JP4505893B2 - 検出装置及び検出方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、膜の除去工程、特に研磨工程、更に特に半導体製造プロセスのＣＭＰ工程に於ける除去量（膜厚）または工程終了点の検出装置及び検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの高密度化は限界を見せず進展を続けており、高密度実現のため、種々な技術、方法の開発が進められている。その一つが、多層配線であり、これに伴う技術的課題に、グローバルな（比較的大きなエリアでの）デバイス面の平坦化および、上下層間の配線がある。
【０００３】
リソグラフィの短波長化に伴う露光時の焦点深度短縮を考慮すると、少なくとも露光エリア程度の範囲での層間層の平坦化の精度要求は大きい。また、金属電極層の埋め込みであるいわゆる象嵌（プラグ、ダマシン）の要求も多層配線実現にとっては大きく、この場合、積層後の余分な金属層の除去及び平坦化が行わなければならない。これらの、大きなエリアでの効率的な平坦化技術として注目を集めているのが、ＣＭＰと呼ばれる研磨工程である。ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing またはPlanarization ）は、物理的研磨に、化学的な作用（研磨剤、溶液による溶かしだし）とを併用して、ウェハーの表面層を除いていく工程で、グローバル平坦化および、電極形成技術の最有力な候補となっている。具体的には、適当な研磨布を用い、酸、アルカリなどの研磨物の可溶性溶媒中に、研磨粒（シリカ、アルミナ、酸化セリウムなどが一般的）を分散させたスラリーと呼ばれる研磨剤を介して研磨布をウェハ表面に加圧し、且つ研磨布とウェハとの相対運動によりウェハ表面を摩擦することにより研磨を進行させる。ウェハ全面において、加圧と相対運動速度とを一様とすることでウェハ表面内の一様な研磨が可能になる。
【０００４】
この工程の解決課題の大きなものの一つとして、研磨工程の終了点の検出及び研磨工程中の膜厚の検出がある。ことに、研磨工程を行いながらの（in-situ の）研磨終了点及び膜厚の検出は、工程効率化のためにも重要度が高い。
従来、研磨終了点及び膜厚の検出方法のひとつとして、目的研磨層と異なった層へ研磨が進んだ場合の摩擦変動を、ウェハ回転やパッドの回転のモータートルクの変化によって検出する方法が用いられている。また、研磨パッドに光路を設けたり、ウェハ裏面から透過させた、ウェハ（シリコン）透過性の光（赤外光）を利用して、光学的な干渉によって研磨中の薄膜の膜厚を測定する方法も実用化にむけ開発が進められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、ＣＭＰにおける研磨終了点を研磨中にいわゆる同時に（in-situ ）でモニタする技術は、特に金属研磨において、要請が高まっている。しかるに、満足のできる方式が供給されているとは言いがたい。
例えば、研磨終了点をモータートルクの変化で検出する方式は、異なる層の研磨開始を検知する金属研磨時、等に有効な場合もあるが、ある種の電極金属（バリアメタル層をもったＣｕ層など）に対して有効でないことが指摘されており、有効な場合においても精度の上で不十分である。例えば、研磨パッドが経時変化すると、この変化がモータトルクに影響を及ぼすことがあるために、検出が困難になることも報告されている。また、光学的な方法においても、下地パターン影響や、測定位置の影響によって十分な計測（終点判定）能力が不足していることが指摘されている。このため、実際のプロセスにおいては、研磨時間による制御などで対処することが多くなっている。
【０００６】
本発明の目的は、以上の問題を解決して、ＣＭＰプロセス、特にデバイス半導体ウェハの金属層研磨プロセスにおいて、下地パターン（ウェハのデバイスパターン）の種類に依存せず、且つ測定位置（プローブ光照射位置）に依存せず、且つ精度よく、尚且つ簡便に研磨終了点および膜厚を、研磨中あるいは研磨後に精度よく検出する方法および装置を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、そのために、第一に、「最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から金属層の少なくとも一部を除去する工程において、基板の一部または全部にプローブ光を照射する段階と、前記基板からの反射光または透過光の０次光のみを抽出する段階と、前記プローブ光のスポット径を前記パターン構造層のパターンの最小単位よりも大きく調整する段階と、前記プローブ光の空間コヒーレンス長を制御する段階とを具え、前記基板からの反射光または透過光の０次光の分光特性の信号波形をモニターして前記プローブ光の空間コヒーレンス長の制御による干渉波形を検知する段階とを有することを特徴とする除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出方法。（請求項１）」を提供する。
【０００８】
また、第二に、「最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から金属層の少なくとも一部を除去する工程において、基板の一部または全部にプローブ光を照射する段階と、前記基板からの反射光または透過光の０次光を除去する段階と、前記プローブ光のスポット径を前記パターン構造層のパターンの最小単位よりも大きく調整する段階と、前記プローブ光の空間コヒーレンス長を制御する段階とを具え、前記０次光の除去された反射光または透過光の分光特性の信号波形をモニターして前記プローブ光の空間コヒーレンス長の制御による干渉波形を検知する段階とを有することを特徴とする除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出方法（請求項２）」を提供する。
【０００９】
また、上記第一及び第二の本発明におけるより好適な構成は以下のとおりである。第三に、「反射光または透過光の分光特性における少なくとも一つの極大値、極小値、極大値もしくは極小値の位置（波長）、極大値もしくは極小値の個数、または全ての極大値と全ての極小値とこれらの位置と個数を少なくとも部分的に用いて計算されたパラメータ、から選ばれた一つ以上を用いる段階を具えることを特徴とする検出方法」である。
【００１０】
また、第四に、「反射光または透過光の分光特性の所定の波長域に於ける各波長の信号強度の分散を用いる段階を具えることを特徴とする検出方法」である。
また、第五に、「反射光または透過光の分光特性と参照波形とのフィッティングが行なわれる段階を具えることを特徴とする検出方法」である。
【００１１】
また、第六に、「フィッティングが相互相関係数、自己相関係数、または最小二乗法の群から選ばれた一つ以上の方法で行なわれることを特徴とする検出方法」である。また、第七に、「前記反射光または透過光の分光特性のフーリエ変換の成分を用いる段階を具えることを特徴とする検出方法」である。
【００１２】
また、第八に、「反射光または透過光の分光特性における少なくとも一つの極大値、極小値、極大値もしくは極小値の位置（波長）、極大値もしくは極小値の個数、または全ての極大値と全ての極小値とこれらの位置と個数を少なくとも部分的に用いて計算されたパラメータ、から選ばれた一つ以上を用いる段階、反射光または透過光の分光特性の所定の波長域に於ける各波長の信号強度の分散を用いる段階、反射光または透過光の分光特性と参照波形とのフィッティングが行なわれる段階、反射光または透過光の分光特性のフーリエ変換の成分を用いる段階のうち二つ以上の段階を併用することを特徴とする検出方法」である。また、第九に、「除去する工程が、研磨体と前記研磨体に加圧された前記基板との相対運動により行なわれ、前記プローブ光を照射する段階が、プローブ光を前記研磨体に設けられた透光性部分を通過させたり、あるいは前記研磨体から前記基板がはみ出した部分に照射することにより行われ、研磨進行中に同時（ｉｎ−ｓｉｔｕ）に除去量または工程終了点の片方または両方を検出することを特徴とする検出方法」である。
【００１３】
また、第十に、「最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から少なくとも金属層の一部を除去する工程に於いて、金属層の除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出装置」である。また、第十一に、「前記除去する工程が、半導体素子形成に於ける研磨平坦化工程であることを特徴とする検出方法」である。
【００１４】
また、第十二に、「除去する工程が、半導体素子形成に於ける研磨平坦化工程であることを特徴とする検出装置」である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる研磨終了点の実施の形態の例を以下に説明するが、本発明はこの例に限定されるものではない。
先に述べたように、研磨終了点を知るにあたり、光学的方法が提案されており、代表的なものは、レーザ光を研磨面に照射し、その反射光の強度の時間変化を追跡するものである。金属研磨では、研磨進行によって下地の誘電層が（一部）露出すると、反射光量が低下するため、この強度変化を検知することで、研磨終了点を知ることができるというものである。誘電膜研磨の場合は、膜厚変動によって、照射光の干渉条件の変化から、光量の変動（膜厚減少速度が一定であれば、通常正弦波的変動となる）がおこり、膜厚即ち除去量を算出することが可能になる。光照射にあたっては、ウェハ表面からの光照射のほか、ウェハを透過する赤外光を、ウェハ裏面から照射する方法も提案されている。金属研磨工程の工程終了点の検出のためのこの光学式方法は、トルク検知などの方法に比較して精度的に優れるとされている。
【００１６】
しかしながら、以上のような光学的方式を用いても尚、金属研磨における工程終了点の検出に於ける問題が解決されていない。
先ず、こうした光量変動検知においては、その変動は終点に向かって緩やかであり、はっきりとした工程終了点の判定が精度よくできない場合が多い。また、メタルパターンが多層になっているデバイスから最上層の金属層を研磨する工程で、誘電体層が露出した瞬間を研磨終了点とする場合は、研磨している金属層がなくなって、その下層の誘電体層が露出しても、その誘電体層（光学的に透明な層）の下に金属層が存在することが多いため、研磨終了点付近で光量変化として十分な変化が見られず、検出が困難になることもある。さらに、研磨中にウェハ表面へ光照射を行って観察する同時（in-situ ）計測の系においては、ウェハの運動によってプローブ光が照射されている位置即ち計測点の特定が難しい。一般のパターンではいろいろのパターンの密度および精細度の部分が存在し、これによる計測（照射）位置による信号の変動が検出能を落とす結果となる。
【００１７】
そこで、本発明においては、こうしたパターン存在のウェハの光学計測を、より精度を上げて適切に行えるような方式を提供する。本発明においては、検出用のプローブ光として、多成分の波長の光を用いる。具体的には、白色光（あるいはそれを分光した成分）を照射することが考えられる。勿論ウェハ裏面からの照射でもよいが、その場合は赤外域での多成分波長光源が必要になる。このプローブ光の反射光（あるいは赤外光の場合は透過光も考えうる。）の波長依存即ち分光特性を検知することにより、研磨の状態を知ろうとするものである。
【００１８】
半導体製造プロセスの金属層研磨の工程においては、初期状態は、ウェハの殆ど全面が金属層に覆われた状態であり、研磨の進行によって、部分的に金属層が除去され、パターン構造が露出してくる。本発明においては、研磨進行による光の強度の変化というよりは、パターンが出現することによる、パターン各部分からの光波の重ね合わせ、すなわち、パターン間の干渉現象が発現することを捉えて、検知しようとするものである。基本的な概念図を図１に示す。図１の上図は本発明の対象のデバイスパターンの断面を模式的に示したものである。上図は研磨前、下図は研磨終了点付近に於ける状態を示し、１は金属電極層、２は誘電体層である。
【００１９】
本発明の研磨終了点検出に於いてはパターンの最小単位よりも大きなスポット径の光をパターン構造を有するウェハ面に照射する。ここで、パターンの最小単位は、例えば図９のパターン面の平面図で示すように、周期構造を有するパターンの最小単位のことである。この場合、ブランクではないパターン構造部分からの反射光（または透過光）は、図１に於いて、デバイスを構成する積層薄膜の各部分からの反射光波（図１の１００、２００、３００及びａ、ｂなど）の重ね合わせで生じた波長依存性（分光特性）を見せ、通常、複雑な干渉効果のため、多数個の極大極小値（ピ−ク）を持ったものとなる。このデバイスを構成する積層薄膜がパターン構造を有する。この分光特性の信号波形を研磨進行中にモニタして、目的のパターンに対応する干渉波形を検知することにより、研磨終了点を検出することが可能になる。
【００２０】
このように、パターンの最小単位よりも大きなスポット径の光を照射することにより、パターンが出現したときの干渉効果をできるだけ大きくして、検知することができる。これは、パターンが出現すると、パターン間干渉が生ずることにより、観測される分光反射率（または透過率）波形の、極大値、極小値の差、いわゆる分光特性の振幅が拡大され、検出が高精度、且つ容易化されるからである。プローブ光のスポット径の調整はスリット２４により行なわれる。
【００２１】
ここで、パターンの各部分からの光波の干渉の程度（重ねあわせの程度）を規定しているのは、照射光学系の空間コヒーレンス長（可干渉長）である。空間コヒーレンス長よりも、パターン構造中のパターンの最小単位が小さければ、各パターン部からの光波は互いに干渉し、大きければ、干渉しない。干渉しない場合、観測される信号波形は、パターンの各部分からの光波の強度の単なる足し合わせとなる。
【００２２】
従って本発明の終点検出装置の光学系においては、パターン干渉の発現を規定する空間コヒーレンス長を制御する。一般的には、空間コヒーレンス長を大きな値に設定することで様々なパターンに対応できるが、場合によっては、計測するパターンの例えば最小単位に応じてこの値を変化させることは好ましい。
プローブ光の反射光は、パターン構造が存在することにより、いわゆる正反射成分のみならず、他の成分を一般に有する。この他の成分には、細かい凹凸等による散乱成分のほか、１次以上の回折光成分が含まれる。研磨終了点でのパターン構造出現に伴う、パターン間干渉の観測を行うことを意図する本発明においては、これらの０次光以外の成分を除くこともやはり、信号波形の振幅、つまり検出信号のＳ/ Ｎ比を上げるために有効である。よって、０次光以外の成分を除く機構をもつことも検知機構において望ましい。また逆に、この０次光以外の成分の発生を、検知して、研磨終了点を検出することも考えられる。これも本発明の検出系を一部改変することで容易に可能になる。
【００２３】
研磨終了点の検出のために、分光反射率の計測を適用した従来例は存在するが、これは、本発明のような、パターン間干渉を利用するという目的と、そのための機構を持ったものでなく、その効果は本発明の検出機構に比して小さい。
本発明において、研磨終了に伴う信号波形の変化を定量的に評価するには種々の方法が考えられる。
【００２４】
直接的であるのは、干渉現象を、信号波形の極大値、極小値により判断する方法であり、例えば、測定された極大値または極小値と設定した極大値または極小値との大小比較（実際には極大値は用いにくい）や、測定された極大値と極小値との差（いわゆる振幅）や、より直接的には極大値、極小値の数などにより研磨終了点を検出できる。
【００２５】
また、分光反射率（または透過率）波形の、指定された波長範囲での分散によってもこの干渉現象を評価することができる。具体的には、観測されたある波長での反射率をＲ( λ) としたとき次式、等により求めた値を判定に使う。
【００２６】
【数１】
【００２７】
ここで、λ2 は測定波長域の上限を、λ1 は下限を示す。
ＲAVE ( λ）はＲ( λ) の波長域λ1 〜λ2 に於ける平均値である。
うことになる。
ＣＭＰ工程の対象のウェハの、研磨終了点における、分光反射率（または透過率）波形を参照波形として予め計算もしくは実測しておき、参照波形と、ＣＭＰ工程中のウェハの観測波形との比較により、研磨終了点の判定を行うことも有効である。
【００２８】
参照波形と観測波形との比較対象としては、両波形の極大極小値の位置（波長）を用いても両波形の相互相関係数や自己相関係数や最小二乗法など曲線相似（フィッティング）の方法を用いても良い。前者の場合は簡便に研磨終了点の判定ができ、後者の場合は処理が複雑になるが判定の精度が高い。
さらに、以上述べたような判定方法の２つ以上を併用して実施することも考えられる。
【００２９】
さらにまた、以上の比較に先立ってウェハ上へのプローブ光の照射位置の特定を行う。特定する方法としては、参照波形と観測波形との曲線相似（フィッティング）や、観測された分光特性の基準値との比較を用いる。この特定方法については特願平１１−１８９３８８に詳しく開示されている。
本発明の計測は研磨工程後の洗浄前計測、いわゆるインライン（in-line ）計測、または研磨工程後の洗浄後計測、いわゆるオフライン（off-line）計測でも勿論有効であるが、研磨進行中に同時（in-situ ）に計測することができればさらに有効である。これを実現するするために、研磨パッドおよび定盤の一部を透光性としてそこからプローブ光を研磨中のウェハの被研磨面に照射して反射光計測を行なったり、研磨中のウェハを研磨パッドより一時的にはみ出させてそこでプローブ光を照射して反射光計測を行なうことは好ましい方法である。
【００３０】
同時（in-situ ）計測では、研磨スラリーの影響や、ウェハが動いている影響などにより、反射光（または透過光）信号はノイズ成分を含みやすい。しかしながら本発明の方法では、反射光量の絶対値ではなく、分光反射特性の形状全体を検知に利用し、しかもこの分光反射特性の波長間の変動がノイズと較べて大きいので、本質的にノイズに非常に強い検出方法となっている。
【００３１】
また、同時（in-situ ）計測において特に問題となる、デバイスパターンの計測位置による検出能低下についても本発明の機構は大きな利点をもつ。パターン構造を有するウェハには様々の密度および精細度のパターンが混在しており、そのため、検出信号はプローブ光の照射位置によって一般に異なり、その結果光強度も一般に異なる。光強度を検出する方法などでは、この位置による光強度の差異によって、研磨終了点の検出に支障をきたすことも多いが、本発明の方式では、研磨終了点においての信号の変化（例えば極大値と極小値との差の変化）は、通常のデバイスパターンの計測位置による信号差異よりはるかに大きいことが確かめられており、十分に検出が可能である。
【００３２】
本発明による膜の除去量の検出は、初期の膜厚を既知として、例えば、初期膜厚から現膜厚を減ずることにより行なわれる。
本発明の最上層は、ここでは金属層の場合を説明したが、金属層でなくとも、少なくともプローブ光に対して本質的に不透明である、あらゆる層の場合に適用できることは言うまでもない。
【００３３】
【実施例】
［実施例１］
実際に図２（Ａ）に示す研磨システムにおいて、６インチウェハ上の撮像素子のＣｕダマシン（象嵌）の作製における研磨終了点検出を試みた。図２（Ａ）にて、４はウェハ、５は研磨ヘッド（キャリア）、６は研磨パッド、７は透光窓、８は光照射及び検出部、そして１２は定盤である。研磨の際、研磨ヘッド５にはウェハ４が保持され、研磨パッド６の加工面に加圧されると共に回転運動（方向のみを矢印で示す）と揺動運動が与えられる。研磨パッド６は定盤１２に固定され、回転運動（方向のみを矢印で示す）が与えられる。このようにウェハ４と研磨パッド６との間には相対運動が与えられ、研磨剤（図示されない）がウェハ４と研磨パッド６との間に供給される。研磨中に光照射及び検出部８からのプローブ光が透光窓７を通ってウェハ４の被研磨面に照射されるとともにウェハ４からの反射光が光照射及び検出部８により検出される。
【００３４】
研磨対象の撮像素子は、最小線幅約0.3 μｍ、最小単位長約１μｍの構造を持つ。図２（Ｂ）に断面を示したごとく、９はＣｕ層、１０は誘電体（ＳｉＯ2 ）層であり、誘電体層１０の上層ばかりでなく誘電体層１０の下層にも電極の存在する構造である。バリアメタル（図示されず。膜厚約６０ｎｍ）はTaの窒化物である。 図３は終点検出装置の光学系の構成を示す図であり、この光学系は図２（Ａ）のプローブ光照射及び検出部８に相当する。１１はキセノンランプ、３０は可変径絞り、４はウェハ、１３はコリメートレンズ、２４はスリット、１４、１５、１６、１７、１８はリレーレンズ、２３はビームスプリッタ、１９はミラー、２０はピンホール、２１は回折格子、そして２２は光ダイオード型のリニアセンサ（２５６素子）である。
【００３５】
図２（Ａ）にて、光照射は、下面の研磨パッド（エポキシ系研磨布）６、およびその定盤１２に約１ｃｍ×４ｃｍの矩形孔を開け、研磨パッド６の加工面とほぼ同一面に、石英ガラスの透光窓７を設けた構成で行うこととした。石英ガラスの透光窓７の上面または下面の片方または両方には、使用光の波長域における反射防止コートを施した。研磨終了点の検出は以下のように行なう。図３にて、キセノンランプ光源１１からの光は、空間コヒーレンス長制御部である可変径絞り３０、コリメートレンズ１３、スリット２４、リレーレンズ１４、ビームスプリッタ２３、リレーレンズ１５を通って、ウェハ４の被研磨面に垂直に照射される。ウェハ４からの反射光は、再びリレーレンズ１５を通り、ビームスプリッタ２３を反射し、リレーレンズ１６を通り、ミラー１９で反射し、リレーレンズ１７を通り、ピンホール２０を通過して、散乱光、回折光などの０次光以外の成分が除去され、リレーレンズ１８を通り、回折格子２１で分光し、異なった方向に異なった波長の光が向かうようにして、光ダイオード型のリニアセンサ２２（２５６素子）で検出される。ここで、可変径絞り３０はパターンの最小寸法に応じて調節され、一般には空間コヒーレンス長が、少なくともパターンの最小寸法よりも大きくなるように絞り径が調節されている。計測波長範囲は約４００ｎｍから約８００ｎｍであり、照射スポット系は約0.5 ｍｍΦである。リニアセンサ２２からの出力は、図示されないが、増幅後、信号波形としてパソコンで処理される。その際、予め計測された光源光の分光強度情報が、処理時の係数として用いられる。具体的には例えば、適時、ウェハ４がアルミニウムミラー、等の参照ミラーに置き換えられ、この状態で測定された信号波形が光源光の分光強度情報（参照値）とされる。ウェハ研磨時に測定された信号波形は、この参照ミラーで測定された信号波形との比較に於いて処理されてウェハの分光特性が求められるのである。
【００３６】
図２（Ａ）に示す研磨システムにおいて、シリカ粒を過酸化水素水溶液に分散させた研磨剤（スラリー）を用い、約３００nm/minの研磨レートで研磨を行なった。本実施例では、Ｃｕ、バリアメタルとも同一のスラリーにより行い、スラリー介在による光量への影響（主に散乱損失）は１％以下であった。
図４に示すように、研磨が進行すると、初期（初期膜厚約５００nm) の波形が、しばらくは殆ど変化せずに観察されるが、バリアメタルの露出後の研磨終了点付近において、大きな波形変化を見せる。初期信号、終点直前（メタル残り膜厚約５０ｎｍ）の波形、及び工程終了点( 研磨終了点) の波形とを併せて比較すれば分かるように、研磨終了点付近で波形が急激に変化する。この顕著な変化を追うことで、研磨終了点が高精度且つ容易に検出、判定できた。
［実施例２］
更に、実施例２として、最上層の金属層を含む２種類以上の層を同時に研磨する場合を示す。図８（ａ）は研磨対象のデバイスの断面構造である。２６はＣｕ層、２７はＴｉＮ層、そして２８はＳｉＯ2 層であり、Ｃｕ層とＳｉＯ2 層の間にバリアメタル層としてＴｉＮ層を有する。ＴｉＮの光学的性質（光学定数）はＣｕとは異なるので、当然に、Ｃｕ層が信号波形に与える信号寄与はＴｉＮ層が信号波形に与える信号寄与とは異なる。従って、図８（ａ）の研磨初期段階と、図８（ｂ）のＴｉＮ層露出段階の信号と、図８（ｃ）の工程（研磨）終了点では信号の形が異なる筈である。図７に、実線に研磨初期段階の信号と、一点鎖線にＴｉＮ層露出段階の信号と、そして鎖線に工程（研磨）終了点の信号とを併せて示すように、これらの信号は互いに明確に区別されるので、研磨終了点のみならず、ＴｉＮ層露出段階も精度良く且つ容易に検出できる。このようにＴｉＮ層露出段階が検出できることは工程管理上都合が良い。ここで、実施例１と同様な図２（Ａ）の研磨装置と、図３の終点検出装置の光学系を用いた。
【００３７】
以上実施例１、２で検出された研磨終了点信号を用い、研磨システムの自動化を図ることができる。研磨終了点の検出、判定のパラメータとして、計測波形（分光特性）の極大値と極小値との差や、長波長域（例えば６００ｎｍ以上８００ｎｍ以下）における分散値を選定して、工程制御を行った。図５に分散値の追跡結果を示すが、工程終了点（研磨終了点）付近で非常に大きな変化を見せているために研磨終了点を充分なS/N で検出することが可能となった。極大値と極小値との差を用いた場合も同様に充分なS/N で検出することが可能であった。
【００３８】
図４、図５に示したデータは、図２（Ｂ）下図にてパターン面上の照射部分の電極パターン（Ｃｕ層）密度が約３０％の場合であるが、電極パターン密度が約１０％〜６０％の範囲であれば、研磨終了点付近における分散値の波形に大きな変化はなく、パターン密度の違いに依存せず同時に（In-situ で）研磨終了点を充分なS/N で検出することが可能なことが確認された。判定のパラメータとして、極大値と極小値との差を用いた場合も同様に充分なS/N で検出することが可能なことが確認された。
【００３９】
図６の実線の波形と破線の波形の比較からも分かるように、選ばれる波長によっては、研磨初期から工程終了点にかけて、約４４０ｎｍ、約５１０ｎｍ、約６１０ｎｍ、及び約７５０ｎｍで見られるように、反射光強度が殆ど変化していない。これは波長を固定しての（レーザーなどの単色光光源を用いての）反射光強度モニタなどでは、研磨終了点の検出を安定的に充分なS/N で検出することができないことを示している。
【００４０】
一方、本発明のシステムのようなパターン間干渉の利用を考慮していない一般的分光光学系によって、同様の研磨工程において得られた波形を図６の一点鎖線に示す。研磨終了点においての波形変化は見られるものの、本発明の破線の波形の変化に比してその変化は小さく、研磨終了点検出においての能力が低いことが示された。
【００４１】
【発明の効果】
以上の通り、本発明に従えば、プローブ光のスポット径をパターン構造層のパターンの最小単位よりも大きく調整すると共にコヒーレンス長を制御することによって、パターン間干渉を用い基板からの反射光または透過光の０次光の分光特性の信号波形をモニターしてプローブ光の空間コヒーレンス長の制御による干渉波形を検知しているので、半導体デバイスの金属層研磨において、除去量と研磨終了点との少なくとも一方の検出が、高精度、高速、且つ容易になされる。この方式は信号の変化量が大きいので、ノイズの影響が小さい。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、本発明の計測概念図である。
【図２】（Ａ）は実施例１、２における計測の概念図である。（Ｂ）は実施例１における工程のデバイス断面図である。
【図３】は、実施例１、２における光学系の概要図である。
【図４】は、実施例１での計測信号である。初期、終了点間際、終了点の信号を、併せて示す。
【図５】は、実施例１における波形パラメータ（分散値）の追跡結果を示す。
【図６】は、実施例１における計測信号と、本発明によらない類似計測による信号の比較を示す。
【図７】は、実施例２での計測信号である。初期、ＴｉＮ層露出段階、終了点の信号を、併せて示す。
【図８】は、最上層の金属層と中間のＴｉＮバリアメタル層を含むデバイスの断面構造であり、研磨の各段階に於ける断面を示す。
【図９】は、パターンの最小寸法を説明するパターン例の図である。
【符号の説明】
１ 金属電極層（メタル）
２ 誘電体層
３ プローブ光スポット
４ ウェハ
５ 研磨ヘッド（キャリア）
６ 研磨パッド（エポキシ系研磨布）
７ 透光窓（石英ガラス）
８ プローブ光照射及び検出部
９ Ｃｕ層
１０ 誘電体（ＳｉＯ2 ）層
１１ 光源（キセノンランプ）
１２ 定盤
１３ コリメータレンズ
１４〜１８ リレーレンズ
１９ ミラー
２０ ピンホール
２１ 回折格子
２２ 光ダイオード型のリニアセンサ（２５６素子）
２３ ビームスプリッタ
２４ スリット
２５ プローブ光及び反射光
２６ Ｃｕ層
２７ ＴｉＮ層
２８ ＳｉＯ2 層
２９ 研磨体
３０ 空間コヒーレンス長制御部（可変径絞り）
３１ 誘電体（ＳｉＯ2 ）層
３２ Ｓｉ基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、膜の除去工程、特に研磨工程、更に特に半導体製造プロセスのＣＭＰ工程に於ける除去量（膜厚）または工程終了点の検出装置及び検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの高密度化は限界を見せず進展を続けており、高密度実現のため、種々な技術、方法の開発が進められている。その一つが、多層配線であり、これに伴う技術的課題に、グローバルな（比較的大きなエリアでの）デバイス面の平坦化および、上下層間の配線がある。
【０００３】
リソグラフィの短波長化に伴う露光時の焦点深度短縮を考慮すると、少なくとも露光エリア程度の範囲での層間層の平坦化の精度要求は大きい。また、金属電極層の埋め込みであるいわゆる象嵌（プラグ、ダマシン）の要求も多層配線実現にとっては大きく、この場合、積層後の余分な金属層の除去及び平坦化が行わなければならない。これらの、大きなエリアでの効率的な平坦化技術として注目を集めているのが、ＣＭＰと呼ばれる研磨工程である。ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing またはPlanarization ）は、物理的研磨に、化学的な作用（研磨剤、溶液による溶かしだし）とを併用して、ウェハーの表面層を除いていく工程で、グローバル平坦化および、電極形成技術の最有力な候補となっている。具体的には、適当な研磨布を用い、酸、アルカリなどの研磨物の可溶性溶媒中に、研磨粒（シリカ、アルミナ、酸化セリウムなどが一般的）を分散させたスラリーと呼ばれる研磨剤を介して研磨布をウェハ表面に加圧し、且つ研磨布とウェハとの相対運動によりウェハ表面を摩擦することにより研磨を進行させる。ウェハ全面において、加圧と相対運動速度とを一様とすることでウェハ表面内の一様な研磨が可能になる。
【０００４】
この工程の解決課題の大きなものの一つとして、研磨工程の終了点の検出及び研磨工程中の膜厚の検出がある。ことに、研磨工程を行いながらの（in-situ の）研磨終了点及び膜厚の検出は、工程効率化のためにも重要度が高い。
従来、研磨終了点及び膜厚の検出方法のひとつとして、目的研磨層と異なった層へ研磨が進んだ場合の摩擦変動を、ウェハ回転やパッドの回転のモータートルクの変化によって検出する方法が用いられている。また、研磨パッドに光路を設けたり、ウェハ裏面から透過させた、ウェハ（シリコン）透過性の光（赤外光）を利用して、光学的な干渉によって研磨中の薄膜の膜厚を測定する方法も実用化にむけ開発が進められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、ＣＭＰにおける研磨終了点を研磨中にいわゆる同時に（in-situ ）でモニタする技術は、特に金属研磨において、要請が高まっている。しかるに、満足のできる方式が供給されているとは言いがたい。
例えば、研磨終了点をモータートルクの変化で検出する方式は、異なる層の研磨開始を検知する金属研磨時、等に有効な場合もあるが、ある種の電極金属（バリアメタル層をもったＣｕ層など）に対して有効でないことが指摘されており、有効な場合においても精度の上で不十分である。例えば、研磨パッドが経時変化すると、この変化がモータトルクに影響を及ぼすことがあるために、検出が困難になることも報告されている。また、光学的な方法においても、下地パターン影響や、測定位置の影響によって十分な計測（終点判定）能力が不足していることが指摘されている。このため、実際のプロセスにおいては、研磨時間による制御などで対処することが多くなっている。
【０００６】
本発明の目的は、以上の問題を解決して、ＣＭＰプロセス、特にデバイス半導体ウェハの金属層研磨プロセスにおいて、下地パターン（ウェハのデバイスパターン）の種類に依存せず、且つ測定位置（プローブ光照射位置）に依存せず、且つ精度よく、尚且つ簡便に研磨終了点および膜厚を、研磨中あるいは研磨後に精度よく検出する方法および装置を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、そのために、第一に、「最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から金属層の少なくとも一部を除去する工程において、基板の一部または全部にプローブ光を照射する段階と、前記基板からの反射光または透過光の０次光のみを抽出する段階と、前記プローブ光のスポット径を前記パターン構造層のパターンの最小単位よりも大きく調整する段階と、前記プローブ光の空間コヒーレンス長を制御する段階とを具え、前記基板からの反射光または透過光の０次光の分光特性の信号波形をモニターして前記プローブ光の空間コヒーレンス長の制御による干渉波形を検知する段階とを有することを特徴とする除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出方法。（請求項１）」を提供する。
【０００８】
また、第二に、「最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から金属層の少なくとも一部を除去する工程において、基板の一部または全部にプローブ光を照射する段階と、前記基板からの反射光または透過光の０次光を除去する段階と、前記プローブ光のスポット径を前記パターン構造層のパターンの最小単位よりも大きく調整する段階と、前記プローブ光の空間コヒーレンス長を制御する段階とを具え、前記０次光の除去された反射光または透過光の分光特性の信号波形をモニターして前記プローブ光の空間コヒーレンス長の制御による干渉波形を検知する段階とを有することを特徴とする除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出方法（請求項２）」を提供する。
【０００９】
また、上記第一及び第二の本発明におけるより好適な構成は以下のとおりである。第三に、「反射光または透過光の分光特性における少なくとも一つの極大値、極小値、極大値もしくは極小値の位置（波長）、極大値もしくは極小値の個数、または全ての極大値と全ての極小値とこれらの位置と個数を少なくとも部分的に用いて計算されたパラメータ、から選ばれた一つ以上を用いる段階を具えることを特徴とする検出方法」である。
【００１０】
また、第四に、「反射光または透過光の分光特性の所定の波長域に於ける各波長の信号強度の分散を用いる段階を具えることを特徴とする検出方法」である。
また、第五に、「反射光または透過光の分光特性と参照波形とのフィッティングが行なわれる段階を具えることを特徴とする検出方法」である。
【００１１】
また、第六に、「フィッティングが相互相関係数、自己相関係数、または最小二乗法の群から選ばれた一つ以上の方法で行なわれることを特徴とする検出方法」である。また、第七に、「前記反射光または透過光の分光特性のフーリエ変換の成分を用いる段階を具えることを特徴とする検出方法」である。
【００１２】
また、第八に、「反射光または透過光の分光特性における少なくとも一つの極大値、極小値、極大値もしくは極小値の位置（波長）、極大値もしくは極小値の個数、または全ての極大値と全ての極小値とこれらの位置と個数を少なくとも部分的に用いて計算されたパラメータ、から選ばれた一つ以上を用いる段階、反射光または透過光の分光特性の所定の波長域に於ける各波長の信号強度の分散を用いる段階、反射光または透過光の分光特性と参照波形とのフィッティングが行なわれる段階、反射光または透過光の分光特性のフーリエ変換の成分を用いる段階のうち二つ以上の段階を併用することを特徴とする検出方法」である。また、第九に、「除去する工程が、研磨体と前記研磨体に加圧された前記基板との相対運動により行なわれ、前記プローブ光を照射する段階が、プローブ光を前記研磨体に設けられた透光性部分を通過させたり、あるいは前記研磨体から前記基板がはみ出した部分に照射することにより行われ、研磨進行中に同時（ｉｎ−ｓｉｔｕ）に除去量または工程終了点の片方または両方を検出することを特徴とする検出方法」である。
【００１３】
また、第十に、「最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から少なくとも金属層の一部を除去する工程に於いて、金属層の除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出装置」である。また、第十一に、「前記除去する工程が、半導体素子形成に於ける研磨平坦化工程であることを特徴とする検出方法」である。
【００１４】
また、第十二に、「除去する工程が、半導体素子形成に於ける研磨平坦化工程であることを特徴とする検出装置」である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる研磨終了点の実施の形態の例を以下に説明するが、本発明はこの例に限定されるものではない。
先に述べたように、研磨終了点を知るにあたり、光学的方法が提案されており、代表的なものは、レーザ光を研磨面に照射し、その反射光の強度の時間変化を追跡するものである。金属研磨では、研磨進行によって下地の誘電層が（一部）露出すると、反射光量が低下するため、この強度変化を検知することで、研磨終了点を知ることができるというものである。誘電膜研磨の場合は、膜厚変動によって、照射光の干渉条件の変化から、光量の変動（膜厚減少速度が一定であれば、通常正弦波的変動となる）がおこり、膜厚即ち除去量を算出することが可能になる。光照射にあたっては、ウェハ表面からの光照射のほか、ウェハを透過する赤外光を、ウェハ裏面から照射する方法も提案されている。金属研磨工程の工程終了点の検出のためのこの光学式方法は、トルク検知などの方法に比較して精度的に優れるとされている。
【００１６】
しかしながら、以上のような光学的方式を用いても尚、金属研磨における工程終了点の検出に於ける問題が解決されていない。
先ず、こうした光量変動検知においては、その変動は終点に向かって緩やかであり、はっきりとした工程終了点の判定が精度よくできない場合が多い。また、メタルパターンが多層になっているデバイスから最上層の金属層を研磨する工程で、誘電体層が露出した瞬間を研磨終了点とする場合は、研磨している金属層がなくなって、その下層の誘電体層が露出しても、その誘電体層（光学的に透明な層）の下に金属層が存在することが多いため、研磨終了点付近で光量変化として十分な変化が見られず、検出が困難になることもある。さらに、研磨中にウェハ表面へ光照射を行って観察する同時（in-situ ）計測の系においては、ウェハの運動によってプローブ光が照射されている位置即ち計測点の特定が難しい。一般のパターンではいろいろのパターンの密度および精細度の部分が存在し、これによる計測（照射）位置による信号の変動が検出能を落とす結果となる。
【００１７】
そこで、本発明においては、こうしたパターン存在のウェハの光学計測を、より精度を上げて適切に行えるような方式を提供する。本発明においては、検出用のプローブ光として、多成分の波長の光を用いる。具体的には、白色光（あるいはそれを分光した成分）を照射することが考えられる。勿論ウェハ裏面からの照射でもよいが、その場合は赤外域での多成分波長光源が必要になる。このプローブ光の反射光（あるいは赤外光の場合は透過光も考えうる。）の波長依存即ち分光特性を検知することにより、研磨の状態を知ろうとするものである。
【００１８】
半導体製造プロセスの金属層研磨の工程においては、初期状態は、ウェハの殆ど全面が金属層に覆われた状態であり、研磨の進行によって、部分的に金属層が除去され、パターン構造が露出してくる。本発明においては、研磨進行による光の強度の変化というよりは、パターンが出現することによる、パターン各部分からの光波の重ね合わせ、すなわち、パターン間の干渉現象が発現することを捉えて、検知しようとするものである。基本的な概念図を図１に示す。図１の上図は本発明の対象のデバイスパターンの断面を模式的に示したものである。上図は研磨前、下図は研磨終了点付近に於ける状態を示し、１は金属電極層、２は誘電体層である。
【００１９】
本発明の研磨終了点検出に於いてはパターンの最小単位よりも大きなスポット径の光をパターン構造を有するウェハ面に照射する。ここで、パターンの最小単位は、例えば図９のパターン面の平面図で示すように、周期構造を有するパターンの最小単位のことである。この場合、ブランクではないパターン構造部分からの反射光（または透過光）は、図１に於いて、デバイスを構成する積層薄膜の各部分からの反射光波（図１の１００、２００、３００及びａ、ｂなど）の重ね合わせで生じた波長依存性（分光特性）を見せ、通常、複雑な干渉効果のため、多数個の極大極小値（ピ−ク）を持ったものとなる。このデバイスを構成する積層薄膜がパターン構造を有する。この分光特性の信号波形を研磨進行中にモニタして、目的のパターンに対応する干渉波形を検知することにより、研磨終了点を検出することが可能になる。
【００２０】
このように、パターンの最小単位よりも大きなスポット径の光を照射することにより、パターンが出現したときの干渉効果をできるだけ大きくして、検知することができる。これは、パターンが出現すると、パターン間干渉が生ずることにより、観測される分光反射率（または透過率）波形の、極大値、極小値の差、いわゆる分光特性の振幅が拡大され、検出が高精度、且つ容易化されるからである。プローブ光のスポット径の調整はスリット２４により行なわれる。
【００２１】
ここで、パターンの各部分からの光波の干渉の程度（重ねあわせの程度）を規定しているのは、照射光学系の空間コヒーレンス長（可干渉長）である。空間コヒーレンス長よりも、パターン構造中のパターンの最小単位が小さければ、各パターン部からの光波は互いに干渉し、大きければ、干渉しない。干渉しない場合、観測される信号波形は、パターンの各部分からの光波の強度の単なる足し合わせとなる。
【００２２】
従って本発明の終点検出装置の光学系においては、パターン干渉の発現を規定する空間コヒーレンス長を制御する。一般的には、空間コヒーレンス長を大きな値に設定することで様々なパターンに対応できるが、場合によっては、計測するパターンの例えば最小単位に応じてこの値を変化させることは好ましい。
プローブ光の反射光は、パターン構造が存在することにより、いわゆる正反射成分のみならず、他の成分を一般に有する。この他の成分には、細かい凹凸等による散乱成分のほか、１次以上の回折光成分が含まれる。研磨終了点でのパターン構造出現に伴う、パターン間干渉の観測を行うことを意図する本発明においては、これらの０次光以外の成分を除くこともやはり、信号波形の振幅、つまり検出信号のＳ/ Ｎ比を上げるために有効である。よって、０次光以外の成分を除く機構をもつことも検知機構において望ましい。また逆に、この０次光以外の成分の発生を、検知して、研磨終了点を検出することも考えられる。これも本発明の検出系を一部改変することで容易に可能になる。
【００２３】
研磨終了点の検出のために、分光反射率の計測を適用した従来例は存在するが、これは、本発明のような、パターン間干渉を利用するという目的と、そのための機構を持ったものでなく、その効果は本発明の検出機構に比して小さい。
本発明において、研磨終了に伴う信号波形の変化を定量的に評価するには種々の方法が考えられる。
【００２４】
直接的であるのは、干渉現象を、信号波形の極大値、極小値により判断する方法であり、例えば、測定された極大値または極小値と設定した極大値または極小値との大小比較（実際には極大値は用いにくい）や、測定された極大値と極小値との差（いわゆる振幅）や、より直接的には極大値、極小値の数などにより研磨終了点を検出できる。
【００２５】
また、分光反射率（または透過率）波形の、指定された波長範囲での分散によってもこの干渉現象を評価することができる。具体的には、観測されたある波長での反射率をＲ( λ) としたとき次式、等により求めた値を判定に使う。
【００２６】
【数１】
ここで、λ2 は測定波長域の上限を、λ1 は下限を示す。
ＲAVE ( λ）はＲ( λ) の波長域λ1 〜λ2 に於ける平均値である。
うことになる。
ＣＭＰ工程の対象のウェハの、研磨終了点における、分光反射率（または透過率）波形を参照波形として予め計算もしくは実測しておき、参照波形と、ＣＭＰ工程中のウェハの観測波形との比較により、研磨終了点の判定を行うことも有効である。
【００２８】
参照波形と観測波形との比較対象としては、両波形の極大極小値の位置（波長）を用いても両波形の相互相関係数や自己相関係数や最小二乗法など曲線相似（フィッティング）の方法を用いても良い。前者の場合は簡便に研磨終了点の判定ができ、後者の場合は処理が複雑になるが判定の精度が高い。
さらに、以上述べたような判定方法の２つ以上を併用して実施することも考えられる。
【００２９】
さらにまた、以上の比較に先立ってウェハ上へのプローブ光の照射位置の特定を行う。特定する方法としては、参照波形と観測波形との曲線相似（フィッティング）や、観測された分光特性の基準値との比較を用いる。この特定方法については特願平１１−１８９３８８に詳しく開示されている。
本発明の計測は研磨工程後の洗浄前計測、いわゆるインライン（in-line ）計測、または研磨工程後の洗浄後計測、いわゆるオフライン（off-line）計測でも勿論有効であるが、研磨進行中に同時（in-situ ）に計測することができればさらに有効である。これを実現するするために、研磨パッドおよび定盤の一部を透光性としてそこからプローブ光を研磨中のウェハの被研磨面に照射して反射光計測を行なったり、研磨中のウェハを研磨パッドより一時的にはみ出させてそこでプローブ光を照射して反射光計測を行なうことは好ましい方法である。
【００３０】
同時（in-situ ）計測では、研磨スラリーの影響や、ウェハが動いている影響などにより、反射光（または透過光）信号はノイズ成分を含みやすい。しかしながら本発明の方法では、反射光量の絶対値ではなく、分光反射特性の形状全体を検知に利用し、しかもこの分光反射特性の波長間の変動がノイズと較べて大きいので、本質的にノイズに非常に強い検出方法となっている。
【００３１】
また、同時（in-situ ）計測において特に問題となる、デバイスパターンの計測位置による検出能低下についても本発明の機構は大きな利点をもつ。パターン構造を有するウェハには様々の密度および精細度のパターンが混在しており、そのため、検出信号はプローブ光の照射位置によって一般に異なり、その結果光強度も一般に異なる。光強度を検出する方法などでは、この位置による光強度の差異によって、研磨終了点の検出に支障をきたすことも多いが、本発明の方式では、研磨終了点においての信号の変化（例えば極大値と極小値との差の変化）は、通常のデバイスパターンの計測位置による信号差異よりはるかに大きいことが確かめられており、十分に検出が可能である。
【００３２】
本発明による膜の除去量の検出は、初期の膜厚を既知として、例えば、初期膜厚から現膜厚を減ずることにより行なわれる。
本発明の最上層は、ここでは金属層の場合を説明したが、金属層でなくとも、少なくともプローブ光に対して本質的に不透明である、あらゆる層の場合に適用できることは言うまでもない。
【００３３】
【実施例】
［実施例１］
実際に図２（Ａ）に示す研磨システムにおいて、６インチウェハ上の撮像素子のＣｕダマシン（象嵌）の作製における研磨終了点検出を試みた。図２（Ａ）にて、４はウェハ、５は研磨ヘッド（キャリア）、６は研磨パッド、７は透光窓、８は光照射及び検出部、そして１２は定盤である。研磨の際、研磨ヘッド５にはウェハ４が保持され、研磨パッド６の加工面に加圧されると共に回転運動（方向のみを矢印で示す）と揺動運動が与えられる。研磨パッド６は定盤１２に固定され、回転運動（方向のみを矢印で示す）が与えられる。このようにウェハ４と研磨パッド６との間には相対運動が与えられ、研磨剤（図示されない）がウェハ４と研磨パッド６との間に供給される。研磨中に光照射及び検出部８からのプローブ光が透光窓７を通ってウェハ４の被研磨面に照射されるとともにウェハ４からの反射光が光照射及び検出部８により検出される。
【００３４】
研磨対象の撮像素子は、最小線幅約0.3 μｍ、最小単位長約１μｍの構造を持つ。図２（Ｂ）に断面を示したごとく、９はＣｕ層、１０は誘電体（ＳｉＯ2 ）層であり、誘電体層１０の上層ばかりでなく誘電体層１０の下層にも電極の存在する構造である。バリアメタル（図示されず。膜厚約６０ｎｍ）はTaの窒化物である。 図３は終点検出装置の光学系の構成を示す図であり、この光学系は図２（Ａ）のプローブ光照射及び検出部８に相当する。１１はキセノンランプ、３０は可変径絞り、４はウェハ、１３はコリメートレンズ、２４はスリット、１４、１５、１６、１７、１８はリレーレンズ、２３はビームスプリッタ、１９はミラー、２０はピンホール、２１は回折格子、そして２２は光ダイオード型のリニアセンサ（２５６素子）である。
【００３５】
図２（Ａ）にて、光照射は、下面の研磨パッド（エポキシ系研磨布）６、およびその定盤１２に約１ｃｍ×４ｃｍの矩形孔を開け、研磨パッド６の加工面とほぼ同一面に、石英ガラスの透光窓７を設けた構成で行うこととした。石英ガラスの透光窓７の上面または下面の片方または両方には、使用光の波長域における反射防止コートを施した。研磨終了点の検出は以下のように行なう。図３にて、キセノンランプ光源１１からの光は、空間コヒーレンス長制御部である可変径絞り３０、コリメートレンズ１３、スリット２４、リレーレンズ１４、ビームスプリッタ２３、リレーレンズ１５を通って、ウェハ４の被研磨面に垂直に照射される。ウェハ４からの反射光は、再びリレーレンズ１５を通り、ビームスプリッタ２３を反射し、リレーレンズ１６を通り、ミラー１９で反射し、リレーレンズ１７を通り、ピンホール２０を通過して、散乱光、回折光などの０次光以外の成分が除去され、リレーレンズ１８を通り、回折格子２１で分光し、異なった方向に異なった波長の光が向かうようにして、光ダイオード型のリニアセンサ２２（２５６素子）で検出される。ここで、可変径絞り３０はパターンの最小寸法に応じて調節され、一般には空間コヒーレンス長が、少なくともパターンの最小寸法よりも大きくなるように絞り径が調節されている。計測波長範囲は約４００ｎｍから約８００ｎｍであり、照射スポット系は約0.5 ｍｍΦである。リニアセンサ２２からの出力は、図示されないが、増幅後、信号波形としてパソコンで処理される。その際、予め計測された光源光の分光強度情報が、処理時の係数として用いられる。具体的には例えば、適時、ウェハ４がアルミニウムミラー、等の参照ミラーに置き換えられ、この状態で測定された信号波形が光源光の分光強度情報（参照値）とされる。ウェハ研磨時に測定された信号波形は、この参照ミラーで測定された信号波形との比較に於いて処理されてウェハの分光特性が求められるのである。
【００３６】
図２（Ａ）に示す研磨システムにおいて、シリカ粒を過酸化水素水溶液に分散させた研磨剤（スラリー）を用い、約３００nm/minの研磨レートで研磨を行なった。本実施例では、Ｃｕ、バリアメタルとも同一のスラリーにより行い、スラリー介在による光量への影響（主に散乱損失）は１％以下であった。
図４に示すように、研磨が進行すると、初期（初期膜厚約５００nm) の波形が、しばらくは殆ど変化せずに観察されるが、バリアメタルの露出後の研磨終了点付近において、大きな波形変化を見せる。初期信号、終点直前（メタル残り膜厚約５０ｎｍ）の波形、及び工程終了点( 研磨終了点) の波形とを併せて比較すれば分かるように、研磨終了点付近で波形が急激に変化する。この顕著な変化を追うことで、研磨終了点が高精度且つ容易に検出、判定できた。
［実施例２］
更に、実施例２として、最上層の金属層を含む２種類以上の層を同時に研磨する場合を示す。図８（ａ）は研磨対象のデバイスの断面構造である。２６はＣｕ層、２７はＴｉＮ層、そして２８はＳｉＯ2 層であり、Ｃｕ層とＳｉＯ2 層の間にバリアメタル層としてＴｉＮ層を有する。ＴｉＮの光学的性質（光学定数）はＣｕとは異なるので、当然に、Ｃｕ層が信号波形に与える信号寄与はＴｉＮ層が信号波形に与える信号寄与とは異なる。従って、図８（ａ）の研磨初期段階と、図８（ｂ）のＴｉＮ層露出段階の信号と、図８（ｃ）の工程（研磨）終了点では信号の形が異なる筈である。図７に、実線に研磨初期段階の信号と、一点鎖線にＴｉＮ層露出段階の信号と、そして鎖線に工程（研磨）終了点の信号とを併せて示すように、これらの信号は互いに明確に区別されるので、研磨終了点のみならず、ＴｉＮ層露出段階も精度良く且つ容易に検出できる。このようにＴｉＮ層露出段階が検出できることは工程管理上都合が良い。ここで、実施例１と同様な図２（Ａ）の研磨装置と、図３の終点検出装置の光学系を用いた。
【００３７】
以上実施例１、２で検出された研磨終了点信号を用い、研磨システムの自動化を図ることができる。研磨終了点の検出、判定のパラメータとして、計測波形（分光特性）の極大値と極小値との差や、長波長域（例えば６００ｎｍ以上８００ｎｍ以下）における分散値を選定して、工程制御を行った。図５に分散値の追跡結果を示すが、工程終了点（研磨終了点）付近で非常に大きな変化を見せているために研磨終了点を充分なS/N で検出することが可能となった。極大値と極小値との差を用いた場合も同様に充分なS/N で検出することが可能であった。
【００３８】
図４、図５に示したデータは、図２（Ｂ）下図にてパターン面上の照射部分の電極パターン（Ｃｕ層）密度が約３０％の場合であるが、電極パターン密度が約１０％〜６０％の範囲であれば、研磨終了点付近における分散値の波形に大きな変化はなく、パターン密度の違いに依存せず同時に（In-situ で）研磨終了点を充分なS/N で検出することが可能なことが確認された。判定のパラメータとして、極大値と極小値との差を用いた場合も同様に充分なS/N で検出することが可能なことが確認された。
【００３９】
図６の実線の波形と破線の波形の比較からも分かるように、選ばれる波長によっては、研磨初期から工程終了点にかけて、約４４０ｎｍ、約５１０ｎｍ、約６１０ｎｍ、及び約７５０ｎｍで見られるように、反射光強度が殆ど変化していない。これは波長を固定しての（レーザーなどの単色光光源を用いての）反射光強度モニタなどでは、研磨終了点の検出を安定的に充分なS/N で検出することができないことを示している。
【００４０】
一方、本発明のシステムのようなパターン間干渉の利用を考慮していない一般的分光光学系によって、同様の研磨工程において得られた波形を図６の一点鎖線に示す。研磨終了点においての波形変化は見られるものの、本発明の破線の波形の変化に比してその変化は小さく、研磨終了点検出においての能力が低いことが示された。
【００４１】
【発明の効果】
以上の通り、本発明に従えば、プローブ光のスポット径をパターン構造層のパターンの最小単位よりも大きく調整すると共にコヒーレンス長を制御することによって、パターン間干渉を用い基板からの反射光または透過光の０次光の分光特性の信号波形をモニターしてプローブ光の空間コヒーレンス長の制御による干渉波形を検知しているので、半導体デバイスの金属層研磨において、除去量と研磨終了点との少なくとも一方の検出が、高精度、高速、且つ容易になされる。この方式は信号の変化量が大きいので、ノイズの影響が小さい。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、本発明の計測概念図である。
【図２】（Ａ）は実施例１、２における計測の概念図である。（Ｂ）は実施例１における工程のデバイス断面図である。
【図３】は、実施例１、２における光学系の概要図である。
【図４】は、実施例１での計測信号である。初期、終了点間際、終了点の信号を、併せて示す。
【図５】は、実施例１における波形パラメータ（分散値）の追跡結果を示す。
【図６】は、実施例１における計測信号と、本発明によらない類似計測による信号の比較を示す。
【図７】は、実施例２での計測信号である。初期、ＴｉＮ層露出段階、終了点の信号を、併せて示す。
【図８】は、最上層の金属層と中間のＴｉＮバリアメタル層を含むデバイスの断面構造であり、研磨の各段階に於ける断面を示す。
【図９】は、パターンの最小寸法を説明するパターン例の図である。
【符号の説明】
１ 金属電極層（メタル）
２ 誘電体層
３ プローブ光スポット
４ ウェハ
５ 研磨ヘッド（キャリア）
６ 研磨パッド（エポキシ系研磨布）
７ 透光窓（石英ガラス）
８ プローブ光照射及び検出部
９ Ｃｕ層
１０ 誘電体（ＳｉＯ2 ）層
１１ 光源（キセノンランプ）
１２ 定盤
１３ コリメータレンズ
１４〜１８ リレーレンズ
１９ ミラー
２０ ピンホール
２１ 回折格子
２２ 光ダイオード型のリニアセンサ（２５６素子）
２３ ビームスプリッタ
２４ スリット
２５ プローブ光及び反射光
２６ Ｃｕ層
２７ ＴｉＮ層
２８ ＳｉＯ2 層
２９ 研磨体
３０ 空間コヒーレンス長制御部（可変径絞り）
３１ 誘電体（ＳｉＯ2 ）層
３２ Ｓｉ基板
Claims (12)
- 最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から金属層の少なくとも一部を除去する工程において、基板の一部または全部にプローブ光を照射する段階と、前記基板からの反射光または透過光の０次光のみを抽出する段階と、前記プローブ光のスポット径を前記パターン構造層のパターンの最小単位よりも大きく調整する段階と、前記プローブ光の空間コヒーレンス長を制御する段階とを具え、前記基板からの反射光または透過光の０次光の分光特性の信号波形をモニターして前記プローブ光の空間コヒーレンス長の制御による干渉波形を検知する段階とを有することを特徴とする除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出方法。
- 最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から金属層の少なくとも一部を除去する工程において、基板の一部または全部にプローブ光を照射する段階と、前記基板からの反射光または透過光の０次光を除去する段階と、前記プローブ光のスポット径を前記パターン構造層のパターンの最小単位よりも大きく調整する段階と、前記プローブ光の空間コヒーレンス長を制御する段階とを具え、前記０次光の除去された反射光または透過光の分光特性の信号波形をモニターして前記プローブ光の空間コヒーレンス長の制御による干渉波形を検知する段階とを有することを特徴とする除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出方法。
- 前記反射光または透過光の分光特性における少なくとも一つの極大値、極小値、極大値もしくは極小値の位置（波長）、極大値もしくは極小値の個数、または全ての極大値と全ての極小値とこれらの位置と個数を少なくとも部分的に用いて計算されたパラメータ、から選ばれた一つ以上を用いる段階を具えることを特徴とする請求項１又は２記載の検出方法。
- 前記反射光または透過光の分光特性の所定の波長域に於ける各波長の信号強度の分散を用いる段階を具えることを特徴とする請求項１又は２記載の検出方法。
- 前記反射光または透過光の分光特性と参照波形とのフィッティングが行なわれる段階を具えることを特徴とする請求項１又は２記載の検出方法。
- 前記フィッティングが相互相関係数、自己相関係数、または最小二乗法の群から選ばれた一つ以上の方法で行なわれることを特徴とする請求項５記載の検出方法。
- 前記反射光または透過光の分光特性のフーリエ変換の成分を用いる段階を具えることを特徴とする請求項１又は２記載の検出方法。
- 前記反射光または透過光の分光特性における少なくとも一つの極大値、極小値、極大値もしくは極小値の位置（波長）、極大値もしくは極小値の個数、または全ての極大値と全ての極小値とこれらの位置と個数を少なくとも部分的に用いて計算されたパラメータ、から選ばれた一つ以上を用いる段階、前記反射光または透過光の分光特性の所定の波長域に於ける各波長の信号強度の分散を用いる段階、前記反射光または透過光の分光特性と参照波形とのフィッティングが行なわれる段階、前記反射光または透過光の分光特性のフーリエ変換の成分を用いる段階のうち二つ以上の段階を併用することを特徴とする請求項1又は２記載の検出方法。
- 前記除去する工程が、研磨体と前記研磨体に加圧された前記基板との相対運動により行なわれ、前記プローブ光を照射する段階が、プローブ光を前記研磨体に設けられた透光性部分を通過させたり、あるいは前記研磨体から前記基板がはみ出した部分に照射することにより行われ、研磨進行中に除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出することを特徴とする請求項１〜８何れか１項記載の検出方法。
- 請求項１〜９何れか１項記載の検出方法を用い、最表面に金属層とその下部にパターン構造層とを有する基板から少なくとも金属層の一部を除去する工程に於いて、金属層の除去量と工程終了点との少なくとも一方を検出する検出装置。
- 前記除去する工程が、半導体素子形成に於ける研磨平坦化工程であることを特徴とする請求項１〜９何れか１項記載の検出方法。
- 前記除去する工程が、半導体素子形成に於ける研磨平坦化工程であることを特徴とする請求項１０記載の検出装置。
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|---|---|---|---|---|
| JPH06252113A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の平坦化方法 |
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Patent Citations (7)
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|---|---|---|---|---|
| JPH08500432A (ja) * | 1992-04-24 | 1996-01-16 | サイオコル・コーポレーション | 音響−光学的に調和可能なフィルタを基礎とする表面走査装置及びその方法 |
| JPH06252113A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の平坦化方法 |
| JPH06273120A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 表面膜厚量計測装置 |
| JPH0752032A (ja) * | 1993-08-10 | 1995-02-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ウエハ研磨方法及びその装置 |
| JPH07280520A (ja) * | 1994-04-11 | 1995-10-27 | Toray Ind Inc | 薄膜の膜厚測定方法および測定装置ならびに光学フィルターの製造方法ならびに高分子フィルムの製造方法 |
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