JP4586162B2 - 基板処理装置用回転部材 - Google Patents
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Description
図1および図2は、本発明の基板処理装置用回転部材の真空排気側および基板吸着側の平面図であり、図3は、回転部材の部分断面図(図1のA−A断面)であり、図4は、真空排気側に設けられた排気用ヘッド部の部分断面図である。
まず、部材本体1の基板吸着側プレート1aおよび真空排気側プレート1bとして、ピッチ系炭素繊維とエポキシ樹脂との複合材からなる炭素繊維複合プラスチック材を、プリプレグ方式によって約2.5mm厚の積層板とし、オートクレーブ内で焼成して硬化させ、ヤング率24GPaの強度を有する複合材(FRP)を得た。そして、中空部分を形造るためのスぺ−サー3として、部材本体1と同様の製法により、厚さ約2.5mmに成形したものを用いた。さらに、部材本体1には、板厚0.5mmのSUS304製角パイプを用いて、事前に真空排気流路4を形成した。
なお、前記平面度は、JIS B0021(1998)規定に従って測定した値である。
次に、上記のとおり作製した部材本体1の基板吸着側プレート1aの表面を、平面度が0.1mm以下になるように平面研削して調整した後、プラズマ溶射法により酸化クロムを、膜厚約0.5mmで溶射被覆した。その後、基板吸着側プレート1a表面の平面度を調整すると共に、表面粗さをRa:1.2〜1.5μmに調整した(本発明2−1)。
なお、試作した部材本体1の大きさは、最終的に650mm×850mm×6mm厚さとした。
その結果、本発明2−1では、最大で0.05mm以内の精度を確保し、基板との接触による摩耗は認められなかった。
1a 基板吸着側プレート
1b 真空排気側プレート
2 真空排気用ヘッド
3 スぺ−サー
4 真空排気流路
5 真空吸引孔
6 ネジ
7 排気穴
8 溶射皮膜
9 回転器
10 基板
Claims (4)
- 基板を保持する部材本体が、表・裏両面板の間に配したスペーサーまたはリブにより構成され、かつ、炭素繊維複合プラスチック材料にて構成された中空構造からなり、少なくともその真空吸着面側に、セラミックス、サーメット、金属・合金のうちから選ばれるいずれか一種以上からなる表面粗さが算術平均粗さRaで1.2〜3.0μmの溶射皮膜を被覆してなることを特徴とする基板処理装置用回転部材。
- 前記部材本体は、その中空内部に真空排気流路を設けると共に、この真空排気流路の真空吸着面側には、多数の真空吸引孔を開孔してなることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置用回転部材。
- 前記炭素繊維複合プラスチック材料は、炭素繊維と熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂との複合材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置用回転部材。
- 半導体製造装置または液晶製造装置の基板回転器に取付けて用いられるものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板処理装置用回転部材。
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