JP4569103B2 - 単結晶の製造方法 - Google Patents
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一般に、シリコン単結晶を成長させるときに、結晶成長速度V(結晶引上げ速度)が比較的高速の場合には、空孔型の点欠陥が集合したボイド起因とされているFPD(Flow Pattern Defect)やCOP(Crystal Originated Particle)等のグローンイン欠陥が結晶径方向全域に高密度に存在する。これらのボイド起因の欠陥が存在する領域はV(Vacancy)領域と呼ばれている。
この単結晶製造装置30は、例えばシリコンのような原料多結晶を収容して溶融するための部材や、熱を遮断するための断熱材などを有しており、これらは、メインチャンバ1内に収容されている。メインチャンバ1の上部には育成した単結晶3を収容し、取り出すための引上げチャンバ2が連接されており、この上部に単結晶3をワイヤー14で引上げる引上げ機構(不図示)が設けられている。
本発明の単結晶の製造方法は、前記のような特徴を有することにより、少なくとも2本以上の単結晶を製造する際に、各単結晶毎に異なる欠陥領域及び/または異なる欠陥密度を有するようにして複数の単結晶を非常に容易にかつ低コストで製造することができる。
このように少なくとも2本以上の単結晶を同一のルツボから例えば1製造バッチ内で連続的に育成することにより、チャンバ内の構造物を取り替えることなく、各単結晶がそれぞれ所望の結晶品質を有するように複数の単結晶を製造して所望品質の結晶を所望の量だけ製造することができ、多品種生産に十分に対応できるとともに、単結晶製造における製造時間の短縮やより一層のコストダウンを図ることができる。
本発明では、特に単結晶をV領域で育成する際に、所望の欠陥密度にすることができるだけでなく、単結晶に形成される欠陥のサイズを所望のサイズとなるようにすることができるため、様々な結晶品質を有する単結晶を容易に作り分けることができ、ユーザーからの要求を確実に満たすような高品質の単結晶を低コストで安定して製造することが可能となる。
原料融液面と遮熱部材との距離を各単結晶の育成毎に調節する際に、例えば実際に単結晶の製造が行われる製造環境での結晶温度勾配Gの分布を予めシミュレーション解析、あるいは実生産等の試験を行って明らかにし、そこで得られた情報を基に各単結晶が目的の結晶規格となるようにして原料融液面と遮熱部材との距離を変更する変更条件を求めておく。そして、その求めた変更条件に従って原料融液面と遮熱部材との距離を単結晶の育成を開始する毎に自動的に調節することによって、結晶温度勾配Gを高精度に自動調整することが可能となるので、各単結晶がそれぞれ所望の結晶品質を高精度に有する複数の単結晶を一層安定して製造することができる。
このように、単結晶直胴部の引上げ中に原料融液面と遮熱部材との距離を制御することにより、単結晶育成中に結晶温度勾配Gを非常に高精度に制御することができるようになるので、所望の結晶品質を有する単結晶を非常に安定して製造することができる。
このように、チャンバ内に冷却筒と冷却補助部材とを育成する単結晶を取り囲むように配置しておくことにより、単結晶を引上げる際に、例えば点欠陥が凝集する温度帯を所望の冷却速度で急冷することが可能となり、所望の結晶品質を高精度に有する単結晶をより確実に育成することができる。
このように、単結晶を引上げる際に中心磁場強度が300ガウス以上6000ガウス以下となる磁場を印加することにより、ルツボ内の原料融液の対流を制御し、融液対流が安定していて結晶成長界面形状が良好な状態で単結晶を育成することができるため、所望の結晶品質を有する高品質の単結晶を、より高い製造歩留り、より高い生産性で製造することができる。
本発明は、シリコン単結晶を製造する場合や、また直胴部の直径が150mm以上の大口径となる場合に特に好適に用いることができる。それにより、それぞれが所望の結晶品質を有する複数のシリコン単結晶を、チャンバ内の構造物を取り替えることなく容易にかつ低コストで製造することができる。また、結晶径方向面内の温度分布が大きくなりやすかった直径150mm以上となる大口径の単結晶を複数製造する場合でも、チャンバ内の構造物を取り替えることなく、各単結晶がそれぞれ所望の結晶品質を有するように容易にかつ低コストで製造を行うことができる。
このように本発明により製造された単結晶は、チャンバ内の構造物を取り替えることなく、各単結晶がそれぞれ所望の結晶品質を有するようにして製造された高品質で低コストの単結晶とすることができる。
本発明者等は、CZ法により少なくとも2本以上の単結晶を製造する際に、従来のようにチャンバ内の構造物の交換・取り替え作業を行うことなく、各単結晶がそれぞれ所望の結晶品質を有するようにして単結晶の製造を行うことのできる製造方法について鋭意実験及び検討を重ねた。その結果、単結晶を育成する際の原料融液の融液面とチャンバ内に設けられた遮熱部材との距離に注目し、この原料融液面と遮熱部材間の距離を個々の単結晶育成を開始する毎に調節することによって、固液界面近傍のシリコンの融点から1400℃の間の引上げ軸方向の結晶温度勾配Gを調整できるため、それぞれが所望の結晶品質を有する複数の単結晶を炉内構造物の取り替えを行わずに製造可能であると考えた。
図8に示した従来の単結晶製造装置30を用いて、直径32インチ(800mm)の石英ルツボ5に原料多結晶シリコンを300kgチャージし、CZ法により直径300mmのシリコン単結晶を育成した。尚、このとき、原料融液4の融液面と遮熱部材32との最短距離が、単結晶の育成を開始する際に30、50、または70mmとなるように調節し、また単結晶直胴部を成長させるときの引上げ速度Vを0.9〜0.3mm/minの範囲で制御して、種々のシリコン単結晶を製造した。そして、得られた種々のシリコン単結晶の直胴部からそれぞれウエーハを切り出した後、平面研削及び研磨を行って検査用のサンプルを作製し、そのサンプルウエーハの欠陥領域の分布を異物検査装置(KLAテンコール社製、SP−1)で検査した。この欠陥領域検査で得られた検査結果を図2に示す。
本発明の単結晶の製造方法で用いられる単結晶引上げ装置は、チャンバ内に原料融液面に対向して配置された遮熱部材を具備し、単結晶の育成を開始する際に原料融液面と遮熱部材間の距離を調節・変更できるものであれば特に限定されないが、例えば図6に示すような単結晶引上げ装置を用いることができる。先ず、図6を参照しながら、本発明の単結晶の製造方法を実施する際に使用することのできる単結晶引上げ装置について説明する。
さらに、メインチャンバ1の内部には、引上げ中の単結晶3を取り囲むように冷却筒22が設置されており、冷媒導入口23から冷却媒体を流して冷却筒22内を循環させることによって単結晶3を強制冷却できるようになっている。この場合、冷却筒22内に流す冷却媒体の流量や温度を調節することにより、冷却筒22の除去熱量を変化させることができる。これにより、所望の冷却雰囲気を作りだすことが可能となり、単結晶引上げ中に特定の温度帯を所望の冷却速度で急冷するように制御することができる。
(実施例)
図6に示した単結晶引上げ装置20を用いて、直径32インチ(800mm)の石英ルツボ5に原料多結晶シリコンを300kgチャージし、中心磁場強度が4000ガウスの水平磁場を印加しながら直径300mmのシリコン単結晶を4本育成した。
4…原料融液(シリコン融液)、 5…石英ルツボ、
6…黒鉛ルツボ、 7…加熱ヒーター、 8…断熱材、
9…ガス流出口、 10…ガス導入口、 11…冷却補助部材、
12,12a,12b…遮熱部材、 13…保持軸、
14…ワイヤー、 15…種ホルダー、 16…種結晶、
17…引上げ機構、 18…駆動制御手段、 19…CCDカメラ、
20…単結晶引上げ装置、 21…ルツボ駆動機構、
22…冷却筒、 23…冷媒導入口、 24…保護部材、 25…磁場発生装置、
26…ガス整流筒、 27…保持部材、
30…単結晶製造装置、 31…ガス整流筒、 32…遮熱部材。
Claims (7)
- チョクラルスキー法によってチャンバ内で単結晶を原料融液から引上げて、少なくとも2本以上の単結晶を製造する方法において、前記単結晶の直胴部を成長させるときの引上げ速度をV(mm/min)、固液界面近傍の引上げ軸方向の結晶温度勾配をG(℃/mm)で表したとき、前記少なくとも2本以上の単結晶を同一のルツボから育成する際に、前記原料融液の融液面と前記チャンバ内で原料融液面に対向配置された遮熱部材との距離を個々の単結晶の育成を開始する毎に当該単結晶が目的の結晶規格となる大きさとなるように予め試験を行って求めた変更条件に従って自動的に調節して前記結晶温度勾配Gを調整し、さらに前記引上げ速度Vを個々の単結晶の育成に応じて当該単結晶が目的の結晶規格となる値に制御することによって、前記少なくとも2本以上の単結晶が各単結晶毎に異なる欠陥領域及び/または異なる欠陥密度を有するようにして単結晶の製造を行うことを特徴とする単結晶の製造方法。
- 前記単結晶をV領域で育成する際に、該単結晶に形成される欠陥が所望のサイズとなるようにすることを特徴とする請求項1に記載の単結晶の製造方法。
- 前記単結晶の直胴部の引上げ中に原料融液面と遮熱部材との距離を制御することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の単結晶の製造方法。
- 前記チャンバ内に、冷却媒体で強制冷却される冷却筒と、該冷却筒の下方に設置される冷却補助部材とを前記育成する単結晶を取り囲むように配置しておくことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法。
- 前記単結晶の引上げを、中心磁場強度が300ガウス以上6000ガウス以下の範囲となる磁場を印加しながら行うことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法。
- 前記製造する単結晶をシリコン単結晶とすることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法。
- 前記単結晶の直胴部の直径を150mm以上とすることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法。
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