JP4614015B1

JP4614015B1 - モータ及びそれを用いた送風装置

Info

Publication number: JP4614015B1
Application number: JP2010052709A
Authority: JP
Inventors: 庄吉豊川; 浩二吉岡; 彰友山下
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2010-03-10
Filing date: 2010-03-10
Publication date: 2011-01-19
Anticipated expiration: 2030-03-10
Also published as: CN201975869U; JP2011188661A

Abstract

【課題】ステータの表面に化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成した場合でも、モータの効率を向上させた状態でステータと回路基板との固定保持、及び電気的接続を容易に行うことのできるモータ及びそれを用いた送風装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のティース部８ａに、回路基板７と電気的接続されるコイル９を巻装したステータ８と、ステータ８の外周に設けられたロータと、コイル９と回路基板７とを電気接続する接続ピン１１と、接続ピン１１をステータ８に固定保持するピンホルダ１０と、を備え、ピンホルダ１０は、ステータ８のティース部８ａと対向する端面の幅ｄ２を、ティース部８ａと離れた側の端面の幅ｄ１よりもステータ８の外周方向に向かって大きくなるように構成され、コイル９とティース部８ａとで、ピンホルダ１０を挟み込むことを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば電子機器の筐体内部に実装されるＣＰＵなどの発熱体の冷却装置に用いられるモータ及びそれを用いた送風装置に関するものである。

従来のモータとして、（特許文献１）に示すようなものがある。モータのハウジングにはベース部側から順に回路基板、コイルが巻装されたステータが固定され、ステータの周りを囲むロータが設けられる。ステータの表面には、電着塗装などによって化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成し、ステータのティース部にはこの絶縁膜を介してコイルが巻装されていた。このように絶縁層を薄く構成することによって、巻装するコイルの長さが短くできるのでモータの効率を向上させることができる。

特開２００７−０４９８９１号公報

しかしながら、このような構成では、ステータに樹脂製のインシュレータを介してコイルを巻装した場合に比べ、回路基板とステータとの固定保持、及び電気的接続が非常に困難であった。すなわち、インシュレータを用いる場合は、回路基板とステータとの固定保持、及び電気的接続を行うピン状の接続端子をインシュレータに保持部を形成することによって保持していた。しかしながら、ステータの表面に化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成する場合は、ステータ及び絶縁層に接続端子の保持部を形成することができず、上記のように回路基板とステータとの固定保持、及び電気的接続をすることができないという課題を有していた。

そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ステータの表面に化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成した場合でも、モータの効率を向上させた状態でステータと回路基板との固定保持、及び電気的接続を容易に行うことのできるモータ及びそれを用いた送風装置を提供することを目的とする。

そこで本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、絶縁膜を表面に施した複数のティース部に、回路基板と電気的接続されるコイルを巻装したステータと、前記ステータの外周に設けられ、ファンブレードを備えたロータと、前記コイルと前記回路基板とを電気接続する接続ピンと、前記接続ピンを前記ステータに固定保持するピンホルダと、を備え、前記ピンホルダは、隣り合う前記ティース部間に位置する前記ピンを固定する複数のピン受け部と、前記ティース部及び前記回路基板との間に設けられ前記ピン受け部を連結する当接部とを備え、前記ピンホルダの当接部は、前記ステータのティース部と対向する端面の幅を、前記ティース部と離れた側の端面の幅よりも前記ステータの外周方向に向かって大きくなるように構成され、前記コイルの一部は前記ティース部の絶縁膜に接して巻装され、前記コイルの他の一部は前記ピンホルダを前記コイルと前記ティース部とで挟み込むように巻装されることを特徴とする。

以上の構成により、本発明は、ステータの表面に化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成した場合でも、モータの効率を向上させた状態でステータと回路基板との固定保持、及び電気的接続を容易に行うことのできる効果を有するものである。

本実施例における冷却装置の分解図（ａ）本実施例におけるファンフレームに搭載されたステータを示す図、（ｂ）図２（ａ）のＡ−Ａにおける断面図本実施例におけるステータの拡大図図３のＢ−Ｂにおける断面図当接部の断面形状が長方形である場合のステータとコイルとピンホルダの関係を示す図本実施例におけるステータとコイルとピンホルダの関係を示す図他の実施例におけるステータとコイルとピンホルダの関係を示す図他の実施例におけるステータとコイルとピンホルダの関係を示す図他の実施例におけるステータとコイルとピンホルダの関係を示す図

請求項１に記載の発明は、絶縁膜を表面に施した複数のティース部に、回路基板と電気的接続されるコイルを巻装したステータと、前記ステータの外周に設けられ、ファンブレードを備えたロータと、前記コイルと前記回路基板とを電気接続する接続ピンと、前記接続ピンを前記ステータに固定保持するピンホルダと、を備え、前記ピンホルダは、隣り合う前記ティース部間に位置する前記ピンを固定する複数のピン受け部と、前記ティース部及び前記回路基板との間に設けられ前記ピン受け部を連結する当接部とを備え、前記ピンホルダの当接部は、前記ステータのティース部と対向する端面の幅を、前記ティース部と離れた側の端面の幅よりも前記ステータの外周方向に向かって大きくなるように構成され、前記コイルの一部は前記ティース部の絶縁膜に接して巻装され、前記コイルの他の一部は前記ピンホルダを前記コイルと前記ティース部とで挟み込むように巻装されるように構成され、前記コイルと前記ティース部とで、前記ピンホルダを挟み込むことを特徴とするモータであって、ステータの表面に化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成した場合でも、モータの効率を向上させた状態でステータと回路基板との固定保持、及び電気的接続を容易に行うことのできることができる。

請求項２に記載の発明は、前記ピンホルダは、前記ステータのティース部と対向する端面と、前記ティース部と離れた側の端面との間に段差を設けることによって、前記コイルと前記ティース部とで、前記ピンホルダを挟み込むことを特徴とする請求項１に記載のモータであって、巻装されたコイルのロータ側の表面形状が傾斜によって緩やかな形状となるため、ロータに接触しにくい構成にすることができる。また、当接部に接するコイルが多くなり、ピンホルダとステータとを密着させようとするピンホルダ側からステータ側への力が大きくなる。

請求項３に記載の発明は、前記ピンホルダは、前記ステータのティース部と対向する端面と、前記ティース部と離れた側の端面との間の一部を傾斜させることによって、前記コイルと前記ティース部とで、前記ピンホルダを挟み込むことを特徴とする請求項１に記載のモータであって、巻装されたコイルのロータ側の表面形状が傾斜によって緩やかな形状となるため、ロータに接触しにくい構成にすることができる。また、当接部の傾斜角度を大きく設定しても当接部全体が薄肉となることがなく、強度を保つことができる。また、コイルを巻くことのできる部分が大きくなるためモータの効率を向上させることができる。

請求項４に記載の発明は、前記ピンホルダは、前記ステータのティース部と対向する端面と、前記ティース部と離れた側の端面との間に段差を設けることによって、前記コイルと前記ティース部とで、前記ピンホルダを挟み込むことを特徴とする請求項１に記載のモータであって、ピンホルダとステータとを密着させようとするピンホルダ側からステータ側へ、より強力な力を発生させることができる。

請求項５に記載の発明は、筐体と、前記筐体に設けられ、絶縁膜を表面に施した複数のティース部に、回路基板と電気的接続されるコイルを巻装したステータと、前記ステータの外周に設けられ、ファンブレードを備えたロータと、前記コイルと前記回路基板とを電気接続する接続ピンと、前記接続ピンを前記ステータに固定保持するピンホルダと、を備え、前記ピンホルダは、隣り合う前記ティース部間に位置する前記ピンを固定する複数のピン受け部と、前記ティース部及び前記回路基板との間に設けられ前記ピン受け部を連結する当接部とを備え、前記ピンホルダの当接部は、前記ステータのティース部と対向する端面の幅を、前記ティース部と離れた側の端面の幅よりも前記ステータの外周方向に向かって大きくなるように構成され、前記コイルの一部は前記ティース部の絶縁膜に接して巻装され、前記コイルの他の一部は前記ピンホルダを前記コイルと前記ティース部とで挟み込むように巻装されることを特徴とする送風装置であって、ステータの表面に化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成した場合でも、モータの効率を向上させた状態でステータと回路基板との固定保持、及び電気的接続を容易に行うことができる。また、ステータと回路基板とを密着させることができるため、モータ及びそれを用いた送風装置を薄型化することができる。また、ピンホルダをステータに固定することにより、ロータの回転の起動性能を安定化させることができる。

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。

（実施例）
本実施例では、本発明のモータ及びそれを用いた送風装置を発熱備品の冷却に使用する場合について説明する。

以下、本発明の実施例について、図面を用いて説明する。

図１は、本発明の実施例における冷却装置の分解図である。図１に示すように、冷却装置１のファンケース２は、下部に位置するファンフレーム２ａとその上部に位置するファンカバー２ｂにより構成されている。ここで、ファンフレーム２ａは、樹脂成型やアルミニウム合金のダイカスト成型などにより底面と側面が一体的に形成される。その一方の側面に吸気した空気を排気する排気口３が配設されており、その底面には吸気口４が配設されている。また、ファンカバー２ｂは、アルミニウムやステンレス鋼などの金属材料の打ち抜き成形や樹脂成形によりプレート状に成形されており、その中央部に空気を吸気する略円形状の吸気口４が配設されている。

そして、そのファンフレーム２ａとファンカバー２ｂとに挟まれて収容されるようにファンブレード５が配置される。ファンブレード５が高速で回転すると、ファンカバー２ｂの中央部に配設された吸気口４と、ファンフレーム２ａの底面に配設された吸気口４とから、空気が吸気される。吸気された空気がファンブレード５の回転運動によりファンケース２の内部でファンブレード５の遠心方向へと風向きが変えられる。従って、吸気された空気の大部分はフレーム２ａやカバー２ｂの内壁にぶつかりながら、その内壁に沿ってファンブレード５の回転方向と同一の方向へそれらの空気が送られて排気口３から排気される。

冷却装置１におけるそれぞれの配置について、図２を用いて詳細に説明する。図２（ａ）は本実施例におけるファンフレームに搭載されたステータを示す図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。

冷却装置１には、ファンフレーム２ａに形成されたハウジング６が設けられている。そのハウジング６の外周に沿って、冷却装置１を制御する回路基板７が設けられ、その回路基板７に接続するように上部には、ステータ８が設けられている。

そのステータ８の外周には、ステータ８を覆うようにファンブレード５を設けたロータが設けられている。

図２に示すように、ハウジング６に沿って、ファンフレーム２ａの底面側から、回路基板７、ステータ８の順に配置され、ロータの内周にはロータマグネットが設けられ、ロータの回転軸は、ハウジング６によって軸支されている。ロータの回転によってファンブレード５が回転する。

ここで、特徴点であるステータ８及びその周辺の構成について詳細に説明する。図３は本実施例におけるステータの拡大図、図４は図３のＢ−Ｂにおける断面図である。図５は説明のため、当接部の断面形状が長方形である場合のステータとコイルとピンホルダの関係を示す図、図６は本実施例におけるステータとコイルとピンホルダの関係を示す図である。

ステータ８は、磁性材料からなる金属板を回転軸の軸方向に積層して形成されたもので、各ティース部８ａには電着塗装などによって絶縁層が形成され、この絶縁層を介してコイル９が巻装されている。このように絶縁層を構成することによって絶縁層の厚みが薄く形成することができ、巻装するコイル９の長さが短くできるのでモータの効率を向上させることができる。

ステータ８には回路基板７を固定する接続ピンであるピン１１を保持するピンホルダ１０が備えられる。ピンホルダ１０はピン受け部１０ａ、当接部１０ｂ、爪部１０ｃを備える。ピン１１はピンホルダ１０の四隅に設けられたピン受け部１０ａに設けられたピン受け穴１０ｄに圧入される。四隅のピン受け部１０ａ間は回路基板７と当接する当接部１０ｂによって接続されている。本実施例においては当接部１０ｂの回路基板７側には凹凸が設けられ、凸部が回路基板７と当接し、少なくともピン受け部１０ａ及びその周囲は凹部であって回路基板７には当接しないようになっている。このように凹凸を形成することによって、ピン受け部１０ａ及び当接部１０ｂの凹部と回路基板７との間には隙間が生じ、その隙間でコイル９の端部をピンに絡ませて半田付けすることにより、コイル９とピン１１との接続を簡単に行うことができる。ピン受け部１０ａのファンカバー２ｂ側には爪部１０ｃが設けられ、当接部１０ｂ及び爪部１０ｃによってステータ８を挟み込むことによって、ピンホルダ１０とステータ８を固定している。

ピンホルダ１０の材料は例えば樹脂であるが、これに限定されるものではない。本実施例においては成型された樹脂によってピンホルダ１０を構成している。本実施例においては、ファンブレード５の回転軸方向のピン受け部１０ａの長さは３〜５ｍｍ程度であり、ピン受け部１０ａ間の長さ、すなわち当接部１０ｂの長さは６〜８ｍｍ程度である。本実施例では４つのピン受け部１０ａの高さ及び４つの当接部１０ｂの長さはそれぞれ均一としているが、必ずしもそうである必要はない。

また、ピン１１は金属からなり、本実施例においてはめっき処理を施している。断面は略正方形であり一辺を０．２〜０．８ｍｍとし、長さは４〜５ｍｍとしている。ピン受け穴１０ｄの直径は、例えばピン１１の断面の対角線が０．５５ｍｍのときに対角線の長さよりも少し小さくなるよう０．５ｍｍなどに設定され、ピン１１をピン受け穴１０ｄに圧入することによってピンホルダ１０とピン１１はしっかり固定される。コイル９の端部はピン１１に絡ませることでピン１１に電気的接続及び固定保持され、図４に示すようにピン１１は回路基板７に設けられた貫通孔で固定され、半田付けによってピン１１と回路基板７との電気的接続及び固定保持をすることができる。なお、図３においては４つのピン受け穴１０ｄのうち１つにピン１１が圧入されていないが、４つのピン受け穴１０ｄすべてにピン１１を圧入しても良い。

また、図４に示すとおり、複数のティース部８ａに、回路基板７と電気的接続されるコイル９を巻装したステータ８と、ステータ８の外周に設けられたロータと、を備え、コイル９と回路基板とは、接続ピンを介して電気接続され、ステータ８は、接続ピン１１を固定保持するピンホルダ１０を備え、ピンホルダ１０の、ステータ８のティース部８ａと対向する端面の幅ｄ２を、ティース部８ａと離れた側の端面の幅ｄ１よりも大きくすることで、コイル９とティース部８ａとで、ピンホルダ１０を挟み込むことを特徴とする。

すなわち、当接部１０ｂの断面形状は例えばコイル９に接触する面がハウジング６側に傾斜１０ｅとなっており、長方形にはなっていない。これは、図５に示すとおり、当接部１１０ｂの断面形状が略長方形である場合、ピンホルダとステータのティース部１０８ａとを密着させようとするような、ピンホルダ側からステータ側への力がコイル１０９によって一切働かない。従って、例えば当接部１０ｂと爪部１３ｃとの間の距離がステータ８の厚みよりも大きくなった場合、ステータ８はピンホルダ１０に密着しない場合がある。しかしながら、図６に示すとおりコイル９に接触する面がハウジング６側に傾斜することによって、コイル９の一部が当接部１０ｂのうち傾斜１０ｅの上に巻装され、ステータ８とピンホルダ１０が密着するような力が働く。従って、例えば当接部１０ｂと爪部１３ｃとの間の距離がステータ８の厚みよりも大きくなった場合であっても、コイル９がステータ８とピンホルダ１０をしっかりと密着させることができる。その結果、ステータ８の表面に化成膜処理を施してステータ８表面に絶縁膜を形成した場合でも、モータの効率を向上させた状態でステータ８と回路基板７との固定保持、及び電気的接続を容易に行うことができる。また、ステータ８と回路基板７とを密着させることができるため、モータ及びそれを用いた送風装置を薄型化することができる。

また、ピンホルダ１０をステータ８に固定することにより、ロータの回転の起動性能を安定化させることができる。すなわち、回路基板７のファンケース側には図示しないホール素子が実装されており、ホール素子はロータマグネットからの磁束の強さに応じた出力電圧を発生させ、その電圧によってロータの回転が制御される。従って、ステータ８とピンホルダ１０がしっかりと固定されず、ピンホルダ１０に保持されたピン１１と固定保持された回路基板７に対してステータ８が遠ざかると、ステータ８の外周に備えられたロータ及びロータマグネットも回路基板７から遠ざかってしまう。その結果、前述したホール素子とロータマグネットの間の距離が大きくなってしまい、ホール素子がロータマグネットの磁束を検知しにくくなってしまう。しかしながら、本実施の形態ではステータ８と回路基板７とを密着させることができるため、ホール素子とロータマグネットの間の距離を小さく固定することができる。その結果、ホール素子はロータマグネットの磁束を良好に検知し、ロータの回転の起動性能を安定化させることができる。

さらに、以上のように冷却装置に前記モータを用いることでステータ８と回路基板７とを固定保持することができるので、ファンブレード５が回転する際の騒音を抑えることができる。

図６に示すように当接部１０ｂの高さ方向全体を傾斜１０ｅとする場合は、角度αは７０〜８５度程度であり、本実施例においては８０度程度としている。角度αを大きく構成するとステータ８とピンホルダ１０を密着させようとする力が大きくなり、より強固に固定することができる。また、角度αを小さく設定すると当接部１０ｂを厚肉に構成しやすいため、当接部１０ｂの強度を良好にすることができる。また、当接部１０ｂの高さは本実施例においては１．５ｍｍ程度としている。

本実施例においては傾斜１０ｅを当接部１０ｂのピン受け部１０ａ間の全体に備えたが、ピン受け部１０ａ間の一部であってもよい。当接部１０ｂのピン受け部１０ａ間において傾斜１０ｅが大きいほどステータ８とピンホルダ１０を密着させようとする力が大きくなるが、小さいほどコイル９を巻くことのできる部分が大きくなるためモータの効率を向上させることができる。

また、ピンホルダ１０の当接部１０ｂの傾斜１０ｅを、当接部１０ｂのステータ８側端部から回路基板７側端部までの全体に設けることによって、当接部１０ｂに接するコイル９が多くなり、ピンホルダ１０とステータ８とを密着させようとするピンホルダ１０側からステータ８側への力が大きくなる。

なお、爪部１０ｃは必ずしも必要であるわけではない。すなわち、当接部１０ｂの傾斜１０ｅとコイルとでステータ８とピンホルダ１０とを十分に固定すればよい。

次に、他の実施例について説明する。

図７〜図９はそれぞれ、他の実施例におけるステータとコイルとピンホルダの関係を示す図である。

図７は、ピンホルダ１０の当接部１０ｂの傾斜１０ｅを、当接部１０ｂのステータ側端部から回路基板７側端部までの全体ではなく、当接部１０ｂのステータ８側にのみ設けている。従って、当接部１０ｂの回路基板７側は傾斜形状とはしていない。このような構成とすることによって、当接部１０ｂの傾斜角度βを小さく設定しても当接部１０ｂ全体が薄肉となることがなく、強度を保つことができる。また、コイル９を巻くことのできる部分が大きくなるためモータの効率を向上させることができる。さらに、当接部１０ｂの傾斜角度βを大きく設定することにより、ピンホルダ１０とステータ８とを密着させようとするピンホルダ１０側からステータ８側への力が大きくなる。当接部１０ｂのステータ８側にのみ傾斜１０ｅを設ける場合は、当接部１０ｂの傾斜角度βを０〜６０度に設定するとよい。傾斜角度βが０度の場合とは、図９のように階段状となる場合である。本実施例では、当接部１０ｂの傾斜角度βを４０度程度としている。また、傾斜１０ｅは当接部１０ｂのうちステータ８側の１／３以下の部分に形成している。

また、図８に示すように、ピンホルダ１０の当接部１０ｂの傾斜１０ｅを、当接部１０ｂのステータ側端部から回路基板７側端部までの全体ではなく、当接部１０ｂの回路基板７側にのみ設け、当接部１０ｂのステータ８側は傾斜形状としない場合でもよい。

以上のように当接部１０に傾斜１０ｅを設けてピンホルダ１０とステータ８とを密着させようとするピンホルダ１０側からステータ８側への力を発生させることにより、巻装されたコイル９のロータ側の表面形状が傾斜１０ｅによって緩やかな形状となるため、ロータに接触しにくい構成にすることができる。

さらに、当接部１０ｂには必ずしも傾斜１０ｅを形成する必要はなく、図９に示すように、ピンホルダ１０の当接部１０ｂの断面形状を階段状に段差１０ｆを形成してもよい。ファンブレード５の回転軸方向における段差１０ｆの形成位置は、ステータ８側にすることで、コイル９を巻くことのできる部分が大きくなるためモータの効率を向上させることができ、回路基板７側にすることで当接部１０ｂを肉厚として強度を向上させることができる。なお、本実施例では、段差１０ｆを当接部１０ｂのうちステータ８側の１／３以下の部分に形成している。当接部１０に段差１０ｆを設けることで、ピンホルダ１０とステータ８とを密着させようとするピンホルダ１０側からステータ８側へ、より強力な力を発生させることができる。

なお、すべての実施例においても、当接部１０ｂの形状に関係なく、例えばステータ８を構成する磁性材料からなる金属板のうち回路基板７側の１枚にピン受け部１０ａの位置決め用の貫通孔を形成してもよい。このようにステータ８にピン受け部１０ａの位置決め用の穴を形成することで、ピンホルダ１０の位置決めが容易に行える。また、位置決めようの穴をステータに形成し、かつ当接部１０ｂに段差１０ｆを設ける場合は、段差１０ｆの形成位置をステータの回路基板７側表面と同じ高さに形成することで、コイル９を巻くことのできる部分を段差１０ｆによって減少させることがなく、モータの効率を向上させることができる。

すべての当接部１０ｂに設ける傾斜１０ｅ及び段差１０ｆは、ピン受け部１０ａ間の全体であっても一部であってもよい。当接部１０ｂのピン受け部１０ａ間において傾斜部分が大きいほどステータ８とピンホルダ１０を密着させようとする力が大きくなるが、小さいほどコイル９を巻くことのできる部分が大きくなるためモータの効率を向上させることができる。

以上のように、（構成）によりステータの表面に化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成した場合でも、モータの効率を向上させた状態でステータと回路基板との固定保持、及び電気的接続を容易に行うことができる。

本発明の送風装置によれば、例えばノートＰＣなどの電子機器を冷却する送風装置として有用である。

１冷却装置
２ファンケース
３排気口
４吸気口
５ファンブレード
６ハウジング
７回路基板
８ステータ
９コイル
１０ピンホルダ
１１ピン

Claims

絶縁膜を表面に施した複数のティース部に、回路基板と電気的接続されるコイルを巻装したステータと、
前記ステータの外周に設けられたロータと、
前記コイルと前記回路基板とを電気接続する接続ピンと、
前記接続ピンを前記ステータに固定保持するピンホルダと、を備え、
前記ピンホルダは、隣り合う前記ティース部間に位置する前記ピンを固定する複数のピン受け部と、前記ティース部及び前記回路基板との間に設けられ前記ピン受け部を連結する当接部とを備え、
前記ピンホルダの当接部は、前記ステータのティース部と対向する端面の幅を、前記ティース部と離れた側の端面の幅よりも前記ステータの外周方向に向かって大きくなるように構成され、
前記コイルの一部は前記ティース部の絶縁膜に接して巻装され、前記コイルの他の一部は前記ピンホルダを前記コイルと前記ティース部とで挟み込むように巻装されることを特徴とするモータ。
前記ピンホルダは、前記ステータのティース部と対向する端面と、前記ティース部と離れた側の端面との間の全体を傾斜するように構成され、前記コイルと前記ティース部とで、前記ピンホルダを挟み込むことを特徴とする請求項１に記載のモータ。
前記ピンホルダは、前記ステータのティース部と対向する端面と、前記ティース部と離れた側の端面との間の一部を傾斜させることによって、前記コイルと前記ティース部とで、前記ピンホルダを挟み込むことを特徴とする請求項１に記載のモータ。
前記ピンホルダは、前記ステータのティース部と対向する端面と、前記ティース部と離れた側の端面との間に段差を設けることによって、前記コイルと前記ティース部とで、前記ピンホルダを挟み込むことを特徴とする請求項１に記載のモータ。
筐体と、
前記筐体に設けられ、絶縁膜を表面に施した複数のティース部に、回路基板と電気的接続されるコイルを巻装したステータと、前記ステータの外周に設けられ、ファンブレードを備えたロータと、前記コイルと前記回路基板とを電気接続する接続ピンと、前記接続ピンを前記ステータに固定保持するピンホルダと、を備え、前記ピンホルダは、隣り合う前記ティース部間に位置する前記ピンを固定する複数のピン受け部と、前記ティース部及び前記回路基板との間に設けられ前記ピン受け部を連結する当接部とを備え、前記ピンホルダの当接部は、前記ステータのティース部と対向する端面の幅を、前記ティース部と離れた側の端面の幅よりも前記ステータの外周方向に向かって大きくなるように構成され、前記コイルの一部は前記ティース部の絶縁膜に接して巻装され、前記コイルの他の一部は前記ピンホルダを前記コイルと前記ティース部とで挟み込むように巻装されることを特徴とする送風装置。