JP4588180B2 - 非接触ｉｃカード読取／書込装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ＩＣカード読取／書込装置に関し、特にアンテナと制御基板との間に電波吸収体を配置してアンテナと制御基板とを層状に接近して組立てられるようにして小型化したものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置の筺体構成を示す概略透視斜視図である。図５において従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置は、アンテナ部51とそのアンテナ部を制御する制御部材を搭載する制御基板52に分離されて構成されている。そしてアンテナ部51は、ループ・アンテナ（図示せず）が基板上に設けられている１基の送信アンテナと２基の受信アンテナとから成り、送信アンテナが受信アンテナにサンドイッチ状に挟まれるようにして構成され、さらにこれらのアンテナを絶縁して固定するためにアンテナ基板上下を非金属で絶縁作用のあるベークライト（通常、フェノール樹脂からなる）を設け、このベークライトに取り付け固定している。
【０００３】
通常、アンテナの真下には制御基板を含む金属類を配置するとアンテナの特性が劣化、あるいは所望の性能が得られなくなってしまうため、図５に示されるようにアンテナの真下には、制御基板を含む金属類を置かないようにして、アンテナを制御する制御基板52を横に離して配置し、アンテナ部51及び制御基板52をＩＣカード挿入口53が設けられた筺体54に収納するようにしていた。
【０００４】
図６は、図５に示した非接触ＩＣカード読取／書込装置のＩＣカード挿入口53に使用者がＩＣカード61を差し込んで非接触でＩＣカードの読取り／書き込みを行う場合の様子を示す概念図である。
【０００５】
図７は、従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置（システム）の構成を示すブロック図であり、図７に示されるように非接触ＩＣカード読取／書込装置（システム）は、ホストコンピュータ（図示せず）に接続される端末側の通信制御部74から電力及びデータを送信アンテナ72経由で非接触ＩＣカード（以下、単に、「ＩＣカード」と略称する）71に伝送するとともに、ＩＣカード71からのデータを受信アンテナ73経由で通信制御部74で受け取り、そのデータを端末側の通信制御部74の表示部に表示するとともにホストコンピュータ（図示せず）に伝送するようにしている。
【０００６】
通常、非接触ＩＣカード読取／書込装置（システム）において送信アンテナ72からは中心周波数13.56MHzの無線周波数（高周波）で電力とデータがＩＣカード71に送られる。一方、ＩＣカード71からのデータはサブキャリア(上記の中心周波数の1/16)をキーイングによりオン、オフしたものを受信アンテナ73によって負荷の変化として検出する、所謂、負荷変調方式（Load Modulation）によって変調されたデータを端末側の通信制御部74で検出・表示するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置は、図５に示したように、アンテナの真下には制御基板を含む金属類を配置するとアンテナの特性が劣化、あるいは所望の性能が得られなくなってしまうため、アンテナの真下には、制御基板を含む金属類を置かないようにして、アンテナを制御する制御基板を横に離して配置し、アンテナ部51及び制御基板52をＩＣカード挿入口53が設けられた筺体54に収納するようにしていた。
【０００８】
その結果、非接触ＩＣカード読取／書込装置を収納する筐体が大型化してしまい、非接触ＩＣカード読取／書込装置を取り付けるためのスペースファクタが悪いという問題点があった。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点を解決するために、本体装置を収納する筐体を小型化し、本体装置を取り付けるためのスペースファクタの有効化を図った非接触ＩＣカード読取／書込装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の発明は、非接触ＩＣカードに電力と送信データを供給し、前記非接触ＩＣカードから受信データを取得するアンテナと、このアンテナを制御する制御部材を搭載した制御基板との間に、単層の電波吸収体を配置して前記アンテナと前記制御基板を層状に接近して組立てたことを特徴とする非接触ＩＣカード読取／書込装置としたものであり、この構成により、見掛け上金属との距離を離した状態にして金属による電波の反射を軽減でき、これにより小型化を実現することができる。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、単層の前記電波吸収体を複数取付けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード読取／書込装置としたものであり、この構成により、見掛け上金属との距離をより離した状態にして金属による電波の反射を軽減でき、これにより小型化を実現することができる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、単層の前記電波吸収体の周囲の一部に切欠きを設け、この切欠きに前記制御基板から前記アンテナへの配線ケーブルを通したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカード読取／書込装置としたものであり、この構成により、金属による電波の反射を軽減できるとともに配線ケーブルを楽に通すことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣカード読取／書込装置の組立構造を示すものであり、上部に、ループ・アンテナが基板上に設けられている２基の受信アンテナ11と１基の送信アンテナ12とを配置し、下部に、上記アンテナを制御する制御部材を搭載した制御基板13を配置し、中間に、電波吸収体14を配置してアンテナ12と制御基板13を層状に接近して組立てるようにしたものである。
【００１５】
なお、制御基板13は、２枚重ねの基板から成り、その内、上側の基板には上記アンテナをアナログ的に制御するための制御部材が搭載されており、この制御部材には必要に応じてシールド・ケース15が設けられる。また、下側の基板には上記アンテナをデジタル的に制御するための制御部材（但し、図では単に板状に示されるすぎない）が搭載されている。
【００１６】
さらに、電波吸収体14には切り欠きが有るように描かれており、この切り欠きには後述するようにアナログ制御基板13から伸びる配線ケーブルが通されるようになっている。なお、図１において、16はスペーサ、17は放熱板をそれぞれ示す。
【００１７】
図２は、図１をＡ方向から見た立面図であり、図１に示したものと同じ構成である。図２では電波吸収体14が２枚重ねによって構成されている。この電波吸収体を１枚で構成することも可能である。また制御基板13も２層で構成されているが、１層で構成しても良い。又、その上側基板にアンテナを制御する制御部材がシールドケース15内等に搭載されている。なお、図２において、18は固定具を示す。
【００１８】
図３は、図１及び図２に示した電波吸収体14の構成を示した立面図であり、図３において電波吸収体は単層から成る軟磁性体31（商品名：バスタレイド(株式会社トーキン製)を一例として挙げることができる）が２枚重ねになっており、下層の軟磁性体31はベークライト32上に載置される。なお、ベークライト32は上述したようにフェノール樹脂からなり、非金属で絶縁作用をなすものであるので、アンテナ特性には影響を与えることはない。
【００１９】
図４は、本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣカード読取／書込装置を樹脂筺体に収納した構造を示す斜視図であり、ＩＣカード41を筺体表面に近づけるだけで非接触でデータの送受が可能となるものである。なお図４において、43は取付用ビス孔を示している。
【００２０】
すなわち図４において使用者がＩＣカード41を手に持って樹脂筺体に収納された非接触ＩＣカード読取／書込装置に近づける。このとき、図７に示すような動作によって非接触でＩＣカード41の読取り／書き込みを行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明の非接触ＩＣカード読取／書込装置は、本体装置を収納する筐体を小型化し、本体装置を取り付けるためのスペースファクタの有効化を図ることができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣカード読取／書込装置の組立構造を示す図、
【図２】図１をＡ方向から見た立面図、
【図３】図１及び図２に示した電波吸収体の構造を示す立面図、
【図４】本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣカード読取／書込装置を樹脂筺体に収納した構造を示す斜視図、
【図５】従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置の筺体構成を示す概略透視斜視図、
【図６】従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置において非接触でＩＣカードの読取り／書き込みを行う場合の様子を示す概念図、
【図７】従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置（システム）の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
11、73 受信アンテナ
12、72 送信アンテナ
13、52 制御基板
14 電波吸収体
15 シールド・ケース
16 スペーサ
17 放熱板
18 固定具
31 軟磁性体
32 ベークライト
41、61、71 ＩＣカード
42、54 筺体
43 取付用ビス孔
51 アンテナ部
53 ＩＣカード挿入口
74 端末側通信制御部
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ＩＣカード読取／書込装置に関し、特にアンテナと制御基板との間に電波吸収体を配置してアンテナと制御基板とを層状に接近して組立てられるようにして小型化したものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置の筺体構成を示す概略透視斜視図である。図５において従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置は、アンテナ部51とそのアンテナ部を制御する制御部材を搭載する制御基板52に分離されて構成されている。そしてアンテナ部51は、ループ・アンテナ（図示せず）が基板上に設けられている１基の送信アンテナと２基の受信アンテナとから成り、送信アンテナが受信アンテナにサンドイッチ状に挟まれるようにして構成され、さらにこれらのアンテナを絶縁して固定するためにアンテナ基板上下を非金属で絶縁作用のあるベークライト（通常、フェノール樹脂からなる）を設け、このベークライトに取り付け固定している。
【０００３】
通常、アンテナの真下には制御基板を含む金属類を配置するとアンテナの特性が劣化、あるいは所望の性能が得られなくなってしまうため、図５に示されるようにアンテナの真下には、制御基板を含む金属類を置かないようにして、アンテナを制御する制御基板52を横に離して配置し、アンテナ部51及び制御基板52をＩＣカード挿入口53が設けられた筺体54に収納するようにしていた。
【０００４】
図６は、図５に示した非接触ＩＣカード読取／書込装置のＩＣカード挿入口53に使用者がＩＣカード61を差し込んで非接触でＩＣカードの読取り／書き込みを行う場合の様子を示す概念図である。
【０００５】
図７は、従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置（システム）の構成を示すブロック図であり、図７に示されるように非接触ＩＣカード読取／書込装置（システム）は、ホストコンピュータ（図示せず）に接続される端末側の通信制御部74から電力及びデータを送信アンテナ72経由で非接触ＩＣカード（以下、単に、「ＩＣカード」と略称する）71に伝送するとともに、ＩＣカード71からのデータを受信アンテナ73経由で通信制御部74で受け取り、そのデータを端末側の通信制御部74の表示部に表示するとともにホストコンピュータ（図示せず）に伝送するようにしている。
【０００６】
通常、非接触ＩＣカード読取／書込装置（システム）において送信アンテナ72からは中心周波数13.56MHzの無線周波数（高周波）で電力とデータがＩＣカード71に送られる。一方、ＩＣカード71からのデータはサブキャリア(上記の中心周波数の1/16)をキーイングによりオン、オフしたものを受信アンテナ73によって負荷の変化として検出する、所謂、負荷変調方式（Load Modulation）によって変調されたデータを端末側の通信制御部74で検出・表示するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置は、図５に示したように、アンテナの真下には制御基板を含む金属類を配置するとアンテナの特性が劣化、あるいは所望の性能が得られなくなってしまうため、アンテナの真下には、制御基板を含む金属類を置かないようにして、アンテナを制御する制御基板を横に離して配置し、アンテナ部51及び制御基板52をＩＣカード挿入口53が設けられた筺体54に収納するようにしていた。
【０００８】
その結果、非接触ＩＣカード読取／書込装置を収納する筐体が大型化してしまい、非接触ＩＣカード読取／書込装置を取り付けるためのスペースファクタが悪いという問題点があった。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点を解決するために、本体装置を収納する筐体を小型化し、本体装置を取り付けるためのスペースファクタの有効化を図った非接触ＩＣカード読取／書込装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の発明は、非接触ＩＣカードに電力と送信データを供給し、前記非接触ＩＣカードから受信データを取得するアンテナと、このアンテナを制御する制御部材を搭載した制御基板との間に、単層の電波吸収体を配置して前記アンテナと前記制御基板を層状に接近して組立てたことを特徴とする非接触ＩＣカード読取／書込装置としたものであり、この構成により、見掛け上金属との距離を離した状態にして金属による電波の反射を軽減でき、これにより小型化を実現することができる。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、単層の前記電波吸収体を複数取付けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード読取／書込装置としたものであり、この構成により、見掛け上金属との距離をより離した状態にして金属による電波の反射を軽減でき、これにより小型化を実現することができる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、単層の前記電波吸収体の周囲の一部に切欠きを設け、この切欠きに前記制御基板から前記アンテナへの配線ケーブルを通したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカード読取／書込装置としたものであり、この構成により、金属による電波の反射を軽減できるとともに配線ケーブルを楽に通すことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣカード読取／書込装置の組立構造を示すものであり、上部に、ループ・アンテナが基板上に設けられている２基の受信アンテナ11と１基の送信アンテナ12とを配置し、下部に、上記アンテナを制御する制御部材を搭載した制御基板13を配置し、中間に、電波吸収体14を配置してアンテナ12と制御基板13を層状に接近して組立てるようにしたものである。
【００１５】
なお、制御基板13は、２枚重ねの基板から成り、その内、上側の基板には上記アンテナをアナログ的に制御するための制御部材が搭載されており、この制御部材には必要に応じてシールド・ケース15が設けられる。また、下側の基板には上記アンテナをデジタル的に制御するための制御部材（但し、図では単に板状に示されるすぎない）が搭載されている。
【００１６】
さらに、電波吸収体14には切り欠きが有るように描かれており、この切り欠きには後述するようにアナログ制御基板13から伸びる配線ケーブルが通されるようになっている。なお、図１において、16はスペーサ、17は放熱板をそれぞれ示す。
【００１７】
図２は、図１をＡ方向から見た立面図であり、図１に示したものと同じ構成である。図２では電波吸収体14が２枚重ねによって構成されている。この電波吸収体を１枚で構成することも可能である。また制御基板13も２層で構成されているが、１層で構成しても良い。又、その上側基板にアンテナを制御する制御部材がシールドケース15内等に搭載されている。なお、図２において、18は固定具を示す。
【００１８】
図３は、図１及び図２に示した電波吸収体14の構成を示した立面図であり、図３において電波吸収体は単層から成る軟磁性体31（商品名：バスタレイド(株式会社トーキン製)を一例として挙げることができる）が２枚重ねになっており、下層の軟磁性体31はベークライト32上に載置される。なお、ベークライト32は上述したようにフェノール樹脂からなり、非金属で絶縁作用をなすものであるので、アンテナ特性には影響を与えることはない。
【００１９】
図４は、本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣカード読取／書込装置を樹脂筺体に収納した構造を示す斜視図であり、ＩＣカード41を筺体表面に近づけるだけで非接触でデータの送受が可能となるものである。なお図４において、43は取付用ビス孔を示している。
【００２０】
すなわち図４において使用者がＩＣカード41を手に持って樹脂筺体に収納された非接触ＩＣカード読取／書込装置に近づける。このとき、図７に示すような動作によって非接触でＩＣカード41の読取り／書き込みを行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明の非接触ＩＣカード読取／書込装置は、本体装置を収納する筐体を小型化し、本体装置を取り付けるためのスペースファクタの有効化を図ることができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣカード読取／書込装置の組立構造を示す図、
【図２】図１をＡ方向から見た立面図、
【図３】図１及び図２に示した電波吸収体の構造を示す立面図、
【図４】本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣカード読取／書込装置を樹脂筺体に収納した構造を示す斜視図、
【図５】従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置の筺体構成を示す概略透視斜視図、
【図６】従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置において非接触でＩＣカードの読取り／書き込みを行う場合の様子を示す概念図、
【図７】従来の非接触ＩＣカード読取／書込装置（システム）の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
11、73 受信アンテナ
12、72 送信アンテナ
13、52 制御基板
14 電波吸収体
15 シールド・ケース
16 スペーサ
17 放熱板
18 固定具
31 軟磁性体
32 ベークライト
41、61、71 ＩＣカード
42、54 筺体
43 取付用ビス孔
51 アンテナ部
53 ＩＣカード挿入口
74 端末側通信制御部
Claims (3)
- 非接触ＩＣカードに電力と送信データを供給する送信ループアンテナと、前記非接触ＩＣカードから受信データを取得するために前記送信ループアンテナの上下にサンドイッチ状に設けた２つの受信ループアンテナと、
前記送信ループアンテナと前記受信ループアンテナを制御する制御部材をシールドケースに収めて搭載した制御基板と、
前記受信ループアンテナと前記制御基板との間の開放された間隙にあって、前記シールドケース直上に設けた、前記受信アンテナより大きな面積を有する電波吸収体と
を配置し、
前記アンテナと前記制御基板と前記電波吸収体とが層状であることを特徴とする樹脂筐体の非接触ＩＣカード読取／書込装置。 - 単層の前記電波吸収体を複数取付けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード読取／書込装置。
- 前記電波吸収体の周囲の一部に切欠きを設け、この切欠きに前記制御基板から前記アンテナへの配線ケーブルを通したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカード読取／書込装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000251342A JP4588180B2 (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 非接触ｉｃカード読取／書込装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000251342A JP4588180B2 (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 非接触ｉｃカード読取／書込装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002063552A JP2002063552A (ja) | 2002-02-28 |
| JP4588180B2 true JP4588180B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=18740759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000251342A Expired - Lifetime JP4588180B2 (ja) | 2000-08-22 | 2000-08-22 | 非接触ｉｃカード読取／書込装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4588180B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7339120B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-03-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electromagnetic wave shield |
| JP2005102101A (ja) | 2003-09-01 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ゲートアンテナ装置 |
| JP4568510B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2010-10-27 | 富士ゼロックス株式会社 | 通信制御装置および通信制御方法 |
| JP2007065815A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Keyence Corp | リーダライタ装置 |
| JP4797591B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2011-10-19 | パナソニック電工株式会社 | Ｉｃカードリーダ |
| JP2008186078A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触式ｉｃカード読取装置 |
| JP6558046B2 (ja) * | 2015-04-23 | 2019-08-14 | 株式会社デンソーウェーブ | 通信装置 |
| CN109845116A (zh) * | 2016-10-24 | 2019-06-04 | 日本精机株式会社 | 便携式通信装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998019361A1 (fr) * | 1996-10-25 | 1998-05-07 | Gemplus S.C.A. | Antenne de champ magnetique blindee en circuit imprime |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55139581U (ja) * | 1979-03-23 | 1980-10-04 | ||
| JPH0816745A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-19 | Seiko Instr Inc | Ｉｃカードシステム |
| JPH09270731A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 携帯電話機 |
| JP4066520B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2008-03-26 | 株式会社デンソー | 非接触ｉｃカードリーダライタ |
| JPH11331319A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-30 | Kokusai Electric Co Ltd | 加入者端末装置 |
-
2000
- 2000-08-22 JP JP2000251342A patent/JP4588180B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998019361A1 (fr) * | 1996-10-25 | 1998-05-07 | Gemplus S.C.A. | Antenne de champ magnetique blindee en circuit imprime |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002063552A (ja) | 2002-02-28 |
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