JP2009266839A - 半導体検査装置及び半導体検査方法 - Google Patents

半導体検査装置及び半導体検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】半導体製造プロセスの検査における回路パターンの製造結果の良否の判定が容易となるように、特徴量を表示することができる半導体検査装置、及び半導体検査方法を提供する。
【解決手段】表示装置は、回路パターンの画像の特徴量を座標軸とする座標平面上に、回路パターンの画像を表す点をプロットしたグラフを表示する。グラフの点の各々は、回路パターンの画像の各々に対してオペレータが設定した評価クラスを示すように描かれている。オペレータは、この座標平面上にて、グラフの点を、評価クラス別に区分けする閾線を付加することができる。閾線によって確定される領域が、特徴量の閾値を表す。
【選択図】図8

Description

本発明は、半導体デバイスの製造プロセスにおける検査技術に関する。
半導体デバイスの製造プロセスでは、ウエハ上の回路パターンの製造結果の良否を判定するための検査を行う。この検査では、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope : 以下SEMと呼ぶ)によって回路パターンを撮像し、その画像を、人が目視により観察する。即ち、人が、経験や勘によって、回路パターンの製造結果を判定する。そのため、判定結果に個人差が生じる。
特許文献1には、最適なエッチングパラメータを自動的に算出するシステムが記載されている。このシステムでは、エッチングパラメータとエッチングの製造結果の関係を表すモデルを作成し、このモデルから最適なエッチングパラメータを自動的に算出する。特許文献1に記載されたシステムでは、エッチングパターンの製造結果の良否を定量的に判定するために、エッチングパターンの特徴量を用いる。特徴量を閾値と比較し、比較結果より、製造結果の良否を判定する。
特開2005−38976号公報
半導体の回路パターンの検査では、回路パターンの像の特徴量を用いて、回路パターンの良否を判定する。先ず、標準的な回路パターンを選択し、その特徴量を算出する。こうして算出した特徴量から許容範囲を設定し、回路パターンの良否を判定する。
しかしながら、特徴量は明暗に関するもの、輪郭線に関するもの等、様々である。従って、標準的な回路パターンの像を選択することと、検査に使用する特徴量を選出する必要がある。
従来、標準的な回路パターンの像の選択と、特徴量の選択は、オペレータが、経験的に、目視により、行っていた。特許文献1のシステムでは、画面に表示された特徴量を表す数字に基づいて、特徴量の閾値を求める。そのため、経験の少ないオペレータでは、どの特徴量を用いたらよいのかを容易に判断することができない。
本発明の目的は、半導体製造プロセスの検査における回路パターンの製造結果の良否の判定が容易となるように、特徴量を表示することができる半導体検査装置及び半導体検査方法を提供することである。
本発明によると、表示装置は、回路パターンの画像の特徴量を座標軸とする座標平面上に、回路パターンの画像を表す点をプロットしたグラフを表示する。グラフの点の各々は、回路パターンの画像の各々に対してオペレータが設定した評価クラスを示すように描かれている。
オペレータは、この座標平面上にて、グラフの点を、評価クラス別に区分けする閾線を付加することができる。閾線によって確定される領域が、特徴量の閾値を表す。
本発明によれば、半導体製造プロセスの検査における回路パターンの製造結果の良否の判定が容易となるように、特徴量を表示することができる。
図1を参照して、本発明の半導体検査システムの例を説明する。本例の半導体検査システムは、半導体検査装置201、表示装置204及び入力装置205を有する。半導体検査装置201は、測長SEM、レヴューSEM等によって構成される。半導体検査装置201は、画像取得ユニット、演算処理部(CPU)202及び記憶装置203を有する。画像取得ユニットはウエハの回路パターン画像を撮影する。演算処理部202は、回路パターンの特徴量を算出し、特徴量をグラフ化する処理を行う。記憶装置203は、画像、パラメータ等を保存する。
表示装置204は、各種の画面を表示するが、これについては後に詳細に説明する。入力装置205は、キーボード、マウス等からなる。尚、本明細書では「クリックする」とは、画面上にてカーソルによって指定又は選択する操作を意味し、必ずしも、マウスによる操作であるとは限らない。
半導体検査装置201は、通信回線206を介して、ウエハ製造装置207及びデータ処理装置208に接続されている。データ処理装置208は、演算処理部及び記憶装置を備えており、半導体検査装置201と同様に、回路パターンの特徴量を算出し、特徴量をグラフ化する処理を行う。
記憶装置203には、多数の回路パターンの画像が保存されている。以下では、回路パターンとしてコンタクトホールを例として説明する。オペレータは、多数の画像から、目視により、複数の画像を選択する。こうして選択した画像をサンプル画像とする。例えば、数百枚の画像から数十枚又は十数枚のサンプル画像を選択する。サンプル画像は、コンタクトホールの製造結果の良否を判定する基準となる。サンプル画像からコンタクトホールの特徴量を選出する。こうして、算出した特徴量は、標準値として、コンタクトホールの検査に用いられる。
図2に特徴量の例を示す。ウエハの回路パターンがラインパターンの場合には、図2Aに示すように、ライン幅、ラインエッジラフネス、ホワイトバンド幅等が特徴量となる。ウエハの回路パターンがホールパターンの場合には、図2Bに示すように、ホール径、ホール真円度、ホワイトバンド部幅、ホワイト部輪郭線のラフネス、コンタクトホール底部パターンのラフネス等が特徴量となる。
図3は、オペレータが選択したサンプル画像の例を示す。コンタクトホールの像は、ホールの輪郭301〜303とホールの底部304〜306からなる。ホールの輪郭は明るい色によって表示され、ホワイトバンドと称される。ホールの底部は暗い色によって表示される。ここで、コンタクトホールの特徴量の例として、ホワイトバンドの幅とホール明るさを説明する。ホワイトバンドの幅は、ホールの輪郭301〜303の幅である。例えば、画像a1のホワイトバンドの幅は、比較的小さいが、画像a3のホワイトバンドの幅は、比較的大きい。オペレータは、経験的に、例えば、画像a2のホワイトバンドの幅を「良」と判定し、画像a1、a3のホワイトバンドの幅を、それぞれ「不可」と判定する。
ホール明るさはホールの底部の明るさを表す。例えば、画像a1のホール明るさは、比較的大きいが、画像a3のホール明るさは、比較的小さい。オペレータは、経験的に、例えば、画像a1のホール明るさを「良」と判定し、画像a2のホール明るさを「可」と判定し、画像a3のホール明るさを「不可」と判定する。ホールの底部の明るさとホールの輪郭の幅の間には、相関がある可能性もあるが、相関が無い可能性もある。一般に、複数の特徴量の間には、相関がある場合もあるが相関が無い場合もある。また、コンタクトホールの良否を判定するのに、どのような特徴量を用いたらよいかは、オペレータが経験的に知っているが、定量化することは困難である。
各種の特徴量の値は、半導体検査装置201の演算処理部202によって、自動的に算出される。特徴量の値が狭い範囲に分布している場合には、その特徴量をコンタクトホールの製造結果の良否の判定パラメータとして用いてもよい。しかしながら、1つの特徴量の値が狭い範囲に分布していても、他の特徴量は分散している場合がある。
本発明によると、オペレータが選択した特徴量を軸とする座標平面上に、サンプル画像を表す点をプロットしたグラフを表示する。オペレータは、このグラフを見ながら、コンタクトホールの製造結果の良否の判定するのに用いる特徴量を選択することができる。
図4は、半導体検査装置201の表示装置204に表示されるメイン画面400の一例を示す。メイン画面400は、その上端に、処理パラメータの名前を表示する処理パラメータ名表示領域401を有する。処理パラメータ名表示領域401には、図5にて示すパラメータの設定画面500の処理パラメータ名表示領域501にて選択されている処理パラメータ名が表示される。本例では、処理パラメータ名はコンタクトホールである。オペレータは、処理パラメータ名表示領域401を見ることによって、図5に示すパラメータの設定画面500を開かなくても、現在どの処理パラメータ名が選択されているのかを確認できる。
メイン画面400は、評価対象の画像のファイル名を表示する画像ファイル名表示領域404、評価対象の画像を表示する評価対象画像表示領域406、評価対象の画像の測定情報を表示する測定情報表示領域407、処理結果画像名を表示する処理結果画像名表示領域408、処理結果画像を表示する処理結果画像表示領域409、及び、特徴量の値及び特徴量の評価クラスを表示する特徴量及び評価クラス表示領域415を有する。処理結果画像には、内部輪郭線画像、外部輪郭線画像、ホワイトバンド画像等がある。評価クラスは、回路パターンの製造結果の良否を表す指標であり、オペレータが設定する。
メイン画面400は、更に、サムネイル画像(縮小版画像)が格納されたフォルダパスを表示するフォルダパス表示領域416、及び、サムネイル画像を表示するサムネイル画像表示領域418を有する。
メイン画面400は、更に、Parameterボタン422、Graphボタン423、Executeボタン424、Closeボタン425及びキャンセルボタン426を有する。図4に示すメイン画面400は、次に操作及び処理によって表示される。
(1)先ず、オペレータは、画像が格納されたフォルダを指定する。フォルダ指定ボタン417をクリックすると、図示しないフォルダ指定ダイアログボックスが開かれる。又は、ファイルメニュー402をクリックし、表示された「フォルダ指定」メニューを選択すると、図示しないフォルダ指定ダイアログボックスが開かれる。フォルダ指定ダイアログボックスにて所定のフォルダ指定すると、そのフォルダ内にある画像のサムネイル画像がサムネイル画像表示領域418に表示される。同時に、そのフォルダのパスが、フォルダパス表示領域416に表示される。
サムネイル画像表示領域418には、本例では、10個のサムネイル画像が表示される。サムネイル画像表示領域418の横の3角形矢印をクリックすることによって、ファイル内の他の画像のサムネイル画像を表示することができる。
(2)Executeボタン424をクリックすると、半導体検査装置201の演算処理部202は、サムネイル画像表示領域418に表示されている全ての画像の特徴量を算出する。ただし、この段階では図6の評価クラス判定パラメータ設定領域601にて特徴量の閾値の設定領域606〜611の入力は行われていない。従って、特徴量の閾値の設定結果は全てClass0と判定される。
(3)オペレータは、サムネイル画像表示領域418に表示されたサムネイル画像の1つを指定する。例えば、ダブルクリックする。それによって、評価対象画像表示領域406に、評価対象の画像が表示される。画像ファイル名表示領域404には、評価対象画像表示領域406に表示された画像の画像ファイル名が表示される。測定情報表示領域407には、評価対象の画像の倍率、チップ座標、保存日時等の測定情報が表示される。
処理結果画像表示領域409には、評価対象の画像に所定の処理を行って得られた処理結果画像が表示される。図示の例では、処理結果画像は、評価対象の画像に、測定カーソル410、カーソル中心411、ホワイトバンドの内部輪郭線412、ホワイトバンドの外部輪郭線413、バンド幅414等が付加されている。
処理結果画像名表示領域408の3角形矢印をクリックすると、図示しないプルダウンメニューが開かれる。このプルダウンメニューには、内部輪郭線画像、外部輪郭線画像、ホワイトバンド画像等が表示される。その1つを選択すると、白色と黒色の2色によって描かれた2値化画像が表示される。例えば、内部輪郭線画像を選択すると、内部輪郭線画像は白色で描かれ、それ以外の領域は黒色で描かれた画像が表示される。2値化画像によって、所定の輪郭線に特化した画像を確認することができる。
画像ファイル名が既知の画像を表示する場合には、サムネイル画像表示領域418に表示されたサムネイル画像を指定する代わりに画像ファイル名を指定してもよい。ファイル指定ボタン405をクリックすると、図示しないファイル指定ダイアログボックスが開かれる。又は、ファイルメニュー402をクリックし、表示された「ファイル指定」メニューを選択すると、図示しないファイル指定ダイアログボックスが開かれる。ファイル指定ダイアログボックスにて、所定のファイル名を指定すると、そのファイルの画像が、評価対象画像表示領域406に表示される。同時に、画像ファイル名が画像ファイル名表示領域404に表示される。評価対象画像表示領域406に表示された画像のサムネイル画像は、サムネイル画像表示領域418に表示される。
(4)次に、オペレータは、画像の評価クラスを設定する。オペレータは、サムネイル画像表示領域418に表示されたサムネイル画像の1つを指示する。例えば、右クリックする。それによって、評価クラス指定ポップアップメニュー420が開かれる。評価クラス指定ポップアップメニュー420には、クラス0〜5が表示される。後述するように、クラス0〜5毎に所定の色が予め設定されている。オペレータは、クラス0〜5の1つを選択する。それによって、その画像の評価クラスが指定される。こうして、評価クラスを指定すると、サムネイル画像の外枠421が所定の色に変化する。また、後述するグラフの分布点808(図8)が所定の色に変化する。
こうして本例では、メイン画面400のサムネイル画像表示領域418に表示されたサムネイル画像を見ながら、各画像の評価クラスを指定することができる。
半導体検査装置201の演算処理部202によって算出された画像の特徴量の値、及び、オペレータによって指定された画像の評価クラスは、処理結果画像と共に、テキストファイルに書き込まれ、処理結果ファイルとして記憶装置203に保存される。オペレータは、ファイル指定ボタン405、又は、ファイルメニュー402を介して所望のファイルを指定すると、処理結果ファイルが開かれる。処理結果ファイルを開くには、ツールメニュー403で図示しない「表出力」メニューを選択してもよい。この場合、表計算ソフト等によって、画像毎の特徴量の値と評価クラスが表により表示される。
Parameterボタン422をクリックすると、図5のパラメータの設定画面500が開かれる。Graphボタン423をクリックすると、後述する図8のグラフ表示画面800が開かれる。Closeボタン425又はキャンセルボタン426をクリックすると、メイン画面400が閉じられる。
図5は、半導体検査装置201の表示装置204に表示されるパラメータの設定画面500の一例を示す。この画面は、図4のメイン画面400のParameterボタンをクリックすることによって表示される。
パラメータの設定画面500は、処理パラメータの名前を表示する処理パラメータ名表示領域501を有する。
パラメータの設定画面500は、特徴量算出パラメータを設定するための特徴量算出パラメータ設定領域509と、評価クラス判定パラメータを設定するための評価クラス判定パラメータ設定領域601(図6)を有する。特徴量算出パラメータ設定領域509のタブ502をクリックすることにより、特徴量算出パラメータ設定領域509が表示され、評価クラス判定パラメータ設定領域のタブ503をクリックすることにより、評価クラス判定パラメータ設定領域601(図6)が表示される。図5は、特徴量算出パラメータ設定領域509が表示された状態を示す。半導体検査装置201の演算処理部202は、特徴量算出パラメータ設定領域509にて設定されたパラメータを用いて、画像の特徴量を計算する。図5に示すパラメータの設定画面500は、次の操作及び処理によって表示される。
(1)先ず、オペレータは、Save Asボタン506をクリックする。それによって、図示しない処理パラメータ名の入力画面が開かれる。オペレータは、新規に処理パラメータの名前を設定する。
(2)オペレータは、処理パラメータ名表示領域501をクリックする。それによって、プルダウンメニューが表示される。プルダウンメニューには、新規に設定した処理パラメータの名前と既に設定されている処理パラメータの名前が表示される。オペレータは、処理パラメータ名を指定する。本例では、オペレータが指定した処理パラメータ名はコンタクトホールである。
(3)オペレータは、特徴量算出パラメータ設定領域509のタブ502をクリックする。それにより、特徴量算出パラメータ設定領域509が表示される。特徴量算出パラメータ設定領域509には、画像処理パラメータ510と測長パラメータ511が表示される。本例では、5個の画像処理パラメータ510と5個の測長パラメータ511が表示されているが、表示数は、これに限定されない。
(4)オペレータは、画像処理パラメータ510及び測長パラメータ511を所定の値に設定する。画像処理パラメータ510は、画像全体にかける、又は、内部輪郭線412等の各輪郭線内領域にかけるガウシアンフィルタのサイズ等である。測長パラメータ511は、測定カーソル410の中心位置や縦横のサイズ等である。パラメータ入力領域512に所望の数値を入力してもよく、スクロールバー513を所望の位置に設定してもよい。各パラメータには、図示しないが最大値と最小値が設定されており、それによってスクロールバー513の最大値と最小値も変わる。
(5)オペレータは、Saveボタン505をクリックする。それによって、画像処理パラメータ510及び測長パラメータ511に設定された値が保存される。
(6)オペレータは、評価クラス判定パラメータ設定領域のタブ503をクリックする。それにより、評価クラス判定パラメータ設定領域601(図6)が表示される。評価クラス判定パラメータ設定領域601については、図6を参照して説明する。
Deleteボタン504をクリックすることによって、選択中の処理パラメータ名が削除される。Closeボタン507又はキャンセルボタン508をクリックすることによってパラメータの画面500が閉じる。
図4を参照して説明したように、パラメータの設定画面500にてパラメータを設定した後に、図4のメイン画面300に戻り、Executeボタン424をクリックする。それによって、半導体検査装置201の演算処理部202は、特徴量を演算する。
ただし、この段階では図6の評価クラス判定パラメータ設定領域601にて特徴量の閾値の設定領域606〜611の設定は行われていない。従って、評価クラス番号指定領域602には全てClass0と表示される。
図6は、半導体検査装置201の表示装置204に表示されるパラメータの設定画面の一例を示す。パラメータの設定画面には、評価クラス判定パラメータ設定領域601が表示されている。この画面は、図5のパラメータの設定画面500の評価クラス判定パラメータ設定領域のタブ503をクリックすることにより表示される。評価クラス判定パラメータ設定領域601には、評価クラス番号指定領域602、評価クラスメモ入力領域603、評価クラスの色設定領域604、Alarmチェックボックス605、特徴量1〜9、第1閾値設定領域、及び、第二閾値設定領域が表示される。本例では、9個の特徴量1〜9が表示されているが、表示数は、これに限定されない。図6に示す評価クラス判定パラメータ設定領域601における操作及び処理を説明する。
(1)オペレータは、評価クラス番号指定領域602をクリックする。それによって、プルダウンメニューが開かれる。オペレータは、プルダウンメニューから評価クラス番号の1つを指定する。ここでは、評価クラス番号は、Class0〜Class5の6個であるが、評価クラス番号の数は、これに限定されない。
オペレータは、最初に、Class0を選択したとする。Class0は特殊で、Class1〜Class5の条件のいずれにも当てはまらなかったとき判定される評価クラスである。したがって、後述する特徴量の閾値の設定領域606〜611の入力は、Class0では行わない。
(2)オペレータは、評価クラスメモ入力領域603に、評価クラスメモを入力する。評価クラスメモは、評価クラス番号指定領域602に表示された評価クラスを示す文字であり、例えば、優良、良、可、不良等である。本例では、6個のClass0〜Class5の各々に対して、文字を用意する。オペレータは、Class0を示す文字として、例えば、「不良」を指定する。
(3)オペレータは、評価クラスの色設定領域604をクリックする。それによって、プルダウンメニューが開かれる。オペレータは、プルダウンメニューから評価クラスの色の1つを指定する。評価クラスの色は、評価クラス番号指定領域602に入力された評価クラスを示すものである。本例では、6個のClass0〜Class5の各々に対して、異なる色を用意する。この評価クラスの色は、図4に示した、サムネイル画像表示領域418に表示されたサムネイル画像の外枠421の色である。これによって、オペレータは評価クラスの違いを視覚的に区別できる。
(4)オペレータは、アラーム処理を行う場合には、Alarmチェックボックス605にチェックを入れる。アラーム処理を行わない場合には、Alarmチェックボックス605にチェックを入れない。アラーム処理とは、半導体製造プロセスの検査において、異常の知らせを行う等の処理のことである。
(5)評価クラス番号指定領域602のプルダウンメニューに表示された全ての評価クラス番号に対して、評価クラスメモ入力領域603、評価クラスの色設定領域604、及び、Alarmチェックボックス605への入力を行う。それが完了すると、オペレータは、Saveボタン505をクリックする。それによって、評価クラス番号、評価クラスメモ、入力評価クラスの色、アラーム処理の有無が保存される。
図6に示す評価クラス判定パラメータ設定領域601は、評価クラスメモ入力領域603、評価クラスの色設定領域604、及び、Alarmチェックボックス605への入力が完了した状態を示す。特徴量1〜9の第一閾値設定領域、及び、第二閾値設定領域は空欄である。
評価クラス判定パラメータ設定領域601における特徴量の閾値の設定は、図8に示すグラフの表示画面800にて、オペレータが、閾線812〜815を設定することによって行われる。即ち、オペレータが、閾線812〜815を設定すると、評価クラス判定パラメータ設定領域601の特徴量1〜9の第一閾値設定領域、及び、第二閾値設定領域には、値及びチェックが自動的に設定される。しかしながら、ここでは、オペレータが手動で、評価クラス判定パラメータ設定領域601にて、値及びチェックを入力する場合を説明する。
先ず、特徴量1〜9の1つを選択する。その特徴量に対して、1つの閾値のみを設定する場合は、第一閾値入力領域607に所定の値を入力する。次に、その特徴量の値が、第一閾値以下の場合には、低範囲指定領域609にチェックマークを入れる。その特徴量の値が、第一閾値より大きい場合には、中範囲指定領域610にチェックマークを入れる。
その特徴量に対して、2つの閾値を設定する場合、第一閾値入力領域607と第二閾値入力領域608に所定の値を入力する。但し、第一閾値入力領域607の値は、第二閾値入力領域608の値より小さい。次に、その特徴量の値が、第一閾値以下の場合には、低範囲指定領域609にチェックマークを入れる。その特徴量の値が、第一閾値より大きい、且つ、第二閾値以下の場合には、中範囲指定領域610にチェックマークを入れる。その特徴量の値が、第二閾値より大きい場合には、高範囲指定領域611にチェックマークを入れる。
1つの特徴量に2つの閾値がある場合、範囲指定領域609〜611の3つの中から、2つ選択し、その論理和として設定する。例えば、低範囲指定領域609と高範囲指定領域611の2つにチェックマークを入れる。この場合、「第一閾値以下または第二閾値より大きい」という条件となる。また複数の特徴量を条件指定した場合は、各特徴量の条件の論理積で判定される。
評価クラス番号指定領域602のプルダウンにて、評価クラスの選択を変えたとき、評価クラス判定パラメータ603〜605及び範囲指定領域609〜611の設定は、評価クラスに対応して変化する。第一閾値入力領域607及び第二閾値入力領域608の値は変化しない。
図7は、特徴量の一覧を示す画面図である。特徴量メニュー700の特徴量番号F1〜F9の項目が図6の評価クラス判定パラメータ設定領域601が表示されている特徴量1〜9に対応している。「F1:輪郭 ホール径」は、カーソル中心411から外部輪郭線413までの平均距離(平均半径)を求め、それを2倍した値(直径)である。「F2:輪郭 ホール真円度」は、「F1:輪郭 ホール径」の偏差である。即ち、でカーソル中心411から外部輪郭線413までの距離の偏差である。偏差が小さいほど、真円度が高いことを意味する。「F3:輪郭 ホール円周」は、外部輪郭線413の長さである。「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」は、内部輪郭線412と外部輪郭線413の距離(バンド幅414)の平均値である。「F5:輪郭 ホワイトバンド部ラフネス」は、内部輪郭線412をある一定区間に分割し、区間ごとにカーソル中心411から内部輪郭線412までの距離の偏差を求め、その偏差の平均値である。偏差が大きいほど、内部輪郭線412がギザギザしていることを意味する。「F6:底部 ホール面積」は、内部輪郭線412の領域内の面積である。「F7:底部 ホール明るさ」は、内部輪郭線412の領域内の平均RGBである。SEMの撮影像では、ホールの明るさがホールの深さを示す。「F8:底部 ホール明るさ最大−最小」は、内部輪郭線412の領域内の最大RGBと最小RGBの差分値である。「F9:底部 ホール底面ラフネス」は、内部輪郭線412の領域内をある一定区間に分割し、区間内ごとにRGBの偏差を求め、その偏差の平均値である。偏差が大きいほど、ホール底面が凸凹していることを意味する。コンタクトホール画像の画素数の単位はピクセルである。ホール径、ホール真円度、ホール円周、ホワイトバンド部幅、ホワイトバンド部ラフネスの単位は、例えばナノメートルである。ホール面積の単位は、例えば平方ナノメートルである。ホール明るさ、ホール明るさ最大−最小、ホール底面ラフネスはRGBで単位はなく、例えば0〜255の数字の大きさで明るさを示す。SEM画像はモノクロであるのでRGBの3色素はすべて同じ値である。
以下、図3のサンプル画像の例で説明したように、ホワイトバンドの幅とホール内明るさを指標として、サムネイル画像表示領域418に示す画像を、3つの評価クラス、Class0〜Class1に指定したことにする。
図8は、半導体検査装置201の表示装置204に表示されるグラフの表示画面800の一例を示す。この画面は、メイン画面400のGraphボタン423をクリックすることによって表示される。
本例のグラフの表示画面800は、特徴量軸本数設定領域801、横軸設定領域802及び縦軸設定領域803を有する。
本例のグラフの表示画面800は、更に、グラフ表示領域807、閾線指定領域809、及び、サムネイルグラフ表示領域820を有する。図8に示すグラフの表示画面800は、次の操作及び処理によって表示される。
(1)オペレータは、メイン画面400のGraphボタン423をクリックする。それによって、グラフの表示画面800が表示される。半導体検査装置201の演算処理部202は、記憶装置203に格納された特徴量の値を読み出し、2つの特徴量を座標軸とするグラフを作成する。本例では、9個の特徴量(F1からF9)から2つの特徴量を取り出し、それを両軸とするグラフを作成する。2つの特徴量のうち、より小さい特徴量番号を横軸にとり、より大きい特徴量番号を縦軸にとる。例えば、2つの特徴量として、「F1:輪郭 ホール径」と「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」を選択した場合、横軸を「F1:輪郭 ホール径」、縦軸を「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」とするグラフを作成する。9個の特徴量(F1からF9)から全部で36個のグラフが得られる。
(2)半導体検査装置201の演算処理部202は、36個のグラフについて分布点密集度を計算し、分布点密集度が高いグラフから順に、サムネイルグラフ表示領域820に表示する。サムネイルグラフ表示領域820には、36個のグラフの一部が表示される。サムネイルグラフ表示領域820の右側の三角形の矢印を移動させることにより、36個のグラフのうち、所望のグラフを表示させることができる。尚、分布点密集度が低く、評価クラスを判定することができないグラフは、表示しないようにしてよい。
(3)本例では、9個の特徴量(F1からF9)から2つの特徴量を取り出し、全部で36個のグラフを作成した。36は9個から2個を取る組合せの数であり、順列の数ではない。例えば、2つの特徴量として、「F1:輪郭 ホール径」と「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」を選択した場合、横軸を「F1:輪郭 ホール径」、縦軸を「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」とするグラフを作成するが、横軸を「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」、縦軸を「F1:輪郭 ホール径」とするグラフは作成しない。従って、グラフの作成数を低減できる。しかしながら、オペレータが、横軸を「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」、縦軸を「F1:輪郭 ホール径」とするグラフを見たい場合がある。その場合には、Reverse Axisボタン805をクリックすればよい。この操作は、後に説明する。
(4)オペレータは、特徴量軸本数設定領域801にて、グラフの特徴量軸の本数を設定する。本例では、グラフの特徴量軸の本数として、1本又は2本を設定できるものとする。特徴量軸本数設定領域801には、特徴量軸の本数を指定するためのプルダウンメニューが設けられている。1軸を選択した場合は、横軸設定領域802には、図示しない「画像ファイル名順」が表示される。縦軸設定領域803には、図7に示す特徴量がプルダウンメニュー700として表示される。2軸を選択した場合は、横軸設定領域802及び縦軸設定領域803には、図7に示す特徴量がプルダウンメニュー700にて表示される。以下、特徴量軸本数設定領域801にて「2軸」を選択した場合を例にとる。横軸設定領域802にて、図7の画面を表示させ、例えば「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」をクリックする。横軸設定領域802には、「F4:輪郭 ホワイトバンド部幅」が表示される。縦軸設定領域803についても同様である。
(5)オペレータは、Plotボタン804をクリックする。それによって、グラフ表示領域807に、サンプル画像を表す分布点808からなるグラフが表示される。このグラフの横軸及び縦軸は、オペレータが横軸設定領域802及び横軸設定領域802にて指定した特徴量を表す。また、横軸と縦軸のスケールは、特徴量に応じて自動的に表示される。分布点808は、サムネイル画像表示領域418で指定した評価クラスの色で表示される。分布点808は評価クラスの色で表示する代わりに、評価クラスを指示する所定形状の点によって表示してもよい。
横軸設定領域802又は縦軸設定領域803にて特徴量を変更し、Plotボタン804をクリックすると、グラフ表示領域807に表示されていた分布点808の位置が変化する。特徴量を変更したとき、その特徴量を有しない分布点は、グラフ表示領域807に表示されない。
尚、グラフ表示領域807に、サムネイルグラフ表示領域820に表示された画像を表示させることもできる。サムネイルグラフ表示領域820に表示された画像の1つにポインタを合わせ、マウスのボタンをダブルクリック等で指示する。指示したブラフは、グラフ表示領域807に表示される。このとき横軸設定領域802と縦軸設定領域803には、グラフ表示領域807に表示された画像の特徴量が表示される。
(6)オペレータが、Reverse Axisボタン805をクリックすると、グラフ表示領域807に表示されたグラフの横軸の特徴量と縦軸の特徴量が互いに反転する。例えば、グラフ表示領域807に、横軸を「特徴量1」、縦軸を「特徴量5」とするグラフが表示されている場合、Reverse Axisボタン805をクリックすると、横軸を「特徴量5」、縦軸を「特徴量1」とするグラフが表示される。
オペレータが、Change Listボタン806をクリックすると、サムネイルグラフ表示領域820に表示されたサムネイルグラフのうち、グラフ表示領域807に表示されたグラフの2軸の特徴量が同一であるグラフが、グラフ表示領域807に表示されたグラフによって入れ替わる。例えば、グラフ表示領域807に、横軸を「特徴量1」、縦軸を「特徴量5」とするグラフが表示されている場合、Change Listボタン806をクリックすると、サムネイルグラフ表示領域820に表示された横軸が「特徴量5」、縦軸が「特徴量1」とするグラフは、グラフ表示領域807に表示されたグラフに入れ替わる。
例えば、サムネイルグラフ表示領域820において、横軸に「特徴量1」、縦軸に「特徴量5」とするグラフが表示されている場合は、その逆の横軸に「特徴量5」、縦軸に「特徴量1」とするグラフは表示しない。本例によると、Plotボタン804、Reverse Axisボタン805、又は、Change Listボタン806を用いることによって、2つの特徴量のいずれかを、軸に設定することができる。
(7)オペレータは、閾線指定領域809にて、横軸設定領域802又は縦軸設定領域803にて指定した特徴量を指定する。プルダウンメニューによって、どちらかを指定する。オペレータが、Addボタン810をクリックすると、閾線指定領域809にて指定した特徴量の閾線812がグラフ表示表域807に追加される。閾線812は、選択した軸に垂直な直線である。ドラッグ操作によって、閾線を移動させることができる。ただし、横軸に追加した閾線は横方向のみ、縦軸に追加した閾線は縦方向のみ移動できる。
図6の評価クラス判定パラメータ設定領域601では、第一閾値入力領域607と第二閾値入力領域608の2つの閾値を設定する例を説明した。そこで、ここでも縦横各2本の閾線812〜815を追加する。Deleteボタン811をクリックすると、閾線指定領域809で指定した特徴量の閾線812が削除される。以下、図8に示すように4本の閾線812〜815を追加し、図8に示す位置に移動させたものとする。
(8)オペレータは、閾線812〜815で囲まれた評価クラス指定領域816上にポインタを合わせ、マウスのボタンを右クリック等で指示する。それによって、ポップアップメニュー817が表示される。ポップアップメニュー817には、評価クラスClass1〜Class5が表示される。オペレータは、マウスの移動により、Class1〜Class5上にポインタを合わせ、マウスのボタンをクリック等で指示する。指示した評価クラスに、チェックマークが表示される。こうして、評価クラス指定領域816に評価クラスが指定される。Class1〜Class5のチェックマークは複数入れることが可能である。以下、評価クラス指定領域816に評価クラスClass1を指定し、評価クラス指定領域816に評価クラスClass2を指定したものとして説明する。
上述のように、サムネイルグラフ表示領域820には、分布点密集度の高い順にグラフが表示される。従って、オペレータは、評価クラスの判定条件の探索作業を容易に行うことができる。
(9)オペレータが、Applyボタン819をクリックすると、評価クラス指定領域816とそれに付された評価クラスが、サムネイルグラフ表示領域820のサムネイルグラフに反映される。即ち、サムネイルグラフ表示領域820に表示されたサムネイルグラフ822〜823のうち、グラフ表示領域807に表示されたグラフの2つの軸の少なくとも一方が同一の軸を有するサムネイルグラフには、閾線812〜815及び評価クラス指定領域816の情報が反映される。
(10)オペレータが、グラフソート指定領域824をクリックすると、プルダウンメニューが表示される。オペレータは、プルダウンメニューにて、Class1〜Class5を選択する。それによって、サムネイルグラフ表示領域820には、オペレータが選択した評価クラスのグラフが、分布点密集度の高い順に表示される。尚、グラフの表示画面800を開いたときは、例えばデフォールトでClass1が設定されている。
本例では、サムネイルグラフ表示領域820には、評価クラス毎に、グラフが分布点密集度の高い順に表示される。従って、オペレータは、コンタクトホールの評価に用いる特徴量を容易に選択できる。例えば、半導体の導通試験を行い、導通した半導体と導通しなかった半導体の画像を用いて、同様に特徴量の閾値の探索作業を行う。特徴量の閾値が得られたら、その特徴量が評価クラスの判定に関係することが判る。
(11)オペレータが、Set to Classボタン825をクリックすると、図6の評価クラス判定パラメータ設定領域601の第一閾値入力領域607と第二閾値入力領域608の設定、及び、範囲指定領域609〜611の設定が行われる。Closeボタン826あるいはキャンセルボタン827は、クリックすることによって、グラフの表示画面800を閉じる。
図9A及び図9Bは、半導体検査装置201の表示装置204に表示されるパラメータの設定画面の評価クラス判定パラメータ設定領域601の一例を示す。この画面は、図8のグラフの表示画面800のSet to Classボタン825をクリックすることによって、表示される。尚、この画面は、図5のパラメータの設定画面500の評価クラス判定パラメータ設定領域のタブ503をクリックすることによっても表示される。評価クラス判定パラメータ設定領域601については、既に図6を参照して説明した。
図9Aの評価クラス判定パラメータ設定領域601では、評価クラスがClass1の場合に、特徴量の閾値の設定領域606〜611の設定が行われている。図9Bの評価クラス判定パラメータ設定領域601では、評価クラスがClass2の場合に、特徴量の閾値の設定領域606〜611の設定が行われている。図8の閾線812が特徴量4の第一閾値(26)に、閾線813が特徴量4の第二閾値(43)に、閾線814が特徴量7の第一閾値(54)に、閾線815が特徴量7の第二閾値(97)に相当している。
図9Aの評価クラス判定パラメータ設定領域601には、図8の評価クラス指定領域816及びその評価クラスが指定されている。即ち、評価クラスとしてClass1が指定されている。特徴量の閾値の設定領域にて、特徴量4の範囲指定領域の中範囲指定領域610及び特徴量7の範囲指定領域の高範囲指定領域611にチェックが入っている。これは、評価クラス指定領域816の条件が、「特徴量4が閾線812の値(26)より大きい、且つ、閾線813の値(43)以下」、且つ、「特徴量7が閾線815の値(97)より大きい」ことを意味する。
図9Bの評価クラス判定パラメータ設定領域601には、図8の評価クラス指定領域818及びその評価クラスが指定されている。即ち、評価クラスとしてClass2が指定されている。特徴量の閾値の設定領域にて、特徴量4及び特徴量7の中範囲指定領域610にチェックが入っている。これは、評価クラス指定領域818の条件が、「特徴量4が閾線812の値(26)より大きい、且つ、閾線813の値(43)以下」、且つ、「特徴量7が閾線814の値(54)より大きい、且つ、閾線815の値(97)以下」であることを意味する。
図10Aを参照して、特徴量の閾値の設定方法の例を説明する。図10Aは、図8のグラフの表示画面800のグラフ表示領域807に表示されたグラフを示す。このグラフの横軸は特徴量5、縦軸は特徴量8である。グラフに表示された分布点の色は、評価クラスを示す。最も色が明るい点は、評価クラスClass1を示し、次に明るい色の点は、評価クラスClass2を示し、最も暗い点は、評価クラスClass3を示すものとする。ここで、閾線を付加することによって、分布点を評価クラス毎に分割する。先ず、評価クラスとしてClass1が指定された点、即ち、最も色が明るい点を他の点から区分けする。最も色が明るい点の場合、横軸の特徴量5は狭い範囲に収まるが、縦軸の特徴量8は、上側と下側に分かれている。
このグラフに閾線1001〜1004を付加し、それを、移動させる。先ず、縦方向の閾線1001、1002を、最も色が明るい点の分布する領域の両側に設定する。即ち、閾線1001、1002の間に最も色が明るい点の全てが存在するように、閾線1001、1002の位置を設定する。次に、横方向の閾線1003、1004を設定する。横方向の閾線1003、1004を、最も色が明るい点の分布しない領域の両側に設定する。こうして、4本の閾線1001〜1004と座標軸によって、2つの評価クラス指定領域1005、1006が設定される。この2つの評価クラス指定領域1005、1006には、Class1が指定された点が密に分布している。
次に、次に明るい色の点、即ち、評価クラスとしてClass2が指定されている点に対して、特徴量の閾値を設定する。図10Aのグラフでは、Class2が指定されている点は分散している。従って、図10Aのグラフでは、Class2が指定された点に対して特徴量の閾値を設定するのは困難である。そこで、横軸を特徴量5、縦軸を特徴量1とするグラフを表示する。
図10Bを参照して、特徴量の閾値の設定方法の例を説明する。図10Bには、図8のグラフの表示画面800のグラフ表示領域807に表示されたグラフを示す。このグラフの横軸は特徴量5、縦軸は特徴量1である。このグラフは、図10Aに示すグラフの表示画面800にて、オペレータがApplyボタン819をクリックすることによって、表示される。このグラフでは、既に、縦の閾線1007、1008が引かれている。この閾線1007、1008は、図10Aに示したグラフ上にて既に設定した閾線1001、1002と同一である。そこで、次に、横方向の閾線1009を描く。Class2が指定された点は、座標平面上にて上側に、且つ、閾線1008より左側に、分布している。そこで、Class2が指定された点が分布する領域の下側に、横方向の閾線1009を引く。こうして、横方向の閾線1009、縦方向の閾線1007、1008及び座標軸によって、2つの評価クラス指定領域1010、1011が設定される。
図11A及び図11Bは、図10Aを参照して説明した特徴量の閾値の設定処理が完了したときの、評価クラス判定パラメータ設定領域601を示す。この評価クラス判定パラメータ設定領域601は、図10Aに示すグラフの表示画面800にて、オペレータがSet to Classボタン825をクリックすることによって、表示される。閾線1001、1007が特徴量5の第一閾値(13)に、閾線1002、1008が特徴量5の第二閾値(21)に、閾線1003が特徴量8の第一閾値(17)に、閾線1004が特徴量8の第二閾値(35)に相当している。閾線1009が特徴量1の第一閾値(100)に相当している
図11Aの評価クラス判定パラメータ設定領域601には、評価クラス指定領域1005、1006及びその評価クラスが指定されている。即ち、評価クラスとしてClass1が指定されている。特徴量の閾値の設定領域にて、特徴量5の中範囲指定領域610及び特徴量8の低範囲指定領域609及び高範囲指定領域611にチェックが入っている。これは、評価クラス指定領域1005、1006の条件が、「特徴量5が閾線1001の値(13)より大きい、且つ、閾線1002の値(21)以下」、且つ、「特徴量8が閾線1003の値(17)以下または閾線1004の値(35)より大きい」であることを意味する。
図11Bの評価クラス判定パラメータ設定領域601には、評価クラス指定領域1010、1011及びその評価クラスが指定されている。即ち、評価クラスとしてClass2が指定されている。特徴量の閾値の設定領域にて、特徴量1の中範囲指定領域610及び特徴量5の低範囲指定領域609及び中範囲指定領域610にチェックが入っている。これは、評価クラス指定領域1010、1011の条件が、「特徴量1が閾線1009の値(100)より大きい、且つ、特徴量5が閾線1007の値(13)以下」、且つ、「特徴量1が閾線1009の値(100)より大きい且つ特徴量5が閾線1008の値(21)より小さい」であることを意味する。
図12Aを参照して、特徴量の閾値の設定方法の他の例を説明する。図12Aは、図8のグラフの表示画面800のグラフ表示領域807に表示されたグラフを示す。このグラフの横軸は特徴量9、縦軸は特徴量2である。グラフに表示された分布点の色は、評価クラスを示す。最も色が明るい点は、評価クラスClass1を示し、次に明るい色の点は、評価クラスClass2を示し、最も暗い点は、評価クラスClass3を示すものとする。ここで、閾線を付加することによって、分布点を評価クラス毎に分割する。先ず、評価クラスとしてClass1が指定された点、即ち、最も色が明るい点を他の点から区分けする。最も色が明るい点の場合、横軸の特徴量9と縦軸の特徴量2は、共に、左端の且つ下側に集中している。
このグラフに閾線1101〜1102を付加し、それを、移動させる。閾線1101を、最も色が明るい点の分布する領域の右側に設定する。閾線1102を、最も色が明るい点の分布する領域の上側に設定する。こうして、2本の閾線1101〜1102と座標軸によって、評価クラス指定領域1103が設定される。この評価クラス指定領域1103には、Class1が指定された点が密に分布している。
次に、次に明るい色の点、即ち、評価クラスとしてClass2が指定されている点に対して、特徴量の閾値を設定する。図12Aのグラフでは、Class2が指定されている点の分布は、Class1が指定されている点の分布と重なる。従って、図12Aのグラフでは、Class2が指定された点を、Class1が指定されている点から分離して、Class2が指定された点のみに、特徴量の閾値を設定するのは困難である。そこで、横軸を特徴量6、縦軸を特徴量3とするグラフを表示する。
図12Bを参照して、特徴量の閾値の設定方法の例を説明する。図12Bには、図8のグラフの表示画面800のグラフ表示領域807に表示されたグラフを示す。このグラフの横軸は特徴量6、縦軸は特徴量3である。このグラフは、図12Aに示すグラフの表示画面800にて、オペレータがApplyボタン819をクリックすることによって、表示される。このグラフでは、Class1が指定された点は、座標平面上にて右半分に分布し、Class2が指定された点は、座標平面上にて左半分に分布している。従って、Class1が指定された点とClass2が指定された点を分割するように、縦方向の閾線1104を描く。こうして、縦方向の閾線1104によって、座標平面上にて、2つの領域1105、1106が設定される。
図13A及び図13Bは、図12Aを参照して説明した特徴量の閾値の設定処理が完了したときの、評価クラス判定パラメータ設定領域601を示す。この評価クラス判定パラメータ設定領域601は、図12Aに示すグラフの表示画面800にて、オペレータがSet to Classボタン825をクリックすることによって、表示される。閾線1101が特徴量9の第一閾値(19)に、閾線1102が特徴量2の第一閾値(22)に、閾線1104が特徴量6の第一閾値(2823)に相当している。
図13Aの評価クラス判定パラメータ設定領域601には、評価クラス指定領域1103及びその評価クラスが指定されている。即ち、評価クラスとしてClass1が指定されている。特徴量の閾値の設定領域にて、特徴量2及び特徴量9の低範囲指定領域609にチェックが入っている。これは、評価クラス指定領域1103の条件が、「特徴量2が閾線1102の値(22)より小さい、且つ、特徴量9が閾線1101の値(19)以下」であることを意味する。
図13Bの評価クラス判定パラメータ設定領域601には、評価クラス指定領域1105、1106及びその評価クラスが指定されている。即ち、評価クラスとしてClass2が指定されている。特徴量の閾値の設定領域にて、特徴量6の低範囲指定領域609にチェックが入っている。これは、評価クラス指定領域1105、1106の条件が、「特徴量6が閾線1104の値(2823)より小さい」であることを意味する。
図14を参照して、本発明による半導体検査装置201においてサンプル画像を評価クラスに区分けする処理を説明する。この一連の処理は、オペレータが命令又は指示し、図1に示した半導体検査装置201の記憶装置203に保存されたソフトウェアを演算処理部202(マイクロプロセッサ)で実行することで、行われる。
先ず、ステップS1201にて、オペレータは、図1に示した半導体検査装置201によって半導体ウエハの回路パターンを撮影し、その画像を記憶装置203のフォルダに格納する。
ステップS1202にて、オペレータは、記憶装置203に保存された画像の中からいくつかサンプリングし、それをサンプル画像とする。例えば、図3に示したホワイトバンドの幅やホール内明るさが違う画像をサンプル画像としてよい。ステップS1203にて、図4に示したメイン画面400を半導体検査装置201の表示装置204に表示させる。以下、図14の流れ図にて、どの画面上で行っているかを括弧内に示す。
ステップS1204(メイン画面400)にて、オペレータは、フォルダ指定ボタン417をクリックすることによりフォルダを指定する。それによって、ファルダ内のサンプル画像をサムネイル画像表示領域418に表示させる。このように、複数の画像をサムネイル画像で表示すれば、複数の画像を同時に観察することができる。従って、所望の画像を評価対象画像表示領域406に拡大して表示することもできる。ステップS1205(メイン画面400)にて、Parameterボタン422をクリックする。それによって、図5に示したパラメータの設定画面500が表示される。
ステップS1206(パラメータの設定画面500)にて、オペレータは、処理パラメータを入力する。尚、新規の処理パラメータを作成し、Save Asボタン506をクリックすると、作成した処理パラメータが設定される。ステップS1207にて、オペレータは、特徴量算出パラメータ設定領域509のタブ502をクリックする。それによって、特徴量算出パラメータ設定領域509が表示される。即ち、パラメータ入力領域512に数値を入力し、又は、スクロールバー513を移動させれ、画像処理パラメータ510及び測長パラメータ511を設定する。こうして、特徴量算出パラメータが設定される。
ステップS1208にて、オペレータは、評価クラス判定パラメータ設定領域のタブ503をクリックする。それによって、評価クラス判定パラメータ設定領域601が表示される。評価クラス判定パラメータ602〜605を設定する。特徴量算出パラメータ及び評価クラス判定パラメータ602〜605を設定したら、メイン画面400に戻る。ステップS1209(メイン画面400)にて、オペレータは、Executeボタン424をクリックする。演算処理部202は、サムネイル画像表示領域418に表示されている全ての画像の特徴量を算出する。ステップS1210(メイン画面400)にて、オペレータは、サムネイル画像表示領域418に表示された画像に対して評価クラスを指定する。このように、画像に対して評価クラスを指定すると、後述するステップS1212のグラフ表示処理にて、分布点を評価クラス別に色分けして表示することができる。
ステップS1211にて、オペレータは、Graphボタン423をクリックする。それによって、図8に示すグラフの表示画面800が表示される。ステップS1212(グラフの表示画面800)にて、オペレータは、グラフ表示領域807にて、特徴量の閾値を探す。特徴量の閾値は、特徴量の閾値とその範囲であり、ステップS1210で指定した評価クラスの良否の判定に用いる。ここで、オペレータが指定した特徴量の閾値は、図6の評価クラス判定パラメータ設定領域601の第1閾値及び第二閾値の(図6)に表示される。
これについては、後述する図15の「特徴量の閾値の探索作業の手順を示す装置側のフローチャート」で詳しく述べる。特徴量の閾値を探索できても、できなくても、ステップS1213(グラフの表示画面800)にて、オペレータは、Closeボタン821をクリックし、グラフの表示画面800を一旦閉じる。
ステップS1214にて、特徴量の閾値を探索できたかどうか判断する。探索できない場合には、探索できるまでステップS1207からステップS1213までの一連の流れを繰り返す。ステップS1208で、評価クラスをより細分化して多く設定する等することにより理論的には必ず分類可能である。
特徴量の閾値を探索できたら、ステップS1215に進む。ステップS1215にて、オペレータは、パラメータの設定画面500に戻り、Saveボタン505をクリックする。それによって、処理パラメータを保存する。処理パラメータが確定したら、ステップS1216にて、オペレータは、Closeボタン507をクリックする。それにより、パラメータの設定画面500が閉じ、メイン画面400に戻る。
次に、ステップS1217(メイン画面400)にて、オペレータは、フォルダ指定ボタン417をクリックする。それによって、ステップS1201にて抽出した全ての画像が格納されたフォルダを指定し、さらにExecuteボタンをクリックする。それにより、サムネイル画像表示領域418に表示されている全ての画像の特徴量の閾値の設定処理を実行する。特徴量の閾値の設定処理の結果が、図6のパラメータの設定画面の評価クラス判定パラメータ設定領域601の特徴量の閾値の設定領域606〜611に表示される。
ステップS1218(メイン画面400)にて、オペレータは、サムネイル画像表示領域418に表示された全ての画像に対して所望の評価クラスが設定されているかどうかを確認する。これは、サムネイル画像表示領域418に表示されたサムネイル画像419と、特徴量及び評価クラス表示領域415に表示された特徴量及び評価クラスを確認することによってなされる。尚、判定結果の一覧を表形式にて出力し、それと、サムネイル画像419を照合してもよい。
この確認は、複数のエンジニアが行う。複数のエンジニアで確認することによって、評価クラス判定パラメータ602〜605の客観性を増すことができる。所望の評価クラスが設定されていない場合は、ステップS1202に戻る。ステップS1202にて、再度、画像のサンプリングを行う。サンプリングでは、所望の評価クラスに分類できていなかった画像を加える。新たなサンプル画像に対して、ステップS1202〜ステップS1217を繰り返す。所望の評価クラスに判定できた場合は、ステップS1219に進み、Closeボタン425をクリックする。メイン画面400が閉じ、フローが終了する。
図15は、図14のステップS1210〜S1212の特徴量の閾値の探索作業の手順を示す装置側のフローチャートである。この演算は、図1に示した半導体検査装置201の記憶装置203に保存されたソフトウェアを演算処理部202で実行することで、行われる。
ステップS1301にて、グラフの表示画面800を表示装置に表示する。これは図14のステップS1210に相当する。ステップS1302にて、特徴量の算出結果が書き込まれたファイルを読込み、特徴量のデータを読み込む。ステップS1303にて、評価クラス毎に特徴量の分布点密集度を計算する。ステップS1304にて、グラフソート指定領域824で指定された評価クラスについて、分布点密集度が高い順にグラフ表示を行う。即ち、分布点密集度が高い順に2つの特徴量を選び、選んだ特徴量を両軸とする座標平面上に、サンプル画像を表す点をプロットする。こうして作成されたグラフをサムネイルグラフ表示領域820に表示する。
ステップS1305にて、オペレータがグラフを指定したか否かを判断する。デフォールトではグラフソート指定領域824にClass1が設定されている。オペレータがグラフを指定する場合、横軸設定領域802及び縦軸設定領域803の変更後にPlotボタン804をクリックするか、Reverse Axisボタン805をクリックするか、又は、サムネイルグラフ表示領域820にてサムネイルグラフをダブルクリックするか、のいずれかを行う。従って、演算処理部202は、これらのいずれかが実行されたか否かを判定すればよい。
グラフが指定されなかった場合は、グラフ表示領域807にグラフを表示しない。この場合には、何もできないので、ステップS1315に飛び、Closeボタン826を実行されたかどうかの判断を行う。グラフが指定された場合は、ステップS1306に進み、指定されブラフをグラフ表示領域807に表示する。
次にステップS1307にて、オペレータが、グラフ表示領域807のグラフ上に閾線を付加したか否かを判定する。即ち、演算処理部202は、オペレータがAddボタン810をクリックしたか否かを判断する。閾線を付加しないと、評価クラスを設定することができない。そこで、オペレータが一度もAddボタン810をクリックしない場合、即ち、閾線が1つも追加されなかった場合は、ステップS1317に飛ぶ。オペレータがAddボタン810をクリックした場合は、ステップS1308に進み、グラフに閾線を追加する。再びステップS1307に戻り、オペレータがAddボタン810をクリックしなくなるまでループする。閾線が少なくとも1つは存在し、オペレータがAddボタン810をそれ以上クリックしなくなった場合は、オペレータが閾線の付加処理を終了したものと判定する。
ステップS1309にて、オペレータがドラッグ操作によって閾線を移動させたか否かを判断する。オペレータが閾線をドラッグした場合は、ステップS1310に進む。ステップS1310に閾線をオペレータに指定された位置に表示し、ステップS1311に進む。オペレータが閾線を移動しなかった場合も、ステップS1311に進む。こうして、オペレータが、座標平面上にて、少なくとも1つの閾線を指定することによって、座標平面は、複数の領域に分割される。
ステップS1311にて、オペレータが、閾線によって分割された領域に対して評価クラスに指定したか否かを判定する。図8に示したように、閾線812〜815で囲まれた評価クラス指定領域816上にポインタを合わせ、マウスのボタンを右クリック等で指示すると、ポップアップメニュー817が表示される。ポップアップメニュー817に表示された、Class1〜Class5のいずれかを選択することにより、評価クラスが指定される。
評価クラス指定領域がない場合、即ち、オペレータが評価クラス指定領域の指定を行わない場合には、特徴量の閾値は設定できない。したがって、オペレータが評価クラス指定領域の指定を行わない場合には、ステップS1317に飛ぶ。
オペレータが評価クラスの指定を行った場合には、ステップS1312に進み、評価クラス指定された領域を区別して表示する。
オペレータは、同じ領域に対して複数の評価クラスを指定し、又は、別の領域に対して評価クラスを指定した場合も、ステップS1311に戻る。オペレータが、評価クラスの指定の処理を終了するまで、ループする。評価クラス指定領域が少なくとも1つは存在し、評価クラスの指定がそれ以上されない場合には、オペレータが評価クラス指定処理を終了したと判定する。次に、ステップS1313にて、オペレータが、特徴量の閾値を設定したか否かを判定する。即ち、オペレータが、Applyボタン819をクリックしたか否かを判定する。クリックしないと特徴量の閾値を設定できない。そこで、オペレータが、Applyボタン819をクリックしなかった場合には、ステップS1317に飛ぶ。オペレータが、Applyボタン819をクリックした場合は、ステップS1314に進み、サムネイルグラフ表示領域820に表示されたサムネイルグラフに、閾線と評価クラス指定領域を表示する。即ち、グラフ表示領域807に表示されたグラフの横軸と縦軸の特徴量の少なくとも1つを軸とするグラフに、閾線と評価クラス指定領域を表示する。
こうして、グラフ表示領域807に表示されたグラフばかりでなく、サムネイルグラフ表示領域820に表示されたサムネイルグラフに、閾線と評価クラス指定領域を表示することによって、オペレータは、どの特徴量を軸とするグラフを特徴量の閾値の設定処理に使用することができるか否かを容易に判断することができる。
オペレータがApplyボタン819をクリックした場合には、ステップS1315に進む。ステップS1315にて、オペレータが、閾線と評価クラス指定領域を設定したか否かを判定する。即ち、オペレータが、Set to Classボタン825をクリックしたか否かを判定する。オペレータが、Set to Classボタン825をクリックしない場合には、ステップS1317へ飛ぶ。オペレータが、Set to Classボタン825をクリックした場合には、ステップS1316に進む。
ステップS1316にて、オペレータが設定した、閾線と評価クラス指定領域が、図6に示す評価クラス判定パラメータ設定領域601の特徴量の閾値の範囲指定領域609〜611に設定される。即ち、オペレータが、Set to Classボタン825をクリックすると、演算処理部202は、特徴量の閾値の範囲指定領域609〜611の欄を記入する。
最後にステップS1317にて、オペレータがCloseボタン826をクリックしたか否かを判定する。オペレータがCloseボタン826をクリックしない場合は、ステップS1305に戻り、特徴量の閾値の設定処理に使える他のグラフを探す。オペレータがCloseボタン826をクリックした場合は、ステップS1318にて、グラフの表示画面を閉じてこのフローを終了する。
以上説明したように、オペレータは、先ず、撮影した画像の中から目視によりサンプル画像を選択する。次に、サンプル画像の特徴量を算出し、特徴量を両軸とする座標平面上に、サンプル画像を示す点をプロットする。サンプル画像を示す点は、評価クラス毎に異なる色によって表示される。オペレータは、サンプル画像を示す点の分布を見ながら、座標平面上に閾線を追加する。閾線によって区切られた領域に対して、評価クラスを指定する。
サンプル画像を示す点が分布されたグラフ上で、閾線を描くには、サンプル画像を示す点が、丁度、閾線によって、区分できるように分布している必要がある。例えば、サンプル画像を示す点が座標平面上の狭い領域に分布している場合、サンプル画像を示す点が座標平面上の所定の領域に分布している場合、等では、閾線を描くことができる。
オペレータは、コンタクトホールの製造結果の良否を判定するとき、どのような特徴量を用いるとよいかを経験的に知っている。オペレータは、所望の特徴量を選択し、それを両軸とするグラフを表示する。それによって、閾線を描くことができるグラフが表示される。
本発明によると、2つの特徴量を両軸とする全ての組合せのグラフをサムネイル画像で表示する。また、評価クラス毎に、サンプル画像を示す点の分布が密である順に表示できる。従って、製造結果に何の特徴量が影響するのか不明の場合でも、何の特徴量が評価クラスに影響してくるか容易に確認できる。
以上本発明の例を説明したが本発明は上述の例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更が可能であることは当業者によって容易に理解されよう。
本発明の半導体検査装置のシステム構成を示す図である。 本発明の半導体検査装置による半導体検査に用いられる特徴量の例を示す図である。 本発明の半導体検査装置による半導体検査に用いられるコンタクトホールの画像の一例を示す図である。 半導体検査装置の表示装置に表示されるメイン画面の一例を示す図。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示されるパラメータの設定画面及び特徴量算出パラメータ設定領域の一例を示す図である。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示される評価クラス判定パラメータ設定領域の一例を示す図である。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示される特徴量の一覧を示す図である。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示されるグラフの表示画面の一例を示す図。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示されるパラメータの設定画面の評価クラス判定パラメータ設定領域の一例を示す図である。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示されるパラメータの設定画面の評価クラス判定パラメータ設定領域の一例を示す図である。 本発明の半導体検査装置において、特徴量の閾値の設定方法の例を説明する図である。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示されるパラメータの設定画面の評価クラス判定パラメータ設定領域の一例を示す図である。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示されるパラメータの設定画面の評価クラス判定パラメータ設定領域の一例を示す図である。 本発明の半導体検査装置において、特徴量の閾値の設定方法の例を説明する図である。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示されるパラメータの設定画面の評価クラス判定パラメータ設定領域の一例を示す図である。 本発明の半導体検査装置の表示装置に表示されるパラメータの設定画面の評価クラス判定パラメータ設定領域の一例を示す図である。 本発明の半導体検査装置による半導体検査の手順の流れを示すフローチャート図である。 本発明の半導体検査装置による半導体検査における特徴量の閾値の探索作業の手順の流れを示すフローチャート図である。
符号の説明
201…半導体検査装置、202…演算処理部(CPU)、203…記憶装置、204…表示装置、205…入力装置、206…通信回線、207…ウエハ製造装置、208…データ処理装置

Claims (18)

  1. ウエハの回路パターンの画像を格納する記憶装置と、前記回路パターンの画像から前記回路パターンの特徴量を演算する演算処理部と、前記回路パターンの画像と共に前記特徴量を表示する画面を表示する表示装置と、オペレータが命令及びデータを入力するための入力装置と、を有する半導体検査装置において、
    前記表示装置は、前記特徴量を座標軸とする座標平面上に前記回路パターンの画像を表す点をプロットしたグラフを表示するグラフ表示画面を表示し、前記点の各々は、前記回路パターンの画像の各々に対してオペレータが設定した前記回路パターンの製造結果の良否を表す評価クラスを示すように描かれていることを特徴とする半導体検査装置。
  2. 請求項1記載の半導体検査装置において、前記点は、前記評価クラス毎に異なる色によって表示されていることを特徴とする半導体検査装置。
  3. 請求項1記載の半導体検査装置において、オペレータが前記入力装置を介して、前記座標平面上に座標軸に垂直な閾線を付加することができるように構成されており、オペレータは、前記点を前記評価クラス毎に区分けするように前記閾線を付加したとき、前記閾線によって特徴量の閾値が設定されることを特徴とする半導体検査装置。
  4. 請求項3記載の半導体検査装置において、前記表示装置は、前記閾線によって設定された特徴量の閾値の数値を表示する評価クラス判定パラメータ設定領域を含むパラメータの設定画面を表示することを特徴とする半導体検査装置。
  5. 請求項1記載の半導体検査装置において、前記グラフ表示画面は横軸設定領域及び縦軸設定領域を有し、オペレータが前記入力装置を介して、前記横軸設定領域及び縦軸設定領域にて所望の特徴量を選択したとき、前記所望の特徴量を座標軸とするグラフが表示されることを特徴とする半導体検査装置。
  6. 請求項1記載の半導体検査装置において、前記グラフ表示画面は反転軸ボタンを有し、オペレータが前記入力装置を介して、前記反転軸ボタンを操作したとき、前記座標軸の特徴量が互いに反転した座標平面上に前記グラフが表示されることを特徴とする半導体検査装置。
  7. 請求項1記載の半導体検査装置において、前記グラフ表示画面は、前記グラフと共に前記グラフの縮小画像であるサムネイルグラフを複数個表示することを特徴とする半導体検査装置。
  8. ウエハの回路パターンの画像を格納する記憶装置と、前記回路パターンの画像から前記回路パターンの特徴量を演算する演算処理部と、前記回路パターンの画像と共に前記特徴量を表示する画面を表示する表示装置と、オペレータが命令及びデータを入力するための入力装置と、を有する半導体検査装置において、
    前記表示装置は、前記記憶装置に格納された回路パターンの縮小画像であるサムネイル画像を複数個表示するサムネイル画像表示領域と、前記記憶装置に格納された回路パターンの像のうち評価対象の画像を表示する評価対象画像表示領域と、前記評価対象の画像の測定情報を表示する測定情報表示領域と、を有するメイン画面を表示し、オペレータが前記入力装置を介して、前記サムネイル画像表示領域に表示されたサムネイル画像の1つを指定すると、該指定したサムネイル画像の拡大像が前記評価対象画像表示領域に表示されることを特徴とする半導体検査装置。
  9. 請求項8記載の半導体検査装置において、前記メイン画面は、前記評価対象画像表示領域に表示された画像に対して所定の処理を行った結果である処理結果画像を表示する処理結果画像表示領域と前記処理結果画像に対する特徴量と評価クラスを表示する特徴量及び評価クラス表示領域を有し、前記処理結果画像は、前記評価対象の画像に対して、少なくとも測定カーソル及びカーソル中心が付加されていることを特徴とする半導体検査装置。
  10. 請求項8記載の半導体検査装置において、オペレータが前記入力装置を介して、前記サムネイル画像表示領域に表示されたサムネイル画像の各々に対して、前記回路パターンの製造結果の良否を表す評価クラスを設定することができることを特徴とする半導体検査装置。
  11. 請求項8記載の半導体検査装置において、前記サムネイル画像表示領域に表示されたサムネイル画像は、前記評価クラス毎に異なる色のマークが付されることを特徴とする半導体検査装置。
  12. ウエハの回路パターンの画像を格納する記憶装置と、前記回路パターンの画像から前記回路パターンの特徴量を演算する演算処理部と、前記回路パターンの画像と共に前記特徴量を表示する画面を表示する表示装置と、オペレータが命令及びデータを入力するための入力装置と、を有する半導体検査装置において、
    前記表示装置は、評価クラス判定パラメータ設定領域を含むパラメータの設定画面を表示し、前記評価クラス判定パラメータ設定領域は、オペレータが前記入力装置を介して設定した、前記回路パターンの画像毎の、前記回路パターンの製造結果の良否を表す評価クラスと特徴量の閾値が表示されることを特徴とする半導体検査装置。
  13. ウエハの回路パターンの画像を格納する記憶装置と、前記回路パターンの画像から前記回路パターンの特徴量を演算する演算処理部と、前記回路パターンの画像と共に前記特徴量を表示する画面を表示する表示装置と、オペレータが命令及びデータを入力するための入力装置と、を有する半導体検査装置において、
    前記表示装置は、特徴量算出パラメータ設定領域を含むパラメータの設定画面を表示し、前記特徴量算出パラメータ設定領域は、画像処理パラメータを設定する領域と測長パラメータを設定する領域とを有し、前記画像処理パラメータを設定する領域には、オペレータが前記入力装置を介して、前記回路パターンの画像にかけるガウシアンフィルタのサイズを設定することが可能であり、前記画像処理パラメータを設定する領域には、オペレータが前記入力装置を介して、前記回路パターンの画像に付加する測定カーソルの中心位置及び前記回路パターンの画像の縦横のサイズを設定することが可能であることを特徴とする半導体検査装置。
  14. 記憶装置と演算処理部と表示装置と入力装置とを有する半導体検査装置を用いた半導体検査方法において、
    前記記憶装置に格納されたウエハの回路パターンの画像を読み出すステップと、
    前記演算処理部によって前記回路パターンの画像から前記回路パターンの特徴量を演算するステップと、
    前記表示装置によって、前記特徴量を座標軸とする座標平面上に前記回路パターンの画像を表す点をプロットしたグラフを表示するグラフ表示画面を表示するステップと、
    を有し、前記点の各々は、前記回路パターンの画像に対してオペレータが設定した、前記回路パターンの製造結果の良否を表す評価クラスを示すように描かれていることを特徴とする半導体検査方法。
  15. 請求項14記載の半導体検査方法において、
    前記点は、前記評価クラス毎に異なる色によって表示されていることを特徴とする半導体検査方法。
  16. 請求項14記載の半導体検査方法において、
    前記入力装置を介してオペレータが入力した指示に基づいて、前記座標平面上に座標軸に垂直な閾線を付加するステップと、
    前記入力装置を介してオペレータが、前記点を前記評価クラス毎に区分けするように前記閾線を付加したとき、前記閾線によって特徴量の閾値を設定するステップと、
    を有することを特徴とする半導体検査方法。
  17. 請求項14記載の半導体検査方法において、
    前記表示装置によって、前記閾線によって設定された特徴量の閾値の数値を表示する評価クラス判定パラメータ設定領域を含むパラメータの設定画面を表示するステップと、
    を有することを特徴とする半導体検査方法。
  18. 請求項14記載の半導体検査方法において、
    前記グラフ表示画面は、前記グラフと共に前記グラフの縮小画像であるサムネイルグラフを複数個表示することを特徴とする半導体検査方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014175150A1 (ja) * 2013-04-22 2014-10-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料観察装置
JP2017062677A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 株式会社Screenホールディングス 分類器構築方法、画像分類方法、分類器構築装置および画像分類装置
JP2017207347A (ja) * 2016-05-18 2017-11-24 池上通信機株式会社 色検査合否判定装置及び色検査合否判定方法
JP2019124549A (ja) * 2018-01-16 2019-07-25 日置電機株式会社 処理装置および測定装置
JP2020125918A (ja) * 2019-02-01 2020-08-20 株式会社キーエンス 画像検査装置
CN112129768A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 欧姆龙株式会社 外观检查管理系统、装置、方法以及存储介质

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014175150A1 (ja) * 2013-04-22 2014-10-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料観察装置
US9536700B2 (en) 2013-04-22 2017-01-03 Hitachi High-Technologies Corporation Sample observation device
JP6068624B2 (ja) * 2013-04-22 2017-01-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料観察装置
JP2017062677A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 株式会社Screenホールディングス 分類器構築方法、画像分類方法、分類器構築装置および画像分類装置
JP2017207347A (ja) * 2016-05-18 2017-11-24 池上通信機株式会社 色検査合否判定装置及び色検査合否判定方法
JP2019124549A (ja) * 2018-01-16 2019-07-25 日置電機株式会社 処理装置および測定装置
JP2020125918A (ja) * 2019-02-01 2020-08-20 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP7287791B2 (ja) 2019-02-01 2023-06-06 株式会社キーエンス 画像検査装置
CN112129768A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 欧姆龙株式会社 外观检查管理系统、装置、方法以及存储介质
JP2021004751A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 オムロン株式会社 外観検査管理システム、外観検査管理装置、外観検査管理方法及びプログラム
JP7298333B2 (ja) 2019-06-25 2023-06-27 オムロン株式会社 外観検査管理システム、外観検査管理装置、外観検査管理方法及びプログラム

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