KR20010086181A - A type of with out contacting ic module and a ic card containing there of - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 비접촉형 아이씨 카드의 제조효율을 높이고 품질을 향상시키는 것에 관한 것으로, 특히, 카드의 기판에 부스터용 안테나 코일을 형성시키므로써 고감도의 데이터 송수신이 가능하며 데이터 통신거리를 넓게 하는 것에 관한 것이다.The present invention relates to improving the manufacturing efficiency and quality of a non-contact type IC card, and more particularly, to forming a booster antenna coil on a substrate of a card to enable high sensitivity data transmission and reception and to widen a data communication distance. .
범용적인 결재수단으로 사용하는 신용카드(Credit Card) 또는 제한된 장소에서 제한된 용도로 사용되는 결재수단이거나, 신분 등을 확인하는 확인수단으로 사용하는 특수 목적의 전용카드 등에는 기록된 데이터를 읽고(Read), 새로운 데이터를 기록(Write)할 수 있는 집적 회로(Integrated Circuit) 또는 아이씨(IC)가 내장되어 있다.Read recorded data on credit card used as a general means of payment or a card used for limited purposes in a limited place, or a special purpose card used as a means of verifying identity. The integrated circuit or IC can be used to write new data.
상기와 같은 아이씨(IC)에 데이터를 기록하고 읽는 방식은 크게 유선으로 직접 접속하여 데이터를 쓰고 읽는 접촉방식과, 무선으로 소정 거리 이내에 접근하는 경우 데이터를 쓰고 읽는 비접촉방식이 있으며, 본 발명은 비접촉방식 아이씨 카드에 관한 것이다.The method of writing and reading data to the IC (IC) as described above is largely directly connected by wire to write and read data, and a wireless contactless method of writing and reading data when approaching within a predetermined distance. It is about method IC card.
상기와 같은 비접촉방식 또는 비접촉형 아이씨 카드는 데이터를 송수신하는데 있어서, 안테나를 사용하며, 안테나의 송수신 효율을 최대로 하고, 카드의 제한된 면적을 활용하기 위한 것으로, 코일(Coil)을 사용하는 루프안테나(Loop Antenna)를 채택한다.The above contactless or contactless IC card uses an antenna to transmit and receive data, maximizes the transmission and reception efficiency of the antenna, and utilizes a limited area of the card, and uses a coil antenna. (Loop Antenna) is adopted.
관련된 종래 기술에 의하면, 아이씨 카드용 안테나 코일은 카드의 절연성의 바탕재료에 아이씨(IC: Integrated Circuit) 칩(Chip)을 장착할 때, 안테나용코일(Coil)의 와이어(Wire)를 본딩(Bonding)으로 아이씨 칩(IC Chip) 단자에 접속한다.According to the related art, an IC coil antenna coil bonds a wire of an antenna coil when an IC is mounted on an insulating base material of the card. ) To the IC Chip terminal.
그러나, 상기와 같은 종래 기술은 상기 아이씨 칩의 후면부에 형성되어 있는 단자에 상기 안테나 코일의 와이어를 접속해야 하므로, 접속조건이 좋지 않다.However, the above-described prior art requires connecting the wire of the antenna coil to the terminal formed on the rear part of the IC chip, so that the connection condition is not good.
그러므로, 아이씨 카드를 제조하는데 있어서 불량 발생률이 높고, 품질이 떨어지며, 가격이 비싸진다는 문제가 있다.Therefore, there is a problem in that a high occurrence rate of defects, poor quality, and high price in manufacturing an IC card.
본 발명은 아이씨 칩을 탑재하는 절연기판에 안테나를 설치하므로써, 제조효율을 높이고 품질을 향상시킬 수 있는 아이씨 카드용 모듈과 이것을 이용하는 아이씨 카드를 제공하는 것이 그 목적이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an IC card module and an IC card using the IC, which can improve manufacturing efficiency and improve quality by providing an antenna on an insulating substrate on which IC chips are mounted.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출한 본 발명은, 전기를 통하지 않는 절연기판과; 상기 절연기판의 후면부에 연속된 환선 형상으로 형성되는 안테나 패턴과; 상기 절연기판의 후면부에 부착되고 고정되는 아이씨 칩으로 이루어지는 비접촉구동 아이씨 모듈을 특징으로 한다.The present invention devised to achieve the above object, the insulating substrate is not through electricity; An antenna pattern formed in a ring shape continuous to a rear portion of the insulating substrate; Characterized in that the non-contact driving IC module consisting of an IC chip attached to and fixed to the rear portion of the insulating substrate.
또한, 본 발명은, 카드의 외형을 형성하는 카드기판과; 상기 카드기판에 매설되는 아이씨 모듈과; 상기 카드기판에 매설되는 부스터 코일을 포함하여 이루어지는 아이씨 모듈을 장착한 아이씨 카드를 특징으로 한다.In addition, the present invention, the card substrate forming the outer shape of the card; An IC module embedded in the card board; And an IC card mounted with an IC module including a booster coil embedded in the card board.
도1 은 본 발명에 의한 아이씨 카드의 구성상태도 이고,1 is a configuration diagram of an IC card according to the present invention;
도2 는 본 발명에 의한 아이씨 카드의 주요부 확대 단면도 이며,2 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of an IC card according to the present invention;
도3 은 본 발명에 의한 아이씨 모듈의 확대된 표면부 구성상태도 이고,Figure 3 is an enlarged surface configuration of the IC module according to the present invention,
도4 는 본 발명의 아이씨 모듈 표면부에 형성되는 각 접점 기능도표 이며,4 is a functional diagram of each contact formed on the IC module surface portion of the present invention,
도5 는 본 발명에 의한 아이씨 모듈의 확대된 후면부 구성상태도 이고,5 is an enlarged rear view configuration state of the IC module according to the present invention,
도6 은 본 발명에 의한 아이시 모듈의 등가회로도 이다.6 is an equivalent circuit diagram of an Icy module according to the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **
10 : 카드기판 15 : 자기영역10: card substrate 15: magnetic area
17 : 엠보싱영역 20 : 보조기판17: embossing area 20: auxiliary substrate
30 : 아이씨 모듈 32 : 아이씨 칩30: IC module 32: IC chip
34 : 몰딩부 35 : 안테나 패턴34: molding part 35: antenna pattern
40 : 부스터 코일 42 : 루프부40: booster coil 42: loop portion
44 : 컨덴서부 50 : 절연기판44: capacitor 50: insulated substrate
100 : 아이씨 카드100: IC card
이하, 본 발명에 의한 비접촉형 아이씨 모듈과 이를 장착한 아이씨 카드를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a non-contact type IC module and an IC card equipped with the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명을 설명하기 위하여 첨부된 것으로, 도1 은 본 발명에 의한 아이씨 카드의 구성상태도 이고, 도2 는 본 발명에 의한 아이씨 카드의 주요부 확대 단면도 이며, 도3 은 본 발명에 의한 아이씨 모듈의 확대된 표면부 구성상태도 이고, 도4 는 본 발명의 아이씨 모듈 표면부에 형성되는 각 접점 기능도표 이며, 도5 는 본 발명에 의한 아이씨 모듈의 확대된 후면부 구성상태도 이고, 도6 은 본 발명에 의한 아이시 모듈의 등가회로도 이다.1 is a configuration diagram of an IC card according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of an IC card according to the present invention, and FIG. 3 is an IC module according to the present invention. Figure 4 is an enlarged surface portion configuration state, Figure 4 is a functional diagram of each contact formed on the IC module surface portion of the present invention, Figure 5 is an enlarged rear portion configuration state of the IC module according to the present invention, Figure 6 An equivalent circuit diagram of an Icy module according to the invention is shown.
상기 첨부된 도1과 도2를 참조하면, 본 발명에 의한 아이씨 카드는, 아이씨 카드(IC Card)(100)의 외형을 형성하는 것으로 부도체로 이루어지는 카드기판(10)과,1 and 2, the IC card according to the present invention forms an external shape of an IC card 100, and a card substrate 10 made of a non-conductor;
상기 카드기판(10)의 내부에 일체로 매설되는 아이씨 모듈(30)과,IC module 30 and embedded in the card substrate 10 integrally,
상기 카드기판(10)의 내부에 매설되는 부스터 코일(Booster Coil)(40)을 포함하여 구성된다.It is configured to include a booster coil (Booster Coil) (40) embedded in the card substrate (10).
또한, 상기 첨부된 도3 내지 도6을 참조하면, 본 발명에 의한 비접촉형 아이씨 모듈(30)은, 전기를 통하지 않는 절연체로 이루어지는 절연기판(50)과,3 to 6, the non-contact type IC module 30 according to the present invention includes an insulating substrate 50 made of an insulator which does not conduct electricity,
상기 절연기판(50)의 후면부에 연속된 루프(Loop) 또는 환선 형상으로 형성되는 안테나 패턴(AP: Antenna Pattern)(35)과,An antenna pattern (AP) 35 formed in a loop or a ring shape continuous to a rear portion of the insulating substrate 50;
상기 절연기판(50)의 후면부에 부착되고 고정되는 아이씨 칩(IC Chip)(32)으로 구성된다.It is composed of an IC chip (32) attached and fixed to the rear portion of the insulating substrate 50.
또한, 상기 안테나 패턴(35)의 양 끝단은 상기 아이씨 칩(32)의 해당 단자(Terminal)와 접속하며, 공진(Resonance)용 컨덴서(Condenser), Ca 및 Cb와 접속한다.In addition, both ends of the antenna pattern 35 are connected to the corresponding terminal of the IC chip 32, and are connected to a capacitor for resonance, Ca, and Cb.
또한, 상기 절연기판(50) 표면부에는 상기 아이씨 칩(32)의 다수 단자와 접속하는 다수의 접점패턴(CP: Contact Pattern)이 형성되고, 상기 접점패턴(CP) 주위에는 상기 안테나 패턴(35)과 전자결합하는 단속적인 라인패턴(LP: Line Pattern)을 형성한다.In addition, a plurality of contact patterns (CP) are formed on a surface portion of the insulating substrate 50, and are connected to a plurality of terminals of the IC chip 32, and the antenna pattern 35 is formed around the contact pattern CP. ) Forms an intermittent line pattern (LP) that is electromagnetically coupled to
또한, 상기 부스터 코일(40)은 상기 안테나 패턴(35)과 전자결합하고, 보조기판(20)에 형성되며, 상기 카드기판(10)에 매설되고, 코일이 시작하는 부분과 끝나는 부분을 평행하게 연장하여 컨덴서부(44)를 구성하며, 상기 카드기판(10)의 엠보싱(Embossing) 영역(17)을 피하여 형성되는 동시에 상기 카드기판(10)의 자기영역(15)을 피하여 형성된다.In addition, the booster coil 40 is electromagnetically coupled to the antenna pattern 35, is formed on the auxiliary substrate 20, embedded in the card substrate 10, and parallel to a portion where the coil starts and ends. It extends to form the condenser portion 44 and is formed to avoid the embossing region 17 of the card substrate 10 and to avoid the magnetic region 15 of the card substrate 10.
이하, 상기와 같은 구성의 본 발명에 의한 비접촉형 아이씨 모듈과 이를 장착한 아이씨 카드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a non-contact type IC module and an IC card equipped with the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
상기 안테나 패턴(35)이 구성된 아이씨 모듈(30)은, 카드기판(10)에 매설되므로써, 비접촉형 아이씨 카드(100)를 구성하고, 상기 아이씨 카드(100)는 부스터 코일(40)과 전자결합을 하는 아이씨 모듈(30)의 안테나 패턴(35)에 의하여 소정의 고감도로써 데이터를 비접촉 상태로 송수신할 수 있다.The IC module 30 having the antenna pattern 35 is embedded in the card substrate 10, thereby forming a non-contact type IC card 100, and the IC card 100 is electromagnetically coupled to the booster coil 40. The antenna pattern 35 of the IC module 30 may transmit and receive data in a non-contact state with a predetermined high sensitivity.
상기 부스터 코일(40)은 안테나 역할을 하지만, 상기 아이씨 칩(32)과는 전기적으로 어떠한 접속도 하지 않는다.The booster coil 40 serves as an antenna, but does not make any electrical connection with the IC chip 32.
또한, 절연기판(50)은 카드기판(10)의 내부에 매입 또는 매설되므로, 가소성의 얇은 필름(Film) 형태인 프린트 기판으로 이루어진다.In addition, since the insulating substrate 50 is embedded or embedded in the card substrate 10, the insulating substrate 50 is formed of a printed substrate in the form of a plastic thin film.
상기 아이씨 모듈(30)의 안테나 패턴(35)은 공진용 컨덴서 Ca와 Cb를 접속시켜, 해당 주파수에 공진(Resonance)되도록 하여 사용하므로, 고감도이면서 높은 신호 선택특성을 동시에 실현한다.The antenna pattern 35 of the IC module 30 connects the resonant capacitor Ca and Cb to be resonated at a corresponding frequency, thereby simultaneously realizing high sensitivity and high signal selection characteristics.
상기 절연기판(50)은 표면부에 접점패턴(CP)을 형성하므로써, 아이씨 모듈(30)이 비접촉형으로 구동되면서도 접촉형으로 구동시킬 수 있도록 하였다.By forming the contact pattern CP on the surface of the insulating substrate 50, the IC module 30 can be driven in a contact type while being driven in a non-contact type.
상기 첨부된 도3과 도5를 참조하면, 절연기판(50)은 양면기판을 사용하고, 각 면에 형성되는 패턴은 도전성의 쓰루 홀(Through Hall)에 의하여 전기적으로 접속되며, 상기 절연기판(50)의 후면부에 장착되는 아이씨 칩(32)은 후면부에 형성된 패턴과 접속하므로써, 상기 절연기판(50)의 표면부에 형성된 접점패턴(CP)과 연결된 상태가 되므로, 상기 아이씨 칩(32)은 비접촉형 또는 접촉형으로 공용 사용될 수 있다.3 and 5, the insulating substrate 50 uses a double-sided substrate, and patterns formed on each surface of the insulating substrate 50 are electrically connected to each other by a conductive through hole. Since the IC chip 32 mounted on the rear part of the 50 is connected to the pattern formed on the rear part, the IC chip 32 is in a state of being connected to the contact pattern CP formed on the surface part of the insulating substrate 50. It may be commonly used as a contactless or a contact type.
상기 도3에 도시된 것과 같이, 접점패턴(CP)의 주위에 단속적으로 패턴이 형성되어 있는 라인패턴(LP)은 컨덴서 역할을 하므로써, 상기 접점패턴(CP)을 물리적으로 보호하는 동시에 안테나 패턴(35)과 전자적으로 결합하고, 또한, 상기 안테나 패턴(35)의 신호 선택특성인 Q를 전기적으로 향상시킨다.As shown in FIG. 3, the line pattern LP, in which the pattern is formed intermittently around the contact pattern CP, acts as a capacitor, thereby physically protecting the contact pattern CP and simultaneously performing the antenna pattern ( Electronically coupled to 35, and also electrically improves Q, which is a signal selection characteristic of the antenna pattern 35.
상기 도3에 도시된 각 접점패턴(CP)은 도4 에 의하여 첨부된 도표와 같은 기능을 한다.Each contact pattern CP shown in FIG. 3 functions as the diagram attached to FIG.
상기 아이씨 모듈(30)의 표면부는 상기 첨부된 도2에서 볼 수 있듯이, 접점패턴(CP)이 노출되는 상태로 카드기판(10)에 매입 또는 매설되어 구성된다.As shown in FIG. 2, the surface portion of the IC module 30 is embedded or embedded in the card substrate 10 in a state where the contact pattern CP is exposed.
상기 카드기판(10)에 매입되어 구성되는 부스터 코일(40)은 아이씨 모듈(30)의 안테나 패턴(35)과 전자결합을 하고, 상기 안테나 패턴의 감도를 크게 향상시킨다.The booster coil 40 embedded in the card substrate 10 is electromagnetically coupled to the antenna pattern 35 of the IC module 30 and greatly improves the sensitivity of the antenna pattern.
상기 부스터 코일(40)은 카드기판(10)의 거의 모든 면적을 사용하고, 대형의 2차원 코일형태를 형성하며, 상기 아이씨 모듈(30)의 주위를 환선형 상태로 회전하는 형상이다.The booster coil 40 uses almost all of the area of the card substrate 10, forms a large two-dimensional coil shape, and rotates around the IC module 30 in a circular state.
상기 부스터 코일(40)은 보조기판(20)에 형성되어 상기 카드기판(10) 내부에 매입 또는 매몰되므로써, 그 형상을 정확하게 유지하게 되고, 또한, 상기 보조기판(20)은 종이, 플라스틱 필름 등과 같은 시트(Sheet) 재료로써 카드기판(10)과의 친화성이 양호한 것을 사용한다.The booster coil 40 is formed on the auxiliary substrate 20 so as to be embedded or buried in the card substrate 10 to maintain its shape accurately, and the auxiliary substrate 20 may be made of paper, plastic film, or the like. As the same sheet material, one having good affinity with the card substrate 10 is used.
상기 부스터 코일(40)은 보조기판(20)에 코일 재료를 이용하여 기계적 형상이 유지되도록 하거나, 또는 필름(Film)형태의 보조기판(20)을 인쇄(Print) 기판으로 사용하여 배선형태의 패턴으로 상기 부스터 코일(40)을 형성할 수 있다.The booster coil 40 maintains a mechanical shape by using a coil material on the auxiliary substrate 20 or by using a film-shaped auxiliary substrate 20 as a printed substrate. The booster coil 40 may be formed.
상기 첨부된 도1을 참조하면, 부스터 코일(40)은 환선형으로 감기는 코일의 시작부분과 끝나는 부분을 평행하게 유지된 상태로 일정한 길이를 갖도록 정렬하므로서, 공진용 컨덴서부(44)를 만들 수 있고, 상기의 길이를 조정하므로써 컨덴서의 용량을 조절할 수 있다.Referring to FIG. 1, the booster coil 40 arranges the start and end portions of the coil wound in an annular shape to have a constant length while being kept in parallel to form a resonant capacitor 44. The capacity of the capacitor can be adjusted by adjusting the length.
또한, 상기 도1에 도시된 것과 같이 부스터 코일(40)은 카드에 소유자, 유효기간, 기타 정보 등을 기재하는 엠보싱영역(17)을 피하도록 하므로써, 엠보싱에 의하여 발생하는 불필요한 파손 또는 파단의 우려를 제거하는 동시에, 자기에 의하여 해당 정보 및 데이터를 기록하는 자기영역(Magnetic Stripe)(15)을 피하도록 하므로써, 안테나 패턴(35)과의 전자결합이 약해지지 않도록 한다.In addition, as shown in FIG. 1, the booster coil 40 avoids the embossed area 17 in which the owner, expiration date, other information, etc. are written on the card, and there is a fear of unnecessary damage or breakage caused by embossing. The magnetic coupling with the antenna pattern 35 is prevented from being weakened by avoiding the magnetic stripe and avoiding the magnetic stripe 15 that records the information and data by the magnetism.
상기와 같은 본 발명의 실시 예를 좀더 상세히 설명하면, 도1 및 도2에 도시되어 있듯이, 카드기판(10)의 일측면에 아이씨 모듈(30)의 표면부가 노출되도록 매입하고, 부스터 코일(40)은 보조기판(20)을 이용하여 완전하게 매입 또는 매설한다.Referring to the embodiment of the present invention in more detail, as shown in Figures 1 and 2, the buried surface portion of the IC module 30 is exposed on one side of the card substrate 10, the booster coil 40 ) Is completely embedded or buried using the auxiliary substrate (20).
상기 아이씨 모듈(30)은 절연기판(50)의 후면부에 아이씨 칩(32)을 부착하고, 해당 전기적 접속을 한 후, 몰딩재료를 이용하여 몰딩(34)하므로써 상기 아이씨 칩(32)을 완전하게 봉합하여 보호한다.The IC module 30 attaches the IC chip 32 to the rear surface of the insulating substrate 50, makes electrical connections, and then completely molds the IC chip 32 by molding 34 using a molding material. Suture and protect.
상기 절연기판(50)은 가소성 필름 형태의 프린트 기판으로서, 양면의 패턴이 각각의 도전성 쓰루 홀에 의하여 접속된다.The insulating substrate 50 is a printed substrate in the form of a plastic film, and patterns on both sides thereof are connected by respective conductive through holes.
상기 도3의 접점패턴(CP)은 ISO7816 규격에 준거하여 구성되고, 상기 접점패턴(CP)에 의한 단자 C1, C2, C3,...C8이 처리하는 신호는 도4에 상세히 도시되어 있으며, 상기 접점패턴(CP)은 절연기판(50)의 표면부에 노출되어 구성된다.The contact pattern CP of FIG. 3 is constructed in accordance with the ISO7816 standard, and signals processed by terminals C1, C2, C3, ... C8 by the contact pattern CP are shown in detail in FIG. The contact pattern CP is configured to be exposed to the surface portion of the insulating substrate 50.
상기 접점패턴(CP)의 주위에 단속적으로 라인패턴(LP)이 형성되어 있다.A line pattern LP is intermittently formed around the contact pattern CP.
상기 도5를 참조하면, 절연기판(50)의 후면부에는 안테나 패턴(35)이 형성되고, 아이씨 칩(32)의 C1, C2....C8에 대응하는 단자패턴이 형성되어 있으며, 상기 형성되어 있는 C1,C2....C8의 단자패턴은 도전성 재료로 도금되어 있는 쓰루 홀에 의하여 표면부의 C1,C2....C8 단자와 도통되어 있다.Referring to FIG. 5, an antenna pattern 35 is formed on a rear surface of the insulating substrate 50, and terminal patterns corresponding to C1, C2... C8 of the IC chip 32 are formed. The terminal patterns C1, C2 .... C8 which are formed are electrically connected to the terminals C1, C2 .... C8 of the surface portion by through holes plated with a conductive material.
또한, 2차원 코일 형태를 하는 안테나 패턴(AP)(35)은 일측 끝단을 도금 쓰루 홀을 갖는 표면부의 점퍼 패턴(JP: Jumper Pattern)에 의하여 아이씨 칩(32)의단자 A1에 접속되고, 다른 일측 끝단은 아이씨 칩(32)의 단자 A2에 접속된다.In addition, the antenna pattern (AP) 35 having a two-dimensional coil shape is connected to the terminal A1 of the IC chip 32 by a jumper pattern (JP: Jumper Pattern) having a plated through hole at one end thereof. One end is connected to the terminal A2 of the IC chip 32.
상기의 안테나 패턴(35)은 공진용 컨덴서 Ca와 공진을 조정하는 조정용 컨덴서 Cb가 병렬 접속되고, 상기 조정용 컨덴서 Cb는 필요한 경우에만 접속한다.The antenna pattern 35 is connected to the resonant capacitor Ca and the adjustment capacitor Cb for adjusting resonance in parallel, and the adjustment capacitor Cb is connected only when necessary.
상기 몰딩부(34)는 아이씨 칩(32)외에 접점패턴(CP)의 단자 C1,C2...C8, 컨덴서 Ca, Cb를 보호하도록 구성된다.The molding part 34 is configured to protect the terminals C1, C2... C8, capacitors Ca and Cb of the contact pattern CP in addition to the IC chip 32.
상기 첨부된 도6은 아이씨 모듈(30)의 전기적인 등가회로를 도시한 것으로써, 절연기판(50)의 표면부에 형성되는 라인패턴(LP)은 그 단속되는 부분에서 컨덴서 Cc를 형성함과 동시에 후면부의 안테나 패턴(35)과 전자적으로 결합한다.6 is a diagram showing an electrical equivalent circuit of the IC module 30, wherein the line pattern LP formed on the surface portion of the insulating substrate 50 forms the capacitor Cc at an intermittent part thereof. At the same time, it is electronically coupled to the antenna pattern 35 of the rear part.
상기 안테나 패턴(35)은 공진용과 조정용 컨덴서 Ca 및 Cb와 병렬 접속되고, 양끝은 아이씨 칩(32)의 안테나용 단자 A1, A2에 각각 접속된다.The antenna pattern 35 is connected in parallel with the resonant and adjusting capacitors Ca and Cb, and both ends thereof are connected to the antenna terminals A1 and A2 of the IC chip 32, respectively.
상기 접점패턴(CP)의 단자 C1,C2....C8은 각각 아이씨 칩(32)에 대응하는 접점용 단자 C1,C2....C8에 접속되고, 상기 아이씨 칩(32)은 램(RAM), 롬(ROM), 중앙처리장치(CPU)를 포함하는 소자로 구성되며, 접촉형과 비접촉형으로 공용 사용할 수 있는 것이다.Terminals C1, C2 .... C8 of the contact pattern CP are connected to contact terminals C1, C2 .... C8 respectively corresponding to the IC chip 32, and the IC chip 32 is connected to RAM ( It consists of devices including RAM), ROM, and central processing unit (CPU), and can be used for both contact and non-contact types.
상기 첨부된 도1 과 도2를 참조하면, 부스터 코일(40)은 가벼운 포르말 절연선재를 이용하여 2 차원 코일 형태로 형성되고, 보조기판(20)에 의하여 그 형태가 유지되며, 상기 보조기판(20)은 카드기판(10)과 동일한 형태와 크기로 할 수 있다,1 and 2, the booster coil 40 is formed in the form of a two-dimensional coil by using a light formal insulated wire, and the shape of the booster coil 40 is maintained by the auxiliary substrate 20. 20 may be the same shape and size as the card substrate 10,
상기 부스터 코일(40)의 환선형 루프부(42)는 카드기판(10)의 모든 면적을 점유 및 사용하며, 아이씨 모듈(30)의 주변을 회전하도록 하는 동시에 상기 카드기판(10)의 표면에 부설되는 자기영역(15)을 피하도록 하기 위하여, 상기 루프부(42)의 일부를 아이씨 모듈(30) 쪽으로 휘어지게 형성하므로써, 아이씨 모듈(30)의 안테나 패턴(35)과 가까이 접근하도록 하여 전자결합이 용이하도록 한다.The annular loop portion 42 of the booster coil 40 occupies and uses all the areas of the card substrate 10, and rotates the periphery of the IC module 30 on the surface of the card substrate 10. In order to avoid the magnetic region 15 to be laid, a part of the loop part 42 is formed to be bent toward the IC module 30, thereby to approach the antenna pattern 35 of the IC module 30 so as to approach the electrons. Make it easy to join.
또한, 상기 카드기판(10)의 엠보싱영역(17)을 피하도록 상기 루프부(42)의 일부를 분할한다.In addition, a part of the loop part 42 is divided to avoid the embossed area 17 of the card substrate 10.
상기 부스터 코일(40)의 환선 상태로 감기는 시작 부분과 종료되는 끝 부분을 평행(Parallel)하게 하는 동시에 S자 모양이 되게 하므로써 컨덴서부(44)를 형성한다.The condenser portion 44 is formed by parallelizing the start portion and the end portion of the booster coil 40 wound in a circular state, and at the same time forming an S-shape.
상기 컨덴서부(44)는 공진용 컨덴서를 형성하는 것으로, 도1의 점선부분과 같이 코일이 감기는 시작부분과 끝 부분의 어느 한쪽 또는 양쪽을 절단하여, 길이를 조정하므로써 컨덴서의 용량 값을 조정하고, 상기 루프부(42)와 접속되어 상기 부스터 코일(40)이 사용주파수에 공진(Resonance)하도록 한다.The capacitor 44 forms a resonant capacitor, and cuts one or both of the coiled start and end portions as shown in the dotted line of FIG. 1 to adjust the length of the capacitor by adjusting the length. In addition, the booster coil 40 is connected to the loop part 42 so as to resonate at a use frequency.
상기와 같이 구성되는 아이씨 카드(100)는 면적이 큰 부스터 코일(40)이 상기와 같이 사용되는 주파수에 공진되고, 전자결합되는 아이씨 모듈(30)의 안테나 패턴(35)에 커다란 전압신호를 유기하므로, 비접촉형으로 동작하는 상태에서 데이터 통신의 유효거리를 크게 확장할 수 있다.In the IC card 100 configured as described above, the booster coil 40 having a large area resonates at the frequency used as described above, and induces a large voltage signal to the antenna pattern 35 of the IC module 30 that is electromagnetically coupled. Therefore, the effective distance of data communication can be greatly extended in the state of operating in a non-contact type.
상기 안테나 패턴(35)도 공진용 컨덴서 Ca를 이용하여 사용되는 주파수에 공진되며, 부스터 코일(40)은 아이씨 칩(32) 및 안테나 패턴(35)과 전기적으로 접속하지 않고, 아이씨 카드(100)의 표면에 노출되는 아이씨 모듈(30)의 접점패턴(CP)을 이용하므로써, 비접촉형뿐만 아니라, 접촉형으로도 병행하여 사용할 수 있다.The antenna pattern 35 also resonates at a frequency used by using the resonant capacitor Ca, and the booster coil 40 is not electrically connected to the IC chip 32 and the antenna pattern 35, and the IC card 100 is electrically connected. By using the contact pattern CP of the IC module 30 exposed to the surface of the non-contact type, it can be used not only in contact but also in contact type.
상기 부스터 코일(40)은 그 형태를 자체적으로 유지할 수 있는 경우, 상기보조기판(20)을 사용하지 않고, 상기 카드기판(10)에 매입 또는 매설하여도 되며, 필름 상태의 프린트 기판으로 이루어지는 보조기판(20)을 이용하여 인쇄된 패턴을 사용하여도 된다.When the booster coil 40 can maintain its shape itself, the booster coil 40 may be embedded or embedded in the card substrate 10 without using the auxiliary substrate 20, and may be formed of a printed substrate in a film state. The pattern printed using the board | substrate 20 may be used.
또한, 상기 아이씨 모듈(30)은 표면부의 접점패턴(CP)을 모두 제거하여 비접촉형으로 사용할 수 있고, 이때 상기 아이씨 모듈(30)은 그 전체를 카드기판(10) 내부에 매입 또는 매설 할 수 있으며, 아이씨 칩(32)은 비접촉형 전용의 것을 사용한다.In addition, the IC module 30 may be used in a non-contact type by removing all the contact pattern (CP) of the surface portion, wherein the IC module 30 can be embedded or embedded in the entire card substrate 10. The IC chip 32 is a non-contact type one.
상기와 같은 구성의 본 발명은 해당 주파수에 공진된 부스터 코일에 의하여 전자결합되는 안테나 패턴이 고감도 및 높은 선택도에 의하여 데이터 통신할 수 있는 거리를 확장하는 효과가 있다.According to the present invention, the antenna pattern coupled by the booster coil resonated at a corresponding frequency has an effect of extending the distance for data communication by high sensitivity and high selectivity.
또한, 부스터 코일과 안테나 패턴을 전기적으로 접속하지 않으므로, 제조효율을 높이고, 품질을 향상시키며, 생산성이 제고되는 효과가 있다.In addition, since the booster coil and the antenna pattern are not electrically connected, there is an effect of increasing manufacturing efficiency, improving quality, and increasing productivity.
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| KR20040022293A (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-12 | 성은정 | Non-contact type integrated circuit card |
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2001
- 2001-07-13 KR KR1020010042466A patent/KR20010086181A/en not_active Application Discontinuation
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