JP4596351B2 - 電子ビーム画像生成装置 - Google Patents

電子ビーム画像生成装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4596351B2
JP4596351B2 JP2000262990A JP2000262990A JP4596351B2 JP 4596351 B2 JP4596351 B2 JP 4596351B2 JP 2000262990 A JP2000262990 A JP 2000262990A JP 2000262990 A JP2000262990 A JP 2000262990A JP 4596351 B2 JP4596351 B2 JP 4596351B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
sample
image
band
detector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000262990A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002075266A (ja
Inventor
紀道 穴澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Holon Co Ltd
Original Assignee
Holon Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Holon Co Ltd filed Critical Holon Co Ltd
Priority to JP2000262990A priority Critical patent/JP4596351B2/ja
Publication of JP2002075266A publication Critical patent/JP2002075266A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4596351B2 publication Critical patent/JP4596351B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子ビームをサンプルに照射して画像を高速生成する電子ビーム画像生成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ウエハ上に形成されたパターンの欠陥の検査は、レーザ光を用いた検査装置を使って行っていた。この種の装置では最小0.13μm程度が最高の検出性能である。ウエハ上に形成されたパターンが微細化されるに従いより小さな0.10μm以下の欠陥の検査が必要となっている。この領域になると光を使った装置では波長による限界によりほぼ検出不可能になる。
【0003】
検出感度が0.10μm以下ではより波長の短い電子線を使った電子顕微鏡の応用が適し、欠陥観察用の走査型電子顕微鏡(以下SEMという)が商品化されている。この種のSEMの本体は、通常のSEMの本体と同じで、光検査装置で検査し、その位置(座標)を使って欠陥を観察することが主目的となっている。
【0004】
しかし、これまでの上述したSEMの欠陥観察への応用は、その格段に優れた分解能に係らず、非常に限定されたものでしかなく、光の検査装置に置き換わって使用されるに至っていない。その理由は、検査に要する時間がかかり過ぎるという問題である。
【0005】
もし現在の代表的なSEMでウエハ全面の欠陥検査を行うとして、それに要する時間を推定してみる。画像(500×500画素)上で欠陥の存在を検知できる最小画素数を3(2ピッチ分)とし、検出感度(検出可能な最小のサイズ)を0.05μmとする。このとき画像の視野サイズ12.5μm角となるから、直径が8インチのウエハの全面(300cm)で画像は1.92×10枚となる。1画像の取得時間を1秒とすると、2222日となる。実際には、この他にステージ移動時間が加わるからさらに長時間がかかる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述したようにSEMによるウエハ上のパターンの欠陥検査の問題点は検査処理能力(スループット)の低さにある。SEMによる検査では光検査に比較し検査感度(分可能)が高いので同じ面積を検査する場合の情報量が増大している。したがって、ある程度のスループットの低下はやむをえないが、実際には情報量の比以上の検査時間の増大があり、これが前述の光検査との置き換えが進まない大きな理由と推測される。
【0007】
検査時間の増大の主たる原因は単一ビームでウエハを順次走査することにある。時間短縮のためにはビーム電流を増やして高速走査する必要があるが、ウエハに対する損傷を避けるためにビーム電流の増強には限界がある。
【0008】
本発明は、これらの問題を解決するため、帯状の電子ビームをサンプルに向けて照射およびサンプルにバイアス電圧を印加してサンプル表面あるいはその直前で反転させて結像した帯状の電子像を直線状の複数検出素子で検出すると共に、帯状の電子ビームの直角方向に走査を行いつつ直線状の複数検出素子を平行に並べて転送して遅延蓄積を行って高S/Nの画像を生成し、サンプルの表面の画像の生成速度を極めて高速化および遅延蓄積可能にしてS/N比を向上させて更らなる高速画像生成を実現することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
図1を参照して課題を解決するための手段を説明する。
図1において、照射装置1は、電子ビーム12を発生して放出するものである。
【0010】
偏向器2は、電子ビーム12を対物レンズ4の軸上に偏向したり、サンプル5の近傍で反転して帰ってきた電子ビームを投影装置10の軸上に偏向したりなどするものである。
【0011】
スリット3は、帯状の電子ビームを形成して対物レンズ4に入射したり、サンプル5の表面あるいはその近傍で反転して帰ってきた帯状の電子ビームを通過あるいは遮断したりするものである。
【0012】
対物レンズ4は、帯状の電子ビームをサンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前に細く絞ったり、反転した帯状の電子ビームを結像したりなどするものである。
【0013】
投影装置10は、対物レンズ4で結像された帯状の電子像を検出器17上に投影するものである。
検出器17は、帯状の電子像を複数素子で検出したり、複数素子を平行に1つあるいは複数並べて、転送して遅延蓄積してS/N比を高くして検出したりなどするものである。
【0014】
次に、動作を説明する。
照射装置1によって発生した電子ビームを偏向器2で偏向して対物レンズ4の軸上に入射させ、対物レンズ4がスリット3を通過した帯状の電子ビームをサンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前に結像し、反転して帰ってきた帯状の電子ビームを結像して電子像を形成してスリット3を通過あるいは遮断し、偏向器2にって帯状の電子ビームを投影装置10の軸上に偏向し、投影装置10が検出器17の入射面に帯状の電子像を投影し、検出器17が帯状の電子像を1列に並んだ複数素子で検出し、帯状の電子ビームがサンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前に結像した帯状の電子ビームが当該帯状とほぼ直角方向に走査されると同期して、検出器17の複数素子の電荷を隣りの複数素子に転送して信号の遅延蓄積を行って当該信号を出力し、画像を表示などするようにしている。
【0015】
この際、検出器17は、投影された帯状の電子像の位置に合わせて直線状の複数画素、および直線状と直角方向に電荷を、帯状の電子ビームの直角方向への走査に同期して転送し蓄積する、1つあるいは複数の直線状の複数画素を設けるようにしている。
【0016】
また、検出器17は、帯状の電子像と、複数素子との方向を一致させる回転装置を備えるようにしている。
また、帯状の電子ビームとほぼ直角方向にサンプル表面あるいはサンプル表面の直前で当該帯状の電子ビームを走査するように、電子ビームの帯状の方向あるいは走査方向を任意に回転する回転手段を備えるようにしている。
【0017】
また、対物レンズ4のサンプル5のある側と反対側に、照射装置1で生成された電子ビームを対物レンズ4の軸上へ偏向、および反転した帯状の電子ビームを対物レンズ4の軸上から投影装置10の軸上へ偏向する偏向器2を備えるようにしている。
【0018】
また、検出器17は、帯状の電子像を直接に検出する直線状の複数検出素子からなる検出器、あるいは帯状の電子像を光像に変換した後に当該帯状の光像を結像して検出する直線状の複数検出素子からなる検出器とするようにしている。
【0019】
また、記帯状の電子ビームの代わりに任意形状の電子ビームとして検出器17に投影された当該任意形状の電子像中から検出器17を構成する直線状の複数画素で切り出して検出するようにしている。
【0020】
従って、帯状の電子ビームをサンプル5に向けて照射およびサンプル5にバイアス電圧を印加してサンプル表面あるいはその直前で反転させて結像した帯状の電子像を直線状の複数検出素子で検出すると共に、帯状の電子ビームの直角方向に走査を行いつつ直線状の複数検出素子を平行に並べて転送して遅延蓄積を行って高S/Nの画像を生成することにより、サンプル5の表面の画像の生成速度を極めて高速化および遅延蓄積可能にしてS/N比を向上させて更らなる高速画像生成を実現することが可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】
次に、図1から図8を用いて本発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【0022】
図1は、本発明のシステム構成図を示す。
図1において、照射装置1は、電子ビーム12を発生して放出するものであって、電子銃11、コンデンサレンズ13などから構成されるものである。
【0023】
電子銃11は、エミッタから放出された電子ビームを加速して放射するものである。尚、帯状の電子ビームを形成するために、
・エミッタ41の先端の電子ビームを放出する部分の形状を帯状に形成して帯状の電子ビームを放射させたり、
・エミッタ41の先端部分に電子ビームの放出し易い物質を帯状に形成して取り付けて帯状の電子ビームを放射させたり、
・電子銃11より放出された円形状の電子ビームからコンデンサーレンズをビーム焦点面をつくり成形絞りで切り出して帯状の電子ビームを形成したり、
・4極子レンズあるいは多極子レンズを用いて円形状の電子ビームを帯状(楕円状)に形成したり、
・対物レンズ4の前焦点面の近傍にスリットを配置しサンプル面に対して一定角度をなす平行ビームとしたり、
などの手法がある。いずれにしても、対物レンズ4でサンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前に結像した状態で帯状の電子ビームとなればよく、帯状の電子ビームの形成の仕方は上記仕方に限られるものではない。
【0024】
ここで、実際に検出されるビームの形状は検出器の形状で決まるので、電子ビームの外形の形状は本願発明の原理上、重要なものではない。電子ビームを帯状とする主目的は無駄な電子ビームをサンプルに照射することによる当該サンプル面上の熱の発生や電子ビームによる周辺の汚染を防ぐためである。
【0025】
コンデンサレンズ13は、電子銃11から放出された電子ビームを集束するものである。
偏向器2は、照射装置1から放出された電子ビームの軸を、対物レンズ4の軸上に偏向したり、サンプル5の表面あるいは表面の直前で反転して帰ってきた電子ビームを、投影装置10の軸上に偏向したりなどするものであって、偏向磁場を発生する偏向器や、偏向電場を発生する静電偏向器などである。
【0026】
スリット3は、後焦点面の近傍にあって、電子ビームを通過させるスリットである。このスリット3は、照射装置1から放出された電子ビームを通過させ、サンプル5の表面の近傍で反転して帰ってきた電子ビームを通過あるいは一部を遮断(例えばサンプル5の表面に凹凸がある部分で反転した電子ビームを遮断)して帯状の電子像を形成するためのものである。
【0027】
対物レンズ4は、帯状の電子ビームをサンプル5の表面あるいは表面の直前に結像したり、反転して帰ってきた帯状の電子ビームを結像し帯状の電子像を形成したりなどするものである。この際、後焦点面の近傍にあるスリット3を通過した部分の電子ビームが帯状の電子像の形成に寄与し、遮断された部分が帯状の電子像に寄与しなくなり、結果として、サンプル5の表面の凹凸に対応したコントラストを持つ帯状の電子像が形成されることとなる。
【0028】
サンプル(ウエハ)5は、帯状の電子ビームとほぼ同じ電圧あるいは若干高い負の電圧を印加するサンプル(ウエハ)であって、表面の凹凸に対応する帯状の電子像を形成する対象である。
【0029】
ステージ6は、サンプル5を固定してX方向、Y方向、更に、Z方向(対物レンズ4の軸方向)に任意に移動させ、任意の位置の画像を形成させるものである。
【0030】
絶縁体7は、サンプル5をステージ6上に固定して絶縁し、当該サンプル5にバイアス電圧源9から負の電圧(帯状の電子ビームの加速電圧とほぼ同じあるいは若干高い負の電圧)を印加させるものである。
【0031】
サンプルホルダ8は、ステージ6上に設けてサンプル5を固定するホルダである。
バイアス電圧源9は、サンプル5に負の電圧(帯状の電子ビームの加速電圧とほぼ同じあるいは若干高い負の電圧)を発生して印加するものである。
【0032】
投影装置10は、対物レンズ4で結像された帯状の電子像を、検出器17の検出面に投影するものであって、中間レンズ14、投影レンズ15などから構成されるものである。
【0033】
中間レンズ14、投影レンズ15は、対物レンズ4で結像された帯状の電子像を、検出器17の検出面に任意の倍率で投影するレンズである。これらレンズは、必要な倍率で帯状の電子像を検出器17の検出面に投影できれば、いずれか一方あるいは両者を用いるようにしてもよい。
【0034】
検出器17は、帯状の電子像を検出するものであって、直線状に複数検出素子を配列した検出器(例えばCCD)であって、複数列を並べて帯状の電子像の移動(つまりステージ移動)に同期して電荷を隣接する素子に転送していわゆる遅延積分してS/N比を向上させて検出するものである。この検出器17は、帯状の電子像を直接に直線状の複数検出素子に入射して電荷を遅延積分してもよいし、帯状の電子像を光像に変換した後、帯状の光像を直線状の複数検出素子に入射して電荷を遅延積分してもよい。後者の場合には、直線状の複数検出素子を真空外に配置可能となる。
【0035】
次に、図1の動作を説明する。
ほぼ並行した細い電子ビーム12を、サンプル5の面の近くに置いた対物レンズ4を通して、一方向(Y方向)では細く収束し、それと直角方向(X方向)では幅広くした帯状の断面形状としてサンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前に照射(結像)する。
【0036】
サンプル5の面には、電子ビームの加速電圧より数V高い負電圧(バイアス電圧)を与えておく。電子ビームは、このためサンプル5の表面の直前で反転してサンプル5の表面から遠ざかる。サンプル5の表面が平面で凹凸がないときは反転した電子ビームは再び対物レンズ4のレンズ場の中を通りレンズ作用を受ける。反転電子ビームはこのレンズ作用により収束(結像)して、サンプル5の表面の各点に対応した結像面(電子像)を作る。この結像面に検出器2を配置し、サンプル5の表面の電子像を検出してディスプレイ上に画像を表示する。この際、対物レンズ4の後方の電子ビームの通路にスリット3を置く。サンプル5の表面に凹凸があると反転した電子は凹凸部分の電場の変化の影響を受けて、表面が平坦なときの軌道から外れる。これらの電子はスリット3に衝突し、検出器17に到達できない。これにより、電子像にはサンプル5の表面の凹凸に対応したコントラストが生じる。
【0037】
サンプル5は、移動可能なステージ6上に置かれて、帯状の電子ビームの照射を受けつつ帯状に対してほぼ直角方向にステージ6を移動させる。検出器17は、2次元配列型CCDとして各素子は配列の縦横のいずれの方向にも同期信号に同期させて電荷の転送が可能なものである。ステージ6の移動に対応してサンプル5の表面の電子像が、検出器17の検出面上を移動する。この電子像の移動に追従させて検出器17の各素子の電荷を移動方向に転送する(時間遅延積分を行う)。電子像の1点が検出器17の検出面の検出素子に入ってきたときから電荷の蓄積が開始され、その点が検出面の検出素子を外れるときまで続く。この結果、ステージ6を停止することなく連続にサンプル5を移動させながら検出信号強度を上げることができる。更に、検出は、検出器17の配列の各素子で同時に同様に行われるから配列の素子の個数(例えば1列の4096個)だけの並列検出ができ、電子像の検出の高速化が可能となる。
【0038】
尚、これらの際に、照射装置1から放出された電子ビームは、偏向器2で対物レンズ4の軸上に偏向され、偏向された電子ビームは対物レンズ4によって、負電圧の印加されたサンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前に帯状の電子ビームを結像し、これが反転して対物レンズ4によって結像されてスリット3を通過した電子ビームの部分が帯状の電子像として形成され、偏向器2によって帯状の電子像が投影装置10の軸上に偏向され、投影装置10によって検出器17の検出面に帯状の電子像が投影される。そして、帯状の電子像が上述した直線状の複数検出素子によって同時に検出されると共に、サンプル5の移動に伴う帯状の電子像の移動に同期して隣接する直線状の複数検出素子に転送して時間遅延積分を行い、高S/N比に信号を並列に検出することが可能となる。
【0039】
次に、図2を用いてサンプル5の表面での電子ビームの反転の様子を説明する。
図2は、本発明のサンプル面での電子の反転説明図を示す。
【0040】
図2において、サンプル5の表面と対向する対物レンズ4(接地電位)との間にはバイアス電圧(電子ビームの加速電圧とほぼ同じあるいは僅かに高い負の電圧)により強い電場が形成されるが、サンプル5の表面が平坦であれば電場はサンプル5の表面に平行な等電位面となり、電子は等電位面に垂直で、サンプル5の表面から遠ざかる方向(図では上方)に加速度を受ける。バイアス電圧は電子の加速電圧より少し高く(例えば電圧差dVを1V以下)に設定する。したがって、電子ビームを高速(例えば5KVの加速電圧)で出た電子ビームはサンプル5の表面に近づくにつれて減速し、表面に到達することなく反転する。この際、電圧差を調整して表面に数十nmまで接近させることが可能である。図2に示すように、サンプル5の表面に異物(パーティクル)があると、その近傍の電場が前述の平坦な状態から乱される。また、反転位置の近くの電子の速度は小さくなる。このため電子はこの電場により散乱される。平坦な電場の場合の軌道から大きく外れてしまう。スリット3は電場が平坦のときに反転した電子ビームが収束(結像)して通過できるように配置(調整)されているので、この軌道から外れた電子ビームはスリット3に衝突して遮断され通過できない。スリット3を通過した電子ビームのみが検出器17に到達し一定の信号強度を与え、異物により散乱された電子ビームはスリット3で遮断されて検出器17に到達できず信号強度は減少する。この信号強度の差が電子像(画像)のコントラストを生成する。
【0041】
以上のように、バイアス電圧をサンプル5に印加した状態で、帯状の電子ビームをサンプル5に向けて照射し、サンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前に結像させて反転させ、反転した電子ビームを対物レンズ4で結像してスリット3でサンプル5の表面で異物などの影響で散乱して反転した電子ビームを遮断し、スリット3を通過した電子ビームで形成した帯状の電子像を投影装置10で検出器17の検出面に投影して検出して画像を表示することにより、サンプル5の表面の異物の影響をコントラストで表現した画像を検出器17の複数素子で並列検出かつ時間遅延積分して極めて高速に表示することが可能となる。
【0042】
図3は、本発明の説明図(照射系/結像系)を示す。これは、図1の電子光学系を照射系と結像系、更に帯状の電子ビームのX方向、Y方向に分けてそれぞれ示す。実施のX、Y方向は、磁場中を進行する電子ビームの軌道が回転するため、空間に固定された方向ではなく、磁場の分布にしたがって方向は回転している。また、実際には電子ビームの軌道は磁極の磁場中で曲がっているがここでは説明を簡単に分かり易くするために直線上に図示している。
【0043】
まず、図3の(a),(b)の照射系で電子銃11を構成するエミッタ41から放出された電子ビームはコンデンサレンズ(1)13−1およびコンデンサレンズ(2)13−2で収束され、更に、スリット3を通過して対物レンズ4で結像されてサンプル5の表面に入射する。コンデンサーレンズ(1)13−1の焦点面に成形絞り47をおき、電子ビームの形状を帯状に成形する。この成形は、反転ビームが検出器に入射するとき検出面をカバーするに十分の大きさがあればよい。検出器の検出面の全体より大きくても本質的な問題はない。
【0044】
帯状の電子ビームはサンプル5の表面に対してほぼ垂直に入射し、バイアス電圧の印加されたサンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前で反転する。ここで、図3の(a)はX面の帯状の電子ビームの様子を示し、図示のように帯状のうちの長い部分について照射する様子を模式的に示す。一方、図3の(b)はY面の帯状の電子ビームの様子を示し、図示のように帯状のうちの幅の狭い部分について照射する様子を模式的に示す。尚、図示の図3の(a),(b)は、電子銃11を構成するエミッタ41の先端の電子を放出する部分の形状を帯状(あるいは楕円状)にして帯状の電子ビームを電子銃11から放出しているが、既述したように他の仕方で帯状の電子ビームを形成してもよく、そのときは図示の電子ビームの経路とは異なり、それぞれの仕方に対応した電子ビームの経路を取るものである。
【0045】
図3の(c)、(d)は、同様に、結像系(X、Y)の帯状の電子ビームを結像して検出器17に投影する様子を模式的に示す。ここでは、既述したように、サンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前で反転した電子ビームは対物レンズ4で結像され、スリット3を通過した帯状の電子ビームが中間レンズ14、投影レンズ15によって検出器17の検出面上に所定倍率で投影される。そして、検出器17で既述したように直線状の複数検出素子で並列検出して高速画像生成し、更に、時間遅延積分してS/N比を高めて高速化を図り、結果として極めて高速にサンプル5の表面の画像を生成することを実現している。
【0046】
ここで、検出器17のピッチをDSとすれば、得られる画像の分解能はこれによって制限を受ける。結像系の倍率をMとすれば、2DS/Mがサンプル5の表面の分解能を決定する。DSを15μm、結像系の倍率を600倍とすれば、分解能は2DS/M=2×15μm/600=50nmが得られる。一方、分解能は電子光学系の収差によって制限される。ここでミラー反射光学系の場合には電子の速度が0となる反転領域の収差が決定的であり、次の(式1)で評価される。
【0047】
d(nm)≒1000/3(E)1/3 ・・・・・(式1)
ここで、Eは電界(V/cm)である。
今、E=15KV/cmとすると、d≒14nmとなる。
【0048】
図4は、本発明の1実施例構成図を示す。ここで、図示していない真空チェンバーの中に、サンプル(ウエハ)5と、サンプル(ウエハ)5を搭載するステージ6、サンプル5の上部にサンプル5に帯状の電子ビームを照射する照射系(コンデンサレンズ13と対物レンズ4)および反転した電子ビームの結像系(対物レンズ4、中間レンズ14、投影レンズ15)と検出器17がある。
【0049】
照射系では電子ビームは電子銃11の中のエミッタ41から放出されコンデンサレンズ13によって収束され、途中で偏向器2によって作られる磁場あるいは電場により方向を変えられた後、スリット3、対物レンズ4を通ってサンプル5の表面にほぼ垂直に帯状の電子ビームが照射する。
【0050】
結像系ではサンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前で反転した帯状の電子ビームが3段レンズ系(対物レンズ4、中間レンズ14、投影レンズ15)によって結像し、トランスデューサ20の蛍光面にサンプル5の表面で反転した帯状の画像を形成する。トランスデューサ20は、透明な平板(例えばガラス)の電子ビームの入射面に蛍光塗料を塗布し、反対側から光像を観察できるようにしたものである。この光像をCCDカメラ23で撮影する。CCDカメラ23はCCD検出面に結像するように焦点を合わせたカメラレンズ21、CCD検出器22などからなり、CCD検出器22は多数(例えば4096個)の検出素子(CCD)が直線状に配列したもので、帯状に収束された電子ビームを同時に検出可能である。更に、CCD検出器22は、複数列平行に並べ各列の信号を同期信号によって隣接した列への転送ができる構造(遅延積分型)を用いる。
【0051】
サンプル(ウエハ)5、ステージ6、電子ビームの通路は真空チェンバー内に収納され、図示しない真空排気装置で常時真空排気される。ステージ6は真空外に置かれたモータ(図示しない)によりXYの2次元平面内を駆動される。図では1組しか示さないが、直角方向にもう1組のモータがある。
【0052】
サンプル(ウエハ)5は、絶縁体7を介在してサンプルホルダ8に保持され、真空外のバイアス電圧源9から負の高電圧が印加される。サンプルホルダ8は図示しないが駆動装置により水平面内で必要な範囲内を移動できる。
【0053】
また、サンプル5のほぼ表面あるいは表面の直前で反転した電子ビームは対物レンズ4をとおりほぼ同じ軌道を逆向きに進んで、同じ偏向器2で逆方向に曲がり、中間レンズ14、投影レンズ15によりトランスデューザ20面に拡大表示されて結像する。変換された光像はカメラレンズ21でCCD検出器22に焦点合わせされて検出され画像信号として図6の画像信号処理装置32を経て画像データメモリ33に記録される。CCDカメラ23のCCD検出器22は既述したように一定方向に多数の画素(例えば4096画素)からなる列を、平行に少数(例えば32列)並べた構造である。これに対応してトランスデューサ20もCCD検出器22の列方向に長く、直角方向には短くてよい。したがって、サンプル5を照射する電子ビームの範囲に対応する方向に線状の形状であってもよい。対物レンズ4と投影レンズ15による拡大結像系によってサンプル5上の1点がCCDカメラ23のCCD検出器22の1点に1対1に対応するから、CCD検出器22の1列に対応するサンプル5の表面の線状部分が同時に検出される。
【0054】
また、図4の回転装置24は、ステージ6の送り方向と2次元配列検出器(CCD)の配列の方向を一致させるために、CCDカメラ23の回転を行えるようにしたものである。
【0055】
図5は、本発明の説明図(遅延積分)を示す。これは、CCD検出器の配列と検出面に配列された画像の例を示す。この例では、検出器はCCD素子8個の配列が6列に並んでいる。この図では各列の間隔が開いているが、実際にはできるだけ接近した配列をとる。この検出器面でパターンP,Qを含む光学像が結像される。ここで、サンプル5を搭載したステージ6を移動させると、それに対応してCCD面上で列方向と直角方向に光像P,Qが光像P’,Q’へそれぞれ移動する。この光像の移動速度に同期してCCDの各列に電荷転送を行えば列数分の同期蓄積される。CCDカメラのCCDは列A,B,C,D・・・で、各列はCCD素子が1,2,3,4,5・・・で構成される。このCCD素子の配列の面に光像P,Qが入射していると、列Aの3と4の素子、列Bの5と6の素子、列Cの5と6の素子に信号が発生する。光像は時間とともに矢印方向に移動し、P’,Q’の位置に進むものとする。光像が移動する速度をV,CCDの列配置のピッチをDとしたとき、CCDのサンプリング周期は、
T=D/V
となり、実効サンプリング時間は
τ=kD/V
とする。ここで、kは1より小さな定数で、実効的なサンプリング時間はサンプリング周期より小さい。CCDの各列の各素子に蓄積された信号(電荷)は周期Tで隣の列(A→B→C→D,B→C→D。C→D→、D→)の隣接素子に転送される。転送の速度は光像の移動速度に合わせているから信号は転送によってその回数分、すなわち列数分だけ像倍する。
【0056】
この方式は遅延蓄積とよばれる方法で、CCDによる画像信号の読取速度を上げるために極めて有効である。
図6は、本発明の1実施例構成図を示す。ここで、制御装置31は、ステージ位置読み取りのためのレーザ干渉計37の出力であるステージ位置情報をもとにCCDカメラ23の同期信号を発生し、時間遅延積分の制御を行う。CCDカメラ23の出力は画像信号処理装置32を経て画像データメモリ33に記録される。出力の各列はステージ移動に対応しており、画像データメモリ33のデータを再構成することによりサンプル5の表面に対応した画像を得ることができる。
【0057】
図7は、本発明の特徴説明図を示す。ここで、図7の(a)の従来方式のステップ&リピート方式では、1画像ごとにステージの移動と停止を繰り返している。図の実線の各矢印がステップ移動を示す。一方、図7の(b)の本発明の方式では、1方向に直線移動で、それと直角方向はステップ移動である。連続移動の長さは原理的にはステージ可動範囲内であればよいからステップ移動の回数は大幅に少なくなり、結果としてサンプルの全領域を走査する時間の短縮になると共に、既述したようにCCD検出器の列方向の素子数(例えば4096個)について同時に並列に検出でき、高速読み取り可能となると共に、列方向を複数にして時間遅延積分を行ってS/N比を高めて更に高速読み取りが可能となるという、極めて優れた特徴を有するものである。
【0058】
図8は、本発明の効果説明図を示す。図中で、従来技術の電子ビームを利用した検査装置は走査型電子顕微鏡の原理を応用したものである。検査対象のサンプル5の表面を点状に収束して電子ビームで走査し、サンプル5の面から発生する2次電子を検出し走査画像を得るものである。この方式では、全情報が単一の時系列信号として出力されるから、検査速度を決めるものは電子ビームの走査の速度と検出系の速度である。図8は、本発明と従来技術との比較を示す。電子ビームの電流密度が過大になるとサンプル5に損傷を与えるのため従来技術ではサンプリングの速度を上げることができないことが両者の差を決定的にしている。
【0059】
ここでは従来技術では30分かかる検査が、本願発明では5分でできることが判明し、これは、既述した帯状の画像を直線状の複数素子で並列同時検出し、かつ列方向に複数ならべて遅延時間積分してS/N比を高めて更に高速検出を実現したものである。
【0060】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、帯状の電子ビームをサンプル5に向けて照射およびサンプル5にバイアス電圧を印加してサンプル表面あるいはその直前で反転させて結像した帯状の電子像を直線状の複数検出素子で検出すると共に、帯状の電子ビームの直角方向に走査を行いつつ直線状の複数検出素子を平行に並べて転送して遅延蓄積を行って高S/Nの画像を生成する構成を採用しているため、サンプル5の表面の画像の生成速度を極めて高速化および遅延蓄積可能にしてS/N比を向上させて更らなる高速画像生成を実現することが可能となる。
これらにより、従来の電子ビームでサンプル面を面走査して画像を生成して検査していた場合に比して極めて高速にサンプル面の画像を生成して検査することが可能となる。特に、ウエハ上に形成されたパターン欠陥などを検査するウエハ検査装置に利用した場合に顕著な効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のシステム構成図である。
【図2】本発明のサンプル面での電子の反転説明図である。
【図3】本発明の説明図(照射系/結像系)である。
【図4】本発明の1実施例構成図である。
【図5】本発明の説明図(遅延積分)である。
【図6】本発明の1実施例構成図である。
【図7】本発明の特徴説明図である。
【図8】本発明の効果説明図である。
【符号の説明】
1:照射装置
11:電子銃
12:電子ビーム
13:コンデンサレンズ
2:偏向器
3:スリット
4:対物レンズ
5:サンプル(ウエハ)
6:ステージ
7:絶縁体
8:サンプルホルダ
9:バイアス電圧源
10:投影装置
14:中間レンズ
15:投影レンズ
17:検出器
20:トランスデューサ
21:カメラレンズ
22:CCD検出器
23:CCDカメラ
24:回転装置
31:制御装置
32:画像信号処理装置
33:画像データメモリ
37:レーザ干渉計
41:エミッタ

Claims (6)

  1. 電子ビームを被観察対象のサンプルの表面に向けて照射して当該サンプルの表面で反転した電子ビームにより形成される当該サンプルの表面形状に対応した画像を生成する電子ビーム画像生成装置において、
    電子ビームを生成する照射装置と、
    サンプルを筐体から絶縁して保持するサンプルホルダと、
    上記サンプルホルダにより筐体から絶縁して保持されるサンプルに電子ビームの加速電圧と同じあるいは高い負の電圧を印加するバイアス電圧源と、
    上記生成した電子ビームをもとに、上記負の電圧の印加されたサンプルの表面に向けて帯状の電子ビーム像を結像すると共に、サンプルの表面で反転した帯状の電子ビームを結像する対物レンズと、
    上記対物レンズのサンプルのある側と反対側に、上記照射装置で生成された電子ビームを当該対物レンズの軸上へ偏向、および反転した帯状の電子ビームを当該対物レンズの軸上から投影装置の軸上へ偏向する偏向器と、
    上記偏向器と上記対物レンズとの間であって、当該対物レンズの焦点面に配置して、上記照射装置で生成された電子ビームを上記サンプル表面に入射する方向の場合には当該サンプル表面の方向に斜めに入射する電子ビームを除いて平行な電子ビームにし、かつ上記サンプル表面から出射する方向の場合にはサンプル表面で照射方向に対して逆方向に反転した電子ビームのみを通過およびそれ以外の方向に反転した電子ビームを遮断、あるいは逆方向と異なる所定方向に反転した電子ビームのみを通過およびそれ以外の方向に反転した電子ビームを遮断し、平行の電子ビームをサンプルに照射すると共に輝度差のある画像を生成する絞りと、
    上記絞りを通過した電子ビームを投影して帯状の電子像を形成する投影装置と、
    上記投影された帯状の電子像の位置に配置した複数画素からなる検出器と、
    上記帯状の電子ビームをサンプルの表面に、当該帯状の電子ビームの長手方向に対して直角方向に連続走査、および長手方向にステップ走査し、上記被観察対象のサンプルの所定面積の画像を生成する走査装置と
    を備えたことを特徴とする電子ビーム画像生成装置。
  2. 上記検出器として、上記投影された帯状の電子像に合わせて、直線状の複数画素および当該直線状と直角方向に電荷を同期して転送して蓄積する複数列の直線状の複数画素、を設けた検出器としたことを特徴とする請求項1記載の電子ビーム画像生成装置。
  3. 上記検出器として、帯状の電子像を直接に検出する複数列の直線状の複数画素からなる検出器、あるいは帯状の電子像を光像に変換した後に当該帯状の光像を結像して検出する複数列の直線状の複数画素からなる検出器としたことを特徴とする請求項1あるいは請求項2に記載の電子ビーム画像生成装置
  4. 上記検出器の複数列の直線状の複数画素を上記投影された帯状の電子像に一致させる回転装置を備えたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子ビーム画像生成装置。
  5. 上記サンプルの表面で、照射された帯状の電子ビームを当該帯状に対して直角方向に走査するように、電子ビームの帯状の方向あるいは走査方向を任意に回転する回転手段を備えたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の電子ビーム画像生成装置。
  6. 上記帯状の電子ビームの代わりに任意形状の電子ビームとして上記検出器に投影された当該任意形状の電子像中から当該検出器を構成する複数列の直線状の複数画素で切り出して検出することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子ビーム画像生成装置。
JP2000262990A 2000-08-31 2000-08-31 電子ビーム画像生成装置 Expired - Lifetime JP4596351B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000262990A JP4596351B2 (ja) 2000-08-31 2000-08-31 電子ビーム画像生成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000262990A JP4596351B2 (ja) 2000-08-31 2000-08-31 電子ビーム画像生成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002075266A JP2002075266A (ja) 2002-03-15
JP4596351B2 true JP4596351B2 (ja) 2010-12-08

Family

ID=18750588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000262990A Expired - Lifetime JP4596351B2 (ja) 2000-08-31 2000-08-31 電子ビーム画像生成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4596351B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101630623B (zh) * 2003-05-09 2012-02-22 株式会社荏原制作所 基于带电粒子束的检查装置及采用了该检查装置的器件制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07249393A (ja) * 1994-03-11 1995-09-26 Toshiba Corp ウェーハパターンの欠陥検出方法及び同装置
JPH09270242A (ja) * 1996-04-02 1997-10-14 Hitachi Ltd 電子線装置
JPH10197462A (ja) * 1997-01-08 1998-07-31 Nikon Corp パターン検査装置
JPH10255709A (ja) * 1997-01-08 1998-09-25 Nikon Corp 画像検査装置
JP2000067798A (ja) * 1998-08-21 2000-03-03 Nikon Corp 写像型観察方法及び写像型荷電粒子線顕微鏡
JP2000215841A (ja) * 1999-01-26 2000-08-04 Japan Science & Technology Corp 化学分析用複合放出電子顕微鏡装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3534582B2 (ja) * 1997-10-02 2004-06-07 株式会社日立製作所 パターン欠陥検査方法および検査装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07249393A (ja) * 1994-03-11 1995-09-26 Toshiba Corp ウェーハパターンの欠陥検出方法及び同装置
JPH09270242A (ja) * 1996-04-02 1997-10-14 Hitachi Ltd 電子線装置
JPH10197462A (ja) * 1997-01-08 1998-07-31 Nikon Corp パターン検査装置
JPH10255709A (ja) * 1997-01-08 1998-09-25 Nikon Corp 画像検査装置
JP2000067798A (ja) * 1998-08-21 2000-03-03 Nikon Corp 写像型観察方法及び写像型荷電粒子線顕微鏡
JP2000215841A (ja) * 1999-01-26 2000-08-04 Japan Science & Technology Corp 化学分析用複合放出電子顕微鏡装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002075266A (ja) 2002-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7022986B2 (en) Apparatus and method for wafer pattern inspection
KR102454320B1 (ko) 복수의 하전 입자 빔들을 이용하여 샘플을 검사하는 장치 및 방법
KR100280164B1 (ko) 전자 빔을 이용한 검사방법 및 그 장치
JP4790324B2 (ja) パターン欠陥検査方法および装置
JP2009515152A (ja) X線断層合成用の装置
TWI808769B (zh) 多射束工具及用於檢測樣品之方法
US6365897B1 (en) Electron beam type inspection device and method of making same
US10043634B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
JP6666627B2 (ja) 荷電粒子線装置、及び荷電粒子線装置の調整方法
JP2023138870A (ja) テレセントリック照明を有するマルチビーム電子特性評価ツール
JP3687243B2 (ja) パターン検査装置
JP2004014485A (ja) ウェハ欠陥検査方法及びウェハ欠陥検査装置
US6953944B2 (en) Scanning device and method including electric charge movement
JP2023537146A (ja) ミラー動作モードを有する複数粒子ビームシステム、ミラー動作モードを有する複数粒子ビームシステムを動作させる方法、および関連するコンピュータプログラム製品
US20230133404A1 (en) Method of inspecting a sample, and multi-electron beam inspection system
JPH10197462A (ja) パターン検査装置
JP4596351B2 (ja) 電子ビーム画像生成装置
JP2000252330A (ja) 電子ビーム検査装置
JP2019152634A (ja) パターン検査方法及びパターン検査装置
JP2002251975A (ja) 電子線を用いた検査装置及び電子線を用いた検査方法
JP3107593B2 (ja) パターン検査装置
JP5228080B2 (ja) パターン欠陥検査方法および装置
US6677581B1 (en) High energy electron diffraction apparatus
JP2002093359A (ja) 電子ビーム画像生成装置
JP2970113B2 (ja) パターン検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070720

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091105

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100316

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100414

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100518

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100712

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100817

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100911

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4596351

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term