JP4602726B2 - プリディストーション方式歪補償増幅器 - Google Patents
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Description
図3において、11、16、18、22、24は可変減衰器、12は入力信号を特定のレベルまで増幅するプリアンプ、13、15、17、21、26は方向性結合器、14は例えば遅延線で構成される遅延ルート、20は歪発生素子、25は入力された信号を増幅する増幅部、27は各構成を制御する制御部である。
入力端子から入力された信号aは可変減衰器11、プリアンプ12を経由して方向性結合器13へ入力される。方向性結合器13にて信号は分配され、一方は信号bとして遅延部14へ、他方は信号cとして方向性結合器17へ入力される。方向性結合器17にて更に信号が分配され、一方は信号dとして可変減衰器18、可変位相器19を経由して方向性結合器21へ、他方の信号eは歪発生素子20へ入力され、そこで、歪発生素子の歪成分を合成し、信号fとなる。信号dと信号fは方向性結合器21で合成される。このとき、信号dとfは逆相となるようにする。方向性結合器21で合成後の信号gでほぼ歪成分のみが出力される。
図1は本発明におけるプリディストーション方式歪補償増幅器を示すブロック図であり、図3と同一符号は図3に示したものと同一又は相当物を示しており、ここでの説明を省略する。また、図3における可変減衰器18、22、24、可変位相器19、23については、図示しないが、図3と同様のものが構成されている。
温度検出器30はプリアンプ12近傍の温度を検出する。制御部27は温度検出器30により検出された温度を読み込む。そして、温度検出器30に関する図示しないメモリテーブルから、読み込んだ検出値に対応する可変減衰器16の制御値を求め、それに応じて可変減衰器16を制御する。これにより、歪発生素子への入力レベルを変動させる。
ここで、例えば歪発生素子20にFETを採用している場合は、温度上昇により歪補償が安定するに伴い、バイアスを絞る、という制御を行う。
ここで、例えば歪発生素子にFETを採用している場合は、温度上昇により歪補償が安定するに伴い、バイアスを絞るという制御を行う。
Claims (2)
- 入力信号のレベルを検出する入力信号レベル検出部と、入力信号や出力信号のレベルに応じて制御される可変減衰器と、信号を増幅する増幅部と、前記増幅部による信号増幅時に発生する歪を打ち消す歪相殺信号を生成する歪生成部と、前記増幅部の周囲の温度レベルを検出する第一の温度検出部と、前記歪生成部の周囲の温度レベルを検出する第二の温度検出部と、出力レベルを検出する出力レベル検出部と、前記増幅部及び又は前記可変減衰器のバイアスを制御し、さらに各構成部を制御する制御部を有するプリディストーション方式歪補償増幅器であって、
前記制御部は、前記第一の温度検出部で検出された温度レベルと前記第二の温度検出部で検出された温度レベルに応じて歪補償制御を行い、前記プリディストーション方式歪補償増幅器の立ち上げ時の歪補償が収束していない場合、前記可変減衰器による振幅及び位相の調整又は前記歪生成部による歪成分の制御を行い、前記歪生成部からの出力レベルを高くすることを特徴とするプリディストーション方式歪補償増幅器。 - 入力信号のレベルを検出する入力信号レベル検出部と、入力信号を増幅する第一の増幅部と、第一の増幅部の周囲温度を検出する第一の温度検出部と、入力信号や出力信号のレベルに応じて制御される可変減衰器と、信号を増幅する第二の増幅部と、前記第二の増幅部による信号増幅時に発生する歪を打ち消す歪相殺信号を生成する歪生成部と、前記第二の増幅部の周囲の温度レベルを検出する第二の温度検出部と、前記歪生成部の周囲の温度レベルを検出する第三の温度検出部と、出力レベルを検出する出力レベル検出部と、前記可変減衰器の電圧や第二の増幅部、歪生成部のバイアスを制御し、さらに各構成部を制御する制御部を有するプリディストーション方式歪補償増幅器であって、
前記制御部は、前記第一の温度検出部と前記第二の温度検出部と前記第三の温度検出部で検出された温度レベルに応じて歪補償制御を行い、前記プリディストーション方式歪補償増幅器の立ち上げ時の歪補償が収束していない場合、前記可変減衰器による振幅及び位相の調整又は前記歪生成部による歪成分の制御を行い、前記歪生成部からの出力レベルを高くすることを特徴とするプリディストーション方式歪補償増幅器。
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