JP4616265B2 - 電子安定器のためのハウジング - Google Patents

電子安定器のためのハウジング Download PDF

Info

Publication number
JP4616265B2
JP4616265B2 JP2006534198A JP2006534198A JP4616265B2 JP 4616265 B2 JP4616265 B2 JP 4616265B2 JP 2006534198 A JP2006534198 A JP 2006534198A JP 2006534198 A JP2006534198 A JP 2006534198A JP 4616265 B2 JP4616265 B2 JP 4616265B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
housing
halves
electronic assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006534198A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007507854A (ja
Inventor
ピー．サンロマ ジョン
アール．ホールデン ラッセル
オー．ジョンソン アンドルー
ピー．ブーチャード ガイ
Original Assignee
オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド filed Critical オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド
Publication of JP2007507854A publication Critical patent/JP2007507854A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4616265B2 publication Critical patent/JP4616265B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Dry Shavers And Clippers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Circuit Arrangements For Discharge Lamps (AREA)

Description

関連出願への相互参照
本出願は、2003年10月03日に出願した米国特許仮出願第60/508,520号の優先権を主張する。
本発明は電子アセンブリに関し、更に詳細には、電子アセンブリの簡略化に関する。更に詳細には、本発明は放電ランプのための電子安定器に関し、電子安定器は向上した熱放散、減少した部品点数、電気部品への最小化された機械的ストレス、および向上した電磁干渉（ＥＭＩ）抑圧を有する。
放電ランプのための電子安定器は、旧式の磁気安定器に対する有効な代替品として周知である。小型化への趨勢が増大するにつれて、複数の追加的な問題が熱放散、電気的アイソレーション、プリント回路基板の配置における機械的ストレス、および（付近で動作する他の電気（または、電子）装置に影響を及ぼす）ＥＭＩの減少の制御において起きる。
従って、もし従来技術の装置の問題を減少または除去できたら、当該技術分野での進歩である。
従って、本発明の目的は、従来技術の短所を除去することである。
本発明の他の目的は、電子アセンブリのオペレーションを向上させることである。
本発明の他の目的は、放電ランプのための電子安定器のオペレーションを向上させることである。
本発明の他の目的は、そのような装置の中の機械的ストレスを減少させることである。
本発明の他の目的は、そのような装置から発生するＥＭＩを減少させることである。
これらの目的は、形状が実質的に四角形で凹部を含む第１半片および第２半片を有するハウジング；前記第２半片に形成された周辺溝；前記溝の中に配置されたＯリング；前記半片がかみ合うときに前記Ｏリングと連結するために、前記第１半片に形成されるぶら下がり周辺フランジ；前記第１半片の中に形成された少なくとも１つの第１直立壁部および前記第２半片の中に形成された少なくとも１つの第２直立壁部であって、互いに向かい合って間に空間を定める前記第１および第２直立壁部；前記第１半片の中の前記壁部と前記第２半片の中の前記壁部の間に配置され、第１表面および第２表面を有するプリント回路基板；前記第１表面および第２表面の各々に形成され、前記第１直立壁部および前記第２直立壁部と接触する周辺導体；前記プリント回路基板を貫通して伸張し、前記第１表面および前記第２表面に形成された前記周辺導体と電気的に接触する少なくとも１つの導体；ならびに前記第１半片を通って前記第２半片に達し、それにより所望する位置に前記プリント回路基板を維持するために前記プリント回路基板に圧力が加えられ、電磁干渉が前記周辺導体と前記第１および第２半片の間の接触により抑圧される複数の保持装置を含む電子アセンブリの提供により、本発明の１側面において達成される。
図を更に詳細に参照すると、第１半片１０および第２半片１２を有するハウジングを有する電子アセンブリが図１および図２に示される。第１半片１０および第２半片１２は形状が実質的に四角形であり、各々が凹部１４，１６を含む。周辺溝１８が第２半片１２に形成され、その中に配置されたＯリング２０を有する。
図５および図６に示されるように、半片がかみ合うときにＯリング２０と連結するために、第１半片１０にぶら下がった周辺フランジ２２が形成される。
少なくとも１つの第１直立壁部２４が第１半片１０の中に形成され、少なくとも１つの第２直立壁部２６が第２半片１２の中に形成され、複数の壁部が互いに向かい合って間に空間を定める。図５では、２つの壁部２４，２６が示される。
プリント回路基板２８が、第１半片の中の壁部２４と第２半片の中の壁部２６の間に配置される。プリント回路基板は第１表面３０および第２表面３２を有し、そこに形成された導電性配線の通常補足物を有する。
加えて、第１周辺導体３４が第１表面３０に形成され、第２周辺導体３６が第２表面３２に形成される。周辺導体は、第１直立壁部２４および第２直立壁部２６と接触する。少なくとも１つの(複数が好ましい)導体３８がプリント回路基板２８を貫通して伸張し、第１表面３０および第２表面３２に形成された周辺導体３４，３６と電気的に接触する。
複数の保持装置４０（外面にネジ切りされたボルトでよい）が第１半片を通って第２半片に達し、所望する位置にプリント回路基板を維持するためにプリント回路基板に圧力を加え、それによりプリント回路基板を所定の位置に保持するための別々のネジ（または、他の保持装置）の必要性を除去し、プリント回路基板（および、そこに保持される構成要素）への機械的ストレスを大幅に減少させる。電磁干渉が、周辺導体３４，３６と第１および第２半片１０，１２の間の接触により抑圧される。
プリント回路基板２８は少なくとも１つの発熱構成要素４２を含み(図６を参照)、発熱構成要素４２は発熱構成要素４２とプリント回路基板の間に配置された熱伝達媒体４４，４６を有する。発熱構成要素は電力を調節する半導体（例えば、ＭＯＳＦＥＴ）であり、熱伝達媒体は、例えば、変形可能な熱伝導パテである。
図５に示されるように、プリント回路基板２８は電気部品４８，５０を更に含み、これらの電気部品は第１および第２ハウジング半片からエアギャップ５２，５４により絶縁される。
上記の電気部品に加えて、プリント回路基板２８が、２つの半片５８，６０を含むフェライト構成要素５６を含むことは有用であり、半片５８，６０は、前記第１ハウジング半片または前記第２ハウジング半片の１つの表面と接触する少なくとも２つの板バネ６４を含むスプリングクリップ６２により結合される。図５に示される実施例では、スプリングクリップ６４は第２半片１２の表面６６とかみ合う。
従って、含まれるプリント回路基板における減少した機械的ストレス、必要な場所での優れた熱的および電気的アイソレーション、ならびに優れたＥＭＩ抑圧を有する電子アセンブリが提供され、優れたＥＭＩ抑圧は２つの周辺導体３４，３６および（２つの周辺導体３４，３６の間を伸張する）銅コネクタ３８が第１半片１０および第２半片１２に接触するときに作り出されるファラデー箱の部分に由来する。
以上、本発明の好ましい実施例について図示し記載したが、特許請求の範囲によって定められる本発明の範囲から逸脱することなしに種々の変形および変更がなし得ることは、当業者には明らかであろう。
電子アセンブリのためのハウジングの第１半片の平面図である。 電子アセンブリのためのハウジングの第２半片の平面図である。 裏返されてプリント回路基板を取り付けられた図１のハウジングの第１半片の平面図である。 図２のハウジングの第２半片の類似図である。 図１の線５−５に沿って切った断面図である。 図１の線６−６に沿って切った断面図である。

Claims (4)

  1. 形状が実質的に四角形で凹部を含む第１半片および第２半片を有するハウジング；
    前記第２半片に形成された周辺溝；
    前記溝の中に配置されたＯリング；
    前記半片がかみ合うときに前記Ｏリングと連結するために、前記第１半片に形成されるぶら下がり周辺フランジ；
    前記第１半片の中に形成された少なくとも１つの第１直立壁部および前記第２半片の中に形成された少なくとも１つの第２直立壁部であって、互いに向かい合って間に空間を定める前記第１および第２直立壁部；
    前記第１半片の中の前記壁部と前記第２半片の中の前記壁部の間に配置され、第１表面および第２表面を有するプリント回路基板；
    前記第１表面および第２表面の各々に形成され、前記第１直立壁部および前記第２直立壁部と接触する周辺導体；
    前記プリント回路基板を貫通して伸張し、前記第１表面および前記第２表面に形成された前記周辺導体と電気的に接触する少なくとも１つの導体；ならびに
    前記第１半片を通って前記第２半片に達し、それにより所望する位置に前記プリント回路基板を維持するために前記プリント回路基板に圧力が加えられ、電磁干渉が前記周辺導体と前記第１および第２半片の間の接触により抑圧される複数の保持装置を含み、
    前記プリント回路基板は２つの半片を含むフェライト構成要素を含み、前記半片が、前記第１ハウジング半片または前記第２ハウジング半片のいずれかの表面と接触する少なくとも２つの板バネを含むスプリングクリップにより結合されることを特徴とする電子アセンブリ。
  2. 前記プリント回路基板が少なくとも１つの発熱構成要素を含み、前記発熱構成要素が、前記発熱構成要素と容器を密接に結合させる変形可能な熱伝達媒体を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子アセンブリ。
  3. 前記プリント回路基板が電機部品を含み、前記電機部品が前記第１および第２ハウジング半片からエアギャップにより絶縁されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子アセンブリ。
  4. 前記プリント回路基板上に搭載された少なくとも１つの発熱構成要素と、
    前記発熱構成要素と前記プリント回路基板との間に挟まれる第１熱伝達媒体と、
    前記回路基板と前記ハウジングとの間に挟まれる第２熱伝達媒体と
    を更に備える請求項１又は３に記載の電子アセンブリ。
JP2006534198A 2003-10-03 2004-10-04 電子安定器のためのハウジング Expired - Fee Related JP4616265B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US50852003P 2003-10-03 2003-10-03
PCT/US2004/032528 WO2005034589A2 (en) 2003-10-03 2004-10-04 Housing for electronic ballast

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007507854A JP2007507854A (ja) 2007-03-29
JP4616265B2 true JP4616265B2 (ja) 2011-01-19

Family

ID=34421750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006534198A Expired - Fee Related JP4616265B2 (ja) 2003-10-03 2004-10-04 電子安定器のためのハウジング

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8139376B2 (ja)
EP (1) EP1574118B1 (ja)
JP (1) JP4616265B2 (ja)
KR (1) KR101141339B1 (ja)
CN (1) CN100508712C (ja)
AT (1) ATE464778T1 (ja)
CA (1) CA2506528A1 (ja)
DE (1) DE602004026536D1 (ja)
RU (1) RU2348123C2 (ja)
TW (1) TWI333805B (ja)
WO (1) WO2005034589A2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7503790B2 (en) * 2007-07-03 2009-03-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. Industrial automation input output module with elastomeric sealing
CN101573022B (zh) * 2009-06-17 2011-08-31 杭州华三通信技术有限公司 密闭盒体中的散热结构装置及其加工方法
DE102009040573A1 (de) 2009-09-08 2011-03-10 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Gehäuse für ein Vorschaltgerät
JP5177710B2 (ja) * 2009-10-15 2013-04-10 株式会社デンソー 電子制御装置
JP2013105766A (ja) * 2011-11-10 2013-05-30 Mitsubishi Electric Corp 電子制御装置
KR101407154B1 (ko) * 2013-05-10 2014-06-13 현대오트론 주식회사 차량의 전자제어장치
KR101469826B1 (ko) * 2013-05-10 2014-12-05 현대오트론 주식회사 차량의 전자 제어 장치
FR3030998A1 (fr) * 2014-12-19 2016-06-24 Sagemcom Broadband Sas Dispositif electronique pourvu d'un blindage integre a un dissipateur thermique
US10120423B1 (en) * 2015-09-09 2018-11-06 Amazon Technologies, Inc. Unibody thermal enclosure
CN105392318A (zh) * 2015-12-14 2016-03-09 武汉元丰汽车电控系统有限公司 一种应用于汽车防抱死制动系统的密封壳
JP6834513B2 (ja) * 2017-01-19 2021-02-24 アイシン精機株式会社 プリント基板の収容ケース
JP2020194922A (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 京セラ株式会社 電子機器及び電子機器製造方法

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2166003A (en) * 1937-02-11 1939-07-11 Duncan Electric Mfg Co Polyphase meter case
US5428266A (en) * 1980-08-14 1995-06-27 Nilssen; Ole K. Electronic ballast with leakage transformer
US4414851A (en) * 1981-08-28 1983-11-15 Motorola, Inc. Gauge pressure sensor
SU1035848A1 (ru) 1982-01-19 1983-08-15 Институт Проблем Прочности Ан Усср Герметичный контейнер,преимущественно дл гидрофизического прибора
JPS6090817U (ja) * 1983-11-29 1985-06-21 東芝オ−デイオ・ビデオエンジニアリング株式会社 トランス装置
JPH0644679B2 (ja) * 1986-12-23 1994-06-08 富士通株式会社 高周波回路装置のシ−ルド構造
US4910434A (en) * 1988-03-31 1990-03-20 Digital Equipment Corporation Multifunctional enclosure for wiring board in display
US4851609A (en) * 1988-05-10 1989-07-25 Prabhakara Reddy Protective housing for an electrical device
US4879629A (en) * 1988-10-31 1989-11-07 Unisys Corporation Liquid cooled multi-chip integrated circuit module incorporating a seamless compliant member for leakproof operation
JP2612339B2 (ja) * 1989-04-18 1997-05-21 三菱電機株式会社 電子機器筐体
SU1807837A1 (ru) 1990-12-19 1995-07-25 Научно-производственное объединение "Персей" Герметичный радиоэлектронный блок
US5179506A (en) * 1991-04-01 1993-01-12 Motorola Lighting, Inc. Securing component arrangement
US5418685A (en) * 1992-02-21 1995-05-23 Robert Bosch Gmbh Housing for a control device having a printed circuit board with an electrically and thermally conducting lining
US5920984A (en) * 1993-12-10 1999-07-13 Ericsson Ge Mobile Communications Inc. Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system
US5566055A (en) * 1995-03-03 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Shieled enclosure for electronics
EP0840644B1 (en) * 1995-07-18 1999-04-28 Parker-Hannifin Corporation Conductive filter element
DE19528632A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
JPH0958162A (ja) * 1995-08-18 1997-03-04 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカードとその製造法
US6091199A (en) * 1997-07-30 2000-07-18 Energy Savings, Inc. Heat spreader for electronic ballast
US6090728A (en) * 1998-05-01 2000-07-18 3M Innovative Properties Company EMI shielding enclosures
US6239359B1 (en) * 1999-05-11 2001-05-29 Lucent Technologies, Inc. Circuit board RF shielding
DE19921928C2 (de) * 1999-05-12 2002-11-14 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
JP2001126593A (ja) * 1999-08-18 2001-05-11 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk ブレーカ装置
US6407925B1 (en) * 1999-09-17 2002-06-18 Denso Corporation Casing for electronic control devices
JP3498024B2 (ja) * 1999-11-18 2004-02-16 Ｔｄｋ株式会社 トランスの放熱構造
JP3648119B2 (ja) * 2000-03-01 2005-05-18 株式会社ケーヒン 電子回路基板の収容ケース
US6433492B1 (en) * 2000-09-18 2002-08-13 Northrop Grumman Corporation Magnetically shielded electrodeless light source
JP2002222720A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 表面実装型小型トランス
US6717051B2 (en) * 2001-02-21 2004-04-06 Denso Corporation Electronic control unit for use in automotive vehicle
TW511453B (en) 2001-05-21 2002-11-21 Yin King Ind Co Ltd EMI preventing device and its manufacturing method
DE10126189C2 (de) * 2001-05-30 2003-12-18 Bosch Gmbh Robert Gehäuse für ein elektrisches Gerät, insbesondere ein Schalt-oder Steuergerät in einem KFZ
JP2003036985A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Matsushita Electric Works Ltd 放電灯点灯装置
US7230823B2 (en) * 2003-08-20 2007-06-12 Otter Products, Llc Protective membrane for touch screen device
CN2511095Y (zh) 2001-11-23 2002-09-11 杜昆洪 电子镇流器外壳
US6565382B1 (en) * 2001-12-07 2003-05-20 Hewelett-Packard Development Company, L.P. Core mounting assembly and clamp therefor
DE10162600A1 (de) * 2001-12-20 2003-07-10 Bosch Gmbh Robert Gehäuseanordnung für ein elektrisches Gerät
US20030184981A1 (en) * 2002-03-29 2003-10-02 Fredrick Daniels Protective pot or container
WO2003096500A1 (fr) * 2002-05-14 2003-11-20 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Module optique
US6707256B2 (en) * 2002-06-25 2004-03-16 Electronic Theatre Controls, Inc. Dimmer pack
US7218516B2 (en) * 2004-09-24 2007-05-15 Shuttle, Inc. Inlet airflow guiding structure for computers
US7158384B2 (en) * 2005-05-09 2007-01-02 Delta Electronics, Inc. Vibration reducing structure of electronic device
JP2007165048A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Smc Corp 信号入出力装置
JP4357504B2 (ja) * 2006-06-29 2009-11-04 株式会社日立製作所 エンジン制御装置
US7420811B2 (en) * 2006-09-14 2008-09-02 Tsung-Wen Chan Heat sink structure for light-emitting diode based streetlamp
US7563992B2 (en) * 2006-09-20 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. Electronic enclosure with continuous ground contact surface
TWM315472U (en) * 2006-11-28 2007-07-11 Microelectronics Tech Inc Electromagnetic interference shielding apparatus for transmitter
US20080169768A1 (en) * 2007-01-16 2008-07-17 Kevin Yang Electronic ballast with PCB edge mounted output transformer/inductor
US7503790B2 (en) 2007-07-03 2009-03-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. Industrial automation input output module with elastomeric sealing
JP4426610B2 (ja) * 2007-08-28 2010-03-03 株式会社日立コミュニケーションテクノロジー 電子装置
US7656649B2 (en) * 2007-12-26 2010-02-02 Elster Electricity, Llc Mechanical packaging apparatus and methods for an electrical energy meter

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060112588A (ko) 2006-11-01
RU2348123C2 (ru) 2009-02-27
ATE464778T1 (de) 2010-04-15
CN100508712C (zh) 2009-07-01
WO2005034589A3 (en) 2005-06-16
WO2005034589A2 (en) 2005-04-14
TW200515844A (en) 2005-05-01
EP1574118B1 (en) 2010-04-14
EP1574118A4 (en) 2008-11-26
TWI333805B (en) 2010-11-21
DE602004026536D1 (ja) 2010-05-27
EP1574118A2 (en) 2005-09-14
US8139376B2 (en) 2012-03-20
US20100259901A1 (en) 2010-10-14
RU2005115090A (ru) 2006-03-10
CN1706234A (zh) 2005-12-07
KR101141339B1 (ko) 2012-05-03
JP2007507854A (ja) 2007-03-29
CA2506528A1 (en) 2005-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI537539B (zh) 連接一組件至一散熱器的連接器
JP4616265B2 (ja) 電子安定器のためのハウジング
WO2012014659A1 (ja) コネクタ及び照明装置
JP2008028106A (ja) 電子機器及びプリント基板のｇｎｄ接続方法
TWI395541B (zh) 插座端子散熱結構
JP2001168560A (ja) 電子回路ユニット
JP5397629B2 (ja) 照明器具
JP2004165664A (ja) ヒートシンクを有する電気回路用遮蔽ケーシング
JP2010108879A (ja) 電気機器及び照明器具
RU2659042C2 (ru) Устройство скрытого монтажа устанавливаемого в здании электрооборудования
JP5561477B2 (ja) 発光モジュールおよび照明器具
TW201030280A (en) Lamp
US20090289553A1 (en) Integrated ceramic metal halide high frequency ballast assembly
CN219718846U (zh) 一种机箱及充逆变一体机
CN219678773U (zh) 一种快速散热pcb电路板
JP2003077330A (ja) 照明器具
JP7166690B1 (ja) 船舶用ｌｅｄ照明装置
JP2011134612A (ja) 電子機器及び照明器具
JP2010170841A (ja) 電気機器及び照明器具
KR20080049977A (ko) 전자제어장치
CN2701071Y (zh) 场效电晶体的散热装置
JPH08316671A (ja) 電子装置
JP2010225547A (ja) 電子機器および照明器具
CN117715359A (zh) 电源冷却结构
JP2005237183A (ja) トランスの放熱ができるスイッチング電源装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070528

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100416

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100416

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101005

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101021

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees