JP4632777B2 - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents
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近年、パターンの微細化と欠陥検出装置の高感度化によって検出される欠陥数は膨大なものとなってきており、レビュー装置では、主に欠陥の位置座標、大きさ等の選択項目に抽出基準を設け、全部の欠陥からこれらの抽出基準に基づいて抽出した欠陥の観察・分析を行うことが主流となっている。
このような抽出基準を組み合わせたフィルタリングを用いて欠陥リストから対象欠陥の抽出を行う観察作業支援システムが種々提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
本発明に係る欠陥検査装置は、入力された試料の欠陥情報から所定の抽出基準に基づいて選択した欠陥の観察を行う欠陥検査装置であって、前記試料の欠陥情報を画像として表示する表示部と、該表示部に表示された前記欠陥情報に対して複数の領域を特定指示する入力部と、該入力部によって特定した複数の前記領域のうち個々の領域について観察範囲とするか否かを判断する欠陥選択部とを備えていることを特徴とする。
また、本発明に係る欠陥検査方法は、前記欠陥検査方法であって、前記抽出基準を前記観察範囲毎に設定する設定工程を備えていることを特徴とする。
本実施形態に係る欠陥検査装置1は、半導体ウェハ等の図示しない試料について入力された欠陥情報から所定の抽出基準に基づいて選択した欠陥の観察を行う欠陥検査装置であって、図1に示すように、試料の欠陥情報を画像として表示する表示部2と、表示部2に表示された欠陥情報に対して少なくとも一つの所望の領域を特定指示するマウス等の入力部3と、入力部3によって特定した領域内を観察範囲とするか否かを判断する欠陥選択部5とを備えている。
欠陥選択部5は、欠陥情報ファイル6を取り込む欠陥情報入力部7と、欠陥情報を所定の抽出基準で条件抽出する欠陥情報フィルタリング部8と、表示部2を制御するGUI(Graphical User Interface)制御部10と、入力部3からの位置及び選択情報を制御する入力制御部11と、欠陥検査装置1の本体部分となる欠陥検査装置本体1Aを制御する装置制御部12とを備えている。
このGUI画面13は、図2に示すように、欠陥情報として欠陥表示付きウェハマップ15と、観察範囲を設定するための所望の領域を特定するための図形を選択する図形指定部16と、特定した領域内を観察範囲とするか否かを選択する検査対象欠陥設定部17と、例えば、複数の領域18、20、21を特定した際にそれらの間で重複する部分がある場合、何れか一の領域を観察範囲として選択するために領域の優先順位の付け方を選択する領域優先設定部22とを備えている。
検査対象欠陥設定部17には、上記図形23、25、26の何れかで特定した際に、領域の内側を観察範囲とする範囲内選択部27か又は領域の外側を観察範囲とする範囲外選択部28かを選択できるように表示されている。
領域優先設定部22は、優先する領域を領域18、20、21の昇順とするか、降順とするかを選択できるように表示されている。
本実施形態に係る欠陥検査方法は、図3に示すように、欠陥情報ファイル6を読み込む読込工程(S01)と、欠陥情報を表示部2のウェハマップ15上に画像表示する表示工程(S02)と、表示された欠陥情報から少なくとも一つの所望の領域を特定指示する範囲指定工程(S03)と、特定した領域内を観察範囲とするか否かを判断する選択工程(S04)と、観察範囲から抽出基準に基づいて欠陥を抽出する抽出工程(S05)と、抽出した欠陥を観察する検査工程(S06)とを備えている。
次に、表示工程(S02)にてウェハマップ15上に欠陥情報である欠陥分布を表示し、作業者が確認してから範囲指定工程(S03)及び選択工程(S04)に移行する。
即ち、図形指定部16、検査対象欠陥設定部17、領域優先設定部22からそれぞれ該当する項目を選択してから、入力部3にて表示画面上で領域を特定する。これを繰り返して複数の領域を特定後、観察範囲として有効にするために、設定キー29をクリックする。
また、特定した領域に重複する部分があっても、領域を特定する順番に限定されることなく、何れか一の領域を観察範囲と特定することができる。
従って、膨大な欠陥情報から作業者が検査・分類したい欠陥群をより容易に、かつ、迅速に絞り込むことができ、検査の作業性を向上することができる。
なお、上述した第1の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る欠陥検査装置30の表示部2の表示画像であるGUI画像31が、複数の領域18、20、21を特定した際に、欠陥抽出基準を観察範囲毎に設定可能なフィルタリング設定部32を備えているとする点である。
この際、観察範囲毎に所定の抽出基準が選択される。
まず、上述の第1の実施形態と同様に、読込工程(S01)及び表示工程(S02)を実施する。
範囲指定工程(S03)及び選択工程(S04)では、上記第1の実施形態と同様に、図形指定部16、検査対象欠陥設定部17からそれぞれ該当する項目を選択してから、入力部3にて表示画面上で領域18、20、21を特定して観察範囲を選択する。
指定した観察範囲内の欠陥に対して更に絞込みを行う場合には、フィルタリング設定部32から観察範囲毎に該当する項目を選択するとともに、必要な閾値を入力する。そして、観察範囲として有効にするために設定キー29をクリックする。
なお、上述した他の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第3の実施形態と第2の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る欠陥検査装置40の欠陥選択部41が、観察範囲及び抽出基準を保存する記憶部42を備え、表示部2の表示画像であるGUI画像43が、記憶部42に保存された別の試料に係る観察範囲及び抽出基準に基づき欠陥を抽出する設定部44を備えているとする点である。
まず、第1及び第2の実施形態と同様に読込工程(S01)を行う。
この際、記憶部42から領域情報と、観察範囲毎の抽出基準とを読み込み、欠陥情報入力部7における膨大な欠陥情報ファイル6から観察範囲を絞り込む。そして、各観察範囲の抽出基準に基づき欠陥抽出を行う。
さらに、欠陥を絞り込む必要がある場合には、GUI画面43上の編集キー45をクリックして範囲指定工程(S03)及び選択工程(S04)を別途行い、抽出工程(S05)にて絞り込む。
こうして検査工程(S06)にて抽出した欠陥を観察する。
例えば、領域を特定するための図形指定は上述した四角形や円形以外の図形でも構わない。また、領域優先設定部22とフィルタリング設定部32とは択一的なものではなく、両者を併せて表示して操作可能とするものでも構わない。
2 表示部
3 入力部
5、41 欠陥選択部
13、31、43 GUI画面(表示画面)
17 検査対象欠陥設定部
22 領域優先設定部
32 フィルタリング設定部
44 設定部
Claims (8)
- 入力された試料の欠陥情報から所定の抽出基準に基づいて選択した欠陥の観察を行う欠陥検査装置であって、
前記試料の欠陥情報を画像として表示する表示部と、
該表示部に表示された前記欠陥情報に対して複数の領域を特定指示する入力部と、
該入力部によって特定した複数の前記領域のうち個々の領域について観察範囲とするか否かを判断する欠陥選択部とを備えていることを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記表示部の表示画像が、複数の前記領域が重複する部分に対して、何れか一の領域を観察範囲として選択可能な領域優先設定部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
- 前記表示部の表示画像が、前記抽出基準を前記観察範囲毎に設定可能なフィルタリング設定部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
- 前記観察範囲及び前記抽出基準を保存する記憶部を備え、
前記表示部の表示画像が、前記記憶部に保存された別の試料に係る観察範囲及び抽出基準に基づき欠陥を抽出する設定部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。 - 入力された試料の欠陥情報から所定の抽出基準に基づいて前記試料の欠陥部分の観察を行う欠陥検査方法であって、
前記試料の欠陥情報を画像表示する表示工程と、
表示された欠陥情報から複数の領域を特定指示する範囲指定工程と、
特定した複数の前記領域のうち個々の領域について観察範囲とするか否かを判断する選択工程と、
観察範囲から前記抽出基準に基づいて前記欠陥を抽出する抽出工程を備えていることを特徴とする欠陥検査方法。 - 複数の前記領域が重複する部分に対して、何れか一の領域を観察範囲として選択する選択工程を備えていることを特徴とする請求項5に記載の欠陥検査方法。
- 前記抽出基準を前記観察範囲毎に設定する設定工程を備えていることを特徴とする請求項5に記載の欠陥検査方法。
- 前記観察範囲及び前記抽出基準を保存する記憶工程を備え、
前記抽出工程が、前記記憶工程にて保存された別の試料に係る観察範囲及び抽出基準に基づき欠陥を抽出する工程であることを特徴とする請求項5に記載の欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004375251A JP4632777B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004375251A JP4632777B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006184037A JP2006184037A (ja) | 2006-07-13 |
JP4632777B2 true JP4632777B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=36737274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004375251A Expired - Fee Related JP4632777B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4632777B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210094112A (ko) * | 2018-12-19 | 2021-07-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 프로세스 개발 가시화 툴 |
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JP5533196B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2014-06-25 | 株式会社リコー | 座標平面におけるデータ点分布領域の識別方法及びその識別プログラム |
CN111562262B (zh) * | 2020-05-27 | 2020-10-13 | 江苏金恒信息科技股份有限公司 | 一种合金分析系统及其复检方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
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KR102479807B1 (ko) | 2018-12-19 | 2022-12-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 프로세스 개발 가시화 툴 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006184037A (ja) | 2006-07-13 |
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