JP4569105B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 534
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 110
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 86
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 25
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 20
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 48
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 17
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 14
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Element Separation (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
図2は、本発明の実施の形態1にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す平面図である。図2に示すように、高耐圧ICチップ10には、U相、V相およびW相の各上アーム分の浮遊電位基準回路形成領域21a,21b,21cと、GND基準回路形成領域22が形成されている。各浮遊電位基準回路形成領域21a,21b,21cは、それぞれ高耐圧接合終端構造23a,23b,23cにより囲まれている。高耐圧接合終端構造23a,23b,23cおよびGND基準回路形成領域22は、素子分離領域となるトレンチ構造7により囲まれている。
図4は、本発明の実施の形態2にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図4に示すように、実施の形態2は、図1に示す実施の形態1に対して、トレンチ構造7の構成が異なっているものであり、その他の構成は、図1に示す構成と同じである。したがって、トレンチ構造7を作製するプロセスを除いて、その他のプロセスは、実施の形態1と同じである。
図5は、本発明の実施の形態3にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図5に示すように、実施の形態3は、図1に示す実施の形態1に対して、トレンチ構造7およびその周辺部の構成が異なっているものであり、その他の構成は、図1に示す構成と同じである。したがって、トレンチ構造7およびその周辺部を作製するプロセスを除いて、その他のプロセスは、実施の形態1と同じである。
図6は、本発明の実施の形態4にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図6に示すように、実施の形態4は、図1に示す実施の形態1に対して、浮遊電位基準回路形成領域21のn半導体領域2、高耐圧接合終端構造23のn半導体領域8およびGND基準回路形成領域22のn半導体領域202の構成、トレンチ構造7の構成、並びに高耐圧接合終端構造23の構成が異なっているものであり、その他の構成は、図1に示す構成と同じである。したがって、n半導体領域2,8,202、トレンチ構造7および高耐圧接合終端構造23を作製するプロセスを除いて、その他のプロセスは、実施の形態1と同じである。
図7は、本発明の実施の形態5にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図7に示すように、実施の形態5は、図6に示す実施の形態4に対して、トレンチ構造7の構成が異なっているものであり、その他の構成は、図6に示す構成と同じである。したがって、トレンチ構造7を作製するプロセスを除いて、その他のプロセスは、実施の形態4と同じである。
図8は、本発明の実施の形態6にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図8に示すように、実施の形態6は、図6に示す実施の形態4に対して、トレンチ構造7の構成が異なっているものであり、その他の構成は、図6に示す構成と同じである。したがって、トレンチ構造7を作製するプロセスを除いて、その他のプロセスは、実施の形態4と同じである。
図9は、本発明の実施の形態7にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図9に示すように、実施の形態7は、図6に示す実施の形態4に対して、pエピタキシャル層27を設けずに、p+半導体基板1の代わりに低濃度のp-半導体基板101を用いたものである。したがって、トレンチ底p+半導体領域52は、p-半導体基板101に電気的に接続することになる。
図10は、本発明の実施の形態8にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図10に示すように、実施の形態8は、図9に示す実施の形態7に対して、トレンチ構造7の構成が異なっているものであり、その他の構成は、図9に示す構成と同じである。したがって、トレンチ構造7を作製するプロセスを除いて、その他のプロセスは、実施の形態7と同じである。
図11は、本発明の実施の形態9にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図11に示すように、実施の形態9は、図9に示す実施の形態7に対して、トレンチ構造7の構成が異なっているものであり、その他の構成は、図9に示す構成と同じである。したがって、トレンチ構造7を作製するプロセスを除いて、その他のプロセスは、実施の形態7と同じである。実施の形態9では、トレンチ構造7は、実施の形態3と同様に、トレンチが絶縁体61で埋め込まれた構成となっている。
図12は、本発明の実施の形態10にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図12に示すように、実施の形態10は、図6に示す実施の形態4に対して、浮遊電位基準回路形成領域21およびGND基準回路形成領域22の各n半導体領域2,202とpエピタキシャル層27との境界付近に、それぞれ、n半導体領域2,202よりも高濃度のn+埋め込み層24を設けたものである。
図13は、本発明の実施の形態11にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図13に示すように、実施の形態11は、図7に示す実施の形態5に対して、浮遊電位基準回路形成領域21およびGND基準回路形成領域22の各n半導体領域2,202とpエピタキシャル層27との境界付近に、それぞれ、n半導体領域2,202よりも高濃度のn+埋め込み層24を設けたものである。
図14は、本発明の実施の形態12にかかる集積回路を備えた半導体装置の構成を示す断面図であり、図2の切断線A−A’に相当する断面の構成を示している。図14に示すように、実施の形態12は、図8に示す実施の形態6に対して、浮遊電位基準回路形成領域21およびGND基準回路形成領域22の各n半導体領域2,202とpエピタキシャル層27との境界付近に、それぞれ、n半導体領域2,202よりも高濃度のn+埋め込み層24を設けたものである。その他の構成は、図8に示す構成と同じである。n+埋め込み層24が設けられていることによって、実施の形態6よりもさらに寄生素子の動作を抑制することができる。
2 第2導電型の第1の半導体領域(n半導体領域)
2a 第2導電型の半導体層(nエピタキシャル層)
3 第1導電型の第3の半導体領域(p半導体領域)
7 トレンチ構造
16 導電膜(電極)
21 浮遊電位基準回路形成領域
22 GND基準回路形成領域
23 高耐圧接合終端構造
24 第2導電型の埋め込み層(n+埋め込み層)
27 第1導電型のエピタキシャル層(pエピタキシャル層)
41 第1導電型のポリシリコン(埋め込みp+半導体領域)
51 高濃度の第1導電型の半導体領域(トレンチ壁p+半導体領域)
52 高濃度の第1導電型の半導体領域(トレンチ底p+半導体領域)
61 絶縁体
101 第1導電型の半導体基板(p-半導体基板)
202 第2導電型の第2の半導体領域(n半導体領域)
203 第1導電型の第4の半導体領域(p半導体領域)
401 第1導電型の第1の絶縁ゲート型半導体素子(P−MOS)
402 第2導電型の第2の絶縁ゲート型半導体素子(N−MOS)
403 第1導電型の第3の絶縁ゲート型半導体素子(P−MOS)
404 第2導電型の第4の絶縁ゲート型半導体素子(N−MOS)
Claims (9)
- 第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板上に積層された、前記半導体基板よりも低濃度の第1導電型のエピタキシャル層と、
前記エピタキシャル層上に積層された第2導電型の半導体層と、
前記第2導電型の半導体層の表面から同半導体層および前記エピタキシャル層を貫通して前記半導体基板に達するトレンチ構造を有する素子分離領域と、
前記第2導電型の半導体層が前記素子分離領域により互いに分離されてできた第2導電型の第1の半導体領域および第2導電型の第2の半導体領域と、
前記第1の半導体領域にそれぞれ選択的に設けられた第1導電型のドレイン領域および第1導電型のソース領域を有する第1導電型の第1の絶縁ゲート型半導体素子と、
前記第1の半導体領域の表面層に選択的に設けられた第1導電型の第3の半導体領域と、
前記第3の半導体領域にそれぞれ選択的に設けられた第2導電型のドレイン領域および第2導電型のソース領域を有する第2導電型の第2の絶縁ゲート型半導体素子と、
を備え、
前記第1の半導体領域および前記第2の半導体領域のうち、いずれか一方が浮遊電位を基準とする半導体領域であり、もう一方が接地電位を基準とする半導体領域であり、
前記トレンチ構造は、その内部に導電膜を有しており、該導電膜は、前記接地電位を基準とする半導体領域の接地点に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の半導体領域にそれぞれ選択的に設けられた第1導電型のドレイン領域および第1導電型のソース領域を有する第1導電型の第3の絶縁ゲート型半導体素子と、
前記第2の半導体領域の表面層に選択的に設けられた第1導電型の第4の半導体領域と、
前記第4の半導体領域にそれぞれ選択的に設けられた第2導電型のドレイン領域および第2導電型のソース領域を有する第2導電型の第4の絶縁ゲート型半導体素子と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1の半導体領域と前記エピタキシャル層との間、および前記第2の半導体領域と前記エピタキシャル層との間に、それぞれ前記第1の半導体領域および前記第2の半導体領域よりも高濃度の第2導電型の埋め込み層を有することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板上に積層された、前記半導体基板よりも低濃度の第1導電型のエピタキシャル層と、
前記エピタキシャル層の表面層に選択的に設けられた第2導電型の第1の半導体領域および第2導電型の第2の半導体領域と、
前記エピタキシャル層の、前記第1の半導体領域と前記第2の半導体領域との間の表面から同エピタキシャル層を貫通して前記半導体基板に達するトレンチ構造を有する素子分離領域と、
前記第1の半導体領域にそれぞれ選択的に設けられた第1導電型のドレイン領域および第1導電型のソース領域を有する第1導電型の第1の絶縁ゲート型半導体素子と、
前記第1の半導体領域の表面層に選択的に設けられた第1導電型の第3の半導体領域と、
前記第3の半導体領域にそれぞれ選択的に設けられた第2導電型のドレイン領域および第2導電型のソース領域を有する第2導電型の第2の絶縁ゲート型半導体素子と、
を備え、
前記第1の半導体領域および前記第2の半導体領域のうち、いずれか一方が浮遊電位を基準とする半導体領域であり、もう一方が接地電位を基準とする半導体領域であり、
前記トレンチ構造は、その内部に導電膜を有しており、該導電膜は、前記接地電位を基準とする半導体領域の接地点に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の半導体領域にそれぞれ選択的に設けられた第1導電型のドレイン領域および第1導電型のソース領域を有する第1導電型の第3の絶縁ゲート型半導体素子と、
前記第2の半導体領域の表面層に選択的に設けられた第1導電型の第4の半導体領域と
、
前記第4の半導体領域にそれぞれ選択的に設けられた第2導電型のドレイン領域および第2導電型のソース領域を有する第2導電型の第4の絶縁ゲート型半導体素子と、
をさらに備えることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 前記導電膜は、高濃度にドープされた第1導電型のポリシリコンでできていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体領域および前記第2の半導体領域のうち、前記浮遊電位を基準とする半導体領域の周囲に、高耐圧接合終端構造が前記トレンチ構造と接して設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体領域および前記第2の半導体領域のうち、前記浮遊電位を基準とする半導体領域の周囲に、高耐圧接合終端構造が前記トレンチ構造から離れ、かつ該浮遊電位を基準とする半導体領域と接して設けられていることを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置。
- 前記トレンチ構造の底部に、前記半導体基板よりも高濃度の第1導電型の半導体領域が設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003430508A JP4569105B2 (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003430508A JP4569105B2 (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010130561A Division JP5120418B2 (ja) | 2010-06-07 | 2010-06-07 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005191263A JP2005191263A (ja) | 2005-07-14 |
JP4569105B2 true JP4569105B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=34788862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003430508A Expired - Fee Related JP4569105B2 (ja) | 2003-12-25 | 2003-12-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4569105B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4945948B2 (ja) * | 2005-07-28 | 2012-06-06 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4784737B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2011-10-05 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
JP2008124205A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Denso Corp | 半導体装置 |
US7737526B2 (en) * | 2007-03-28 | 2010-06-15 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Isolated trench MOSFET in epi-less semiconductor sustrate |
JP2010098219A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Toshiba Corp | 裏面照射型固体撮像装置 |
WO2014041921A1 (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 富士電機株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JP6130755B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2017-05-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6807783B2 (ja) | 2017-03-14 | 2021-01-06 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 | 半導体装置及び全波整流回路 |
JP6798377B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2020-12-09 | 富士電機株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JP7030637B2 (ja) * | 2018-07-23 | 2022-03-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2020230465A1 (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 富士電機株式会社 | 半導体集積回路 |
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JPH06151740A (ja) * | 1992-11-12 | 1994-05-31 | Nippondenso Co Ltd | パワー半導体装置 |
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-
2003
- 2003-12-25 JP JP2003430508A patent/JP4569105B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005191263A (ja) | 2005-07-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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