CN219718846U - 一种机箱及充逆变一体机 - Google Patents

Abstract

本实施例提供了一种机箱及充逆变一体机，机箱包括基架、PCB板和散热结构，基架包括相互连接的底板和若干立板，立板与底板共同构成适于容纳元件的容纳腔；PCB板与底板连接，PCB板上设有若干功率器件；散热结构包括主动散热组件和被动散热组件，主动散热组件设置在立板上，适于对容纳腔内介质产生对流，被动散热组件包括第一散热板、第二散热板和散热柱，第一散热板和第二散热板通过散热柱连接，第一散热板适于连接功率器件，第二散热板适于连接底板。第一散热板、第二散热板和散热柱可以将PCB板的热量传递至基架，主动散热组件在容纳腔内产生空气对流，带走PCB板传递出来的热量，从而可以有效地散热，保证元件的正常运行。

Description

一种机箱及充逆变一体机

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，具体涉及一种机箱及充逆变一体机。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品的应用范围越来越广泛，也越来越普及。其中，充逆变一体机是一种集充电、逆变和变压等功能于一体的电子设备，主要用于提供直流电源和交流电源的转换和供应，广泛应用于各种场合，如家庭、工业、交通、通讯等领域。

现有技术提供了一种散热结构及机箱，该散热结构包括：盖板、PCB板、散热风扇和散热件；所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，所述散热风扇与所述散热件的出风端连接。本实用新型提供的散热结构中所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，通过散热件与盖板固定连接，不需要散热件与PCB板进行连接，无需预留空间来固定散热件，具有成本较低且制造工艺简单等优点。

上述结构的散热结构及机箱，由于散热件与PCB板没有连接，在PCB板及板上元件发热较大时无法有效导热并散热，影响了装置的性能和可靠性，无法满足不同场合的电力供应需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于现有结构散热效果不佳，无法有效将发热元件的热量传递。

本实用新型提供了一种机箱，包括基架、PCB板和散热结构，所述基架包括相互连接的底板和若干立板，所述立板相对设置在所述底板的两端，所述立板与所述底板共同构成适于容纳元件的容纳腔；所述PCB板与所述底板连接，所述PCB板上设有若干功率器件；所述散热结构包括主动散热组件和被动散热组件，所述主动散热组件设置在所述立板上，适于对所述容纳腔内介质产生对流，所述被动散热组件包括第一散热板、第二散热板和散热柱，所述第一散热板和第二散热板通过所述散热柱连接，所述第一散热板适于连接所述功率器件，所述第二散热板适于连接所述底板，所述第一散热板、第二散热板和散热柱适于将所述PCB板的热量传递至所述基架。

可选地，上述的机箱，所述第一散热板上设有第一安装槽，所述第一安装槽适于容纳所述功率器件，所述第一安装槽内设有第一导热层。

可选地，上述的机箱，所述散热柱包括柱体本体和若干散热凸起，所述散热凸起绕设在所述柱体本体的外侧壁面上，所述散热凸起的表面设有第一散热层。

可选地，上述的机箱，所述第二散热板上设有若干第二安装槽，所述散热柱与所述第二散热板连接的一侧设有延伸部，所述延伸部与所述第二安装槽相适配连接，所述第二安装槽内设有第二导热层。

可选地，上述的机箱，所述被动散热组件还包括第二散热件，所述第二散热件设置在所述PCB板远离所述底板的一侧，并与所述PCB板连接。

可选地，上述的机箱，所述基架外罩设有壳体；所述立板上开设有若干通孔，适于连通外界介质。

可选地，上述的机箱，所述第一散热板为紫铜板，所述第二散热板为陶瓷板。

本实用新型还提供一种充逆变一体机，包括上述的机箱。

可选地，上述的充逆变一体机，还包括电源组件和变压组件，所述电源组件包括直流输入组件、交流输入组件和逆变输出组件，所述直流输入组件设置在立板上，所述交流输入组件和逆变输出组件设置在远离所述直流输入组件的立板上；所述变压组件设置在PCB板远离底板的侧面上。

可选地，上述的充逆变一体机，还包括通讯模块，所述通讯模块间隔设置在所述交流输入组件和逆变输出组件之间，并与立板连接。

本实用新型提供的技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的机箱，包括基架、PCB板和散热结构，基架包括相互连接的底板和若干立板，立板相对设置在底板的两端，立板与底板共同构成适于容纳元件的容纳腔；PCB板与底板连接，PCB板上设有若干功率器件；散热结构包括主动散热组件和被动散热组件，主动散热组件设置在立板上，适于对容纳腔内介质产生对流，被动散热组件包括第一散热板、第二散热板和散热柱，第一散热板和第二散热板通过散热柱连接，第一散热板适于连接功率器件，第二散热板适于连接底板，第一散热板、第二散热板和散热柱适于将PCB板的热量传递至基架。

此结构的机箱，底板和立板之间形成容纳腔，可以容纳元件，这种结构可以有效地保护元件，确保其安全运行。其次，PCB板与底板相连，PCB板上设有功率器件，这种设计可以使得机箱的内部空间得到更好的利用，同时也可以使得PCB板与其他部件之间的连接更加紧密，提高了机箱的稳定性。此外，机箱还包括散热结构，其中主动散热组件和被动散热组件共同作用，第一散热板、第二散热板和散热柱可以将PCB板的热量传递至基架，主动散热组件在容纳腔内产生空气对流，带走PCB板传递出来的热量，从而可以有效地散热，保证元件的正常运行。被动散热组件包括第一散热板、第二散热板和散热柱，这种设计可以使得散热效果更好，同时也可以减小机箱的体积。

2.本实用新型提供的充逆变一体机，还包括电源组件和变压组件，电源组件包括直流输入组件、交流输入组件和逆变输出组件，直流输入组件设置在立板上，交流输入组件和逆变输出组件设置在远离直流输入组件的立板上；变压组件设置在PCB板远离底板的侧面上。

此结构的充逆变一体机，将直流输入组件设置在立板上可以方便直流电源的输入和输出，同时避免交流电源和直流电源之间的干扰和冲突。其次，将交流输入组件和逆变输出组件设置在远离直流输入组件的立板上可以避免电路之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。此外，变压组件设置在PCB板远离底板的侧面上，不仅可以减小机箱的体积，还可以避免变压器和底板之间的干扰和冲突。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例中提供的机箱的整体结构示意图；

图2为本实用新型的实施例中提供的机箱的局部结构示意图；

图3为本实用新型的实施例中提供的机箱的局部结构示意图；

图4为本实用新型的实施例中提供的充逆变一体机的整体结构示意图；

图5为本实用新型的实施例中提供的充逆变一体机的内部结构示意图；

图6为本实用新型的实施例中提供的充逆变一体机的内部结构示意图；

附图标记说明：

1-基架；11-底板；12-立板；

2-PCB板；

3-散热结构；31-主动散热组件；32-被动散热组件；321-第一散热板；3211-第一安装槽；322-第二散热板；3221-第二安装槽；323-散热柱；3231-柱体本体；3232-散热凸起；3233-延伸部；324-第二散热件；

4-壳体；

5-电源组件；51-直流输入组件；52-交流输入组件；53-逆变输出组件；

6-变压组件；

7-通讯模块。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

如图1、图2和图4所示，本实施例提供了一种机箱，包括基架1、PCB板2和散热结构3，基架1包括相互连接的底板11和若干立板12，立板12相对设置在底板11的两端，立板12与底板11共同构成适于容纳元件的容纳腔；PCB板2与底板11连接，PCB板2上设有若干功率器件；散热结构3包括主动散热组件31和被动散热组件32，主动散热组件31设置在立板12上，适于对容纳腔内介质产生对流，被动散热组件32包括第一散热板321、第二散热板322和散热柱323，第一散热板321和第二散热板322通过散热柱323连接，第一散热板321适于连接功率器件，第二散热板322适于连接底板11，第一散热板321、第二散热板322和散热柱323适于将PCB板2的热量传递至基架1。具体在本实施例中，底板11和立板12之间形成容纳腔，可以容纳元件，这种结构可以有效地保护元件，确保其安全运行。其次，PCB板2与底板11相连，PCB板2上设有功率器件，这种设计可以使得机箱的内部空间得到更好的利用，同时也可以使得PCB板2与其他部件之间的连接更加紧密，提高了机箱的稳定性。此外，机箱还包括散热结构3，其中主动散热组件31和被动散热组件32共同作用，第一散热板321、第二散热板322和散热柱323可以将PCB板2的热量传递至基架1，主动散热组件31在容纳腔内产生空气对流，带走PCB板2传递出来的热量，从而可以有效地散热，保证元件的正常运行。被动散热组件32包括第一散热板321、第二散热板322和散热柱323，这种设计可以使得散热效果更好，同时也可以减小机箱的体积。

如图3所示，本实施例提供的机箱，第一散热板321上设有第一安装槽3211，第一安装槽3211适于容纳功率器件，第一安装槽3211内设有第一导热层。具体在本实施例中，第一安装槽3211的开槽深度与功率器件相适配，开设间隔可以根据功率器件之间的间距调整，功率器件与第一安装槽3211抵接，第一安装槽3211内的第一导热层可以使得功率器件的热量更加均匀地分布到第一散热板321上，提高机箱的散热效果。具有优化功率器件安装和散热效果的作用，可以提高机箱的性能和稳定性。

本实施例提供的机箱，被动散热组件32还包括第二散热件324，第二散热件324设置在PCB板2远离底板11的一侧，并与PCB板2连接。具体在本实施例中，第二散热件324的设置可以将机箱内部的空间充分利用，提高机箱的整体散热效果。其次，第二散热件324与PCB板2的连接更加紧密，可以将PCB板2的热量更加有效地传递到散热结构3中，提高散热效果。此外，第二散热件324设置在远离底板11的一侧，可以避免底板11对散热效果的影响，保证机箱的整体散热效果。

如图3所示，本实施例提供的机箱，散热柱323包括柱体本体3231和若干散热凸起3232，散热凸起3232绕设在柱体本体3231的外侧壁面上，散热凸起3232的表面设有第一散热层。具体在本实施例中，散热凸起3232绕设在柱体本体3231外侧壁面上的设计可以减小散热柱323直径的同时提高散热柱323与空气的接触面积，从而提高散热效果。此外，散热凸起3232表面的第一散热层可以保证散热效果更加均匀，避免高温对机箱其他部件的影响。

如图3所示，本实施例提供的机箱，第二散热板322上设有若干第二安装槽3221，散热柱323与第二散热板322连接的一侧设有延伸部3233，延伸部3233与第二安装槽3221相适配连接，第二安装槽3221内设有第二导热层。具体在本实施例中，延伸部3233为散热柱323设置成倒角形状或者其他具有导向作用的形状的端部，延伸部3233与第二安装槽3221相适配连接的设计可以使得散热柱323的连接更加牢固，提高散热柱323与第二散热板322的接触面积进而提高导热效果。此外，第二导热层可以使得功率器件的热量更加均匀地分布到第二散热板322上，提高机箱的散热效果。

如图4所示，本实施例提供的机箱，基架1外罩设有壳体4；立板12上开设有若干通孔，适于连通外界介质。壳体4可以起到保护内部器件和连接线的作用。通孔的设置可以使得机箱内部的空气流通更加顺畅，提高机箱的散热效果。其次，通孔的设置还可以方便内部器件与外部设备的连接，如插入USB接口、音频接口等。此外，通孔的设置还可以方便机箱内部器件之间的通信和传输，如通过通孔连接不同的电路板、传输数据等。

本实施例提供的机箱，第一散热板321为紫铜板，第二散热板322为陶瓷板。紫铜具有良好的导热性，可以将散热器上产生的热量迅速传递到机箱外部，提高机箱的散热效果。其次，陶瓷板可以为97％氧化铝，绝缘耐压，热阻极小，可有效导热，从而保证机箱的长期稳定性和可靠性。此外，不同材质的散热板可以根据不同的散热需求进行组合使用，例如在需要更高散热效果的部位使用紫铜板，在更高压的部位使用陶瓷板，从而提高机箱的整体稳定性和性能。

实施例2

本实施例提供一种充逆变一体机，包括上述的机箱。

如图5和图6所示，本实施例提供的充逆变一体机，还包括电源组件5和变压组件6，电源组件5包括直流输入组件51、交流输入组件52和逆变输出组件53，直流输入组件51设置在立板12上，交流输入组件52和逆变输出组件53设置在远离直流输入组件51的立板12上；变压组件6设置在PCB板2远离底板11的侧面上。将直流输入组件51设置在立板12上可以方便直流电源的输入和输出，同时避免交流电源和直流电源之间的干扰和冲突。其次，将交流输入组件52和逆变输出组件53设置在远离直流输入组件51的立板12上可以避免电路之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。此外，变压组件6设置在PCB板2远离底板11的侧面上，不仅可以减小机箱的体积，还可以避免变压器和底板11之间的干扰和冲突。

如图5和图6所示，本实施例提供的充逆变一体机，还包括通讯模块7，通讯模块7间隔设置在交流输入组件52和逆变输出组件53之间，并与立板12连接。通讯模块7的设置使得机箱内部的各个组件之间可以进行更加方便和高效的通信和传输，从而提高机箱的整体性能和使用效果。其次，通讯模块7间隔设置在交流输入组件52和逆变输出组件53之间，可以避免通讯模块7与其他组件之间的干扰和冲突，提高机箱内部电路的稳定性和可靠性。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种机箱，其特征在于，包括：

基架(1)，所述基架(1)包括相互连接的底板(11)和若干立板(12)，所述立板(12)相对设置在所述底板(11)的两端，所述立板(12)与所述底板(11)共同构成适于容纳元件的容纳腔；

PCB板(2)，所述PCB板(2)与所述底板(11)连接，所述PCB板(2)上设有若干功率器件；

散热结构(3)，所述散热结构(3)包括主动散热组件(31)和被动散热组件(32)，所述主动散热组件(31)设置在所述立板(12)上，适于对所述容纳腔内介质产生对流，所述被动散热组件(32)包括第一散热板(321)、第二散热板(322)和散热柱(323)，所述第一散热板(321)和第二散热板(322)通过所述散热柱(323)连接，所述第一散热板(321)适于连接所述功率器件，所述第二散热板(322)适于连接所述底板(11)，所述第一散热板(321)、第二散热板(322)和散热柱(323)适于将所述PCB板(2)的热量传递至所述基架(1)。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第一散热板(321)上设有第一安装槽(3211)，所述第一安装槽(3211)适于容纳所述功率器件，所述第一安装槽(3211)内设有第一导热层。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述散热柱(323)包括柱体本体(3231)和若干散热凸起(3232)，所述散热凸起(3232)绕设在所述柱体本体(3231)的外侧壁面上，所述散热凸起(3232)的表面设有第一散热层。

4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述第二散热板(322)上设有若干第二安装槽(3221)，所述散热柱(323)与所述第二散热板(322)连接的一侧设有延伸部(3233)，所述延伸部(3233)与所述第二安装槽(3221)相适配连接，所述第二安装槽(3221)内设有第二导热层。

5.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述被动散热组件(32)还包括第二散热件(324)，所述第二散热件(324)设置在所述PCB板(2)远离所述底板(11)的一侧，并与所述PCB板(2)连接。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的机箱，其特征在于，所述基架(1)外罩设有壳体(4)；

所述立板(12)上开设有若干通孔，适于连通外界介质。

7.根据权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述第一散热板(321)为紫铜板，所述第二散热板(322)为陶瓷板。

8.一种充逆变一体机，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的机箱。

9.根据权利要求8所述的充逆变一体机，其特征在于，还包括电源组件(5)和变压组件(6)，所述电源组件(5)包括直流输入组件(51)、交流输入组件(52)和逆变输出组件(53)，所述直流输入组件(51)设置在立板(12)上，所述交流输入组件(52)和逆变输出组件(53)设置在远离所述直流输入组件(51)的立板(12)上；

所述变压组件(6)设置在PCB板(2)远离底板(11)的侧面上。

10.根据权利要求9所述的充逆变一体机，其特征在于，还包括通讯模块(7)，所述通讯模块(7)间隔设置在所述交流输入组件(52)和逆变输出组件(53)之间，并与立板(12)连接。