JP4592263B2 - 電子線描画データの検図方法、検図装置及び検図プログラム並びに電子線描画装置 - Google Patents

電子線描画データの検図方法、検図装置及び検図プログラム並びに電子線描画装置 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子線描画データの検図方法、検図装置及び検図プログラム並びに電子線描画装置に関し、特に、複数のレイヤの情報を含んだ電子線描画データから指定されたレイヤのデータのみを抽出して図形表示可能とした電子線描画データの検図方法、検図装置及び検図プログラム並びに電子線描画装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路の性能の向上に伴い、そのパターンの微細化が急速に進められている。電子線(electron beam:EB)を用いた露光方式は、今後必要とされる長さ0.25マイクロメータ以下の微細なパターンを形成できる点で重要な役割を有する。
【0003】
図6は、半導体集積回路の製造工程の一部を表すフロー図である。すなわち、同図は、いわゆる「マスターレチクル」などの露光マスクMを形成する工程を表す。
まず、ステップS1において半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータLDが生成される。次に、ステップS2においてレイアウトデータLDが変換され、電子線描画装置において用いられる描画データDDが生成される。この描画データDDが、電子線描画装置ELに入力される。一方、例えば石英などの透光性基板上にクロム(Cr)などの遮光層が積層され、さらにその上にレジスト層が形成されたマスク素材が電子線描画装置に導入される。そして、描画データDDに基づいてマスク素材のレジスト層が電子線により露光される。その後、レジスト層を現像することによりその一部を選択的に除去してレジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとしてクロムなどの遮光層を選択的にエッチング除去することにより、所定のパターンが形成されたマスクMを形成することができる。
【0004】
以上説明した一連のプロセスにおいて、電子線の描画データDDは、描画すべきパターン図形の集合である「パターンデータ」と、この「パターンデータ」のフォトマスク上での配置等の指示をする「ジョブデック(jobdeck)」と呼ばれる制御データとから構成される。
【0005】
半導体製品は複数の層の積み重ねによって製造される。この層のことを「レイヤ」と呼ぶ。それぞれの層をウェーハ上に形成し、これを積み重ねることによって半導体製品を製造する。各レイヤごとにフォトマスクが通常一枚ずつ必要である。そのフォトマスクのデータを確認・検証するための検図装置は、個々のフォトマスクに対応したデータを入力としていた。
【0006】
図7は、従来のレイアウトデータLDと描画データDDとの関係を例示する模式図である。すなわち、レイアウトデータLDは、通常は一つの半導体製品の製造に必要な複数のレイヤの情報を有する。これがデータ変換(S2)されて、複数の描画データDDA、DDB、DDC・・が生成される。これら描画データのそれぞれは、単独の各レイヤに対応した情報を有する。
【0007】
このようにレイアウトデータLDを変換することにより生成される描画データDD(DDA、DDB、・・)の検証を行うために、「検図」と呼ばれるプロセスが有効である。すなわち、生成された描画データをディスプレイなどに表示させ、これがレイアウトデータと対応したものであるか否かを調べることが必要である。
【0008】
このような検図装置として、描画データを入力し、これを機能ブロック毎に階層化して階層化データベースを作成する検図装置が開示されている(特許文献1)。この検図装置の場合、指定された機能ブロックに対応する露光データを階層化データベースから取り出して図形表示させる。
【0009】
【特許文献1】
特開2002−72438号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
レイアウトデータLDは、一つのファイルに、その半導体製品を構成するための複数のレイヤを含む。それに対して描画データDDは、個々のフォトマスクに対応するため、図7に例示した如く一つのファイルが一つのレイヤの情報のみを有することが原則であった。つまり、これら両者のデータ間の対応づけが複雑になりやすいという問題があった。
【0011】
このような問題を解決するには、レイアウトデータと同等の構成のパターンデータをも描画データとして扱えるようにすることが望ましく、可変成形型描画装置を対象として開発が進められている。しかし、既存のフォトマスクデータ表示ソフトウェア等の周辺環境は、フォトマスク単位でデータを扱うことを前提としており、このような新規なデータ形式に対応していない。この事情は、前述した特許文献1に記載されている検図装置でも同様である。
【0012】
一方、レイアウト設計段階で用いるデータ表示ツールは、個々の設計データのパターンを表示の対象にしており、レイヤ間のデータの検証は可能だが、複数のデータを配置するフォトマスク上でのイメージ表示は対象としていなかった。
【0013】
加えて、設計データと同等の構造を持つパターンデータを描画データとして扱う場合には、フォトマスクの周辺パターンなど、すべてのレイヤで共通して用いるデータを別に持ち、ジョブデックに含まれるすべてのレイヤに共通して用いるパターンとして定義することが効率的である。
【0014】
本発明は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、その目的は、レイアウトデータと同様に複数のレイヤの情報をもつ描画データとレイヤにかかわらず共通して用いられるパターンデータ、並びにそれらを配列したジョブデックファイルを読み込み、画面などにフォトマスクのイメージ画像を出力し、検図作業などを実施可能とした検図方法、検図装置及び検図プログラム並びに電子線描画装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明によれば、複数のレイヤにおけるパターンに関する情報を含んだ描画パターンデータと、少なくとも複数のレイヤにおけるパターンのレイアウト情報を含んだジョブデックデータと、を用いて、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データを検図する電子線描画データの検図方法であって、前記描画パターンデータから、前記ジョブデックデータに含まれたレイヤに対応する前記パターンに関する情報を前記ジョブデックデータに含まれたレイヤ毎に抽出し、前記ジョブデックデータに含まれたレイアウト情報に従って、前記抽出されたパターンに関する情報をデータベースに格納し、前記データベースから、指定されたレイヤに対応するパターンに関する情報を抽出して、前記指定されたレイヤの描画イメージとして表示することを特徴とする検図方法が提供される。
また、本発明によれば、複数のレイヤにおけるパターンに関する情報を含んだ描画パターンデータを格納する描画パターンデータ格納部と、少なくとも複数のレイヤにおけるパターンのレイアウト情報を含んだジョブデックデータを格納するジョブデックデータ格納部と、を備え、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データを検図するための電子線描画データの検図装置であって、前記描画パターンデータから、前記ジョブデックデータに含まれたレイヤに対応する前記パターンに関する情報を前記ジョブデックデータに含まれたレイヤ毎に抽出し、前記ジョブデックデータに含まれたレイアウト情報に従って、前記抽出されたパターンに関する情報をデータベースに格納する描画パターンデータ処理部と、前記描画パターンデータ処理部からのパターンに関する情報を格納するデータベースと、前記データベースから、指定されたレイヤに対応するパターンに関する情報を抽出して、前記指定されたレイヤの描画イメージとして表示する描画パターンデータ表示部と、を備えたことを特徴とする検図装置が提供される。
【0016】
また、本発明によれば、複数のレイヤにおけるパターンに関する情報を含んだ描画パターンデータと、少なくとも複数のレイヤにおけるパターンのレイアウト情報を含んだジョブデックデータと、を用いて、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データを検図するための電子線描画データの検図プログラムであって、コンピュータに、前記描画パターンデータから、前記ジョブデックデータに含まれたレイヤに対応する前記パターンに関する情報を前記ジョブデックデータに含まれたレイヤ毎に抽出させ、前記ジョブデックデータに含まれたレイアウト情報に従って、前記抽出されたパターンに関する情報をデータベースに格納させ、前記データベースから、指定されたレイヤに対応するパターンに関する情報を抽出させ、前記指定されたレイヤの描画イメージとして表示させることを特徴とする検図プログラムが提供される。
【0017】
また、本発明によれば、描画データに基づき、被露光体に対して電子線を用いて描画を実施可能とした電子線描画装置であって、入力されたジョブデックデータに基づき、複数のレイヤのパターンに関する情報を含む描画パターンデータから、前記ジョブデックデータに含まれたレイヤに対応する前記パターンに関する情報を前記ジョブデックデータに含まれたレイヤ毎に抽出し、前記ジョブデックデータに含まれたレイアウト情報に従って、前記抽出されたパターンに関する情報をデータベースに格納し、前記格納されたパターンに関する情報から、必要とされるレイヤのパターンに関する情報を抽出し、指定されたレイヤの描画イメージとして表示する検実行部を備えたことを特徴とする電子線描画装置が提供される。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0019】
図1は、本発明の実施の形態にかかる電子線描画データの検図装置を表すブロック図である。
【0020】
本発明の検図装置100は、複数レイヤの情報を含んだ描画パターンデータ201〜203から、検図装置100の対するユーザの操作によって指定されたレイヤのデータを抽出し、ジョブデックデータ205中で指定された位置に図形表示させる。また、ユーザの操作によって、表示するレイヤを任意に変更できる。さらに、レイヤにかかわらず、目的の半導体製品に共通して用いられるデータを描画パターンデータ204から読み出して、ジョブデックデータ205中で指定された位置に、個別レイヤのデータと併せて図形表示させることによって、フォトマスク全体の描画イメージを表示させることもできる。
【0021】
すなわち、本実施形態においては、検図装置100に対して、描画データとして、複数の描画パターンデータ201〜204とジョブデックデータ205が供給される。これらのデータのうち、描画パターンデータ201〜203のそれぞれは、複数のフォトマスクのデータを含んでいる。
【0022】
一方、描画パターンデータ204は、複数のフォトマスクに共通して用いられるデータのみを有する。つまり、ジョブデックデータ205に記述されているフォトマスクの全てに共通しているデータのみを有する。共通なデータとしては、例えば、各マスクに共通のアライメントマークや、バーコードなどを挙げることができる。一方、ジョブデックデータ205は、一連のフォトマスク上でのパターン配置などを記述したファイルである。
【0023】
描画パターンデータ201〜204とジョブデックデータ205とによって、目的の半導体製品を製造するために必要な全てのレイヤのマスクに関する情報が与えられる。なお、検図装置に与えられる描画データ201〜203は、仮に一つのレイヤのみのデータであってもよい。
【0024】
図2は、本実施形態において扱う描画データの特徴を説明するための模式図である。すなわち、同図は、デバイス(半導体装置)の設計から、電子線描画装置によるマスクの製造までの工程を段階的に表した概念図である。
【0025】
デバイスメーカにおいては、製造すべきデバイスの各レイヤのパターンに関する設計データLD1と、マスクのレイアウトに関する情報LD2とが生成され、これらが例えば、マスクメーカに対して供給される。
【0026】
この時に、設計データLD1はデータ変換(S21)されて、描画パターンデータDD1が生成される。この描画パターンデータDD1が、図1に表した描画パターンデータ201〜204に対応する。データ変換(S21)においては、サイジング、OPC(optical proximity correction)、重なり除去、台形分割などの処理が適宜実行され、デバイスの設計パターンが描画パターンに変換される。このようにして得られる描画パターンデータDD1のフォーマットを工夫することにより、たとえは、サイズがコンパクトであり、マルチプラットフォームに対応可能などの各種のメリットを得ることができる。このような外部フォーマットは、例えばレイアウトライブラリ保存用に用いたり、他のコンピュータやCAD(computer aided design)システムとのデータのインタフェースとして使用したり、電子線描画装置へのインタフェースとして使用することもできる。そして、このようなフォーマットを利用することで、マスク作成工程でのデータの中間処理を簡略化し、マスク製造のTAT(turn around time)を短縮することができる。
【0027】
一方、レイアウト情報LD2もデータ変換(S22)されて、特定の外部フォーマットファイルF1が生成される。このようにして得られた外部フォーマットファイルF1は、チップの配置やタイトルの配置など、マスクのレイアウト情報を記述する。
【0028】
そして、この外部フォーマットファイルF1は、パラメータファイルF2と合成されて、ジョブデックデータDD2が生成される。ここで、パラメータファイルF2は、使用する電子線描画装置に適した露光条件などのパラメータが記載されたファイルである。
【0029】
このようにして得られた描画パターンデータDD1と、ジョブデックデータDD2が電子線描画装置ELに与えられ、それぞれ、その内部においてデータ変換(S31、S32)されて、電子線による描画が実施される。ここで、描画パターンデータDD1がデータ変換(S31)される際には、台形分割、セル展開、フィールド分割、ソーティングなどの処理が適宜実行される。ただし、台形分割については、データ変換(S21)において既に実行されている場合には、データ変換(S31)においては、実行されない場合が多い。
一方、データ変換(S32)においては、フォーマット変換や描画装置に適合させた座標系変換などの処理が実行される。これらの変換データに基づき、電子線描画装置ELにおいて描画が実行される。
【0030】
以上説明したようなデータの流れの中にあって、描画パターンデータDD1とジョブデックデータDD2は、それぞれ図1に例示したようなデータ構成を有する。すなわち、描画パターンデータ201〜203は、そのデータの構成は前述したように設計データLD1と同様のものであるが、電子線描画装置ELでの処理負荷やデータ容量の削減を考慮して、データ変換S21によりデータの構造や書式が適宜変更されたものであることが望ましい。
【0031】
描画パターンデータ201〜204(DD1)のフォトマスク上での配置情報は、ジョブデックデータ205(DD2)によって定義される。すなわち、一つのジョブデックファイル中で複数のフォトマスクの配置情報が定義される。
【0032】
これらのデータは、検図装置の描画パターン入力部106に入力される。
描画パターン処理部107は、ジョブデックデータ205に記述されたジョブデックを解釈し、ジョブデック中で指定されたパターンデータから必要なレイヤに含まれる情報を抽出し、必要に応じてパターン反転などの処理を行い、ジョブデックで指定された配置情報に従って、内部データベース108に格納する。つまり、入力された描画データは、複数のフォトマスクイメージの形で内部データベース108に格納される。
【0033】
描画パターン表示部109は、ユーザの指定したレイヤに対応するフォトマスクのイメージを内部データベースから取り出して画面110に図形表示する。画面110への出力の場合、特定の操作によってフォトマスク中の特定の箇所だけを表示させることも当然可能であり、既存の検図装置と同等の機能を有する。
【0034】
なお、一般に「ジョブデックデータ」は、配置情報のほかに、電子線描画装置ELでの露光条件などの各種処理のパラメータも含む。ただし、それらのパラメータは、描画パターンの検図装置の機能には関係ない。そこで、本発明において取り扱うジョブデックデータ205は、これら露光条件などの処理パラメータを含まず、配置情報だけを含んだデータとしてもよい。
【0035】
図3は、本実施形態の検図装置において実行される処理を例示するフローチャートである。
すなわち、まずステップS102において、ユーザが指定したデバイス(半導体装置)に対応してジョブデック名が指定される。
すると、ステップS104において、指定されたジョブデックデータ205が検図装置100に読み込まれる。そして、ステップS106において、そのジョブデックに対応した描画パターンデータ201〜203が読み込まれる。これらは、描画パターンデータ処理部107において処理され、内部データベース108に格納される。
【0036】
その後、ステップS110において、ジョブデック中の全てのデータを読み込んだか否かが判断される。読み込まれていない場合(ステップS110:no)は、ステップS106に戻り、描画データ201〜204の読み込みから、データ処理、格納(ステップS108)までを繰り返す。
【0037】
ジョブデック中の全てのデータを読み込んだ場合(ステップS110:yes)は、ステップS112に進み、表示すべきレイヤの指定をユーザから受ける。レイヤが指定されると、ステップS114に進み、内部データベース108の中から、指定されたレイヤに対応するデータを抽出する。さらに、ステップS116において、共通して用いる描画パターンデータ204と合成する。
【0038】
そしてステップS118において、画面110に指定されたレイヤのマスクパターンが表示される。
【0039】
以上説明した本実施形態の構成によれば、設計からマスク製造までの工程をシームレスに行うことを目的に複数のレイヤを含むパターンデータ、また複数のレイヤに共通して用いられるパターンデータを含むジョブデックを入力した場合でも、個々のフォトマスクの内容を画面に表示し簡便なデータ検証が行うことが可能となる。
【0040】
図4は、本発明の実施の形態にかかる検図装置の外観を例示する模式図である。この検図装置80の本体は、CPU(central processing unit)とメモリを内蔵した計算手段と、ディスプレイなどの表示手段と、を適宜備えている。さらに、ハードディスク磁気記録再生装置などの記録再生手段を適宜内蔵する。
【0041】
また、磁気記録媒体や光磁気記録媒体などの磁気記録媒体83を駆動する記録再生装置81や、CD(compact disc)あるいはDVD(digital versatile disc)などの光ディスク84を駆動する光ディスクドライブ82などを適宜備える。
【0042】
記録再生装置81に対しては磁気記録媒体83を、また光ディスクドライブ82に対しては光ディスク84をその挿入口から挿入し、所定の読み出し操作を行うことにより、これらの記録媒体に格納されたプログラムやデータをシステム内に入力しインストールすることができる。
【0043】
また、所定のドライブ装置を接続することにより、例えばメモリ装置としてのROM85や、磁気テープ86を用いることもできる。
またさらに、電話回線やLAN(local area network)などの有線あるいは無線による伝送媒体87を介して、プログラムやデータを適宜ダウンロード可能としてもよい。
【0044】
本具体例の検図装置によれば、図1乃至図3に関して前述した描画データDDの検図を確実且つ容易に実行することができる。例えば、前述した検図プロセスを実行させるための回路がハードウエアとして実現されていてもよく、または、プログラムすなわちCPUに、本発明の検図方法の一連のステップを実行させるソフトウエアとして実現されていてもよい。
【0045】
また、検図の対象とすべき描画データDDは、磁気記録媒体83、光ディスク84、ROM85、磁気テープ86、伝送媒体87などを介して外部から入力可能としてもよく、または、検図装置80の内部でレイアウトデータLDを変換することにより図1及び図2に関して前述したようなデータ構造を有する描画データDDを生成するようにしてもよい。この場合には、検図装置80が描画データの生成装置としても機能することとなる。
【0046】
図5は、本発明の実施の形態にかかる電子線描画装置のブロック図である。すなわち、電子線描画装置は、電子銃2、絞り3、電子レンズ4、ブランカ5、偏光器8、を介して電子線1をマスク基板15に照射し露光を実施する。コンピュータ11は位置制御系12に目標位置信号を送り、モータ制御系13を介してサーボモータ14を制御し移動台16を移動する。また、位置制御系12はレーザ干渉計17が計測する移動台16の位置信号をコンピュータ11からの目標位置信号と比較し、移動台16を所定精度で停止させる。記移動台16の停止位置精度は、例えば約0.005μmである。
【0047】
マスク基板15の描画にあたっては、コンピュータ11は偏向制御系7に制御信号を送り、偏向制御系7は偏向器8に電子線1の位置情報を送り、また、電子線1のオン(ON)オフ(OFF)信号をブランキング制御系6に伝達する。ブランカー5はこれらオン(ON)オフ(OFF)信号に応じて電子線1をオン(ON)オフ(OFF)制御する。すなわち、偏向器8により電子線1をマスク基板15の所定位置に位置決めし、ブランカー5をオフ(OFF)にして偏向器8に描画信号を送り描画を開始する。
本発明によれば、このような電子線描画装置において、コンピュータ11の前段あるいはコンピュータ11の一部として、検図実行部20が設けられている。描画データDDは、検図実行部20に入力され、図1乃至図3に関して前述したように独特のデータ構造を有する描画データから所定のレイヤに対応するマスクパターンを表示することができる。
【0048】
このようにして検図した結果、描画データDDに異常が発見された場合には、描画を実行せずにアラームなどを表示するようにしてもよい。または、検図によって異常が発見された場合に、コンピュータ11によって、描画データを修復し、しかる後に電子線露光を実行するようにしてもよい。
【0049】
本具体例によれば、描画データの異常などに起因する間違った描画処理を未然に防止し、電子線描画工程の歩留まりやスループットを向上させることができる電子線描画装置を提供できる。
【0050】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【0051】
例えば、本発明は、マスクの製造のみに限定されるものではなく、半導体集積回路のウェーハ上にレジストを形成した被処理体に電子線描画を行うこともできる。
【0052】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての検図方法、検図装置、検図プログラム及び電子線描画装置は本発明の範囲に包含される。
【0053】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、設計からマスク製造までの工程をシームレスに行うことを目的に複数のレイヤを含むパターンデータ、また複数のレイヤに共通して用いられるパターンデータを含むジョブデックを入力した場合でも、個々のフォトマスクの内容を画面に表示し簡便なデータ検証が行うことが可能となる。
【0054】
その結果として、半導体集積回路などの先端デバイスの高性能化と開発効率の向上と低コスト化を促進でき産業上のメリットは多大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる電子線描画データの検図装置を表すブロック図である。
【図2】本発明の実施形態において扱う描画データの特徴を説明するための模式図である。
【図3】本発明の実施形態の検図装置において実行される処理を例示するフローチャートである。
【図4】本発明の実施の形態にかかる検図装置の外観を例示する模式図である。
【図5】本発明の実施の形態にかかる電子線描画装置のブロック図である。
【図6】半導体集積回路の製造工程の一部を表すフロー図である。
【図7】従来のレイアウトデータLDと描画データDDとの関係を例示する模式図である。
【符号の説明】
1 電子線
2 電子銃
3 絞り
4 電子レンズ
5 ブランカ
6 ブランキング制御系
7 偏向制御系
8 偏向器
11 コンピュータ
12 位置制御系
13 モータ制御系
14 サーボモータ
15 マスク基板
16 移動台
17 レーザ干渉計
20 検図実行部
80 検図装置
81 記録再生装置
82 光ディスクドライブ
83 磁気記録媒体
84 光ディスク
86 磁気テープ
87 伝送媒体
100 検図装置
106 描画パターン入力部
107 描画パターンデータ処理部
108 内部データベース
109 描画パターン表示部
110 画面
201〜204 描画パターンデータ
205 ジョブデックデータ
205 描画パターンデータ
DD、DDA、DDB、DDC 描画データ
DD1 描画パターンデータ
DD2 ジョブデックデータ
EL 電子線描画装置
LD レイアウトデータ
M マスク

Claims (9)

  1. 複数のレイヤにおけるパターンに関する情報を含んだ描画パターンデータと、少なくとも複数のレイヤにおけるパターンのレイアウト情報を含んだジョブデックデータと、を用いて、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データを検図する電子線描画データの検図方法であって、
    前記描画パターンデータから、前記ジョブデックデータに含まれたレイヤに対応する前記パターンに関する情報を前記ジョブデックデータに含まれたレイヤ毎に抽出し、
    前記ジョブデックデータに含まれたレイアウト情報に従って、前記抽出されたパターンに関する情報をデータベースに格納し、
    前記データベースから、指定されたレイヤに対応するパターンに関する情報を抽出して、前記指定されたレイヤの描画イメージとして表示することを特徴とする検図方法。
  2. 前記複数のレイヤにおいて共通に用いられる共通パターンを有する描画パターンデータから前記共通パターンを読み出し、前記指定されたレイヤの描画イメージと合成して表示することを特徴とする請求項1記載の検図方法。
  3. 前記共通パターンは、アライメントマークを含むことを特徴とする請求項2記載の検図方法。
  4. 複数のレイヤにおけるパターンに関する情報を含んだ描画パターンデータを格納する描画パターンデータ格納部と、少なくとも複数のレイヤにおけるパターンのレイアウト情報を含んだジョブデックデータを格納するジョブデックデータ格納部と、を備え、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データを検図するための電子線描画データの検図装置であって、
    前記描画パターンデータから、前記ジョブデックデータに含まれたレイヤに対応する前記パターンに関する情報を前記ジョブデックデータに含まれたレイヤ毎に抽出し、前記ジョブデックデータに含まれたレイアウト情報に従って、前記抽出されたパターンに関する情報をデータベースに格納する描画パターンデータ処理部と、
    前記描画パターンデータ処理部からのパターンに関する情報を格納するデータベースと、
    前記データベースから、指定されたレイヤに対応するパターンに関する情報を抽出して、前記指定されたレイヤの描画イメージとして表示する描画パターンデータ表示部と、を備えたことを特徴とする検図装置。
  5. 前記描画パターンデータ処理部は、前記複数のレイヤにおいて共通に用いられる共通パターンをさらに抽出し、
    前記描画パターン表示部は、前記抽出された共通パターンを前記指定されたレイヤの描画イメージと合成して表示することを特徴とする請求項4記載の検図装置。
  6. 複数のレイヤにおけるパターンに関する情報を含んだ描画パターンデータと、少なくとも複数のレイヤにおけるパターンのレイアウト情報を含んだジョブデックデータと、を用いて、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データを検図するための電子線描画データの検図プログラムであって、
    コンピュータに、
    前記描画パターンデータから、前記ジョブデックデータに含まれたレイヤに対応する前記パターンに関する情報を前記ジョブデックデータに含まれたレイヤ毎に抽出させ、
    前記ジョブデックデータに含まれたレイアウト情報に従って、前記抽出されたパターンに関する情報をデータベースに格納させ、
    前記データベースから、指定されたレイヤに対応するパターンに関する情報を抽出させ、前記指定されたレイヤの描画イメージとして表示させることを特徴とする検図プログラム。
  7. 前記複数のレイヤにおいて共通に用いられる共通パターンを有する描画パターンデータから前記共通パターンをコンピュータに読み出させ、前記指定されたレイヤの描画イメージと合成して表示させることを特徴とする請求項6記載の検図プログラム。
  8. 描画データに基づき、被露光体に対して電子線を用いて描画を実施可能とした電子線描画装置であって、
    入力されたジョブデックデータに基づき、複数のレイヤのパターンに関する情報を含む描画パターンデータから、前記ジョブデックデータに含まれたレイヤに対応する前記パターンに関する情報を前記ジョブデックデータに含まれたレイヤ毎に抽出し、前記ジョブデックデータに含まれたレイアウト情報に従って、前記抽出されたパターンに関する情報をデータベースに格納し、
    前記格納されたパターンに関する情報から、必要とされるレイヤのパターンに関する情報を抽出し、指定されたレイヤの描画イメージとして表示する検実行部を備えたことを特徴とする電子線描画装置。
  9. 前記検実行部は、前記複数のレイヤにおいて共通に用いられる共通パターンを有する描画パターンデータから前記共通パターンをコンピュータに読み出し、前記指定されたレイヤの描画イメージと合成して表示することを特徴とする請求項8記載の電子線描画装置
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11243045A (ja) * 1998-02-25 1999-09-07 Fujitsu Ltd 露光データ作成方法、及び、露光データ表示方法
JP2002072438A (ja) * 2000-08-25 2002-03-12 Sony Corp 露光パターン検図装置及び露光パターン検図方法
JP2002107906A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Fujitsu Ltd スクライブ内パターンデータ作成装置、及びスクライブ内パターンデータ作成方法
JP2003107906A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Canon Inc 現像装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11243045A (ja) * 1998-02-25 1999-09-07 Fujitsu Ltd 露光データ作成方法、及び、露光データ表示方法
JP2002072438A (ja) * 2000-08-25 2002-03-12 Sony Corp 露光パターン検図装置及び露光パターン検図方法
JP2002107906A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Fujitsu Ltd スクライブ内パターンデータ作成装置、及びスクライブ内パターンデータ作成方法
JP2003107906A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Canon Inc 現像装置

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