JP4620100B2 - スコロダイトの製造方法及び洗浄方法 - Google Patents
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Description
粗銅(銅陽極)に含まれるAsは電解液に一部溶出し、未溶出分は電解槽底部に沈殿するアノードスライム中に混入する。また、陰極に析出する銅量よりも陽極から溶出する銅量の方が一般に多いので、電解液中の銅濃度は次第に増大する。そのため、電解液の一部を別の電解槽に抜き出して電解液の品質を制御している。抜き出した電解液に対しては脱銅電解を行い、陰極にCu及びAs等の不純物を析出させ、また、電解槽底部にこれらを沈殿させることでCu及びAs等の不純物を分離回収する。斯界では、これら電解槽底部に沈殿するものと陰極に析出するものを併せて電解沈殿銅と呼んでいる。
すなわち、特許文献1の教示によれば、スコロダイトの砒素の溶出性は反応段階でのFe/Asモル比や温度条件が重要である。
・5価のAsと3価のFeを含有する酸性水溶液を結晶性スコロダイトの合成に有効な温度及び時間加熱する工程1と、
・合成されたスコロダイトを反応後液から固液分離によって分離する工程2と、
・その後に、スコロダイトを水洗した上でスコロダイトを水洗液から固液分離により分離する工程3と、
を行うことを含むスコロダイトの製造方法であって、スコロダイトの水洗に使用した水洗液中に含まれるAsのイオン濃度を分析し、分析されたAsのイオン濃度が0.3mg/L以下に低下するまで工程3繰り返すことを含む方法である。
・5価のAsと3価のFeを含有する酸性水溶液を結晶性スコロダイトの合成に有効な温度及び時間加熱する工程1と、
・合成されたスコロダイトを反応後液から固液分離によって分離する工程2と、
・その後に、スコロダイトを水洗した上でスコロダイトを水洗液から固液分離により分離する工程3と、
を行うことを含むスコロダイトの製造方法であって、工程3はスコロダイトの水洗に使用した水洗液中に含まれる反応後液成分の濃度が予め設定した値以下に低下するまで繰り返すことを含む方法である。
工程1ではスコロダイトの合成を行う。スコロダイトの合成は5価のAsと3価のFeを含有する酸性水溶液を結晶性スコロダイトの合成に有効な温度及び時間加熱することによって行うことができる。スコロダイトの合成条件については、結晶性スコロダイトの合成に有利であると当業者に知られている任意の条件を採用すればよいが、その好適な条件を以下に例示的に示す。
3価のFeは例示的には酸化鉄、硫酸鉄及び塩化鉄、水酸化鉄等の形態で与えることができる。3価のFeは水溶液中での反応を行う観点から酸性水溶液の形態で提供されるのが好ましく、脱鉄後液を電錬の電解液に戻す事が最も有効である観点から硫酸第二鉄(Fe2(SO4)3)の水溶液の形態で提供されるのが好ましい。また、廃水処理等で使用される、ポリ硫酸第二鉄水溶液も使用可能である。
酸性水溶液は例示的には塩酸酸性、硫酸酸性、硝酸酸性、過塩素酸酸性等の水溶液として与えることができる。典型的には電解沈殿銅を硫酸浸出した後の硫酸浸出液が使用される。硫酸浸出の方法は後述する。
酸性水溶液のpHは1.0〜1.5とするのが結晶性スコロダイトの生成に好ましい。
工程2では、合成されたスコロダイトを反応後液から固液分離によって分離する。反応後液には砒素、銅及びその他の金属のイオンが含まれており、これらがスコロダイトに付着していると保管時に溶出するため、充分に除去しておく必要がある。固液分離の方法は公知の任意の方法で行えばよく、特に制限はないが、濾過が一般的である。濾過としては重力(自然)濾過、吸引濾過、加圧濾過、遠心濾過などが挙げられる。一般には重力濾過が最も分離効率が悪く、加圧濾過及び遠心濾過が最も効率がよい。吸引濾過はその中間である。
しかしながら、本発明が目標とする分離効率を得るには何れの方法によって固液分離しても不十分であり、その後に水洗が必要である。そこで、後の水洗効率のことも考慮すると、スコロダイトを反応後液から分離する段階では濾過により得られたスコロダイトのケークにクラックが生じないようにすることが重要である。ケークにクラックが生じると、その後の水洗では、クラック部分の水の抵抗が小さくなるため、その部分を集中的に水が流れてしまい、洗浄むらが出来てしまうからである。
クラックを避けるには吸引濾過は行わない方がよく、重力濾過(自然濾過)するのが好ましい。加圧濾過でもクラックは入ることがあるが、縦型(ケークの加圧方向が垂直方向)のフィルタープレスを用いた場合にはクラックの発生を抑えることができる。縦型は、量によらず均一な厚さのケークとすることができるからである。横型フィルタープレス(ケークの加圧方向が水平方向)ではスラリーはチャンバーの下から満たされ、縦型フィルタープレスのように厚さの均一なケークを作ることが難しく、重力によって、ケークにクラックが入りやすい。そのためそのケークを水洗する際はケークの厚さの薄い部分や、クラックに集中的に水が流れてしまい、全体を均一に洗浄することが難しい(洗いむらができてしまう)。
工程2によって、スコロダイトに付着していた反応後液は大部分が除去されるが、この段階におけるスコロダイトでは砒素の溶出性が国内処分場の基準値を下回らないことが多く、製品毎の溶出値のばらつきも大きい。従って、低溶出性のスコロダイトを安定的に得るためには、更に水洗処理を行って徹底的にスコロダイトから反応後液を分離することが重要である。
なお、スコロダイトの合成時に副産物として生成し得る非晶質のスコロダイトは水溶性が高いので、この徹底的な洗浄操作によって、反応後液と共に除去されていると考えられる。従って、洗浄操作は単に反応後液をスコロダイトから除去するのみならず、副生成した非晶質スコロダイトの除去する役割もある。
漏斗を用いて洗浄と濾過を連続的に実施する場合にはスコロダイトのケークにクラックが発生しないような洗浄方法が好ましい。クラックが入ると、洗浄効率に悪影響を与えるからである。漏斗を用いた濾過ではケーク上に水が存在する間、すなわちケークが水に完全に浸漬している間はクラックは発生しないが、水が途切れてケークが水面上に露出すると、ケークの体積が縮小してクラックが発生してしまう。そこで、水を途切れなく供給し、ケーク全体が洗浄水に覆われている状態(例:完全に浸漬している状態)を保つように濾過を行うのが望ましい。
また、水洗槽中にスコロダイトを投入して撹拌やリパルプ等を行った後に固液分離する方法も有効である。水洗液中に含まれる反応後液成分の濃度は固液分離した後の水洗液に対して測定すればよい。この際の固液分離の方法は工程2で上述した何れの方法を使用してもよく、クラックの発生は気にしなくてよい。
他の好ましい方法の一つは、フィルタープレスでスコロダイトのケークを作製し、フィルタープレス内で、洗浄水を供給後圧搾することにより、ケークを直に洗浄及び濾過する方法(例えばラロックス社製縦型フィルタープレスを用いた洗浄)がある。使用した洗浄水は後に分析できるようにその全部を適当な容器に貯めておくのが好ましい。この方法によれば、リパルプよりも簡便に洗浄濾過操作を行うことができる。縦型のフィルタープレスであればクラックも入りにくい。
工程1の酸性水溶液として電解沈殿銅の硫酸浸出液を使用した場合には、水洗液中に含まれる反応後液成分として監視するのに好ましいのはCu、S、Fe及びAsのイオンであり、より好ましいのはCuイオンである。
スコロダイトの原料として好適な電解沈殿銅の硫酸浸出液は例えば以下のように得ることができる。
まず、電解沈殿銅に対して水洗処理を随意的に行う。水洗処理は電解沈殿銅を水でリパルプし、0.5〜6時間撹拌して、電解沈殿銅の製造時に付着した電解液(硫酸銅、Ni、Fe等を含む)や、電解沈殿銅に含まれる微量のNi及びFe等を溶解させた後に、スラリーを濾過し、固液分離することで実施することができる。この工程では電解沈殿銅からFe及びNiの大部分を分離することができる。
しかしながら、この操作は、電解沈殿銅中の銅量の中で、硫酸銅を排除した0価の(水に溶解しない)銅量を明らかにして、次工程で行う電解沈殿銅の硫酸浸出に必要な硫酸量をより正確に求めるために行うことを主目的とする操作である。NiやFe等の微量元素を特に気にしない場合や、硫酸銅の含有量が既知であったり電解沈殿銅への電解液の持込が少なかったりする場合は、この工程を行う必要はない。
Cu+H2SO4+1/2O2 → CuSO4+H2O ・・・(1)
2As+5/2O2+3H2O → 2H3AsO4 ・・・(2)
硫酸使用量は、Cu量に対し好ましくは1.0〜1.2当量である。1.0当量未満の場合浸出液が弱酸性になり、Cu3AsO4等の沈殿物が生成しCu、Asの浸出率が低下する。1.2当量を超える場合は、Cu、Asの浸出率に影響しないが、使用硫酸量が多くなる。Cu、Asの硫酸溶液中の濃度は特に制限はないが、溶解度を越えるとCu、Asの浸出率が低下するので、Cu2+、As5+の溶解度以下が好ましい。
また、その後に合成する結晶性スコロダイトの生成に適したpHは1.0〜1.5であるが、硫酸濃度が低いと硫酸浸出の効率、すなわち銅や砒素の回収効率が低下する傾向にあるので、硫酸浸出時に使用する硫酸の濃度はpHが1未満となるような濃度であるのが好ましい。また、硫酸浸出液のpHが1以上であったとしても、スコロダイトを合成する際に添加する3価の鉄は酸性水溶液の形態で提供されるのが好ましく、例えば、硫酸第二鉄水溶液やポリ硫酸第二鉄水溶液のpHは0.6程度である。
Asの酸化効率を高めるためには、導入する酸素含有ガスの気泡を細かくして充分な量(例えば銅に対して酸素10当量/7時間)供給した方がよい。そこで、撹拌を激しく行うのが好ましく、例えば酸素含有ガスの導入及び/又は撹拌はジェット噴射により行うのが好都合である。この値は、ジェット噴射(「ジェットアジター」商品名)場合であり、通常のタービン翼を用いた撹拌機の場合反応効率は低下し、酸素含有ガス量をこの3.5倍以上導入しても、2倍以上の反応時間が必要となる。この段階でAsの価数制御を行うことで、後のスコロダイト生成が容易となる。また、Cu2+もAsの酸化を促進する効果がある。
3価鉄の使用量はAsを除去するという観点からは、As量に対して1.0当量以上必要であり、経済的な観点から1.1〜1.5当量であるのが好ましい。
<電解沈澱銅の硫酸浸出液の製造>
電解沈澱銅418g(乾重量)に98%の濃硫酸を259g(電解沈澱銅に含まれる銅に対して1当量。)加え、更に水を加えて、スラリー量を1.85L(スラリー濃度256g/L)とした。4L/分で空気を導入しながら、7時間撹拌して浸出した。反応効率を高めるためには、導入する空気の気泡を細かくすることが有効であるため、空気の導入、撹拌にはジェットアジター(SHIMAZAKI社製 JET AJITER)を使用した。尚、液温はウォーターバスにより80℃に制御した。浸出終了時の銅濃度は約90g/Lで、室温での溶解度50g/L程度を超えていた。硫酸銅5水塩を析出させないために3.5Lまで水で希釈した。その後、硫酸浸出濾過後液(硫酸浸出液)と硫酸浸出残渣をブフナー漏斗を用いた吸引濾過によって固液分離した。得られた硫酸浸出液、硫酸浸出残渣の物量を表1に示す。
上記の操作を2バッチ分行い、得られた硫酸浸出濾過後液を混合した。それを次のスコロダイト結晶の合成に用いた。
上で得られた電解沈澱銅の硫酸浸出液(pH0.86)6.95Lに、日鉄鉱業社製ポリ硫酸第2鉄(以下ポリ鉄)1.112Lを加えた。pHは0.59となった。その後、加熱中に液量を8.1Lに調整しながら95℃まで加熱し、24時間スコロダイトの合成を行った。加熱中、蒸発によって液量が減り過ぎないように、適宜水を追加して8.1Lに維持した。スコロダイトの合成終了後に、スコロダイト結晶をブフナー漏斗で自然濾過し、クラックが発生しないように注意しながら固液分離した。得られたスコロダイト結晶及び結晶濾過後液(反応後液)の物量を表2に示す。
なお、反応後液からスコロダイを分離した時点におけるスコロダイトからの砒素の溶出値をみるために、上記と同様の条件で別途スコロダイトを製造した。該スコロダイトに対する砒素の溶出試験(環境省告示13号に則った試験)の結果は、砒素の溶出が7mg/Lであり、銅の溶出が1200mg/Lであった(表3参照)。
引き続き、ブフナー漏斗上のスコロダイトケーク(756.5g湿重量、605g乾重量相当)の上に500mLの水で6回(計3L)洗浄した。濾過は自然濾過(重力濾過)とし、前述のとおりケークにクラックを入れて洗浄むらが発生しないように、スコロダイト結晶が洗浄水中に浸漬されている状態が維持されるよう洗浄水を途切れなく注いで、細心の注意を払い洗浄効果の低下を防いだ。最終的に、洗液からは銅イオンの青い色は消え、無色透明であることを確認した(従来は、洗浄はこれで十分であると考えていた。)。そのスコロダイトの一部を用いて、砒素の溶出試験(環境省告示13号に則った試験)を行ったところ、砒素の溶出は0.21mg/Lであり、銅の溶出は170mg/Lであった(表3参照)。その後、ブフナー漏斗上のスコロダイト338.4gを分取し、3Lのビーカに入れ、水を2L加え、10分間リパルプ、撹拌した。その後これを吸引濾過し、固液分離した。
この、リパルプ、撹拌、固液分離の操作を10回繰り返し、それぞれの濾過液(洗浄液)中の砒素及び銅の残留濃度をICPで分析した。分析値を表4、図1に示す。更に、この10回の操作を終了したスコロダイトに対して、砒素の溶出試験(環境省告示13号)を行ったところ、砒素の溶出は0.05mg/Lであり、銅の溶出は6.6mg/Lであった(表3参照)。
<電解沈澱銅の硫酸浸出液の製造>
電解沈澱銅742g(乾重量)に98%の濃硫酸を702g(電解沈澱銅に含まれる銅に対して1.1当量。)加え、更に水を加えて、スラリー量を2.7L(パルプ濃度274g/L)とした。5L/分で空気を導入しながら、13.5時間撹拌して浸出した。反応効率を高めるためには、導入する空気の気泡を細かくすることが有効であるため、空気の導入、撹拌にはジェットアジター(SHIMAZAKI社製 JET AJITER)を使用した。尚、液温はウォーターバスにより80℃に制御した。浸出終了時の銅濃度は約150g/Lで、室温での溶解度50g/L程度を超えていた。硫酸銅5水塩を析出させないために8Lまで水で希釈した。その後、硫酸浸出濾過後液(硫酸浸出液)と硫酸浸出残渣を濾過によって固液分離した。得られた硫酸浸出液、硫酸浸出残渣の物量を表5に示す。得られた硫酸浸出濾過後液を次に示すスコロダイト結晶の合成に用いた。
上で得られた電解沈澱銅の硫酸浸出液(pH1.02)8.08Lに、日鉄鉱業社製ポリ硫酸第2鉄(以下ポリ鉄)1.15Lを加えた。pHは0.74となった。その後、加熱中に液量を9.3Lに調整しながら95℃まで加熱し、24時間スコロダイトの合成を行った。加熱中、蒸発によって液量が減り過ぎないように、適宜水を追加して9.3Lに維持した。硫酸浸出液と硫酸第2鉄溶液を室温で混ぜ合わせた直後は、反応は進行しないが、加熱に伴い、85℃でスコロダイトの生成が観察された。スコロダイトの合成終了後に、スコロダイト結晶をブフナー漏斗で吸引濾過し、固液分離した。得られたスコロダイト結晶及び結晶濾過後液の物量を表6に示す。
1回目の水洗液は銅イオンに青色が観察されたので、50mg/Lを大きく超えていると判断して、測定しなかった。2回目は30mg/L、3回目は7mg/L、4回目は7mg/Lであった。以上の洗浄の後、スコロダイトからの砒素の溶出試験を3回行った。溶出値は0.09、0.08、0.04mg/Lであり、溶出は少なく、安定していた。
実施例2と同様の方法で合成したスコロダイト3.14kg(湿量、乾量換算2.59kg)をラロックス社製縦型フィルタープレス(型式:濾過試験装置PF 0.1型)で濾過し、その後圧搾し固液を分離してスコロダイトのケークとした。引き続きフィルタープレスのチャンバー内にあるケークに8Lの水を流し洗浄、圧搾した。この操作を4回繰り返した。それぞれの洗液は実施例2と同様に銅濃度を比色分析で定量した。1回目の洗液は測定しなかった。2、3、4回目の洗液はそれぞれ50、10、1mg/Lとなった。以上の洗浄後、ヒ素の溶出値は0.06mg/Lであった。これによって、フィルタープレスでも銅による洗浄終点の判定方法は有効であることが実証された。
<電解沈澱銅の硫酸浸出>
実施例1と同様の方法で電解沈澱銅から硫酸浸出液を得、次のスコロダイト結晶合成の原料とした。
電解沈澱銅の硫酸浸出液(pH1.03)1.24Lに、日鉄鉱業社製ポリ硫酸第2鉄(以下ポリ鉄)0.265Lを加えた。pHは0.61となった。その後、加熱中に液量を1.5Lに調整しながら95℃まで加熱し、24時間スコロダイトの合成を行った。加熱中、蒸発によって液量が減り過ぎないように、適宜水を追加して1.5Lに維持した。スコロダイトの合成終了後に、スコロダイト結晶をブフナー漏斗で自然濾過し、クラックが発生しないように注意しながら固液分離した。得られたスコロダイト結晶及び結晶濾過後液の物量を表8に示す。
同様の条件で、電解沈澱銅の浸出−スコロダイト合成−スコロダイト洗浄の一連の操作を合計13回実施した。それぞれは最終的に、洗液からは銅イオンの青い色は消え、無色透明であることを確認した。それぞれの溶出値を表7(左側)に示す。平均0.4mg/L、標準偏差0.4mg/Lと溶出値、ばらつき共に大きい。
Claims (5)
- ・5価のAsと3価のFeを含有する酸性水溶液を結晶性スコロダイトの合成に有効な温度及び時間加熱する工程1と、
・合成されたスコロダイトを反応後液から固液分離によって分離する工程2と、
・その後に、スコロダイトを水洗した上でスコロダイトを水洗液から固液分離により分離する工程3と、
を行うことを含むスコロダイトの製造方法であって、スコロダイトの水洗に使用した水洗液中に含まれるAsのイオン濃度を分析し、分析されたAsのイオン濃度が0.3mg/L以下に低下するまで工程3を繰り返すことを含む方法。 - 工程1の酸性水溶液の原料として電解沈殿銅の硫酸浸出液を使用する請求項1記載の製造方法。
- 工程3の水洗はスコロダイトに水を加えた後にリパルプ及び撹拌を行うことにより実施する請求項1又は2記載の製造方法。
- 工程2は漏斗上での自然濾過により実施し、工程3は漏斗上に設置したスコロダイト上に洗浄水を注ぎ、洗浄水を注いでいる間はスコロダイト全体が洗浄水で覆われている状態を保つことを含む重力又は吸引濾過により実施する請求項1〜3何れか一項記載の製造方法。
- 工程3は縦型のフィルタープレス内にスコロダイトを配置した上で洗浄水を供給した後に圧搾を行うことにより実施する請求項1〜4何れか一項記載の製造方法。
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