JP4598307B2 - 自己検知型spmプローブ - Google Patents
自己検知型spmプローブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4598307B2 JP4598307B2 JP2001165306A JP2001165306A JP4598307B2 JP 4598307 B2 JP4598307 B2 JP 4598307B2 JP 2001165306 A JP2001165306 A JP 2001165306A JP 2001165306 A JP2001165306 A JP 2001165306A JP 4598307 B2 JP4598307 B2 JP 4598307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- piezoresistor
- conductive film
- conductive
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 210
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 134
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 35
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 35
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000803 paradoxical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q20/00—Monitoring the movement or position of the probe
- G01Q20/04—Self-detecting probes, i.e. wherein the probe itself generates a signal representative of its position, e.g. piezoelectric gauge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q60/00—Particular types of SPM [Scanning Probe Microscopy] or microscopes; Essential components thereof
- G01Q60/24—AFM [Atomic Force Microscopy] or apparatus therefor, e.g. AFM probes
- G01Q60/30—Scanning potential microscopy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、自己検知型SPMプローブに関し、さらに詳しくは、カンチレバーの撓み量をピエゾ抵抗体によって検出し且つ試料の表面電位を測定するのに適した自己検知型SPMプローブに関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、試料表面におけるナノメートルオーダの微小な領域を観察するための顕微鏡は、走査型プローブ顕微鏡(SPM:Scanning Probe Microscope)が使われている。このSPMの中でも、先端部に探針を設けたカンチレバーを走査プローブとして使用する原子間力顕微鏡(AFM:Atomic Force Microscope)が、特に注目されている。
【0003】
この原子間力顕微鏡は、カンチレバーの探針を試料表面に沿って走査し、試料表面と探針との間に発生する原子間力(引力または斥力)をカンチレバーの撓み量として検出することにより、試料表面の形状測定が行われる。カンチレバーには、その撓み量の測定方法の違いから光てこ式と自己検知型のものがある。
【0004】
光てこ式のカンチレバー(以下「光てこ式カンチレバー」と呼ぶ。)では、カンチレバーにレーザ光を照射して、その反射角の変化を計測することによって撓み量を検出する。また、光てこ式カンチレバーには、探針に導電性を持たせることにより、探針と試料表面との間に電圧を印加し、探針と試料表面との間に流れる電流変化またはその電圧印加によって誘起される静電容量に基づいて撓み量の変化を測定するものがある。
【0005】
ところで、光てこ式カンチレバーは、カンチレバーに向けて照射するレーザ光の照射角度と、カンチレバーからの反射光を検出するフォトダイオードの位置等の微調整が必要であり、特に、頻繁に行われるカンチレバーの交換の際に、その微調整を繰り返し行わなければならないという煩雑さがあるため、自己検知型SPMプローブが注目されてきている。
【0006】
自己検知型のカンチレバー(以下「自己検知型SPMプローブ」と呼ぶ。)では、カンチレバーにピエゾ抵抗体を形成し、その抵抗値の変動を計測することによって撓み量を検出する。ところが、自己検知型SPMプローブでは、ピエゾ抵抗体から電圧の変化を取り出すための配線パターンを形成する必要があるため、この配線パターンに接触しないように探針を含めたカンチレバー全体に導電性を持たせることは困難であった。
【0007】
このため、カンチレバーの撓み量をカンチレバーに設けたピエゾ抵抗体によって検出し且つ試料の表面電位を測定する自己検知型SPMプローブが開発されている。
【0008】
図14は、従来の自己検知型SPMプローブの試料対面側の平面図である。この自己検知型SPMプローブ110(以下「SPMプローブ」という。)は、先端に探針112を設けたレバー部と、支持部とを3つの屈曲部によって連結された構成すなわちカンチレバー形状となっている。3つの屈曲部のうち2つは、探針112を通り且つSPMプローブ110の長手方向に沿った直線を中心線として左右対称に形成される。それら屈曲部には、SPMプローブ110の支持部から一方の屈曲部を通ってレバー部に入り、さらに他方の屈曲部を通って支持部に導かれるようなU字状のピエゾ抵抗体120が形成される。
【0009】
さらに、ピエゾ抵抗体120上および支持部上には、絶縁層(図示していない)が形成される。絶縁層上においては、配線となる導電層126および128が、ピエゾ抵抗体120の支持部に位置する部分から、支持部においてピエゾ抵抗体120の形成されていない部分に連なってそれぞれ形成される。導電層126および128においてピエゾ抵抗体120に位置する一端と、その下層のピエゾ抵抗体120とは、それぞれメタルコンタクト部132および134において電気的に接続される。
【0010】
3つの屈曲部のうち、ピエゾ抵抗体120の形成されない残りの1つは、上記した中心線上に形成される。この屈曲部上には、探針112からSPMプローブ110の支持部へと導電層124が形成される。また、探針112の表層側には、直接導電膜122を被覆してある。この導電膜122と前記導電層124の一端とは、電気的に接続されている。なお、後述するように、導電層124は、絶縁層を挟んで、ピエゾ抵抗120と絶縁されている。
【0011】
図15に、図14のA−A’線における断面図を示す。上記したSPMプローブ110は、図15(図14参照)に示すように、シリコンから成る半導体基板115上に埋め込み酸化層(SiO2)114を形成し、さらにその上にシリコン層116を熱的に貼り合わせたSOI(Silicon on Insulater)技術を用いることによって形成される。このSOI技術によって、ピエゾ抵抗体120の支持部に位置する部分間において、絶縁度の高い素子分離が果たされる。
【0012】
上記したSPMプローブ110の支持部は、図15に示すように、酸化層114を表面に形成した半導体基板115を基体とし、さらに酸化層114上には、シリコン層116が形成されている。特に、上記したSPMプローブ110の支持部においてシリコン層116は、3つの領域に分割され、そのうちの2つの領域中にピエゾ抵抗体120の両端部が形成される。また、上述したように、ピエゾ抵抗体120の両端部が、メタルコンタクト部132および134のそれぞれに接続している。ここで、上記したSPMプローブ110のレバー部は、3つの屈曲部を介して支持部と連結したシリコン層116を基体としている。
【0013】
さらに、ピエゾ抵抗体120上および支持部におけるシリコン層116上には、メタルコンタクト部132および134を除く表面に酸化層117を形成している。この酸化層117が、上述した絶縁層に相当する。よって、この酸化層117上に、上述した導電層126および128が形成される。
【0014】
また、図16は、図14のB−B’線における断面図である。図16に示すように、上述した導電層124は、探針112を被覆した導電膜122から、レバー部の基体となるシリコン層116上と、ピエゾ抵抗体120および支持部におけるシリコン層116上に形成された酸化層117上とを通るように配置される。ここで、導電層124の一端と導電膜122の一部とは、導電膜122を下層として電気的に接続される。
【0015】
従って、SPMの観察対象となる試料を一方の電極とし、SPMプローブ110の支持部に位置する導電層124を他方の電極とすることで、探針112と試料表面(図示していない)との間に電圧を印加することが可能な構造となっている。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の自己検知型SPMプローブでは、探針表面に導電膜を被覆することで導電性を持たせ、この導電膜から電極配線を取り出して一方の電極とすることにより、他方の電極となる試料と、探針との間に電圧を印加することができるようになっている。また、SPMプローブのレバー部と支持部とが3つの屈曲部によって連結され、そのうちの2つの屈曲部を通るようにU字状のピエゾ抵抗体を形成し、残り1つの屈曲部に探針近傍から支持部に亘って導電層を探針と電気的に接続して形成して、ピエゾ抵抗体によるカンチレバーの撓み量検出を達成するとともに、探針に電位を与えることができるようになっている。さらに、一端を探針と電気的に接続した導電層は、他端をSPMプローブの支持部に導いて、探針に電位を与えるための外部回路との接続するようになっている。
【0017】
しかしながら、上記従来の自己検知型SPMプローブでは、図15の矢印に示すように、探針120の部分に被覆した導電体122およびレバー部に形成した電極配線としての導電膜124と、ピエゾ抵抗体120との間がクロストークして、リーク電流が流れてしまう問題が実際に製作したところ発生した。このリーク電流は、特に、試料に対して光を照射したときに大きく現れるのが分かった。
【0018】
通常、自己検知型SPMは、原理的に試料表面に対して光を照射して使用することは無い。ところが、上述したように、試料の表面電位を測定する用途に使用する自己検知型SPMの場合には、試料表面に光を照射しないで測定するばかりでなく、試料表面に光を照射した状態での測定が要求されることもある。このようなとき、上述したように、リーク電流が流れてしまうと正確な測定を行うことができない。
【0019】
以下に、試料表面に光を照射しないで測定した場合(暗時)および試料表面に光を照射して測定した場合(明時)に、導電体および導電膜とピエゾ抵抗体との間のリーク電流を測定したときの特性を説明する。図17に、従来のSPMプローブにおける導電体および導電膜とピエゾ抵抗体との間のI−Vグラフを示す。
【0020】
このI−Vグラフは、縦軸に電流I[μA]、横軸に電圧V[V]をとって電圧に対するリーク電流を測定してプロットしたものである。具体的には、図14において、導電層126および128をグランドに落とし、つまり、ピエゾ抵抗体120をグランドに落とした状態で、探針112に被覆した導電体122に可変的に電圧を印加したときに、導電体122および導電膜124とピエゾ抵抗体120との間に流れるリーク電流を測定したときのグラフである。なお、電圧は、−5[V]〜5[V]の間で可変させた。
【0021】
このI−Vグラフにおいて、−5[V]〜約−0.5[V]までの間の変化は、暗時の曲線Dと明時の曲線Pとでは略同一である。しかし、約−0.5[V]〜5[V]では、暗時は約14.44[nA]、明時は約1.170[μA]となって差が現れた。つまり、暗時に流れるリーク電流は無視できる程小さな値であるが、明時に流れるリーク電流は、かなり小さいけれども、約100[nm]以下の空間分解能が要求されるSPMにおいては、かなり大きな値であって、測定に影響を与えてしまう。
【0022】
ところで、上述した従来の自己検知型SPMプローブが測定に影響を与えるリーク電流を流す構造であることは、カンチレバー自体がかなり小さい上に、さらにレバー部が支持部に比べてかなり小さく、また、シリコンが高抵抗であるため、ピエゾ抵抗体120に接続した導電層126および128およびと、電気配線としての導電膜124との間に酸化膜116を形成して互いを絶縁すれば、他にクロストークが起きる個所が存在することを予測することはできなかった。
【0023】
つまり、自己検知型SPMプローブは、各層の厚さがμオーダーであるため、各層間に起きる特性を感覚的に把握するのは難しく、実際に製造して測定してみなければ、リーク電流の発生を把握するのが難しい。また、自己検知型SPMは、上述した程度の空間分解能を必要とし、その空間分解能を得るために探針を先鋭化しなければならないため、探針の体積を小さくしなければならない要求があることも、リーク電流の発生を把握するの逆説的に難しくしていた。
【0024】
なお、逆説的とは、以下、詳細に説明する本発明の構造とすることが、探針の体積を小さくして先鋭化する要求に反していることを意味する。
【0025】
そこで本発明は、かかる従来技術の有する不都合に鑑みてなされたもので、カンチレバーの撓み量をカンチレバーに設けたピエゾ抵抗体によって検出し且つ試料の表面電位を測定するのに適した、リーク電流の生じない自己検知型SPMプローブに代表される自己検知型SPMプローブを提供することを目的としている。
【0026】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、この発明に係る自己検知型SPMプローブは、先鋭化された探針を先端に設けたレバー部と、該レバー部を支持する支持部と、前記レバー部と前記支持部とを連結する屈曲部と、からなるカンチレバーと、このカンチレバー上に、前記屈曲部を通るU字状に前記カンチレバー上に設けたピエゾ抵抗体と、前記探針とその近傍に被膜した導電膜と、 前記ピエゾ抵抗体および前記支持部上に形成した絶縁層と、前記導電膜の前記探針近傍において前記導電膜と電気的に接続し且つ前記レバー部から前記屈曲部を通って前記支持部に連なる導電層を形成した自己検知型SPMプローブにおいて、前記探針とその近傍に被膜した導電膜と、前記探針との間に、絶縁層を積層したことを特徴とする。
【0027】
この請求項1の発明によれば、探針の導電膜およびその近傍がシリコン酸化膜によってピエゾ抵抗体と絶縁されるているため、探針表面に被覆した導電膜から電極配線を取り出して一方の電極とし、他方の電極となる試料と、探針との間に電圧を印加した場合に、探針の導電膜およびその近傍とピエゾ低抗体との間のリーク電流を従来に比べて小さくすることができるようになる。特に、試料に光を照射した状態である明時のリーク電流が、試料に光を照射しない暗時のリーク電流とほぼ同じ位小さくなるため、明時と暗時とのデータの比較などを行うことができるようになる。
【0028】
なお、前記探針とその近傍に被膜した導電膜と前記探針との間に積層した絶縁層は、前記ピエゾ抵抗体および前記支持部上に形成した絶縁層に連ねて形成しても良い。また、前記探針とその近傍に被膜した導電膜と前記探針との間に積層した絶縁層は、前記ピエゾ抵抗体および前記支持部上に形成した絶縁層よりも薄く形成するのが好ましい。
【0029】
また、前記導電層と前記導電膜とが電気的に接続された部分において、前記導電層は前記導電膜の上または下に設けても良く、前記導電層と前記導電膜とを一体に積層しても良い。
【0030】
なお、この発明の自己検知型SPMプローブは、AFMばかりでなく、導電性のカンチレバーを用いて、その探針と試料表面との間に電圧を印加し、試料表面の表面電位等を測定する顕微鏡として、KFM(Kelvin Probe Force Microscope)やSMM(Scanning Maxwell Stress Microscope)にも使用することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係るSPMプローブの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【0032】
(実施の形態1)
図1は、この発明の実施の形態1の自己検知型SPMプローブの試料対面側の平面図である。この自己検知型SPMプローブ10(以下「SPMプローブ」という。)は、先端に探針12を設けたレバー部と、支持部とを3つの屈曲部によって連結された構成すなわちカンチレバー形状となっている。3つの屈曲部のうち2つは、探針12を通り且つSPMプローブ10の長手方向に沿った直線を中心線として左右対称に形成される。それら屈曲部には、SPMプローブ10の支持部から一方の屈曲部を通ってレバー部に入り、さらに他方の屈曲部を通って支持部に導かれるようなU字状のピエゾ抵抗体20が形成される。
【0033】
さらに、ピエゾ抵抗体20上および支持部上には、絶縁層(図示していない)が形成される。絶縁層上においては、配線となる導電層26および28が、ピエゾ抵抗体20の支持部に位置する部分から、支持部においてピエゾ抵抗体20の形成されていない部分に連なってそれぞれ形成される。導電層26および28においてピエゾ抵抗体20に位置する一端と、その下層のピエゾ抵抗体20とは、それぞれメタルコンタクト部32および34において電気的に接続される。
【0034】
3つの屈曲部のうち、ピエゾ抵抗体20の形成されない残りの1つは、上記した中心線上に形成される。この屈曲部上には、絶縁層17を挟んで、探針12からSPMプローブ10の支持部へと導電層24が形成される。ここで、探針12は導電膜を被覆しており、探針12と導電層24の一端とは、電気的に接続される。
【0035】
3つの屈曲部のうち、ピエゾ抵抗体20の形成されない残りの1つは、上記した中心線上に形成される。この屈曲部上には、探針12からSPMプローブ10の支持部へと導電層24が形成される。また、探針12の表層側には、後述する絶縁層を介して導電膜22を被覆してある。この導電膜22と前記導電層24の一端とは、電気的に接続されている。また、後述するように、導電層24は、絶縁層を挟んで、ピエゾ抵抗20と絶縁されている。
【0036】
図2は、図1のA−A’線における断面図を示しており、SPMプローブ10は、図2に示すように、シリコンから成る半導体基板15上に埋め込み酸化層(SiO2)14を形成し、さらにその上にシリコン層16を熱的に貼り合わせたSOI(Silicon on Insulater)技術を用いることによって形成される。このSOI技術によって、ピエゾ抵抗体20の支持部に位置する部分間において、絶縁度の高い素子分離が果たされる。
【0037】
図2に、図1のA−A’線における断面図を示す。上記したSPMプローブ10は、図2(図1参照)に示すように、シリコンから成る半導体基板15上に埋め込み酸化層(SiO2)14を形成し、さらにその上にシリコン層16を熱的に貼り合わせたSOI(Silicon on Insulater)技術を用いることによって形成される。このSOI技術によって、ピエゾ抵抗体20の支持部に位置する部分間において、絶縁度の高い素子分離が果たされる。
【0038】
上記したSPMプローブ10の支持部は、図2に示すように、酸化層14を表面に形成した半導体基板15を基体とし、さらに酸化層14上には、シリコン層16が形成されている。特に、上記したSPMプローブ10の支持部においてシリコン層16は、3つの領域に分割され、そのうちの2つの領域中にピエゾ抵抗体20の両端部が形成される。また、上述したように、ピエゾ抵抗体20の両端部が、メタルコンタクト部32および34のそれぞれに接続している。ここで、上記したSPMプローブ10のレバー部は、3つの屈曲部を介して支持部と連結したシリコン層16を基体としている。
【0039】
さらに、ピエゾ抵抗体20上および支持部におけるシリコン層16上には、メタルコンタクト部32および34を除く表面に酸化層17を形成している。この酸化層17が、上述した絶縁層に相当する。よって、この酸化層17上に、上述した導電層26および28が形成される。また、この酸化層17は、後述するように、探針22と導電層24との間の絶縁層に連なって一体になっている。
【0040】
また、図3は、図1のB−B’線における断面図である。図3に示すように、上述した導電層24は、酸化層17を介して探針12を被覆した導電膜22から、レバー部の基体となるシリコン層16上と、ピエゾ抵抗体20および支持部におけるシリコン層16上に形成された酸化層17上とを通るように配置される。なお、導電層24の一端と導電膜22の一部とは、導電膜22を下層として電気的に接続されている。また、前記酸化層17は、探針12(導電膜22)の部分が、導電層24の部分によりも薄くなるように積層してある。ここでは、酸化層17は、導電層24を形成してあるレバー部の途中から探針12側に向けて次第に薄くなる領域を持つように形成した。
【0041】
従って、SPMの観察対象となる試料を一方の電極とし、SPMプローブ10の支持部に位置する導電層24を他方の電極とすることで、探針12と試料表面(図示していない)との間に電圧を印加することが可能な構造となっている。また、導電層14は、酸化層24を介してピエゾ抵抗体20と絶縁される。導電膜22は、酸化層24を介してピエゾ抵抗体20と絶縁される。
【0042】
つぎに、図1に示したSPMプローブ10の形成工程を図4および図5を参照しつつ説明する。なお、図4および図5では、図1のB−B’線におけるSPMプローブ10の形成工程断面を示している。
【0043】
まず、図4(a)に示すように、シリコン基板から成る半導体基板15上に埋め込み酸化層14を形成し、さらにその埋め込み酸化層14上にn型のSOIシリコン層16を熱的に貼り合わせたサンドイッチ構造のSOI基板を形成する。そして、そのSOI基板の表面側と裏面側とを熱酸化することにより、シリコン酸化膜(SiO2)19および13を形成し、シリコン酸化膜19上に、さらにエッチングマスクとなるフォトレジスタ膜21をパターニングする。
【0044】
つぎに、フォトレジスト膜21をマスクとして緩衝フッ酸溶液(BHF)を用いてシリコン酸化膜19を溶液エッチングすることにより、図4(b)に示すように、探針を形成するためのためのマスクとなるシリコン酸化膜(SiO2)19をパターニングする。
【0045】
続いて、パターニングされたシリコン酸化膜19をマスクとして、リアクティブ・イオン・エッチング(RIE)を行うことにより、図4(c)に示すように、マスク19の下に先鋭化した探針12を形成する。
【0046】
さらに、図4(d)に示すように、半導体基板16表面にピエゾ抵抗体を形成する領域を開口させてフォトレジスト膜23を形成し、その開口部分にイオン注入を行ってp+ピエゾ抵抗領域すなわちピエゾ抵抗体20を形成する。
【0047】
つぎに、フォトレジスト膜23を除去するとともに、図4(e)に示すように、カンチレバー形状のフォトレジスト膜25をSOIシリコン層16上に形成する。フォトレジスト膜25をマスクとしてRIEによりSOIシリコン層16を、埋め込み酸化層14に達するまでエッチングし、カンチレバーの端部を形成する。
【0048】
そして、図5(f)に示すように、フォトレジスト膜25を除去するとともに、裏面側のシリコン酸化膜(SiO2)13の下にエッチングマスクとなるフォトレジスト膜27を形成する。フォトレジスト膜27をマスクとして緩衝フッ酸溶液(BHF)を用いたバックエッチングを行い、シリコン酸化膜13をパターニング形成する。
【0049】
さらに、図5(g)に示すように、SOIシリコン層16の支持部からレバー部におけるピエゾ抵抗体20の形成領域および探針12までをシリコン酸化膜17で被覆して表面を保護する。続いて、図5(h)に示すように、探針12部分のシリコン酸化膜17を剥離し、図5(i)に示すように、前回のシリコン酸化膜17よりも薄くシリコン酸化膜17を探針12上に被覆する。
【0050】
さらに、図6(j)に示すように、探針12のシリコン酸化膜17の表面およびその外縁部をスパッタリングにより、比較的硬度の高いチタン(Ti)または白金(Pt)等で被覆して導電膜22を形成する。ここで、導電膜22の厚みは、探針の先鋭度が失われない程度にできる限り薄くすることが好ましい。
【0051】
例えば、10nm〜100nm程度が好ましい。10nm程度の厚さは、試料(サンプル)と探針12との間に10[V]程度の電圧を加えたときに、絶縁破壊が起きない厚さである。また、100nm程度の厚さは、原子間力顕微鏡として空間分解能100nm程度を得るのに、ほぼ限界を示す厚さである。その範囲の厚さは、半導体基板に形成されるシリコン酸化膜の厚さとして一般に要求される500nm〜800nm程度よりも薄い。
【0052】
次に、図6(k)に示すように、アルミニウム(Al)等の金属で比較的厚めに導電層24を、探針12から屈曲部を通って支持部に連なり、導電膜22の一端の上にのるように形成する。つまり、導電層24のレバー部に位置する一端と導電膜22の一部とは、導電膜22を下層として電気的に接続される。この際、ピエゾ抵抗体20の支持部に位置する部分には、シリコン酸化膜17を被覆せず、その部分に例えばアルミニウム(Al)等を埋め込んでメタルコンタクト部(32および34)を形成し、さらに、メタルコンタクト部(32および34)からシリコン酸化膜17を下層として配線される導電層26および28を形成する(図示していない)。
【0053】
続いて、図6(l)に示すように、図5(g)においてパターニング形成したシリコン酸化膜13をマスクとして40%の水酸化カリウム溶液(KOH+H2O)を用いてバックエッチングを行うことにより、半導体基板15と埋め込み酸化層14が部分的に除去され、ピエゾ抵抗体20および導電層24を備えたSOIシリコン層16から成るSPMプローブ10が形成される。
【0054】
なお、ここでは、n型のシリコン層16にp+イオンを注入してp+のピエゾ抵抗体20を形成したが、逆に、p型のシリコン層を用いて、基板にn+イオンを注入してn+のピエゾ抵抗体を形成してもよい。
【0055】
次に、試料表面に光を照射しないで測定した場合(暗時)および試料表面に光を照射して測定した場合(明時)に、導電体および導電膜とピエゾ抵抗体との間のリーク電流を測定したときの特性を説明する。図7および8に、実施の形態1のSPMプローブにおける導電体および導電膜とピエゾ抵抗体との間のI−Vグラフを示す。なお、このI−Vグラフは、図17を用いて説明した従来のI−Vグラフを得たのと同条件下で測定した結果である。また、図7にはリーク電流の単位がμA、図8にはリーク電流の単位がnAのオーダーでそれぞれ表してある。
【0056】
このI−Vグラフは、図17で説明した従来の場合と同様に、縦軸に電流I[μA]、横軸に電圧V[V]をとって電圧に対するリーク電流を測定してプロットしたものである。具体的には、図1において、導電層26および28をグランドに落とし、つまり、ピエゾ抵抗体20をグランドに落とした状態で、探針12に被覆した導電体22に可変的に電圧を印加したときに、導電体22および導電膜24とピエゾ抵抗体20との間に流れるリーク電流を測定したときのグラフである。なお、電圧は、−5[V]〜5[V]の間で可変させた。
【0057】
このI−Vグラフにおいて、−5[V]〜約−5[V]までの間の変化は、μAのオーダーでは、暗時の曲線Dと明時の曲線Pとでは略同一である(図7参照)。nAのオーダーで見ると、例えば、5[V]のとき、暗時は約2.072[nA]、明時は約2.135[nA]となってほぼ同一の値となっている。また、−5[V]では、暗時、明時の両者とも約−3.016[nA]を示している。つまり、−5[V]〜約−5[V]では、暗時および明時ともに、約5[nA]の変化があるが、これは、空間分解能100[nm]以下を得るために無視できる程小さなリーク電流である。したがって、探針12に被覆したシリコン酸化膜17が、導電膜22およびその近傍とピエゾ抵抗体20との間のリーク電流を測定に影響を与えない範囲まで減少させ、両者の間を絶縁することができることが分かる。
【0058】
また、図3に示した導電層24と導電膜22との接続における変形例を説明する。図9に、導電層24と導電膜22との接続における変形例の図1のB−B’線相当の断面図である。この場合のSPMプローブ10の形成工程を図10に示す。この変形例は、図9に示すように、下層に導電層24を配置して導電膜22との電気的接続をした構造である。
【0059】
まず、前述した図4(a)〜(e)および図5(f)〜(i)と同様な工程が行われるので、ここではその説明を省略し、図5(i)に続く工程から説明する。
【0060】
図5(i)の工程に続いて、図10(j)に示すように、アルミニウム(Al)等の金属で比較的厚めに導電層24を、探針12から屈曲部を通って支持部に連なり、導電膜22の近傍まで形成する。この際、ピエゾ抵抗体20の支持部に位置する部分には、シリコン酸化膜17を被覆せず、その部分に例えばアルミニウム(Al)等を埋め込んでメタルコンタクト部(32および34)を形成し、さらに、メタルコンタクト部(32および34)からシリコン酸化膜17を下層として配線される導電層26および28を形成する(図示していない)。
【0061】
次に、図10(k)に示すように、探針12のシリコン酸化膜17の表面、その外縁部および導電層24の一端上にかかるように、スパッタリングにより、比較的硬度の高いチタン(Ti)または白金(Pt)等で被覆して導電膜22を形成する。つまり、導電層24のレバー部に位置する一端と導電膜22の一部とは、導電膜22を上層として電気的に接続される。
【0062】
ここで、導電膜22の厚みは、探針の先鋭度が失われない程度にできる限り薄くすることが好ましい。例えば、10nm〜100nm程度が好ましい。10nm程度の厚さは、試料(サンプル)と探針12との間に10[V]程度の電圧を加えたときに、絶縁破壊が起きない厚さである。また、100nm程度の厚さは、原子間力顕微鏡として空間分解能100nm程度を得るのに、ほぼ限界を示す厚さである。その範囲の厚さは、半導体基板に形成されるシリコン酸化膜の厚さとして一般に要求される500nm〜800nm程度よりも薄い。
【0063】
続いて、図10(l)に示すように、図5(g)においてパターニング形成したシリコン酸化膜13をマスクとして40%の水酸化カリウム溶液(KOH+H2O)を用いてバックエッチングを行うことにより、半導体基板15と埋め込み酸化層14が部分的に除去され、ピエゾ抵抗体20および導電層24を備えたSOIシリコン層16から成るSPMプローブ10が形成される。なお、ここでも、n型のシリコン層16にp+イオンを注入してp+のピエゾ抵抗体20を形成したが、逆に、p型のシリコン層を用いて、基板にn+イオンを注入してn+のピエゾ抵抗体を形成してもよい。
【0064】
以上説明したように、実施の形態1によれば、探針の導電膜およびその近傍がシリコン酸化膜によってピエゾ抵抗体と絶縁されるているため、探針表面に被覆した導電膜から電極配線を取り出して一方の電極とし、他方の電極となる試料と、探針との間に電圧を印加した場合に、探針の導電膜およびその近傍とピエゾ低抗体との間のリーク電流を従来に比べて小さくすることができるようになる。特に、上述したように、試料に光を照射した状態である明時のリーク電流が、試料に光を照射しない暗時のリーク電流とほぼ同じ位小さくなるため、明時と暗時とのデータの比較などを行うことができるようになる。
【0065】
(実施の形態2)
実施の形態1においては、探針12に被覆する導電膜22と、導電膜22から配線される導電層24とを、異なる工程においてそれぞれ適した材料で形成したが、図11に示すように、これらを同種の材料として一体に形成することもできる。この場合のSPMプローブ10の形成工程を図12に示す。
【0066】
まず、前述した図4(a)〜(e)と同様な工程が行われるので、ここではその説明を省略し、図4(e)に続く工程から説明する。
【0067】
図4(e)の工程に続いて、フォトレジスト膜25を除去するとともに、図12(f)に示すように、裏面側のシリコン酸化膜(SiO2)13上にエッチングマスクとなるフォトレジスト膜27を形成する。フォトレジスト膜27をマスクとして緩衝フッ酸溶液(BHF)を用いてバックエッチングを行い、シリコン酸化膜13をパターニングする。
【0068】
さらに、図12(g)に示すように、SOIシリコン層16の支持部からレバー部のピエゾ抵抗体20形成領域および探針12までをシリコン酸化膜17で被覆して表面を保護する。
【0069】
続いて、図12(h)に示すように、探針12のシリコン酸化膜17の部分から支持部側のシリコン酸化膜17に亘って、アルミニウム(Al)等の金属により導電層24を形成する。この際、ピエゾ抵抗体20の支持部に位置する部分に、例えばアルミニウム(Al)等を埋め込んでメタルコンタクト部32および34を形成し、さらに、メタルコンタクト部32および34からシリコン酸化膜17を下層として配線される導電層26および28を形成する(図示していない)。
【0070】
そして、図12(i)に示すように、図12(g)においてパターニング形成したシリコン酸化膜13をマスクとして40%の水酸化カリウム溶液(KOH+H2O)を用いてバックエッチングを行うことにより、半導体基板15と埋め込み酸化層14が部分的に除去され、ピエゾ抵抗体20および導電層24を備えたSOIシリコン層16から成るSPMプローブ10が形成される。
【0071】
以上説明したように、実施の形態2によれば、探針表面に導電性を持たせることと、その探針表面からの電極配線の形成とを一度の工程で行い、試料の表面電位の計測を達成して、探針から導かれる導電層の材料の選択を可能とし、探針の先鋭度や探針から導かれる配線の導電率とリーク電流との関係に基づくカンチレバー等を提供することができるようになる。このため、利用者は、使用目的または観察する試料に応じてそれらから適切なカンチレバーを選択することができるようになる。
【0072】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、この発明の自己検知型SPMプローブによれば、探針の導電膜およびその近傍がシリコン酸化膜によってピエゾ抵抗体と絶縁されるているため、探針表面に被覆した導電膜から電極配線を取り出して一方の電極とし、他方の電極となる試料と、探針との間に電圧を印加した場合に、探針の導電膜およびその近傍とピエゾ低抗体との間のリーク電流を従来に比べて小さくすることができる効果が得られる。特に、上述したように、試料に光を照射した状態である明時のリーク電流が、試料に光を照射しない暗時のリーク電流とほぼ同じ位小さくなるため、明時と暗時とのデータの比較などを行うことができるSPMを提供することができる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1の自己検知型SPMプローブの試料対面側の平面図である。
【図2】実施の形態1に係る図1のA−A’線断面図である。
【図3】実施の形態1に係る図1のB−B’線断面図である。
【図4】実施の形態1に係る自己検知型SPMプローブの形成工程を説明する図である。
【図5】実施の形態1に係るSPMプローブの形成工程を説明する図である。
【図6】実施の形態1に係るSPMプローブの形成工程を説明する図である。
【図7】実施の形態1のSPMプローブにおける導電体および導電膜とピエゾ抵抗体との間のI−Vグラフである。
【図8】実施の形態1のSPMプローブにおける導電体および導電膜とピエゾ抵抗体との間のI−Vグラフである。
【図9】実施の形態1の変形例の図1のB−B’線相当の断面図である。
【図10】図9の変形例のSPMプローブの形成工程を説明する図である。
【図11】実施の形態2の図1のB−B’線相当の断面図である。
【図12】図11の実施の形態2のSPMプローブの形成工程を説明する図である。
【図13】従来の自己検知型SPMプローブの試料対面側の平面図である。
【図14】図14のA−A’線における断面図である。
【図15】図14のB−B’線断面図である。
【図16】従来のSPMプローブにおける導電体および導電膜とピエゾ抵抗体との間のI−Vグラフである。
【符号の説明】
10 SPMプローブ
12 探針
14,17 酸化層
15,16 シリコン層
20 ピエゾ抵抗体
22 金属膜
24,26,28 導電層
30 探針導電領域
32,34 メタルコンタクト部
Claims (5)
- 先鋭化された探針を先端に設けたレバー部と、該レバー部を支持する支持部と、前記レバー部と前記支持部とを連結する屈曲部と、からなるカンチレバーと、
該カンチレバー上に前記屈曲部を通るU字状に設けたピエゾ抵抗体と、
前記探針とその近傍に被膜した導電膜と、
前記ピエゾ抵抗体および前記支持部上に形成した絶縁層と、
前記導電膜の前記探針近傍において前記導電膜と電気的に接続し且つ前記レバー部から前記屈曲部を通って前記支持部に連なるように前記絶縁層上部に形成した導電層と、を有する自己検知型SPMプローブにおいて、
前記ピエゾ抵抗体および前記支持部上に形成した絶縁層と連ねて、前記探針とその近傍に被膜した導電膜と前記探針との間に絶縁層を積層したことを特徴とする自己検知型SPMプローブ。 - 前記探針とその近傍に被膜した導電膜と前記探針との間に積層した絶縁層は、前記ピエゾ抵抗体および前記支持部上に形成した絶縁層よりも薄く形成した請求項1に記載の自己検知型SPMプローブ。
- 前記導電層と前記導電膜とが電気的に接続された部分において、前記導電層は前記導電膜の上に設けた請求項1に記載の自己検知型SPMプローブ。
- 前記導電層と前記導電膜とが電気的に接続された部分において、前記導電層は前記導電膜の下に設けた請求項1に記載の自己検知型SPMプローブ。
- 前記導電層と前記導電膜とを一体に積層した請求項1に記載の自己検知型SPMプローブ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001165306A JP4598307B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 自己検知型spmプローブ |
US10/153,530 US20020178801A1 (en) | 2001-05-31 | 2002-05-22 | Self-detecting type SPM probe |
DE10224212A DE10224212A1 (de) | 2001-05-31 | 2002-05-31 | Selbstdetektierender SPM-Messkopf |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001165306A JP4598307B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 自己検知型spmプローブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002357530A JP2002357530A (ja) | 2002-12-13 |
JP4598307B2 true JP4598307B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=19007992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001165306A Expired - Fee Related JP4598307B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 自己検知型spmプローブ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020178801A1 (ja) |
JP (1) | JP4598307B2 (ja) |
DE (1) | DE10224212A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3828030B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2006-09-27 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | 温度測定プローブおよび温度測定装置 |
JP2004239704A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Renesas Technology Corp | カンチレバーおよびその製造方法 |
US7302856B2 (en) * | 2003-05-07 | 2007-12-04 | California Institute Of Technology | Strain sensors based on nanowire piezoresistor wires and arrays |
US7434476B2 (en) * | 2003-05-07 | 2008-10-14 | Califronia Institute Of Technology | Metallic thin film piezoresistive transduction in micromechanical and nanomechanical devices and its application in self-sensing SPM probes |
US7552645B2 (en) * | 2003-05-07 | 2009-06-30 | California Institute Of Technology | Detection of resonator motion using piezoresistive signal downmixing |
US20060076487A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor probe, method of manufacturing the same, and method and apparatus for analyzing semiconductor surface using semiconductor probe |
JP2006214744A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Gunma Univ | バイオセンサ及びバイオセンサチップ |
JP4540065B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2010-09-08 | セイコーインスツル株式会社 | 微小力測定装置及び生体分子観察方法 |
FR2894953B1 (fr) * | 2005-12-15 | 2008-03-07 | Ecole Polytechnique Etablissem | Systeme micro-electromecanique comprenant une partie deformable et un detecteur de contrainte |
KR20080064517A (ko) * | 2007-01-05 | 2008-07-09 | 제일모직주식회사 | 금속표면의 산화막을 검출할 수 있는 프로브 니들 |
JP4870033B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2012-02-08 | 国立大学法人静岡大学 | 液中測定装置及び液中測定方法 |
DE102007033441B4 (de) * | 2007-07-18 | 2013-04-18 | SIOS Meßtechnik GmbH | Vorrichtung zur gleichzeitigen Messung von Kräften |
JP5226481B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2013-07-03 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 自己変位検出型カンチレバーおよび走査型プローブ顕微鏡 |
US8307461B2 (en) * | 2011-01-20 | 2012-11-06 | Primenano, Inc. | Fabrication of a microcantilever microwave probe |
JP6283427B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2018-02-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量センサ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0552510A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-02 | Canon Inc | 情報処理装置及び走査型トンネル電子顕微鏡 |
JPH11211736A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-08-06 | Seiko Instruments Inc | 自己検知型spmプローブ及びspm装置 |
JP2000065718A (ja) * | 1998-06-09 | 2000-03-03 | Seiko Instruments Inc | 走査型プロ―ブ顕微鏡(spm)プロ―ブ及びspm装置 |
JP2001108605A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Nikon Corp | 走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー及びその製造方法、並びに走査型プローブ顕微鏡及び表面電荷測定顕微鏡 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5929438A (en) * | 1994-08-12 | 1999-07-27 | Nikon Corporation | Cantilever and measuring apparatus using it |
US5581083A (en) * | 1995-05-11 | 1996-12-03 | The Regents Of The University Of California | Method for fabricating a sensor on a probe tip used for atomic force microscopy and the like |
US6566650B1 (en) * | 2000-09-18 | 2003-05-20 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Incorporation of dielectric layer onto SThM tips for direct thermal analysis |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001165306A patent/JP4598307B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-05-22 US US10/153,530 patent/US20020178801A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-31 DE DE10224212A patent/DE10224212A1/de not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0552510A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-02 | Canon Inc | 情報処理装置及び走査型トンネル電子顕微鏡 |
JPH11211736A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-08-06 | Seiko Instruments Inc | 自己検知型spmプローブ及びspm装置 |
JP2000065718A (ja) * | 1998-06-09 | 2000-03-03 | Seiko Instruments Inc | 走査型プロ―ブ顕微鏡(spm)プロ―ブ及びspm装置 |
JP2001108605A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-20 | Nikon Corp | 走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー及びその製造方法、並びに走査型プローブ顕微鏡及び表面電荷測定顕微鏡 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10224212A1 (de) | 2002-12-19 |
JP2002357530A (ja) | 2002-12-13 |
US20020178801A1 (en) | 2002-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4598307B2 (ja) | 自己検知型spmプローブ | |
US5483822A (en) | Cantilever and method of using same to detect features on a surface | |
US5844251A (en) | High aspect ratio probes with self-aligned control electrodes | |
EP0584233B1 (en) | Submicron tip structure with opposed tips | |
JP3892198B2 (ja) | マイクロプローブおよび試料表面測定装置 | |
US20030183761A1 (en) | Scanning probe system with spring probe and actuation/sensing structure | |
JP2000065718A (ja) | 走査型プロ―ブ顕微鏡(spm)プロ―ブ及びspm装置 | |
Hersam et al. | Potentiometry and repair of electrically stressed nanowires using atomic force microscopy | |
JPH10282130A (ja) | プローブとそれを用いた走査型プローブ顕微鏡 | |
US5729026A (en) | Atomic force microscope system with angled cantilever having integral in-plane tip | |
US20090206953A1 (en) | Resonant mems device that detects photons, particles and small forces | |
JP3700910B2 (ja) | 半導体歪センサ及びその製造方法ならびに走査プローブ顕微鏡 | |
US6136208A (en) | Manufacturing method for planar microprobe including electrostatic actuator using sacrificial layer technology | |
JP3883699B2 (ja) | 自己検知型spmプローブ及びspm装置 | |
US6405583B1 (en) | Correlation sample for scanning probe microscope and method of processing the correlation sample | |
JPH097238A (ja) | 情報高速記録装置のプローブ及び記録媒体、並びにこれらを用いた情報高速記録方法 | |
JPH08297129A (ja) | 原子間力顕微鏡用カンチレバー及びその製造方法 | |
JPH1038916A (ja) | プローブ装置及び微小領域に対する電気的接続方法 | |
JP3768639B2 (ja) | カンチレバー型プローブ及び該プローブを備えた走査型プローブ顕微鏡 | |
KR20070011433A (ko) | 마이크로 메카니컬 디바이스 및 나노 메카니컬디바이스에서의 금속 박막 압전 저항형 변환체 및 이변환체에 대한 자체 감지형 spm 프로브에서의 적용 | |
JP2007147347A (ja) | 探針、片持ち梁、走査型プローブ顕微鏡、及び走査型トンネル顕微鏡の測定方法 | |
JP2000111563A (ja) | 自己検知型spmプロ―ブ | |
JP3665472B2 (ja) | 走査型プローブ顕微鏡の標準サンプルおよびその製造方法 | |
CN217639151U (zh) | 一种压阻式自检测自激励secm探针 | |
JPH0766250A (ja) | 半導体表面薄膜の評価方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040303 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040526 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091016 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100831 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100921 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4598307 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |