溝は、細長のヒートパイプ４３（又は光軸３４）と直交する形で形成されている。なお、図７において、凹溝４６の形状を示すために、放熱基材３７−１と３７−２の表面上の微細放熱フィン４４の溝を省略している。

放熱基材３７と平坦面４０から外気までの放熱経路４５（４５−１，４５−２）は、組み込まれたヒートパイプ４３を介して微細放熱フィン４４の全面に広がっている。特に、微細放熱フィン４４にヒートパイプ４３を効率よく組み合わせること（接触熱抵抗の低減構造）で低熱抵抗化し、微細放熱フィン４４を形成した全面積領域に対して温度分布の発生を抑制するようにフィン効率を９０％以上に維持している。

両側に配置された放熱基材３７−１と３７−２に接触する形の複数個のヒートパイプ４３（４３−１，４３−２，４３−３，４３−４）は、薄型、軽量化を図るため各々小型の複数個のヒートパイプを微細放熱フィン４４の中に埋め込むことにより形成することもできる。

放熱基材３７とヒートパイプ４３と微細放熱フィン４４は、放熱構造に加えて、図６に示す光源モジュール（３５，３６，３７）や液晶パネル３９を支える薄型の枠組み構造４７も形成している。この薄型の枠組み構造４７に加えて、放熱基材３７と図６に示す矩形基材５１とからなる額縁形の枠組みを形成することにより、強固な金属筐体を用いることなく、周辺部に図６に示す微細開口部４９を多数個備えた薄型のプラスチック筐体５０を保護カバーとして用いている。

図８に、図７の断面図を示す。図８（ａ）は図７のＡ−Ａ線の断面図であり、図８（ｂ）は図７のＢ−Ｂ線の断面図であって、図７で説明した符号を用いて示してある。

本発明に係る液晶表示装置の断面図 図１の内部を上面から見た平面図 図１のＬＥＤ光源近傍を拡大した断面図 図１のＬＥＤチップを搭載した配線基板の平面図 図１のプラスチック筐体構造を主体とした鳥瞰図 本発明の実施例２に係る液晶表示装置の断面図 図６の放熱構造を下面からみた平面図 図７のＡ−Ａ線の断面図及びＢ−Ｂ線の断面図

符号の説明

１…ＬＥＤチップ、２…ＬＥＤ光源、３…導光板、４…放熱基材、５…光軸、６…反射シート、７…配線基板、８…偏向フィルム、９…液晶パネル、１０…矩形基材、１１…駆動回路素子、１２…プラスチック筐体、１３…微細フィン１４を覆っているプラスチック筐体、１４…微細フィン、１５…光学フィルム（拡散フィルム）、２１…配線電極、２２…絶縁層、２４…透明樹脂、２５…白色反射板、２６…チップ電極、２７…レジストパターン、２８…開口部、２９…微細開口部、３０…額縁型の枠組み、３５…ＬＥＤ光源、３６…導光板、３７…放熱基材

Claims (10)

1. ＬＥＤ光源と、前記ＬＥＤ光源からの光を照射体に導く導光板と、前記ＬＥＤ光源からの発熱を放熱する放熱基材とを備え、
   前記放熱基材を前記導光板の向き合う左右２箇所の端部に配置し、前記左右２箇所に配置した放熱基材の上下２箇所に矩形基材を配置して、額縁形の枠組みを形成し、前記額縁形の枠組みの内側に、前記ＬＥＤ光源と前記導光板とを配置してなり、
   前記ＬＥＤ光源から出射される光の光軸方向の直線上に、前記ＬＥＤ光源を中心にして、前記導光板と前記放熱基材とを配置することで、前記ＬＥＤ光源、前記導光板、及び前記放熱基材の一つが他と重ならない構成としたことを特徴とする光源モジュール。
2. 請求項１に記載の光源モジュールにおいて、
   前記放熱基材は薄板で形成された２つの平坦面を備え、前記平坦面のうち少なくとも１つの平坦面にフィンを形成したことを特徴とする光源モジュール。
3. 請求項１に記載の光源モジュールにおいて、
   前記ＬＥＤ光源の発光裏面が前記放熱基材の端部側面に接触していることを特徴とする光源モジュール。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載の光源モジュールにおいて、
   前記ＬＥＤ光源は、ＬＥＤチップとその配線電極と、該ＬＥＤチップを覆う透明樹脂とを備え、
   前記ＬＥＤチップを、前記配線電極が形成された配線基板を介して前記放熱基材の端部側面に配置したことを特徴とする光源モジュール。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の光源モジュールにおいて、
   前記放熱基材の面内方向の熱伝導率が厚さ方向のそれよりも大きいことを特徴とする光源モジュール。
6. 請求項１又は５に記載の光源モジュールにおいて、
   前記放熱基材の端部側面に形成する配線基板は、配線電極と絶縁層とを備え、
   前記配線電極にＬＥＤチップを接続したことを特徴とする光源モジュール。
7. 請求項６に記載の光源モジュールにおいて、
   前記絶縁層の一方の面には前記配線電極が形成され、他方の面には前記放熱基材の側面が接し、前記絶縁層を熱硬化性樹脂としたことを特徴とする光源モジュール。
8. 請求項７に記載の光源モジュールにおいて、
   前記絶縁層と放熱基材との間に粘着層を備えたことを特徴とする光源モジュール。
9. 液晶パネルと、この液晶パネルの裏面に配置した照明装置からなる液晶表示装置において、
   前記照明装置が請求項１乃至８の何れかに記載の源モジュールであることを特徴とする液晶表示装置。
10. 液晶パネルの裏面に配置した照明装置において、
    前記照明装置が請求項１乃至８の何れかに記載の源モジュールであることを特徴とする照明装置。
    
    
    

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