KR101100133B1 - Chip On Glass mode LCD device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 COG방식의 액정표시장치에 관한 것으로, 본 발명의 특징은 Aerosol 장치를 이용하여 이방성 도전물질을 형성하는 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display (COG) type liquid crystal display device, and an aspect of the present invention is to form an anisotropic conductive material using an aerosol device.

이와 같이, Aerosol 장비를 COG방식에 응용함으로써 공정을 더욱 단순화 할 수 있으며, 재가공(rework)이 가능하게 되므로 수율을 높이는 효과를 가져온다. As such, by applying the Aerosol equipment to the COG method, the process can be further simplified, and reworking is possible, thereby increasing the yield.

또한, 재료비 절감의 효과를 가져올 수 있는 COG방식의 액정표시장치의 제조방법을 제공한다.
In addition, the present invention provides a method of manufacturing a COG type liquid crystal display device which can reduce the material cost.

Description

씨오지방식의 액정표시장치{ Chip On Glass mode LCD device } CIOGE type liquid crystal display device {Chip On Glass mode LCD device}             

도 1은 종래기술의 COG방식의 액정표시장치의 액정패널을 간략하게 도시한 도면.1 is a view schematically showing a liquid crystal panel of a conventional COG type liquid crystal display device.

도 2는 도 1의 A영역을 확대한 간략적인 단면도.FIG. 2 is a simplified cross-sectional view enlarging area A of FIG. 1. FIG.

도 3a~3c는 본 발명의 제1실시에에 따른 COG방식의 액정표시장치의 형성모습을 도시한 단면도.3A to 3C are sectional views showing the formation of a COG type liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.

도 4a~4c는 본 발명의 제2실시예에 따른 COG방식의 액정표시장치의 형성모습을 도시한 단면도.
4A to 4C are cross-sectional views showing the formation of a COG type liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

111 : 기판111: substrate

113 : 배선113: wiring

115 : 드라이버IC115: Driver IC

117 : 접착제117: adhesive

121 : 이방성 도전물질121: anisotropic conductive material

125 : Aerosol 장비125: Aerosol Equipment

본 발명은 COG방식의 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 Aerosol 장비를 이용한 COG기술에 관한 것이다.The present invention relates to a COG type liquid crystal display device, and more particularly to a COG technology using aerosol equipment.

액정표시장치는 TFT어레이와 드라이버IC가 형성된 하판과 공통전극과 컬러필터가 형성된 상판으로 구성된다. 일반적으로 하판이 상판보다 더 넓게 형성되는데 그 이유는 상기 하판에 상판의 공통전극과 대응하는 부분에 해당하는 영역 외에 드라이버IC를 실장시킬 부분과 상기 드라이버IC에 입력신호를 인가하기 위한 FPC(Flexible printed circuit boards)를 접착시킬 부분에 해당하는 영역이 더 있어야 하기 때문이다. The liquid crystal display device is composed of a lower plate on which a TFT array and a driver IC are formed, and an upper plate on which a common electrode and a color filter are formed. In general, the lower plate is formed wider than the upper plate because the lower plate has a portion corresponding to the common electrode of the upper plate and a portion for mounting the driver IC and an FPC (Flexible printed) for applying an input signal to the driver IC. This is because there should be more area corresponding to the part where the circuit boards are to be bonded.

드라이버IC 또는, FPC를 접착 시킬때에는 이방성도전접착제가 보호용 필름위에 부착된 이방성도전필름(ACF:Anisotropic conductive film)를 사용한다. 이 ACF는 도전볼이 접착성수지에 산포된 구조로 되어 있다. 상기 도전볼은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨어지게 되어있다. 그래서, 소정의 전극사이를 전기적으로 접속시키고자 할 경우 상기 ACF를 상기 접속시키고자 하는 전극과 전극 사이에 끼워 압력을 가한다. 그러면 상기 압력에 의해 상기 도전볼 표면의 절연막이 파괴되어 도전성 구체가 상기 전극 사이에 접촉됨으로서 상기 전극 사이가 전기적으로 단락된다. When bonding the driver IC or FPC, an anisotropic conductive film (ACF) in which an anisotropic conductive adhesive is attached on the protective film is used. This ACF has a structure in which conductive balls are dispersed in an adhesive resin. The conductive ball is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film, and the insulating film is broken by pressure. Therefore, in order to electrically connect between predetermined electrodes, the ACF is sandwiched between the electrode to be connected and the electrode to apply pressure. Then, the insulating film on the surface of the conductive ball is broken by the pressure, and the conductive sphere is in contact with the electrodes, thereby electrically shorting the electrodes.

일반적으로 드라이버IC와 기판을 연결하기 위해 일반적으로 사용하는 방식은 TAB(Tape Automated Bonding)이 있다. 상기 TAB방식은 금속선이 접착된 필름과 상기 드라이버IC의 전극 사이에 공정합금 접속을 하는 ILB(Inner Lead Bonding)공정과 OLB(Outter Lead Bonding)공정을 거쳐 액정패널의 기판과 드라이버IC의 전극을 접착시킨다. 상기 ILB 공정은 필름리드와 드라이버IC의 전극을 범프로 접속하는 공정이고, 상기 OLB공정은 상기 ILB공정을 거쳐 전극과 접착된 TAB패키지의 리드를 액정패널에 접착하는 공정이다. In general, a tape automated bonding (TAB) method is used to connect the driver IC and the substrate. The TAB method bonds the electrode of the liquid crystal panel substrate to the driver IC through an inner lead bonding (OLB) process and an outer lead bonding (OLB) process in which a process alloy is connected between the metal wire-bonded film and the electrode of the driver IC. Let's do it. The ILB process is a process of connecting a film lead and an electrode of a driver IC with a bump, and the OLB process is a process of adhering a lead of a TAB package bonded to an electrode to a liquid crystal panel through the ILB process.

이러한 TAB방식 외에 드라이버IC를 액정패널의 기판에 직접 실장시키는 COG(Chip On Glass)방식이 있다. 상기 COG방식은 TAB에서 사용했던 필름을 사용하지 않고 범프와 ACF만으로 기판에 드라이버IC를 접착시키는 방법으로서, 상기 TAB방식에 비해 구조가 간단하고 상기 TAB방식에 비해 액정표시장치에서 액정패널이 차지하는 비율을 높일 수 있는 것이 장점이다. In addition to the TAB method, there is a COG (Chip On Glass) method in which the driver IC is directly mounted on the substrate of the liquid crystal panel. The COG method is a method in which a driver IC is attached to a substrate using only bumps and ACFs without using the film used in the TAB. The advantage is that it can be increased.

도 1은 상기 COG방식의 드라이버IC를 접착한 액정패널의 간략한 평면도이고, 도 2는 도 1의 A영역을 확대한 간략적인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic plan view of a liquid crystal panel to which the COG driver IC is adhered, and FIG. 2 is a simplified cross-sectional view of a region A of FIG.

도 1에 도시한 바와 같이, 액정표시장치는 드라이버IC(5)가 형성된 제1기판(3)과 공통전극과 컬러필터가 형성된 제2기판(13)으로 구성되어 있다. 일반적으로 제1기판(3)이 제2기판(13)보다 넓게 형성된다. 이는 제1기판(3) 상에 드라이버IC(5)가 형성될 영역이 더 포함되기 때문이다. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device is composed of a first substrate 3 having a driver IC 5 and a second substrate 13 having a common electrode and a color filter. In general, the first substrate 3 is wider than the second substrate 13. This is because the region on which the driver IC 5 is to be formed is further included on the first substrate 3.

도 2에 도시한 바와 같이, 기판(3) 상에 형성된 배선(7)위로 먼저 접착제(9)를 사용하여 범프(15)가 형성된 드라이버IC(5)를 부착한 다음, 배선(7)과 드라이버IC(5)가 전기적으로 연결되도록 ACF(11)를 형성하여 준다. As shown in FIG. 2, the driver IC 5 having the bumps 15 formed thereon is first attached onto the wiring 7 formed on the substrate 3 using an adhesive 9, and then the wiring 7 and the driver. The ACF 11 is formed so that the IC 5 is electrically connected.                         

이때, 상기 드라이버IC(5) 상의 범프(15) 상부에 형성된 ACF(11)의 도전볼들이 한쪽 단으로 정렬된다. 도면에는 나타나지 않았지만, 상기 ACF(11)는 표면에 접착되어 있는 범프(15)의 금속선에 의해 상기 드라이버IC(5)에서 출력되는 신호를 기판(3) 상의 복수개의 배선(7)에 전송하는 역할을 한다. At this time, the conductive balls of the ACF 11 formed on the bump 15 on the driver IC 5 are aligned to one end. Although not shown, the ACF 11 transmits a signal output from the driver IC 5 to the plurality of wirings 7 on the substrate 3 by the metal wire of the bump 15 adhered to the surface. Do it.

COG방식의 드라이버IC(5) 접착방법에 대하여 설명하면, 먼저 액정패널의 기판(3)상의 배선(7)위에 접착제(9)를 사용하여 드라이버IC(5)를 부착한 다음, 도전볼이 산포된 접착성수지 ACF(11)를 탑재한다. 그리고, 열을 가하여 상기 ACF(11)를 상기 기판(3)상의 배선(7)에 접착한다. 상기 ACF(11)에 산포되어 있는 도전볼이 드라이버IC(5)와 배선(7)에 눌려 도전볼에 싸여 있는 절연막이 깨지면서 상기 드라이버IC(5)의 전극과 상기 기판(3)상의 배선(7)이 전기적으로 단락(Short)된다. 마지막으로 상기 드라이버IC(5)와 접착시키는 공정으로 인해 연질화된 ACF수지(11)를 경화시키기 위해 상기 드라이버IC(5)에 열을 가함으로써 상기 드라이버IC(5)와 상기 기판(3)이 안정적으로 접착된다. The method of bonding the driver IC 5 of the COG method will be described. First, the driver IC 5 is attached to the wiring 7 on the substrate 3 of the liquid crystal panel using the adhesive 9, and then the conductive balls are scattered. The mounted adhesive resin ACF (11). Then, the ACF 11 is bonded to the wiring 7 on the substrate 3 by applying heat. The conductive balls dispersed in the ACF 11 are pressed by the driver IC 5 and the wiring 7 so that the insulating film wrapped in the conductive balls is broken, and the wirings on the electrodes of the driver IC 5 and the substrate 3 are separated. ) Is electrically shorted. Finally, the driver IC 5 and the substrate 3 are heated by applying heat to the driver IC 5 to cure the softened ACF resin 11 due to the process of adhering with the driver IC 5. Bonding stably

ACF(11)를 기판 또는 전극에 부착하는 방법은 먼저 부착하고자 하는 전극이나 기판의 영역에 맞는 폭을 가진 ACF(11)를 보호용필름(미도시) 위에 접착시킨다. 그리고, 상기 ACF(11)가 부착된 보호용필름(미도시)을 부착하고자 하는 기판에 정렬하여 위치시킨다. 그 후, 상기 보호용필름(미도시) 위에 가열막대로 압력을 가하면서 소정의 열을 인가하면 ACF(11)가 보호용필름(미도시)으로부터 분리된다. 이때 가하는 열은 대략 100℃내외로 하면 상기 보호용필름(미도시)과 ACF(11) 사이의 접착력보다 기판과 ACF(11)사이의 접착력이 더 강해져서 보호용필름(미도시)과 ACF(11)가 분리되면서 ACF(11)가 기판 위에 남게 된다. In the method of attaching the ACF 11 to the substrate or the electrode, the ACF 11 having a width corresponding to the area of the electrode or substrate to be attached is first adhered onto a protective film (not shown). Then, the protective film (not shown) to which the ACF 11 is attached is aligned and positioned on the substrate to be attached. Thereafter, when a predetermined heat is applied while applying pressure with a heating rod on the protective film (not shown), the ACF 11 is separated from the protective film (not shown). At this time, when the applied heat is about 100 ° C., the adhesion between the substrate and the ACF 11 is stronger than the adhesion between the protective film (not shown) and the ACF 11, and thus the protective film (not shown) and the ACF 11 are applied. Is separated, leaving the ACF 11 on the substrate.

그러나 전술한 구성에서와 같이, 드라이브IC를 ACF와 합착을 이용하여 기판위에 직접 내장하게 되면, 드라이브IC 부착 시 합착이 잘못될 경우 한번 부착된 드라이브IC의 탈착이 어려우며, 탈착 후에도 금속의 뜯김 등의 문제가 발생하게 된다. However, as in the above configuration, if the drive IC is directly embedded on the substrate using the ACF and the bonding, if the adhesion is wrong when the drive IC is attached, it is difficult to detach the drive IC once attached, such as tearing of metal even after removal. Problems will arise.

또한, ACF의 고가의 비용에 의해 재료비가 증가하게 된다.
In addition, the cost of the ACF increases the material cost.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 Aerosol 장비를 COG방식에 응용함으로써 공정을 더욱 단순화 하며, 재가공(rework)이 가능하게 하며 재료비의 절감을 가져오는데 그 목적이 있다.
The present invention has been proposed to solve the above problems, the object of the present invention is to simplify the process by applying aerosol equipment to the COG method, to enable rework and to reduce the material cost have.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 제1기판을 준비하는 단계와; 상기 제1기판 상에 각각의 배선을 형성하는 단계와; 상기 제1기판과 전극이 형성된 면의 반대면이 맞닿도록 드라이버IC를 부착하는 단계와; 상기 배선과 상기 드라이버IC의 전극 일부를 덮도록 이방성 도전물질을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 드라이버IC와 상기 배선은 상기 이방성 도전물질을 통해 전기적으로 연결되는 COG방식의 액정표시장치의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 드라이버IC와 상기 제1기판 상에 형성된 복수개의 배선들은 서로 이격되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하며, 상기 드라이버IC는 접착제를 사용하여 상기 제1기판 상에 부착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착제는 상기 드라이버IC의 상기 배선을 바라보는 한쪽 측면에 포함되며, 상기 드라이버IC의 측면 높이의 70%이상의 높이로 곡선을 그리며 형성하는 것을 특징으로 하며, 상기 드라이버IC의 상기 배선과 바라보는 한쪽 측면이 상기 제1기판과 80도 이하의 각으로 형성되는 사다리꼴 형태로 인 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 이방성 도전물질은 Ag, Au, Pt, Cu 중의 하나를 포함하는 점성이 있는 상태인 것을 특징으로 하며, 상기 이방성 도전물질은 Aerosol 장비를 사용하여 20㎛이하의 두께로 형성하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제1기판과 대응되는 제2기판을 형성하는 단계와, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 합착하는 단계를 더 포함하며, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 합착하는 단계는 상기 드라이버IC를 부착하는 단계 이전에 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 각각의 배선이 형성된 제1기판과; 상기 제1기판과 전극이 형성된 면의 반대면이 맞닿도록 형성된 드라이버IC와; 상기 배선과 상기 드라이버IC의 전극 일부를 덮도록 형성된 이방성 도전물질을 포함하며, 상기 드라이버IC는 상기 배선은 상기 이방성 도전물질을 통해 전기적으로 연결되는 COG방식의 액정표시장치를 제공한다.
여기서, 상기 제1기판과 대향하는 제2기판을 더 포함하며, 상기 제2기판은 상기 제1기판 상의 상기 드라이버IC가 형성된 영역을 노출되도록 배치되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the object as described above, the present invention comprises the steps of preparing a first substrate; Forming respective wirings on the first substrate; Attaching a driver IC such that a surface opposite to the surface on which the first substrate is formed is in contact with the electrode; And forming an anisotropic conductive material to cover the wiring and a portion of an electrode of the driver IC, wherein the driver IC and the wiring are electrically connected to each other through the anisotropic conductive material. to provide.
Here, the driver IC and the plurality of wirings formed on the first substrate are formed spaced apart from each other, and the driver IC is characterized in that attached to the first substrate using an adhesive.
In addition, the adhesive is included on one side facing the wiring of the driver IC, characterized in that formed in a curve at a height of at least 70% of the height of the side of the driver IC, the wiring and the bar of the driver IC One side of the beam is characterized in that the trapezoidal form formed at an angle of less than 80 degrees with the first substrate.
Here, the anisotropic conductive material is characterized in that the viscous state containing one of Ag, Au, Pt, Cu, wherein the anisotropic conductive material is formed to a thickness of 20㎛ or less using Aerosol equipment do.
The method may further include forming a second substrate corresponding to the first substrate, and bonding the first substrate and the second substrate to each other, and bonding the first substrate and the second substrate to each other. Characterized before the step of attaching the driver IC.
In addition, the present invention includes a first substrate formed with each wiring; A driver IC formed to abut the opposite surface of the surface on which the first substrate and the electrode are formed; And an anisotropic conductive material formed to cover the wiring and a part of an electrode of the driver IC, wherein the driver IC provides a COG type liquid crystal display device in which the wiring is electrically connected through the anisotropic conductive material.
The method may further include a second substrate facing the first substrate, wherein the second substrate is disposed to expose a region where the driver IC is formed on the first substrate.

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이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.                     

-제1실시예-First Embodiment

도 3a~3c는 본 발명의 제1실시예에 따른 드라이버IC 부착과정을 간략하게 도시한 단면도이다. 3A to 3C are cross-sectional views briefly illustrating a process of attaching a driver IC according to a first embodiment of the present invention.

도 3a에 도시한 바와 같이, 배선(113)이 형성된 기판(111)을 준비한다. As shown in FIG. 3A, the substrate 111 on which the wiring 113 is formed is prepared.

다음으로 도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 배선(113)이 형성된 기판(111) 위에 접착제(117)를 이용하여 드라이버IC(115)를 부착한다. Next, as shown in FIG. 3B, the driver IC 115 is attached to the substrate 111 on which the wiring 113 is formed using an adhesive 117.

이때, 드라이버IC(115)는 전극이 형성된 면의 반대면이 상기 기판(111) 상에 직접적으로 맞닿도록 부착한다. In this case, the driver IC 115 is attached so that the opposite surface of the surface on which the electrode is formed directly contacts the substrate 111.

또한, 접착제(117)는 드라이버IC(115) 주변으로 새어나와 드라이버IC(115) 단차의 약 70%이상의 높이를 이루게 한다. 그럼으로 드라이버IC(115)의 측면과 기판과의 단차를 줄여 이후 배선과의 연결 시 단선을 방지하는 효과가 있다. In addition, the adhesive 117 leaks out around the driver IC 115 to achieve a height of about 70% or more of the step of the driver IC 115. Therefore, it is possible to reduce the step difference between the side of the driver IC 115 and the substrate to prevent the disconnection when connecting to the wiring.

도 3c에 도시한 바와 같이, 다음으로 Au, Pt, Cu, Ag 중의 하나를 포함한 점성(paste)상태의 이방성 도전물질(121)을 Aerosol 장비(125)를 이용하여 기판(111) 상의 배선(113)과 드라이버IC(115)를 연결한다.As shown in FIG. 3C, next, the anisotropic conductive material 121 in a viscous state including one of Au, Pt, Cu, and Ag is connected to the wiring 113 on the substrate 111 by using the Aerosol equipment 125. ) And driver IC 115 are connected.

Aerosol 장비(125) 이외에도 액정적하장비 등을 사용할 수 있지만, 액정적하장비 등은 이방성 도전물질의 두께가 1000㎛정도로 두껍게 형성되기 때문에 본 발명에서는 그보다 얇은 20㎛정도로 형성 가능한 Aerosol 장비(125)를 이용한다. In addition to the aerosol equipment 125, liquid crystal dropping equipment and the like may be used, but the liquid crystal dropping equipment and the like are used in the present invention because the thickness of the anisotropic conductive material is formed to a thickness of about 1000㎛ thick, the aerosol equipment 125 that can be formed to a thickness of about 20㎛ thinner than that. .

Aerosol 장비(125)를 사용하여 기판(111) 상에 이방성 도전물질(121)를 형성할 때 Aerosol 장비(125)내로 쉬스 가스(sheath gas)를 넣어주는데 이는 이방성 도전물질(121)이 점성이 있는 상태이기 때문에 형성 시 Aerosol 장비(125)의 주입구 에 묻을 가능성이 있기 때문에 이를 방지하기 위한 것이다. When the anisotropic conductive material 121 is formed on the substrate 111 by using the aerosol device 125, a sheath gas is introduced into the aerosol device 125. This is because the anisotropic conductive material 121 is viscous. This is to prevent this because there is a possibility to bury the inlet of the Aerosol equipment 125 when forming.

드라이버IC(115)로 전압이 인가되면 이방성 도전물질의 도전성입자들로 전압이 인가되고 도전성입자들과 접촉되어 있는 각각의 배선(113)에 전압이 공급되게 된다.
When a voltage is applied to the driver IC 115, the voltage is applied to the conductive particles of the anisotropic conductive material, and the voltage is supplied to each of the wirings 113 contacting the conductive particles.

-제2실시예-Second Embodiment

도 4a~4c는 본 발명에 의한 제2실시예에 따른 드라이버IC 부착과정을 간략하게 도시한 단면도이다. 4A to 4C are cross-sectional views briefly illustrating a process of attaching a driver IC according to a second embodiment of the present invention.

또 다른 실시예로는 도 4a에 도시한 바와 같이, 먼저 배선(133)이 형성된 기판(131)을 준비한다. In another embodiment, as shown in FIG. 4A, first, a substrate 131 on which the wiring 133 is formed is prepared.

도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 배선(133)이 형성된 기판(131) 위에 접착제(미도시)를 이용하여 드라이버IC(135)를 부착한다. 이때, 드라이버IC(135)의 측면과 기판(131)과의 각이 80도이하가 되도록 형성하여 드라이버IC는 사다리꼴의 모습으로 형성하여 준다. 그럼으로 기판(131) 상에 이방성 도전물질(139)을 형성할 때 드라이버IC(135)와 기판(131)의 높낮이에 의한 단선을 줄일 수 있게 된다. As shown in FIG. 4B, the driver IC 135 is attached to the substrate 131 on which the wiring 133 is formed using an adhesive (not shown). At this time, the angle between the side of the driver IC 135 and the substrate 131 is formed to be 80 degrees or less, so that the driver IC is formed in a trapezoidal shape. Therefore, when the anisotropic conductive material 139 is formed on the substrate 131, disconnection due to the height of the driver IC 135 and the substrate 131 may be reduced.

도 4c는 이방성도전물질(139)을 형성하는 과정을 도시한 단면도이다. 4C is a cross-sectional view illustrating a process of forming the anisotropic conductive material 139.

도시한 바와 같이, 드라이버IC(135)가 형성된 기판 상에 Aerosol 장비(125)를 이용하여 이방성 도전물질(139)을 기판(131)상의 배선(133)과 드라이버IC(135)가 연결되도록 이방성 도전물질을(139) 형성하여 준다. As illustrated, the anisotropic conductive material 139 is connected to the wiring 133 on the substrate 131 and the driver IC 135 by using the aerosol device 125 on the substrate on which the driver IC 135 is formed. It forms the material (139).

이와 같이, Aerosol 장비(125)를 이용하여, 이방성 도전물질(139)을 형성하 여 주면, 드라이버IC(135)와 배선(133)을 연결하는 공정이 단순화 할 수 있으며, 재공정이 가능하므로 수율이 증가된다. 또한, 기존에 고가의 ACF를 사용할시 보다 Au, Pt, Cu, Ag등의 도전성물질을 사용하게 되므로 재료비의 절감 또한 가져오게 된다. As such, when the anisotropic conductive material 139 is formed by using the aerosol device 125, the process of connecting the driver IC 135 and the wiring 133 can be simplified and reprocessing is possible. Is increased. In addition, since the use of a conductive material such as Au, Pt, Cu, Ag than when using an expensive ACF, it also brings a material cost reduction.

본 발명은 상기 실시예들로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 Aerosol 장비를 COG방식에 응용하여 사용하면, 공정이 단순화해지며, 재공정이 가능하여 수율이 증가하게 된다.As described above, when the aerosol equipment is applied to the COG method according to the present invention, the process is simplified, the reprocessing is possible, and the yield is increased.

또한, 재료비를 절감하게 된다. In addition, the material cost is reduced.

Claims (10)

제1기판을 준비하는 단계와;Preparing a first substrate; 상기 제1기판 상에 각각의 배선을 형성하는 단계와; Forming respective wirings on the first substrate; 상기 제1기판과 전극이 형성된 면의 반대면이 맞닿도록 드라이버IC를 부착하는 단계와;Attaching a driver IC such that a surface opposite to the surface on which the first substrate is formed is in contact with the electrode; 상기 배선과 상기 드라이버IC의 전극 일부를 덮도록 이방성 도전물질을 형성하는 단계Forming an anisotropic conductive material to cover the wiring and a part of an electrode of the driver IC 를 포함하며, 상기 드라이버IC와 상기 배선은 상기 이방성 도전물질을 통해 전기적으로 연결되는 COG방식의 액정표시장치의 제조방법.And the driver IC and the wiring are electrically connected to each other through the anisotropic conductive material. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 드라이버IC와 상기 제1기판 상에 형성된 복수개의 배선들은 서로 이격되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COG방식의 액정표시장치의 제조방법.And a plurality of wirings formed on the driver IC and the first substrate are spaced apart from each other. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 드라이버IC는 접착제를 사용하여 상기 제1기판 상에 부착되는 것을 특징으로 하는 COG방식의 액정표시장치의 제조방법.And the driver IC is attached onto the first substrate using an adhesive. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 접착제는 상기 드라이버IC의 상기 배선을 바라보는 한쪽 측면에 포함되며, 상기 드라이버IC의 측면 높이의 70%이상의 높이로 곡선을 그리며 형성하는 것을 특징으로 하는 COG방식의 액정표시장치 제조방법.The adhesive is included in one side facing the wiring of the driver IC, the method of manufacturing a liquid crystal display device of the COG method characterized in that formed in a curve at a height of at least 70% of the height of the side of the driver IC. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 드라이버IC의 상기 배선과 바라보는 한쪽 측면이 상기 제1기판과 80도 이하의 각으로 형성되는 사다리꼴 형태로 인 것을 특징으로 하는 COG방식의 액정표시장치 제조방법.And a side surface facing the wiring of the driver IC in a trapezoidal shape formed at an angle of 80 degrees or less with the first substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이방성 도전물질은 Ag, Au, Pt, Cu 중의 하나를 포함하는 점성이 있는 상태인 것을 특징으로 하는 COG방식의 액정표시장치 제조방법. The anisotropic conductive material is a COG type liquid crystal display device manufacturing method characterized in that the viscous state containing one of Ag, Au, Pt, Cu. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이방성 도전물질은 Aerosol 장비를 사용하여 20㎛이하의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 COG방식의 액정표시장치 제조방법. The anisotropic conductive material is a COG liquid crystal display device manufacturing method characterized in that to form a thickness of less than 20㎛ using Aerosol equipment. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1기판과 대응되는 제2기판을 형성하는 단계와, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 합착하는 단계를 더 포함하며, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 합착하는 단계는 상기 드라이버IC를 부착하는 단계 이전에 이루어지는 것을 특징으로 하는 COG방식의 액정표시장치 제조방법.The method may further include forming a second substrate corresponding to the first substrate, and bonding the first substrate and the second substrate to each other. The joining of the first substrate and the second substrate may be performed by the driver. COG type liquid crystal display device manufacturing method characterized in that before the step of attaching the IC. 각각의 배선이 형성된 제1기판과;A first substrate on which each wiring is formed; 상기 제1기판과 전극이 형성된 면의 반대면이 맞닿도록 형성된 드라이버IC와;A driver IC formed to abut the opposite surface of the surface on which the first substrate and the electrode are formed; 상기 배선과 상기 드라이버IC의 전극 일부를 덮도록 형성된 이방성 도전물질Anisotropic conductive material formed to cover the wiring and a part of the electrode of the driver IC 을 포함하며, 상기 드라이버IC는 상기 배선은 상기 이방성 도전물질을 통해 전기적으로 연결되는 COG방식의 액정표시장치.Wherein the driver IC is electrically connected to the wiring through the anisotropic conductive material. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 제1기판과 대향하는 제2기판을 더 포함하며, 상기 제2기판은 상기 제1기판 상의 상기 드라이버IC가 형성된 영역을 노출되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 COG방식의 액정표시장치. And a second substrate facing the first substrate, wherein the second substrate is disposed to expose a region where the driver IC is formed on the first substrate.
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