JP4677383B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Description
1a,10a,14a 主面
1b,10b,14b 主面
2 シールドケース
3 スルーホール
4 電極部(スルーホール導体)
5 貫通穴(第2の穴)
7 セラミックグリーンシート
8 下穴(第1の穴)
9 導電ペースト
10 多層グリーンシート
12,13 分割溝
14 セラミック集合基板
15 第1の分割用治具
16 第2の分割用治具
21 脚片
Claims (2)
- セラミックグリーンシートに第1の穴を穿設して該第1の穴に導電ペーストを充填する電極材料充填工程と、
前記電極材料充填工程を経た複数枚のセラミックグリーンシートと該充填工程を経ない複数枚のセラミックグリーンシートとを積層して圧着することにより多層グリーンシートを得る積層圧着工程と、
前記第1の穴の中央部に前記多層グリーンシートを貫通する第2の穴を穿設して前記導電ペーストを円筒状の電極部となすスルーホール形成工程と、
前記多層グリーンシートの主面に分割溝を形成する分割溝形成工程と、
前記スルーホール形成工程および前記分割溝形成工程の後に前記多層グリーンシートを焼成してセラミック集合基板となす焼成工程と、
前記焼成工程後に前記セラミック集合基板を分割して多数のセラミック基板に個片化する分割工程と、
を備えたことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 請求項1の記載において、前記分割溝形成工程では少なくとも前記電極部が露出する側の主面に前記分割溝を形成し、かつ、前記分割工程では、前記分割溝に第1の治具を挿入すると共に、反対側の主面で前記分割溝と対応する箇所を挟んで位置する2箇所に第2の治具を当接させ、これら第1および第2の治具によって前記セラミック集合基板を板厚方向に加圧することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
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- 2006-08-24 JP JP2006227995A patent/JP4677383B2/ja not_active Expired - Fee Related
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