JP4590899B2 - 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
このため、離型剤としてモンタン酸系のエステルワックスや酸化、非酸化ポリエチレンワックスに酸化防止剤を添加することによって離型持続性を改善する手法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。この手法により、離型持続性は改善されるが、離型剤の主鎖が炭素鎖であるため、半導体封止用エポキシ樹脂組成物と比較的相溶し易く、成形した半導体装置の表面に油浮きや汚れを起こすという問題を十分に解決できなかった。
[1](A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサンを必須成分とし、一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に2.0〜10重量%含まれることを特徴とする特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物、
[2]半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を成形封止する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、第[1]項記載の半導体封止用金型離型回復樹脂組成物を用いて成形金型の離型性を回復させることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法、
である。
以下、本発明について詳細に説明する。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は特に限定するものではないが、エポキシ基/フェノール性水酸基の比としては、0.7〜1.5が好ましく、更に好ましくは0.95〜1.15が望ましい。この範囲から大きく外れると、金型離型回復樹脂組成物が充分に硬化せず離型性低下等の作業性の悪化が起こるおそれがある。
本発明の半導体封止用金型離型回復樹脂組成物は、ミキサー等を用いて原料を充分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。
実施例、比較例で用いたオルガノポリシロキサン1〜10について、一般式(1)におけるR及びnについて、表1にまとめて示す。
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(軟化点65℃、エポキシ当量209)
20.2重量部
フェノールノボラック樹脂(軟化点90℃、水酸基当量104) 10.0重量部
1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7(以下、DBUという)
0.2重量部
溶融球状シリカ 67.0重量部
オルガノポリシロキサン1 2.0重量部
カルナバワックス 0.3重量部
カーボンブラック 0.3重量部
をミキサーを用いて各成分を混合した後、表面温度が95℃と25℃の2軸ロールを用いて20回混練して得られた混練物シートを冷却後粉砕した4メッシュ以下の粉砕物をタブレット化した。得られた樹脂組成物の特性を以下の方法で評価した。評価結果を表2に示す。
離型回復性:金型表面をクリーニングするためのメラミン樹脂系クリーニング材(住友ベークライト(株)製、EMEC3)を用いて、離型時荷重評価用金型で成形品を3回成形し、前記金型の表面の離型剤成分を取り除いた後、金型離型回復樹脂組成物を3回成形した後、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間2分の条件で評価用材料をトランスファー成形し、製品抜き出し時の離型荷重を測定した。単位はMPa。判定基準は30MPa以上を不合格、30MPa以下を合格とした。離型時荷重評価用金型は、上型・中型・下型とからなり、成形後に中型に付着した14mmΦで1.5mm厚の円形の成形品に、中型の上部の穴からプッシュプルゲージを当て、成形品を突き出した際にかかる荷重を測定した。評価用材料としては、住友ベークライト(株)製・半導体封止用エポキシ樹脂成形材料EME−7351を用いた。
表1に示したオルガノポリシロキサンを用いて、表2、表3の配合に従い、実施例1と同様に樹脂組成物を作製し、実施例1と同様にして評価した。結果を表2、表3に示す。実施例2で用いたビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YX−4000)は、融点105℃、エポキシ当量195である。実施例2で用いたフェノールアラルキル樹脂(三井化学(株)製、XL−225)は、軟化点79℃、水酸基当量174である。
Claims (2)
- (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサンを必須成分とし、一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に2.0〜10重量%含まれることを特徴とする特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。
- 半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を成形封止する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、請求項1記載の半導体封止用金型離型回復樹脂組成物を用いて成形金型の離型性を回復させることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004099492A JP4590899B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2005281583A JP2005281583A (ja) | 2005-10-13 |
JP4590899B2 true JP4590899B2 (ja) | 2010-12-01 |
Family
ID=35180325
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004099492A Expired - Fee Related JP4590899B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4590899B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007045884A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
JP5616578B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2014-10-29 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 非硬化型コーティング用組成物 |
JP5634738B2 (ja) | 2010-04-20 | 2014-12-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 非硬化型コーティング用組成物 |
JP5737122B2 (ja) * | 2011-10-11 | 2015-06-17 | 日立化成株式会社 | 金型離型回復シートおよびそれを用いた金型離型処理方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2621755B2 (ja) * | 1993-03-31 | 1997-06-18 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
JP4788033B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2011-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
JP4622123B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2011-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
JP4710185B2 (ja) * | 2001-07-06 | 2011-06-29 | 住友ベークライト株式会社 | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
JP2003105057A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003252960A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-10 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
TWI398461B (zh) * | 2004-03-16 | 2013-06-11 | Sumitomo Bakelite Co | 環氧樹脂組成物及半導體裝置 |
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2004
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Publication number | Publication date |
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JP2005281583A (ja) | 2005-10-13 |
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