JP4569146B2 - フォトマスク製造支援システム - Google Patents
フォトマスク製造支援システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4569146B2 JP4569146B2 JP2004097857A JP2004097857A JP4569146B2 JP 4569146 B2 JP4569146 B2 JP 4569146B2 JP 2004097857 A JP2004097857 A JP 2004097857A JP 2004097857 A JP2004097857 A JP 2004097857A JP 4569146 B2 JP4569146 B2 JP 4569146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- graphic information
- photomask
- inspection
- support system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 26
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 25
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/705—Modelling or simulating from physical phenomena up to complete wafer processes or whole workflow in wafer productions
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/7065—Defects, e.g. optical inspection of patterned layer for defects
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/706835—Metrology information management or control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
2;データ処理装置
21;描画データ入力・解釈部
22;データ解析部
23;データ変換部
24;データ参照部
3、4;記憶装置
31;描画データ
41;描画データ解釈情報
42;描画用解析結果
43;検査機用DB検査データ
5;外部処理装置
51;座標・図形情報
Claims (6)
- 半導体集積回路のレイアウトを表すと共に複数の層情報が階層構造をなすフォーマットの描画データを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されている描画データより、前記半導体集積回路を形成するための各マスクパターンを表す図形情報を生成する図形情報生成手段と、
前記図形情報生成手段により生成された前記図形情報を解析して、前記各マスクパターンを製造する際の描画工程にフィードバックするための描画用解析結果を出力するデータ解析手段と、
前記図形情報を、前記描画工程において前記描画情報を用いて形成されたマスクパターンを検査する検査装置用の検査データに変換するデータ変換手段と、
を有することを特徴とするフォトマスク製造支援システム。 - 前記描画データより各マスクパターンの図形情報を生成する際に、マスクパターン領域を複数個に分割して生成することを特徴とする請求項1に記載のフォトマスク製造支援システム。
- 前記データ解析手段と前記データ変換手段とは、前記図形情報生成手段によるが図形情報の生成が終了する前に、前記図形情報生成手段が生成した図形情報の処理を開始する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のフォトマスク製造支援システム。 - 前記描画データより各マスクパターンの図形情報を生成する際に、マスクパターン領域を複数個に分割して図形データを生成し、分割して抽出された図形情報を被検査マスクパターンと比較して欠陥検査を行う検査データへの変換に順次使用し、更に、検査データへの変換過程で生成された階層構造を持たない図形情報であって、フォトマスクの描画仕上がりイメージを有する前記図形情報をマスクパターン描画プロセスで用いる描画用解析結果の解析に順次使用することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のフォトマスク製造支援システム。
- 前記描画データは、使用する描画機の種類に依存したフォーマットを有し、
前記図形情報は、描画機の種類に依存しない共通フォーマット形式を有し、
前記検査データは検査機用のフォーマットを有する、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のフォトマスク製造支援システム。 - 前記描画データは、フォトマスクの観察イメージとは異なる形態のデータから構成され、
前記図形情報は、フォトマスクの観察イメージに近い形態のデータから構成される、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のフォトマスク製造支援システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004097857A JP4569146B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | フォトマスク製造支援システム |
KR1020050025509A KR20060044847A (ko) | 2004-03-30 | 2005-03-28 | 포토마스크 제조 지원 시스템 |
TW094109611A TWI299430B (en) | 2004-03-30 | 2005-03-28 | Photomask manufacturing support system |
US11/092,708 US7664307B2 (en) | 2004-03-30 | 2005-03-30 | Photomask manufacturing support system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004097857A JP4569146B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | フォトマスク製造支援システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005283967A JP2005283967A (ja) | 2005-10-13 |
JP4569146B2 true JP4569146B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=35055823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004097857A Expired - Lifetime JP4569146B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | フォトマスク製造支援システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7664307B2 (ja) |
JP (1) | JP4569146B2 (ja) |
KR (1) | KR20060044847A (ja) |
TW (1) | TWI299430B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5390215B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2014-01-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125916A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Fujitsu Ltd | データ変換処理装置 |
JPH09288687A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Fujitsu Ltd | データ作成方法 |
JPH10319571A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Sony Corp | 露光用マスク製造方法およびその装置 |
JP2000155774A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Nec Corp | データ処理方法および装置、パターン形成方法および装置、情報記憶媒体 |
JP2002072438A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-12 | Sony Corp | 露光パターン検図装置及び露光パターン検図方法 |
JP2004094044A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Nec Corp | レチクル製造方法 |
JP2004191957A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マスクパターンの検査方法、検査装置、これに用いられる検査用データおよび検査用データ生成方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5046109A (en) * | 1986-03-12 | 1991-09-03 | Nikon Corporation | Pattern inspection apparatus |
US6091845A (en) * | 1998-02-24 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Inspection technique of photomask |
JP4336029B2 (ja) * | 2000-06-19 | 2009-09-30 | 株式会社アドバンテスト | 半導体集積回路の故障シミュレーション方法および故障シミュレータ |
CN1285112C (zh) * | 2002-11-26 | 2006-11-15 | 松下电器产业株式会社 | 掩模图形的检验方法和检验装置 |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004097857A patent/JP4569146B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-03-28 TW TW094109611A patent/TWI299430B/zh active
- 2005-03-28 KR KR1020050025509A patent/KR20060044847A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-03-30 US US11/092,708 patent/US7664307B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125916A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Fujitsu Ltd | データ変換処理装置 |
JPH09288687A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Fujitsu Ltd | データ作成方法 |
JPH10319571A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Sony Corp | 露光用マスク製造方法およびその装置 |
JP2000155774A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Nec Corp | データ処理方法および装置、パターン形成方法および装置、情報記憶媒体 |
JP2002072438A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-12 | Sony Corp | 露光パターン検図装置及び露光パターン検図方法 |
JP2004094044A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Nec Corp | レチクル製造方法 |
JP2004191957A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マスクパターンの検査方法、検査装置、これに用いられる検査用データおよび検査用データ生成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005283967A (ja) | 2005-10-13 |
US20050223349A1 (en) | 2005-10-06 |
KR20060044847A (ko) | 2006-05-16 |
TWI299430B (en) | 2008-08-01 |
US7664307B2 (en) | 2010-02-16 |
TW200535558A (en) | 2005-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100582754C (zh) | 检测晶圆缺陷的系统和方法 | |
JP5341769B2 (ja) | 欠陥レビューの間にレビューされるべきウェーハ上の位置を決定する方法、設計、欠陥レビュー・ツールおよびシステム | |
JP5604067B2 (ja) | マッチング用テンプレートの作成方法、及びテンプレート作成装置 | |
JP4336672B2 (ja) | 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム | |
JP4791267B2 (ja) | 欠陥検査システム | |
JP2006318978A (ja) | パターン設計方法 | |
US7742162B2 (en) | Mask defect inspection data generating method, mask defect inspection method and mask production method | |
JP7281547B2 (ja) | プロセス制御のためのインダイメトロロジ方法及びシステム | |
JP4860294B2 (ja) | 電子顕微鏡 | |
US20080205767A1 (en) | Extraction method, extraction apparatus, program, drawing data creation method, and drawing data creation apparatus | |
JP4607380B2 (ja) | パターン検出方法、パターン検査方法およびパターン修正、加工方法 | |
JP4569146B2 (ja) | フォトマスク製造支援システム | |
KR101604013B1 (ko) | 패턴 검사 장치 및 패턴 검사 방법 | |
JP2004030368A (ja) | マスクパターン外観検査方法及びそのプログラム及びマスクパターン外観検査装置 | |
JPH04211112A (ja) | 描画データ作成方法、データ変換方法、及びデータ変換装置 | |
JP2007072173A (ja) | パターン検査装置、パターン検査方法、及びレチクル | |
JP2013236031A (ja) | 欠陥分類装置、欠陥分類方法 | |
JP4853268B2 (ja) | フォトマスク描画レイアウト検証方法 | |
CN108351913B (zh) | 在设计文件内存储动态层内容的方法 | |
JP4199759B2 (ja) | インデックス情報作成装置、試料検査装置、レビュー装置、インデックス情報作成方法及びプログラム | |
JP2009092674A (ja) | 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム | |
JP2000164666A (ja) | 検査システム、解析ユニット及び電子デバイスの製造方法 | |
CN113917790B (zh) | 一种信息处理方法、装置、介质、校正器、模组及设备 | |
JP2008233364A (ja) | 画像処理方法、画像処理装置、描画システム、および、プログラム | |
JPH10301257A (ja) | 多面付フォトマスク欠陥解析装置および欠陥解析方法ならびに該欠陥解析プログラムを記録した記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070112 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070213 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100713 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100726 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4569146 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |