JP4615695B2 - IC module for IC card and IC card using it - Google Patents

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    • G06K19/07773Antenna details

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、製造効率を高め、歩留りを向上させることができるICカード用のICモジュールと、それを使用するICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
カード基材にアンテナコイルを埋設する無接触形のICカードが開発されている。
【0003】
このものは、カード基材のほぼ全面積を利用する大形のアンテナコイルをICチップに接続することにより、高感度のデータ授受を可能とし、大きなデータ通信距離を容易に実現することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来技術によるときは、アンテナコイルは、カード基材にICチップを装着する際に、たとえばワイヤボンディングによりICチップの所定の端子に接続する必要があったから、製造効率が低く、歩留りを向上させることが容易でないという問題があった。アンテナコイルは、ICチップを搭載するICモジュールの裏面側、すなわちカード基材側においてICチップに接続する必要があるから、接続箇所が外部になく、接続条件の最適設定が難しいからである。
【0005】
そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、ICチップを搭載する絶縁基板にアンテナパターンを形成することによって、製造効率を高め、歩留りを容易に向上させることができるICカード用のICモジュールと、それを使用するICカードを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためのこの出願に係る第1発明の構成は、絶縁基板と、絶縁基板の裏面側に形成するアンテナパターンと、絶縁基板の裏面側に搭載するICチップとを備えてなり、アンテナパターンは、ICチップの対応する端子に接続し、絶縁基板の表面側には、ICチップの対応する端子に接続するコンタクトパターンを形成し、コンタクトパターンの周囲には、アンテナパターンと電磁結合する断続的な線状パターンを形成することをその要旨とする。
【0007】
なお、アンテナパターンには、共振用のコンデンサを接続することができる。
【0009】
第2発明の構成は、カード基材と、カード基材に装着する第1発明に係るICモジュールと、カード基材に埋設するブースタコイルとを備えてなり、ブースタコイルは、アンテナパターンに電磁結合させることをその要旨とする。
【0012】
【作用】
かかる第1発明の構成によるときは、アンテナパターンは、ICモジュールをカード基材に装着して無接触形のICカードを形成することにより、カード基材側のブースタコイルと電磁結合させて所定の高感度のデータ授受を実現することができ、このときのブースタコイルは、ICチップに対して電気的に何ら接続することを要しない。なお、絶縁基板は、カード基材に埋設するために、薄い可撓性のフィルム状のプリント基板とすることが好ましい。
【0013】
アンテナパターンは、共振用のコンデンサを接続して使用周波数に共振させることにより、一層の高感度と、鋭い選択特性とを併せて実現することができる。
【0014】
絶縁基板の表面側にコンタクトパターンを形成すれば、無接触形に加えて、接触形の動作形態を併せて実現することができる。ただし、このときの絶縁基板は、めっきスルーホールを有する両面基板とし、ICモジュールは、表面側のコンタクトパターンを露出させてカード基材に装着するものとする。また、ICチップは、接触形、無接触形に共用のICカード用チップを使用するものとする。
【0015】
コンタクトパターンの周囲に設ける断続的な線状パターンは、コンタクトパターンを物理的に保護するとともに、アンテナパターンと電磁結合し、アンテナパターンのQを電気的に向上させることができる。
【0016】
第2発明の構成によるときは、カード基材に埋設するブースタコイルは、ICモジュール上のアンテナパターンと電磁結合し、アンテナパターンの感度を大幅に向上させる。なお、ブースタコイルは、カード基材のほぼ全面積を使用して大形の二次元コイル状に形成し、ICモジュールのまわりを周回するように形成する。また、コンタクトパターンを有するICモジュールは、コンタクトパターンを露出させてカード基材に装着する。
【0017】
ブースタコイルは、補助基材を介してカード基材に埋設することにより、その形状を容易に正しく保持することができる。なお、補助基材は、紙、プラスチックフィルム等の任意のシート材であって、カード基材との親和性が良好なものが好ましい。また、ブースタコイルは、補助基材上に線材を機械的に保持させてもよく、補助基材をフィルム状のプリント基板とし、プリント配線として形成してもよい。
【0018】
ブースタコイルの巻始め、巻終りを平行に引き揃えて引揃え部分を形成すれば、引揃え部分を利用して共振用のコンデンサを形成することができる。なお、引揃え部分は、その有効長さを調整することにより、形成されるコンデンサの容量を調節することができる。
【0019】
ブースタコイルは、カード基材上のエンボス領域を避けることにより、カード基材に施されるカード番号や、有効期限、カード保持者の氏名などのエンボス加工によって不用意に破断するおそれがない。また、ブースタコイルは、磁気ストライプを避けることにより、磁気ストライプによってアンテナパターンとの電磁結合が弱められるおそれがない。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。
【0021】
ICカードは、カード基材1に対し、ICモジュール10を装着し、ブースタコイル20を埋設してなる(図1、図2)。ただし、ブースタコイル20は、補助基材2を介してカード基材1に埋設されている。
【0022】
ICモジュール10は、絶縁基板11の裏面側にICチップ12を搭載して構成されている。なお、ICチップ12は、シール材12aによって保護されている。
【0023】
絶縁基板11は、可撓性のフィルム状のめっきスルーホール付きのプリント基板であり、ISO7816規格に準拠するコンタクトパターンCPが表面側に形成されている(図3)。また、コンタクトパターンCPの周囲には、断続的な線状パターンLPが形成されている。コンタクトパターンCPの各端子C1 、C2 …C8 の信号種別は、図4のとおりである。なお、ICモジュール10は、絶縁基板11の表面側のコンタクトパターンCPを露出させてカード基材1に装着されている(図2)。
【0024】
絶縁基板11の裏面側には、アンテナパターンAPが形成され(図5)、めっきスルーホールを介して表面側の端子C1 、C2 …C8 に導通するとともに、ワイヤボンディングまたはフリップチップを介してICチップ12の対応する端子C1 、C2 …C8 に接続する端子パターンが形成されている。なお、二次元コイル状のアンテナパターンAPの外側端は、両端にめっきスルーホールを有する表面側のジャンパパターンJPを介してICチップ12の端子A1 に接続され、内側端は、ICチップ12の端子A2 に接続されている。アンテナパターンAPには、共振用のコンデンサCa 、調整用のコンデンサCb が並列接続されている。ただし、調整用のコンデンサCb は、必要に応じて設ければよく、これを省略してもよい。また、シール材12aは、ICチップ12の他、コンタクトパターンCPの端子C1 、C2 …C8 、コンデンサCa 、Cb をカバーするように施されている。
【0025】
ICモジュール10の等価電気回路を図6に示す。すなわち、絶縁基板11の表面側の線状パターンLPは、その断続部分にコンデンサCc 、Cc …を形成するとともに裏面側のアンテナパターンAPに電磁結合している。アンテナパターンAPには、共振用、調整用の各コンデンサCa 、Cb が並列接続され、アンテナパターンAPの両端は、ICチップ12のアンテナ用の端子A1 、A2 に接続されている。また、コンタクトパターンCPの端子C1 、C2 …C8 は、それぞれICチップ12の対応するコンタクト用の端子C1 、C2 …C8 に接続されている。なお、ICチップ12は、接触形、無接触形に共用のICカード用チップであって、マイクロコンピュータ、ROM、RAMを含む一連の回路素子を内蔵するものとする。
【0026】
ブースタコイル20は、たとえば細径のホルマール絶縁線材を介して二次元コイル状に形成され、補助基材2上に保持されている(図1、図2)。なお、補助基材2は、図1、図2に拘らず、カード基材1と同形、同大に形成してもよい。
【0027】
ブースタコイル20のコイル部分21は、カード基材1のほぼ全面積を使用し、ICモジュール10を囲むようにしてICモジュール10のまわりに周回している。ブースタコイル20は、カード基材1の裏面側に付設する磁気ストライプ1aを避けるようにコイル部分21の一部をICモジュール10側に屈曲させ、ICモジュール10上のアンテナパターンAPに対して密に電磁結合させている。さらに、ブースタコイル20は、コイル部分21の一部を分割し、カード基材1上のエンボス領域1b、1bを避けて形成されている。
【0028】
ブースタコイル20は、コイル部分21の巻始め、巻終りを平行に引き揃えて蛇行させることにより、引揃え部分22を形成している。引揃え部分22は、共振用のコンデンサを形成し、コイル部分21とともに使用周波数に共振する。なお、引揃え部分22は、それを形成する巻始め、巻終りの一方または双方を切断して有効長さを調節し、形成するコンデンサの容量を調整することができる(図1の点線)。
【0029】
かかるICカードは、大面積のブースタコイル20が使用周波数に共振し、電磁結合によってICモジュール10のアンテナパターンAPに大きな電圧を誘起させるので、無接触形の動作形態において、大きなデータ通信距離を容易に実現することができる。なお、このとき、アンテナパターンAPも、共振用のコンデンサCa を介して使用周波数に共振し、ブースタコイル20は、アンテナパターンAP、ICチップ12に対し、電気的に接続する必要がない。また、ICカードは、表面に露出するICモジュール10のコンタクトパターンCPを利用することにより、接触形の動作形態をも併せ実現することができる。
【0030】
以上の説明において、ブースタコイル20を搭載する補助基材2は、これを省略してもよい。このときのブースタコイル20は、その形状を維持しながらカード基材1に埋設する。また、ブースタコイル20は、補助基材2をフィルム状のプリント基板とし、プリント配線として形成してもよい。
【0031】
ICモジュール10は、表面側のコンタクトパターンCPを全部削除し、無接触形の動作形態のみを実現することができる。このとき、ICモジュール10は、その全体をカード基材1に埋設することができ、ICチップ12は、無接触形専用のICカード用チップを使用する。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように、この出願に係る第1発明によれば、絶縁基板の裏面側にアンテナパターンを形成し、ICチップを搭載することによって、全体をカード基材に装着してICカードを形成すると、アンテナパターンは、ICカード側の大面積のブースタコイルに電磁結合させ、高感度のデータ授受、大きなデータ通信距離を実現することができる上、ブースタコイルをICモジュールやICチップに接続する必要が全くないから、製造効率を高め、歩留りを容易に向上させることができるという優れた効果がある。
【0033】
第2発明によれば、第1発明に係るICモジュールをカード基材に装着することによって、同様の効果を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 全体構成説明図
【図2】 図1の要部拡大断面図
【図3】 ICモジュールの表面側拡大図
【図4】 コンタクトパターンの信号対応表
【図5】 ICモジュールの裏面側拡大図
【図6】 ICモジュールの等価電気回路図
【符号の説明】
AP…アンテナパターン
CP…コンタクトパターン
LP…線状パターン
Ca …コンデンサ
C1 、C2 …C8 …端子
1…カード基材
1a…磁気ストライプ
1b…エンボス領域
2…補助基材
10…ICモジュール
11…絶縁基板
12…ICチップ
20…ブースタコイル
21…コイル部分
22…引揃え部分
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC module for an IC card that can improve manufacturing efficiency and yield, and an IC card using the same.
[0002]
[Prior art]
A contactless IC card in which an antenna coil is embedded in a card substrate has been developed.
[0003]
By connecting a large antenna coil that uses almost the entire area of the card base to the IC chip, it is possible to exchange data with high sensitivity and easily realize a large data communication distance.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
According to such a conventional technique, the antenna coil needs to be connected to a predetermined terminal of the IC chip by, for example, wire bonding when the IC chip is mounted on the card base, so that the manufacturing efficiency is low and the yield is improved. There was a problem that it was not easy. This is because the antenna coil needs to be connected to the IC chip on the back surface side of the IC module on which the IC chip is mounted, that is, on the card substrate side, so that there is no connection location and it is difficult to optimally set the connection conditions.
[0005]
Therefore, in view of the problems of the prior art, an object of the present invention is to provide an IC card for an IC card, which can improve manufacturing efficiency and easily improve yield by forming an antenna pattern on an insulating substrate on which an IC chip is mounted. An object is to provide an IC module and an IC card using the IC module.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The configuration of the first invention according to this application for achieving such an object includes an insulating substrate, an antenna pattern formed on the back surface side of the insulating substrate, and an IC chip mounted on the back surface side of the insulating substrate, The antenna pattern is connected to a corresponding terminal of the IC chip, a contact pattern connected to the corresponding terminal of the IC chip is formed on the surface side of the insulating substrate, and the antenna pattern is electromagnetically coupled around the contact pattern. The gist is to form an intermittent linear pattern.
[0007]
A resonance capacitor can be connected to the antenna pattern.
[0009]
The configuration of the second invention comprises a card substrate, the IC module according to the first invention to be mounted on the card substrate, and a booster coil embedded in the card substrate. The booster coil is electromagnetically coupled to the antenna pattern. The gist is to make it.
[0012]
[Action]
According to the configuration of the first invention, the antenna pattern is electromagnetically coupled to the booster coil on the card substrate side by mounting the IC module on the card substrate to form a contactless IC card. High-sensitivity data exchange can be realized, and the booster coil at this time does not require any electrical connection to the IC chip. In addition, in order to embed the insulating substrate in the card base material, it is preferable to use a thin flexible film-like printed substrate.
[0013]
The antenna pattern can realize both higher sensitivity and sharp selection characteristics by connecting a resonance capacitor to resonate with the operating frequency.
[0014]
If a contact pattern is formed on the surface side of the insulating substrate, a contact-type operation mode can be realized in addition to the non-contact type. However, the insulating substrate at this time is a double-sided substrate having plated through holes, and the IC module is mounted on the card base with the contact pattern on the surface side exposed. In addition, as the IC chip, a common IC card chip is used for a contact type and a non-contact type.
[0015]
The intermittent linear pattern provided around the contact pattern can physically protect the contact pattern and can be electromagnetically coupled to the antenna pattern to electrically improve the Q of the antenna pattern.
[0016]
According to the configuration of the second invention, the booster coil embedded in the card base is electromagnetically coupled to the antenna pattern on the IC module, and the sensitivity of the antenna pattern is greatly improved. Note that the booster coil is formed in a large two-dimensional coil shape using almost the entire area of the card substrate, and is formed so as to circulate around the IC module. An IC module having a contact pattern is mounted on a card substrate with the contact pattern exposed.
[0017]
By embedding the booster coil in the card base material via the auxiliary base material, the shape of the booster coil can be easily held correctly. The auxiliary base material is preferably an arbitrary sheet material such as paper or plastic film, and has good affinity with the card base material. The booster coil may mechanically hold the wire on the auxiliary base material, or may be formed as a printed wiring using the auxiliary base material as a film-like printed board.
[0018]
If the winding start and end of the booster coil are aligned in parallel to form the aligned portion, a resonant capacitor can be formed using the aligned portion. Note that the capacitance of the formed capacitor can be adjusted by adjusting the effective length of the alignment portion.
[0019]
By avoiding the embossed area on the card base material, the booster coil is not likely to be inadvertently broken by embossing such as the card number applied to the card base material, the expiration date, and the name of the card holder. Further, by avoiding the magnetic stripe, the booster coil has no fear that the magnetic coupling with the antenna pattern is weakened by the magnetic stripe.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0021]
An IC card is formed by mounting an IC module 10 on a card base 1 and embedding a booster coil 20 (FIGS. 1 and 2). However, the booster coil 20 is embedded in the card base 1 via the auxiliary base 2.
[0022]
The IC module 10 is configured by mounting an IC chip 12 on the back side of an insulating substrate 11. The IC chip 12 is protected by a sealing material 12a.
[0023]
The insulating substrate 11 is a printed circuit board with a flexible film-like plated through hole, and a contact pattern CP conforming to the ISO7816 standard is formed on the surface side (FIG. 3). An intermittent linear pattern LP is formed around the contact pattern CP. The signal types of the terminals C1, C2,... C8 of the contact pattern CP are as shown in FIG. The IC module 10 is mounted on the card base 1 with the contact pattern CP on the surface side of the insulating substrate 11 exposed (FIG. 2).
[0024]
An antenna pattern AP is formed on the back surface side of the insulating substrate 11 (FIG. 5). The antenna pattern AP is electrically connected to the terminals C1, C2,... C8 on the front surface side through plated through holes, and is connected to the IC chip via wire bonding or flip chip. Terminal patterns connected to 12 corresponding terminals C1, C2... C8 are formed. The outer end of the two-dimensional coil-shaped antenna pattern AP is connected to the terminal A1 of the IC chip 12 via the surface-side jumper pattern JP having plated through holes at both ends, and the inner end is the terminal of the IC chip 12 Connected to A2. A resonance capacitor Ca and an adjustment capacitor Cb are connected in parallel to the antenna pattern AP. However, the adjustment capacitor Cb may be provided as necessary and may be omitted. In addition to the IC chip 12, the sealing material 12a is provided so as to cover the terminals C1, C2... C8 of the contact pattern CP, and the capacitors Ca and Cb.
[0025]
An equivalent electric circuit of the IC module 10 is shown in FIG. That is, the linear pattern LP on the front surface side of the insulating substrate 11 is formed with capacitors Cc, Cc... At the intermittent portions and is electromagnetically coupled to the antenna pattern AP on the back surface side. Resonance and adjustment capacitors Ca and Cb are connected in parallel to the antenna pattern AP, and both ends of the antenna pattern AP are connected to antenna terminals A1 and A2 of the IC chip 12. The terminals C1, C2,... C8 of the contact pattern CP are connected to the corresponding contact terminals C1, C2,. The IC chip 12 is a common IC card chip for contact type and non-contact type, and includes a series of circuit elements including a microcomputer, ROM, and RAM.
[0026]
The booster coil 20 is formed, for example, in a two-dimensional coil shape via a thin formal insulation wire and is held on the auxiliary base 2 (FIGS. 1 and 2). The auxiliary base material 2 may be formed in the same shape and the same size as the card base material 1 regardless of FIGS. 1 and 2.
[0027]
The coil portion 21 of the booster coil 20 wraps around the IC module 10 so as to surround the IC module 10 using almost the entire area of the card base 1. The booster coil 20 bends a part of the coil portion 21 toward the IC module 10 so as to avoid the magnetic stripe 1 a attached to the back surface side of the card base 1, and closes to the antenna pattern AP on the IC module 10. It is electromagnetically coupled. Further, the booster coil 20 is formed by dividing a part of the coil portion 21 and avoiding the embossed regions 1 b and 1 b on the card base 1.
[0028]
The booster coil 20 forms the aligned portion 22 by winding the coil portion 21 at the beginning and end of the coil portion 21 in parallel to meander. The aligning portion 22 forms a resonance capacitor and resonates with the coil portion 21 at the operating frequency. The aligning portion 22 can adjust the effective length by cutting one or both of the winding start and the winding end forming it, and adjust the capacitance of the capacitor to be formed (dotted line in FIG. 1).
[0029]
In such an IC card, the booster coil 20 having a large area resonates with the use frequency, and a large voltage is induced in the antenna pattern AP of the IC module 10 by electromagnetic coupling. Therefore, a large data communication distance can be easily achieved in a contactless operation mode. Can be realized. At this time, the antenna pattern AP also resonates at the operating frequency via the resonance capacitor Ca, and the booster coil 20 does not need to be electrically connected to the antenna pattern AP and the IC chip 12. Further, the IC card can also realize a contact-type operation mode by using the contact pattern CP of the IC module 10 exposed on the surface.
[0030]
In the above description, the auxiliary base material 2 on which the booster coil 20 is mounted may be omitted. The booster coil 20 at this time is embedded in the card substrate 1 while maintaining its shape. The booster coil 20 may be formed as a printed wiring using the auxiliary substrate 2 as a film-like printed board.
[0031]
The IC module 10 can delete only the contact pattern CP on the front surface side and realize only a contactless operation mode. At this time, the entire IC module 10 can be embedded in the card substrate 1, and the IC chip 12 uses a dedicated IC card chip for a contactless type.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, according to the first invention of this application, the antenna pattern is formed on the back side of the insulating substrate, and the IC chip is mounted, so that the whole is mounted on the card base to form the IC card. Then, the antenna pattern can be electromagnetically coupled to a large area booster coil on the IC card side to realize high-sensitivity data exchange and a large data communication distance, and the booster coil needs to be connected to an IC module or IC chip. Therefore, there is an excellent effect that the production efficiency can be increased and the yield can be easily improved.
[0033]
According to the second invention, the same effect can be realized by mounting the IC module according to the first invention on the card substrate.
[Brief description of the drawings]
1 is an explanatory diagram of the overall configuration. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the main part of FIG. 1. FIG. 3 is an enlarged view of the front side of the IC module. Enlarged view [Figure 6] Equivalent electrical circuit diagram of IC module [Explanation of symbols]
AP ... Antenna pattern CP ... Contact pattern LP ... Linear pattern Ca ... Capacitors C1, C2 ... C8 ... Terminal 1 ... Card substrate 1a ... Magnetic stripe 1b ... Embossed region 2 ... Auxiliary substrate 10 ... IC module 11 ... Insulating substrate 12 ... IC chip 20 ... Booster coil 21 ... Coil part 22 ... Alignment part

Claims (3)

  1. 絶縁基板と、該絶縁基板の裏面側に形成するアンテナパターンと、前記絶縁基板の裏面側に搭載するICチップとを備えてなり、前記アンテナパターンは、前記ICチップの対応する端子に接続し、前記絶縁基板の表面側には、前記ICチップの対応する端子に接続するコンタクトパターンを形成し、該コンタクトパターンの周囲には、前記アンテナパターンと電磁結合する断続的な線状パターンを形成することを特徴とするICカード用のICモジュール。Comprising an insulating substrate, an antenna pattern formed on the back side of the insulating substrate, and an IC chip mounted on the back side of the insulating substrate, and the antenna pattern is connected to a corresponding terminal of the IC chip ; A contact pattern connected to the corresponding terminal of the IC chip is formed on the surface side of the insulating substrate, and an intermittent linear pattern electromagnetically coupled to the antenna pattern is formed around the contact pattern. IC module for IC card characterized by the above.
  2. 前記アンテナパターンには、共振用のコンデンサを接続することを特徴とする請求項1記載のICカード用のICモジュール。  2. The IC module for an IC card according to claim 1, wherein a resonance capacitor is connected to the antenna pattern.
  3. カード基材と、該カード基材に装着する請求項1または請求項記載のICモジュールと、前記カード基材に埋設するブースタコイルとを備えてなり、該ブースタコイルは、前記アンテナパターンに電磁結合させることを特徴とするICカード。A card base, an IC module according to claim 1 or 2 attached to the card base, and a booster coil embedded in the card base, the booster coil electromagnetically acting on the antenna pattern. An IC card characterized by being combined.
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Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4549708B2 (en) * 2004-03-23 2010-09-22 大日本印刷株式会社 Contactless IC card and antenna sheet for contactless IC card
JP4631636B2 (en) * 2005-09-22 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 antenna
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4998463B2 (en) 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2007119310A1 (en) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
JP4803253B2 (en) 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 Article with power supply circuit board
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
CN101454992B (en) 2006-05-26 2015-07-15 株式会社村田制作所 Data coupler
EP2023275B1 (en) 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
JP4983794B2 (en) 2006-06-12 2012-07-25 株式会社村田製作所 Electromagnetic coupling module, wireless IC device inspection system, electromagnetic coupling module using the same, and method of manufacturing wireless IC device
JP4281850B2 (en) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 optical disk
JP4957724B2 (en) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 Antenna and wireless IC device
JP2008040862A (en) * 2006-08-08 2008-02-21 Tamura Seisakusho Co Ltd Rfid reader/writer
WO2008023636A1 (en) 2006-08-24 2008-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device inspecting system and wireless ic device manufacturing method using the same
WO2008050535A1 (en) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetically coupled module and article with electromagnetically coupled module
CN101523750B (en) 2006-10-27 2016-08-31 株式会社村田制作所 The article of charged magnetic coupling module
WO2008090943A1 (en) 2007-01-26 2008-07-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetically coupling module
WO2008096576A1 (en) 2007-02-06 2008-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packing material provided with electromagnetically coupled module
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5024372B2 (en) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP4697332B2 (en) 2007-04-09 2011-06-08 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2008136226A1 (en) 2007-04-26 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
CN101601056B (en) 2007-04-27 2012-05-23 株式会社村田制作所 Wireless ic device
JP4666101B2 (en) 2007-04-27 2011-04-06 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2008142957A1 (en) 2007-05-10 2008-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP4666102B2 (en) * 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2008149946A1 (en) * 2007-06-08 2008-12-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
AT545174T (en) 2007-06-27 2012-02-15 Murata Manufacturing Co Wireless ic device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
CN101542831B (en) 2007-07-09 2014-06-25 株式会社村田制作所 Wireless ic device
EP2166490B1 (en) 2007-07-17 2015-04-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and electronic apparatus
WO2009011375A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing the same
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
EP2680193B1 (en) * 2007-07-18 2015-11-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Apparatus comprising an RFID device
WO2009081719A1 (en) 2007-12-20 2009-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
EP2557528A3 (en) 2007-12-26 2017-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless IC device
JP5267463B2 (en) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 Wireless IC device and wireless communication system
JP4518211B2 (en) 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 Compound antenna
CN101960665B (en) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 Radio IC device
EP2264831B1 (en) * 2008-04-14 2020-05-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio ic device
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2009142068A1 (en) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing the same
CN102047271B (en) 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 Wireless IC device system and method for authenticating wireless IC device
WO2009145218A1 (en) 2008-05-28 2009-12-03 株式会社村田製作所 Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (en) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
WO2010001987A1 (en) 2008-07-04 2010-01-07 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN102124605A (en) 2008-08-19 2011-07-13 株式会社村田制作所 Wireless IC device and method for manufacturing same
WO2010047214A1 (en) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 Radio ic device
CN102197537B (en) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 Wireless IC device
CN102187518B (en) 2008-11-17 2014-12-10 株式会社村田制作所 Antenna and wireless ic device
CN103500873B (en) 2009-01-09 2016-08-31 株式会社村田制作所 Wireless ic device and wireless ic module
JP5041077B2 (en) 2009-01-16 2012-10-03 株式会社村田製作所 High frequency device and wireless IC device
JP5267578B2 (en) 2009-01-30 2013-08-21 株式会社村田製作所 Antenna and wireless IC device
WO2010119854A1 (en) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 Component for wireless ic device and wireless ic device
EP2568417B1 (en) 2009-04-21 2018-07-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
JP5447515B2 (en) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP5516580B2 (en) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 Wireless IC device and method for coupling power feeding circuit and radiation plate
WO2011001709A1 (en) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 Antenna and antenna module
WO2011037234A1 (en) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for detecting environmental conditions using same
JP5201270B2 (en) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 Circuit board and manufacturing method thereof
JP5304580B2 (en) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 Wireless IC device
CN102576939B (en) 2009-10-16 2015-11-25 株式会社村田制作所 Antenna and wireless ic device
CN102598413A (en) 2009-10-27 2012-07-18 株式会社村田制作所 Transmitting/receiving apparatus and wireless tag reader
GB2487315B (en) 2009-11-04 2014-09-24 Murata Manufacturing Co Communication terminal and information processing system
WO2011055702A1 (en) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 Wireless ic tag, reader/writer, and information processing system
JP5327334B2 (en) 2009-11-04 2013-10-30 株式会社村田製作所 Communication terminal and information processing system
CN102576929B (en) 2009-11-20 2015-01-28 株式会社村田制作所 Antenna device and mobile communication terminal
CN102687338B (en) 2009-12-24 2015-05-27 株式会社村田制作所 Antenna and mobile terminal
CN102792520B (en) 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 Wireless communication module and Wireless Telecom Equipment
JP5403146B2 (en) 2010-03-03 2014-01-29 株式会社村田製作所 Wireless communication device and wireless communication terminal
WO2011111509A1 (en) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 Radio communication device and metallic article
WO2011118379A1 (en) 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Rfid system
JP5630499B2 (en) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 Antenna apparatus and wireless communication device
JP5170156B2 (en) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5299351B2 (en) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5376060B2 (en) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 Antenna and RFID device
GB2537773A (en) 2010-07-28 2016-10-26 Murata Manufacturing Co Antenna apparatus and communication terminal instrument
WO2012020748A1 (en) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 Printed wire board and wireless communication system
JP5234071B2 (en) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 RFIC module
WO2012043432A1 (en) 2010-09-30 2012-04-05 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN105226382B (en) 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 Antenna assembly and terminal installation
JP5527422B2 (en) 2010-10-21 2014-06-18 株式会社村田製作所 Communication terminal device
CN103119785B (en) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 Wireless communication devices
JP5304956B2 (en) 2011-01-14 2013-10-02 株式会社村田製作所 RFID chip package and RFID tag
JP5370616B2 (en) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 Wireless communication device
JP5630566B2 (en) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 Antenna device and communication terminal device
JP5273326B2 (en) 2011-04-05 2013-08-28 株式会社村田製作所 Wireless communication device
JP5482964B2 (en) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 Wireless IC device and wireless communication terminal
JP5569648B2 (en) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2525304A1 (en) * 2011-05-17 2012-11-21 Gemalto SA Radiofrequency transponder device with passive optimised resonant circuit
JP5488767B2 (en) 2011-07-14 2014-05-14 株式会社村田製作所 Wireless communication device
WO2013011856A1 (en) 2011-07-15 2013-01-24 株式会社村田製作所 Wireless communication device
CN204189963U (en) 2011-07-19 2015-03-04 株式会社村田制作所 Antenna assembly and communication terminal
CN203553354U (en) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 Antenna device and wireless device
JP5344108B1 (en) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP5354137B1 (en) 2012-01-30 2013-11-27 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2013125610A1 (en) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless communication device
JP5304975B1 (en) 2012-04-13 2013-10-02 株式会社村田製作所 RFID tag inspection method and inspection apparatus
JP6451298B2 (en) * 2014-12-19 2019-01-16 凸版印刷株式会社 Dual interface IC card and IC module used for the IC card
EP3182336A1 (en) * 2015-12-14 2017-06-21 Gemalto Sa Radiofrequency device with adjustable lc circuit including an electric and/or electronic module
FR3084809B1 (en) * 2018-08-01 2021-03-05 Idemia France EMBOSSED ELECTRONIC CARD CONTAINING A CIRCUIT PRINTED ON A FLEXIBLE SUPPORT

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008190A1 (en) * 1996-08-22 1998-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Chip card with an induction coil and method for its manufacture

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3427663B2 (en) * 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 Non-contact IC card
JPH10320519A (en) * 1997-05-19 1998-12-04 Rohm Co Ltd Responder in ic card communication system
JPH11149536A (en) * 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd Composite ic card
JP4186149B2 (en) * 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Auxiliary antenna for IC card

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008190A1 (en) * 1996-08-22 1998-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Chip card with an induction coil and method for its manufacture

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Publication number Publication date
JP2002150245A (en) 2002-05-24

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