JP4678868B2 - 処理粉体 - Google Patents
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Description
(R 1 HSiO) a (R 2 R 3 SiO) b (R 4 R 5 R 6 SiO 1/2 ) c (I)
〔式中、R 1 、R 2 およびR 3 は互いに独立に水素原子であるか、または少なくとも1個のハロゲン原子で置換可能な炭素原子数1〜10の炭化水素基であり(但し、R 1 、R 2 、R 3 が同時に水素原子であることはない);R 4 、R 5 およびR 6 は互いに独立に水素原子であるか、または少なくとも1個のハロゲン原子で置換可能な炭素原子数1〜10の炭化水素基であり;aは1以上の整数であり、bは0または1以上の整数であり、cは2であり(但し、3≦a+b+c≦10000である);そしてこの化合物はSi−H基部分を少なくとも1個含むものとする〕
で表される鎖状シリコーン化合物で被覆するにあたり、水系溶液中で該粉体に対し鎖状シリコーン化合物を3〜20重量%の割合で用い、かつ、該鎖状シリコーン化合物の未反応のSi−H基部分に、該Si−H基と反応することのできる化合物を287μmol/g以上の密度で付加してなる、処理粉体に関する。
で表されるシリコーン化合物が好適に用いられる。本発明ではc=2のものを用いる。
で表される環状シリコーン化合物である。好ましくは1分子中に水素原子が2個以上存在するものが望ましい。一般式(III)の化合物の具体的例としては、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、1,3,5,7,−テトラメチルシクロテトラシロキサン等を挙げることができる。
で表される鎖状シリコーン化合物である。一般式(IV)の具体例としては、メチルハイドロジェンポリシロキサン、フェニルハイドロジェンポリシロキサン、1,1,1,3,5,7,7,7−オクタメチルテトラシロキサン、1,1,1,3,5,7,9,9,9−ノナメチルペンタシロキサン、1,1,1,3,5,7,9,11,11,11−デカメチルヘキサシロキサン等を挙げることができる。
で表される化合物等が挙げられる。
セリサイト291gとイオン交換水190gを内容積1Lのニーダーに入れ、室温で十分に攪拌、混合した。その後、Si−H基を有するシリコーン化合物である「シリコーンKF−99」(信越化学(株)製)12gを加え、攪拌・混合を続けながら昇温し、100℃で水を蒸発させながら5時間反応させた。次に、減圧乾燥機により残存している水を除去し、シリコーン処理セリサイトを得た。
実施例1−1のセリサイトを二酸化チタンに代えて同様の処理を行い、処理粉体を得た。テトラデセンの付加量は330μmol/gであった。
実施例1−1のセリサイトをシリカゲルに代えて同様の処理を行い、処理粉体を得た。テトラデセンの付加量は318μmol/gであった。
実施例1−1のセリサイトをタルクに代えて同様の処理を行い、処理粉体を得た。テトラデセンの付加量は355μmol/gであった。
実施例1−1のセリサイトを亜鉛華に代えて同様の処理を行い、処理粉体を得た。テトラデセンの付加量は348μmol/gであった。
実施例1−1のセリサイトを雲母チタンに代えて同様の処理を行い、処理粉体を得た。テトラデセンの付加量は311μmol/gであった。
実施例1−1のセリサイトをベンガラに代えて同様の処理を行い、処理粉体を得た。テトラデセンの付加量は287μmol/gであった。
実施例1−1のセリサイトを黄酸化鉄に代えて同様の処理を行い、処理粉体を得た。テトラデセンの付加量は364μmol/gであった。
実施例1−1のセリサイトを黒酸化鉄に代えて同様の処理を行い、処理粉体を得た。テトラデセンの付加量は303μmol/gであった。
セリサイト50kg、雲母粉20kg、二酸化チタン10kg、タルク15kg、赤色酸化鉄1kg、黄色酸化鉄3.2kg、黒色酸化鉄0.2kg、微粒二酸化チタン0.6kgとイオン交換水60kgを200Lのニーダーに入れてよく混合し、実施例1と同様に「シリコーンKF−99」(信越化学(株)製)3.5kgを添加しながら昇温し、100℃で8時間反応させた。次に、減圧乾燥機により残存している水を除去し、シリコーン処理複合粉体を得た。
セリサイト150g、雲母粉100g、二酸化チタン30g、タルク45g、赤色酸化鉄3g、黄色酸化鉄10g、黒色酸化鉄0.6g、微粒二酸化チタン1.8gとイオン交換水180gを1Lのニーダーに入れてよく混合し、実施例1と同様に「シリコーンKF−99」(信越化学(株)製)7.5gを徐々に添加しながら昇温し、100℃で8時間反応させた。次に、減圧乾燥により残存している水を除去し、シリコーン処理複合粉体を得た。
実施例3において、「シリコーンKF−99」(信越化学(株)製)の添加量を3.0gに代えた以外は、実施例3と同様にして処理粉複合体得た。得られた処理複合粉体は、疎水性であり、テトラデセンの付加量は85μmol/gであった。
配合成分 重量%
(1)実施例1−1の処理粉体 40.0
(2)実施例1−2の処理粉体 13.0
(3)実施例1−4の処理粉体 34.7
(4)実施例1−7の処理粉体 1.0
(5)実施例1−8の処理粉体 2.5
(6)実施例1−9の処理粉体 0.1
(7)球状シリカ 3.0
(8)球状シリコーン粉体 2.0
(9)球状ポリエチレン粉体 3.5
(10)エチルパラベン 0.2
製法
上記成分(1)〜(9)を混合し、粉砕機を通して平均粒径1〜5μmに粉砕し、ふるいを通し粒度を整えた後、圧縮成形し、ケーキ型ファンデーションを得た。得られたファンデーションは油分を全く含んでいないにもかかわらず成形ができ、のびがよく、さらさらした使用性であり、化粧もちが良好であった。
配合成分 重量%
(1)実施例2の処理粉体 85.0
(2)球状ナイロン粉体 3.0
(3)球状シリコーン粉体 2.0
(4)球状ポリエチレン粉体 9.8
(5)エチルパラベン 0.2
製法
上記成分(1)〜(5)を混合し、粉砕機を通して平均粒径1〜5μmに粉砕し、ふるいを通し粒度を整えた後圧縮成形し、ケーキ型ファンデーションを得た。得られたファンデーションは油分を全く含んでいないにもかかわらず成形ができ、のびがよく、さらさらした使用性であり、化粧もちが良好であった。
配合成分 重量%
(1)実施例3の処理粉体 85.0
(2)球状ナイロン粉体 3.0
(3)球状シリコーン粉体 2.0
(4)球状ポリエチレン粉体 9.8
(5)エチルパラベン 0.2
製法
上記成分(1)〜(5)を混合し、粉砕機を通して平均粒径1〜5μmに粉砕し、ふるいを通し粒度を整えた後圧縮成形し、ケーキ型ファンデーションを得た。得られたファンデーションは油分を全く含んでいないにもかかわらず成形ができ、のびがよく、さらさらした使用性であり、化粧もちが良好であった。
実施例5において、実施例2の処理粉体に代えて、比較例1の処理粉体を用いた以外は、他の配合成分は全く同じものを用いて、ファンデーションを製造した。得られたファンデーションは全く粉っぽく、成形が不可能であった。
Claims (7)
- 粉体表面を、下記一般式(I)
(R 1 HSiO) a (R 2 R 3 SiO) b (R 4 R 5 R 6 SiO 1/2 ) c (I)
〔式中、R 1 、R 2 およびR 3 は互いに独立に水素原子であるか、または少なくとも1個のハロゲン原子で置換可能な炭素原子数1〜10の炭化水素基であり(但し、R 1 、R 2 、R 3 が同時に水素原子であることはない);R 4 、R 5 およびR 6 は互いに独立に水素原子であるか、または少なくとも1個のハロゲン原子で置換可能な炭素原子数1〜10の炭化水素基であり;aは1以上の整数であり、bは0または1以上の整数であり、cは2であり(但し、3≦a+b+c≦10000である);そしてこの化合物はSi−H基部分を少なくとも1個含むものとする〕
で表される鎖状シリコーン化合物で被覆するにあたり、水系溶液中で該粉体に対し鎖状シリコーン化合物を3〜20重量%の割合で用い、かつ、該鎖状シリコーン化合物の未反応のSi−H基部分に、該Si−H基と反応することのできる化合物を287μmol/g以上の密度で付加してなる、処理粉体。 - 水系溶液中での粉体表面へのシリコーン被覆を、シリコーン化合物1に対して水0.1〜100(重量比)の割合で行う、請求項1記載の処理粉体。
- 上記鎖状シリコーン化合物がメチルハイドロジェンポリシロキサンである、請求項1または2記載の処理粉体。
- 上記Si−H基と反応することのできる化合物が、炭素−炭素二重結合または三重結合を少なくとも1つもち、Si−H基と反応することができる不飽和化合物である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の処理粉体。
- 上記一般式(II)中、R8、R9、R10が水素原子であり、R7が炭素原子数1〜30の炭化水素基である、請求項5記載の処理粉体。
- 上記一般式(II)中、R8、R9、R10が水素原子であり、R7が炭素原子数1〜30のアルキル基である、請求項6記載の処理粉体。
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