JP4771106B2 - RFID antenna and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、片面フレキシブルプリント基板や片面硬質プリント基板等の片面プリント基板に形成されるRFID用アンテナ(RFID:Radio Frequency IDentification)及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an RFID antenna (RFID) formed on a single-sided printed board such as a single-sided flexible printed board or a single-sided hard printed board, and a method for manufacturing the same.
近年、RFID技術を用いた無線通信システムが注目されている。この通信システムは一般に、各種データを記憶可能なデータキャリアと、このデータキャリアに対して非接触で情報の読み書き(リード/ライト)を行なうリーダライタとで構成される。データキャリアは、その形状や大きさ等に応じてRFIDタグ(無線ICタグ)あるいは非接触ICカード等と呼ばれ(以下では、総称して「非接触ICカード」と呼ぶ)、最近では携帯電話に内蔵されるケースも多くなっている。この非接触ICカードに利用される無線周波数帯としては、135kHz以下の帯域、13.56MHz帯、及び2.45GHz帯等がある。この非接触ICカードは、使用者にとって取り扱いが容易であること等から、最近では交通機関の自動改札機等、各種入退出管理に利用されている。またその他にも、電子マネーや物品管理等への応用も検討されている。 In recent years, wireless communication systems using RFID technology have attracted attention. This communication system is generally composed of a data carrier capable of storing various data and a reader / writer that reads and writes (reads / writes) information without contact with the data carrier. A data carrier is called an RFID tag (wireless IC tag) or a non-contact IC card according to its shape, size, etc. (hereinafter collectively referred to as a “non-contact IC card”), and recently a cellular phone. More and more cases are built in. Radio frequency bands used for this non-contact IC card include a band of 135 kHz or less, a 13.56 MHz band, a 2.45 GHz band, and the like. This non-contact IC card has been used for various entry / exit management such as an automatic ticket gate for transportation recently because it is easy for users to handle. In addition, applications to electronic money and article management are also being studied.
これら非接触ICカード及びリーダライタは、一般にループ状アンテナ(アンテナコイル)を内蔵していて、リーダライタのアンテナが発する磁場を介して電磁誘導により非接触ICカードに電力を供給し、非接触ICカードに対するデータのリード/ライトを実行する。ここで、非接触ICカード及びリーダライタのアンテナの共振周波数を調整するために、アンテナコイルと並列にコンデンサを設けることが従来から行われている(例えば下記特許文献1又は2参照)。
共振周波数調整用にアンテナコイルと並列に表面実装タイプのチップコンデンサを設ける場合、配線の都合上、アンテナコイルを成すループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを電気的に接続する必要がある。このため、上記特許文献1では、図10に示すように、基板の裏面に配線パターンを形成することによりループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを電気的に接続している。あるいは、下記特許文献3のように、別途ジャンパーを設けることによりループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを電気的に接続することも行われている。
なお、ループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを電気的に接続することは、共振周波数調整用に表面実装タイプのチップコンデンサを設ける場合に限らず、ループパターンを形成した基板を例えばコネクタに差し込むようにする場合等、配線の都合上2つの接点の双方をループパターンの内側もしくは外側のいずれか一方に設けなければならない場合に必要となる。 It should be noted that electrically connecting the inner substrate region and the outer substrate region across the loop pattern is not limited to the case where a surface mount type chip capacitor is provided for adjusting the resonance frequency, and the loop pattern is formed. This is necessary when both the two contacts must be provided inside or outside the loop pattern for convenience of wiring, such as when the board is inserted into a connector, for example.
ループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを電気的に接続するために上記特許文献1又は2のように基板の裏面に配線パターンを形成する場合、両面基板を用いる必要がありコスト高である。また、上記特許文献3のように別途ジャンパーを設ける場合、部品点数が増加してコスト高となる。 When the wiring pattern is formed on the back surface of the substrate as in Patent Document 1 or 2 in order to electrically connect the inner substrate region and the outer substrate region across the loop pattern, it is necessary to use a double-sided substrate. There is a high cost. Further, when a jumper is separately provided as in Patent Document 3, the number of parts increases and the cost increases.
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、片面フレキシブルプリント基板や片面硬質プリント基板等の片面プリント基板であってもループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを別途ジャンパーを設けることなく電気的に接続可能とすることにより、コストダウンを図ることのできるRFID用アンテナ及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a situation, and the purpose of the present invention is to cover the inner and outer substrate regions across the loop pattern even for single-sided printed boards such as single-sided flexible printed boards and single-sided rigid printed boards. An object of the present invention is to provide an RFID antenna and a method for manufacturing the same that can reduce the cost by making it possible to electrically connect the substrate region without providing a jumper.
本発明の第1の態様は、RFID用アンテナである。このRFID用アンテナは、
ループパターンと、前記ループパターンの内側又は外側のいずれか一方に位置する第1及び第2の接続用端子部と、第1乃至第4の接合用パッドとが形成され、前記第3及び第4の接合用パッドの存在位置を含む一部が切り取られて切取り片とされている、片面プリント基板を備え、
前記ループパターンの一端は前記第1の接続用端子部に接続され、前記ループパターンの他端は前記第1の接合用パッドに接続され、前記第2の接合用パッドは前記第2の接続用端子部に接続され、前記切取り片において前記第3の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが接続され、
前記第1の接合用パッドと前記第3の接合用パッドとが当接し、かつ前記第2の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが当接するように前記切取り片が位置し、前記第1及び第3の接合用パッドが相互に電気的に接合され、前記第2及び第4の接合用パッドが相互に電気的に接合され、
前記切取り片は、自身の縁の任意の一部に沿った軸で折返し方向に回転しても切り取られる以前の位置に戻らない位置に存在する。
The first aspect of the present invention is an RFID antenna. This RFID antenna is
A loop pattern, first and second connection terminal portions located on either the inner side or the outer side of the loop pattern, and first to fourth bonding pads are formed, and the third and fourth pads are formed. Including a single-sided printed circuit board in which a part including the position of the bonding pad is cut out to be a cut piece;
One end of the loop pattern is connected to the first connection terminal portion, the other end of the loop pattern is connected to the first bonding pad, and the second bonding pad is used for the second connection. Connected to the terminal portion, the third bonding pad and the fourth bonding pad are connected in the cut piece,
The cut piece is positioned such that the first bonding pad and the third bonding pad are in contact with each other, and the second bonding pad and the fourth bonding pad are in contact with each other; The first and third bonding pads are electrically bonded to each other, and the second and fourth bonding pads are electrically bonded to each other ;
The cut pieces, that exists in a position that does not return to the previous position, which is also cut by rotating the folding direction axis along any portion of its edge.
本発明の第2の態様も、RFID用アンテナである。このRFID用アンテナは、
ループパターンと、前記ループパターンの内側又は外側のいずれか一方に位置する第1及び第2の接続用端子部と、第1乃至第4の接合用パッドとが形成された片面プリント基板を備え、
前記ループパターンの一端は前記第1の接続用端子部に接続され、前記ループパターンの他端は前記第1の接合用パッドに接続され、前記第2の接合用パッドは前記第2の接続用端子部に接続され、前記片面プリント基板に連結部を残して所定形状の切込み又は開口が設けられて切取り自在となっている切取り片が形成され、前記第3及び第4の接合用パッドが前記切取り片に位置して相互に接続され、
前記切取り片は、切り取らずに前記連結部で折り曲げても前記第3及び第4の接合用パッドが前記第1及び第2の接合用パッドと当接しない位置に存在する一方、切取り後は、前記第1の接合用パッドと前記第3の接合用パッドとが当接し且つ前記第2の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが当接する配置が可能である。
The second aspect of the present invention is also an RFID antenna. This RFID antenna is
A single-sided printed circuit board on which a loop pattern, first and second connection terminal portions located on either the inner side or the outer side of the loop pattern, and first to fourth bonding pads are formed;
One end of the loop pattern is connected to the first connection terminal portion, the other end of the loop pattern is connected to the first bonding pad, and the second bonding pad is used for the second connection. A cut piece is formed which is connected to the terminal portion and is provided with a cut or opening of a predetermined shape so as to leave a connecting portion on the single-sided printed circuit board, and the third and fourth bonding pads are formed as described above. Located on the cut piece and connected to each other ,
The cut piece is present at a position where the third and fourth bonding pads do not come into contact with the first and second bonding pads even when bent at the connecting portion without being cut, the first and connecting pad and the third bonding pads and the abutting and wherein the second bonding pads fourth bonding pads of Ru arrangement can der abut.
第2の態様のRFID用アンテナにおいて、前記第1及び第2の接合用パッド間の距離と、前記第3及び第4の接合用パッド間の距離とが略等しいとよい。 In the RFID antenna according to the second aspect, the distance between the first and second bonding pads and the distance between the third and fourth bonding pads may be substantially equal.
第1又は第2の態様のRFID用アンテナにおいて、共振周波数調整用のコンデンサが前記第1及び第2の接続用端子部の間に設けられているとよい。 In the RFID antenna according to the first or second aspect, a capacitor for adjusting a resonance frequency may be provided between the first and second connection terminal portions.
本発明の第3の態様は、RFID用アンテナの製造方法である。この方法は、
ループパターンと、前記ループパターンの内側又は外側のいずれか一方に位置する第1及び第2の接続用端子部と、第1乃至第4の接合用パッドとが形成された片面プリント基板を用い、RFID用アンテナを製造する方法であり、
前記ループパターンの一端は前記第1の接続用端子部に接続され、前記ループパターンの他端は前記第1の接合用パッドに接続され、前記第2の接合用パッドは前記第2の接続用端子部に接続され、前記片面プリント基板に連結部を残して所定形状の切込み又は開口が設けられて切取り自在となっている切取り片が形成され、前記第3及び第4の接合用パッドが前記切取り片に位置して相互に接続されていて、前記切取り片は、切り取らずに前記連結部で折り曲げても前記第3及び第4の接合用パッドが前記第1及び第2の接合用パッドと当接しない位置に存在し、
本方法は、
前記切取り片を前記片面プリント基板から切り取る工程と、
切り取った前記切取り片を、前記第1の接合用パッドと前記第3の接合用パッドとが当接し、かつ前記第2の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが当接するように配置し、前記第1及び第3の接合用パッドを相互に電気的に接合し、前記第2及び第4の接合用パッドを相互に電気的に接合する工程とを有する。
A third aspect of the present invention is a method for manufacturing an RFID antenna. This method
Using a single-sided printed circuit board on which a loop pattern, first and second connection terminal portions located on either the inside or the outside of the loop pattern, and first to fourth bonding pads are formed, A method of manufacturing an RFID antenna,
One end of the loop pattern is connected to the first connection terminal portion, the other end of the loop pattern is connected to the first bonding pad, and the second bonding pad is used for the second connection. A cut piece is formed which is connected to the terminal portion and is provided with a cut or opening of a predetermined shape so as to leave a connecting portion on the single-sided printed circuit board, and the third and fourth bonding pads are formed as described above. The third and fourth bonding pads are connected to the first and second bonding pads even if the cut pieces are bent at the connecting portion without being cut. Exists in a position where it does not contact,
This method
Cutting the cut piece from the single-sided printed circuit board;
The cut piece is disposed so that the first bonding pad and the third bonding pad are in contact with each other, and the second bonding pad and the fourth bonding pad are in contact with each other. And electrically bonding the first and third bonding pads to each other and electrically bonding the second and fourth bonding pads to each other.
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。 It should be noted that any combination of the above-described constituent elements, and those obtained by converting the expression of the present invention between methods and systems are also effective as aspects of the present invention.
本発明の第1の態様によれば、片面プリント基板は一部が切り取られて切取り片とされ、前記切取り片において第3の接合用パッドと第4の接合用パッドとが接続され、第1の接合用パッドと前記第3の接合用パッドとが当接し、かつ第2の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが当接するように前記切取り片が位置し、前記第1及び第3の接合用パッドが相互に電気的に接合され、前記第2及び第4の接合用パッドが相互に電気的に接合されているので、片面プリント基板であってもループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを別途ジャンパーを設けることなく電気的に接続することが可能となり、コストダウンを図ることができる。 According to the first aspect of the present invention, a part of the single-sided printed circuit board is cut into a cut piece, and the third bonding pad and the fourth bonding pad are connected to each other in the cut piece. The cut piece is positioned so that the second bonding pad and the fourth bonding pad are in contact with each other, and the first bonding pad and the third bonding pad are in contact with each other. 3 bonding pads are electrically bonded to each other, and the second and fourth bonding pads are electrically bonded to each other. The substrate region and the outer substrate region can be electrically connected without providing a separate jumper, and the cost can be reduced.
本発明の第2の態様によれば、片面プリント基板に所定形状の切込み又は開口が設けられて切取り自在となっている切取り片が形成され、第3及び第4の接合用パッドが前記切取り片に位置して相互に接続されているので、前記切取り片を切り取って第1及び第2の接合用パッド間を渡すことで、片面プリント基板であってもループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを別途ジャンパーを設けることなく電気的に接続することが可能となり、コストダウンを図ることができる。 According to the second aspect of the present invention, the single-sided printed board is provided with a cut or opening having a predetermined shape so as to be freely cut, and the third and fourth bonding pads are the cut pieces. Since the cut pieces are cut out and passed between the first and second bonding pads, the board area inside the loop pattern is straddled even if it is a single-sided printed board. Can be electrically connected to the outer substrate region without providing a separate jumper, and the cost can be reduced.
本発明の第3の態様によれば、片面プリント基板に所定形状の切込み又は開口が設けられて切取り自在となっている切取り片において第3及び第4の接合用パッドが相互に接続されているので、前記切取り片を前記片面プリント基板から切り取る工程と、第1の接合用パッドと前記第3の接合用パッドとが当接し、かつ第2の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが当接するように前記切取り片を配置し、前記第1及び第3の接合用パッドを相互に電気的に接合し、前記第2及び第4の接合用パッドを相互に電気的に接合する工程とにより、片面プリント基板であってもループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを別途ジャンパーを設けることなく電気的に接続することが可能となり、コストダウンを図ることができる。 According to the third aspect of the present invention, the third and fourth bonding pads are connected to each other in the cut piece provided with a predetermined shape of cut or opening in the single-sided printed board. Therefore, the step of cutting the cut piece from the single-sided printed board, the first bonding pad and the third bonding pad abut, and the second bonding pad and the fourth bonding pad, Arranging the cut pieces so as to contact each other, electrically joining the first and third joining pads to each other, and electrically joining the second and fourth joining pads to each other. Thus, even on a single-sided printed board, it is possible to electrically connect the inner board area and the outer board area across the loop pattern without providing a separate jumper, thereby reducing costs. That.
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent component, member, etc. which are shown by each drawing, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably. In addition, the embodiments do not limit the invention but are exemplifications, and all features and combinations thereof described in the embodiments are not necessarily essential to the invention.
(第1の参考例)
図1(A),(B)は、本発明の第1の参考例に係るRFID用アンテナ100の構成を示す例示的な概略斜視図である。なお、図1(A)は折曲げ前の未完成状態を、同図(B)は折曲げ後の完成状態をそれぞれ示している。
( First reference example )
FIGS. 1A and 1B are exemplary schematic perspective views showing the configuration of an RFID antenna 100 according to a first reference example of the present invention. 1A shows an incomplete state before bending, and FIG. 1B shows a completed state after bending.
RFID用アンテナ100は、アンテナ本体部分を成すループパターン12と、第1の接続用端子部14と、第2の接続用端子部16と、第1の接合用パッド18と、第2の接合用パッド19とが形成された片面FPC10(片面フレキシブルプリント基板。FPC:Flexible Printed Circuit)を備え、この片面FPC10上にチップコンデンサ13が搭載されている。
The RFID antenna 100 includes a
ループパターン12は例えば銅からなる導体パターンであり、ループパターン12の内側にチップコンデンサ13を搭載するためのパッド(図示せず)と、第1及び第2の接続用端子部14,16と、第2の接合用パッド19(折曲げ前)とが形成され、ループパターン12の外側に第1の接合用パッド18が形成されている。なお、片面FPC10の表面はポリイミド等のカバーフィルムで全体的に覆われて絶縁され、第1及び第2の接続用端子部14,16と、第1及び第2の接合用パッド18,19の部分のみ導体(例えば銅箔)が露出する。
The
チップコンデンサ13は、RFID用アンテナ100の共振周波数を例えば13.56MHz付近に調整するために、第1及び第2の接続用端子部14,16の間に複数(例えば3つ)並列に設けられる。必要に応じて所定数のチップコンデンサ13の両端の配線パターンを切断することで、共振周波数を事後的に調整可能である。ループパターン12の一端(内側の端部)は第1の接続用端子部14に接続され、ループパターン12の他端(外側の端部)は第1の接合用パッド18に接続され、第2の接合用パッド19は第2の接続用端子部16に接続される。
A plurality of (for example, three)
片面FPC10には所定形状の開口21が設けられて折曲げ片23が形成され、第2の接合用パッド19が折曲げ片23の好ましくは先端部に位置する。開口21は好ましくは第2の接合用パッド19をコの字状ないしU字状に囲むものとする。折曲げ片23は第1の接合用パッド18と第2の接合用パッド19とが当接するように折り曲げられる。この状態で第1及び第2の接合用パッド18,19が例えば半田付けや熱圧着(スポット的な加熱による溶着)、導電性接着剤により相互に電気的に接合される。これによりループパターン12を跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とが電気的に接続されることとなる。
The single-
このように本参考例によれば、ループパターン12を跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを電気的に接続するために特許文献1又は2のように基板の裏面に配線パターンを形成する必要がなく、また特許文献3のように別途ジャンパーを設ける必要もない。すなわち、片面FPCであってもループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを別途ジャンパーを設けることなく電気的に接続することが可能となり、コストダウンを図ることができる。
Thus, according to this reference example , in order to electrically connect the inner substrate region and the outer substrate region across the
(第2の参考例)
図2(A),(B)は、本発明の第2の参考例に係るRFID用アンテナ200の構成を示す例示的な概略斜視図である。なお、図2(A)は折曲げ前の未完成状態を、同図(B)は折曲げ後の完成状態をそれぞれ示している。本参考例のRFID用アンテナ200は、第1の参考例のRFID用アンテナ100と比較して、折曲げ片23を形成するために開口21の代わりに切込み22が片面FPC10に設けられている点で相違し、その他の点で一致する。本参考例も第1の参考例と同様の効果を奏する。
( Second reference example )
2A and 2B are exemplary schematic perspective views showing the configuration of an RFID antenna 200 according to a second reference example of the present invention. 2A shows an incomplete state before bending, and FIG. 2B shows a completed state after bending. Compared with the RFID antenna 100 of the first reference example, the RFID antenna 200 of the present reference example is provided with a
(第3の参考例)
図3(A),(B)は、本発明の第3の参考例に係るRFID用アンテナ300の構成を示す例示的な概略斜視図である。なお、図3(A)は折曲げ前の未完成状態を、同図(B)は折曲げ後の完成状態をそれぞれ示している。本参考例のRFID用アンテナ300は、第1の参考例のRFID用アンテナ100の構成に加え、第1の予備接合用パッド38と第2の予備接合用パッド39とが折曲げ片23の折曲げ位置の両側に分かれて位置するようにループパターン12の内側に(第2の接続用端子部16と第2の接合用パッド19とを結ぶパターン上に)形成され、第1及び第2の予備接合用パッド38,39が相互に電気的に接合されている。これにより、第1及び第2の接合用パッド18,19とループパターン12の内側(第2の接続用端子部16)とが第1及び第2の予備接合用パッド38,39を介して接続される(すなわち折曲げ位置を通過せずに折曲げ位置の両側を接続する経路が形成される)こととなる。第2の予備接合用パッド39は好ましくは折曲げ片23の基部に位置する。
( Third reference example )
3A and 3B are exemplary schematic perspective views showing the configuration of an RFID antenna 300 according to a third reference example of the present invention. 3A shows an unfinished state before bending, and FIG. 3B shows a completed state after bending. In the RFID antenna 300 of the present reference example , in addition to the configuration of the RFID antenna 100 of the first reference example , the first preliminary bonding pad 38 and the second
折曲げ片23のの折曲げ位置では導体パターンの断線が懸念されるが、本参考例によれば、第1及び第2の接合用パッド18,19とループパターン12の内側の基板領域(第2の接続用端子部16)とが第1及び第2の予備接合用パッド38,39を介して接続されるため、仮に片面FPC10の折曲げ位置で導体パターンの断線が生じても、第1及び第2の接合用パッド18,19とループパターン12の内側の基板領域(第2の接続用端子部16)との電気的接続は確保される。したがって、本参考例によれば、第1の参考例の効果に加えてさらに、不良品発生率の低下が期待できる。なお、上述の第2の参考例においても本参考例と同様に第1及び第2の予備接合用パッド38,39を形成することで、同様の効果をさらに奏することができる。
Although the conductor pattern may be broken at the bent position of the bent piece 23, according to the present reference example , the first and
(第4の参考例)
図4(A),(B)は、本発明の第4の参考例に係るRFID用アンテナ400の構成を示す例示的な概略斜視図である。なお、図4(A)は折曲げ前の未完成状態を、同図(B)は折曲げ後の完成状態をそれぞれ示している。本参考例のRFID用アンテナ400は、第1の参考例のRFID用アンテナ100と比較して、片面FPC10が折曲げ片23に代えて外周から所定幅で部分的に延長する(出っ張っている)延長片41を有し、第1の接合用パッド18が延長片41の好ましくは先端部に位置し、第1の接合用パッド18と第2の接合用パッド19とが当接するように延長片41が折り曲げられている点で相違し、その他の点で一致する。本参考例も第1の参考例と同様の効果を奏する。なお、本参考例の場合、第1の参考例と比較して、延長片41の分だけコスト面では不利となるものの、ループパターン12の面積を広くすることが可能となるため性能面では有利となる。
( Fourth reference example )
4A and 4B are exemplary schematic perspective views showing the configuration of an RFID antenna 400 according to a fourth reference example of the present invention. 4A shows an unfinished state before bending, and FIG. 4B shows a completed state after bending. Compared to the RFID antenna 100 of the first reference example, the RFID antenna 400 of this reference example has a single-
(第5の参考例)
図5(A),(B)は、本発明の第5の参考例に係るRFID用アンテナ500の構成を示す例示的な概略斜視図である。なお、図5(A)は折曲げ前の未完成状態を、同図(B)は折曲げ後の完成状態をそれぞれ示している。本参考例のRFID用アンテナ500は、第4の参考例のRFID用アンテナ400の構成に加え、第1の予備接合用パッド58と第2の予備接合用パッド59とが延長片41の折曲げ位置の両側に分かれて位置するようにループパターン12の外側に形成され、第1及び第2の予備接合用パッド58,59が相互に電気的に接合されている。これにより、第1及び第2の接合用パッド18,19とループパターン12の外側の基板領域とが第1及び第2の予備接合用パッド58,59を介して接続される(すなわち折曲げ位置を通過せずに折曲げ位置の両側を接続する経路が形成される)こととなる。第1の予備接合用パッド58は好ましくは延長片41の基部に位置する。
( Fifth reference example )
5A and 5B are exemplary schematic perspective views showing a configuration of an RFID antenna 500 according to a fifth reference example of the present invention. 5A shows an incomplete state before bending, and FIG. 5B shows a completed state after bending. In the RFID antenna 500 of this reference example , in addition to the configuration of the RFID antenna 400 of the fourth reference example, a first
本参考例によれば、第4の参考例と同様の効果を奏するとともに、第3の参考例と同様に、第1及び第2の接合用パッド18,19とループパターン12の外側の基板領域とが第1及び第2の予備接合用パッド58,59を介して接続されるため、仮に片面FPC10の折曲げ位置で導体パターンの断線が生じても第1及び第2の接合用パッド18,19とループパターン12の外側の基板領域との電気的接続は確保され、不良品発生率の低下が期待できる。
According to this reference example , the same effects as those of the fourth reference example can be obtained, and the first and
(第6の参考例)
図6(A),(B)は、本発明の第6の参考例に係るRFID用アンテナ600の構成を示す例示的な概略斜視図である。なお、図6(A)は折曲げ前の未完成状態を、同図(B)は折曲げ後の完成状態をそれぞれ示している。本参考例のRFID用アンテナ600は、第2の参考例のRFID用アンテナ200の構成に加え、第1及び第2の接合用パッド18,19の各々と所定の位置関係となるように第1及び第2の位置決め孔61,62(貫通孔)がそれぞれ第1及び第2の接合用パッド18,19の近傍に設けられ、第1及び第2の位置決め孔61,62の位置が一致するように折曲げ片23が折り曲げられている。
( Sixth reference example )
6A and 6B are exemplary schematic perspective views showing the configuration of an RFID antenna 600 according to a sixth reference example of the present invention. 6A shows an unfinished state before folding, and FIG. 6B shows a completed state after bending. In addition to the configuration of the RFID antenna 200 of the second reference example, the RFID antenna 600 of the reference example has a first positional relationship with each of the first and
本参考例によれば、第2の参考例の効果に加え、第1及び第2の位置決め孔61,62を設けたことにより、折曲げ片23を折曲げて第1及び第2の接合用パッド18,19を接合する際の位置合わせが例えばピンの挿通や目視によって確実かつ容易にでき、信頼性を高めやすい。なお、上述の第1の参考例においても本参考例と同様に第1及び第2の位置決め孔61,62を形成することで、同様の効果をさらに奏することができる。
According to this reference example , in addition to the effects of the second reference example , the first and second positioning holes 61 and 62 are provided, so that the bent piece 23 is bent to be used for the first and second joining. Positioning when the
(第7の参考例)
図7(A),(B)は、本発明の第7の参考例に係るRFID用アンテナ700の構成を示す例示的な概略斜視図である。なお、図7(A)は折曲げ前の未完成状態を、同図(B)は折曲げ後の完成状態をそれぞれ示している。本参考例のRFID用アンテナ700は、第4の参考例のRFID用アンテナ400の構成に加え、第1及び第2の接合用パッド18,19の各々と所定の位置関係となるように第1及び第2の位置決め孔71,72(貫通孔)がそれぞれ第1及び第2の接合用パッド18,19の近傍に設けられ、第1及び第2の位置決め孔71,72の位置が一致するように延長片41が折り曲げられている。
( Seventh reference example )
7A and 7B are exemplary schematic perspective views showing the configuration of an RFID antenna 700 according to a seventh reference example of the present invention. 7A shows an incomplete state before folding, and FIG. 7B shows a completed state after bending. In addition to the configuration of the RFID antenna 400 of the fourth reference example, the RFID antenna 700 of this reference example has a first positional relationship with each of the first and
本参考例によれば、第4の参考例の効果に加え、第6の参考例と同様に、第1及び第2の位置決め孔71,72を設けたことにより、延長片41を折曲げて第1及び第2の接合用パッド18,19を接合する際の位置合わせが例えばピンの挿通や目視によって確実かつ容易にでき、信頼性を高めやすい。
According to the present reference example , in addition to the effect of the fourth reference example , the first and second positioning holes 71 and 72 are provided to fold the extension piece 41 in the same manner as the sixth reference example. Positioning when the first and
(実施の形態)
図8(A),(B)は、本発明の実施の形態に係るRFID用アンテナ800の構成を示す例示的な概略斜視図である。なお、図8(A)は切取り前の未完成状態を、同図(B)は切取り後の完成状態をそれぞれ示している。
( Embodiment )
8A and 8B are exemplary schematic perspective views showing the configuration of the RFID antenna 800 according to the embodiment of the present invention. 8A shows an incomplete state before cutting, and FIG. 8B shows a completed state after cutting.
本実施の形態のRFID用アンテナ800は、第1の参考例のRFID用アンテナ100と比較して、図8(A)のように所定形状の開口85が設けられて折曲げ片23に替えて切取り片81が形成されている点と、切取り片81上(片面FPC10上)に第3及び第4の接合用パッド83,84が形成されて相互に接続されている点と、同図(B)のように切り取られた切取り片81によって第1及び第2の接合用パッド18,19が相互に接続される点とにおいて相違し、その他の点で一致している。第1及び第2の接合用パッド18,19間の距離と、第3及び第4の接合用パッド83,84間の距離とが略等しいとよい。
Compared with the RFID antenna 100 of the first reference example , the RFID antenna 800 of the present embodiment is provided with an
開口85は、図8(A)のように、第3及び第4の接合用パッド83,84を細い連結部87を除いて囲む形状である。なお、開口85に替えて、幅のない切込みを設けてもよい。また、切取り片81の形成位置は任意であり、例えば図9のように形成してもよい。連結部87を切断することで切取り片81は例えばカッターで容易に切取り自在である。切り取られた切取り片81は、同図(B)のように、第1の接合用パッド18と第3の接合用パッド83とが当接し、かつ第2の接合用パッド19と第4の接合用パッド84とが当接するように配置される。この状態で第1及び第3の接合用パッド18,83が相互に電気的に接合され、第2及び第4の接合用パッド19,84が相互に電気的に接合される。本実施の形態も、第1の参考例と同様の効果を奏する。
As shown in FIG. 8A, the
なお、本実施の形態では、片面FPC10に替えて、片面硬質プリント基板を用いてもよい。片面硬質プリント基板としては、例えばガラスエポキシ基板(材質:FR4等)が適当である。片面硬質プリント基板は片面FPCのように折曲げることはできないが、本実施の形態では基板の折曲げは必要ないので、片面硬質プリント基板の使用も可能である。すなわち、本実施の形態の技術は片面FPCや片面硬質プリント基板等の片面プリント基板を用いる場合に広く適用できる。
In the present embodiment, a single-sided hard printed board may be used instead of the single-
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素には請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。 The present invention has been described above by taking the embodiment as an example. However, it will be understood by those skilled in the art that various modifications can be made to each component of the embodiment within the scope of the claims. Hereinafter, modifications will be described.
いずれの実施の形態においてもループパターン12の内側にチップコンデンサ13と、第1及び第2の接続用端子部14,16と、第2の接合用パッド19とが設けられ、ループパターン12の外側に第1の接合用パッド18が形成される場合を例に説明したが、変形例ではループパターン12の外側にチップコンデンサ13と、第1及び第2の接続用端子部14,16と、第2の接合用パッド19とが設けられ、ループパターン12の内側に第1の接合用パッド18が形成されてもよい。
In any embodiment, the
いずれの実施の形態においても共振周波数調整用にチップコンデンサ13を設ける場合を説明したが、共振周波数の調整が不要であればチップコンデンサ13を設ける必要はない。この場合であっても、ループパターン12を跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを電気的に接続する必要がある限り本実施の形態は有効である。
In any of the embodiments, the case where the
第1の参考例では第2の接合用パッド19をコの字状ないしU字状に囲むように開口21を設けて折曲げ片23を形成したが、変形例では第1の接合用パッド18をコの字状ないしU字状に囲むように開口を設けて折曲げ片を形成してもよい。つまり、折曲げ片をループパターン12の内側から外側に折り曲げるように構成するか外側から内側に折り曲げるように構成するかは、設計上の都合等によって適宜決められる。第2及び第3、第6の参考例についても同様のことがいえる。
In the first reference example , the
第6の参考例のように第1及び第2の位置決め孔61,62を設けた構成においてさらに、第3の参考例のように第1及び第2の予備接合用パッド38,39を設けることも可能である。同様に、第7の参考例に第5の参考例の技術を加えて適用することも可能である。さらに、第6の参考例のように位置決め孔61,62を設ける技術を実施の形態に適用することも可能である。
In the configuration in which the first and second positioning holes 61 and 62 are provided as in the sixth reference example , the first and second
10 片面FPC
12 ループパターン
13 チップコンデンサ
14 第1の接続用端子部
16 第2の接続用端子部
18 第1の接合用パッド
19 第2の接合用パッド
21 開口
22 切込み
23 折曲げ片
41 延長片
81 切取り片
83 第3の接合用パッド
84 第4の接合用パッド
85 開口
87 連結部
100、200、・・・、800 RFID用アンテナ
10 single-sided FPC
12
Claims (5)
前記ループパターンの一端は前記第1の接続用端子部に接続され、前記ループパターンの他端は前記第1の接合用パッドに接続され、前記第2の接合用パッドは前記第2の接続用端子部に接続され、前記切取り片において前記第3の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが接続され、
前記第1の接合用パッドと前記第3の接合用パッドとが当接し、かつ前記第2の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが当接するように前記切取り片が位置し、前記第1及び第3の接合用パッドが相互に電気的に接合され、前記第2及び第4の接合用パッドが相互に電気的に接合され、
前記切取り片は、自身の縁の任意の一部に沿った軸で折返し方向に回転しても切り取られる以前の位置に戻らない位置に存在する、RFID用アンテナ。 A loop pattern, first and second connection terminal portions located on either the inner side or the outer side of the loop pattern, and first to fourth bonding pads are formed, and the third and fourth pads are formed. Including a single-sided printed circuit board in which a part including the position of the bonding pad is cut out to be a cut piece;
One end of the loop pattern is connected to the first connection terminal portion, the other end of the loop pattern is connected to the first bonding pad, and the second bonding pad is used for the second connection. Connected to the terminal portion, the third bonding pad and the fourth bonding pad are connected in the cut piece,
The cut piece is positioned such that the first bonding pad and the third bonding pad are in contact with each other, and the second bonding pad and the fourth bonding pad are in contact with each other; The first and third bonding pads are electrically bonded to each other, and the second and fourth bonding pads are electrically bonded to each other ;
The cut pieces, that exists in a position that does not return to the previous position cut be rotated in the folding direction axis along any part of its own rim, RFID antenna.
前記ループパターンの一端は前記第1の接続用端子部に接続され、前記ループパターンの他端は前記第1の接合用パッドに接続され、前記第2の接合用パッドは前記第2の接続用端子部に接続され、前記片面プリント基板に連結部を残して所定形状の切込み又は開口が設けられて切取り自在となっている切取り片が形成され、前記第3及び第4の接合用パッドが前記切取り片に位置して相互に接続され、
前記切取り片は、切り取らずに前記連結部で折り曲げても前記第3及び第4の接合用パッドが前記第1及び第2の接合用パッドと当接しない位置に存在する一方、切取り後は、前記第1の接合用パッドと前記第3の接合用パッドとが当接し且つ前記第2の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが当接する配置が可能である、RFID用アンテナ。 A single-sided printed circuit board on which a loop pattern, first and second connection terminal portions located on either the inner side or the outer side of the loop pattern, and first to fourth bonding pads are formed;
One end of the loop pattern is connected to the first connection terminal portion, the other end of the loop pattern is connected to the first bonding pad, and the second bonding pad is used for the second connection. A cut piece is formed which is connected to the terminal portion and is provided with a cut or opening of a predetermined shape so as to leave a connecting portion on the single-sided printed circuit board, and the third and fourth bonding pads are formed as described above. Located on the cut piece and connected to each other ,
The cut piece is present at a position where the third and fourth bonding pads do not come into contact with the first and second bonding pads even when bent at the connecting portion without being cut, the first and connecting pad and the third bonding pads and the abutting and wherein the second bonding pads fourth bonding pads of Ru arrangement can der abut, RFID antenna.
前記ループパターンの一端は前記第1の接続用端子部に接続され、前記ループパターンの他端は前記第1の接合用パッドに接続され、前記第2の接合用パッドは前記第2の接続用端子部に接続され、前記片面プリント基板に連結部を残して所定形状の切込み又は開口が設けられて切取り自在となっている切取り片が形成され、前記第3及び第4の接合用パッドが前記切取り片に位置して相互に接続されていて、前記切取り片は、切り取らずに前記連結部で折り曲げても前記第3及び第4の接合用パッドが前記第1及び第2の接合用パッドと当接しない位置に存在し、
本方法は、
前記切取り片を前記片面プリント基板から切り取る工程と、
切り取った前記切取り片を、前記第1の接合用パッドと前記第3の接合用パッドとが当接し、かつ前記第2の接合用パッドと前記第4の接合用パッドとが当接するように配置し、前記第1及び第3の接合用パッドを相互に電気的に接合し、前記第2及び第4の接合用パッドを相互に電気的に接合する工程とを有する、RFID用アンテナの製造方法。 Using a single-sided printed circuit board on which a loop pattern, first and second connection terminal portions located on either the inside or the outside of the loop pattern, and first to fourth bonding pads are formed, A method of manufacturing an RFID antenna,
One end of the loop pattern is connected to the first connection terminal portion, the other end of the loop pattern is connected to the first bonding pad, and the second bonding pad is used for the second connection. A cut piece is formed which is connected to the terminal portion and is provided with a cut or opening of a predetermined shape so as to leave a connecting portion on the single-sided printed circuit board, and the third and fourth bonding pads are formed as described above. The third and fourth bonding pads are connected to the first and second bonding pads even if the cut pieces are bent at the connecting portion without being cut. Exists in a position where it does not contact,
This method
Cutting the cut piece from the single-sided printed circuit board;
The cut piece is disposed so that the first bonding pad and the third bonding pad are in contact with each other, and the second bonding pad and the fourth bonding pad are in contact with each other. And a step of electrically bonding the first and third bonding pads to each other and electrically bonding the second and fourth bonding pads to each other. .
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