JP2006081738A - 医用診断装置 - Google Patents

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充 梅田
Hiroshi Inoue
啓史 井上
Akira Arakawa
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Abstract

【課題】 (α)装置を小型化にして(β)3次元曲面においても対象物を検出することができる医用診断装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 接地された誘電体製の対象物Xが静電容量式の近接センサ28に接近したとき、シールド電極32の可動部分であるI.I25とは逆側(対象物X側)に隣接して対向配置された送受信兼用電極31、対象物X間で静電容量C2をもつ。この静電容量C2に関連する電流I2を測定することで対象物Xを非接触で検出することができる。さらに、送受信兼用電極31およびシールド電極32を互いに同電位に保つように構成しているので、両電極31,32間の距離を狭くしても静電容量が生じない。したがって、両電極31,32間を狭くしつつ近接センサ28を実現することができ、装置を小型化にすることができる。
【選択図】 図2

Description

この発明は、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置に係り、特に、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出した結果に基づいて可動部分の動きを制御する技術に関する。
医用診断装置としてX線診断装置を例に採って説明すると、X線診断装置では、可動部分を動かすことで、被検体や装置を操作する操作者や周辺機器(以下、これらを『対象物』と称する)へ可動部分が衝突する場合がある。この衝突防止のために、従来では静電容量式などに代表される非接触式の近接センサを備え、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出することで、対象物に衝突する前に可動部分を停止させることができる。静電容量式では、近接センサは送信電極と受信電極とから構成され、送信電極からの電磁界に対象物のような障害物が入ると、両電極間の静電容量が大きくなって電磁界の強度が低下することを利用して、対象物を非接触で検出する(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
特表平11−506692号公報(第5,9頁、図1) 特開2001−208504号公報(第2−5頁、図2,4)
しかしながら、かかる静電容量式のように近接センサが複数の電極から構成されるときには、次のような問題がある。
すなわち、静電容量式の近接センサの場合には、図8(a)に示すように、送信電極101Aと受信電極101Bとを水平にした水平配置と、図8(b)に示すように、送信電極28Aと受信電極28Bとが対向した対向配置とがある。図8において、符号102は可動部分であって、符号102Aは可動部分の本体、符号102Bは可動部分の外装部分とする。
水平配置の場合には、両電極101A,101B間の中心に感度領域Tが形成され、その感度領域Tは両電極101A,101B間の中心で広くなり、その中心から外れると狭くなる。したがって、送信電極101Aの受信電極101B側とは反対側の端部や受信電極101Bの送信電極101A側とは反対側の端部に対向した位置では対象物が検出できなくなってしまう。このように、水平配置の場合には、その感度領域Tが一様でなく、位置によっては対象物が検出できない。
対向配置の場合には、水平配置と比べると電極面に対して感度領域Tが一様になるが、次のような(α)および(β)の問題がある。(α)対象物を近接センサに対して数cm程度の距離で検出するには、両電極101A,101B間の距離を10mm程度離間しなければならず、装置が大型化してしまう。(β)外装部分102Bが3次元曲面の形状を有する場合には、対向配置で重なった電極を曲げて3次元曲面に沿って近接センサを構成するのが難しい。したがって、図8(b)に示すように、外装部分102Bの各方向に沿って各電極101A,101Bを配設して近接センサを構成する。すると、3次元曲面部分で死角となって、その部分に対向した位置では対象物が検出できなくなってしまう(死角に符号Dを付して、図8中において一点鎖線で図示する)。図8(a)に示す水平配置の場合でも、同様に死角Dに対向した位置では対象物が検出できなくなってしまう。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、(α)装置を小型化にして(β)3次元曲面においても対象物を検出することができる医用診断装置を提供することを目的とする。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、複数の電極を互いに対向配置した静電容量式で近接センサを構成し、これらの電極のうち、1つの電極を、送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極とするとともに、その送受信兼用電極に可動部分側あるいは可動部分の内部側に隣接して対向配置された電極を別電極とし、送受信兼用電極および別電極を互いに同電位に保つように構成することを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、接地された誘電体製の対象物が静電容量式の近接センサに接近したとき、別電極の可動部分とは逆側あるいは可動部分の外部側に隣接して対向配置された送受信兼用電極、対象物間で静電容量をもつ。一方、別電極は接地部分の間で静電容量をもつ。したがって、送受信兼用電極、対象物間での静電容量に関連する物理量を測定することで対象物を非接触で検出することができる。また、複数の電極が互いに対向配置であるので、電極面に対して一様に対象物を検出することができる。さらに、送受信兼用電極および別電極を互いに同電位に保つように構成しているので、両電極間の距離を狭くしても静電容量が生じない。したがって、両電極間を狭くしつつ近接センサを実現することができ、装置を小型化にすることができる。
送受信兼用電極および別電極は同電位であって、接地されていない。したがって、別電極に対して静電容量をもつ接地電極の例として、以下のようなものがある。すなわち、別電極と可動部分との間に、あるいは可動部分の内部側に別電極に隣接して接地された接地電極を配設する(請求項2に記載の発明)、あるいは可動部分を接地して、その可動部分を接地された接地電極として構成する(請求項3に記載の発明)。請求項3に記載の発明の場合には、請求項2に記載の発明のような接地電極を1つ減らして装置をより簡略化することができる。
また、請求項5に記載の発明は、対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、前記可動部分の少なくとも一部分が3次元曲面の形状を有しており、近接センサを構成する複数の電極のうち、少なくとも1つの電極を3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で構成し、可動部分の3次元曲面の表面あるいは内部にその薄膜あるいは織布状の導体を配設することを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項5に記載の発明によれば、近接センサを構成する複数の電極のうち、少なくとも1つの電極を3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で構成し、可動部分の3次元曲面の表面あるいは内部にその薄膜あるいは織布状の導体を配設することで、3次元曲面においても電極が形成されて、3次元曲面においても対象物を検出することができる。
また、請求項1に従属された請求項4に記載の発明の場合では、すなわち送受信兼用電極を3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で構成し、可動部分の3次元曲面の表面あるいは内部にその薄膜あるいは織布状の導体を配設する場合では、装置を小型化することができるとともに、請求項5と同様に3次元曲面においても対象物を検出することができる。
また、請求項5に記載の発明において、可動部分の外装部分が上述した薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成すればよい(請求項6に記載の発明)。例えば薄膜よりも厚みのある薄板を溶接あるいは成形により3次元曲面を形成する。薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成することで外装部分が電極を兼用することになり、可動部分を簡略化することができる。
この発明に係る医用診断装置によれば、送受信兼用電極および別電極を互いに同電位に保つように構成しているので、両電極間の距離を狭くしつつ近接センサを実現することができ、装置を小型化にすることができる(請求項1に記載の発明)。また、医用診断装置によれば、近接センサを構成する複数の電極のうち、少なくとも1つの電極を3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で構成し、可動部分の3次元曲面の表面あるいは内部にその薄膜あるいは織布状の導体を配設することで、3次元曲面においても対象物を検出することができる(請求項5に記載の発明)。
以下、図面を参照してこの発明の実施例1を説明する。
図1は、実施例1に係るX線診断装置の概略構成を示した正面図であり、図2は、装置のイメージインテンシファイア(以下、『I.I』と略記する)に設けられた近接センサの概略図であり、図3は、実施例1の変形例に係る近接センサの概略図である。後述する実施例2も含めて本実施例1では、医用診断装置としてX線診断装置を例に採って説明する。
本実施例1に係るX線診断装置は、図1に示すように、被検体Mを載置する天板1と、その被検体Mの撮像を行う撮像系本体2とを備えるとともに、図示を省略する画像処理系を備えている。天板1は、図1に示すように、昇降および水平移動可能に構成されている。
撮像系本体2について図1を参照して説明する。撮像系本体2は、床面(図中のxy平面)に設置された基台部21と、基台部21に支持されたC型アーム支持部22と、C型アーム支持部22に支持されたC型アーム23と、C型アーム23の一端に支持されたX線管24と、他端に支持されたI.I25とを備えている。
図示を省略するモータの駆動によって床面に対して基台部21が鉛直軸(図中のz軸)心周りに回転するように構成されており、図示を省略する別のモータの駆動によって基台部21に対してC型アーム支持部22が被検体Mの体軸(図中のy軸)心周りに回転するようにそれぞれが構成されている。また、図示を省略する別のモータの駆動によってC型アーム23が体軸に対して水平面で直交する軸(図中のx軸)心周りに回転するように構成されている。
C型アーム23の一端に支持されたX線管24のX線照射側にはX線の照視野を制御するコリメータ26を配設している。C型アーム23の他端に支持されたI.I25の背面(X線検出面とは逆側の面)にはテレビジョン(TV)カメラ27を配設している。図示を省略するモータの駆動によってI.I25に対してTVカメラ27が鉛直軸(図中のz軸)心周りに回転するようにそれぞれが構成されている。
なお、基台部21やC型アーム支持部22を、天板1と同様に昇降および水平移動可能に構成し、それによってC型アームを昇降および前後に進退可能にしてもよい。天板1や撮像系本体2を上述のように動かしてX線をI.I25が検出して、図示を省略する画像処理系で検出されたX線検出信号を処理することで診断用のX線画像を得ることができる。また、撮像系本体2の基台部21やC型アーム支持部22やC型アーム23やX線管24やI.I25などは、この発明における可動部分に相当する。
特に、これら可動部分のうち、X線管24やI.I25は、被検体Mや装置を操作する操作者(オペレータ)や周辺機器(以下、これらを『対象物』と称する)と衝突しやすい。そこで、X線管24やI.I25に近接センサを備えることで、近接センサによって対象物の存在を非接触で検出する。後述する実施例2も含めて本実施例1では、図1に示すように、I.I25の側面に近接センサ28を配設する。静電容量式の近接センサ28を、本実施例1,2では採用している。
静電容量式の近接センサ28は、送信電極と受信電極とから構成されているが、図2に示すように、本実施例1では送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極31から構成されている。送受信兼用電極31の近傍には送受信兼用電極31の面に平行してシールド電極32を配設している。送受信兼用電極31側とは逆側のシールド電極32の面に平行して接地電極33を配設している。つまり、送受信兼用電極31、シールド電極32、接地電極33の順に各面が平行になるようにそれぞれを配設している。本実施例1では、合計した電極31,32,33の間隔が、厚みも含めて3mm程度になるように配設する。
見方を変えれば、送受信兼用電極31に可動部分であるI.I25側に隣接してシールド電極32を対向配置している。シールド電極32から見れば、シールド電極32のI.I25とは逆側(すなわち対象物X側)に隣接して送受信兼用電極31を対向配置している。また、見方を変えれば、シールド電極32と可動部分であるI.I25側との間に接地電極33を配設している。シールド電極32は、この発明における別電極に相当する。
送受信兼用電極31とシールド電極32とは、シールドケーブル34を介して交流電源35にそれぞれ接続されており、各電極31,32は互いに同電位に保たれている。接地電極33は接地されており、電位は0である。シールド電極32、接地電極33間の静電容量をセンサ容量C1とする。
ここで、対象物Xが誘電体で、かつ接地されているものとする。また、近接センサ28(ここでは送受信兼用電極31)が対象物Xを検出することができる程度の距離にまで、対象物Xが近接センサ28に接近したとする。送受信兼用電極31、対象物X間では静電容量をもち、その静電容量を検出容量C2とする。
シールド電極32、接地電極33間にはセンサ容量C1に応じた電流I1が流れるとともに、送受信兼用電極31、対象物X間には検出容量C2に応じた電流I2が流れる。もし、送受信兼用電極31の近傍に対象物Xがないとき、あるいは送受信兼用電極31が検出することができない程度の距離に対象物Xがあるときには、送受信兼用電極31は静電容量をもたないので、送受信兼用電極31、対象物X間での検出容量C2=0、すなわち電流I2=0となる。したがって、電流I2を測定して測定された電流I2が0あるいは所定値未満であれば、近接センサ28は対象物Xが接近していないとし、電流I2が0以外の値あるいは所定値以上であれば、対象物Xが接近して近傍にあると近接センサ28は検出する。このように、近接センサ28が非接触で対象物Xを検出することが可能になる。
以上のように構成された本実施例1の装置によれば、接地された誘電体製の対象物Xが静電容量式の近接センサ28に接近したとき、シールド電極32の可動部分であるI.I25とは逆側(対象物X側)に隣接して対向配置された送受信兼用電極31、対象物X間で静電容量C2をもつ。一方、シールド電極32、接地電極33間で静電容量C1をもつ。したがって、送受信兼用電極31、対象物X間での静電容量C2に関連する電流I2を測定することで対象物Xを非接触で検出することができる。また、3つの電極31,32,33が互いに対向配置であるので、電極面に対して一様に対象物Xを検出することができる。さらに、送受信兼用電極31およびシールド電極32を互いに同電位に保つように構成しているので、両電極31,32間の距離を狭くしても静電容量が生じない。したがって、両電極31,32間を狭くしつつ近接センサ28を実現することができ、装置を小型化にすることができる。
本実施例1の変形例として、図3に示すように近接センサ28を構成してもよい。すなわち、可動部分であるI.I25を本体25Aとその本体25Aを外装する外装部分25Bとに分ける。そして、近接センサ28を構成する各電極31,32,33を外装部分25Bの内部に配設する。このとき、I.I25の内部側に送受信兼用電極31に隣接してシールド電極32を対向配置している。そして、I.I25のさらなる内部側にシールド電極32に隣接して接地電極33を配設している。シールド電極32から見れば、シールド電極32のI.I25の外部側(すなわち対象物X側)に隣接して送受信兼用電極31を対向配置している。なお、図3ではシールドケーブルや交流電源の図示を省略する。
また、送受信兼用電極31を外装部分25Bの表面に配設するとともに、残りの電極32,33を外装部分25Bの内部に配設してもよい。また、対向配置を保った状態で送受信兼用電極31およびシールド電極32を外装部分25Bの表面に配設するとともに、接地電極33を外装部分25Bの内部に配設してもよい。また、対向配置を保った状態で全ての電極31,32,33を外装部分25Bの表面に配設してもよい。
次に、図面を参照してこの発明の実施例2を説明する。
図4は、実施例2に係る近接センサの概略図である。また、実施例1と共通する箇所については、同じ符号を付してその説明を省略するとともに、図示を省略する。
本実施例2では、近接センサ28は、実施例1と同様に、送受信兼用電極31、シールド電極32、シールド電極33を配設して構成されている。各電極の配設順については実施例1と同じである。
本実施例2では、I.I25の外装部分25Bは3次元曲面の形状を有しており、3次元曲面部分にまたがって外装部分25Bの内部に沿うように送受信兼用電極31を配設する。送受信兼用電極31は3次元曲面部分にまたがって配設できるように、3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で送受信兼用電極31を構成する。
薄膜の導体として、金属を0.1〜0.025mm程度の薄膜に加工したものや、金属箔などが挙げられる。また、織布状の導体として、金属線(例えば銅線)を編んだ織布状の導体や、樹脂繊維に金属メッキ(例えば銅メッキ)を施した織布状の導体などが挙げられる。織布状の場合には線を編む、あるいは繊維に編み込む関係で0.1〜0.025mmよりも厚く形成される。また、金属箔の場合には0.1〜0.025mmよりも薄く形成される。なお、3次元曲面は、一方向にのみ曲面をなすものの他に、複数方向に曲面をなす複雑な曲面をなすものも含む。
このように、送受信兼用電極31を構成することで、図4に示すように、送受信兼用電極31の配設箇所については感度領域Tが一様に形成される。
以上のように構成された本実施例2の装置によれば、近接センサ28を構成する3つの電極31,32,33のうち、送受信兼用電極31を3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で構成し、可動部分であるI.I25の3次元曲面の内部にその薄膜あるいは織布状の導体を配設することで、3次元曲面においても送受信兼用電極31が形成されて、3次元曲面においても対象物Xを検出することができる。このように、本実施例2の場合では、実施例1と同様に装置を小型化することができるとともに、3次元曲面においても対象物Xを検出することができる。
本実施例2の変形例として、図5に示すように、送受信兼用電極31を外装部分25Bの表面に配設してもよい。表面に配設する場合には、金属箔で送受信兼用電極31を形成するのが有用である。また、1〜2mm程度の薄板を溶接あるいは成形により3次元曲面を形成して、外装部分25Bを構成してもよい。つまり、外装部分25Bが薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成すればよい。外装部分25Bが薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成することで外装部分25Bが送受信兼用電極31を兼用することになり、I.I25を簡略化することができる。また、薄板で形成することで外装としての強度を十分に有する。なお、図5では、説明の便宜上、外装部分25Bから離間して送受信兼用電極31を図示したが、実際には送受信兼用電極31は外装部分25Bの表面に直接的に接触している。
また、実施例1の変形例と同様に、本実施例2においても対向配置を保った状態で送受信兼用電極31およびシールド電極32を外装部分25Bの表面に配設するとともに、接地電極33を外装部分25Bの内部に配設してもよい。また、対向配置を保った状態で全ての電極31,33,33を外装部分25Bの表面に配設してもよい。
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)上述した各実施例では、C型アームの駆動で撮像を行うX線診断装置を例に採って説明したが、この発明は、C型アーム以外の駆動機構がX線管やI.Iを支持して動かすX線診断装置に適用してもよい。
(2)上述した各実施例では、X線診断装置を例に採って説明したが、ECT(Emission Computed Tomography)装置のように放射性同位元素(RI)を投与された被検体から放射されるγ線を検出する装置に適用してもよい。このように、I.I25などに代表される可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であれば、適用することができる。
(3)上述した実施例1では、I.Iの側面に近接センサを備えたが、I.Iの検出面に備えてもよい。近接センサは複数の電極から構成されるので、薄い電極によってX線などの放射線の検出に妨げにならないのであれば、検出の有効領域に近接センサを備えてもよい。もちろん、検出面の有効領域以外の領域(端部)に近接センサを備えてもよい。
(4)上述した各実施例では、I.Iに近接センサを備えたが、例えばX線管や上述した各実施例の基台部やC型アーム支持部やC型アーム23などに代表されるように可動部分であれば、近接センサの配設箇所については特に限定されない。また、I.IとX線管との両者に近接センサをそれぞれ備えるなど、複数の可動部分に近接センサをそれぞれ備えてもよい。
(5)上述した各実施例では、接地電極を備えたが、接地電極を図6に示すような電極で構成してもよい。すなわち、可動部分(例えばI.I25)の外装部分を接地して、その外装部分を接地電極として構成してもよい。この場合には、各実施例のような接地電極を1つ減らして装置をより簡略化することができる。
(6)上述した実施例2では、送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極を静電容量式の近接センサとして用いたが、送信電極と受信電極とを独立して各電極として用いるとともに、これらの電極を静電容量式の近接センサとして用いてもよい。例えば、図7(a)に示すように、受信電極28Bを薄膜あるいは織布状の導体で構成して、3次元曲面部分にまたがって外装部分25Bの表面あるいは内部に配設してもよいし、図7(b)に示すように、送信電極28Aおよび受信電極28Bをともに薄膜あるいは織布状の導体で構成して、3次元曲面部分にまたがって外装部分25Bの表面あるいは内部に配設してもよい。このように、薄膜あるいは織布状の導体で各電極を構成する実施例2においては、この発明が適用する近接センサの具体的な構造については特に限定されない。
(7)上述した実施例2では、送受信兼用電極のみを薄膜あるいは織布状の導体で形成したが、シールド電極や接地電極についても薄膜あるいは織布状の導体で形成してもよい。つまり、複数の電極のうち、少なくとも1つの電極を3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で構成すればよい。また、送受信兼用電極31以外の電極(シールド電極や接地電極)のみ、薄膜あるいは織布状の導体で構成してもよいが、対象物にもっとも近傍にある送受信兼用電極31を、薄膜あるいは織布状の導体で構成するのが好ましい。
実施例1,2に係るX線診断装置の概略構成を示した正面図である。 装置のイメージインテンシファイア(I.I)に設けられた実施例1に係る近接センサの概略図である。 実施例1の変形例に係る近接センサの概略図である。 実施例2に係る近接センサの概略図である。 実施例2の変形例に係る近接センサの概略図である。 変形例に係る近接センサの概略図である。 (a)、(b)は変形例に係る近接センサの概略図である。 (a)、(b)は従来の近接センサの概略図である。
符号の説明
25 … イメージインテンシファイア(I.I)
28 … 近接センサ
31 … 送受信兼用電極
32 … シールド電極
33 … 接地電極
M … 被検体
X … 対象物

Claims (6)

  1. 対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、複数の電極を互いに対向配置した静電容量式で近接センサを構成し、これらの電極のうち、1つの電極を、送信電極と受信電極との双方の機能を兼ねた送受信兼用電極とするとともに、その送受信兼用電極に可動部分側あるいは可動部分の内部側に隣接して対向配置された電極を別電極とし、送受信兼用電極および別電極を互いに同電位に保つように構成することを特徴とする医用診断装置。
  2. 請求項1に記載の医用診断装置において、前記別電極と前記可動部分との間に、あるいは可動部分の内部側に別電極に隣接して接地された接地電極を配設することを特徴とする医用診断装置。
  3. 請求項1に記載の医用診断装置において、前記可動部分を接地して、その可動部分を接地された接地電極として構成することを特徴とする医用診断装置。
  4. 請求項1から請求項3のいずれかに記載の医用診断装置において、前記可動部分の少なくとも一部分が3次元曲面の形状を有しており、前記送受信兼用電極を3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で構成し、可動部分の3次元曲面の表面あるいは内部にその薄膜あるいは織布状の導体を配設することを特徴とする医用診断装置。
  5. 対象物の存在を非接触で検出する近接センサを備え、この近接センサによる対象物の検出結果に基づいて可動部分の動きを制御して、可動部分を動かして放射線を検出することで診断用の放射線画像を得る医用診断装置であって、前記可動部分の少なくとも一部分が3次元曲面の形状を有しており、近接センサを構成する複数の電極のうち、少なくとも1つの電極を3次元曲面に対応可能な薄膜あるいは織布状の導体で構成し、可動部分の3次元曲面の表面あるいは内部にその薄膜あるいは織布状の導体を配設することを特徴とする医用診断装置。
  6. 請求項5に記載の医用診断装置において、可動部分の外装部分が前記薄膜の導体と同等の電極の働きをするように構成することを特徴とする医用診断装置。
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