JP4223172B2

JP4223172B2 - Antenna sheet and non-contact data carrier

Info

Publication number: JP4223172B2
Application number: JP2000142212A
Authority: JP
Inventors: 樋口　　拓也
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-05-15
Filing date: 2000-05-15
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2020-05-15
Also published as: JP2001326517A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルを有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた非接触式データキャリアとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
アンテナコイルを有する非接触式データキャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用されている。このような非接触式データキャリアは、例えば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】
図１は、従来の非接触式データキャリアを示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア７０は、絶縁基材２９と、アンテナコイル２５と、パッド１４，１５，１７，２４，２７と、部材１１と、配線パターン１６とを有する。
【０００４】
絶縁基材２９の一方の面２９Ａには、アンテナコイル２５と、パッド１４，１７，２４，２７と、配線パターン１６とが形成されている。
絶縁基材２９の他方の面には、パッド１５が形成されている。
【０００５】
アンテナコイル２５は、絶縁基材２９の周縁に沿って周回する線パターン２６からなる。
アンテナコイル２５の一端にはパッド２４が接続され、他端にはパッド２７が接続されている。
配線パターン１６の一端にはパッド１４が接続され、他端にはパッド１７が接続されている。
【０００６】
パッド１７，２７には、ＩＣチップからなる部材１１が接続されている。
パッド１４，２４は、スルーホール１４Ｈ，２４Ｈを介して、絶縁基材２９の他方の面のパッド１５に接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非接触式データキャリア７０では、ＩＣチップ等の部材とアンテナコイルとを接続するため、アンテナコイル形成面２９Ａの裏面のパッド１５および２個のスルーホール１４Ｈ，２４Ｈが必要であり、非接触式データキャリアの製造に手間がかかる。
【０００８】
本発明の目的は、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パターンを不要とすることが可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアで使用可能なアンテナシートとを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンからなるアンテナコイルと、前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに接続された第３のパッドと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成された配線パターンと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パターンに接続された第４のパッドとを有し、
前記絶縁基材のうち前記第４のパッドが形成された形成部分は、前記第３のパッドの側に折り畳まれて前記第４のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第３のパッドに重なっており、
前記第４のパッドのうち前記第３のパッドに重なる部分と前記第３のパッドとが接続されており、
前記第４のパッドのうち前記アンテナコイルに重なる部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、
前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、
前記アンテナコイルと前記第４のパッドとの間には、切り込みが形成されており、
前記第４のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第３および第４のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である、
アンテナシートが提供される。
【００１６】
本発明にアンテナシートでは、好適には、前記第４のパッドが形成された前記形成部分には、前記第４のパッドを前記第３のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成されている。
【００１７】
本発明に係るアンテナシートでは、好適には、前記第４のパッドの幅は、前記線パターンの幅よりも大きい。
【００２３】
また本発明によれば、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンからなるアンテナコイルと、前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに接続された第３のパッドと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成された配線パターンと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パターンに接続された第４のパッドと、前記アンテナコイルの最内周の線パターンおよび前記配線パターンに接続された部材とを有し、
前記絶縁基材のうち前記第４のパッドが形成された形成部分は、前記第３のパッドの側に折り畳まれて前記第４のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第３のパッドに重なっており、
前記第４のパッドのうち前記第３のパッドに重なる部分と前記第３のパッドとが接続されており、前記第４のパッドのうち前記アンテナコイルに重なる部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、
前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、
前記アンテナコイルと前記第４のパッドとの間には、切り込みが形成されており、
前記第４のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第３および第４のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である、
非接触式データキャリアが提供される。
【００２４】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、前記アンテナコイルと前記第４のパッドとの間には、切り込みが形成されている。
本発明に係る非接触式データキャリアでは、より好適には、前記第４のパッドが形成された前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、前記第４のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第３および第４のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である。
【００２５】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、より好適には、前記第４のパッドが形成された前記形成部分には、前記第４のパッドを前記第３のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成されている。
【００２６】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記第４のパッドの幅は、前記線パターンの幅よりも大きい。
本発明に係る非接触式データキャリアでは、さらに好適には、前記絶縁基材、前記アンテナコイル、前記第１のパッド、前記第２のパッドおよび前記配線パターンを覆う絶縁性の保護層をさらに有する。
【００２７】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、例えば、前記部材は、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップ、コンデンサまたは導電性部材を有し、前記一方の電極端子は、前記アンテナコイルの最内周の線パターンに接続されており、前記他方の電極端子は、前記配線パターンに接続されている構成としてもよい。
【００２９】
本発明のアンテナシートおよび非接触式データキャリアにおいて、絶縁基材のうち第４のパッドが形成された形成部分は、第３のパッドの側に折り畳まれ、第４のパッドはアンテナコイルおよび第３のパッドに重なっている。
第４のパッドのうち第３のパッドに重なる部分と第３のパッドとが電気的に接続されている。一方、第４のパッドのうちアンテナコイルに重なる部分とアンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、電気的に絶縁されている。
このように、第４のパッドを折り畳むことで、第４のパッド自体を第４および第３のパッドの間を接続するジャンパ線として使用することができ、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パターンを不要とすることが可能である。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
【００３１】
第１の実施の形態
図２は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート１１０は、絶縁基材１２９と、アンテナコイル１２５と、パッド１１４，１１７，１２４，１２７と、配線パターン１１６と、マーク１２８Ａ等とを有する。
【００３２】
絶縁基材１２９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の合成樹脂からなる。この絶縁基材１２９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。
【００３３】
絶縁基材１２９は、本体１２９Ｍと張出部１２９Ｓとを有する。この張出部１２９Ｓの根元には、折り畳む部分を示す目印がつけてある。なお、前記目印を点線状の孔（またはミシン）で構成し、容易に折り畳みができるようにしてもよい。
絶縁基材１２９の一方の面１２９Ａには、本体１２９Ｍの周囲に沿って複数回周回する線パターン１２６からなるアンテナコイル１２５が形成されている。
【００３４】
このアンテナコイル１２５の最外周の線パターン１２６Ｚにはパッド１２４が接続（または形成）され、最内周の線パターン１２６Ｉにはパッド１２７が接続（または形成）されている。パッド１２４の先端部は、絶縁基材１２９の張出部１２９Ｓに位置しており、この張出部１２９Ｓは、絶縁基材１２９のうちパッド１２４が形成された形成部分を構成している。
【００３５】
パッド１２４が延びる方向は、アンテナコイル１２５の線パターン１２６のうちパッド１１４，１２４の間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である。
パッド１１７，１２７の近傍に、マーク１２８Ａ等が形成されている。パッド１２７からパッド１２４までの線パターン１２６の巻数は約８である。
アンテナコイル１２５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００３６】
配線パターン１１６の一端にはパッド１１４が接続され、他端にはパッド１１７が接続されている。配線パターン１１６は、アンテナコイル１２５の内周側に位置している。
パッド１１４は、張出部１２９Ｓをその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド１２４と折り重なるような位置に形成されている。パッド１１４，１２４の幅は、配線パターン１１６および線パターン１２６の幅よりも大きい。パッド１２４の幅を太くすることで、折り畳み後のパッド１２４の導電性を維持することができ、アンテナシート１１０，１６０および後述の非接触式データキャリア１７０の信頼性を向上可能である。
【００３７】
図３は、図２のアンテナシート１１０のうち、パッド１１７，１２７およびその近傍を拡大した概略的な部分拡大図である。
パッド１１７，１２７の近傍には、円形のマーク１２１Ａ，１２１Ｂと、矩形のマーク１２３Ａ，１２３Ｂと、マーク１２８Ａ，１２８Ｂとが形成されている。これらのマーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂは、導体パターンからなる。
矩形のマーク１２３Ａ，１２３Ｂは、円形のマーク１２１Ａ，１２１Ｂの間に位置している。また、マーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂは、マーク１２８Ａ，１２８Ｂの間に位置している。
【００３８】
図４は、図２のアンテナシート１１０のうち、絶縁基材１２９の張出部１２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート１６０において、張出部１２９Ｓは、パッド１１４側に折り畳まれており、パッド１２４がアンテナコイル１２５およびパッド１１４に重なっている。
【００３９】
パッド１２４のうちパッド１１４に重なる部分とパッド１１４とが、導電性の接着剤１３０を介して接続され、導通状態となっている。
パッド１２４のうちアンテナコイル１２５に重なる部分とアンテナコイル１２５との間には絶縁層等の絶縁物が介在しており、パッド１２４はジャンパ線の働きをする。
なお、パッド１２４のうちアンテナコイル１２５に重なる部分が絶縁層で覆われており、パッド１２４のうちパッド１１４に重なる部分およびパッド１１４は絶縁層で覆われずに露出しており、折り畳まれたパッド１２４とパッド１１４とを接着剤１３０で接続する構成としてもよい。
【００４０】
図５は、本発明に係る非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア１７０は、図４のアンテナシート１６０に対し、ＩＣチップ１からなる部材を搭載した構成である。また、アンテナシート１６０を覆うように絶縁性の保護層１３９を設けた構成である。なお、ＩＣチップ１は、パッド１１７，１２７等の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
非接触式データキャリア１７０は、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００４１】
図６は、図５の非接触式データキャリア１６０のうち、パッド１１７，１２７およびその近傍を拡大した概略的な部分拡大図である。
ＩＣチップ１の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子はパッド１１７に対応し、他方の電極端子はパッド１２７に対応している。なお、ＩＣチップ１内にコンデンサをパターン形成してもよい。
ＩＣチップ１の端子対は、バンプを介してパッド１１７，１２７に接続されており、このＩＣチップ１はフリップチップ実装されている。
【００４２】
非接触式データキャリア１６０のパッド１１７，１２７およびその近傍では、アンテナコイル１２５と、マーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド１１７，１２７およびマーク１２３Ａ，１２３Ｂを露出させてＩＣチップ１を接続してもよく、さらにはパッド１１７，１２７のうち、ＩＣチップ１との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００４３】
円形のマーク１２１Ａ，１２１Ｂは、ＩＣチップ１をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実装装置によりＩＣチップ１を実装する場合に、マーク１２１Ａ，１２１Ｂを撮影して画像処理することで、正確な位置に実装することができる。
また、ＩＣチップ１の実装では、四角形のマーク１２３Ａ，１２３Ｂのうち一方のマークを用い、当該一方のマークおよびパッド１１７，１２７にＩＣチップ１の表面電極を接合することで、ＩＣチップ１を３箇所で接合して安定性を向上している。
さらに、マーク１２８Ａ，１２８Ｂにより、絶縁基材のうちＩＣチップ１の近傍のたわみを抑え、ＩＣチップ１の実装の信頼性を向上している。
【００４４】
第２の実施の形態
図７は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。なお、アンテナシート２１０，２６０および後述の非接触式データキャリア２７０では、図２〜図６のアンテナシート１１０，１６０および非接触式データキャリア１７０と同一構成部分には同一符号を付しており、同一構成部分の説明を適宜省略する。
図７のアンテナシート２１０は、絶縁基材２２９と、アンテナコイル２２５と、パッド１１４，１１７，１２７，２２４と、配線パターン１１６と、マーク１２８Ａ等とを有する。
【００４５】
絶縁基材２２９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ等の合成樹脂からなる。絶縁基材２２９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。
【００４６】
絶縁基材２２９は、切り込み２３１が設けてあり、この切り込み２３１により張出部２２９Ｓが形成されている。この張出部２２９Ｓの根元には、折り畳む部分を示す目印がつけてある。なお、前記目印を点線状の孔（またはミシン）で構成し、容易に折り畳みができるようにしてもよい。
絶縁基材２２９の一方の面２２９Ａには、複数回周回する線パターン２２６からなるアンテナコイル２２５が形成されている。
【００４７】
このアンテナコイル２２５の最外周の線パターン２２６Ｚにはパッド２２４が接続（または形成）され、最内周の線パターン２２６Ｉにはパッド１２７が接続（または形成）されている。パッド２２４の先端部は、絶縁基材２２９の張出部２２９Ｓに位置しており、この張出部２２９Ｓは、絶縁基材２２９のうちパッド２２４が形成された形成部分を構成している。
【００４８】
パッド２２４が延びる方向は、アンテナコイル２２５の線パターン２２６のうちパッド１１４，１２４の間に位置する線パターンが延びる方向に対して平行または略平行である。アンテナコイル２２５の線パターン２２６のうちパッド２２４に隣接する線パターンとパッド２２４との間に、前記切り込み２３１が形成されている。
【００４９】
パッド１１７，１２７の近傍に、マーク１２８Ａ等が形成されている。パッド１２７からパッド２２４までの線パターン２２６の巻数は約８である。
アンテナコイル２２５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００５０】
配線パターン１１６の一端にはパッド１１４が接続され、他端にはパッド１１７が接続されている。配線パターン１１６は、アンテナコイル２２５の内周側に位置している。
パッド１１４は、張出部２２９Ｓをその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド２２４と折り重なるような位置に形成されている。パッド１１４，２２４の幅は、配線パターン１１６および線パターン２２６の幅よりも大きい。パッド２２４の幅を太くすることで、折り畳み後のパッド２２４の導電性を維持することができ、アンテナシート２１０，２６０および後述の非接触式データキャリア２７０の信頼性を向上可能である。
【００５１】
図８は、図７のアンテナシート２１０のうち絶縁基材２２９の張出部２２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート２６０は、図７のアンテナシート２１０において、張出部２２９Ｓをパッド１１４の側に折り畳んだ構成である。
【００５２】
アンテナシート２６０において、張出部２２９Ｓは、パッド１１４側に折り畳まれており、パッド１１４がアンテナコイル２２５およびパッド１１４に重なっている。
パッド２２４のうちパッド１１４に重なる部分とパッド１１４とが、導電性の接着剤２３０を介して接続され、導通状態となっている。
パッド２２４のうちアンテナコイル２２５に重なる部分とアンテナコイル２２５との間には絶縁層等の絶縁物が介在しており、パッド２２４はジャンパ線の働きをする。
なお、パッド２２４のうち、アンテナコイル２２５に重なる部分が絶縁層で覆われており、パッド２２４のうちパッド１１４に重なる部分およびパッド１１４は絶縁層で覆われずに露出しており、折り畳まれたパッド１２４とパッド１１４とを接着剤２３０を介して接続する構成としてもよい。
【００５３】
図９は、本発明に係る非接触式データキャリアの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア２７０は、図８のアンテナシート２６０に対し、ＩＣチップ１からなる部材を搭載した構成である。また、アンテナシート２６０を覆うように絶縁性の保護層２３９を設けた構成である。なお、ＩＣチップ１は、パッド１１７，１２７等の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
非接触式データキャリア２７０は、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００５４】
なお、非接触式データキャリア２７０のパッド１１７，１２７およびその近傍は、図６において、符号１２６Ｉを符号２２６Ｉにしたような構成となっている。前記パッド１１７，１２７およびその近傍において、アンテナコイル２２５と、マーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド１１７，１２７およびマーク１２３Ａ，１２３Ｂを露出させてＩＣチップ１を接続してもよく、さらにはパッド１１７，１２７のうち、ＩＣチップ１との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００５５】
第３の実施の形態
図１０は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。なお、アンテナシート３１０，３６０および後述の非接触式データキャリア３７０では、図２〜図６のアンテナシート１１０，１６０および非接触式データキャリア１７０と同一構成部分には同一符号を付しており、同一構成部分の説明を適宜省略する。
図１０のアンテナシート３１０は、絶縁基材３２９と、アンテナコイル３２５と、パッド１１７，１２７，３１４，３２４と、配線パターン３１６と、マーク１２８Ａ等とを有する。
【００５６】
絶縁基材３２９は、例えば、約５μｍ〜約３００μｍの一定または略一定の厚さの、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ等の合成樹脂からなる。この絶縁基材３２９は、好ましくは、約１５μｍ〜約１００μｍのポリエステルまたはポリエチレンとする。
【００５７】
絶縁基材３２９は、切り込み３３１が設けてあり、この切り込み３３１により張出部３２９Ｓが形成されている。張出部３２９Ｓの根元には、折り畳む部分を示す目印がつけてある。なお、前記目印を点線状の孔（またはミシン）で構成し、容易に折り畳みができるようにしてもよい。
絶縁基材３２９の一方の面３２９Ａには、複数回周回する線パターン３２６からなるアンテナコイル３２５が形成されている。
【００５８】
このアンテナコイル３２５の最外周の線パターン３２６Ｚにはパッド３２４が接続（または形成）され、最内周の線パターン３２６Ｉにはパッド１２７が接続（または形成）されている。パッド３１４の先端部は、絶縁基材３２９の張出部３２９Ｓに位置しており、この張出部３２９Ｓは、絶縁基材１２９のうちパッド３１４が形成された形成部分を構成している。
【００５９】
パッド３１４が延びる方向は、アンテナコイル３２５の線パターン３２６のうちパッド３１４，３２４の間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂直である。
パッド１１７，１２７の近傍に、マーク１２８Ａ等が形成されている。パッド１２７からパッド３２４までの線パターン３２６の巻数は約８（または約８．５）である。
アンテナコイル３２５は、例えば、約５μｍ〜約５０μｍの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【００６０】
配線パターン３１６の一端にはパッド３１４が接続され、他端にはパッド１１７が接続されている。配線パターン３１６は、アンテナコイル３２５の内周側に位置している。
パッド３１４は、張出部３２９Ｓをその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド３２４と折り重なるような位置に形成されている。パッド３１４，３２４の幅は、線パターン３２６および配線パターン３１６の幅よりも大きい。パッド３１４の幅を太くすることで、折り畳み後のパッド３１４の導電性を維持することができ、アンテナシート３１０，３６０および後述の非接触式データキャリア３７０の信頼性を向上可能である。
【００６１】
図１１は、図１０のアンテナシート３１０のうち絶縁基材３２９の張出部３２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート３６０において、張出部３２９Ｓは、パッド３２４の側に折り畳まれており、パッド３１４がアンテナコイル３２５およびパッド３２４に重なっている。張出部３２９Ｓの折り畳みにより、絶縁基材３２９のうちアンテナコイル３２５の内周側には、孔３３３が形成されている。
【００６２】
パッド３１４のうちパッド３２４に重なる部分とパッド３２４とが、導電性の接着剤３３０を介して接続され、導通状態となっている。
パッド３１４のうちアンテナコイル３２５に重なる部分とアンテナコイル３２５との間には、絶縁層等の絶縁物が介在しており、パッド３１４はジャンパ線の働きをする。
なお、パッド３１４のうちアンテナコイル３２５に重なる部分が絶縁層で覆われており、パッド３１４のうちパッド３２４に重なる部分およびパッド３２４は絶縁層で覆われずに露出しており、折り畳まれたパッド３１４とパッド３２４とを接着剤３３０で接続する構成としてもよい。
【００６３】
図１２は、本発明に係る非接触式データキャリアの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア３７０は、図１１のアンテナシート３６０に対し、ＩＣチップ１からなる部材を搭載した構成である。また、アンテナシート３６０を覆うように絶縁性の保護層３３９を設けた構成である。なお、ＩＣチップ１は、パッド１１７，１２７等の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
非接触式データキャリア３７０は、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００６４】
なお、非接触式データキャリア３７０のパッド１１７，１２７およびその近傍は、図６において、符号１２６Ｉを符号３２６Ｉにし、符号１１６を符号３１６にしたような構成となっている。前記パッド１１７，１２７およびその近傍において、アンテナコイル３２５と、マーク１２１Ａ，１２１Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、パッド１１７，１２７およびマーク１２３Ａ，１２３Ｂを露出させてＩＣチップ１を接続してもよく、さらにはパッド１１７，１２７のうち、ＩＣチップ１との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【００６５】
なお、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。
図４および図５において、折り畳まれたパッド１２４とパッド１１４とをスルーホールにより接続してもよい。
図８および図９において、折り畳まれたパッド２２４とパッド１１４とをスルーホールにより接続してもよい。
図１１および図１２において、折り畳まれたパッド３１４とパッド３２４とをスルーホールにより接続してもよい。
【００６６】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パターンを不要とすることが可能な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャリアで使用可能なアンテナシートとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の非接触式データキャリアを例示する概略的な構成図である。
【図２】本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図３】図２のアンテナシート１１０のうち、パッド１１７，１２７およびその近傍を拡大した概略的な部分拡大図である。
【図４】図２のアンテナシート１１０のうち、絶縁基材１２９の張出部１２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
【図５】本発明に係る非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図６】図５の非接触式データキャリア１６０のうち、パッド１１７，１２７およびその近傍を拡大した概略的な部分拡大図である。
【図７】本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図８】図７のアンテナシート２１０のうち、絶縁基材２２９の張出部２２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
【図９】本発明に係る非接触式データキャリアの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図１０】本発明に係る非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図１１】図１０のアンテナシート３１０のうち、絶縁基材３２９の張出部３２９Ｓを折り畳んだ状態を示す概略的な構成図である。
【図１２】本発明に係る非接触式データキャリアの第３の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【符号の説明】
１，１１…ＩＣチップ（部材）、１４，１５，１７，２４，２７，１１７，１２７…パッド、１４Ｈ，２４Ｈ…スルーホール、１６，１１６，３１６…配線パターン、２５，１２５，２２５，３２５…アンテナコイル、２６，１２６，２２６，３２６…線パターン、２９，１２９，２２９，３２９…絶縁基材、２９Ａ，１２９Ａ，２２９Ａ，３２９Ａ…一方の面、７０，１７０，２７０，３７０…非接触式データキャリア、１１０，１６０，２１０，２６０，３１０，３６０…アンテナシート、１１４…パッド（第２のパッド）、１２１Ａ，１２１Ｂ，１２３Ａ，１２３Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂ…マーク、１２４，２２４…パッド（第１のパッド）、１２６Ｉ…最内周の線パターン、１２６Ｚ…最外周の線パターン、１２９Ｓ，２２９Ｓ，３２９Ｓ…張出部（形成部分）、１２９Ｍ…本体、１３０，２３０，３３０…接着剤、１３９，２３９，３３９…保護層、２３１，３３１…切り込み、３３３…孔。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an antenna sheet having an antenna coil, and a non-contact type data carrier using the antenna sheet.
[0002]
[Prior art]
Non-contact data carriers having antenna coils are used in shoplifting prevention devices, logistics systems, and the like. Such a non-contact type data carrier is used by being affixed to a product packaging box or the product itself, for example.
[0003]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating a conventional non-contact data carrier.
The non-contact type data carrier 70 includes an insulating base material 29, an antenna coil 25, pads 14, 15, 17, 24, 27, a member 11, and a wiring pattern 16.
[0004]
An antenna coil 25, pads 14, 17, 24, 27 and a wiring pattern 16 are formed on one surface 29 A of the insulating base material 29.
A pad 15 is formed on the other surface of the insulating base material 29.
[0005]
The antenna coil 25 includes a line pattern 26 that circulates along the periphery of the insulating base material 29.
A pad 24 is connected to one end of the antenna coil 25, and a pad 27 is connected to the other end.
A pad 14 is connected to one end of the wiring pattern 16, and a pad 17 is connected to the other end.
[0006]
A member 11 made of an IC chip is connected to the pads 17 and 27.
The pads 14 and 24 are connected to the pad 15 on the other surface of the insulating base material 29 through the through holes 14H and 24H.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional non-contact type data carrier 70, in order to connect a member such as an IC chip and the antenna coil, the pad 15 on the back surface of the antenna coil forming surface 29A and the two through holes 14H and 24H are necessary. It takes time to manufacture the formula data carrier.
[0008]
An object of the present invention is to provide a non-contact type data carrier that can eliminate the need for a conductor pattern on the back side of an antenna coil forming surface of an insulating substrate, and an antenna sheet that can be used with this non-contact type data carrier. There is.
[0014]
[Means for solving the problem]
 According to the present invention,An insulating substrate, an antenna coil comprising a circulating line pattern formed on the surface of the insulating substrate, and a first coil formed on the surface of the insulating substrate and connected to the outermost line pattern of the antenna coil. 3, a wiring pattern formed on the inner peripheral side of the antenna coil in the surface of the insulating base, and an inner peripheral side of the antenna coil in the surface of the insulating base, A fourth pad connected to the wiring pattern;
 A portion of the insulating base material on which the fourth pad is formed is folded to the third pad side so that the fourth pad overlaps the antenna coil and the third pad,
 A portion of the fourth pad that overlaps the third pad is connected to the third pad,
 An insulator is provided between the antenna coil and a portion of the fourth pad that overlaps the antenna coil.Intervening,
 In the insulating base material before folding the formation portion where the fourth pad is formed,
 A notch is formed between the antenna coil and the fourth pad,
 The direction in which the fourth pad extends is perpendicular or substantially perpendicular to the direction in which the line pattern located between the third and fourth pads in the antenna coil line pattern extends.,
 An antenna sheet is provided.
[0016]
 The present inventionAIn the antenna sheet,The fourth pad is formedThe formation portion is formed with a mark indicating a portion for folding the fourth pad toward the third pad.
[0017]
 The present inventionRuaIn the antenna sheet, preferably, the width of the fourth pad is larger than the width of the line pattern.
[0023]
 Also according to the invention,An insulating substrate, an antenna coil comprising a circulating line pattern formed on the surface of the insulating substrate, and a first coil formed on the surface of the insulating substrate and connected to the outermost line pattern of the antenna coil. 3, a wiring pattern formed on the inner peripheral side of the antenna coil in the surface of the insulating base, and an inner peripheral side of the antenna coil in the surface of the insulating base, A fourth pad connected to the wiring pattern; an innermost line pattern of the antenna coil; and a member connected to the wiring pattern.
 A portion of the insulating base material on which the fourth pad is formed is folded to the third pad side so that the fourth pad overlaps the antenna coil and the third pad,
 A portion of the fourth pad that overlaps the third pad is connected to the third pad, and insulation is provided between the portion of the fourth pad that overlaps the antenna coil and the antenna coil. Thing isIntervening,
 In the insulating base material before folding the formation portion where the fourth pad is formed,
 A notch is formed between the antenna coil and the fourth pad,
 The direction in which the fourth pad extends is perpendicular or substantially perpendicular to the direction in which the line pattern located between the third and fourth pads in the antenna coil line pattern extends.
 A contactless data carrier is provided.
[0024]
 The present inventionNonFor contact data carriers, preferablyThe fourth pad is formedIn the insulating base material before the formation portion is folded, a cut is formed between the antenna coil and the fourth pad.
 The present inventionNonFor contact data carriers, more preferably,The fourth pad is formedIn the insulating substrate before the formation portion is folded, the direction in which the fourth pad extends is the direction in which the line pattern located between the third and fourth pads extends among the line patterns of the antenna coil. It is perpendicular or nearly perpendicular to it.
[0025]
 The present inventionNonFor contact data carriers, more preferably,The fourth pad is formedThe formation portion is formed with a mark indicating a portion for folding the fourth pad toward the third pad.
[0026]
 The present inventionNonIn the contact data carrier, preferably, the width of the fourth pad is larger than the width of the line pattern.
 The present inventionNonMore preferably, the contact data carrier further includes an insulating protective layer that covers the insulating substrate, the antenna coil, the first pad, the second pad, and the wiring pattern.
[0027]
 The present inventionNonIn the contact data carrier, for example, the member includes an IC chip, a capacitor, or a conductive member including a terminal pair including one electrode terminal and the other electrode terminal, and the one electrode terminal is the antenna coil. The other innermost electrode terminal may be connected to the wiring pattern.
[0029]
 Antenna sheet and non-contact data carrier of the present inventionIn FIG. 5, the portion of the insulating base material on which the fourth pad is formed is folded to the third pad side, and the fourth pad overlaps the antenna coil and the third pad.
 A portion of the fourth pad that overlaps with the third pad is electrically connected to the third pad. On the other hand, an insulator is interposed between the portion of the fourth pad that overlaps the antenna coil and the antenna coil, and is electrically insulated.
 In this way, by folding the fourth pad, the fourth pad itself can be used as a jumper wire connecting the fourth and third pads, and the back surface of the antenna coil forming surface of the insulating base material It is possible to eliminate the need for the conductor pattern.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0031]
First embodiment
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of an antenna sheet used in a non-contact type data carrier according to the present invention.
The antenna sheet 110 includes an insulating base material 129, an antenna coil 125, pads 114, 117, 124, and 127, a wiring pattern 116, a mark 128A, and the like.
[0032]
The insulating base material 129 is made of, for example, a synthetic resin such as polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, or PET (polyethylene terephthalate) having a constant or substantially constant thickness of about 5 μm to about 300 μm. The insulating substrate 129 is preferably polyester or polyethylene of about 15 μm to about 100 μm.
[0033]
The insulating base material 129 has a main body 129M and an overhang portion 129S. At the base of the overhanging portion 129S, a mark indicating a folded portion is attached. Note that the mark may be configured by a dotted hole (or a sewing machine) so that it can be easily folded.
On one surface 129A of the insulating base material 129, an antenna coil 125 including a line pattern 126 that circulates a plurality of times along the periphery of the main body 129M is formed.
[0034]
A pad 124 is connected (or formed) to the outermost line pattern 126Z of the antenna coil 125, and a pad 127 is connected (or formed) to the innermost line pattern 126I. The leading end portion of the pad 124 is located at the overhanging portion 129S of the insulating base material 129, and this overhanging portion 129S constitutes a forming portion of the insulating base material 129 where the pad 124 is formed.
[0035]
The direction in which the pad 124 extends is perpendicular or substantially perpendicular to the direction in which the line pattern located between the pads 114 and 124 of the line pattern 126 of the antenna coil 125 extends.
Marks 128A and the like are formed in the vicinity of the pads 117 and 127. The number of turns of the line pattern 126 from the pad 127 to the pad 124 is about 8.
The antenna coil 125 is, for example, a copper foil, an iron foil, an aluminum foil or the like having a constant or substantially constant thickness of about 5 μm to about 50 μm, and preferably an aluminum foil.
[0036]
A pad 114 is connected to one end of the wiring pattern 116, and a pad 117 is connected to the other end. The wiring pattern 116 is located on the inner peripheral side of the antenna coil 125.
The pad 114 is formed at a position where the pad 114 overlaps with the pad 124 when the projecting portion 129S is folded at the base portion. The widths of the pads 114 and 124 are larger than the widths of the wiring pattern 116 and the line pattern 126. By increasing the width of the pad 124, the conductivity of the pad 124 after folding can be maintained, and the reliability of the antenna sheets 110 and 160 and the non-contact type data carrier 170 described later can be improved.
[0037]
FIG. 3 is a schematic partially enlarged view in which the pads 117 and 127 and the vicinity thereof are enlarged in the antenna sheet 110 of FIG. 2.
In the vicinity of the pads 117 and 127, circular marks 121A and 121B, rectangular marks 123A and 123B, and marks 128A and 128B are formed. These marks 121A, 121B, 123A, 123B, 128A, 128B are made of a conductor pattern.
The rectangular marks 123A and 123B are located between the circular marks 121A and 121B. Further, the marks 121A, 121B, 123A, 123B are located between the marks 128A, 128B.
[0038]
FIG. 4 is a schematic configuration diagram illustrating a state in which the projecting portion 129S of the insulating base material 129 is folded in the antenna sheet 110 of FIG.
In the antenna sheet 160, the overhang portion 129 S is folded toward the pad 114, and the pad 124 overlaps the antenna coil 125 and the pad 114.
[0039]
A portion of the pad 124 that overlaps the pad 114 and the pad 114 are connected via a conductive adhesive 130 and are in a conductive state.
An insulating material such as an insulating layer is interposed between the portion of the pad 124 that overlaps the antenna coil 125 and the antenna coil 125, and the pad 124 functions as a jumper wire.
A portion of pad 124 that overlaps antenna coil 125 is covered with an insulating layer, and a portion of pad 124 that overlaps pad 114 and pad 114 is exposed without being covered with an insulating layer, and is a folded pad. 124 and the pad 114 may be connected by an adhesive 130.
[0040]
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of the non-contact data carrier according to the present invention.
The non-contact type data carrier 170 has a configuration in which a member made of the IC chip 1 is mounted on the antenna sheet 160 of FIG. In addition, an insulating protective layer 139 is provided so as to cover the antenna sheet 160. The IC chip 1 is indicated by a rectangular frame in the drawing so that the state of the pads 117, 127, etc. can be seen.
The non-contact type data carrier 170 is affixed to a product packaging box or the product itself, and is used for, for example, a tag or a label.
[0041]
FIG. 6 is a schematic partially enlarged view in which the pads 117 and 127 and the vicinity thereof are enlarged in the non-contact type data carrier 160 of FIG.
On the circuit forming surface of the IC chip 1, a terminal pair including one electrode terminal and the other electrode terminal is formed. One electrode terminal corresponds to the pad 117 and the other electrode terminal corresponds to the pad 127. ing. A capacitor may be patterned in the IC chip 1.
The terminal pair of the IC chip 1 is connected to pads 117 and 127 via bumps, and the IC chip 1 is flip-chip mounted.
[0042]
The antenna coil 125 and the marks 121A, 121B, 128A, 128B are covered with an insulating film (insulating layer) made of an insulating resist material in the vicinity of the pads 117, 127 of the non-contact type data carrier 160 and the pads 117, 127. Further, the IC chip 1 may be connected by exposing the marks 123A and 123B. Furthermore, only the connection portion of the pads 117 and 127 with the IC chip 1 is exposed and the other portion is covered with an insulating film. May be.
[0043]
The circular marks 121A and 121B are used for alignment when the IC chip 1 is flip-chip mounted. For example, when the IC chip 1 is mounted by a mounting device such as a flip chip bonder, the marks 121A and 121B can be photographed and image processed to be mounted at an accurate position.
In mounting the IC chip 1, one of the square marks 123 A and 123 B is used, and the surface electrode of the IC chip 1 is bonded to the one mark and the pads 117 and 127, thereby making the IC chip 1 3 Stability is improved by joining at points.
Further, the marks 128A and 128B suppress the deflection in the vicinity of the IC chip 1 in the insulating base material, thereby improving the mounting reliability of the IC chip 1.
[0044]
Second embodiment
FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of the antenna sheet used for the non-contact type data carrier according to the present invention. In addition, in the antenna sheets 210 and 260 and the non-contact type data carrier 270 described later, the same components as those of the antenna sheets 110 and 160 and the non-contact type data carrier 170 in FIGS. Description of the same components will be omitted as appropriate.
The antenna sheet 210 in FIG. 7 includes an insulating base material 229, an antenna coil 225, pads 114, 117, 127, and 224, a wiring pattern 116, a mark 128A, and the like.
[0045]
The insulating base material 229 is made of, for example, a synthetic resin such as polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, or PET having a constant or substantially constant thickness of about 5 μm to about 300 μm. The insulating substrate 229 is preferably a polyester or polyethylene of about 15 μm to about 100 μm.
[0046]
The insulating base 229 is provided with a cut 231, and an overhang 229 S is formed by the cut 231. A mark indicating a folded portion is attached to the base of the overhang portion 229S. Note that the mark may be configured by a dotted hole (or a sewing machine) so that it can be easily folded.
On one surface 229A of the insulating base material 229, an antenna coil 225 including a line pattern 226 that circulates a plurality of times is formed.
[0047]
A pad 224 is connected (or formed) to the outermost line pattern 226Z of the antenna coil 225, and a pad 127 is connected (or formed) to the innermost line pattern 226I. The leading end of the pad 224 is located at the overhanging portion 229S of the insulating base material 229, and this overhanging portion 229S constitutes a forming portion of the insulating base material 229 where the pad 224 is formed.
[0048]
The direction in which the pad 224 extends is parallel or substantially parallel to the direction in which the line pattern located between the pads 114 and 124 of the line pattern 226 of the antenna coil 225 extends. The notch 231 is formed between the line pattern adjacent to the pad 224 and the pad 224 in the line pattern 226 of the antenna coil 225.
[0049]
Marks 128A and the like are formed in the vicinity of the pads 117 and 127. The number of turns of the line pattern 226 from the pad 127 to the pad 224 is about 8.
The antenna coil 225 is, for example, a copper foil, an iron foil, an aluminum foil, or the like having a constant or substantially constant thickness of about 5 μm to about 50 μm, and preferably an aluminum foil.
[0050]
A pad 114 is connected to one end of the wiring pattern 116, and a pad 117 is connected to the other end. The wiring pattern 116 is located on the inner peripheral side of the antenna coil 225.
The pad 114 is formed at a position where the pad 114 overlaps with the pad 224 when the projecting portion 229S is folded at the base portion. The widths of the pads 114 and 224 are larger than the widths of the wiring pattern 116 and the line pattern 226. By increasing the width of the pad 224, the conductivity of the pad 224 after folding can be maintained, and the reliability of the antenna sheets 210 and 260 and the non-contact type data carrier 270 described later can be improved.
[0051]
FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing a state in which the overhanging portion 229S of the insulating base material 229 is folded in the antenna sheet 210 of FIG.
The antenna sheet 260 has a configuration in which the overhang portion 229S is folded to the pad 114 side in the antenna sheet 210 of FIG.
[0052]
In the antenna sheet 260, the overhang portion 229 S is folded toward the pad 114, and the pad 114 overlaps the antenna coil 225 and the pad 114.
A portion of the pad 224 that overlaps the pad 114 and the pad 114 are connected via a conductive adhesive 230 and are in a conductive state.
An insulating material such as an insulating layer is interposed between the portion of the pad 224 that overlaps the antenna coil 225 and the antenna coil 225, and the pad 224 functions as a jumper wire.
Of the pad 224, the portion that overlaps the antenna coil 225 is covered with an insulating layer, and the portion of the pad 224 that overlaps the pad 114 and the pad 114 are exposed without being covered with the insulating layer, and are folded. The pad 124 and the pad 114 may be connected via an adhesive 230.
[0053]
FIG. 9 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of the contactless data carrier according to the present invention.
The non-contact type data carrier 270 has a configuration in which a member made of the IC chip 1 is mounted on the antenna sheet 260 of FIG. In addition, an insulating protective layer 239 is provided so as to cover the antenna sheet 260. The IC chip 1 is indicated by a rectangular frame in the drawing so that the state of the pads 117, 127, etc. can be seen.
The non-contact type data carrier 270 is affixed to a product packaging box or the product itself, and is used for, for example, a tag or a label.
[0054]
The pads 117 and 127 of the non-contact type data carrier 270 and the vicinity thereof are configured as shown in FIG. 6 by replacing the reference numeral 126I with the reference numeral 226I. The antenna coil 225 and the marks 121A, 121B, 128A, and 128B are covered with an insulating film (insulating layer) made of an insulating resist material in the vicinity of the pads 117 and 127 and the pads 117 and 127 and the marks 123A and 123B are covered. The IC chip 1 may be exposed and connected, and further, only the connection portion of the pads 117 and 127 with the IC chip 1 may be exposed and the other portion may be covered with an insulating film.
[0055]
Third embodiment
FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing a third embodiment of an antenna sheet used for the non-contact type data carrier according to the present invention. In addition, in the antenna sheets 310 and 360 and the non-contact type data carrier 370 to be described later, the same components as those of the antenna sheets 110 and 160 and the non-contact type data carrier 170 in FIGS. Description of the same components will be omitted as appropriate.
The antenna sheet 310 of FIG. 10 includes an insulating base material 329, an antenna coil 325, pads 117, 127, 314, and 324, a wiring pattern 316, a mark 128A, and the like.
[0056]
The insulating base material 329 is made of, for example, a synthetic resin such as polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, or PET having a constant or substantially constant thickness of about 5 μm to about 300 μm. The insulating substrate 329 is preferably a polyester or polyethylene of about 15 μm to about 100 μm.
[0057]
The insulating base material 329 is provided with a cut 331, and the overhang 329 S is formed by the cut 331. At the base of the overhang portion 329S, a mark indicating a folded portion is attached. Note that the mark may be configured by a dotted hole (or a sewing machine) so that it can be easily folded.
On one surface 329A of the insulating base material 329, an antenna coil 325 including a line pattern 326 that circulates a plurality of times is formed.
[0058]
A pad 324 is connected (or formed) to the outermost line pattern 326Z of the antenna coil 325, and a pad 127 is connected (or formed) to the innermost line pattern 326I. The leading end portion of the pad 314 is located at the overhanging portion 329S of the insulating base material 329, and this overhanging portion 329S constitutes a forming portion where the pad 314 is formed in the insulating base material 129.
[0059]
The direction in which the pad 314 extends is perpendicular or substantially perpendicular to the direction in which the line pattern located between the pads 314 and 324 in the line pattern 326 of the antenna coil 325 extends.
Marks 128A and the like are formed in the vicinity of the pads 117 and 127. The number of turns of the line pattern 326 from the pad 127 to the pad 324 is about 8 (or about 8.5).
The antenna coil 325 is, for example, a copper foil, an iron foil, an aluminum foil, or the like having a constant or substantially constant thickness of about 5 μm to about 50 μm, and preferably an aluminum foil.
[0060]
A pad 314 is connected to one end of the wiring pattern 316, and a pad 117 is connected to the other end. The wiring pattern 316 is located on the inner peripheral side of the antenna coil 325.
The pad 314 is formed at a position where the pad 324 overlaps with the pad 324 when the overhang portion 329S is folded at the base portion. The widths of the pads 314 and 324 are larger than the widths of the line pattern 326 and the wiring pattern 316. By increasing the width of the pad 314, the conductivity of the pad 314 after folding can be maintained, and the reliability of the antenna sheets 310 and 360 and the non-contact data carrier 370 described later can be improved.
[0061]
FIG. 11 is a schematic configuration diagram showing a state in which the overhanging portion 329S of the insulating base material 329 is folded in the antenna sheet 310 of FIG.
In the antenna sheet 360, the overhang portion 329 S is folded to the pad 324 side, and the pad 314 overlaps the antenna coil 325 and the pad 324. A hole 333 is formed on the inner peripheral side of the antenna coil 325 in the insulating base 329 by folding the overhang portion 329S.
[0062]
A portion of the pad 314 that overlaps the pad 324 and the pad 324 are connected via the conductive adhesive 330 and are in a conductive state.
An insulating material such as an insulating layer is interposed between the portion of the pad 314 that overlaps the antenna coil 325 and the antenna coil 325, and the pad 314 functions as a jumper wire.
Note that a portion of the pad 314 that overlaps the antenna coil 325 is covered with an insulating layer, and a portion of the pad 314 that overlaps the pad 324 and the pad 324 are exposed without being covered with the insulating layer, and are folded pads. A configuration in which 314 and the pad 324 are connected by an adhesive 330 is also possible.
[0063]
FIG. 12 is a schematic configuration diagram showing a third embodiment of the non-contact data carrier according to the present invention.
The non-contact type data carrier 370 has a configuration in which a member made of the IC chip 1 is mounted on the antenna sheet 360 of FIG. In addition, an insulating protective layer 339 is provided so as to cover the antenna sheet 360. The IC chip 1 is indicated by a rectangular frame in the drawing so that the state of the pads 117, 127, etc. can be seen.
The non-contact type data carrier 370 is affixed to a product packaging box or the product itself, and is used for, for example, a tag or a label.
[0064]
Note that the pads 117 and 127 of the non-contact type data carrier 370 and the vicinity thereof are configured such that reference numeral 126I is changed to reference numeral 326I and reference numeral 116 is changed to reference numeral 316 in FIG. The antenna coil 325 and the marks 121A, 121B, 128A, and 128B are covered with an insulating film (insulating layer) made of an insulating resist material in the vicinity of the pads 117 and 127 and the pads 117 and 127 and the marks 123A and 123B. The IC chip 1 may be exposed and connected, and further, only the connection portion of the pads 117 and 127 with the IC chip 1 may be exposed and the other portion may be covered with an insulating film.
[0065]
In addition, the said embodiment is an illustration of this invention and this invention is not limited to the said embodiment.
4 and 5, the folded pad 124 and the pad 114 may be connected by a through hole.
8 and 9, the folded pad 224 and the pad 114 may be connected by a through hole.
11 and 12, the folded pad 314 and the pad 324 may be connected by a through hole.
[0066]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the non-contact type data carrier that can eliminate the need for the conductor pattern on the back surface of the antenna coil forming surface of the insulating base material and the non-contact type data carrier can be used. An antenna sheet can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating a conventional non-contact data carrier.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of an antenna sheet used in a non-contact type data carrier according to the present invention.
3 is a schematic partially enlarged view in which pads 117 and 127 and the vicinity thereof are enlarged in the antenna sheet 110 of FIG.
4 is a schematic configuration diagram showing a state in which an overhanging portion 129S of an insulating base material 129 is folded in the antenna sheet 110 of FIG.
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of a contactless data carrier according to the present invention.
6 is a schematic partially enlarged view in which pads 117 and 127 and the vicinity thereof are enlarged in the non-contact type data carrier 160 of FIG. 5;
FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of an antenna sheet used in a non-contact data carrier according to the present invention.
8 is a schematic configuration diagram showing a state in which an overhang portion 229S of an insulating base material 229 is folded in the antenna sheet 210 of FIG.
FIG. 9 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of the non-contact data carrier according to the present invention.
FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing a third embodiment of an antenna sheet used for a non-contact data carrier according to the present invention.
11 is a schematic configuration diagram showing a state in which an overhanging portion 329S of an insulating base material 329 is folded in the antenna sheet 310 of FIG.
FIG. 12 is a schematic configuration diagram showing a third embodiment of the contactless data carrier according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,11 ... IC chip (member), 14, 15, 17, 24, 27, 117, 127 ... Pad, 14H, 24H ... Through hole, 16, 116, 316 ... Wiring pattern, 25, 125, 225, 325 ... Antenna coil, 26, 126, 226, 326 ... line pattern, 29, 129, 229, 329 ... insulating substrate, 29A, 129A, 229A, 329A ... one side, 70, 170, 270, 370 ... non-contact data Carrier 110, 160, 210, 260, 310, 360 ... antenna sheet, 114 ... pad (second pad), 121A, 121B, 123A, 123B, 128A, 128B ... mark, 124, 224 ... pad (first Pad), 126I: innermost line pattern, 126Z: outermost line pattern, 129S, 229S, 3 9S ... overhang portion (forming part), 129m ... body, 130, 230, 330 ... adhesive, 139,239,339 ... protective layer, 231, 331 ... cut, 333 ... hole.

Claims

An insulating substrate;
An antenna coil consisting of a rotating line pattern formed on the surface of the insulating substrate;
A third pad formed on the surface of the insulating substrate and connected to the outermost line pattern of the antenna coil;
A wiring pattern formed on the inner peripheral side of the antenna coil in the surface of the insulating base;
A fourth pad formed on the inner peripheral side of the antenna coil of the surface of the insulating base material and connected to the wiring pattern;
A portion of the insulating base material on which the fourth pad is formed is folded to the third pad side so that the fourth pad overlaps the antenna coil and the third pad,
A portion of the fourth pad that overlaps the third pad is connected to the third pad,
An insulator is interposed between the antenna coil and a portion of the fourth pad that overlaps the antenna coil,
In the insulating base material before folding the formation portion where the fourth pad is formed,
A notch is formed between the antenna coil and the fourth pad,
The direction in which the fourth pad extends is perpendicular or substantially perpendicular to the direction in which the line pattern located between the third and fourth pads in the antenna coil line pattern extends .
Antenna sheet.

A mark indicating a portion where the fourth pad is folded to the third pad side is formed on the formation portion where the fourth pad is formed.
The antenna sheet according to claim 1 .

The width of the fourth pad is larger than the width of the line pattern.
The antenna sheet according to claim 1 or 2 .

An insulating substrate;
An antenna coil consisting of a rotating line pattern formed on the surface of the insulating substrate;
A third pad formed on the surface of the insulating substrate and connected to the outermost line pattern of the antenna coil;
A wiring pattern formed on the inner peripheral side of the antenna coil in the surface of the insulating base;
A fourth pad formed on the inner peripheral side of the antenna coil of the surface of the insulating base material and connected to the wiring pattern;
The innermost line pattern of the antenna coil and a member connected to the wiring pattern;
A portion of the insulating base material on which the fourth pad is formed is folded to the third pad side so that the fourth pad overlaps the antenna coil and the third pad, A portion of the fourth pad that overlaps the third pad is connected to the third pad, and insulation is provided between the portion of the fourth pad that overlaps the antenna coil and the antenna coil. Things are intervening ,
In the insulating base material before folding the formation portion where the fourth pad is formed,
A notch is formed between the antenna coil and the fourth pad,
The direction in which the fourth pad extends is perpendicular or substantially perpendicular to the direction in which the line pattern located between the third and fourth pads in the antenna coil line pattern extends.
Non-contact data carrier.

A mark indicating a portion for folding the fourth pad toward the third pad is formed on the formation portion where the fourth pad is formed.
The non-contact type data carrier according to claim 4 .

A width of the fourth pad is larger than a width of the line pattern;
The non-contact type data carrier according to claim 4 or 5 .

It further has an insulating protective layer that covers the insulating substrate, the antenna coil, the first pad, the second pad, and the wiring pattern.
The non-contact type data carrier according to any one of claims 4 to 6 .

The member has an IC chip, a capacitor or a conductive member provided with a terminal pair consisting of one electrode terminal and the other electrode terminal,
The one electrode terminal is connected to the innermost line pattern of the antenna coil,
The other electrode terminal is connected to the wiring pattern,
The non-contact type data carrier according to any one of claims 4 to 7 .