JP4656425B2 - コンタクト部品の洗浄方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2は、本発明の一実施形態に係る洗浄方法で洗浄されるバンプ接点106を有するコンタクトボード10の一例を示す。図1は、コンタクトボード10の構成の一例を示す。図2は、コンタクトボード10におけるバンプ接点106の一例の拡大写真である。コンタクトボード10は、ウェハ一括バーンイン試験用のコンタクトボードであり、ウェハ上に多数形成された半導体デバイスに対して一括して電気的試験を行うために用いられる。試験対象となる半導体デバイスは、コンタクトボード10と電気的に接続されるべきパッドとして、アルミで形成されたパッドを有している。尚、コンタクトボード10は、バーイン試験以外の電気的試験を行うためのコンタクトボードであってもよい。例えば、CSP(Chip Size Package)検査用、1チップバーイン検査用のテープキャリア用等のコンタクトボードであってもよい。
(実施例1)
図1及び図2を用いて説明したコンタクトボード10を用いて半導体デバイスのバーンイン試験を行った。そして、半導体デバイスとのコンタクト回数が、490回目、830回目、1260回目になった時点でそれぞれアルカリ洗浄を行った。
コンタクト回数が、280回目、390回目になった時点でそれぞれ、アルカリ洗浄を行う代わりに、表面に凹凸のあるセラミックウェハーでアルミのクズを研磨除去した以外は実施例1と同様にして、バーンイン試験におけるコンタクト回数とバンプ接点106の接触抵抗の推移を測定した(図5)。比較例1においては、研磨除去中にバンプ接点の表面も削られるため、パッドに対するバンプ接点の接触面積が次第に大きくなり、接触抵抗が徐々に増大した。その結果、比較例1においては、実施例1と比べて、接触抵抗が充分に落ちないこと、接触抵抗がすぐに増大してしまうこと等のデメリットがあった。接触抵抗が充分に落ちないと、試験の検査精度が低下してしまうこととなる。また、接触抵抗がすぐに増大してしまうと、試験の効率が低下することとなる。
Claims (4)
- アルミを含むパッドを有する半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクト部品の洗浄方法であって、
前記コンタクト部品は、ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングであり、
前記コンタクト部品は、
前記半導体デバイスの前記パッドと接触すべき、アルカリ耐性のある素材で形成された複数の導電性のバンプ接点と、
前記複数のバンプ接点を取り付けるためのバンプホールが複数形成されており、各バンプホールの位置に各バンプ接点を保持するポリイミド系樹脂で形成されたメンブレンと、
前記メンブレンにおける前記接点が保持されている面と反対側の面に、前記複数のバンプ接点と電気的に接続された銅(Cu)層、ニッケル(Ni)層、及び金(Au)層の積層構造からなる複数の孤立パッドと、
前記メンブレンを張り渡すためのアルカリ耐性の素材からなるリングと
を備え、
前記コンタクト部品を用いて前記電気的試験を行った後に、前記コンタクト部品をアルカリ溶液に浸漬することにより、前記バンプ接点をアルカリ洗浄することを特徴とするコンタクト部品の洗浄方法。 - 前記バンプ接点の先端部は、前記パッドとの電気的な接触性を高めるため表面を粗くする処理がなされていることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品の洗浄方法。
- 前記アルカリ溶液は、アンモニア、アミン類、荷性ソーダ(NaOH)、荷性カリ(KOH)の何れかから選ばれる溶液であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のコンタクト部品の洗浄方法。
- アルカリ溶液中への前記コンタクト部品の所定時間の浸漬と、
前記バンプ接点及び前記メンブレンに対するスクラブ洗浄と、
純水によるリンスと、
を複数回繰り返すことによりアルカリ洗浄を行うことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のコンタクト部品の洗浄方法。
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