JP4631367B2

JP4631367B2 - 医用診断装置

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Publication number: JP4631367B2
Application number: JP2004269854A
Authority: JP
Inventors: 充梅田; 啓史井上; 彰荒川
Original assignee: Shimadzu Corp
Current assignee: Shimadzu Corp
Priority date: 2004-09-16
Filing date: 2004-09-16
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2024-09-16
Also published as: JP2006081742A

Description

この発明は、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置に係り、特に、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出した結果に基づいて可動部分の動きを制御する技術に関する。

医用診断装置としてＸ線診断装置を例に採って説明すると、Ｘ線診断装置では、可動部分を動かすことで、被検体や装置を操作する操作者や周辺機器（以下、これらを『対象物』と称する）へ可動部分が衝突する場合がある。この衝突防止のために、従来では静電容量式などに代表される非接触式の近接センサを備え、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出することで、対象物に衝突する前に可動部分を停止させることができる。静電容量式では、近接センサは送信電極と受信電極とから構成され、送信電極からの電磁界に対象物のような障害物が入ると、両電極間の静電容量が大きくなって電磁界の強度が低下することを利用して、対象物を非接触で検出する（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
特表平１１−５０６６９２号公報（第５，９頁、図１）特開２００１−２０８５０４号公報（第２−５頁、図２，４）

しかしながら、対象物の比誘電率は温度依存性があるので、近接センサの周囲温度によって静電容量が変化してしまい、対象物までの距離を近接センサが誤測定する場合がある。

また、近接センサの出力結果を処理する制御回路では微小なアナログ電圧を扱うので、制御回路を設けた基板の温度変化によって、回路中のオペアンプなどで電圧ドリフトが生じてしまう。この電圧ドリフトによって、対象物までの距離を近接センサが誤測定する場合がある。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、温度変化に依存することなく近接センサによって対象物を正確に検出して、可動部分の動きを正確に制御することができる医用診断装置を提供することを目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、請求項１に記載の発明は、対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、近接センサの出力結果を処理する回路に擬似センサを付加して備えるとともに、その回路の温度変化による擬似センサの出力結果に基づいて近接センサの出力結果を補正する温度補正手段を備え、
前記近接センサを静電容量式で構成するとともに、
前記擬似センサを、前記静電容量式の近接センサと同じキャパシタンスで構成し、
前記回路は、近接センサの出力結果である静電容量に応じた電圧を処理する回路であり、その回路に前記キャパシタンスを付加して備え、
前記温度補正手段は、前記回路の温度変化によるキャパシタンスの出力結果である電圧ドリフトに基づいて前記静電容量に応じた電圧を補正し、
同じ温度の条件の下で、前記近接センサの出力結果である静電容量に応じた電圧およびキャパシタンスの出力結果である出力電圧を対応させて、前記回路の温度変化によるキャパシタンスの変動分である電圧ドリフト分を前記静電容量に応じた電圧から減算することにより前記温度補正手段は静電容量に応じた電圧を補正することを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、静電容量式の近接センサの出力結果である静電容量に応じた電圧を処理する回路にキャパシタンスを付加することで、その回路の温度に応じてキャパシタンスは出力電圧を出力する。なお、回路の温度変化による電圧ドリフトによってキャパシタンスの出力結果である出力電圧が変動したとしても、近接センサからの出力結果である静電容量に応じた電圧も回路の温度変化によって変動する。したがって、温度補正手段は、回路の温度変化によるキャパシタンスの出力結果である電圧ドリフトに基づいて静電容量に応じた電圧を補正することになる。その結果、温度変化に依存することなく近接センサによって対象物を正確に検出して、可動部分の動きを正確に制御することができる。
具体的には、同じ温度の条件の下で、近接センサの出力結果である静電容量に応じた電圧およびキャパシタンスの出力結果である出力電圧を対応させて、回路の温度変化によるキャパシタンスの変動分である電圧ドリフト分を静電容量に応じた電圧から減算することにより温度補正手段は静電容量に応じた電圧を補正する。

この発明に係る医用診断装置によれば、静電容量式の近接センサの出力結果である静電容量に応じた電圧を処理する回路にキャパシタンスを付加して備えるとともに、その回路の温度変化によるキャパシタンスの出力結果である電圧ドリフトに基づいて静電容量に応じた電圧を補正する温度補正手段を備える。その結果、温度変化に依存することなく近接センサによって対象物を正確に検出して、可動部分の動きを正確に制御することができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。

図１は、実施例１に係るＸ線診断装置の概略構成を示した正面図であり、図２は、その装置における画像処理系のブロック図であり、図３は、装置のイメージインテンシファイア（以下、『Ｉ．Ｉ』と略記する）に設けられた近接センサの概略図であり、図４は、温度依存性テーブルの温度特性を模式的に表したグラフである。後述する実施例２も含めて本実施例１では、医用診断装置としてＸ線診断装置を例に採って説明する。

本実施例１に係るＸ線診断装置は、図１に示すように、被検体Ｍを載置する天板１と、その被検体Ｍの撮像を行う撮像系本体２とを備えるとともに、図２に示すように、画像処理系３を備えている。天板１は、図１に示すように、昇降および水平移動可能に構成されている。

先ず、撮像系本体２について図１を参照して説明する。撮像系本体２は、床面（図中のｘｙ平面）に設置された基台部２１と、基台部２１に支持されたＣ型アーム支持部２２と、Ｃ型アーム支持部２２に支持されたＣ型アーム２３と、Ｃ型アーム２３の一端に支持されたＸ線管２４と、他端に支持されたＩ．Ｉ２５とを備えている。

図示を省略するモータの駆動によって床面に対して基台部２１が鉛直軸（図中のｚ軸）心周りに回転するように構成されており、図示を省略する別のモータの駆動によって基台部２１に対してＣ型アーム支持部２２が被検体Ｍの体軸（図中のｙ軸）心周りに回転するようにそれぞれが構成されている。また、図示を省略する別のモータの駆動によってＣ型アーム２３が体軸に対して水平面で直交する軸（図中のｘ軸）心周りに回転するように構成されている。

Ｃ型アーム２３の一端に支持されたＸ線管２４のＸ線照射側にはＸ線の照視野を制御するコリメータ２６を配設している。Ｃ型アーム２３の他端に支持されたＩ．Ｉ２５の背面（Ｘ線検出面とは逆側の面）にはテレビジョン（ＴＶ）カメラ２７を配設している。図示を省略するモータの駆動によってＩ．Ｉ２５に対してＴＶカメラ２７が鉛直軸（図中のｚ軸）心周りに回転するようにそれぞれが構成されている。

なお、基台部２１やＣ型アーム支持部２２を、天板１と同様に昇降および水平移動可能に構成し、それによってＣ型アームを昇降および前後に進退可能にしてもよい。天板１や撮像系本体２を上述のように動かしてＸ線をＩ．Ｉ２５が検出して、後述する画像処理系３で検出されたＸ線検出信号を処理することで診断用のＸ線画像を得ることができる。また、撮像系本体２の基台部２１やＣ型アーム支持部２２やＣ型アーム２３やＸ線管２４やＩ．Ｉ２５などは、この発明における可動部分に相当する。

特に、これら可動部分のうち、Ｘ線管２４やＩ．Ｉ２５は、被検体Ｍや装置を操作する操作者（オペレータ）や周辺機器（以下、これらを『対象物』と称する）と衝突しやすい。そこで、Ｘ線管２４やＩ．Ｉ２５に近接センサを備えることで、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出する。後述する実施例２も含めて本実施例１では、図１に示すように、Ｉ．Ｉ２５の側面に近接センサ２８を配設する。静電容量式の近接センサ２８を、本実施例１，２では採用している。

Ｉ．Ｉ２５には、上述した近接センサ２８の他に温度センサ２９を配設するとともに、この温度センサ２９を近接センサ２８の近傍に配設している。温度センサ２９の配設箇所は、近接センサ２８の周囲温度を測定することができる程度で、例えば近接センサ２８から数ｃｍ程度、より好ましくは近接センサ２８から１〜２ｃｍ程度の箇所に配設する。より具体的な配設箇所については、Ｉ．Ｉ２５を配設した近接センサ２８と同じ側面に配設してもよいし、温度センサ２９によって対象物の妨げにならないのであれば、Ｉ．Ｉ２５を外装した外装部分の側面や外装部分の内側面に近接センサ２８と重ねて配設してもよい（図１では温度センサ２９を点線で図示する）。温度センサ２９については、例えばサーミスタなど温度を測定するものであれば特に限定されない。サーミスタの場合には、温度変化に伴って抵抗値が変化する。その抵抗値の変動による電圧あるいは電流の出力値を読み取ることで温度を測定する。温度センサ２９は、この発明における温度測定手段に相当する。

静電容量式の近接センサ２８は、送信電極と受信電極とから構成されているが、図３に示すように、本実施例１では送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極３１から構成されている。送受信兼用電極３１の近傍には送受信兼用電極３１の面に平行してシールド電極３２を配設している。送受信兼用電極３１側とは逆側のシールド電極３２の面に平行して接地電極３３を配設している。つまり、送受信兼用電極３１、シールド電極３２、接地電極３３の順に各面が平行になるようにそれぞれを配設している。本実施例１では、合計した電極３１，３２，３３の間隔が、厚みも含めて３ｍｍ程度になるように配設する。

送受信兼用電極３１とシールド電極３２とは、シールドケーブル３４を介して交流電源３５にそれぞれ接続されており、各電極３１，３２は互いに同電位に保たれている。接地電極３３は接地されており、電位は０である。シールド電極３２、接地電極３３間の静電容量をセンサ容量Ｃ₁とする。

ここで、対象物Ｘが誘電体で、かつ接地されているものとする。また、近接センサ２８（ここでは送受信兼用電極３１）が対象物Ｘを検出することができる程度の距離にまで、対象物Ｘが近接センサ２８に接近したとする。送受信兼用電極３１、対象物Ｘ間では静電容量をもち、その静電容量を検出容量Ｃ₂とする。

シールド電極３２、接地電極３３間にはセンサ容量Ｃ₁に応じた電流Ｉ₁が流れるとともに、送受信兼用電極３１、対象物Ｘ間には検出容量Ｃ₂に応じた電流Ｉ₂が流れる。もし、送受信兼用電極３１の近傍に対象物Ｘがないとき、あるいは送受信兼用電極３１が検出することができない程度の距離に対象物Ｘがあるときには、送受信兼用電極３１は静電容量をもたないので、送受信兼用電極３１、対象物Ｘ間での検出容量Ｃ₂＝０、すなわち電流Ｉ₂＝０となる。したがって、電流Ｉ₂を測定して測定された電流Ｉ₂が０あるいは所定値未満であれば、近接センサ２８は対象物Ｘが接近していないとし、電流Ｉ₂が０以外の値あるいは所定値以上であれば、対象物Ｘが接近して近傍にあると近接センサ２８は検出する。このように、近接センサ２８が非接触で対象物Ｘを検出することが可能になる。

次に、画像処理系３について図２を参照して説明する。画像処理系３は、天板１の昇降および水平移動を制御する天板制御部３１や、撮像系本体２の駆動を制御する撮像系制御部３２や、Ｉ．Ｉ２５でＸ線検出信号として検出されて、検出されたＸ線検出信号がＴＶカメラ２７でビデオ信号として取り出され、その取り出された信号について種々の処理を行う画像処理部３３や、これらの各構成部を統括するコントローラ３４や、処理された画像などを記憶するメモリ部３５や、オペレータが入力設定を行う入力部３６や、処理された画像をＸ線画像として表示するモニタ３７などを備えている。

この他に、画像処理系３は、近接センサ２８からの出力結果を処理するセンサ制御回路３８を備えている。このセンサ制御回路３８は、図示を省略する基板に設けられている。センサ制御回路３８の具体的な構成については後述する。

天板制御部３１は、天板１を昇降あるいは水平移動させて被検体Ｍを撮像位置にまで収容したり、昇降あるいは水平移動させて被検体Ｍを所望の位置に設定したり、水平移動させながら撮像を行ったり、撮像終了後に水平あるいは昇降移動させて撮像位置から退避させる制御などを行う。撮像系制御部３２は、図１に示すように、基台部２１を鉛直軸心周りに回転させてＣ型アーム支持部２２やＣ型アーム２３やＸ線管２４やＩ．Ｉ２５などを鉛直軸心周りに回転させたり、Ｃ型アーム支持部２２を被検体Ｍの体軸心周りや図中のｘ軸心周りに回転させてＣ型アーム２３やＸ線管２４やＩ．Ｉ２５などを体軸心周りや図中のｘ軸心周りに回転させたり、ＴＶカメラ２７を鉛直軸心周りに回転させる制御などを行う。その他に、撮像系制御部３２は、近接センサ２８がＩ．Ｉ２５の近傍に対象物を検出した場合にはＩ.Ｉ２５の動作を停止するなどのＩ．Ｉ２５の動きの制御を行う。

コントローラ３４は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などで構成されており、メモリ部３５は、ＲＯＭ（Read-only Memory）やＲＡＭ（Random-Access Memory）などに代表される記憶媒体などで構成されている。また、入力部３６は、マウスやキーボードやジョイスティックやトラックボールやタッチパネルなどに代表されるポインティングデバイスで構成されている。

センサ制御回路３８は、抵抗やキャパシタンスなどの素子、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭなどに代表される記憶媒体、各種の回路パターンなどを基板上に搭載することで構成されている。本実施例１では、センサ制御回路３８は、近接センサ２８の出力結果を距離に変換する静電容量−距離変換部３８ａと、温度センサ２９による近接センサ２８の周囲温度に基づいて近接センサ２８の出力結果（ここでは距離）を補正する温度補正部３８ｂと、図４に示す温度特性を記憶した温度依存性テーブル３８ｃとを備えている。静電容量−距離変換部３８ａや温度補正部３８ｂは、ＣＰＵなどで構成されており、温度依存性テーブル３８ｃは、記憶媒体などで構成されている。

近接センサ２８の静電容量に応じた電圧を出力結果として出力して、静電容量−距離変換部３８ａに送り込む。この電圧を『出力電圧』として図４の縦軸にとる。近接センサ２８によって検出された近接センサ・対象物間の距離を図４の横軸にとると、この距離と出力電圧との関係は図４に示すような関係になる。静電容量―距離変換部３８ａは、図４に示すグラフから出力電圧に応じた距離を求める。

なお、近接センサ２８の周囲温度によって静電容量が変化してしまい、対象物までの距離を近接センサ２８が誤測定する場合がある。図４のグラフを例に採って説明すると、同じ距離であっても、温度が上昇することで静電容量が変化して出力電圧が上昇する。例えば、温度が上昇することで、図４中の実線の特性から点線の特性へ、さらに一点鎖線の特性へと変化する。そこで、温度を考慮した図４のグラフのようなテーブルを用意して、温度依存性テーブル３８ｃに予め記憶する。

温度センサ２９による近接センサ２８の周囲温度のデータ、静電容量−距離変換部３８ａからの近接センサ２８の出力結果（ここでは距離）を温度補正部３８ｂに送り込む。温度補正部３８ｂは、温度依存性テーブル３８ｃから温度と距離との相関関係を読み出して、距離を補正する。温度補正部３８ｂは、この発明における温度補正手段に相当する。

以上のように構成された本実施例１の装置によれば、近接センサ２８の近傍に温度センサ２９を配設することで、温度センサ２９は近接センサ２８の周囲温度を測定することができる。温度補正部３８ｂは、その温度センサ２９による近接センサ２８の周囲温度に基づいて近接センサ２８の出力結果（本実施例１では距離）を補正する。その結果、温度変化に依存することなく近接センサ２８によって対象物を正確に検出して、可動部分であるＸ線管２４やＩ．Ｉ２５などの動きを正確に制御することができる。

次に、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。

図５は、実施例２に係る画像処理系のブロック図である。なお、本実施例２に係るＸ線診断装置は、実施例１と相違して温度センサ２９を備えていないが、温度センサ２９を除くと図１に示す装置と同じである。また、実施例１と共通する箇所については、同じ符号を付してその説明を省略するとともに、図示を省略する。

上述したように、本実施例２に係るＸ線診断装置は、実施例１と相違して温度センサ２９を備えていない。近接センサ２８については実施例１と同じ構成のセンサを用いている。

本実施例２では、センサ制御回路３８は、実施例１と同様の静電容量−距離変換部３８ａと温度補正部３８ｂとを備えるとともに、擬似センサ３８ｄを付加して備えている。本実施例２では擬似センサ３８ｄとしてキャパシタンス（コンデンサ）を用いている。静電容量−距離変換部３８ａとは別に、擬似センサ３８ｄの出力結果を送り込む先として静電容量−距離変換部３８ｅを備えている。静電容量−距離変換部３８ａ，３８ｅは、ＣＰＵなどで構成されている。本実施例２におけるセンサ制御回路３８は、この発明における回路に相当する。

静電容量―距離変換部３８ｅは、擬似センサ３８ｄの出力結果（ここでは出力電圧）に基づいて、静電容量―距離変換部３８ａと同様に距離を求める。擬似センサ３８ｄの場合には、近接センサ２８と相違して対象物が存在しないので、擬似センサ３８ｄは、近接センサ・対象物間の距離のように外乱による影響を受けない。

なお、センサ制御回路３８では、微小なアナログ電圧を扱うので、センサ制御回路３８を設けた基板の温度変化によって、回路３８中のオペアンプなどで電圧ドリフトが生じてしまう。この電圧ドリフトによって、対象物までの距離を近接センサ２８が誤測定する場合がある。一方で、擬似センサ３８ｄは外乱による影響を受けないが、擬似センサ３８ｄからの出力結果も電圧ドリフトによって変動する。そこで、近接センサ２８および擬似センサ３８ｄの双方の出力結果がセンサ制御回路３８の温度変化によって変動するのを利用して、双方の出力結果から温度補正部３８ｂは補正を行う。

具体的には、同じ温度の条件の下で、近接センサ２８および擬似センサ３８ｄの双方の出力結果を対応させて、回路３８の温度変化による電圧ドリフトなどで擬似センサ３８ｄが変動すれば、図示を省略する減算回路などで変動分を求める。そして、その変動分を近接センサ２８からの出力結果から減算すれば、変動分を除去して温度補正部３８ｂは補正を行うことになる。

以上のように構成された本実施例２の装置によれば、近接センサ２８の出力結果（本実施例２では距離）を処理するセンサ制御回路３８に擬似センサ３８ｄを付加することで、その回路３８の温度に応じて擬似センサ３８ｄは出力を行う。なお、回路３８の温度変化による電圧ドリフトなどによって擬似センサ３８ｄの出力結果が変動したとしても、近接センサ２８からの出力結果も回路３８の温度変化によって出力結果が変動する。したがって、温度補正部３８ｂは、センサ制御回路３８の温度変化による擬似センサ３８ｄの出力結果に基づいて近接センサ２８の出力結果を補正することになる。その結果、温度変化に依存することなく近接センサ２８によって対象物を正確に検出して、可動部分であるＸ線管２４やＩ．Ｉ２５などの動きを正確に制御することができる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した各実施例では、Ｃ型アームの駆動で撮像を行うＸ線診断装置を例に採って説明したが、この発明は、Ｃ型アーム以外の駆動機構がＸ線管やＩ．Ｉを支持して動かすＸ線診断装置に適用してもよい。

（２）上述した各実施例では、Ｘ線診断装置を例に採って説明したが、ＥＣＴ（Emission Computed Tomography）装置のように放射性同位元素（ＲＩ）を投与された被検体から放射されるγ線を検出する装置に適用してもよい。このように、Ｉ．Ｉ２５などに代表される可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であれば、適用することができる。

（３）上述した各実施例では、近接センサは静電容量式であったが、対象物が金属や導電体の場合には誘導形式を採用してもよいし、対象物が磁性体の場合には磁気形式を採用してもよい。この他に、光を検出の媒体とした光電形近接センサや、音を検出の媒体とした超音波形近接センサや、放射線を検出の媒体とした放射線近接センサや、熱エネルギを検出の媒体とした温度近接センサなど、対象物の存在を非接触で検出する近接センサであれば特に限定されない。

（４）上述した各実施例では、Ｉ．Ｉの側面に近接センサを備えたが、Ｉ．Ｉの検出面に備えてもよい。近接センサは複数の電極から構成されるので、薄い電極によってＸ線などの放射線の検出に妨げにならないのであれば、検出の有効領域に近接センサを備えてもよい。もちろん、検出面の有効領域以外の領域（端部）に近接センサを備えてもよい。

（５）上述した各実施例では、Ｉ．Ｉに近接センサを備えたが、例えばＸ線管や上述した各実施例の基台部やＣ型アーム支持部やＣ型アーム２３などに代表されるように可動部分であれば、近接センサの配設箇所については特に限定されない。また、Ｉ．ＩとＸ線管との両者に近接センサをそれぞれ備えるなど、複数の可動部分に近接センサをそれぞれ備えてもよい。

（６）上述した各実施例では、接地電極を備えたが、接地電極を図６に示すような電極で構成してもよい。すなわち、可動部分（例えばＩ．Ｉ２５）の外装部分を接地して、その外装部分を接地電極として構成してもよい。この場合には、各実施例のような接地電極を１つ減らして装置をより簡略化することができる。

（７）上述した各実施例では、送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極を静電容量式の近接センサとして用いたが、送信電極と受信電極とを独立して各電極として用いるとともに、これらの電極を静電容量式の近接センサとして用いてもよい。電極としては、図７（ａ）に示すように送信電極２８Ａと受信電極２８Ｂとが対向した対向配置であってもよいし、図７（ｂ）に示すように送信電極２８Ａと受信電極２８Ｂとを水平にした水平配置であってもよい。変形例（６）、（７）のように、この発明が適用する近接センサの具体的な構造については特に限定されない。

（８）上述した各実施例を組み合わせてもよい。すなわち、温度センサを近接センサの近傍に配設して備えるとともに、センサ制御回路に擬似センサを付加して備える。このように、組み合わせて構成することで、近接センサの周囲温度の温度変化および回路の温度変化の双方に依存することなく近接センサによって対象物を正確に検出して、可動部分の動きを正確に制御することができる。

（９）上述した各実施例における各出力結果については距離や出力電圧に限定されない。静電容量を出力結果としてもよい。同様に、出力結果の対象についても各実施例のように距離に限定されない。静電容量を直接的に補正してもよい。静電容量を出力結果として静電容量を補正する場合、実施例１を例に採って説明すると、近接センサから出力された静電容量を、予め求められた温度と静電容量との相関関係に基づいて補正する。

（１０）上述した実施例１では、実施例２と同様にセンサ制御回路を備えたが、実施例２のように回路の温度変化を考慮しないので、センサ制御回路を必ずしも備える必要はない。近接センサや温度センサからの出力結果を直接的にコントローラなどに送り込めばよい。

（１１）上述した実施例１では、温度依存性テーブルのようにテーブルを用いて補正を行ったが、温度と出力結果との相関関係を近似式で求めて、その近似式のプログラミングを記憶媒体に記憶して、プログラムを実行することで温度補正部は補正を行ってもよい。

実施例１に係るＸ線診断装置の概略構成を示した正面図である。実施例１に係る画像処理系のブロック図である。実施例１，２の装置のイメージインテンシファイア（Ｉ．Ｉ）に設けられた近接センサの概略図である。温度依存性テーブルの温度特性を模式的に表したグラフである。実施例２に係る画像処理系のブロック図である。変形例に係る近接センサの概略図である。（ａ）、（ｂ）は変形例に係る近接センサの概略図である。

符号の説明

２５ … イメージインテンシファイア（Ｉ．Ｉ）
２８ … 近接センサ
２９ … 温度センサ
３８ … センサ制御回路
３８ｂ … 温度補正部
３８ｄ … 擬似センサ
Ｍ … 被検体
Ｘ … 対象物

Claims

対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、近接センサの出力結果を処理する回路に擬似センサを付加して備えるとともに、その回路の温度変化による擬似センサの出力結果に基づいて近接センサの出力結果を補正する温度補正手段を備え、
前記近接センサを静電容量式で構成するとともに、
前記擬似センサを、前記静電容量式の近接センサと同じキャパシタンスで構成し、
前記回路は、近接センサの出力結果である静電容量に応じた電圧を処理する回路であり、その回路に前記キャパシタンスを付加して備え、
前記温度補正手段は、前記回路の温度変化によるキャパシタンスの出力結果である電圧ドリフトに基づいて前記静電容量に応じた電圧を補正し、
同じ温度の条件の下で、前記近接センサの出力結果である静電容量に応じた電圧およびキャパシタンスの出力結果である出力電圧を対応させて、前記回路の温度変化によるキャパシタンスの変動分である電圧ドリフト分を前記静電容量に応じた電圧から減算することにより前記温度補正手段は静電容量に応じた電圧を補正することを特徴とする医用診断装置。