JP2008053444A - セラミック基板の製造方法とそれを用いた電子回路モジュール - Google Patents
セラミック基板の製造方法とそれを用いた電子回路モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008053444A JP2008053444A JP2006227995A JP2006227995A JP2008053444A JP 2008053444 A JP2008053444 A JP 2008053444A JP 2006227995 A JP2006227995 A JP 2006227995A JP 2006227995 A JP2006227995 A JP 2006227995A JP 2008053444 A JP2008053444 A JP 2008053444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- ceramic
- substrate
- ceramic substrate
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミック基板の製造時に、スルーホール形成箇所の下穴8に導電ペースト9を充填させた複数枚のグリーンシート7と、該形成箇所に下穴8の存しない複数枚のグリーンシート7とを積層・圧着して多層グリーンシート10を得た後、該形成箇所に貫通穴5を形成する。これを焼成後に分割して得られるセラミック基板には、所定の深さまで電極部4が存し、そこから先は貫通穴5のみという構造のスルーホールが設けられることになる。このスルーホールは電極材料が少な駈くセラミック集合基板の分割溝近傍に位置させても分割不良を起こしにくいため、セラミック基板の外周面近傍にスルーホールを位置させることができる。
【選択図】図2
Description
1a,10a,14a 主面
1b,10b,14b 主面
2 シールドケース
3 スルーホール
4 電極部(スルーホール導体)
5 貫通穴(第2の穴)
7 セラミックグリーンシート
8 下穴(第1の穴)
9 導電ペースト
10 多層グリーンシート
12,13 分割溝
14 セラミック集合基板
15 第1の分割用治具
16 第2の分割用治具
21 脚片
Claims (3)
- セラミックグリーンシートに第1の穴を穿設して該第1の穴に導電ペーストを充填する電極材料充填工程と、
前記電極材料充填工程を経た複数枚のセラミックグリーンシートと該充填工程を経ない複数枚のセラミックグリーンシートとを積層して圧着することにより多層グリーンシートを得る積層圧着工程と、
前記第1の穴の中央部に前記多層グリーンシートを貫通する第2の穴を穿設して前記導電ペーストを円筒状の電極部となすスルーホール形成工程と、
前記多層グリーンシートの主面に分割溝を形成する分割溝形成工程と、
前記スルーホール形成工程および前記分割溝形成工程の後に前記多層グリーンシートを焼成してセラミック集合基板となす焼成工程と、
前記焼成工程後に前記セラミック集合基板を分割して多数のセラミック基板に個片化する分割工程と、
を備えたことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 請求項1の記載において、前記分割溝形成工程では少なくとも前記電極部が露出する側の主面に前記分割溝を形成し、かつ、前記分割工程では、前記分割溝に第1の治具を挿入すると共に、反対側の主面で前記分割溝と対応する箇所を挟んで位置する2箇所に第2の治具を当接させ、これら第1および第2の治具によって前記セラミック集合基板を板厚方向に加圧することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
- 複数の脚片を有する板金製のシールドケースと、前記脚片が挿入されるスルーホールを外周面近傍に配設した多層構造のセラミック基板とを備え、
前記スルーホールは、前記セラミック基板の前記シールドケースが配置される側の主面から所定の深さまでは貫通穴が円筒状の電極部に包囲され、かつ、前記所定の深さから他側の主面までは貫通穴のみで電極部が存しない構造になっていて、前記脚片が前記スルーホール内の途中まで挿入された状態で前記電極部に半田接合されていることを特徴とする電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006227995A JP4677383B2 (ja) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006227995A JP4677383B2 (ja) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008053444A true JP2008053444A (ja) | 2008-03-06 |
JP4677383B2 JP4677383B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=39237211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006227995A Expired - Fee Related JP4677383B2 (ja) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4677383B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231479A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Alps Electric Co Ltd | セラミック多層配線板およびその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6478000A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Shield-case attaching device |
JPH0832236A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Nec Corp | 多層セラミック基板 |
JP2004207592A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
-
2006
- 2006-08-24 JP JP2006227995A patent/JP4677383B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6478000A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Shield-case attaching device |
JPH0832236A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Nec Corp | 多層セラミック基板 |
JP2004207592A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231479A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Alps Electric Co Ltd | セラミック多層配線板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4677383B2 (ja) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4748161B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
WO2012046829A1 (ja) | 部品内蔵基板およびその製造方法 | |
JP4337950B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
US9480172B2 (en) | Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board | |
JP5100989B2 (ja) | 部品内蔵配線板 | |
JP2007073866A (ja) | 部品内蔵配線板 | |
JP2007095927A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
TWI622332B (zh) | 軟硬複合線路板 | |
KR20110066044A (ko) | 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2006324568A (ja) | 多層モジュールとその製造方法 | |
JP4265607B2 (ja) | 積層型電子部品および積層型電子部品の実装構造 | |
JP4965237B2 (ja) | 配線基板内蔵用コンデンサ及び配線基板 | |
JP2007150313A (ja) | ペーストバンプを用いたコア基板、多層印刷回路基板及びコア基板の製造方法 | |
JP2011044681A (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
JP2008153441A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
TWI599290B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
JP2007173626A (ja) | コンデンサの製造方法及びコンデンサ | |
JP4677383B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JP2007251017A (ja) | 配線基板および多数個取り配線基板ならびにその製造方法 | |
JP2007049099A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP4677382B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JP2005223225A (ja) | 複合多層基板及びその製造方法 | |
CN110505758B (zh) | 电路板结构及其制造方法 | |
KR100900671B1 (ko) | 다층 배선 기판에 사용되는 도전성 비아 형성 방법 | |
JP5831984B2 (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110131 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4677383 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |