JP4575845B2 - Wiring connection structure and liquid crystal display device - Google Patents
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Description
本発明は、液晶表示装置などに適用される配線部分の接続構造に関し、特に基板上に実装された駆動用ICなどの素子とフレキシブルプリント基板とを隙間無く接続できるようにした技術に関する。 The present invention relates to a wiring portion connection structure applied to a liquid crystal display device and the like, and more particularly, to a technique that enables an element such as a driving IC mounted on a substrate and a flexible printed board to be connected without a gap.
液晶表示装置は一般に、上下の透明基板間に液晶を封入した液晶パネルと、そのドライバ回路と、映像信号処理装置と電気的に接続される回路基板とから構成される。ドライバ回路は、所定の配線パターンを形成したフィルム基板に駆動用ICや電源部品等を搭載した構成とされ、液晶パネルと回路基板との間を接続するフレキシブル接続基板として構成されるのが一般的である。
フレキシブル接続基板と回路基板との接続方式として、近年では、液晶画面の解像度の向上を図るために、回路基板の接続リードのピッチ間隔及び接続基板の電極のピッチ間隔が微細に形成される傾向にあり、接続基板と印刷回路基板との接続は、ACF(Anisotropic Conductive Film )を用いたTAB(Tape Automated Bonding)搭載方式が広く適用されている。
ACFとは、粘着力のある樹脂のバインダに導電粒子を分散させたものからなり、通常はテープ状に形成される。そして、このACFテープは回路基板の接続リードの上に貼り付けられて、接続基板を印刷回路基板にアライメントした状態でACFテープ上に貼り付けられ、加熱した状態で接続基板と印刷回路基板とを圧着することによって、まずバインダ樹脂を軟化させて、圧縮する間に導電粒子を介して接続基板の電極と回路基板の接続リードとを電気的に接続させ、更なる加熱によりバインダ樹脂を硬化させることによって、接続基板と回路基板との間を固着して接続を完了する構造とされている。
In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed between upper and lower transparent substrates, a driver circuit thereof, and a circuit board electrically connected to the video signal processing device. A driver circuit is generally configured as a flexible connection board that connects a liquid crystal panel and a circuit board with a driving IC and power supply components mounted on a film board on which a predetermined wiring pattern is formed. It is.
As a connection method between a flexible connection board and a circuit board, in recent years, in order to improve the resolution of the liquid crystal screen, the pitch interval of the connection lead of the circuit board and the pitch interval of the electrodes of the connection board tend to be finely formed. In addition, a TAB (Tape Automated Bonding) mounting method using an ACF (Anisotropic Conductive Film) is widely applied to the connection between the connection board and the printed circuit board.
The ACF is formed by dispersing conductive particles in an adhesive resin binder and is usually formed in a tape shape. And this ACF tape is affixed on the connection lead of a circuit board, is affixed on an ACF tape in the state which aligned the connection board | substrate with the printed circuit board, and a connection board | substrate and a printed circuit board are heated, and is attached. First, the binder resin is softened by crimping, and the electrodes of the connection board and the connection leads of the circuit board are electrically connected through the conductive particles during compression, and the binder resin is cured by further heating. Thus, the connection board and the circuit board are fixed to complete the connection.
図5、図6は駆動用ICを備えた一般的な液晶表示装置の一例を示している。
この例の液晶表示装置は、液晶層を挟む一対の基板101、102のうち、片側の基板102に駆動用IC103がCOG(Chip On Glass)実装等により搭載されている。この駆動用IC103に対になる基板の一方の透明電極及び他方の透明電極を接続する必要があり、インジウム錫酸化物(ITO)等の透明導電性材料によって引出配線を延出する形で基板102上に形成することで、駆動用IC103と各透明電極との接続を行っている。
また、この駆動用IC103に駆動信号を供給するための電気回路などを接続するフレキシブルプリント配線基板(FPC)106を接続する必要があり、従来は図6に示すように基板102の外縁部側に透明導電材料によって接続用配線104bを形成し、この接続用配線104bの一方の端部(基板102の内側寄りの端部)に駆動用IC103を接続し、前記接続用配線104bの他方の端部(基板の外周縁寄りの端部)とFPC106との間にACFフィルム107を挟み込み、加熱加圧することにより接続用配線104bとFPC106の配線106aをACFフィルム107中の導電粒子を介して電気的に接続している。
5 and 6 show an example of a general liquid crystal display device provided with a driving IC.
In the liquid crystal display device of this example, a driving IC 103 is mounted on one
Further, it is necessary to connect a flexible printed circuit board (FPC) 106 for connecting an electric circuit for supplying a driving signal to the driving IC 103. Conventionally, as shown in FIG. The
ところで本発明者らは、液晶層を挟んで対向する一対の基板を具備してなり、基板に駆動ICを実装し、駆動ICを実装した基板に駆動ICとフレキシブルプリント配線基板を接続するための接続用配線を形成し、該接続用配線の端部に駆動ICを接続し、駆動ICの近傍にACFフィルムを配置し、ACFフィルムを介して接続用配線とフレキシブルプリント配線基板とを電気的に接続し、フレキシブルプリント配線基板の配線パターンの端部を駆動ICの近傍まで延出形成し、駆動ICとフレキシブルプリント配線基板を電気的に接続した構造の液晶表示装置について特許出願している。(特許文献1参照)
前記COG実装並びにACFフィルムによる接続構造を更に発展させた構造として本発明者らは、図7に示す如く基板102の表示領域に近い引き出し配線領域側にCOG用のACFフィルム111を配置し、基板110の上であって先のACFフィルム111の若干外側にFPC用のACFフィルム112を配置し、駆動用ICをACFフィルム111に圧着接続し、FPCをACFフィルム112に圧着接続する構造を採用し、配線接続構造の簡略化を図っている。
As a structure obtained by further developing the connection structure using the COG mounting and the ACF film, the present inventors arrange the
図5、図6に示す従来構造の液晶表示装置においては、駆動用IC103とACFフィルム107との間にFPC106が配置されているものの、駆動IC103とACFフィルム106との間に必然的に隙間110が空くために液晶表示装置の狭額縁化という面では配置効率の悪い構造であった。
また、図7に示す構造を採用しても、ACFフィルム111、112を基板110上に貼り付ける作業の際の交差が±0.3mm程度必然的に生じるので、ACFフィルム111、112を最低0.6mm程度離して貼り付ける必要があり、この最低0.6mmほどの幅の領域でも携帯電話等の小型化がなされている電子機器においては無視できない無駄な領域となってきている。
In the conventional liquid crystal display device shown in FIGS. 5 and 6, the FPC 106 is disposed between the driving
Further, even when the structure shown in FIG. 7 is adopted, since the crossing in the operation of attaching the
このように貼り付け時の交差が最低限±0.3mm程度必要になるのは、図8と図9に示す如く駆動用IC120の接続端子121をACFフィルム111に押し付けて接合する場合と、FPC106の接続端子をACFフィルム107に押し付けて接合する場合とを比較すると、駆動用ICの接続端子121とFPC106の接続端子との比較では、端子の大きさやギャップの差異が大きく、押し付け圧力と、温度などの望ましい条件が個々に異なるので、図8に示す加圧ヘッド123で駆動用IC120を押圧して圧着接続した後で、図9に示す別の大きさ、加圧力の異なる加圧ヘッド124でFPC106をACFフィルム107に圧着接続する必要があり、両方のヘッドの干渉やクリアランスなどを考慮して、必然的に僅かながらクリアランスを設ける必要があることに起因する。
なお、駆動用IC120の接続端子121用のACFフィルム111とFPC106用のACFフィルム107とを別々に設けるのは、駆動用IC120の接続端子121がピッチ数10μmであるのに対し、FPC106の接続端子部分はピッチ0.1〜1mm程度であり、端子の大きさやピッチが異なり、当然、ACFフィルムに対する押し付け力も異なるので、ACFフィルムを構成する樹脂の粘度も異なり、それらが起因して加熱処理温度も異なるので別々のACFフィルムとして用意する必要があるためである。
In this way, the crossing at the time of pasting is required to be at least about ± 0.3 mm when the
Note that the ACF
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、素子直下の配線接続とFPC直下の配線接続を共用化して1つのACFで行うことができるようにすることで配線構造の簡略化と共用化、並びに、配線接続時の作業性の向上と接続の信頼性向上を図ることができる配線接続構造の提供を目的とする。
また、本発明は、液晶駆動用素子直下の配線接続とFPC直下の配線接続を共用化して1つのACFで行うことができるようにすることで液晶基板における配線構造の簡略化と共用化、並びに、配線接続時の作業性の向上と接続の信頼性向上を図ることができる液晶表示装置の提供を目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and by simplifying and sharing the wiring structure by allowing the wiring connection directly under the element and the wiring connection directly under the FPC to be performed by one ACF, It is another object of the present invention to provide a wiring connection structure capable of improving workability during wiring connection and improving connection reliability.
In addition, the present invention simplifies and shares the wiring structure in the liquid crystal substrate by sharing the wiring connection directly below the liquid crystal driving element and the wiring connection directly below the FPC so that it can be performed by one ACF. An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of improving workability during wiring connection and improving connection reliability.
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、基板上に離間して素子接続領域とFPC配線領域が設けられ、前記素子接続領域と前記FPC配線領域とに亘って樹脂のバインダーに導電粒子を分散させた構成のACFフィルムが配置され、前記素子接続領域上のACFフィルム上には接続端子を備えた素子が、その接続端子をACFフィルムを介して前記素子接続領域の配線に電気的に接続させた状態で設置されるとともに、前記FPC用配線領域上のACFフィルム上にはFPCフィルムが、その配線部をACFフィルムを介して前記FPC用配線領域の接続配線に電気的に接続した状態で設置されてなり、前記素子に備えられた複数の接続端子が表面積1000〜8000μm 2 、高さ9〜20μm、端子間距離8〜20μm、20〜50μmのピッチで形成され、前記FPCフィルムの配線部の導体端子幅が0.03〜1mm、厚みが10〜80μm、導体間のスペースが0.03〜2mmとされ、前記バインダーがエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなり、前記バインダー厚みが20〜25μm、前記バインダーの弾性率が1.0〜3.0GPa、前記バインダーに分散配合された導電粒子の径が3μm〜5μm、前記導電粒子の密度が100万個/mm 3 〜750万個/mm 3 の範囲とされてなることを特徴とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an element connection region and an FPC wiring region are provided on a substrate apart from each other, and conductive particles are provided in a resin binder across the element connection region and the FPC wiring region. An ACF film having a dispersed configuration is arranged, and an element having a connection terminal on the ACF film on the element connection region is electrically connected to the wiring in the element connection region via the ACF film. The FPC film is placed on the ACF film on the FPC wiring area and is electrically connected to the connection wiring in the FPC wiring area via the ACF film. Ri Na are installed, a plurality of connection terminals surface area 1000~8000Myuemu 2 provided in the element, the height 9~20Myuemu, distance between the
本発明の液晶表示装置は、液晶層を挟んで対向する一対の基板が具備されてなり、各基板の液晶層側の面に配線が各々設けられてなる液晶表示装置であって、前記各配線が前記一方の基板の駆動用素子接続領域に配線され、前記基板周縁部に前記駆動用素子接続領域と離間されてFPC用配線領域が形成され、前記駆動用素子接続領域と前記FPC用配線領域には両方の領域に亘って樹脂のバインダーに導電粒子を分散させた構成のACFフィルムが配置され、前記駆動用素子接続領域上のACFフィルム上には駆動用素子が、その接続端子をACFフィルムを介して前記駆動用素子接続領域の配線に接続された状態で設置されるとともに、前記FPC用配線領域上のACFフィルム上にはFPCフィルムが、その配線部をACFフィルムを介して前記FPC用配線領域の接続配線に接続した状態で設置されてなり、前記素子に備えられた複数の接続端子が表面積1000〜8000μm 2 、高さ9〜20μm、端子間距離8〜20μm、20〜50μmのピッチで形成され、前記FPCフィルムの配線部の導体端子幅が0.03〜1mm、厚みが10〜80μm、導体間のスペースが0.03〜2mmとされ、前記バインダーがエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなり、前記バインダー厚みが20〜25μm、前記バインダーの弾性率が1.0〜3.0GPa、前記バインダーに分散配合された導電粒子の径が3μm〜5μm、前記導電粒子の密度が100万個/mm 3 〜750万個/mm 3 の範囲となることを特徴とする。
上記いずれの構造においても、素子直下の配線接続とFPC直下の配線接続を1つのACFで共用化して行うことができ、配線構造の簡略化と共用化、並びに、2つのACFフィルムを用いる場合よりも配線接続時の作業性の向上と接続の信頼性向上を図ることができる。また、別々のACFフィルムを配置する場合と比較し、加熱して圧着する場合に別々の条件で加圧圧着する必要がないので、ACFフィルムを圧着する場合のクリアランスを設ける必要が無くなり、素子とフレキシブルプリント基板を可能な限り密着して配置できる。
The liquid crystal display device of the present invention is a liquid crystal display device comprising a pair of substrates facing each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, and wirings provided on the surface of each substrate on the liquid crystal layer side. Is wired in the driving element connection region of the one substrate, and an FPC wiring region is formed on the peripheral edge portion of the substrate so as to be separated from the driving element connection region. The driving element connection region and the FPC wiring region ACF film having a structure in which conductive particles are dispersed in a resin binder is disposed over both areas, and the driving element is connected to the ACF film on the driving element connection area, and the connection terminal is connected to the ACF film. The FPC film is placed on the ACF film on the FPC wiring area, and the wiring portion is connected to the ACF film. And Ri Na is placed while connected to the connection wiring of the FPC wiring region, a plurality of connection terminals surface area 1000~8000Myuemu 2 provided in the element, the height 9~20Myuemu, the distance between
In any of the above structures, the wiring connection directly under the element and the wiring connection directly under the FPC can be shared by one ACF, and the wiring structure can be simplified and shared, and two ACF films can be used. In addition, it is possible to improve workability at the time of wiring connection and improve connection reliability. In addition, compared to the case where separate ACF films are arranged, there is no need to apply pressure bonding under different conditions when heating and pressure bonding, so there is no need to provide a clearance when pressure bonding ACF films. The flexible printed circuit board can be arranged as close as possible.
本発明は、前記素子の接続端子の部分のピッチ及び厚みと、前記FPCフィルムの配線部のピッチ及び厚みが異なる値とされてなることを特徴とする。
上述の構造は、素子の接続端子の部分とACFフィルムの配線部のピッチや厚みが異なる場合であっても適用できる。
The present invention is characterized in that the pitch and thickness of the connection terminal portion of the element are different from the pitch and thickness of the wiring portion of the FPC film.
The above-described structure can be applied even when the pitch and thickness of the connection terminal portion of the element and the wiring portion of the ACF film are different.
本発明は、前記素子の接続端子が前記ACFフィルムの導電粒子を介して前記基板上の駆動用素子接続領域の配線に対し熱圧着して接続され、前記FPCフィルムの配線部が前記ACFフィルムの導電粒子を介して前記基板上の駆動用素子接続領域の接続配線に対し熱圧着して接続されてなることを特徴とする。 In the present invention, the connection terminal of the element is connected by thermocompression bonding to the wiring of the driving element connection region on the substrate through the conductive particles of the ACF film, and the wiring portion of the FPC film is connected to the wiring of the ACF film. It is characterized by being connected by thermocompression bonding to the connection wiring of the drive element connection region on the substrate via conductive particles.
本発明において、前記エポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなるバインダーの厚みが前記の範囲であって、弾性率が前記の範囲、導電粒子の径と密度が前記の範囲、素子の接続端子の表面積と高さと端子間距離とピッチとFPCフィルムの導体端子幅、厚み、導体間のスペースが前記の範囲であるならば、素子の接続端子とフレキシブルプリント基板の電極が、ピッチや大きさが異なる構造であっても支障なく接続ができる。 In the present invention , the thickness of the binder made of the epoxy resin or the acrylic resin is in the above range, the elastic modulus is in the above range , the diameter and density of the conductive particles are in the above range, the surface area and the height of the connection terminal of the element, If the distance between terminals, pitch, conductor terminal width and thickness of the FPC film, and the space between conductors are within the above ranges, the connection terminals of the element and the electrodes of the flexible printed circuit board have different structures in pitch and size. Can be connected without any problem.
本発明によれば、素子直下の配線接続とFPC直下の配線接続を1つのACFで共用化して行うことができ、1つのACFフィルムとすることで2つのACFフィルムを用いていた従来の構造に比べて配線構造の簡略化と共用化ができる。また、2つのACFフィルムを設置して個々に圧着接続していた従来構造に比べ、1つのACFフィルムを圧着することで配線接続時の作業性を向上できるとともに、1つのACFフィルムを圧着する際の条件を整えることで接続の信頼性向上も図ることができる。
また、別々のACFフィルムを配置する場合と比較し、加熱して圧着する場合に別々の条件で加圧圧着する必要がないので、ACFフィルムを別々に圧着する場合に必要であったクリアランスを設ける必要が無くなり、素子とフレキシブルプリント基板を可能な限り密着して配置できる。また、素子とフレキシブルプリント基板を液晶表示装置の基板に取り付ける構造に採用することで、液晶表示装置用基板の狭額縁化、小型化に寄与する。
According to the present invention, the wiring connection directly under the element and the wiring connection directly under the FPC can be shared by one ACF, and by using one ACF film, the conventional structure in which two ACF films are used. In comparison, the wiring structure can be simplified and shared. Compared to the conventional structure in which two ACF films are installed and individually crimped and connected, the workability at the time of wiring connection can be improved by crimping one ACF film, and when one ACF film is crimped By improving the conditions, it is possible to improve the connection reliability.
In addition, compared to the case of disposing different ACF films, there is no need to press-bond under different conditions when heat-bonding is performed, so the clearance necessary for pressure-bonding ACF films separately is provided. There is no need, and the device and the flexible printed circuit board can be arranged as closely as possible. Further, by adopting a structure in which the element and the flexible printed board are attached to the substrate of the liquid crystal display device, it contributes to narrowing and downsizing of the liquid crystal display device substrate.
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、以下の図面においては各構成部分の縮尺について図面に表記することが容易となるように構成部分毎に縮尺を変えて記載している。
図1は、第1の実施形態の液晶表示装置の概略構成を示す斜視図であり、図2は図1の液晶表示装置のII−II線に沿う断面図である。
図中において、1は液晶セルであって、この液晶セル1は2枚の透明の基板2、3をそれらの間にセルギャップを形成するようにして重ね合わせ、基板2、3の間に注入された液晶5を基板2、3とこれらの対向面側の周縁部に形成された封止材6により取り囲んで挟持した基本構造とされたものである。図1、図2において下側に位置する基板2は、上側の基板3より大きいサイズとされたものであり、基板2の張り出し部分2aに後述する駆動用素子接続領域7、FPC配線領域8が形成され、駆動用素子接続領域7に駆動用素子(駆動用IC)9が実装され、FPC配線領域8にフレキシブルプリント基板(FPC)10が接続されて液晶表示装置Aが構成されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, in the following drawings, the scale of each component is described in a different scale for each component so that it can be easily shown in the drawing.
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the liquid crystal display device according to the first embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the liquid crystal display device of FIG.
In the figure, reference numeral 1 denotes a liquid crystal cell. The liquid crystal cell 1 is formed by superposing two
この形態で用いる液晶セル1に備えられる液晶駆動用の回路は特に限定されるものではなく、単純マトリックス型あるいはアクティブマトリックス型のいずれでも良い。例えば表示領域を区画する各画素毎に薄膜トランジスタを配置し、駆動制御用のソース線とゲート線を縦横に配置した構成のTFT型の回路構成、あるいは、一方の基板側に短冊状の電極を複数配列し、他方の基板側に短冊状の電極を複数配列した構成の単純マトリックス型のいずれの構成にも適用できる。また、液晶セル1が透過型、反射型、半透過反射型のいずれの構成でも適用することができる。
この形態の液晶セル1では、液晶駆動用の回路の配線Sが複数、液晶セル1の表示領域に形成され、これらの配線Sが表示領域から外側に延出するように形成されて基板2の張り出し部分2aの上面側に引き出され、張り出し部分2aにおいて基板3の縁部3aに沿って区画された細長い駆動用素子接続領域7に延出配線11として密集配列されている。 この駆動用素子接続領域7においては駆動用素子9のバンプなどの接続端子の整列ピッチに合うように必要本数の延出配線11が整列形成されている。これらの延出配線11は液晶セル1の一部を構成する液晶駆動用の回路配線をそのまま延出させて形成されたものが好ましいので、通常はITOなどの透明導電膜から形成されるが、金属配線などの導電膜を別途基板2上に形成したものでも良い。
The liquid crystal driving circuit provided in the liquid crystal cell 1 used in this embodiment is not particularly limited, and may be either a simple matrix type or an active matrix type. For example, a TFT-type circuit configuration in which a thin film transistor is arranged for each pixel that divides a display area and a source line and a gate line for driving control are arranged vertically and horizontally, or a plurality of strip-like electrodes are provided on one substrate side The present invention can be applied to any simple matrix type configuration in which a plurality of strip electrodes are arranged on the other substrate side. The liquid crystal cell 1 can be applied to any configuration of a transmission type, a reflection type, and a transflective type.
In the liquid crystal cell 1 of this embodiment, a plurality of wiring lines S for a liquid crystal driving circuit are formed in the display area of the liquid crystal cell 1, and these wiring lines S are formed so as to extend outward from the display area. It is drawn out to the upper surface side of the overhanging
次に、基板2の張り出し部分2aの上面において外側の端部(張り出し部分2aの上面において基板3側と反対側の端部)には、先の駆動用素子接続領域7と同じ程度の長さと幅のFPC配線領域8が形成され、このFPC配線領域8にはフレキシブルプリント基板10に形成されている後述の配線部25のピッチに合致するようなピッチで複数本の短冊状の接続配線15が互いに平行に配列形成されている。これらの接続配線15は、先の延出配線11と同じように通常はITOなどの透明導電膜から形成されるが、金属配線などの導電膜を別途基板2の張り出し部分2a上に形成したものでも良い。
Next, the outer end portion of the upper surface of the overhanging
そして、先の駆動用素子接続領域7に配列されている複数本の延出配線11とFPC配線領域8に配列されている複数本の接続配線15とに跨るようにACFフィルム16が装着され、駆動用素子接続領域7上のACFフィルム16上に駆動素子9の一側の複数の接続端子9aが電気的に接続され、配線領域8上のACFフィルム16上であって、駆動用素子接続領域7に近い側の部分に駆動素子9の他側の複数の接続端子9bが電気的に接続されている。前記駆動素子9はチップ状で内部に半導体などの機能素子を含んでなる本体部9Aを有し、その底面側の一側と他側に20μm〜50μm程度のピッチでバンプなどの複数の接続端子9a、9bが突出形成されたものである。
これらの接続端子9a、9bは、例えば表面積1000〜8000μm2サイズ程度、高さ9μm〜20μm程度、端子間距離8μm〜20μm程度の大きさに形成されたものであり、例えば本体部9Aの一側に数10〜数100個程度形成されている。
Then, the
These
前記ACFフィルム16は、エポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂からなるバインダーの内部に、導電粒子が多数分散された構成とされている。
図3にこの形態で用いるACFフィルム16の概念構造の一例を示すが、この形態のACFフィルム16は、基層20と分散層21とからなる上下2層構造とされ、基層20は導電粒子が分散されていない樹脂のバインダーのみの構造とされ、その上の分散層21には粒子径3μm〜5μm程度の導電粒子22が100万個/mm3〜750万個/mm3程度の密度で、樹脂のバインダー23内に分散配合された構造とされている。
上述のような2層構造とすることでバインダーの流動性が向上し、導電性粒子がバインダーに均一に分散されやすくなる効果を奏するので好ましい。
The
FIG. 3 shows an example of the conceptual structure of the
The two-layer structure as described above is preferable because the fluidity of the binder is improved and the conductive particles are easily dispersed uniformly in the binder.
前記ACFフィルム16は例えば全体として20μm〜25μm程度の厚みとされ、基層20の厚みが例えば9μm〜15μm程度、分散層21が例えば10μm〜14μm程度の厚みとされる。
ACFフィルム16が厚すぎる場合、樹脂が多すぎ、接触抵抗が上昇する傾向となり、逆に薄すぎる場合、樹脂が足りずにバインダーが流動し過ぎてしまい、導電粒子の保持ができなくなる問題がある。
The
If the
前記ACFフィルム16を構成する樹脂のバインダーは弾性率が例えば1.0〜3.0GPa程度(30℃において)、0.05GPa以下(150℃において)とされることが好ましい。また、バインダーの結晶化温度Tgは100〜150℃の範囲が好ましい。
弾性率が30℃において、1GPa以下の場合、接続抵抗が上昇してしまう。また、3GPa以上の場合、ACFフィルム16の密着性が低下する。また、バインダーの結晶化温度Tgが100℃未満の場合、仮止めで反応してしまう傾向が強くなるため、取り扱いが困難となり易く、Tgが150℃を超える場合、反応温度が高すぎるので、圧着温度を高くしなければならず、取り扱いが難しくなる。
The resin binder constituting the
When the elastic modulus is 1 GPa or less at 30 ° C., the connection resistance increases. Moreover, in the case of 3 GPa or more, the adhesiveness of the
前記駆動素子9は、それらの接続端子9a、9bをACFフィルム16に対して加熱した状態で加圧して、複数の接続端子9a、9bをACFフィルム16のバインダー内に侵入させ、複数の接続端子9aを複数の導電粒子22を介して延出配線11に電気的に接続するとともに、複数の接続端子9bを導電粒子22を介して接続配線15に電気的に接続させ、その後の加熱によりバインダーを流動固化させて各接続端子9a、9bを各配線11、15に圧着することにより接合されている。
The drive element 9 pressurizes the
次に、前記基板2の張り出し部分2aにおいて駆動素子9が接合された部分の外側における配線15の上には、ACFフィルム16がそのまま基板2の端部に達するように延出形成され、その部分のACFフィルム16上にフレキシブルプリント基板10の配線部25が接合されている。
このフレキシブルプリント基板10はポリイミドからなる基材層に銅箔やメッキ層などからなる配線部25が複数所定のピッチで形成されてなる。
これらの配線部25の具体構造として、以下の積層構造を例示できる。例えば、接着層と銅箔とThメッキ層とNiメッキ層とAuメッキ層の積層構造、接着層と銅箔とThメッキ層と鉛あるいは鉛フリーのメッキ層の積層構造、接着層と銅箔と鉛あるいは鉛フリーのメッキ層の積層構造、銅箔とTh層とNiメッキ層とAuメッキ層の積層構造、銅箔と鉛あるいは鉛フリーのメッキ層の積層構造などを例示することができる。
また、フレキシブルプリント基板10において配線部25のピッチは0.06mm〜4mm程度、フレキシブルプリント基板端部の配線部の幅(導体端子幅)は0.03mm〜1mm程度、厚みは10μm〜80μm程度、配線部25の各導体間のスペースは0.03mm〜2mm程度である。
Next, an
The flexible printed
As a specific structure of these
In the flexible printed
前述の如く駆動素子9の接続端子9bのピッチや幅、高さは数μm〜数100μmオーダーであり、これらのピッチや幅に対してフレキシブルプリント基板10の配線部25のピッチや幅は0.1mm〜数mm程度の範囲であるので、互いの大きさは異なるオーダーとされている。従来、これらのようなオーダーの異なる端子や導体の接続は、1枚のACFフィルムでは良好な圧着性を得ることが難しかったが、先に説明した構造のACFフィルム16であるならば、特定の樹脂のバインダーの種類と厚みに加えて良好な導電粒子の大きさであって、導電粒子の分散状態を適切な範囲としたACFフィルム16を用いているので、異なる大きさやピッチの接続端子9a、9bと配線部25であっても、1枚のACFフィルム16を用いて共用化でき、いずれの部分であっても良好な接合性でもって圧着接合することができる。
例えば従来、駆動素子9の接続端子が数10μmオーダーのピッチと幅であり、フレキシブルプリント基板の配線部のピッチが0.1mm〜0.6mm程度であり幅であると、圧着する際にACFフィルムの樹脂を熱で溶融させて流動させて接合することになるので、ピッチや幅の異なる端子や配線部を同じACFフィルムでは圧着できなかったが、上述の如きACFフィルム16を用いることで両者を共用化して圧着しても、良好な接合部信頼性、強度を実現できる。
As described above, the pitch, width, and height of the
For example, conventionally, when the connecting terminals of the driving element 9 have a pitch and width of the order of several tens of micrometers, and the pitch of the wiring portion of the flexible printed circuit board is about 0.1 mm to 0.6 mm and the width, the ACF film is used for pressure bonding. In this case, terminals and wiring portions having different pitches and widths cannot be pressure-bonded with the same ACF film. However, by using the
また、駆動素子9の接続端子9bの下地とフレキシブルプリント基板10の配線部25の下地がいずれも同一のACFフィルム16からなるので、接続端子9bと配線部25の加圧接着を同一の加圧ヘッドで行うことができるようになる。
図4はこの状態を示すが、段差部を介して隣接する押圧面26a、26bを有する加圧ヘッド26を用い、駆動素子9とフレキシブルプリント基板10を同時に押圧することにより、1枚のACFフィルム16でもってピッチや大きさの異なる駆動素子9とフレキシブルプリント基板10を同時に圧着接合することができる。
これにより、駆動素子9の接続端子9bとフレキシブルプリント基板10の配線部25を可能な限り接近させても支障なく同一の加圧ヘッド26で圧着できるので、駆動素子9の接続端子9bの圧着接合部分とフレキシブルプリント基板10の配線部25の圧着接合部分をこれまで以上に接近させて配置することができ、例えば、0.2mm程度の間隙で接合できるので、基板2の張り出し部分2aにおいて隙間のない無駄空間の無い接合構造を提供できる特徴を有する。
In addition, since the base of the
FIG. 4 shows this state. By using the
Thereby, even if the
これに対して従来構造では、駆動素子9の接続端子の接続部分とフレキシブルプリント基板の配線部の接合を別々のACFフィルムを用いた構造で行っていたので、それぞれの場所を加圧ヘッドで加圧して圧着する際の±0.3mm程度のクリアランスが最低限必要であり、そのクリアランスの部分のみ無駄な空間を生じ、ひいては基板2の張り出し部分の面積を小さくすることができない問題があったが、この実施の形態の構造を採用するならば、基板2の張り出し部分2aをこれまで以上に小型化できる。従ってこの形態の液晶表示装置Aは、小型化が押し進められている携帯電話等の小型電子機器に用いて省スペースの面で好適な特徴を有する。
例えば従来、駆動素子用の接続領域とフレキシブルプリント基板接続用の領域に別々のACFフィルムを用いる場合は、両者を圧着するための加圧ヘッドの位置制御の関係から0.6mm〜数mm程度のクリアランスを絶対的に必要としていたが、この形態の構造を採用してACFフィルムを共用化することで、0.2mm程度の間隙まで無駄な空間を狭小化できる。これにより、本実施形態の構造では0.4mm〜数mm程度の小型化が可能となるが、携帯電話の内部構造ではわずか数分の1mmであっても液晶表示装置が小型化することが望まれているので、その効果は大きい。
On the other hand, in the conventional structure, the connection portion of the connection terminal of the driving element 9 and the wiring portion of the flexible printed circuit board are joined with a structure using separate ACF films. There is a problem that a clearance of about ± 0.3 mm is required at the time of pressing and pressure bonding, and a wasteful space is created only in the clearance, and the area of the protruding portion of the
For example, conventionally, when separate ACF films are used for the drive element connection area and the flexible printed circuit board connection area, it is about 0.6 mm to several mm from the position control of the pressure head for pressure bonding the both. Although a clearance is absolutely necessary, by using this form of structure and sharing an ACF film, a useless space can be narrowed to a gap of about 0.2 mm. As a result, the structure of the present embodiment can be downsized by about 0.4 mm to several mm, but the internal structure of the mobile phone is expected to reduce the size of the liquid crystal display device even if it is only a fraction of a mm. Because it is rare, the effect is great.
また、従来2種類用いていたACFフィルムを1種類に統一できるので、ACFフィルムの共用化が可能となり、ACFフィルムの必要コストを1/2程度に低減することが可能となる。更に、従来の如くACFフィルムを2種類保管していると、バインダーの樹脂の種類により経時的にバインダーが硬化するので、ACFフィルムの保管や保守自体が煩雑であり、バインダーの樹脂の種類に応じて2種類のACFフィルムの保管期限を管理しなくてはならなかったが、ACFフィルムを1種類に統一できることから、ACFフィルムの保管自体が容易となり、ACFフィルム16を用いた構造の製造工程の簡略化に寄与する。
In addition, since two types of ACF films that have been conventionally used can be unified, one type of ACF film can be shared, and the required cost of the ACF film can be reduced to about ½. Furthermore, if two types of ACF films are stored as in the past, the binder is cured over time depending on the type of binder resin, so the storage and maintenance itself of the ACF film is complicated, and depending on the type of binder resin However, the storage deadline of two types of ACF films had to be managed, but since the ACF films can be unified into one type, the storage itself of the ACF films becomes easy, and the manufacturing process of the structure using the
なお、これまでの実施形態では液晶表示装置の駆動用ICなどの駆動素子9とフレキシブルプリント基板10との接続部分に本発明を適用した例について説明したが、本発明構造はこれに限るものではなく、接続端子を複数備えた素子とフレキシブルプリント基板の配線部とを基板上で接合する場合に広く適用することができ、特に素子側の接続端子の大きさやピッチとフレキシブルプリント基板の配線部の大きさやピッチとが異なる場合の接続構造一般に広く適用できるのは勿論である。
In the above embodiments, the example in which the present invention is applied to the connecting portion between the driving element 9 such as the driving IC of the liquid crystal display device and the flexible printed
ガラス基板上に形成されたITOからなる幅27μm、ピッチ42μmの第1の配線群と、ガラス基板端部上に形成されたITOからなる幅0.08mm、ピッチ0.16mmの第2の配線群に対し、第1の配線群と第2の配線群に跨るように厚さ24μmのACFフィルムを配置した。
第1の配線群の上のACFフィルム上に幅27μm、ピッチ42μmなど、高さ15μmの金属パッドを808個有する液晶駆動用ICを設置し、第2の配線群の上のACFフィルム上に幅0.08mm、ピッチ0.16mmの配線部を備えたフレキシブルプリント基板を配置し、両者の上から10MPaの加圧力で加圧ヘッドを押し付け、200℃に加熱して接合した。この加圧ヘッドは押圧面に段差を有する構造とされていて、液晶駆動用ICとフレキシブルプリント基板とを同時に均一な加圧力で押し付けつつ加熱できる構造のものを採用した。
ここで液晶駆動用ICの端部とフレキシブルプリント基板の端部は0.2mmの間隙として接合した。
A first wiring group having a width of 27 μm and a pitch of 42 μm made of ITO formed on a glass substrate, and a second wiring group having a width of 0.08 mm and a pitch of 0.16 mm made of ITO formed on the edge of the glass substrate. On the other hand, an ACF film having a thickness of 24 μm was disposed so as to straddle the first wiring group and the second wiring group.
A liquid crystal driving IC having 808 metal pads having a height of 15 μm, such as a width of 27 μm and a pitch of 42 μm, is installed on the ACF film on the first wiring group, and the width on the ACF film on the second wiring group. A flexible printed circuit board provided with a wiring portion having a pitch of 0.08 mm and a pitch of 0.16 mm was placed, and a pressure head was pressed from above with a pressure of 10 MPa, and heated to 200 ° C. for bonding. This pressure head has a structure having a step on the pressing surface, and employs a structure capable of heating while pressing the liquid crystal driving IC and the flexible printed circuit board simultaneously with a uniform pressure.
Here, the end portion of the liquid crystal driving IC and the end portion of the flexible printed circuit board were joined with a gap of 0.2 mm.
ここで用いたACFフィルムは、エポキシ樹脂製の総厚24μm、導電粒子の無い部分の基層厚12μm、導電粒子の分散された分散層の部分の厚み12μm、粒径4μmの導電粒子を310万個/mm3の密度で分散させたものを用いた。エポキシ樹脂製のバインダーの弾性率は2.6GPa(30℃)とした。
前記駆動用ICとフレキシブルプリント基板を前記配線群に対し50個ずつ接合し、フレキシブルプリント基板の配線部を介して駆動用ICに高温高湿通電試験を行ってみたが、接合不良を生じることなく全数通常通り動作した。
よって、前記配線接続構造により、1つのACFフィルムでもって駆動用ICの接続端子とフレキシブルプリント基板の配線部の接合が可能であることが判明した。
The ACF film used here has a total thickness of 24 μm made of epoxy resin, a base layer thickness of 12 μm in the portion without conductive particles, a thickness of 12 μm in the portion of the dispersed layer in which the conductive particles are dispersed, and 3.1 million conductive particles having a particle size of 4 μm. A material dispersed at a density of / mm 3 was used. The elastic modulus of the epoxy resin binder was 2.6 GPa (30 ° C.).
The driving IC and the flexible printed circuit board were bonded to the wiring group by 50 pieces, and a high-temperature and high-humidity energization test was performed on the driving IC through the wiring portion of the flexible printed circuit board. All of them worked as usual.
Therefore, it has been found that the wiring connection structure allows the connection terminal of the driving IC and the wiring portion of the flexible printed circuit board to be joined with one ACF film.
次に、ACFフィルムの層厚を35μmとしたACFフィルムを作成して上述の試験に供したが、接続端子の導通不良による表示不良が100%発生した。
これは、ACFフィルムが厚すぎて上述の加圧接合では導電粒子が配線に当接できなかったものと思われる。
ACFフィルムの層厚を15μmとしたACFフィルムを作成して上述の試験に供したが、接続端子の導通不良による表示不良が100%発生した。これは、ACFフィルムが薄すぎて上述の加圧接合ではバインダー部分が流動しすぎて導電粒子のバインダーによる保持が満足に行われなかったものと思われる。
Next, an ACF film having an ACF film thickness of 35 μm was prepared and subjected to the above test. However, 100% display failure due to poor connection terminal conduction occurred.
This seems to be because the ACF film was too thick and the conductive particles could not contact the wiring in the above-described pressure bonding.
An ACF film having an ACF film thickness of 15 μm was prepared and subjected to the above-described test. However, 100% of display defects due to poor connection terminal connection occurred. This is presumably because the ACF film was too thin and the binder part flowed too much in the above-described pressure bonding, and the conductive particles were not satisfactorily held by the binder.
ACFフィルムの層厚を22μm、平均導電粒子径4μm、導電粒子密度200万個/mm3として、用いる樹脂のバインダーの弾性率の異なるものを用いて前記と同様に50個の駆動用ICを接合する試験を行い、通電試験してみたところ、弾性率0.5GPaのバインダーでは100%の表示不良が接続端子不良にて生じ、3.3GPaのバインダーでも100%の表示不良が接続端子接続不良にて生じた。
これらに対し、1.0GPaのバインダー樹脂を用いた試料と2.0GPaのバインダー樹脂を用いた試料と3.0GPaのバインダー樹脂を用いた試料では接続不良を生じなかった。これは以下の理由によるものと推定される。
弾性率が0.5GPaの試料は、バインダーの流動性が良すぎてしまい、ACFフィルムの密着に問題が発生したものと思われる。また、弾性率が3.0GPaの試料は導電粒子の凝集により端子間のショートが発生したものと思われる。
50 drive ICs were bonded in the same manner as described above using an ACF film having a layer thickness of 22 μm, an average conductive particle diameter of 4 μm, and a conductive particle density of 2 million particles / mm 3 , and using different resin binder elastic modulus. When the test was conducted and the current test was conducted, 100% display failure was caused by the connection terminal failure with the binder having an elastic modulus of 0.5 GPa, and 100% display failure was caused by the connection terminal connection failure even with the binder of 3.3 GPa. It occurred.
On the other hand, connection failure did not occur in the sample using the binder resin of 1.0 GPa, the sample using the binder resin of 2.0 GPa, and the sample using the binder resin of 3.0 GPa. This is presumed to be due to the following reason.
In the sample having an elastic modulus of 0.5 GPa, it seems that the fluidity of the binder was too good and a problem occurred in the adhesion of the ACF film. In addition, it is considered that a sample having an elastic modulus of 3.0 GPa has a short circuit between terminals due to aggregation of conductive particles.
ACFフィルムの層厚を22μm、導電粒子密度200万個/mm3として、用いる導電粒子径の異なるものを用いて前記と同様の接合試験を行い、通電試験してみたところ、平均2μmの導電粒子を用いた試料では100%の表示不良が接続端子接続不良にて発生し、平均6μmの導電粒子を用いた試料でも100%の表示不良が接続端子接続不良にて生じた。
これらに対し、平均3μm径の導電粒子を用いた試料と平均5μmの導電粒子を用いた試料では接続不良を生じなかった。
これは以下の理由によるものと推定される。導電粒子が2μmの場合、駆動素子(駆動IC)のバンプの高さのばらつきを吸収できずに接続不良になったものと思われる。また、導電粒子が6μmの場合、駆動ICのバンプ間で導電粒子がショートしてしまい、不具合になった。
When a layer thickness of the ACF film is 22 μm, and the conductive particle density is 2 million particles / mm 3 , a joining test similar to the above is performed using different conductive particle diameters to be used. 100% display failure was caused by connection terminal connection failure in the sample using, and 100% display failure was caused by connection terminal connection failure even in the sample using conductive particles having an average of 6 μm.
On the other hand, connection failure did not occur between the sample using conductive particles having an average diameter of 3 μm and the sample using conductive particles having an average of 5 μm.
This is presumed to be due to the following reason. When the conductive particles are 2 μm, it is considered that the connection failure occurred because the variation in the bump height of the drive element (drive IC) could not be absorbed. Further, when the conductive particles are 6 μm, the conductive particles are short-circuited between the bumps of the driving IC, which causes a problem.
以上の試験結果から、バインダーがエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなり、バインダー厚みが20〜25μmの場合、前記バインダーの弾性率が1.0〜3.0GPaの範囲が好ましいことが判明した。
また、前記バインダーがエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなり、前記バインダー厚みが20〜25μmの場合、前記バインダーに分散配合された導電粒子の径が3μm〜5μmの範囲が好ましいことが判明した。
また、前記バインダーがエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなり、前記バインダー厚みが20〜25μmの場合、前記バインダーに分散配合された導電粒子の密度が100万個/mm3〜750万個/mm3の範囲が好ましいことが判明した。
From the above test results, it was found that when the binder is made of an epoxy resin or an acrylic resin and the binder thickness is 20 to 25 μm, the elastic modulus of the binder is preferably in the range of 1.0 to 3.0 GPa.
Moreover, when the said binder consists of an epoxy resin or an acrylic resin, and the said binder thickness is 20-25 micrometers, it turned out that the diameter of the electroconductive particle disperse-blended with the said binder is the range of 3 micrometers-5 micrometers.
Further, when the binder is made of an epoxy resin or an acrylic resin and the binder thickness is 20 to 25 μm, the density of the conductive particles dispersed and blended in the binder is in the range of 1 million particles / mm 3 to 7.5 million particles / mm 3 . Was found to be preferred.
本発明においては、素子とフレキシブルプリント基板を他の基板に配線接続する構造に広く適用可能であり、例えば液晶表示装置の駆動用ICの接続部分とフレキシブルプリント基板との接続構造部分に本発明構造を適用できるが、その他一般構造の接続配線部分に広く適用できるのは勿論である。 The present invention can be widely applied to a structure in which an element and a flexible printed board are connected to another board by wiring. For example, the structure of the present invention is applied to a connecting structure part of a driving IC and a flexible printed board of a liquid crystal display device. Of course, it can be widely applied to connection wiring portions of other general structures.
A 液晶表示装置、
1 液晶セル、
2、3 基板、
5 液晶、
6 封止材、
7 駆動用素子接続領域、
8 FPC配線領域、
9 駆動用素子(駆動用IC)、
9a、9b 接続端子、
10 フレキシブルプリント基板、
11 延出配線、
15 配線部、
16 ACFフィルム、
20 基層、
21 分散層、
22 導電粒子、
23 バインダー、
25 配線部、
26 加圧ヘッド、
A liquid crystal display device,
1 liquid crystal cell,
A few substrates,
5 Liquid crystal,
6 Sealing material,
7 Drive element connection area,
8 FPC wiring area,
9 Drive element (drive IC),
9a, 9b connection terminal,
10 Flexible printed circuit board,
11 Extension wiring,
15 Wiring section,
16 ACF film,
20 base layer,
21 dispersion layer,
22 conductive particles,
23 binder,
25 Wiring section,
26 pressure head,
Claims (6)
前記素子に備えられた複数の接続端子が表面積1000〜8000μm 2 、高さ9〜20μm、端子間距離8〜20μm、20〜50μmのピッチで形成され、
前記FPCフィルムの配線部の導体端子幅が0.03〜1mm、厚みが10〜80μm、導体間のスペースが0.03〜2mmとされ、
前記バインダーがエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなり、前記バインダー厚みが20〜25μm、前記バインダーの弾性率が1.0〜3.0GPa、前記バインダーに分散配合された導電粒子の径が3μm〜5μm、前記導電粒子の密度が100万個/mm 3 〜750万個/mm 3 の範囲とされてなることを特徴とする配線接続構造。 An element connection region and an FPC wiring region are provided apart from each other on the substrate, and an ACF film having a configuration in which conductive particles are dispersed in a resin binder is disposed across the device connection region and the FPC wiring region. element having a plurality of connection terminals on the ACF film on the connecting region, its those of the connection terminal while being installed in a state of being electrically connected to the wiring of the element connection region via the ACF film , FPC film on ACF film on the FPC wiring region, Ri Na is installed with its wiring portion electrically connected to the connection wiring of the FPC wiring region via an ACF film,
A plurality of connection terminals provided in the element are formed with a surface area of 1000 to 8000 μm 2 , a height of 9 to 20 μm, a distance between terminals of 8 to 20 μm, and a pitch of 20 to 50 μm,
The conductor terminal width of the wiring portion of the FPC film is 0.03 to 1 mm, the thickness is 10 to 80 μm, and the space between conductors is 0.03 to 2 mm.
The binder is made of an epoxy resin or an acrylic resin, the binder thickness is 20 to 25 μm, the elastic modulus of the binder is 1.0 to 3.0 GPa, the diameter of conductive particles dispersed and blended in the binder is 3 μm to 5 μm, wiring connecting structure density of the conductive particles, characterized in that formed by the range of 1,000,000 / mm 3 to 750 million units / mm 3.
前記素子に備えられた複数の接続端子が表面積1000〜8000μm 2 、高さ9〜20μm、端子間距離8〜20μm、20〜50μmのピッチで形成され、
前記FPCフィルムの配線部の導体端子幅が0.03〜1mm、厚みが10〜80μm、導体間のスペースが0.03〜2mmとされ、
前記バインダーがエポキシ樹脂またはアクリル樹脂からなり、前記バインダー厚みが20〜25μm、前記バインダーの弾性率が1.0〜3.0GPa、前記バインダーに分散配合された導電粒子の径が3μm〜5μm、前記導電粒子の密度が100万個/mm 3 〜750万個/mm 3 の範囲とされてなることを特徴とする液晶表示装置。 A liquid crystal display device comprising a pair of substrates opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, and wirings provided on the surface of each substrate on the liquid crystal layer side, wherein each wiring is used for driving the one substrate An FPC wiring area is formed on the periphery of the substrate and spaced from the driving element connection area, and the driving element connection area and the FPC wiring area extend over both areas. An ACF film having a structure in which conductive particles are dispersed in a resin binder is disposed, and a driving element is connected to the driving element on the ACF film on the driving element connection region, and the connection terminal is connected to the driving element via the ACF film. The FPC film is installed on the ACF film on the FPC wiring area, and the wiring portion is connected to the FPC wiring area via the ACF film. Ri Na is placed in a state of connecting to the connection wiring,
A plurality of connection terminals provided in the element are formed with a surface area of 1000 to 8000 μm 2 , a height of 9 to 20 μm, a distance between terminals of 8 to 20 μm, and a pitch of 20 to 50 μm,
The conductor terminal width of the wiring portion of the FPC film is 0.03 to 1 mm, the thickness is 10 to 80 μm, and the space between conductors is 0.03 to 2 mm.
The binder is made of an epoxy resin or an acrylic resin, the binder thickness is 20 to 25 μm, the elastic modulus of the binder is 1.0 to 3.0 GPa, the diameter of conductive particles dispersed and blended in the binder is 3 μm to 5 μm, the liquid crystal display device density of the conductive particles, characterized in that formed by the range of 1,000,000 / mm 3 to 750 million units / mm 3.
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