JP4581040B2 - 二水石膏からなる成形体の接着方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、二水石膏を芯材とする成形体を相互に接着させる方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
石膏ボード廃材は、製造、輸送、新築および解体工事などにおいて年間200万t程度発生しており、その有効利用が求められている。このような状況の下、石膏ボード廃材を厚み方向に積層し、厚みを増し、所望の寸法に切断した石膏ブロックが、建築物の構造材として使用されつつある。この石膏ブロックを製造する際にウレタン樹脂系接着剤やエポキシ樹脂系接着剤等の有機系接着剤により、石膏ボード廃材を相互に接着することにより製造されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、有機系接着剤を使用した場合には接着剤の材質と石膏ボードの材質が異なり、石膏層と接着剤層で経時的に異なる収縮率、膨張率で変化するために、ひずみが生じやすく亀裂や強度低下する。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ボード廃材から石膏ブロックを作製する際に、石膏層と接着剤層で経時的にひずみが生じることなく、亀裂や強度低下することのない接着方法の提供を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、二水石膏を芯材とする成形体を相互に接着させる方法を開発するために鋭意研究を重ねた結果、二水石膏を芯材とする成形体の表面を半水石膏化し、接着させる面に水を塗布することにより、強固に接着されるという予想外の事実を見いだした。
【0005】
すなわち請求項1記載の発明は、二水石膏を芯材とする第1成形体を二水石膏を芯材とする第2成形体と接着させる方法であって、前記第1成形体及び前記第2成形体を接着させる面の表面を加熱することにより、あらかじめ半水石膏とし、前記第1成形体及び前記第2成形体の前記表面に水を塗布し、その後前記第1成形体及び前記第2成形体の接着させる面を密着させ前記半水石膏を二水石膏に変化させることを特徴とする。
【0006】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載のものにおいて、前記水が石膏水であることを特徴とする。
【0007】
【発明の作用及び効果】
本発明によれば、第1成形体及び第2成形体の接着させる面の表面をあらかじめ半水石膏とし、第1成形体及び第2成形体の接着させる面に水を塗布することとしている。従って、両成形体の接着面に形成された半水石膏を水により二水石膏の結晶に変化させつつ、相互に結晶を絡ませ接着させることができる。
また、接着後は、第1成形体、第2成形体、及び接着剤層は、いずれも石膏を主体とするものであることから、石膏層と接着剤層で経時的に同じ収縮率、膨張率での変化が生じ、層間でひずみが生ずることはなく、亀裂や強度低下は起きない。
さらに、水として、石膏水を使用した場合には、石膏水中の半水石膏又は二水石膏が接着面に付着し、相互に絡む結晶が増加するため2つの成形体をさらに強固に接着することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について説明する。本実施形態に使用される石膏ボードは、二水石膏を芯材としているものであれば、特に限定されず、粉砕した珪質頁岩を含むものや、各種添加剤を加えたものも含まれる。また、ボード製造時に裁断不良として発生したものでも、建造物の廃材のものを使用してもよい。
【0009】
本実施形態の接着方法は、まず、第1成形体及び第2成形体の表面を加熱により、二水石膏から半水石膏に変化させる。加熱する方法としては、特に限定されず、電熱ヒーター、電気炉等の公知の方法を使用することができる。加熱する場合には、180〜250℃において加熱することが好ましい。ここで、温度を180〜250℃としているのは、250℃よりも高い場合には、ボード用原紙が炭化して接着面に付着し、石膏ボードの接着面同士の密着性が阻害されるからである。また、60℃以上であれば、二水石膏から半水石膏に変化させることができるが、180℃よりも低い場合には、石膏ボードの表面が半水石膏に変化するまでの時間がかかりすぎるために効率が悪いからである。
【0010】
この加熱処理は、石膏ボード表面を二水石膏から半水石膏にすると共に、石膏ボード表面に接着されているボード用原紙の剥離を容易とする。剥離が容易になるのは、加熱による二水石膏から半水石膏への変化により、より短径の針状結晶が出現し、ボード用原紙との接着力が低下するとともに、ボード用原紙の接着に使用しているデンプンが変性するからである。このように加熱されると、石膏ボードのボード用原紙が若干浮き上がるため、この部分から容易にボード用原紙を剥離することができる。ここで、剥離する方法は、ボード用原紙を剥離をすることが可能であれば、特に限定されず、例えば、剪断力を利用したローラーによる転圧や機械的分別等により剥離することも可能である。
【0011】
次に石膏ボードのボード用原紙を剥離した表面又は側面に水又は石膏水、すなわち、二水石膏水、二水石膏飽和水、若しくは、二水石膏過飽和水、又は半水石膏水、半水石膏飽和水、若しくは、半水石膏過飽和水を表面に散布する。純水に対する二水石膏又は半水石膏の溶解度は、温度に依存する。例えば、二水石膏は、20℃で、1kgの純水に対して2.047g溶解し、30℃では、2.104g溶解する。また、半水石膏は、α型とβ型が知られているが、20℃で、α型が1kgの水に対して6.841g、β型が8.198g溶解する。ここで、単なる水によっても接着することができるが、二水石膏水、二水石膏飽和水、若しくは、二水石膏過飽和水、又は半水石膏水、半水石膏飽和水、若しくは、半水石膏過飽和水を使用することが好ましい。単なる水では石膏水中の半水石膏又は二水石膏が接着面に付着しないため2つの成形体をより強固に接着することができないからである。
【0012】
石膏水は、噴霧器によって、第1の成形体の表面に散布される。噴霧器としては、特に限定されず、二流体ノズル式の他、加圧ノズル式、回転円板式等各種の噴霧器が使用できる。噴霧される量は水和水量として表すが、ここで、水和水量とは、第1成形体及び第2成形体中の半水石膏(CaSO4・1/2H2O)に対する第1成形体の片側の表面に散布する水(H2O)の量を示し、例えば、水和水量1.5は、第1成形体及び第2成形体中の半水石膏を二水石膏(CaSO4・2H2O)に完全に水和させるために必要な理論水量を意味する。本発明では、散布される水を、水和水量が0.5〜6.0、好ましくは、2.5〜5.0となるように調整して噴霧する。水和水量が0.5より小さい場合には、接着される2つの成形体の表面の半水石膏を二水石膏に変化させるために不十分であり、6.0より大きい場合には、乾燥に時間がかかるため適切ではない。
【0013】
そして、噴霧した水が乾かない間に、第1成形体の接着面と第2成形体の接着面を密着させ、両者がより密着するように、外部から荷重を加える。このとき荷重としては、0.04〜0.18kg・cm−2が好ましい。このように荷重をかけた状態を維持しつつ、数時間放置した後に乾燥させる。放置時間及び乾燥時間は、雰囲気の温湿度に影響を受けるため、一義的には定められないが、石膏ボード表面の半水石膏が二水石膏に変化するためには、5時間程度の放置時間を要する。また、その後の乾燥は、例えば40℃の循環高温乾燥機中では36時間程度必要である。乾燥機としては、特に限定されず、例えば平行トンネル、平行流箱型等各種の乾燥機が使用される。
【0014】
【実施例】
次に実施例によって本発明をさらに詳細に説明する。石膏ボード廃材としては、ボード製造時に裁断不良として発生した厚さ12.5mmの石膏ボード(JIS A 6901,GB−R)を使用し、このボードを70×40×12.5mmに裁断して試験片とした。その後、電気炉内で試験片を200℃の温度において15分間加熱した。その後、ボード用原紙を試験片の隅の部分から剥離した。このとき、剥離に要する荷重を万能試験機により測定したところ3.3g・cm−2となっており、簡単に剥離可能な状態であった。
【0015】
次に、このようにして準備したボード用原紙が剥離された状態の2枚の試験片を接着した。まず、2枚の試験片のうち1枚の片方の表面に水和水量3.0の二水石膏飽和水(実施例1)又は水(実施例2)を二流体ノズル(径0.3mm、水滴径100μm)により噴霧した。その後、2枚の試験片を重ね合わせ0.00〜0.18kg・cm−2の荷重をかけた。このように荷重をかけた状態を維持しつつ、5時間放置した後に40℃の循環高温乾燥機中で36時間乾燥させたものを実施例1〜2とした。表1に、実施例1〜2のボード用原紙を剥離する前の加熱時間、半水石膏の生成率、及び水和水量を記載する。また、実施例1〜2と加熱時間、半水石膏の生成率、水和水量の一つ以上が異なるものを比較例1〜3として作製し、表1に記載した。ここで、半水石膏の生成率は、TG−DTAによる熱分析により、実施例1〜2及び比較例1〜3を所定の時間加熱後の重量減少及び吸熱ピークを求め、このデーターから別途測定した半水石膏及び二水石膏の標準試料のデーターを基に計算することにより決定した。
実施例1では、噴霧する水として二水石膏飽和水を使用し、実施例2では、石膏を溶解していない水を使用しており、比較例1〜3においては、石膏を溶解していない水を用いた。なお、比較例3は、TG−DTAの測定結果から半水石膏生成率が100%であるため、試験片の表面のみならず内部までも完全に半水石膏となっているものである。
【0016】
【表1】
【0017】
このようにして接着した実施例1〜2及び比較例1〜3の試験片の圧縮強さ及び剥離強さを測定した。図1には、石膏ブロックを接着する際の荷重と圧縮強さとの関係を示す。実施例1においては、荷重が0.18kg・cm−2の時に3.8MPaとなった。これは、2枚のボードが接着されたものとしては十分であった。
比較例1〜3のいずれの場合においても実施例1〜2と比較して、圧縮強さが、いずれの荷重においても低くなった。また、接着する際に二水石膏飽和水を使用した実施例1は、実施例2より圧縮強さが上昇していることが判明した。比較例3は、半水石膏生成率が100%、すなわち試料片内部まで完全に半水石膏となったものであるが、圧縮強さが実施例1〜2と比較して非常に低いことが分かった。この事実から試験片の内部まで半水石膏化させると、水和水が内部までは浸透しないため、圧縮強さが極度に低下することが判明した。
また、表2には、実施例1〜2及び比較例1〜3の万能試験機による剥離強さを測定した結果を示す。
【0018】
【表2】
【0019】
実施例1〜2の場合において、剥離強さは、70g・cm−2以上であり、強固に結合していた。特に実施例1においては、150g・cm−2であり、非常に強固に結合していた。これに比べて、比較例1〜3の場合には、35〜45g・cm−2であり低く、容易に剥がれてしまうものであった。
【0020】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【0021】
上記実施形態では、第1成形体及び第2成形体は、第1成形体及び第2成形体の表面にボード用原紙を有する石膏ボードの表面を加熱し、加熱により表面を半水石膏とすると同時にボード用原紙の剥離も容易にすることとしているが、ボード用原紙を加熱によらずに機械的に除去し、その後、表面を加熱し半水石膏としても良いことは、勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図1】接着する際の荷重と圧縮強さの関係
Claims (2)
- 二水石膏を芯材とする第1成形体を二水石膏を芯材とする第2成形体と接着させる方法であって、前記第1成形体及び前記第2成形体を接着させる面の表面を加熱することにより、あらかじめ半水石膏とし、前記第1成形体及び前記第2成形体の前記表面に水を塗布し、その後前記第1成形体及び前記第2成形体の接着させる面を密着させ前記半水石膏を二水石膏に変化させることを特徴とする接着方法。
- 前記水が石膏水であることを特徴とする請求項1記載の接着方法。
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