JP4623167B2 - 放熱構造及び車両用インバータ - Google Patents

放熱構造及び車両用インバータ Download PDF

Info

Publication number
JP4623167B2
JP4623167B2 JP2008217071A JP2008217071A JP4623167B2 JP 4623167 B2 JP4623167 B2 JP 4623167B2 JP 2008217071 A JP2008217071 A JP 2008217071A JP 2008217071 A JP2008217071 A JP 2008217071A JP 4623167 B2 JP4623167 B2 JP 4623167B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
contact region
heat dissipation
heat
dissipation structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008217071A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010056157A (ja
Inventor
真里 大野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2008217071A priority Critical patent/JP4623167B2/ja
Priority to US12/537,293 priority patent/US20100053900A1/en
Publication of JP2010056157A publication Critical patent/JP2010056157A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4623167B2 publication Critical patent/JP4623167B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116Porous, e.g. foam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、発熱体からの熱を放熱する放熱構造に係り、特に、グリースを用いて放熱するに好適な放熱構造に関する。
従来から、電子部品を実装した車両用インバータ等には、放熱構造が採用されている。例えば、車両用インバータのパワーコントロールユニットは、インバータ部と昇圧コンバータ部から構成されており、図5に示すように、昇圧コンバータには、昇圧IPM11とリアクトル12がケース(基材)70内に配置されている。昇圧IPMとリアクトル12は、インバータの使用時に発熱する発熱体であるため、この発熱する熱を放熱すべく、熱伝導性グリース(放熱グリース)Gを介して、ヒートシンクを含む冷却器(放熱部材)80が、ケース70に接触するように配置されている。
このような放熱構造を採用した場合には、ケース70と、冷却器80との間の熱伝導性グリースGが、発熱体11,12から発熱する熱に伴い流動することがある。特に、ケース70と冷却器80との間の接触表面が傾斜をしている場合や、熱冷環境下でケース70と冷却器80の膨張・収縮が繰返される場合には、熱伝導性グリースGが配置されたケース70及び冷却器80の表面の面粗度が低いと、熱伝導性グリースGは、流動し易くなる。そして、この熱伝導性グリースGの流動により、ケース70と冷却器80との間に空気層が形成されてしまい、放熱性が低下することがあった。
このような点を鑑みて、例えば、ケースと冷却器との接触する表面に、凹凸を設けて、該表面に熱伝導性グリースを配置した、放熱構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。このような放熱構造は、熱伝導性グリースが配置される面の凹凸により、熱伝導性グリースの流動を抑制することができる。
特開2006−49501号公報
ところで、熱伝導性グリースなどのグリースは、増ちょう剤(フィラー)、基油(オイル)、及び添加剤を基本組成としている。しかし、特許文献1に記載の放熱構造を採用した場合であっても、熱伝導性グリースそのものは流動し難くなるものの、表面にの凹凸により、熱伝導性グリースのオイル分だけがグリースから分離してしまい、放熱構造の放熱性を低下させることがあった。
これは、冷却器とケースとが接触する面の間において、これら接触する表面の面粗度を大きくした結果、僅かな隙間が形成され、この隙間により、熱伝導性グリースのオイル分のみが毛細管現象により、広がるように流れてしまうことによると考えられる。
本発明は、上記する問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、放熱構造に使用される熱伝導性グリースの流動を抑制するばかりでなく、熱伝導性グリースの基本組成となるオイル分の流出を抑制することにより、放熱性の低下を抑制することができる放熱構造を提供することにある。
前記課題を解決すべく、本発明に係る放熱構造は、発熱体が載置された基材と、熱伝導性グリースを介して前記基材に接触する放熱部材と、を備えた放熱構造であって、前記基材と前記放熱部材とが接触する少なくとも一方の接触表面は、前記熱伝導性グリースが配置された第一接触領域と、該第一接触領域を囲繞する第二接触領域を有し、前記第二接触領域は、前記第一接触領域よりも表面粗さが小さいことを特徴とする。
本発明によれば、熱伝導性グリースが配置された第二接触領域を、第一接触領域よりも表面粗さを小さくしたことにより、第一接触領域の熱伝導性グリースの流動を抑えることができる。さらに、第一接触領域を囲繞するように第二接触領域を設けたので、第一接触領域に配置された熱伝導性グリースのオイル分が、毛細管現象により第二接触領域に流れることは、ほとんどない。この結果、第一接触領域では、熱伝導性グリースの流動により空気層が形成され難くなり、第一接触領域から第二接触領域に向かって熱伝導性グリースのオイル分が流出し難くなる。これにより、基材に載置された発熱体からの熱の放熱性の低下が抑制され、この熱は、熱伝導性グリースを介して、放熱部材から放熱されることになる。
本発明にいう「熱伝導性グリース」はいわゆる放熱グリースであり、例えばシリコーングリースなどを例示することができるが、特にこれに限定されるものではく、グリースの中でも、熱を伝導し易い(放熱性に富んだ)組成からなるグリースであればよい。
また、前記の如く相対的に第一及び第二の接触領域の表面粗さに違いを設けることにより、放熱性を確保することは可能であるが、より好ましくは、本発明に係る放熱構造は、前記第一接触領域の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.2μm以上であり、前記第二接触領域の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.05μm以下である。
本発明によれば、後述する発明者の実施例からも明らかなように、第一接触領域の中心線平均粗さをRa0.2μm以上にすることにより、熱伝導性グリースの流動を抑制することができる。さらに、第二接触領域の中心線平均粗さをRa0.05μm以下とすることにより、第一接触領域から第二接触領域への毛細管現象による熱伝導性グリースのオイル分の流出を抑制することができる。すなわち、第一接触領域の中心線平均粗さをRa0.2μmよりも小さくした場合には、熱伝導性グリースが流動し易くなる場合があり、第二接触領域の中心線平均粗さをRa0.05μmよりも大きくした場合には、熱伝導性グリースのオイル分が流出し易くなることがある。
また、本発明に係る放熱構造は、前記第一接触領域には、厚さ方向に沿って、複数の細孔が形成されていることがより好ましい。本発明によれば、第一接触領域に複数の細孔を設けることにより、この細孔に熱伝導性グリースをトラップすることができ、さらに放熱性を高めることができる。
また、本発明の別の態様として、本発明に係る放熱構造は、発熱体が載置された基材と、グリースを介して前記基材に接触する放熱部材と、を備えた放熱構造であって、前記基材と前記放熱部材とが接触する少なくとも一方の接触表面は、前記グリースが配置された第一接触領域と、該第一接触領域を囲繞する第二接触領域を有し、前記第一接触領域には、厚さ方向に沿って前記グリースを保持するための複数の細孔が形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、熱伝導性グリースが配置された第一接触領域に、複数の細孔を設けることにより、第一接触領域の熱伝導性グリースの流動を抑えることができる。さらに、第一接触領域を囲繞するように第二接触領域を設けたので、前述したと同様に、第一接触領域に配置された熱伝導性グリースのオイル分が、毛細管現象により第二接触領域に流れることは、ほとんどない。この結果、第一接触領域には、熱伝導性グリースの流動により空気層が形成され難く、熱伝導性グリースのオイル分が流出し難いので、放熱構造の放熱性の低下することなく、基材に載置された発熱体の熱が、熱伝導性グリースを介して、放熱部材から放熱されることになる。
また、本発明に係る放熱構造は、前記第一接触領域の前記基材の厚さ方向に沿った位置に、前記発熱体が載置されていることがより好ましい。発熱体をこのような位置に載置することで、発熱体の熱を、熱伝導性グリースを介して、より効率的に放熱部材から放熱することができる。
より好ましくは、前記放熱構造を車両用インバータに備えることがより好ましい。発熱し易いリアクトル等の発熱体の熱を、好適に放熱させることができるので、車両の信頼性を向上させることができる。
本発明によれば、放熱構造に使用される熱伝導性グリースの流動を抑制するばかりでなく、熱伝導性グリースの基本組成となるオイル分の流出を抑制することにより、放熱性の低下を抑制することができる。
以下に、図面を参照して、本発明に係る放熱構造のいくつかの実施形態に基づいて説明する。
図1は、第一実施形態に係る車両用インバータ1の放熱構造10の全体構成図を示しており、図1(a)は、放熱構造の縦断面図であり、図1(b)は図1(a)に示すケース20の接触表面を示した図であり、図1(c)は図1(a)の冷却器30の接触表面を示した図である。
図1(a)に示す放熱構造10は、車両用インバータ1のコンバータ部の放熱構造である。この放熱構造10は、発熱体として、昇圧IPM11とリアクトル12とを備えており、これらは、車両用インバータ1の作動時に放熱する。昇圧IPM11とリアクトル12とは、ケース(基材)20内に載置されており、ケース20は、例えばフィラーにシリコーン等の基油(オイル)を含んだ熱伝導性グリースGを介して、冷却器(放熱部材)30にボルト等により固定されて接触している。このような基本構成により、昇圧IPM11とリアクトル12から発熱する熱は、図1(a)に示す縦矢印方向に向かって、冷却器30に伝達される。
また、図1(b),(c)に示すように、ケース20と冷却器30とが接触するそれぞれの接触表面は、第一接触領域21,31と第二接触領域22,32を有している。図1(a)に示す放熱構造10を成したとき、ケース20の第一接触領域21と冷却器30と第一接触領域31とが接触し、ケース20の第二接触領域22と冷却器30の第二接触領域32が接触するようになっている。なお、本実施形態では、ケース20と冷却器30の双方の接触表面に第一接触領域と第二接触領域を設けたが、後述する放熱性の低下を抑制することができるのであれば、いずれか一方に設けてもよい。
図1(b),(c)に示すように、第一接触領域21,31の外周を囲繞するように第二接触領域22,32が設けられている。第一接触領域21,31のケース20の厚さ方向に沿った位置には、昇圧IPM11とリアクトル12が載置されている。第二接触領域22,32は、図示の如くロの字状の領域であり、第一接触領域21,31の外周からの領域幅D1,D2が少なくとも15mm以上確保されるように設けられている。
さらに、第二接触領域22,32は、第一接触領域21,31の表面粗さよりも小さい。より好ましくは、第一接触領域21,31は、中心線平均粗さRa0.2μm以上であり、第二接触領域22,32の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.05μm以下である。
このように構成された放熱構造10は、発熱体である昇圧IPM11とリアクトル12から発熱する熱は、ケース20に伝達され、ケース20と冷却器30との間に配置された熱伝導性グリースGを介して、冷却器30に放熱される。
このとき、熱伝導性グリースGが配置された第二接触領域22,32を、第一接触領域21,31よりも表面粗さを小さくしたことにより、第一接触領域21,31の熱伝導性グリースの流動を抑えることができる。この結果、第一接触領域21,31の熱伝導性グリースGは流動しにくくなり、第一接触領域21,31の間において、空気層が形成され難くなる。
さらに、第一接触領域21,31を囲繞するように第二接触領域22,32を設けたので、第一接触領域21,31に配置された熱伝導性グリースのオイル分が、毛細管現象により第二接触領域に向かって(図1(a)の横矢印方向に)流れることは、ほとんどない。
この結果、第一接触領域21,31の間に配置された熱伝導性グリースGの状態は、経時的な使用によっても、変化することがないので、ケース20に載置された昇圧IPM11とリアクトル12から発熱する熱は、熱伝導性グリースGを介して放熱され、放熱構造10の放熱性の低下は抑制することができる。
図2は、本発明に係る第二実施形態の放熱構造10Aを示している。第二実施形態の放熱構造10Aが、第一実施形態の放熱構造10と相違する点は、ケース20及び冷却器30の第一接触領域21A及び31Aである。尚、その他の構成は、第一実施形態の構成と同じであるので、同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図2に示すように、本実施形態に係る放熱構造10Aの第一接触領域21A,31Aには、厚さ方向に沿ってグリースGを保持するための複数の細孔21B及び31Bが形成されている。このような細孔21B及び31Bは、例えば、機械加工、エッチング等の一般的に知られた方法により、第一接触領域21A,31Aに形成することができる。
このように、熱伝導性グリースGが配置された第一接触領域21A,31Aに、複数の細孔21B,31Bを設けることにより、第一接触領域21A,31Aの熱伝導性グリースGが細孔21B,31Bにトラップされ、熱伝導性グリースGの流動を抑えることができる。さらに、第一実施形態と同様に、第一接触領域21A,31Aを囲繞するように第二接触領域22,32を設けたので、第一接触領域に配置された熱伝導性グリースのオイル分が、毛細管現象により第二接触領域に流れることは、ほとんどない。この結果から、第一接触領域21A,31Aの間に配置された熱伝導性グリースGの状態は、経時的な使用によっても、変化することがないので、ケース20に載置された昇圧IPM11とリアクトル12から発熱する熱は、熱伝導性グリースGを介して放熱され、放熱構造10の放熱性の低下を抑制することができる。
<確認試験1>
図3(a)に示すような、異なる表面粗さ(中心線平均粗さRa(以下、中心線平均粗さRaは、触針式表面粗さ測定器により測定した))のアルミニウム平板を準備し、これらのアルミニウム平板の間に、熱伝導性グリースとしてシリコーングリースを配置した。そして、温度負荷として0℃以下100℃近傍の温度変化を1サイクルとして500回繰返した熱サイクル試験を行った。その後、シリコーングリースの移動距離を測定した。この結果を図3(a)に示す。
図3(a)に示すように、アルミニウム平板の中心線平均粗さがRa0.2μm以上の場合には、シリコーングリースの移動距離は小さくなった。この結果から、第一接触領域の中心線平均粗さRaが、0.2μm以上であることが好ましい。
<確認試験2>
図3(b)に示すように異なる表面粗さ(中心線平均粗さRa)のアルミニウム平板を準備し、これらのアルミニウム平板の間に、熱伝導性グリースとしてシリコーングリースを配置した。そして、確認試験1と同様の熱サイクル試験を行った。その後、シリコーングリースに含まれるオイルの移動距離を測定した。この結果を図3(b)に示す。
図3(b)に示すように、アルミニウム平板の中心線平均粗さがRa0.05μm以下の場合には、シリコーングリースのオイル流出距離が小さくなった。この結果、第二接触領域の中心線平均粗さRaが、0.05μm以下であることが好ましい。
(実施例)
第一実施形態に従って、ケース(基材)及び冷却器(放熱部材)に相当する部材として、アルミニウム平板を準備した。そしてアルミニウム平板の双方が接触する接触表面として、表面粗さが中心線平均粗さRa0.2μmの第一接触領域と、該第一接触領域の外周を囲むように、表面粗さが中心線平均粗さRa0.05μmの第二接触領域とを有するように、アルミニウム平板の表面を機械加工した。そして、これらのアルミニウム平板の間に、確認試験1で用いたとものと同じシリコーングリースを配置し、確認試験1と同様の熱サイクル試験を行った。そして、熱サイクル試験前後のシリコーングリースの面積を測定し、(熱サイクル試験後のグリースの面積)÷(熱サイクル試験前のグリースの面積)=(グリースの広がり率)として、グリースの広がり率を算出した。この結果を図4に示す。
(比較例)
実施例と同様の試験を行った。実施例と相違する点は、アルミニウム平板の接触表面の表面粗さを、中心線平均粗さRa0.2μmとし、実施例の如く第一接触領域と第二接触領域を設けなかった点である。そして、実施例と同じように、広がり率を測定した。この結果を図4に示す。
(結果)
図4に示すように、比較例に比べ、実施例は、シリコーングリースが配置された第一接触領域と、第一接触領域を囲繞する第二接触領域を設け、第二接触領域の表面粗さを、第一接触領域の表面粗さよりも小さくしたので、シリコーングリース及びオイル分の流出が抑制されたと考えられる。
[考察]
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更があっても、それらは本発明に含まれるものである。
例えば、第一及び第二実施形態では、ケース及び冷却器の表面の双方に、上述した表面状態となる第一接触領域及び第二接触領域を設けたが、放熱性の効果を充分確保することができるのであれば、いずれか一方に設けてもよい。
さらに、第一実施形態では、ケース及び冷却器の第二接触領域の表面粗さを第一接触領域の表面粗さよりも小さくしたが、第二実施形態に示すように、第一接触領域に、厚さ方向に沿って、複数の細孔をさらに形成してもよい。
第一実施形態に係る車両用インバータの放熱構造の全体構成図を示しており、図1(a)は、放熱構造の縦断面図であり、図1(b)は、図1(a)に示すケースの接触表面を示した図であり、図1(c)は、図1(a)の冷却器の接触表面を示した図。 第二実施形態に係る車両用インバータの放熱構造の全体構成図。 第一接触領域と第二接触領域の最適な表面粗さを確認するための確認試験の結果を示した図であり、(a)は、第一接触領域に対する確認試験の結果であり、(b)は、第二接触領域に対する確認試験の結果を示した図。 実施例及び比較例のグリース面積の広がり率の結果を示した図。 従来の車両用インバータの放熱構造の全体構成図。
符号の説明
1:車両用インバータ、10、10A:放熱構造、11:昇圧IPM(発熱体)、12:リアクトル(発熱体)、20:ケース(基材)、21,21A:第一接触領域、21B:細孔、22:第二接触領域、30:冷却器(放熱部材)、31,31A:第一接触領域、31B:細孔、32:第二接触領域、G:熱伝導性グリース

Claims (8)

  1. 発熱体が載置された基材と、熱伝導性グリースを介して前記基材に接触する放熱部材と、を備えた放熱構造であって、
    前記基材と前記放熱部材とが接触する前記基材及び前記放熱部材の接触表面は、前記熱伝導性グリースが配置された第一接触領域と、該第一接触領域を囲繞する第二接触領域を有し、前記第二接触領域は、前記第一接触領域よりも表面粗さが小さく、前記基材の第二接触領域と前記放熱部材の第二接触領域とが、接触していることを特徴とする放熱構造。
  2. 前記第一接触領域の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.2μm以上であり、前記第二接触領域の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.05μm以下であることを特徴する請求項1に記載の放熱構造。
  3. 前記第一接触領域には、厚さ方向に沿って、複数の細孔が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の放熱構造。
  4. 発熱体が載置された基材と、熱伝導性グリースを介して前記基材に接触する放熱部材と、を備えた放熱構造であって、
    前記基材と前記放熱部材とが接触する前記基材及び前記放熱部材の接触表面は、前記熱伝導性グリースが配置された第一接触領域と、該第一接触領域を囲繞する第二接触領域を有し、前記第一接触領域には、厚さ方向に沿って前記熱伝導性グリースを保持するための複数の細孔が形成されており、前記基材の第二接触領域と前記放熱部材の第二接触領域とが、接触していることを特徴とする放熱構造。
  5. 前記第二接触領域の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.05μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の放熱構造。
  6. 前記基材の第二接触領域と前記放熱部材の第二接触領域とが接触する幅は、15mm以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の放熱構造。
  7. 前記第一接触領域の前記基材の厚さ方向に沿った位置に、前記発熱体が載置されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の放熱構造。
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載の放熱構造を備えた車両用インバータ。
JP2008217071A 2008-08-26 2008-08-26 放熱構造及び車両用インバータ Expired - Fee Related JP4623167B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008217071A JP4623167B2 (ja) 2008-08-26 2008-08-26 放熱構造及び車両用インバータ
US12/537,293 US20100053900A1 (en) 2008-08-26 2009-08-07 Heat dissipation structure and vehicular inverter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008217071A JP4623167B2 (ja) 2008-08-26 2008-08-26 放熱構造及び車両用インバータ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010056157A JP2010056157A (ja) 2010-03-11
JP4623167B2 true JP4623167B2 (ja) 2011-02-02

Family

ID=41725171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008217071A Expired - Fee Related JP4623167B2 (ja) 2008-08-26 2008-08-26 放熱構造及び車両用インバータ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100053900A1 (ja)
JP (1) JP4623167B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2011111494A1 (ja) 2010-03-12 2013-06-27 アルプス電気株式会社 磁気センサ及び磁気エンコーダ
JP6099453B2 (ja) * 2012-11-28 2017-03-22 Dowaメタルテック株式会社 電子部品搭載基板およびその製造方法
CN112310011A (zh) * 2020-02-05 2021-02-02 北京字节跳动网络技术有限公司 导热装置、芯片和电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0398370U (ja) * 1990-01-29 1991-10-11
JPH03116187U (ja) * 1990-03-14 1991-12-02
JP2000058727A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Hitachi Ltd 電力用半導体モジュール
JP2004158814A (ja) * 2002-09-13 2004-06-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 発熱体の放熱実装構造
JP2006049501A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Denso Corp 電子装置の放熱構造
JP2006054481A (ja) * 2005-09-22 2006-02-23 Denso Corp 電子制御装置
JP2008004745A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Denso Corp 電子装置
JP2008171936A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Toyota Motor Corp 冷却構造

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2569003B2 (ja) * 1986-03-20 1997-01-08 株式会社日立製作所 熱伝導装置
US4914551A (en) * 1988-07-13 1990-04-03 International Business Machines Corporation Electronic package with heat spreader member
US5345107A (en) * 1989-09-25 1994-09-06 Hitachi, Ltd. Cooling apparatus for electronic device
US5604978A (en) * 1994-12-05 1997-02-25 International Business Machines Corporation Method for cooling of chips using a plurality of materials
US5825087A (en) * 1996-12-03 1998-10-20 International Business Machines Corporation Integral mesh flat plate cooling module
US6111314A (en) * 1998-08-26 2000-08-29 International Business Machines Corporation Thermal cap with embedded particles
US6391442B1 (en) * 1999-07-08 2002-05-21 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Phase change thermal interface material
US7190585B2 (en) * 2000-09-29 2007-03-13 Intel Corporation Thermal heat spreaders designed for lower cost manufacturability, lower mass and increased thermal performance
US6469381B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Carbon-carbon and/or metal-carbon fiber composite heat spreader
KR100446290B1 (ko) * 2001-11-03 2004-09-01 삼성전자주식회사 댐을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법
US7036573B2 (en) * 2002-02-08 2006-05-02 Intel Corporation Polymer with solder pre-coated fillers for thermal interface materials
US20030230403A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Webb Brent J. Conductive thermal interface and compound
US7007741B2 (en) * 2002-10-18 2006-03-07 Sun Microsystems, Inc. Conformal heat spreader
US6775140B2 (en) * 2002-10-21 2004-08-10 St Assembly Test Services Ltd. Heat spreaders, heat spreader packages, and fabrication methods for use with flip chip semiconductor devices
CN1296994C (zh) * 2002-11-14 2007-01-24 清华大学 一种热界面材料及其制造方法
US6774482B2 (en) * 2002-12-27 2004-08-10 International Business Machines Corporation Chip cooling
TWI250203B (en) * 2002-12-31 2006-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Thermal interface material
US6821816B1 (en) * 2003-06-13 2004-11-23 Delphi Technologies, Inc. Relaxed tolerance flip chip assembly
US20050016714A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-27 Chung Deborah D.L. Thermal paste for improving thermal contacts
US8080871B2 (en) * 2003-08-25 2011-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Carbon nanotube-based structures and methods for removing heat from solid-state devices
TW200517042A (en) * 2003-11-04 2005-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
US7378742B2 (en) * 2004-10-27 2008-05-27 Intel Corporation Compliant interconnects for semiconductors and micromachines
US20050255304A1 (en) * 2004-05-14 2005-11-17 Damon Brink Aligned nanostructure thermal interface material
US7362580B2 (en) * 2004-06-18 2008-04-22 Intel Corporation Electronic assembly having an indium wetting layer on a thermally conductive body
US7271479B2 (en) * 2004-11-03 2007-09-18 Broadcom Corporation Flip chip package including a non-planar heat spreader and method of making the same
TW200633171A (en) * 2004-11-04 2006-09-16 Koninkl Philips Electronics Nv Nanotube-based fluid interface material and approach
US7394659B2 (en) * 2004-11-19 2008-07-01 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for cooling semiconductor integrated circuit package structures
US7755184B2 (en) * 2004-12-03 2010-07-13 Chris Macris Liquid metal thermal interface material system
US20060238984A1 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Belady Christian L Thermal dissipation device with thermal compound recesses
CN100543974C (zh) * 2005-09-02 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及其制造方法
US7928562B2 (en) * 2008-07-22 2011-04-19 International Business Machines Corporation Segmentation of a die stack for 3D packaging thermal management
US7961469B2 (en) * 2009-03-31 2011-06-14 Apple Inc. Method and apparatus for distributing a thermal interface material

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0398370U (ja) * 1990-01-29 1991-10-11
JPH03116187U (ja) * 1990-03-14 1991-12-02
JP2000058727A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Hitachi Ltd 電力用半導体モジュール
JP2004158814A (ja) * 2002-09-13 2004-06-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 発熱体の放熱実装構造
JP2006049501A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Denso Corp 電子装置の放熱構造
JP2006054481A (ja) * 2005-09-22 2006-02-23 Denso Corp 電子制御装置
JP2008004745A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Denso Corp 電子装置
JP2008171936A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Toyota Motor Corp 冷却構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010056157A (ja) 2010-03-11
US20100053900A1 (en) 2010-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI600126B (zh) 附散熱座功率模組用基板,附散熱座功率模組,及附散熱座功率模組用基板之製造方法
JP4457694B2 (ja) 電子部品の放熱構造
JP4299261B2 (ja) 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法
TWI458927B (zh) heat sink
JP2011091106A5 (ja) 放熱用部品及びその製造方法、半導体パッケージ
JP2011159662A (ja) 半導体装置
JP2010092999A (ja) 放熱構造及び車両用インバータ
JP4765101B2 (ja) 半導体装置
US11232991B2 (en) Semiconductor apparatus
JP6062516B1 (ja) ヒートシンク
JP2008270297A (ja) パワーユニットおよび放熱容器
US10020241B2 (en) Heat-dissipating structure and method for manufacturing same
JP4623167B2 (ja) 放熱構造及び車両用インバータ
JP2006196576A (ja) パワーモジュールの実装構造およびパワーモジュール
JP2008016551A (ja) 半導体装置
JP2005011922A (ja) ヒートシンクを備えた両面銅貼り基板、およびこれを用いた半導体装置
JP2010225674A (ja) 制御ユニット
JP2008277442A (ja) 放熱基板
JP6003109B2 (ja) パワーモジュール
JP5092274B2 (ja) 半導体装置
JP2008294282A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2005347500A (ja) 電子部品の放熱部材
JP2008294281A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2019079914A (ja) 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法
JP6227868B2 (ja) 冷却装置、その冷却装置を備える電子装置および冷却方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100629

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100830

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101005

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101018

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees