JP4599963B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
また、本発明は、チップサイズを大きくすることなく、スイッチング素子部の温度を正確に検知することができる半導体装置を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、感熱素子部の配置を工夫することで感熱素子部とスイッチング素子部が対向する面、または、近接する面を多くし、チップサイズを小さくすることができる半導体装置を提供することを目的とする。
スイッチング機能を有する半導体領域と、該半導体領域の温度を検知する検知部と、該検知部に電気的に接続された一対の電極パッドと、を有する半導体装置であって、
前記検知部は、
前記一対の電極パッドを繋ぐように形成された第1の素子部と、
前記第1の素子部の一端から一方の電極パッドの外周を取り囲むように形成された第2の素子部と、
前記第1の素子部の他端から他方の電極パッドの外周を取り囲むように形成されるとともに、前記第2の素子部を取り囲む方向と反対方向に取り囲むように形成された第3の素子部と、
を備えている、ことを特徴とする。
ソース電極39は、露出したベース領域23及びソース領域24及びPウエル領域25の上面に形成され、ベース領域23とソース領域24とPウエル領域25とを電気的に接続する。ソース電極39は、例えば、金、銀、銅、ニッケル等の金属から構成されている。ドレイン電極38とソース電極39とが半導体装置10の一対の主電極を構成する。
11,12 ボンディングパッド
11a,11b,12a,12b 辺
13 スイッチング素子部
14 感熱素子部
14a 第1の素子部
14b 第2の素子部
14c 第3の素子部
20 半導体基板
21 ドレイン領域
22 ドリフト領域
23 ベース領域
24 ソース領域
25 Pウエル領域
31 ゲート絶縁膜
32 ゲート電極
33 第1の絶縁膜
34 ポリシリコンダイオード
35 第2の絶縁膜
37 第3の絶縁膜
38 ドレイン電極
39 ソース電極
Claims (3)
- スイッチング機能を有する半導体領域と、該半導体領域の温度を検知する検知部と、該検知部に電気的に接続された一対の電極パッドと、を有する半導体装置であって、
前記検知部は、
前記一対の電極パッドを繋ぐように形成された第1の素子部と、
前記第1の素子部の一端から一方の電極パッドの外周を取り囲むように形成された第2の素子部と、
前記第1の素子部の他端から他方の電極パッドの外周を取り囲むように形成されるとともに、前記第2の素子部を取り囲む方向と反対方向に取り囲むように形成された第3の素子部と、
を備えている、ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の素子部及び第3の素子部は、前記一対の電極パッドの対向する辺に沿ってそれぞれ延びるように形成され、さらに、当該電極パッドを取り囲むように隣接する辺に延びるように形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1の素子部は、前記一対の電極パッドの対向する辺の中央近傍を繋ぐように形成されている、ことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
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