JP4581427B2 - 膜厚評価方法、研磨終点検出方法 - Google Patents
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Description
また、本発明は、膜の研磨中の正確な膜厚評価を行ってその研磨終点を検出することのできる研磨終点検出方法を提供することを目的とする。
また、半導体ウエハに形成された膜の研磨中の膜厚を評価する膜厚評価方法において、研磨時間tにおける薄膜の膜厚をd、この研磨時間tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 1 (x)とし、研磨時間tから時間差△tを隔てた研磨時間t−△tにおける薄膜の膜厚をd+△d、この研磨時間t−△tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 0 (x)とし、A,Bを比例定数としたとき、R 1 (x)が、R 1 (x)=Acos(4πdx)+Bで表され、R 0 (x)が、R 0 (x)=Acos{4π(d+△d)x}+Bで表される光学モデルを用いて、膜の研磨中に前記膜の表面に光を照射して時間差△tを隔てた研磨時間tおよび研磨時間t−△tの反射スペクトルの差分信号を求め、前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出し、前記膜を研磨する際には、前記時間差△tと既知の研磨レートとの積を前記時間差△tの間の前記膜の膜厚変化△dに設定して前記膜を研磨し、前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出する際には、前記膜厚変化△dを用いて前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出することを特徴とする膜厚評価方法が提供される。
また、半導体ウエハに形成された膜の研磨中の膜厚を評価する膜厚評価方法において、研磨時間tにおける薄膜の膜厚をd、この研磨時間tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 1 (x)とし、研磨時間tから時間差△tを隔てた研磨時間t−△tにおける薄膜の膜厚をd+△d、この研磨時間t−△tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 0 (x)とし、A,Bを比例定数としたとき、R 1 (x)が、R 1 (x)=Acos(4πdx)+Bで表され、R 0 (x)が、R 0 (x)=Acos{4π(d+△d)x}+Bで表される光学モデルを用いて、膜の研磨中に前記膜の表面に光を照射して時間差△tを隔てた研磨時間tおよび研磨時間t−△tの反射スペクトルの差分信号を求め、前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出し、前記膜を研磨する際は、前記膜の屈折率をn、前記反射スペクトルの測定波長範囲をλ1〜λ2としたときに、前記時間差△tの間の前記膜の膜厚変化△dを△d≦λ2/(4n)又はλ1/(4n)≦△d≦λ2/(4n)の範囲に設定して前記膜を研磨し、前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出する際には、前記膜厚変化△dを用いて前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出することを特徴とする膜厚評価方法が提供される。
まず、ウエハに形成されている薄膜の研磨時の膜厚評価に用いる光学モデルについて説明する。
R0(x)=Acos{4π(d+△d)x}+B……(2)
ここで、A,Bは比例定数である。実際の半導体デバイス製造におけるウエハ研磨の場合、比例定数Bは波数xに対する依存性を有しているが、研磨中の膜厚変化△dに対して変化が緩慢であるため、次式(3)で表される差分信号R1(x)−R0(x)をとることによって除去することができる。
=A〔cos(4πdx)−cos{4π(d+△d)x}〕
=2Asin(2π△dx)・sin{2π(2d+△d)x}……(3)
この式(3)で表される光学モデルは、1/(2d+△d)を1周期とする短周期のsinカーブに1/△dを1周期とする長周期のsinカーブが重畳された形になっている。したがって、研磨時間t,t−△tにおける波数xの光の反射率測定によって得られる反射スペクトルの差分信号R1(x)−R0(x)について、その短い周期から2d+△dが求まり、そこから所定の△dを差し引いて1/2を掛けたものが膜厚dとなる。
λ1/(4n)≦△d≦λ2/(4n)……(4B)
図2は光学モデルを用いた計算結果の一例である。
この図1に示すデバイス製造装置1は、CMP装置であって、表面側に研磨パッド2が取り付けられた回転テーブル3、および回転式の研磨ヘッド4を有している。研磨時には、研磨パッド2上にスラリー5を滴下しながら、研磨ヘッド4に貼り付けたウエハ10を研磨パッド2に押し付け、回転テーブル3および研磨ヘッド4を共に回転させて、ウエハ10表面を研磨する。研磨パッド2には、研磨時にウエハ10が配置される部分に石英でできた覗き窓2aが設けられており、また、この覗き窓2aに対応する回転テーブル3の部分には貫通孔3aが形成されている。
この図3および図4において、横軸は媒質中波数(cm-1)、縦軸は反射率(%)または差分信号(%)を表している。また、図3において、点線は反射率測定1回目の反射スペクトル、実線は反射率測定11回目の反射スペクトルおよびそれらの差分信号を示している。同様に、図4において、点線は反射率測定155回目の反射スペクトル、実線は反射率測定165回目の反射スペクトルおよびそれらの差分信号を示している。
この図5において、横軸は反射率測定(または研磨)の積算回数(回)、縦軸は酸化膜厚(nm)を表し、10回間隔の反射スペクトルの差分信号周期から求めた酸化膜厚を積算回数に対してプロットしている。
2 研磨パッド
2a 覗き窓
3 回転テーブル
3a 貫通孔
4 研磨ヘッド
5 スラリー
6 光学ヘッド
7 分光反射率測定装置
8 コンピュータ
10 ウエハ
Claims (7)
- 半導体ウエハに形成された膜の研磨中の膜厚を評価する膜厚評価方法において、
研磨時間tにおける薄膜の膜厚をd、この研磨時間tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 1 (x)とし、研磨時間tから時間差△tを隔てた研磨時間t−△tにおける薄膜の膜厚をd+△d、この研磨時間t−△tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 0 (x)とし、A,Bを比例定数としたとき、R 1 (x)が、R 1 (x)=Acos(4πdx)+Bで表され、R 0 (x)が、R 0 (x)=Acos{4π(d+△d)x}+Bで表される光学モデルを用いて、
膜の研磨中に前記膜の表面に光を照射して時間差△tを隔てた研磨時間tおよび研磨時間t−△tの反射スペクトルの差分信号を求め、前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出し、
前記膜を研磨する際には、前記時間差△tの間の前記膜の膜厚変化△dを前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚dに対する割合△d/dが1/5以下になるように設定して前記膜を研磨し、
前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出する際には、前記膜厚変化△dを用いて前記差分信号を解析することによって前記膜厚dを導出することを特徴とする膜厚評価方法。 - 半導体ウエハに形成された膜の研磨中の膜厚を評価する膜厚評価方法において、
研磨時間tにおける薄膜の膜厚をd、この研磨時間tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 1 (x)とし、研磨時間tから時間差△tを隔てた研磨時間t−△tにおける薄膜の膜厚をd+△d、この研磨時間t−△tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 0 (x)とし、A,Bを比例定数としたとき、R 1 (x)が、R 1 (x)=Acos(4πdx)+Bで表され、R 0 (x)が、R 0 (x)=Acos{4π(d+△d)x}+Bで表される光学モデルを用いて、
膜の研磨中に前記膜の表面に光を照射して時間差△tを隔てた研磨時間tおよび研磨時間t−△tの反射スペクトルの差分信号を求め、前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出し、
前記膜を研磨する際には、前記時間差△tと既知の研磨レートとの積を前記時間差△tの間の前記膜の膜厚変化△dに設定して前記膜を研磨し、
前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出する際には、前記膜厚変化△dを用いて前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出することを特徴とする膜厚評価方法。 - 半導体ウエハに形成された膜の研磨中の膜厚を評価する膜厚評価方法において、
研磨時間tにおける薄膜の膜厚をd、この研磨時間tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 1 (x)とし、研磨時間tから時間差△tを隔てた研磨時間t−△tにおける薄膜の膜厚をd+△d、この研磨時間t−△tにおける媒質中での波数xの光に対する反射率をR 0 (x)とし、A,Bを比例定数としたとき、R 1 (x)が、R 1 (x)=Acos(4πdx)+Bで表され、R 0 (x)が、R 0 (x)=Acos{4π(d+△d)x}+Bで表される光学モデルを用いて、
膜の研磨中に前記膜の表面に光を照射して時間差△tを隔てた研磨時間tおよび研磨時間t−△tの反射スペクトルの差分信号を求め、前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出し、
前記膜を研磨する際は、前記膜の屈折率をn、前記反射スペクトルの測定波長範囲をλ1〜λ2としたときに、前記時間差△tの間の前記膜の膜厚変化△dを△d≦λ2/(4n)又はλ1/(4n)≦△d≦λ2/(4n)の範囲に設定して前記膜を研磨し、
前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出する際には、前記膜厚変化△dを用いて前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出することを特徴とする膜厚評価方法。 - 前記差分信号を解析することによって前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出する際には、
前記差分信号の周期を求め、求めた前記周期を用いて前記研磨時間tにおける前記膜の膜厚を導出することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の膜厚評価方法。 - 前記反射スペクトルは、波数依存性を有する光学モデルを用いて表され、前記反射スペクトルの差分をとることによって前記差分信号では波数依存性が除去されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の膜厚評価方法。
- 前記膜が複数のチップを形成するためのウエハに形成され、前記膜の表面に照射する光のスポットサイズを前記チップのサイズ以上とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の膜厚評価方法。
- 導出された前記膜の膜厚に基づき研磨終点を検出することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の研磨終点検出方法。
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