JP4581793B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
また、生産性向上への取り組みとしては、離型効果の高い離型剤の適用が提案されている(例えば、特許文献4参照。)が、離型効果の高い離型剤は必然的に成形品の表面に浮き出しやすく、連続生産すると成形品の外観を著しく汚してしまう欠点があった。成形品外観に優れるエポキシ樹脂組成物として特定の構造を有するシリコーン化合物を添加する手法等が提案されている(例えば、特許文献5、6参照。)が、離型性は不十分で連続成形においてエアベント部分で樹脂が付着してエアベントを塞ぐことにより、未充填等の成形不具合を生じさせる等、生産性の低下を引き起こす問題があった。以上より、半田耐熱性、離型性、連続成形性、成形品外観、金型汚れ全ての課題に対応した半導体封止用エポキシ樹脂組成物が要求されている。
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体、及び(F)一般式(1)で表されるシリコーンオイルを必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、前記(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01重量%以上、1重量%以下の割合で含み、前記(F)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01重量%以上、3重量%以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
である。
以下、本発明について詳細に説明する。
また、本発明においては、一般式(1)で表されるシリコーンオイル(F)を添加する効果を損なわない範囲で、他のシリコーンオイルを併用することもできる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)〜(F)成分及びその他の添加剤等をミキサー等を用いて混合後、加熱ニーダ、熱ロール、押し出し機等を用いて加熱混練し、続いて冷却、粉砕して得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の従来からの成形方法で硬化成形すればよい。
実施例1
E−1:式(3)で表されるエポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC3000P、軟化点58℃、エポキシ当量274) 7.50重量部
0.15重量部
溶融球状シリカ(平均粒径21μm) 85.00重量部
カーボンブラック 0.20重量部
カルナバワックス 0.20重量部
を混合し、熱ロールを用いて、95℃で8分間混練して冷却後粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を、以下の方法で評価した。結果を表1に示す。
スパイラルフロー:低圧トランスファー成形機を用いて、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でエポキシ樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。単位はcm。判定基準は100cm未満を不合格(×)、100cm以上を合格(○)とした。
表1、表2の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得て、実施例1と同様にして評価した。結果を表1、表2に示す。
E−2:式(5)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YX−4000、エポキシ当量185g/eq、融点105℃)
Claims (3)
- 請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
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