JP4615695B2 - And ic module for Ic card, ic card to use it - Google Patents

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    • G06K19/07773Antenna details

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
この発明は、製造効率を高め、歩留りを向上させることができるICカード用のICモジュールと、それを使用するICカードに関する。 The present invention increases the production efficiency, and an IC module for the IC card which can improve the yield, relates to an IC card that uses it.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
カード基材にアンテナコイルを埋設する無接触形のICカードが開発されている。 IC card of non-contact type embedding the antenna coil has been developed in the card substrate.
【0003】 [0003]
このものは、カード基材のほぼ全面積を利用する大形のアンテナコイルをICチップに接続することにより、高感度のデータ授受を可能とし、大きなデータ通信距離を容易に実現することができる。 This compound, by connecting a large antenna coil utilizing almost the entire area of ​​the card substrate to the IC chip, and enables the exchange of data sensitivity, large data communication distance can be easily realized.
【0004】 [0004]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
かかる従来技術によるときは、アンテナコイルは、カード基材にICチップを装着する際に、たとえばワイヤボンディングによりICチップの所定の端子に接続する必要があったから、製造効率が低く、歩留りを向上させることが容易でないという問題があった。 When by the prior art, the antenna coil, when mounting the IC chip on the card substrate, for example, because it is necessary to connect to a predetermined terminal of the IC chip by wire bonding, low production efficiency, improve yields that there is a problem that is not easy. アンテナコイルは、ICチップを搭載するICモジュールの裏面側、すなわちカード基材側においてICチップに接続する必要があるから、接続箇所が外部になく、接続条件の最適設定が難しいからである。 Antenna coil, the back surface side of the IC module for mounting the IC chip, i.e. it is necessary to connect to the IC chip in the card substrate side and it is connected portion is not in the external, the optimum setting is difficult connection conditions.
【0005】 [0005]
そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、ICチップを搭載する絶縁基板にアンテナパターンを形成することによって、製造効率を高め、歩留りを容易に向上させることができるICカード用のICモジュールと、それを使用するICカードを提供することにある。 It is an object of the present invention, in view of such prior art problems, by forming the antenna pattern on the insulating substrate for mounting an IC chip, increase production efficiency, for an IC card that can be easily improved yield and IC module is to provide an IC card that uses it.
【0006】 [0006]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
かかる目的を達成するためのこの出願に係る第1発明の構成は、絶縁基板と、絶縁基板の裏面側に形成するアンテナパターンと、絶縁基板の裏面側に搭載するICチップとを備えてなり、アンテナパターンは、ICチップの対応する端子に接続し、絶縁基板の表面側には、ICチップの対応する端子に接続するコンタクトパターンを形成し、コンタクトパターンの周囲には、アンテナパターンと電磁結合する断続的な線状パターンを形成することをその要旨とする。 The configuration of the first invention according to this application for achieving the above object is constituted comprises an insulating substrate, an antenna pattern formed on the rear surface side of the insulating substrate, and an IC chip to be mounted on the rear surface side of the insulating substrate, antenna pattern is connected to the corresponding terminals of the IC chip, the surface side of the insulating substrate, forming a contact pattern connected to the corresponding terminals of the IC chip, around the contact pattern is electromagnetically coupled to the antenna pattern to form an intermittent line pattern as its gist.
【0007】 [0007]
なお、アンテナパターンには、共振用のコンデンサを接続することができる。 Note that the antenna pattern, can be connected to a capacitor for resonance.
【0009】 [0009]
第2発明の構成は、カード基材と、カード基材に装着する第1発明に係るICモジュールと、カード基材に埋設するブースタコイルとを備えてなり、ブースタコイルは、アンテナパターンに電磁結合させることをその要旨とする。 Configuration of the second invention comprises comprises a card substrate, and an IC module according to the first aspect of the present invention to be mounted on the card substrate, and a booster coil embedded in the card substrate, the booster coil is electromagnetically coupled to the antenna pattern as its gist thereby.
【0012】 [0012]
【作用】 [Action]
かかる第1発明の構成によるときは、アンテナパターンは、ICモジュールをカード基材に装着して無接触形のICカードを形成することにより、カード基材側のブースタコイルと電磁結合させて所定の高感度のデータ授受を実現することができ、このときのブースタコイルは、ICチップに対して電気的に何ら接続することを要しない。 Such first time by the configuration of the invention, the antenna pattern, by forming the IC card of non-contact type by mounting an IC module on the card substrate, the card substrate side booster coil and the electromagnetic coupled to form a predetermined can achieve data transfer of sensitive, booster coil in this case is not required to electrically any connection to the IC chip. なお、絶縁基板は、カード基材に埋設するために、薄い可撓性のフィルム状のプリント基板とすることが好ましい。 The insulating substrate, in order to bury the card substrate, it is preferable that the thin flexible film-like printed circuit board.
【0013】 [0013]
アンテナパターンは、共振用のコンデンサを接続して使用周波数に共振させることにより、一層の高感度と、鋭い選択特性とを併せて実現することができる。 Antenna pattern, by resonance with the frequency used by connecting a capacitor for resonance can be realized in conjunction with further high sensitivity, a sharp selection properties.
【0014】 [0014]
絶縁基板の表面側にコンタクトパターンを形成すれば、無接触形に加えて、接触形の動作形態を併せて実現することができる。 By forming the contact pattern on the surface side of the insulating substrate, in addition to the non-contact type, it can be implemented together operation form of the contact type. ただし、このときの絶縁基板は、めっきスルーホールを有する両面基板とし、ICモジュールは、表面側のコンタクトパターンを露出させてカード基材に装着するものとする。 However, an insulating substrate in this case is a double-sided board having plated through holes, IC module, to expose the contact pattern on the surface side shall be attached to the card base material. また、ICチップは、接触形、無接触形に共用のICカード用チップを使用するものとする。 Moreover, IC chip, contact type, and shall use the chip shared IC card in a contactless form.
【0015】 [0015]
コンタクトパターンの周囲に設ける断続的な線状パターンは、コンタクトパターンを物理的に保護するとともに、アンテナパターンと電磁結合し、アンテナパターンのQを電気的に向上させることができる。 Intermittent linear pattern provided around the contact pattern is configured to physically protect the contact pattern, the antenna pattern and electromagnetically coupled, it is possible to electrically enhance the Q of the antenna pattern.
【0016】 [0016]
第2発明の構成によるときは、カード基材に埋設するブースタコイルは、ICモジュール上のアンテナパターンと電磁結合し、アンテナパターンの感度を大幅に向上させる。 When by the configuration of the second invention, a booster coil embedded in the card substrate, the antenna pattern and electromagnetic coupling of the IC module, greatly improve the sensitivity of the antenna pattern. なお、ブースタコイルは、カード基材のほぼ全面積を使用して大形の二次元コイル状に形成し、ICモジュールのまわりを周回するように形成する。 Incidentally, the booster coil is formed in a large two-dimensional coiled using almost the entire area of ​​the card substrate is formed so as to surround around the IC module. また、コンタクトパターンを有するICモジュールは、コンタクトパターンを露出させてカード基材に装着する。 Furthermore, IC modules having a contact pattern is mounted on the card substrate to expose the contact pattern.
【0017】 [0017]
ブースタコイルは、補助基材を介してカード基材に埋設することにより、その形状を容易に正しく保持することができる。 Booster coil by burying the card substrate through an auxiliary substrate can be held easily correct its shape. なお、補助基材は、紙、プラスチックフィルム等の任意のシート材であって、カード基材との親和性が良好なものが好ましい。 The auxiliary substrate may be paper, be any sheet material such as a plastic film, preferably has good affinity with the card substrate. また、ブースタコイルは、補助基材上に線材を機械的に保持させてもよく、補助基材をフィルム状のプリント基板とし、プリント配線として形成してもよい。 Moreover, the booster coil may be mechanically retain the wire on the auxiliary substrate, the auxiliary substrate is a film-like printed board may be formed as a printed circuit.
【0018】 [0018]
ブースタコイルの巻始め、巻終りを平行に引き揃えて引揃え部分を形成すれば、引揃え部分を利用して共振用のコンデンサを形成することができる。 Winding start of the booster coil, by forming a 引揃 handle portion parallel to pull aligned winding end, it is possible to form the capacitor for resonance by using 引揃 handle portion. なお、引揃え部分は、その有効長さを調整することにより、形成されるコンデンサの容量を調節することができる。 Incidentally, 引揃 example portion by adjusting the effective length, it is possible to adjust the capacitance of the capacitor formed.
【0019】 [0019]
ブースタコイルは、カード基材上のエンボス領域を避けることにより、カード基材に施されるカード番号や、有効期限、カード保持者の氏名などのエンボス加工によって不用意に破断するおそれがない。 Booster coil, by avoiding the embossed area on the card substrate, and the card number to be applied to the card substrate, the expiration date, there is no risk of inadvertently broken by embossing, such as name of cardholder. また、ブースタコイルは、磁気ストライプを避けることにより、磁気ストライプによってアンテナパターンとの電磁結合が弱められるおそれがない。 Moreover, the booster coil, by avoiding a magnetic stripe, the electromagnetic coupling there is no risk of weakened the antenna pattern by a magnetic stripe.
【0020】 [0020]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。 Hereinafter, an embodiment of the invention drives out drawings.
【0021】 [0021]
ICカードは、カード基材1に対し、ICモジュール10を装着し、ブースタコイル20を埋設してなる(図1、図2)。 IC card to the card substrate 1, the IC module 10 is mounted, formed by burying a booster coil 20 (FIG. 1, FIG. 2). ただし、ブースタコイル20は、補助基材2を介してカード基材1に埋設されている。 However, the booster coil 20 is embedded in the card base member 1 through the auxiliary substrate 2.
【0022】 [0022]
ICモジュール10は、絶縁基板11の裏面側にICチップ12を搭載して構成されている。 IC module 10 is constructed by mounting the IC chip 12 on the back side of the insulating substrate 11. なお、ICチップ12は、シール材12aによって保護されている。 Incidentally, IC chip 12 is protected by the sealing member 12a.
【0023】 [0023]
絶縁基板11は、可撓性のフィルム状のめっきスルーホール付きのプリント基板であり、ISO7816規格に準拠するコンタクトパターンCPが表面側に形成されている(図3)。 Insulating substrate 11 is a flexible film-like printed circuit board with plated through holes, a contact pattern CP conforming to ISO7816 standard are formed on the surface side (FIG. 3). また、コンタクトパターンCPの周囲には、断続的な線状パターンLPが形成されている。 Around the contact pattern CP, intermittent line pattern LP are formed. コンタクトパターンCPの各端子C1 、C2 …C8 の信号種別は、図4のとおりである。 Signal type of the terminals C1, C2 ... C8 of the contact pattern CP are shown in Figure 4. なお、ICモジュール10は、絶縁基板11の表面側のコンタクトパターンCPを露出させてカード基材1に装着されている(図2)。 Incidentally, IC module 10 to expose the contact pattern CP of the surface side of the insulating substrate 11 is mounted in the card base member 1 (Figure 2).
【0024】 [0024]
絶縁基板11の裏面側には、アンテナパターンAPが形成され(図5)、めっきスルーホールを介して表面側の端子C1 、C2 …C8 に導通するとともに、ワイヤボンディングまたはフリップチップを介してICチップ12の対応する端子C1 、C2 …C8 に接続する端子パターンが形成されている。 On the back side of the insulating substrate 11, the antenna pattern AP is formed (FIG. 5), as well as conducting the terminals C1, C2 ... C8 surface side through the plated through hole, IC chip via wire bonding or flip-chip 12 corresponding terminal pattern to be connected to the terminals C1, C2 ... C8 are formed. なお、二次元コイル状のアンテナパターンAPの外側端は、両端にめっきスルーホールを有する表面側のジャンパパターンJPを介してICチップ12の端子A1 に接続され、内側端は、ICチップ12の端子A2 に接続されている。 Incidentally, the outer end of the two-dimensional coiled antenna pattern AP is connected to a terminal A1 of the IC chip 12 via the jumper pattern JP surface side having a plated through hole in both ends, the inner end, the IC chip 12 pin It is connected to the A2. アンテナパターンAPには、共振用のコンデンサCa 、調整用のコンデンサCb が並列接続されている。 The antenna pattern AP, a capacitor Ca for resonance capacitor Cb for adjustment is connected in parallel. ただし、調整用のコンデンサCb は、必要に応じて設ければよく、これを省略してもよい。 However, the capacitor Cb for adjustment may be provided as needed, it may be omitted. また、シール材12aは、ICチップ12の他、コンタクトパターンCPの端子C1 、C2 …C8 、コンデンサCa 、Cb をカバーするように施されている。 The sealing material 12a, in addition to the IC chip 12, the terminal C1 of the contact pattern CP, C2 ... C8, are subjected to cover the capacitor Ca, Cb.
【0025】 [0025]
ICモジュール10の等価電気回路を図6に示す。 The equivalent electric circuit of the IC module 10 shown in FIG. すなわち、絶縁基板11の表面側の線状パターンLPは、その断続部分にコンデンサCc 、Cc …を形成するとともに裏面側のアンテナパターンAPに電磁結合している。 That is, a linear pattern LP surface side of the insulating substrate 11 is electromagnetically coupled to the rear surface side of the antenna pattern AP with forming the capacitor Cc, the Cc ... on the intermittent part. アンテナパターンAPには、共振用、調整用の各コンデンサCa 、Cb が並列接続され、アンテナパターンAPの両端は、ICチップ12のアンテナ用の端子A1 、A2 に接続されている。 The antenna pattern AP, for resonance, the capacitor Ca for adjustment, Cb are connected in parallel, both ends of the antenna pattern AP is connected to the terminals A1, A2 of the antenna of the IC chip 12. また、コンタクトパターンCPの端子C1 、C2 …C8 は、それぞれICチップ12の対応するコンタクト用の端子C1 、C2 …C8 に接続されている。 The terminal C1, C2 ... C8 of the contact pattern CP is connected to the terminals C1, C2 ... C8 for contacts corresponding IC chip 12, respectively. なお、ICチップ12は、接触形、無接触形に共用のICカード用チップであって、マイクロコンピュータ、ROM、RAMを含む一連の回路素子を内蔵するものとする。 Incidentally, IC chip 12, contact type, a chip shared IC card to the non-contact, it is assumed that a built-in set of circuit elements including a microcomputer, ROM, a RAM.
【0026】 [0026]
ブースタコイル20は、たとえば細径のホルマール絶縁線材を介して二次元コイル状に形成され、補助基材2上に保持されている(図1、図2)。 Booster coil 20 is formed, for example, a small diameter of the formal insulated wire dimensional coiled through, is held on the auxiliary substrate 2 (FIG. 1, FIG. 2). なお、補助基材2は、図1、図2に拘らず、カード基材1と同形、同大に形成してもよい。 The auxiliary substrate 2, Fig. 1, regardless of the FIG. 2, the card substrate 1 and the same shape, may be formed on the university.
【0027】 [0027]
ブースタコイル20のコイル部分21は、カード基材1のほぼ全面積を使用し、ICモジュール10を囲むようにしてICモジュール10のまわりに周回している。 Coil portion 21 of the booster coil 20, using almost the entire area of ​​the card substrate 1, orbiting around the IC module 10 so as to surround the IC module 10. ブースタコイル20は、カード基材1の裏面側に付設する磁気ストライプ1aを避けるようにコイル部分21の一部をICモジュール10側に屈曲させ、ICモジュール10上のアンテナパターンAPに対して密に電磁結合させている。 Booster coil 20, the part of the coil portion 21 so as to avoid magnetic stripe 1a that attached to the back side of the card substrate 1 is bent IC module 10 side, closely to the antenna pattern AP on the IC module 10 It is made to electromagnetic coupling. さらに、ブースタコイル20は、コイル部分21の一部を分割し、カード基材1上のエンボス領域1b、1bを避けて形成されている。 Furthermore, the booster coil 20 divides the part of the coil portion 21 is formed to avoid embossed area 1b on the card substrate 1, a 1b.
【0028】 [0028]
ブースタコイル20は、コイル部分21の巻始め、巻終りを平行に引き揃えて蛇行させることにより、引揃え部分22を形成している。 Booster coil 20, winding start of the coil portion 21, by meandering aligned drawn parallel to winding end, and forms a 引揃 handle portion 22. 引揃え部分22は、共振用のコンデンサを形成し、コイル部分21とともに使用周波数に共振する。引揃 handle portion 22 forms a capacitor for resonance, resonating with the frequency used with the coil portion 21. なお、引揃え部分22は、それを形成する巻始め、巻終りの一方または双方を切断して有効長さを調節し、形成するコンデンサの容量を調整することができる(図1の点線)。 Incidentally, 引揃 example portion 22, winding start to form it, by cutting one or both of the winding end to adjust the effective length, can be adjusted capacitance of the capacitor formed (dotted line in FIG. 1).
【0029】 [0029]
かかるICカードは、大面積のブースタコイル20が使用周波数に共振し、電磁結合によってICモジュール10のアンテナパターンAPに大きな電圧を誘起させるので、無接触形の動作形態において、大きなデータ通信距離を容易に実現することができる。 Such IC cards, booster coil 20 having a large area resonates in use frequency, so to induce a large voltage to the antenna pattern AP of the IC module 10 by electromagnetic coupling, in the operation mode of the non-contact type, facilitating large data communication distance it is possible to realize in. なお、このとき、アンテナパターンAPも、共振用のコンデンサCa を介して使用周波数に共振し、ブースタコイル20は、アンテナパターンAP、ICチップ12に対し、電気的に接続する必要がない。 At this time, the antenna pattern AP also resonates to the frequency used through the capacitor Ca for resonance, booster coil 20, the antenna pattern AP, the IC chip 12, it is not necessary to electrically connect. また、ICカードは、表面に露出するICモジュール10のコンタクトパターンCPを利用することにより、接触形の動作形態をも併せ実現することができる。 Furthermore, IC cards, by utilizing a contact pattern CP of the IC module 10 exposed on the surface, can be realized also to the mode of operation of the contact type.
【0030】 [0030]
以上の説明において、ブースタコイル20を搭載する補助基材2は、これを省略してもよい。 In the above description, the auxiliary substrate 2 for mounting the booster coil 20 may be omitted. このときのブースタコイル20は、その形状を維持しながらカード基材1に埋設する。 Booster coil 20 at this time is embedded in the card base member 1 while maintaining its shape. また、ブースタコイル20は、補助基材2をフィルム状のプリント基板とし、プリント配線として形成してもよい。 Moreover, the booster coil 20, the auxiliary substrate 2 is a film-like printed board may be formed as a printed circuit.
【0031】 [0031]
ICモジュール10は、表面側のコンタクトパターンCPを全部削除し、無接触形の動作形態のみを実現することができる。 IC module 10 can remove all contact pattern CP of the surface side, to achieve only the operation mode of the non-contact type. このとき、ICモジュール10は、その全体をカード基材1に埋設することができ、ICチップ12は、無接触形専用のICカード用チップを使用する。 At this time, IC module 10, the whole can be embedded in the card substrate 1, IC chip 12 uses the non-contact type chip dedicated IC card.
【0032】 [0032]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように、この出願に係る第1発明によれば、絶縁基板の裏面側にアンテナパターンを形成し、ICチップを搭載することによって、全体をカード基材に装着してICカードを形成すると、アンテナパターンは、ICカード側の大面積のブースタコイルに電磁結合させ、高感度のデータ授受、大きなデータ通信距離を実現することができる上、ブースタコイルをICモジュールやICチップに接続する必要が全くないから、製造効率を高め、歩留りを容易に向上させることができるという優れた効果がある。 As described above, according to the first invention according to this application, the antenna pattern is formed on the rear surface side of the insulating substrate, formed by mounting an IC chip, an IC card by mounting the whole card substrate Then, the antenna pattern is electromagnetically coupled to the booster coil having a large area of ​​the IC card side, the data transfer of the high sensitivity over that can realize a large data communication distance, necessary to connect the booster coil in the IC module and an IC chip since but no increase manufacturing efficiency, there is excellent effect that the yield can be improved easily.
【0033】 [0033]
第2発明によれば、第1発明に係るICモジュールをカード基材に装着することによって、同様の効果を実現することができる。 According to the second invention, by mounting an IC module according to the first aspect of the present invention to a card substrate, it is possible to achieve the same effect.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 全体構成説明図【図2】 図1の要部拡大断面図【図3】 ICモジュールの表面側拡大図【図4】 コンタクトパターンの信号対応表【図5】 ICモジュールの裏面側拡大図【図6】 ICモジュールの等価電気回路図【符号の説明】 [1] overall configuration diagram [2] enlarged sectional view of FIG. 1 surface side enlarged view of FIG. 3 IC module 4 shows signals corresponding table of contact patterns [5] the back side of the IC module enlarged view Figure 6 is an equivalent electric circuit diagram of the IC module eXPLANATION oF REFERENCE nUMERALS
AP…アンテナパターンCP…コンタクトパターンLP…線状パターンCa …コンデンサC1 、C2 …C8 …端子1…カード基材1a…磁気ストライプ1b…エンボス領域2…補助基材10…ICモジュール11…絶縁基板12…ICチップ20…ブースタコイル21…コイル部分22…引揃え部分 AP ... antenna pattern CP ... contact pattern LP ... linear pattern Ca ... capacitors C1, C2 ... C8 ... terminal 1 ... card substrate 1a ... magnetic stripe 1b ... embossed area 2 ... auxiliary substrate 10 ... IC module 11 ... insulating substrate 12 ... IC chip 20 ... booster coil 21 ... coil portion 22 ... 引揃 handle portion

Claims (3)

  1. 絶縁基板と、該絶縁基板の裏面側に形成するアンテナパターンと、前記絶縁基板の裏面側に搭載するICチップとを備えてなり、前記アンテナパターンは、前記ICチップの対応する端子に接続し、前記絶縁基板の表面側には、前記ICチップの対応する端子に接続するコンタクトパターンを形成し、該コンタクトパターンの周囲には、前記アンテナパターンと電磁結合する断続的な線状パターンを形成することを特徴とするICカード用のICモジュール。 It comprises an insulating substrate, an antenna pattern formed on the back surface side of the insulating substrate, and an IC chip to be mounted on the back side of the insulating substrate, wherein the antenna pattern is connected to the corresponding terminals of the IC chip, wherein the surface of the insulating substrate, the form of the corresponding contact pattern connected to the terminals of the IC chip, the periphery of the contact pattern, to form an intermittent line pattern electromagnetically coupled with the antenna pattern IC module for an IC card according to claim.
  2. 前記アンテナパターンには、共振用のコンデンサを接続することを特徴とする請求項1記載のICカード用のICモジュール。 Wherein the antenna pattern, IC module for IC card according to claim 1, wherein the connecting a capacitor for resonance.
  3. カード基材と、該カード基材に装着する請求項1 または請求項記載のICモジュールと、前記カード基材に埋設するブースタコイルとを備えてなり、該ブースタコイルは、前記アンテナパターンに電磁結合させることを特徴とするICカード。 A card substrate, it includes an IC module according to claim 1 or claim 2, wherein mounted on the card substrate, and a booster coil embedded in the card substrate, the booster coil, the electromagnetic to the antenna pattern IC card, characterized in that to bind.
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Families Citing this family (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4549708B2 (en) * 2004-03-23 2010-09-22 大日本印刷株式会社 Antenna sheet for non-contact ic card and the non-contact ic card
JP4631636B2 (en) * 2005-09-22 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 antenna
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2007122870A1 (en) 2006-04-10 2007-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2009738A4 (en) 2006-04-14 2011-10-26 Murata Manufacturing Co Antenna
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
CN101416350B (en) 2006-04-26 2013-09-04 株式会社村田制作所 Article provided with feed circuit board
JP4325744B2 (en) 2006-05-26 2009-09-02 株式会社村田製作所 Data coupler
CN101460964B (en) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田制作所 Wireless IC device and wireless IC device composite component
JP4983794B2 (en) 2006-06-12 2012-07-25 株式会社村田製作所 Electromagnetic coupling module, wireless IC device inspection system, electromagnetic coupling module using the same, and method of manufacturing wireless IC device
CN101467209B (en) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 Optical disc
WO2008007606A1 (en) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio ic device
JP2008040862A (en) * 2006-08-08 2008-02-21 Tamura Seisakusho Co Ltd Rfid reader/writer
JP4310589B2 (en) 2006-08-24 2009-08-12 株式会社村田製作所 Manufacturing method of a wireless ic devices using the inspection system and its wireless ic devices
WO2008050535A1 (en) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetically coupled module and article with electromagnetically coupled module
CN101523750B (en) 2006-10-27 2016-08-31 株式会社村田制作所 Article with an electromagnetic-coupling module
JP4835696B2 (en) 2007-01-26 2011-12-14 株式会社村田製作所 Container with electromagnetic coupling module
WO2008096576A1 (en) 2007-02-06 2008-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packing material provided with electromagnetically coupled module
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2008126458A1 (en) 2007-04-06 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
WO2008126649A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2138962B1 (en) 2007-04-26 2012-01-04 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2008136220A1 (en) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2141636B1 (en) 2007-04-27 2012-02-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2008142957A1 (en) 2007-05-10 2008-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP4929486B2 (en) * 2007-06-08 2012-05-09 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2077602B1 (en) 2007-06-27 2012-02-08 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101578616A (en) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 Wireless IC device and electronic apparatus
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
WO2009011375A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing the same
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
EP2166616B1 (en) 2007-07-18 2013-11-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101595599B (en) 2007-12-20 2013-05-01 株式会社村田制作所 Radio IC device
CN101601169B (en) 2007-12-26 2013-08-14 株式会社村田制作所 Ic antenna apparatus and radio device
WO2009110382A1 (en) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 Composite antenna
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
WO2009119548A1 (en) 2008-03-26 2009-10-01 株式会社村田製作所 Radio ic device
JP4535209B2 (en) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 Wireless ic device, a method of adjusting the resonance frequency of electronic devices and wireless ic devices
WO2009142114A1 (en) 2008-05-21 2009-11-26 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN102047271B (en) 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 Wireless IC device system and method for authenticating wireless IC device
KR101148534B1 (en) 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (en) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and manufacturing method thereof
WO2010001987A1 (en) 2008-07-04 2010-01-07 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN102124605A (en) 2008-08-19 2011-07-13 株式会社村田制作所 Wireless IC device and method for manufacturing same
WO2010047214A1 (en) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 Radio ic device
JP4525869B2 (en) 2008-10-29 2010-08-18 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN104362424B (en) 2008-11-17 2018-09-21 株式会社村田制作所 The wireless communication device
CN102273012B (en) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 Wireless IC device, wireless IC module and wireless IC module manufacturing method
WO2010082413A1 (en) 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 High frequency device and wireless ic device
WO2010087429A1 (en) 2009-01-30 2010-08-05 株式会社村田製作所 Antenna and wireless ic device
JP5510450B2 (en) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 Wireless IC device
CN103022661B (en) 2009-04-21 2014-12-03 株式会社村田制作所 Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
JP5447515B2 (en) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP5516580B2 (en) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 Wireless IC device and method for coupling power feeding circuit and radiation plate
WO2011001709A1 (en) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 Antenna and antenna module
JP5182431B2 (en) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 Wireless IC device and environmental state detection method using the same
CN102577646B (en) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 Circuit substrate and method of manufacture thereof
JP5304580B2 (en) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 Wireless IC device
CN102576939B (en) 2009-10-16 2015-11-25 株式会社村田制作所 Ic antenna and wireless device
CN102598413A (en) 2009-10-27 2012-07-18 株式会社村田制作所 Transmitting/receiving apparatus and wireless tag reader
CN102549838B (en) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 The communication terminal and an information processing system
GB2487315B (en) 2009-11-04 2014-09-24 Murata Manufacturing Co Communication terminal and information processing system
WO2011055702A1 (en) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 Wireless ic tag, reader/writer, and information processing system
JP4930658B2 (en) 2009-11-20 2012-05-16 株式会社村田製作所 Antenna device and mobile communication terminal
JP4978756B2 (en) 2009-12-24 2012-07-18 株式会社村田製作所 Communication terminal
WO2011108341A1 (en) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 Radio communication device and radio communication terminal
WO2011108340A1 (en) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 Wireless communication module and wireless communication device
JP5477459B2 (en) 2010-03-12 2014-04-23 株式会社村田製作所 Wireless communication device and metal article
CN102668241B (en) 2010-03-24 2015-01-28 株式会社村田制作所 Rfid Systems
JP5630499B2 (en) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 Antenna apparatus and wireless communication device
JP5299351B2 (en) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5170156B2 (en) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2012005278A1 (en) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 Antenna and rfid device
JP5630503B2 (en) 2010-07-28 2014-11-26 株式会社村田製作所 Antenna device and communication terminal device
WO2012020748A1 (en) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 Printed wire board and wireless communication system
JP5234071B2 (en) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 RFIC module
JP5630506B2 (en) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 Wireless IC device
CN105226382B (en) 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 Antenna assembly and terminal installation
JP5527422B2 (en) 2010-10-21 2014-06-18 株式会社村田製作所 Communication terminal device
CN103119785B (en) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 The wireless communication device
WO2012096365A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Rfid chip package and rfid tag
CN103119786B (en) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 The wireless communication device
WO2012121185A1 (en) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 Antenna device and communication terminal apparatus
JP5273326B2 (en) 2011-04-05 2013-08-28 株式会社村田製作所 Wireless communication device
JP5482964B2 (en) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 Wireless IC device and wireless communication terminal
JP5569648B2 (en) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2525304A1 (en) 2011-05-17 2012-11-21 Gemalto SA Radiofrequency transponder device with passive optimised resonant circuit
CN103370834B (en) 2011-07-14 2016-04-13 株式会社村田制作所 The wireless communication device
WO2013011856A1 (en) 2011-07-15 2013-01-24 株式会社村田製作所 Wireless communication device
CN204189963U (en) 2011-07-19 2015-03-04 株式会社村田制作所 The antenna apparatus and a communication terminal apparatus
JP5418737B2 (en) 2011-09-09 2014-02-19 株式会社村田製作所 Antenna apparatus and wireless device
CN103380432B (en) 2011-12-01 2016-10-19 株式会社村田制作所 Ic wireless device and manufacturing method thereof
WO2013115019A1 (en) 2012-01-30 2013-08-08 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2013125610A1 (en) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless communication device
JP5304975B1 (en) 2012-04-13 2013-10-02 株式会社村田製作所 RFID tag inspection method and inspection apparatus
JP6451298B2 (en) * 2014-12-19 2019-01-16 凸版印刷株式会社 Dual interface IC card and IC module used for the IC card

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008190A1 (en) * 1996-08-22 1998-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Chip card with an induction coil and method for its manufacture

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3427663B2 (en) * 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 Non-contact ic card
JPH10320519A (en) * 1997-05-19 1998-12-04 Rohm Co Ltd Responder in ic card communication system
JPH11149536A (en) * 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd Composite ic card
JP4186149B2 (en) * 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Auxiliary antenna for Ic card

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008190A1 (en) * 1996-08-22 1998-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Chip card with an induction coil and method for its manufacture

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Publication number Publication date
JP2002150245A (en) 2002-05-24

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