JP4563980B2 - Surface mount type package and semiconductor device - Google Patents

Surface mount type package and semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
JP4563980B2
JP4563980B2 JP2006279714A JP2006279714A JP4563980B2 JP 4563980 B2 JP4563980 B2 JP 4563980B2 JP 2006279714 A JP2006279714 A JP 2006279714A JP 2006279714 A JP2006279714 A JP 2006279714A JP 4563980 B2 JP4563980 B2 JP 4563980B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
surface mount
signal line
mmic
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006279714A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007005839A (en
Inventor
隆幸 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2006279714A priority Critical patent/JP4563980B2/en
Publication of JP2007005839A publication Critical patent/JP2007005839A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4563980B2 publication Critical patent/JP4563980B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H01L2924/141—Analog devices
    • H01L2924/1423—Monolithic Microwave Integrated Circuit [MMIC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15158—Shape the die mounting substrate being other than a cuboid
    • H01L2924/15159—Side view
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Description

本発明は、表面実装型パッケージに関するものであり、とくに数十ＭＨz以上の高周波帯で動作する高周波帯ＩＣ用の表面実装型パッケージに関するものである。   The present invention relates to a surface mount package, and more particularly to a surface mount package for a high frequency band IC that operates in a high frequency band of several tens of MHz or more.

一般に、ＭＭＩＣ等のＩＣ（集積回路）は、外部基板等への固定を容易にするためにパッケージ化されることが多い。そして、かかるパッケージとしては、例えばフィードスルー型メタルパッケージ、スルーホール型（バイアホール型）あるいは側面線路型（側面メタライズ型）の表面実装型パッケージ等が従来より知られている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３）。   In general, an IC (integrated circuit) such as an MMIC is often packaged to facilitate fixing to an external substrate or the like. As such a package, for example, a feed-through type metal package, a through-hole type (via hole type), or a side surface line type (side metallized type) surface mount type package has been conventionally known (for example, Patent Document 1). Patent Document 2, Patent Document 3).

図２５は、従来のフィードスルー型メタルパッケージの一例を示す斜視図である。図２５において、１は金属製の導電性ボディであり、２は金属製のメタルウォールであり、３はフィードスルー付きの入出力信号線路である。かかる構造のフィードスルー型メタルパッケージは、高周波帯において最も多用されてきたものであり、高周波性能に優れるといった利点がある。
なお、以下で参照する各図面においては、実質的に同一の構造及び作用を備えた部材にはそれぞれ同一の番号が付されている。 FIG. 25 is a perspective view showing an example of a conventional feedthrough metal package. In FIG. 25, 1 is a metal conductive body, 2 is a metal wall, and 3 is an input / output signal line with a feedthrough. The feedthrough metal package having such a structure has been most frequently used in a high frequency band, and has an advantage of excellent high frequency performance.
In the drawings referred to below, members having substantially the same structure and action are denoted by the same reference numerals.

これに対して、表面実装型パッケージは、一般に低周波帯で広く用いられるものであり、基板等への固定が極めて容易なパッケージ構造である。
図２６は、従来のスルーホール型の表面実装型パッケージの一例を示す縦断面図である。また、図２７は、図２６に示す従来の表面実装型パッケージの斜視図である。図２６及び図２７において、４は誘電体ボディであり、５aはパッケージ裏側表面の接地端子であり、５bはパッケージ裏側表面の高周波端子であり、６はスルーホール(バイアホール)すなわち貫通導体であり、７はＩＣ実装部であり、８はパッケージ表側表面の高周波端子である。 On the other hand, the surface mount package is generally widely used in a low frequency band, and has a package structure that is extremely easy to fix to a substrate or the like.
FIG. 26 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional through-hole type surface mount package. FIG. 27 is a perspective view of the conventional surface mount package shown in FIG. 26 and 27, 4 is a dielectric body, 5a is a ground terminal on the back surface of the package, 5b is a high frequency terminal on the back surface of the package, and 6 is a through hole (via hole), that is, a through conductor. , 7 is an IC mounting portion, and 8 is a high-frequency terminal on the front surface of the package.

図２８は、従来の側面線路型の表面実装型パッケージの一例を示す縦断面図である。また、第２９図は、図２８に示す従来の表面実装型パッケージの斜視図である。なお、ＩＣ実装部７と接地端子５ａとは、誘電体ボディ４を貫通するスルーホール６を介して電気的に接続されている。   FIG. 28 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional side surface line type surface mount package. FIG. 29 is a perspective view of the conventional surface mount package shown in FIG. The IC mounting portion 7 and the ground terminal 5a are electrically connected via a through hole 6 that penetrates the dielectric body 4.

次に、これらの従来のパッケージの使用方法、すなわちＩＣを実装した上で該パッケージを外部基板等に固定する方法について説明する。
図３０は、図２５に示す従来のフィードスルー型メタルパッケージを、ＭＭＩＣを実装した上で外部基板に固定する手順を示す斜視図である。また、図３１は、図３０に示す手順に従って該パッケージを外部基板に固定した後における状態を示す斜視図である。図３０及び図３１において、９はパッケージのふた部材であり、１０は外部基板であり、１１はＭＭＩＣであり、１２はボンディングワイヤであり、１６は外部基板１０の信号線路である。 Next, a method of using these conventional packages, that is, a method of mounting the IC and fixing the package to an external substrate or the like will be described.
FIG. 30 is a perspective view showing a procedure for fixing the conventional feedthrough metal package shown in FIG. 25 to an external substrate after mounting the MMIC. FIG. 31 is a perspective view showing a state after the package is fixed to the external substrate in accordance with the procedure shown in FIG. 30 and FIG. 31, 9 is a lid member of the package, 10 is an external substrate, 11 is an MMIC, 12 is a bonding wire, and 16 is a signal line of the external substrate 10.

図３０及び図３１に示すように、かかる従来のフィードスルー型メタルパッケージを用いる場合は、まずＭＭＩＣ１１をパッケージ内部の所定の部位に実装した上でふた部材９を取り付け、次にパッケージ全体を外部基板１０の凹状のパッケージ実装部分に固定し、この後パッケージ側の入出力信号線路３と外部基板側の信号線路１６とをボンディングワイヤ１２（あるいは、リボン、ＴＡＢテープ又はこれらに類する手段）で接続している。   As shown in FIGS. 30 and 31, when using such a conventional feedthrough type metal package, first the MMIC 11 is mounted on a predetermined portion inside the package, the lid member 9 is attached, and then the entire package is attached to the external substrate. 10 is fixed to the concave package mounting portion, and thereafter, the input / output signal line 3 on the package side and the signal line 16 on the external substrate side are connected by a bonding wire 12 (or ribbon, TAB tape or similar means). ing.

図３２は、図２６及び図２７に示す従来のスルーホール型の表面実装型パッケージを、ＭＭＩＣ１１を実装した上で外部基板１０に固定した状態を示す縦断面図である。また、図３３は、図２８及び図２９に示す従来の側面線路型の表面実装型パッケージを、ＭＭＩＣ１１を実装した上で外部基板１０に固定した状態を示す縦断面図である。
図３２及び図３３から明らかなとおり、スルーホール型であっても、また側面線路型であっても、表面実装型パッケージは、まずＭＭＩＣ１１を実装した上でふた部材９を取り付け、この後該パッケージをフラットな外部基板１０の上に固定するだけで、該パッケージを極めて容易に外部基板１０に固定することができる。
特開平４−２５０３６号公報 特開平２−１５６７０２号公報 特開平４−３８８５５号公報参照 FIG. 32 is a longitudinal sectional view showing a state in which the conventional through-hole type surface mount package shown in FIGS. 26 and 27 is fixed to the external substrate 10 after the MMIC 11 is mounted. FIG. 33 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the conventional side-surface type surface-mount package shown in FIGS. 28 and 29 is mounted on the external substrate 10 after the MMIC 11 is mounted.
As is apparent from FIGS. 32 and 33, the surface mount type package, whether it is a through-hole type or a side line type, is first mounted with the lid member 9 after mounting the MMIC 11 and then the package. The package can be fixed to the external substrate 10 very easily by simply fixing it on the flat external substrate 10.
JP-A-4-25036 Japanese Patent Laid-Open No. 2-156702 See JP-A-4-38855

このように、かかるパッケージとしては、従来よりフィードスルー型メタルパッケージ及び表面実装型パッケージが広く用いられている。
しかしながら、従来のフィードスルー型メタルパッケージでは、高周波性能が非常に良く、５０〜６０ＧＨzまで使用可能であり、また通過損失は１dＢ未満であり、ＶＳＷＲは１.５未満であるといった利点があるものの、外部基板をパッケージの形状に合わせて凹状に作製しなければならず、またボンディングワイヤ等を用いて端子間の接続を行うことが不可欠であるので、低コスト化が非常に困難であるといった問題がある。すなわち、モジュールが高価であるといった問題がある。 Thus, feed-through metal packages and surface mount packages have been widely used as such packages.
However, the conventional feedthrough type metal package has very high frequency performance, can be used up to 50-60 GHz, has a pass loss of less than 1 dB, and has a VSWR of less than 1.5. The external substrate must be made in a concave shape in accordance with the shape of the package, and it is indispensable to connect the terminals using bonding wires or the like, so that it is very difficult to reduce the cost. is there. That is, there is a problem that the module is expensive.

他方、従来の表面実装型パッケージでは、外部基板が平板状の構造でよく、かつ該パッケージを圧着あるいはハンダ付け等で外部基板に固定するだけの簡単な工程で、信号接続を行うことができるため、大幅な低コスト化が可能であるといった利点がある。しかしながら、表面実装型パッケージを用いた場合は、一般に高周波性能はあまり良くはなく、通常は１８ＧＨz程度（Ｋu帯）までしか使用することができない。なお、通過損失は１.５dＢ未満であり、ＶＳＷＲは２未満である。このため、従来の表面実装型パッケージは、近年、衛星通信等で注目されつつあるＫ帯(１８〜２６.５ＧＨz)、あるいはＫa帯(２６.５ＧＨz〜４０ＧＨz)での使用は困難であるといった問題がある。   On the other hand, in the conventional surface mount type package, the external substrate may have a flat plate structure, and signal connection can be performed by a simple process of fixing the package to the external substrate by crimping or soldering. There is an advantage that the cost can be significantly reduced. However, when a surface mount package is used, the high-frequency performance is generally not so good, and it can usually be used only up to about 18 GHz (Ku band). The passing loss is less than 1.5 dB, and the VSWR is less than 2. For this reason, the conventional surface mount package is difficult to use in the K band (18 to 26.5 GHz) or the Ka band (26.5 GHz to 40 GHz), which has recently been attracting attention in satellite communications and the like. There is.

本発明は、上記従来の問題を解消するためになされたものであって、Ｋ帯以上の周波数帯においても使用可能な表面実装型パッケージを提供することを解決すべき課題ないしは目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and it is an object or object to be solved to provide a surface mount package that can be used even in a frequency band of K band or higher.

本発明の第１の態様にかかる表面実装型パッケージは、（ａ）実質的に（ないしは、主として）導体（例えば、金属等）で平板状に形成され、その側部に少なくとも１つの切欠部（ないしは、へこみ部）が設けられたボディと、（ｂ）誘電体で形成され、切欠部にはめ込まれた誘電体ブロックと、（ｃ）誘電体ブロックの表側表面から側面を経て裏側表面に至るようにして該誘電体ブロック上に配置されたコプレーナライン状の信号線路（導体線路）とを有していて、ボディの表側表面、裏側表面及び側面は、それぞれ、誘電体ブロックの表側表面、裏側表面及び側面と同一の平面上にあることを特徴とするものである。
The surface-mount package according to the first aspect of the present invention is formed of (a) a substantially (or mainly) conductor (for example, metal) in a flat plate shape, and at least one notch ( Or (b) a dielectric block formed of a dielectric and fitted in the notch, and (c) from the front surface of the dielectric block through the side surface to the back surface. And a coplanar line-shaped signal line (conductor line) arranged on the dielectric block, and the front side surface, the back side surface and the side surface of the body are the front side surface and the back side surface of the dielectric block, respectively. And on the same plane as the side surface.

本発明の第２の態様にかかる表面実装型パッケージは、（ａ）実質的に（ないしは、主として）導体（例えば、金属等）で形成され、その少なくとも１つの側面がテーパ状（ないしは、傾斜面状）に形成され、かつその表側表面及び裏側表面が平面状に形成されたボディと、（ｂ）テーパ状に形成された側面上に配置された誘電体層と、（ｃ）誘電体層上に配置された、マイクロストリップライン又はグランデッドコプレーナラインを用いた少なくとも１つの信号線路とを有していて、ボディの表側表面及び裏側表面は全面的に外部に露出されていることを特徴とするものである。
The surface-mount package according to the second aspect of the present invention is (a) formed substantially (or mainly) by a conductor (for example, metal), and at least one side surface thereof is tapered (or inclined surface). In which the front surface and the back surface are formed in a planar shape , (b) a dielectric layer disposed on the side surface formed in a tapered shape, and (c) on the dielectric layer And at least one signal line using a microstrip line or a grounded coplanar line, wherein the front surface and the back surface of the body are entirely exposed to the outside. Is.

また、本発明の第３の態様によれば、前記の各表面実装型パッケージのいずれか１つの集積回路実装部位（ＩＣ実装部位）に集積回路（ＩＣ）が実装されてなる半導体装置が提供される。
According to the third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device in which an integrated circuit (IC) is mounted on any one integrated circuit mounting portion (IC mounting portion) of each of the surface mount packages. The

ところで、従来の一般的な表面実装型パッケージの高周波特性が悪いのは、入出力信号線路の特性インピーダンスが不安定であることが原因であると考えられる。
なお、フィードスルー型メタルパッケージの高周波特性が良好であるのはおよそ次のような理由による。すなわち、フィードスルー型メタルパッケージの場合、入出力信号線路は、外部から内部へ向かって順次接続された、外側マイクロストリップラインと、フィードスルー部と、内側マイクロストリップラインとで構成されている。これらのうちで、高周波特性との関連が問題となりうるのはフィードスルー部であるが、図２５からもわかるように、２層構造の誘電体からなるフィードスルー部のすぐ外周は接地導体（金属）で囲まれている。したがって、フィードスルー部の入出力信号線路のどの部分をとっても、外周の接地導体までの距離が一定であり、かつ該距離は非常に短い。それゆえ、入出力信号線路の幅等のパラメータを最適化することによって、広帯域で安定な特性インピーダンス(通常は、５０Ω)を実現することができる。なお、入出力信号線路と接地導体との間の距離（間隔）が大きい場合は、高周波帯で不要モードが生じやすくなる。このため、４０ＧＨzまでの使用を想定する場合、両者間の距離は、空気を介する場合は２ｍｍ以下とし、アルミナ誘電体を介する場合は０.８ｍｍ以下とするのが望ましい。なお、接地導体が、体積的に小さかったり、形状が複雑だったりした場合は、寄生インダクタンスが発生し、接地が不安定となる。 By the way, the high frequency characteristics of the conventional general surface mount package are considered to be caused by the unstable characteristic impedance of the input / output signal lines.
The high-frequency characteristics of the feedthrough metal package are good for the following reasons. That is, in the case of a feedthrough type metal package, the input / output signal line is composed of an outer microstrip line, a feedthrough part, and an inner microstrip line that are sequentially connected from the outside to the inside. Of these, the feed-through portion may have a problem with the relationship with the high-frequency characteristics, but as can be seen from FIG. 25, the outer periphery of the feed-through portion made of a dielectric having a two-layer structure is a ground conductor (metal ) Accordingly, the distance to the outer peripheral ground conductor is constant and the distance is very short regardless of the portion of the input / output signal line of the feedthrough portion. Therefore, by optimizing parameters such as the width of the input / output signal line, a stable characteristic impedance (usually 50Ω) in a wide band can be realized. When the distance (interval) between the input / output signal line and the ground conductor is large, an unnecessary mode is likely to occur in the high frequency band. For this reason, when the use up to 40 GHz is assumed, the distance between the two is preferably 2 mm or less when air is used, and is 0.8 mm or less when the alumina dielectric is used. When the ground conductor is small in volume or complicated in shape, parasitic inductance is generated and the ground becomes unstable.

他方、表面実装型パッケージの場合は、例えば図２６の入出力信号線路を例にとると、裏側表面の入出力信号線路、スルーホール及び表側表面の入出力信号線路のいずれにおいても、接地導体面までの距離が遠く、かつ該距離が一定ではなく、さらに接地導体の体積が極めて小さい。なお、図２８に示す構造もまた、これと同様に、入出力信号線路の部位によっては、接地導体までの距離が遠く、また該距離が一定でなく、かつ接地導体の体積が極めて小さい。したがって、たとえ入出力信号線路の幅等のパラメータを調整しても、入出力信号線路の特性インピーダンスは不安定とならざるをえない。   On the other hand, in the case of the surface mount type package, for example, taking the input / output signal line of FIG. And the distance is not constant, and the volume of the ground conductor is extremely small. In the structure shown in FIG. 28 as well, the distance to the ground conductor is long, the distance is not constant, and the volume of the ground conductor is extremely small depending on the portion of the input / output signal line. Therefore, even if parameters such as the width of the input / output signal line are adjusted, the characteristic impedance of the input / output signal line must be unstable.

これに対して、上記の本発明の各態様にかかる表面実装型パッケージでは、いずれも、パッケージ内の接地導体（接地性）が強化され、かつ該接地導体が入出力信号線路と等間隔を保ってこれのごく近傍に存在する。かくして、本発明にかかる表面実装型パッケージでは、入出力信号線路から接地導体までの距離が短くなり、かつ該距離が一定化され、さらには接地が可及的に安定化されているので、安定な特性インピーダンスの入出力部を得ることができる。   On the other hand, in each of the surface mount packages according to each aspect of the present invention described above, the grounding conductor (grounding property) in the package is strengthened, and the grounding conductor is kept equidistant from the input / output signal line. It is very close to this. Thus, in the surface mount package according to the present invention, the distance from the input / output signal line to the ground conductor is shortened, the distance is constant, and the ground is stabilized as much as possible. An input / output unit having a characteristic characteristic can be obtained.

本発明にかかる各表面実装型パッケージのいずれにおいても、信号線路（入出力信号線路）から接地導体までの距離が短縮され、かつ該距離が一定化され、さらに接地が可及的に安定化される。このため、安定な特性インピーダンスの入出力部が得られ、Ｋ帯以上の周波数帯においても使用可能な低コストの表面実装型パッケージが実現される。また、本発明にかかる半導体装置は、これらの表面実装型パッケージのいずれか１つに集積回路が実装されてなる構造を有するので、安定な特性インピーダンスの入出力部が得られ、Ｋ帯以上の周波数帯においても使用可能な低コストの半導体装置が実現される。   In any of the surface mount packages according to the present invention, the distance from the signal line (input / output signal line) to the ground conductor is shortened, the distance is made constant, and the ground is stabilized as much as possible. The Therefore, a stable characteristic impedance input / output unit can be obtained, and a low-cost surface-mount package that can be used in a frequency band of K band or higher is realized. In addition, since the semiconductor device according to the present invention has a structure in which an integrated circuit is mounted on any one of these surface-mount packages, an input / output unit having a stable characteristic impedance is obtained, and the K-band or higher is obtained. A low-cost semiconductor device that can be used even in a frequency band is realized.

本発明の第１の態様にかかる表面実装型パッケージにおいては、金属等からなる導電性ボディを用いることにより、パッケージ内の接地導体（接地性）が強化される。また、コプレーナライン状の信号線路（導体線路）の採用により、信号線路のどの部分でも周囲の接地導体との距離が一定化される。さらに、パターンの微細化により、信号線路のごく近傍に接地導体が配置される。このため、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。
In the first surface mounting type package according to the embodiment of the present invention, by using the conductive body ing of metal or the like, the ground conductor in the package (ground resistance) is enhanced. Further, by adopting a coplanar line-shaped signal line (conductor line), the distance from the surrounding ground conductor is constant in any part of the signal line. Furthermore, the ground conductor is disposed very close to the signal line due to the miniaturization of the pattern. For this reason, good high frequency characteristics can be realized in spite of the surface mount package.

本発明の第２の態様にかかる表面実装型パッケージにおいては、金属等からなる導電性ボディを用いることにより、パッケージ内の接地導体（接地性）が強化される。また、連続したマイクロストリップラインあるいはグランデッドコプレーナラインの採用により、信号線路のどの部分でも周囲の接地導体との距離が一定化される。さらに、パターンの微細化により、信号線路のごく近傍に接地導体が配置される。このため、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。
In the surface mount package according to the second aspect of the present invention, the ground conductor (grounding property) in the package is reinforced by using a conductive body made of metal or the like. Further, by adopting a continuous microstrip line or a grounded coplanar line, the distance from the surrounding ground conductor is made constant in any part of the signal line. Furthermore, the ground conductor is disposed very close to the signal line due to the miniaturization of the pattern. For this reason, good high frequency characteristics can be realized in spite of the surface mount package.

本発明の第３の態様にかかる半導体装置においては、本発明の第１又は第２の態様にかかる表面実装型パッケージの集積回路実装部位に集積回路が実装されてなる構造とされているので、安定な特性インピーダンスの入出力部が得られ、Ｋ帯以上の周波数帯においても使用可能な低コストの半導体装置が実現される。
In the semiconductor device according to a third aspect of the present invention, since the first or integrated circuits in an integrated circuit mounting region of the second surface mount package according to state-like are the implemented comprising structure of the present invention Thus, an input / output unit having a stable characteristic impedance is obtained, and a low-cost semiconductor device that can be used in a frequency band higher than the K band is realized.

以下、図１〜図２４を参照しつつ、本発明の実施の形態を具体的に説明する。なお、図１〜図２４中に記載された各部材中、前記の図２５〜図３３中に記載された部材と実質的に同一の構成及び作用を備えた部材には、図２５〜図３３の場合と同一の番号が付されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. In addition, in each member described in FIGS. 1 to 24, members having substantially the same configuration and action as the members described in FIGS. 25 to 33 include FIGS. 25 to 33. The same number as in the case of.

実施の形態１．
まず、図１〜図２を参照しつつ本発明の実施の形態１を説明する。図１は、本発明の実施の形態１にかかる表面実装型パッケージの斜視図である。図１に示すように、この表面実装型パッケージでは、ボディ（パッケージ本体部）が実質的にないしは主として誘電体で形成されている（以下、これを「誘電体ボディ４」という）。そして、誘電体ボディ４の主面（ＭＭＩＣが実装される側の広がり面）及び側面の大部分が、連続した面状ないしは薄板状の接地導体部１７で覆われている。かつ、誘電体ボディ４の主面及び側面の接地導体部１７で覆われていない部分には、複数のコプレーナライン状の高周波信号線路８（信号線路）、すなわち等間隔の接地面に挟まれた平面信号線路が配置されている。この表面実装型パッケージにおいては、少なくともパッケージ表面の約半分以上が接地導体部１７で覆われているのが望ましい。なお、前記の理由（段落番号［００２３］参照）により、高周波信号線路８（導体パターン）と接地導体部１７（接地パターン）との間隔は、０.８ｍｍ以下であることが必要である。この場合、通常、高周波信号線路８（導体パターン）の幅は１ｍｍ以下となる。詳しくは図示していないが、誘電体ボディ４の裏側表面（主面とは反対側の広がり面）にも、主面（表側表面）と同様に、一部分を除いて接地導体部１７が配置されているのが望ましい。なお、この場合、誘電体ボディ４の裏側表面の接地導体部１７のパターンが、主面のそれと異なっていても構わないのはもちろんである。 Embodiment 1 FIG.
First, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of a surface mount package according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, in this surface mount package, the body (package main body) is substantially or mainly formed of a dielectric (hereinafter referred to as “dielectric body 4”). The main surface (expanded surface on the side where the MMIC is mounted) and most of the side surfaces of the dielectric body 4 are covered with a continuous planar or thin plate-like ground conductor portion 17. In addition, the main body and side surfaces of the dielectric body 4 that are not covered with the ground conductor 17 are sandwiched between a plurality of coplanar line-shaped high-frequency signal lines 8 (signal lines), that is, equally-spaced ground planes. A planar signal line is arranged. In this surface mount type package, it is desirable that at least about half or more of the package surface is covered with the ground conductor portion 17. For the above reasons (see paragraph [0023]), the interval between the high-frequency signal line 8 (conductor pattern) and the ground conductor portion 17 (ground pattern) needs to be 0.8 mm or less. In this case, the width of the high-frequency signal line 8 (conductor pattern) is usually 1 mm or less. Although not shown in detail, the ground conductor portion 17 is also arranged on the back surface (diverse surface opposite to the main surface) of the dielectric body 4 except for a part, similarly to the main surface (front surface). It is desirable. In this case, it goes without saying that the pattern of the ground conductor portion 17 on the back surface of the dielectric body 4 may be different from that of the main surface.

図２は、図１に示す表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１を実装する手順を示す斜視図である。図２に示すように、かかる実装に際しては、まずＭＭＩＣ１１を接地導体部１７上のＩＣ実装部位に取り付けた上でふた部材９でふたをして該ＭＭＩＣ１１を封入し、この後該表面実装型パッケージをハンダ、導電性樹脂等を用いて外部基板１０に固定する。かくして、表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１が実装されてなる半導体装置が完成する。なお、この実施の形態１では、パッケージ裏面の信号線路端子５ｂ及び接地端子５ａを用いて、対応する外部基板１０の端子と接続しているが、パッケージの側面を用いて接続するようにしてもよい。   FIG. 2 is a perspective view showing a procedure for mounting the MMIC 11 on the surface mount package shown in FIG. As shown in FIG. 2, for such mounting, first, the MMIC 11 is attached to the IC mounting portion on the ground conductor portion 17, and then the lid is covered with the lid member 9, and then the MMIC 11 is sealed. Is fixed to the external substrate 10 using solder, conductive resin or the like. Thus, a semiconductor device in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount type package is completed. In the first embodiment, the signal line terminal 5b and the ground terminal 5a on the back surface of the package are used to connect to the corresponding terminals of the external substrate 10. However, the side surfaces of the package may be used for connection. Good.

この実施の形態１にかかる表面実装型パッケージでは、(ａ)誘電体ボディ４の大部分を接地導体部１７（金属面）で覆うことにより、パッケージ内の接地導体を強化し、(ｂ)コプレーナライン状の高周波信号線路８の採用により、高周波信号線路のどの部分でも周囲の接地導体部１７との距離が一定となるようにし、(ｃ)パターンの微細化により、高周波信号線路８のごく近傍に接地導体部１７が位置するようにしている。したがって、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。   In the surface-mount package according to the first embodiment, (a) the dielectric body 4 is covered with the ground conductor portion 17 (metal surface) so as to reinforce the ground conductor in the package, and (b) the coplanar By adopting the line-shaped high-frequency signal line 8, the distance from the surrounding ground conductor 17 is constant in any part of the high-frequency signal line, and (c) by making the pattern finer, very close to the high-frequency signal line 8 The ground conductor portion 17 is located at the bottom. Therefore, a good high frequency characteristic can be realized in spite of the surface mount package.

実施の形態２．
以下、図３〜図４を参照しつつ本発明の実施の形態２を説明する。図３は、本発明の実施の形態２にかかる表面実装型パッケージの斜視図である。図３に示すように、この実施の形態２にかかる表面実装型パッケージでは、前記の実施の形態１にかかる表面実装型パッケージの特徴に加えて、接地導体部１７の誘電体ボディ４の主面（表側表面）に配置された部分から、誘電体ボディ４の裏側表面に配置された接地導体まで誘電体ボディ４を貫通する、導体からなるスルーホール６が設けられている。その他の部分は、実施の形態１にかかる表面実装型パッケージと同様である。 Embodiment 2. FIG.
The second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view of the surface mount package according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, in the surface mount package according to the second embodiment, in addition to the characteristics of the surface mount package according to the first embodiment, the main surface of the dielectric body 4 of the ground conductor portion 17. A through hole 6 made of a conductor is provided to penetrate the dielectric body 4 from a portion arranged on the (front side surface) to a ground conductor arranged on the back side surface of the dielectric body 4. Other parts are the same as those of the surface mount package according to the first embodiment.

図４は、図３に示す表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１を実装する手順を示す斜視図である。図４に示すように、かかる実装に際しては、まずＭＭＩＣ１１を接地導体部１７上のＩＣ実装部位に取り付けた上でふた部材９でふたをして該ＭＭＩＣ１１を封入し、この後該表面実装型パッケージをハンダ、導電性樹脂等を用いて外部基板１０に固定する。かくして、表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１が実装されてなる半導体装置が完成する。なお、この実施の形態２では、パッケージ裏面の信号線路端子５ｂ及び接地端子５ａを用いて、対応する外部基板１０の端子と接続しているが、パッケージの側面を用いて接続するようにしてもよい。   FIG. 4 is a perspective view showing a procedure for mounting the MMIC 11 on the surface mount package shown in FIG. As shown in FIG. 4, for such mounting, first, the MMIC 11 is attached to the IC mounting portion on the ground conductor portion 17, and then the lid is covered with the lid member 9, and then the MMIC 11 is encapsulated. Is fixed to the external substrate 10 using solder, conductive resin or the like. Thus, a semiconductor device in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount type package is completed. In the second embodiment, the signal line terminal 5b and the ground terminal 5a on the back surface of the package are used to connect to the corresponding terminal of the external substrate 10. However, the side surface of the package may be used for connection. Good.

実施の形態１にかかる表面実装型パッケージの構造では、接地導体部１７の面積を可及的に広げてはいるものの、接地は基本的に誘電体ボディ４の表面の金属薄膜で確保しているだけであり、接地金属ブロックを用いて立体的に接地をとることができるメタルパッケージに比べて不利であることは否めない。しかしながら、この実施の形態２では、スルーホール６により信号線路周辺の接地導体（接地性）を強化することができるので、接地導体部１７の面積を充分に確保することができない場合は、この実施の形態２にかかる表面実装型パッケージは極めて有利である。反面、スルーホール６の間隔が広い場合は、高周波信号線路８の部位により接地導体部１７までの距離の差が大きくなる。したがって、スルーホール６の間隔は狭くするのが望ましい。具体的には、例えば、スルーホール直径とスルーホール間隔の比（スルーホール直径／スルーホール間隔）を１／２以上に設定するのが望ましい。   In the structure of the surface mount package according to the first embodiment, although the area of the ground conductor portion 17 is expanded as much as possible, grounding is basically secured by a metal thin film on the surface of the dielectric body 4. However, it cannot be denied that it is disadvantageous compared to a metal package that can be grounded three-dimensionally using a ground metal block. However, in the second embodiment, since the ground conductor (grounding property) around the signal line can be strengthened by the through-hole 6, if the area of the ground conductor portion 17 cannot be sufficiently secured, this implementation is performed. The surface mount type package according to the second embodiment is extremely advantageous. On the other hand, when the interval between the through holes 6 is wide, the difference in the distance to the ground conductor portion 17 increases depending on the portion of the high-frequency signal line 8. Therefore, it is desirable to narrow the interval between the through holes 6. Specifically, for example, the ratio of the through-hole diameter to the through-hole interval (through-hole diameter / through-hole interval) is desirably set to 1/2 or more.

実施の形態３．
以下、図５〜図７を参照しつつ本発明の実施の形態３を説明する。図５は、本発明の実施の形態３にかかる表面実装型パッケージの組立て前における斜視図であり、図６は組み立て後における斜視図である。図５及び図６に示すように、この実施の形態３にかかる表面実装型パッケージでは、ボディが実質的にないしは主として金属等の導体で形成されている（以下、これを「導電性ボディ１」という）。そして、導電性ボディ１の４つの側部には、それぞれ直方体状の切欠部１８が設けられ、これらの切欠部１８にはそれぞれ誘電体ブロック１９がはめ込まれている。なお、導電性ボディ１の主面（表側表面）、裏側表面及び側面は、それぞれ、誘電体ブロック１９の表側表面、裏側表面及び側面と実質的に同一の平面上にある。そして、各誘電体ブロック１９の表面には、その表側表面から側面を経て裏側表面に至るコプレーナライン状の導体線路８（信号線路）が配置されている。なお、コプレーナライン状の導体線路８の構造や寸法は、実施の形態１にかかる表面実装型パッケージの高周波信号通路８と同様である。 Embodiment 3 FIG.
The third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 5 is a perspective view before assembly of the surface mount package according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view after assembly. As shown in FIGS. 5 and 6, in the surface mount package according to the third embodiment, the body is substantially or mainly formed of a conductor such as metal (hereinafter referred to as “conductive body 1”). Called). The four sides of the conductive body 1 are each provided with a rectangular parallelepiped cutout 18, and a dielectric block 19 is fitted into each cutout 18. The main surface (front surface), the back surface, and the side surface of the conductive body 1 are substantially on the same plane as the front surface, the back surface, and the side surface of the dielectric block 19, respectively. A coplanar line-shaped conductor line 8 (signal line) is arranged on the surface of each dielectric block 19 from the front surface to the back surface through the side surface. The structure and dimensions of the coplanar line-shaped conductor line 8 are the same as those of the high-frequency signal path 8 of the surface mount package according to the first embodiment.

図７は、図５及び図６に示す表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１を実装する手順を示す斜視図である。図７に示すように、かかる実装に際しては、まずＭＭＩＣ１１を導電性ボディ１上のＩＣ実装部位に取り付けた上でふた部材９でふたをして該ＭＭＩＣ１１を封入し、この後該表面実装型パッケージをハンダ、導電性樹脂等を用いて外部基板１０に固定する。かくして、表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１が実装されてなる半導体装置が完成する。この実施の形態３では、パッケージ裏面の信号線路端子５ｂ及び接地端子５ａを用いて、対応する外部基板１０の端子と接続しているが、パッケージの側面を用いて接続するようにしてもよい。   FIG. 7 is a perspective view showing a procedure for mounting the MMIC 11 on the surface mount package shown in FIGS. As shown in FIG. 7, for such mounting, first, the MMIC 11 is attached to the IC mounting portion on the conductive body 1, and then the lid 9 is covered with the lid member 9 to enclose the MMIC 11, and then the surface mount package. Is fixed to the external substrate 10 using solder, conductive resin or the like. Thus, a semiconductor device in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount type package is completed. In the third embodiment, the signal line terminal 5b and the ground terminal 5a on the back surface of the package are used to connect to the corresponding terminal of the external substrate 10, but the connection may be made using the side surface of the package.

この実施の形態３にかかる表面実装型パッケージでは、(ａ)金属等からなる導電性ボディ１を用いることにより、パッケージ内の接地導体を強化し、(ｂ)コプレーナライン状の導体線路８の採用により、導体線路８のどの部分でも周囲の接地導体（導電性ボディ１）との距離が一定となるようにし、(ｃ)パターンの微細化により、導体線路８のごく近傍に接地導体（導電性ボディ１）が位置するようにしている。したがって、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。   In the surface mount type package according to the third embodiment, (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to strengthen the ground conductor in the package, and (b) the use of a coplanar line-shaped conductor line 8. Thus, the distance from the surrounding ground conductor (conductive body 1) is constant in any part of the conductor line 8, and (c) the ground conductor (conductive) is located very close to the conductor line 8 by miniaturization of the pattern. The body 1) is positioned. Therefore, a good high frequency characteristic can be realized in spite of the surface mount package.

実施の形態４．
以下、図８〜図１０を参照しつつ本発明の実施の形態４を説明する。図８は、本発明の実施の形態４にかかる表面実装型パッケージの組立て前における斜視図であり、図９は組み立て後における斜視図である。図８及び図９において、１３は２つの誘電体部材が張り合わされてなる誘電体ブロック（縦型フィードスルー式）であり、２０は誘電体ブロック１３の両誘電体部材間に鉛筆芯状に挟まれた信号導体（信号線路）である。 Embodiment 4 FIG.
The fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 8 is a perspective view before assembly of the surface mount package according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a perspective view after assembly. 8 and 9, 13 is a dielectric block (vertical feedthrough type) in which two dielectric members are bonded together, and 20 is sandwiched between both dielectric members of the dielectric block 13 in a pencil core shape. This is a signal conductor (signal line).

この実施の形態４にかかる表面実装型パッケージでは、ボディが実質的にないしは主として金属等の導体で形成されている（以下、これを「導電性ボディ１」という）。そして、導電性ボディ１には、その主面（表側表面）から裏側表面まで該導電性ボディ１を貫通する直方体状の２つの貫通穴部２１が設けられ、これらの貫通穴部２１にそれぞれ誘電体ブロック１３がはめ込まれている。なお、導電性ボディ１の主面（表側表面）及び裏側表面は、それぞれ、誘電体ブロック１３の表側表面及び裏側表面と実質的に同一の平面上にある。この表面実装型パッケージは、メタルパッケージのフィードスルー部を直立させてその表側表面と裏側表面とをつないだものと同様ないしは類似の構造を有している。なお、前記の理由により（段落番号［００２３］参照）、誘電体ブロック１３(縦型フィードスルー式)においては、その表側表面（裏側表面）の矩形の長辺が２ｍｍ以下であり、短辺が１.６ｍｍ以下であり、かつ誘電体ブロック１３内の信号導体２０の幅が０.４ｍｍ以下であるのが望ましい。   In the surface mount package according to the fourth embodiment, the body is substantially or mainly formed of a conductor such as metal (hereinafter referred to as “conductive body 1”). The conductive body 1 is provided with two rectangular parallelepiped through holes 21 penetrating the conductive body 1 from the main surface (front surface) to the back surface, and each of the through holes 21 has a dielectric. The body block 13 is fitted. The main surface (front surface) and the back surface of the conductive body 1 are on substantially the same plane as the front surface and the back surface of the dielectric block 13, respectively. This surface mount type package has the same or similar structure as a metal package in which the feed-through portion of the metal package is upright and the front side surface and the back side surface are connected. For the above reasons (see paragraph [0023]), in the dielectric block 13 (vertical feedthrough type), the long side of the front side surface (back side surface) of the rectangle is 2 mm or less, and the short side is It is desirable that the width of the signal conductor 20 in the dielectric block 13 is 1.6 mm or less.

図１０は、図８及び図９に示す表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１を実装した上で、該表面実装型パッケージを外部基板１０に固定した状態を示す縦断面図である。図１０に示すように、かかる実装ないしは固定に際しては、まずＭＭＩＣ１１を導電性ボディ１上のＩＣ実装部位に取り付け、ＭＭＩＣ１１の所定の端子と信号導体２０とをボンディングワイヤ１２で接続する。そして、ふた部材９でふたをしてＭＭＩＣ１１を封入し、この後該表面実装型パッケージをハンダ、導電性樹脂等を用いて外部基板１０に固定する。かくして、表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１が実装されてなる半導体装置が完成する。なお、この実施の形態４にかかる表面実装型パッケージでは、該表面実装型パッケージをその側面を用いて外部基板１０に接続することは不可能である。   FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a state in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount package shown in FIGS. 8 and 9 and the surface mount package is fixed to the external substrate 10. As shown in FIG. 10, when such mounting or fixing is performed, first, the MMIC 11 is attached to the IC mounting portion on the conductive body 1, and a predetermined terminal of the MMIC 11 and the signal conductor 20 are connected by the bonding wire 12. Then, the lid is covered with the lid member 9 to enclose the MMIC 11, and then the surface mount package is fixed to the external substrate 10 using solder, conductive resin or the like. Thus, a semiconductor device in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount type package is completed. In the surface mount package according to the fourth embodiment, it is impossible to connect the surface mount package to the external substrate 10 using the side surface.

この実施の形態４にかかる表面実装型パッケージでは、(ａ)金属等からなる導電性ボディ１を用いることにより、パッケージ内の接地導体を強化し、(ｂ)縦型フィードスルー式の誘電体ブロック１３（信号導体２０）の採用により、信号導体２０のどの部分でも周囲の接地導体（導電性ボディ１）との距離が一定となるようにし、(ｃ)パターンの微細化により、信号導体２０のごく近傍に接地導体（導電性ボディ１）が位置するようにしている。したがって、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。   In the surface mount package according to the fourth embodiment, (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to strengthen the ground conductor in the package, and (b) the vertical feedthrough type dielectric block. 13 (signal conductor 20), the distance between the signal conductor 20 and the surrounding ground conductor (conductive body 1) is constant in any part of the signal conductor 20, and (c) the pattern conductor is miniaturized. The ground conductor (conductive body 1) is located in the very vicinity. Therefore, a good high frequency characteristic can be realized in spite of the surface mount package.

実施の形態５．
以下、図１１〜図１３を参照しつつ本発明の実施の形態５を説明する。図１１は、本発明の実施の形態５にかかる表面実装型パッケージの縦断面図である。図１１に示すように、この表面実装型パッケージでは、ボディが実質的にないしは主として金属等の導体で形成されている（以下、これを「導電性ボディ１」という）。そして、導電性ボディ１の表面に、その主面（表側表面）から側面を経て裏側表面に至る連続した誘電体層２２が配置されている。さらに、この誘電体層２２上に、マイクロストリップラインを用いた信号線路８が少なくとも１つ配置されている。なお、マイクロストリップラインの代わりにグランデッドコプレーナラインを用いてもよい。この実施の形態５にかかる表面実装型パッケージでは、誘電体層２２の材料として、アルミナ、エポキシ樹脂、ポリイミド等を使用することができる。また、該誘電体層２２を形成する方法としては、誘電体基板の張り付け、液状誘電体材料の塗布等を用いることができる。前記の理由により（段落番号［００２３］参照）、誘電体層２２の厚さは０.８ｍｍ以下であるのが望ましい。 Embodiment 5 FIG.
The fifth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 11 is a longitudinal sectional view of a surface mount package according to a fifth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 11, in this surface mount package, the body is substantially or mainly formed of a conductor such as metal (hereinafter referred to as “conductive body 1”). A continuous dielectric layer 22 is disposed on the surface of the conductive body 1 from the main surface (front surface) through the side surface to the back surface. Further, at least one signal line 8 using a microstrip line is disposed on the dielectric layer 22. A grounded coplanar line may be used instead of the microstrip line. In the surface mount package according to the fifth embodiment, alumina, epoxy resin, polyimide, or the like can be used as the material of the dielectric layer 22. Further, as a method of forming the dielectric layer 22, a dielectric substrate can be attached, a liquid dielectric material can be applied, or the like. For the above reasons (see paragraph [0023]), the thickness of the dielectric layer 22 is desirably 0.8 mm or less.

図１２は、図１１に示す表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１を実装した上で該表面実装型パッケージを外部基板１０に固定する手順を示す縦断面図である。また、図１３は、図１２に示す手順で表面実装型パッケージが外部基板１０に固定された状態を示す縦断面図である。図１２及び図１３に示すように、かかる実装ないしは固定に際しては、まずＭＭＩＣ１１を導電性ボディ１上のＩＣ実装部位に取り付け、ＭＭＩＣ１１の所定の端子と信号線路８とをボンディングワイヤ１２で接続する。そして、ふた部材９でふたをして該ＭＭＩＣ１１を封入し、この後該表面実装型パッケージをハンダ、導電性樹脂等を用いて外部基板１０に固定する。かくして、表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１が実装されてなる半導体装置が完成する。この実施の形態５では、パッケージ裏面の信号線路端子５ｂ及び接地端子５ａを用いて、対応する外部基板１０の端子と接続しているが、パッケージの側面を用いて接続するようにしてもよい。   FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing a procedure for mounting the MMIC 11 on the surface mount package shown in FIG. 11 and fixing the surface mount package to the external substrate 10. FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing a state in which the surface mount package is fixed to the external substrate 10 by the procedure shown in FIG. As shown in FIGS. 12 and 13, when such mounting or fixing is performed, first, the MMIC 11 is attached to the IC mounting portion on the conductive body 1, and a predetermined terminal of the MMIC 11 and the signal line 8 are connected by the bonding wire 12. Then, the MMIC 11 is sealed by covering with the lid member 9, and then the surface mount type package is fixed to the external substrate 10 using solder, conductive resin or the like. Thus, a semiconductor device in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount type package is completed. In the fifth embodiment, the signal line terminal 5b and the ground terminal 5a on the back surface of the package are used to connect to the corresponding terminal of the external substrate 10, but the connection may be made using the side surface of the package.

この実施の形態５にかかる表面実装型パッケージでは、(ａ)金属等からなる導電性ボディ１を用いることにより、パッケージ内の接地導体を強化し、(ｂ)連続したマイクロストリップライン(グランデッドコプレーナラインでもよい)の信号線路８の採用により、信号線路８のどの部分でも周囲の接地導体（導電性ボディ１）との距離が一定となるようにし、(ｃ)パターンの微細化により、信号線路８のごく近傍に接地導体（導電性ボディ１）が位置するようにしている。したがって、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。   In the surface mount type package according to the fifth embodiment, (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to strengthen the ground conductor in the package, and (b) a continuous microstrip line (grounded coplanar). The signal line 8) may be used so that the distance from the surrounding ground conductor (conductive body 1) is constant in any part of the signal line 8; The ground conductor (conductive body 1) is positioned very close to 8. Therefore, a good high frequency characteristic can be realized in spite of the surface mount package.

実施の形態６．
以下、図１４〜図１７を参照しつつ本発明の実施の形態６を説明する。図１４は、本発明の実施の形態６にかかる表面実装型パッケージの縦断面図である。図１４に示すように、この表面実装型パッケージでは、ボディが実質的にないしは主として金属等の導体で形成されている（以下、これを「導電性ボディ１」という）。そして、導電性ボディ１の複数（例えば、４つ）の側面がテーパ状ないしは傾斜面状に形成され、このテーパ状の側面に誘電体層２２が配置されている。さらに、各誘電体層２２上に、マイクロストリップラインを用いた信号線路８が少なくとも１つ配置されている。なお、マイクロストリップラインの代わりにグランデッドコプレーナラインを用いてもよい。この実施の形態６にかかる表面実装型パッケージでは、誘電体層２２の材料として、アルミナ、エポキシ樹脂、ポリイミド等を使用することができる。また、該誘電体層２２を形成する方法としては、誘電体基板の張り付け、液状誘電体材料の塗布等を用いることができる。前記の理由により（段落番号［００２３］参照）、誘電体層２２の厚さは０.８ｍｍ以下であるのが望ましい。 Embodiment 6 FIG.
The sixth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a surface mount package according to the sixth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 14, in this surface mount package, the body is substantially or mainly formed of a conductor such as metal (hereinafter referred to as “conductive body 1”). A plurality of (for example, four) side surfaces of the conductive body 1 are formed in a tapered shape or an inclined surface shape, and the dielectric layer 22 is disposed on the tapered side surfaces. Further, at least one signal line 8 using a microstrip line is disposed on each dielectric layer 22. A grounded coplanar line may be used instead of the microstrip line. In the surface mount package according to the sixth embodiment, alumina, epoxy resin, polyimide, or the like can be used as the material of the dielectric layer 22. Further, as a method of forming the dielectric layer 22, a dielectric substrate can be attached, a liquid dielectric material can be applied, or the like. For the above reasons (see paragraph [0023]), the thickness of the dielectric layer 22 is desirably 0.8 mm or less.

図１５は、図１４に示す表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１を実装した上で該表面実装型パッケージを外部基板１０に固定する手順を示す縦断面図である。また、図１６は、図１５に示す手順で表面実装型パッケージが外部基板１０に固定された状態を示す縦断面図である。なお、図１７は、図１４〜図１６に示す表面実装型パッケージの、高周波信号線路８と外部基板１０との接続部を拡大して示した斜視図である。なお、図１７において、１４はハンダ溜り部である。   FIG. 15 is a vertical cross-sectional view showing a procedure for mounting the MMIC 11 on the surface mount package shown in FIG. 14 and fixing the surface mount package to the external substrate 10. FIG. 16 is a longitudinal sectional view showing a state in which the surface mount package is fixed to the external substrate 10 in the procedure shown in FIG. FIG. 17 is an enlarged perspective view of the connection portion between the high-frequency signal line 8 and the external substrate 10 in the surface mount package shown in FIGS. In FIG. 17, reference numeral 14 denotes a solder reservoir.

図１５〜図１７に示すように、かかる実装ないしは固定に際しては、まずＭＭＩＣ１１を導電性ボディ１上のＩＣ実装部位に取り付け、ＭＭＩＣ１１の所定の端子と信号線路８とをボンディングワイヤ１２で接続する。そして、ふた部材９でふたをして該ＭＭＩＣ１１を封入し、この後該表面実装型パッケージをハンダ、導電性樹脂等を用いて外部基板１０に固定する。かくして、表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１が実装されてなる半導体装置が完成する。実施の形態６では、パッケージ裏面を用いた接続が不可能であるので、図１６及び図１７に示すようなハンダ溜り部１４(信号端子の凹部)を用いて外部基板１０と接続するのが望ましい。   As shown in FIGS. 15 to 17, when such mounting or fixing is performed, first, the MMIC 11 is attached to the IC mounting portion on the conductive body 1, and a predetermined terminal of the MMIC 11 and the signal line 8 are connected by the bonding wire 12. Then, the MMIC 11 is sealed by covering with the lid member 9, and then the surface mount type package is fixed to the external substrate 10 using solder, conductive resin or the like. Thus, a semiconductor device in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount type package is completed. In the sixth embodiment, since connection using the back surface of the package is impossible, it is desirable to connect to the external substrate 10 using the solder reservoir portion 14 (the recess of the signal terminal) as shown in FIGS. .

実施の形態６にかかる表面実装型パッケージでは、(ａ)金属等からなる導電性ボディ１を用いることにより、パッケージ内の接地導体を強化し、(ｂ)連続したマイクロストリップライン(グランデッドコプレーナラインでもよい)の信号線路８の採用により、信号線路８のどの部分でも周囲の接地導体（導電性ボディ１）との距離が一定となるようにし、(ｃ)パターンの微細化により、信号線路８のごく近傍に接地導体（導電性ボディ１）が位置するようにしている。したがって、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。   In the surface mount type package according to the sixth embodiment, (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to strengthen the ground conductor in the package, and (b) a continuous microstrip line (grounded coplanar line). The signal line 8 may be used so that the distance from the surrounding ground conductor (conductive body 1) is constant in any part of the signal line 8, and (c) the signal line 8 can be reduced by miniaturizing the pattern. The ground conductor (conductive body 1) is located in the very vicinity. Therefore, a good high frequency characteristic can be realized in spite of the surface mount package.

実施の形態７．
以下、図１８〜図２２を参照しつつ本発明の実施の形態７を説明する。図１８は、本発明の実施の形態７にかかる表面実装型パッケージの斜視図である。また、図１９は、図１８に示す表面実装型パッケージの縦断面図である。図１８及び図１９に示すように、この表面実装型パッケージでは、ボディが実質的にないしは主として誘電体で形成され（以下、これを「誘電体ボディ４」という）、その主面（表側表面）は、テーパを有する凹状に形成されている。そして、誘電体ボディ４の主面及び側面の大部分が、連続した面状ないしは薄板状の接地導体部１７で覆われている。かつ、誘電体ボディ４の主面の接地導体部１７で覆われていない部分には、コプレーナライン状の高周波信号線路８（信号線路）が配置されている。この表面実装型パッケージにおいては、少なくともパッケージ表面の約半分以上が接地導体部１７で覆われているのが望ましい。なお、前記の理由により（段落番号［００２３］参照）、高周波信号線路８（導体パターン）と接地導体部１７（接地パターン）との間隔は、０.８ｍｍ以下であることが必要である。この場合、通常、高周波信号線路８（導体パターン）の幅は１ｍｍ以下となる。ここで、接地導体部１７の、誘電体ボディ４の主面（表側表面）上に配置された部分と裏側表面上に配置された部分とをスルーホール６で接続してもよい。
なお、誘電体ボディ４の裏側表面にも、主面と同様に、一部分を除いて接地導体部１７が配置（形成）されている。 Embodiment 7 FIG.
The seventh embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 18 is a perspective view of the surface mount package according to the seventh embodiment of the present invention. FIG. 19 is a longitudinal sectional view of the surface mount package shown in FIG. As shown in FIGS. 18 and 19, in this surface mount package, the body is substantially or mainly formed of a dielectric (hereinafter referred to as “dielectric body 4”), and its main surface (front surface) Is formed in a concave shape having a taper. And most of the main surface and side surface of the dielectric body 4 are covered with a continuous planar or thin plate-like ground conductor portion 17. In addition, a coplanar line-shaped high-frequency signal line 8 (signal line) is disposed in a portion of the main surface of the dielectric body 4 that is not covered with the ground conductor portion 17. In this surface mount type package, it is desirable that at least about half or more of the package surface is covered with the ground conductor portion 17. For the above reasons (see paragraph [0023]), the interval between the high-frequency signal line 8 (conductor pattern) and the ground conductor portion 17 (ground pattern) needs to be 0.8 mm or less. In this case, the width of the high-frequency signal line 8 (conductor pattern) is usually 1 mm or less. Here, a portion of the ground conductor portion 17 disposed on the main surface (front surface) of the dielectric body 4 and a portion disposed on the back surface may be connected by the through hole 6.
In addition, the ground conductor portion 17 is also disposed (formed) on the back surface of the dielectric body 4 except for a part thereof, similarly to the main surface.

図２０は、図１８及び図１９に示す表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１を実装した上で該表面実装型パッケージを外部基板１０に固定する手順を示す斜視図である。また、図２１は、図２０に示す手順で表面実装型パッケージが外部基板１０に固定された状態を示す縦断面図である。図２０及び図２１に示すように、かかる実装ないしは固定に際しては、まずＭＭＩＣ１１を誘電体ボディ４の主面のＩＣ実装部位に取り付け、ＭＭＩＣ１１の所定の端子と高周波信号線路８とをボンディングワイヤ１２で接続する。そして、ふた部材９でふたをして該ＭＭＩＣ１１を封入し、この後該表面実装型パッケージをハンダ、導電性樹脂等を用いて外部基板１０に固定する。かくして、表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１が実装されてなる半導体装置が完成する。   FIG. 20 is a perspective view showing a procedure for mounting the MMIC 11 on the surface mount package shown in FIGS. 18 and 19 and fixing the surface mount package to the external substrate 10. FIG. 21 is a longitudinal sectional view showing a state in which the surface mount package is fixed to the external substrate 10 by the procedure shown in FIG. As shown in FIGS. 20 and 21, when mounting or fixing, first, the MMIC 11 is attached to the IC mounting portion of the main surface of the dielectric body 4, and a predetermined terminal of the MMIC 11 and the high-frequency signal line 8 are connected by the bonding wire 12. Connecting. Then, the MMIC 11 is sealed by covering with the lid member 9, and then the surface mount type package is fixed to the external substrate 10 using solder, conductive resin or the like. Thus, a semiconductor device in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount type package is completed.

ここで、図２２に示すように、表面実装型パッケージをポッティング樹脂１５を用いて外部基板１０に固定ないしはモールドするようにしてもよい。
なお、この実施の形態７では、パッケージ表面の信号線路端子５ｂ及び接地端子５ａを用いて、対応する外部基板１０の端子と接続しているが、パッケージの側面を用いて接続するようにしてもよい。また、実施の形態７では、ふた部材９は無くても構わない。 Here, as shown in FIG. 22, the surface mount package may be fixed or molded to the external substrate 10 using a potting resin 15.
In the seventh embodiment, the signal line terminal 5b and the ground terminal 5a on the package surface are used to connect to the corresponding terminal of the external substrate 10, but the package may be connected using the side surface of the package. Good. In the seventh embodiment, the lid member 9 may not be provided.

この実施の形態７にかかる表面実装型パッケージでは、(ａ)誘電体ボディ４の大部分を接地導体部１７（金属面）で覆うことにより、パッケージ内の接地導体を強化し、(ｂ)コプレーナラインの高周波信号線路８の採用により、高周波信号線路８のどの部分でも囲の接地導体部１７との距離が一定になるようにし、(ｃ)パターンの微細化により、高周波信号線路８のごく近傍に接地導体部１７が位置するようにしている。したがって、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。   In the surface mount type package according to the seventh embodiment, (a) the dielectric body 4 is covered with the ground conductor portion 17 (metal surface) to reinforce the ground conductor in the package, and (b) the coplanar By adopting the high-frequency signal line 8 of the line, the distance from the surrounding ground conductor portion 17 is constant in any part of the high-frequency signal line 8, and (c) by making the pattern finer, very close to the high-frequency signal line 8 The ground conductor portion 17 is located at the bottom. Therefore, a good high frequency characteristic can be realized in spite of the surface mount package.

実施の形態８．
以下、図２３〜図２４を参照しつつ本発明の実施の形態８を説明する。図２３は、本発明の実施の形態８にかかる表面実装型パッケージの縦断面図である。図２３に示すように、この表面実装型パッケージでは、ボディが実質的にないしは主として金属等の導体で形成され（以下、これを「導電性ボディ１」という）、その主面（表側表面）は、テーパを有する凹状に形成されている。そして、この導電性ボディ１の主面の、ＭＭＩＣ１１を実装すべき部位の外側の部分に誘電体層２２が配置されている。さらに、誘電体層２２上に、マイクロストリップラインを用いた信号線路８が少なくとも１つ配置されている。なお、マイクロストリップラインの代わりにグランデッドコプレーナラインを用いてもよい。この実施の形態８にかかる表面実装型パッケージでは、誘電体層２２の材料として、アルミナ、エポキシ樹脂、ポリイミド等を使用することができる。また、該誘電体層２２を形成する方法としては、誘電体基板の張り付け、液状誘電体材料の塗布等を用いることができる。前記の理由により（段落番号［００２３］参照）、誘電体層２２の厚さは０.８ｍｍ以下であるのが望ましい。 Embodiment 8 FIG.
The eighth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 23 is a longitudinal sectional view of a surface mount package according to an eighth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 23, in this surface mount type package, the body is substantially or mainly formed of a conductor such as metal (hereinafter referred to as “conductive body 1”), and its main surface (front surface) is , Formed in a concave shape having a taper. A dielectric layer 22 is disposed on the main surface of the conductive body 1 outside the portion where the MMIC 11 is to be mounted. Further, at least one signal line 8 using a microstrip line is disposed on the dielectric layer 22. A grounded coplanar line may be used instead of the microstrip line. In the surface mount package according to the eighth embodiment, alumina, epoxy resin, polyimide, or the like can be used as the material of the dielectric layer 22. Further, as a method of forming the dielectric layer 22, a dielectric substrate can be attached, a liquid dielectric material can be applied, or the like. For the above reasons (see paragraph [0023]), the thickness of the dielectric layer 22 is desirably 0.8 mm or less.

図２４（ａ）は、図２３に示す表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１を実装した上で、該表面実装型パッケージを外部基板１０に固定した状態を示す縦断面図である。図２４（ａ）に示すように、この場合、まずＭＭＩＣ１１を導電性ボディ１上のＩＣ実装部位に取り付け、ＭＭＩＣ１１の所定の端子と信号線路８とをボンディングワイヤ１２で接続する。そして、ふた部材９でふたをして該ＭＭＩＣ１１を封入し、この後該表面実装型パッケージをハンダ、導電性樹脂等を用いて外部基板１０に固定する。かくして、表面実装型パッケージにＭＭＩＣ１１が実装されてなる半導体装置が完成する。この実施の形態８では、パッケージ表面の信号線路端子５ｂ及び接地端子５ａを用いて、対応する外部基板１０の端子と接続しているが、パッケージの側面を用いて接続するようにしてもよい。また、実施の形態８では、ふた部材９は無くても構わない。   FIG. 24A is a longitudinal sectional view showing a state where the MMIC 11 is mounted on the surface mount package shown in FIG. 23 and the surface mount package is fixed to the external substrate 10. As shown in FIG. 24A, in this case, first, the MMIC 11 is attached to the IC mounting portion on the conductive body 1, and a predetermined terminal of the MMIC 11 and the signal line 8 are connected by the bonding wire 12. Then, the MMIC 11 is sealed by covering with the lid member 9, and then the surface mount type package is fixed to the external substrate 10 using solder, conductive resin or the like. Thus, a semiconductor device in which the MMIC 11 is mounted on the surface mount type package is completed. In the eighth embodiment, the signal line terminal 5b and the ground terminal 5a on the package surface are used to connect to the corresponding terminal of the external substrate 10, but the package may be connected using the side surface of the package. In the eighth embodiment, the lid member 9 may not be provided.

図２４（ｂ）は、図２４（ａ）とは垂直な方向からみた、実施の形態８にかかる表面実装型パッケージの縦断面図である。図２４（ｂ）に示すように、この表面実装型パッケージでは、導電性ボディ１の両端部近傍部は、接地端子５ａと当接している（電気的に接続されている）。
なお、図２４（ｃ）に示すように、導電性ボディ１を接続導線２３を介して接地端子５ａに電気的に接続するようにしてもよい。 FIG. 24B is a vertical cross-sectional view of the surface mount package according to the eighth embodiment, viewed from a direction perpendicular to FIG. As shown in FIG. 24 (b), in this surface mount package, the vicinity of both end portions of the conductive body 1 is in contact with (electrically connected to) the ground terminal 5a.
In addition, as shown in FIG.24 (c), you may make it electrically connect the electroconductive body 1 to the ground terminal 5a via the connection conducting wire 23. FIG.

この実施の形態８にかかる表面実装型パッケージでは、(ａ)金属等からなる導電性ボディ１を用いることにより、パッケージ内の接地導体を強化し、(ｂ)連続したマイクロストリップライン(グランデッドコプレーナラインでもよい)の信号線路８の採用により、信号線路８のどの部分でも周囲の接地導体（導電性ボディ１）との距離が一定になるようにし、(ｃ)パターンの微細化により、信号線路８のごく近傍に接地導体（導電性ボディ１）が位置ようにしている。したがって、表面実装型パッケージであるのにもかかわらず、良好な高周波特性を実現することができる。   In the surface mount package according to the eighth embodiment, (a) the conductive body 1 made of metal or the like is used to strengthen the ground conductor in the package, and (b) the continuous microstrip line (grounded coplanar). The signal line 8) may be used so that the distance from the surrounding ground conductor (conductive body 1) is constant in any part of the signal line 8; The ground conductor (conductive body 1) is positioned very close to 8. Therefore, a good high frequency characteristic can be realized in spite of the surface mount package.

本発明の実施の形態１にかかる表面実装型パッケージの斜視図である。1 is a perspective view of a surface mount package according to a first embodiment of the present invention. 図１に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装手順を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting procedure of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 本発明の実施の形態２にかかる表面実装型パッケージの斜視図である。It is a perspective view of the surface mounting type package concerning Embodiment 2 of this invention. 図３に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装手順を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting procedure of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 本発明の実施の形態３にかかる表面実装型パッケージの組立て前における斜視図である。It is a perspective view before the assembly of the surface mounting type package concerning Embodiment 3 of this invention. 図５に示す表面実装型パッケージの組み立て後における斜視図である。FIG. 6 is a perspective view after assembly of the surface mount package shown in FIG. 5. 図６に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装手順を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting procedure of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 本発明の実施の形態４にかかる表面実装型パッケージの組立て前における斜視図である。It is a perspective view before the assembly of the surface mounting type package concerning Embodiment 4 of this invention. 図８に示す表面実装型パッケージの組み立て後における斜視図である。FIG. 9 is a perspective view after assembly of the surface mount package shown in FIG. 8. 図９に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state after mounting of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 本発明の実施の形態５にかかる表面実装型パッケージの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the surface-mount type package concerning Embodiment 5 of this invention. 図１１に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装手順を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the mounting procedure of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 図１１に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state after mounting of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 本発明の実施の形態６にかかる表面実装型パッケージの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the surface-mount type package concerning Embodiment 6 of this invention. 図１４に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装手順を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the mounting procedure of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 図１４に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state after mounting of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 図１４に示す表面実装型パッケージの外部基板との接続部を拡大して示した斜視図である。It is the perspective view which expanded and showed the connection part with the external substrate of the surface mount package shown in FIG. 本発明の実施の形態７にかかる表面実装型パッケージの斜視図である。It is a perspective view of the surface mounting type package concerning Embodiment 7 of this invention. 図１８に示す表面実装型パッケージの縦断面図である。FIG. 19 is a longitudinal sectional view of the surface mount package shown in FIG. 18. 図１８に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装手順を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting procedure of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 図１８に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state after mounting of MMIC of the surface mount package shown in FIG. ポッティング樹脂でモールドされた、図１８に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state after mounting of MMIC of the surface mounting type package shown in FIG. 18 molded by potting resin. 本発明の実施の形態８にかかる表面実装型パッケージの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the surface-mount type package concerning Embodiment 8 of this invention. （ａ）は図２３に示す表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す縦断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、（ａ）に示す表面実装型パッケージの接地端子との接続部を拡大して示した縦断面図である。(A) is a longitudinal cross-sectional view which shows the state after mounting of MMIC of the surface mount package shown in FIG. 23, and (b) and (c) are ground terminals of the surface mount package shown in (a), respectively. It is the longitudinal cross-sectional view which expanded and showed the connection part. 従来のフィードスルー型メタルパッケージの斜視図である。It is a perspective view of the conventional feedthrough type metal package. 従来のスルーホール型の表面実装型パッケージの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a conventional through-hole type surface mount package. 図２６に示すスルーホール型の表面実装型パッケージの斜視図である。FIG. 27 is a perspective view of the through-hole type surface mount package shown in FIG. 26. 従来の側面線路型の表面実装型パッケージの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a conventional side surface line type surface mount package. 図２８に示す側面線路型の表面実装型パッケージの斜視図である。FIG. 29 is a perspective view of the side surface line type surface mount package shown in FIG. 28. 図２５に示す従来のフィードスルー型メタルパッケージのＭＭＩＣの実装手順を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting procedure of MMIC of the conventional feedthrough type metal package shown in FIG. 図２５に示す従来のフィードスルー型メタルパッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state after mounting of MMIC of the conventional feedthrough type metal package shown in FIG. 図２６に示す従来のスルーホール型の表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す縦断面図である。FIG. 27 is a longitudinal sectional view showing a state after the MMIC of the conventional through-hole type surface mount package shown in FIG. 26 is mounted. 図２８に示す従来の側面線路型の表面実装型パッケージのＭＭＩＣの実装後における状態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state after mounting of MMIC of the conventional side surface line type surface mount package shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 導電性ボディ、２ メタルウォール、３ 入出力信号線路、４ 誘電体ボディ、５ａ 接地端子、５ｂ 信号線路端子（高周波端子）、６ スルーホール（バイアホール）、７ ＩＣ実装部、８ 信号線路（高周波信号線路、導体線路、高周波端子）、９ ふた部材、１０ 外部基板、１１ ＭＭＩＣ、１２ ボンディングワイヤ、１３ 誘電体ブロック、１４ ハンダ溜り部、１５ ポッティング樹脂、１６ 入出力信号線路、１７ 接地導体部、１８ 切欠部、１９ 誘電体ブロック、２０ 信号導体、２１ 貫通穴部、２２ 誘電体層、２３ 接続導線。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive body, 2 Metal wall, 3 Input / output signal line, 4 Dielectric body, 5a Ground terminal, 5b Signal line terminal (high frequency terminal), 6 Through hole (via hole), 7 IC mounting part, 8 Signal line ( High frequency signal line, conductor line, high frequency terminal), 9 lid member, 10 external substrate, 11 MMIC, 12 bonding wire, 13 dielectric block, 14 solder reservoir, 15 potting resin, 16 input / output signal line, 17 ground conductor part , 18 Notch, 19 Dielectric block, 20 Signal conductor, 21 Through hole, 22 Dielectric layer, 23 Connection conductor.

Claims (3)

導体で平板状に形成され、その側部に少なくとも１つの切欠部が設けられたボディと、
誘電体で形成され、上記切欠部にはめ込まれた誘電体ブロックと、
上記誘電体ブロックの表側表面から側面を経て裏側表面に至るようにして該誘電体ブロック上に配置されたコプレーナライン状の信号線路とを有していて、
上記ボディの表側表面、裏側表面及び側面は、それぞれ、上記誘電体ブロックの表側表面、裏側表面及び側面と同一の平面上にあることを特徴とする表面実装型パッケージ。 A body formed of a conductor in a flat plate shape and provided with at least one notch on its side;
A dielectric block formed of a dielectric material and fitted in the notch,
And having a coplanar line-shaped signal line disposed on the dielectric block from the front surface to the back surface through the side surface of the dielectric block,
The surface mounting type package characterized in that the front surface, the back surface and the side surface of the body are on the same plane as the front surface, the back surface and the side surface of the dielectric block, respectively. 導体で形成され、その少なくとも１つの側面がテーパ状に形成され、かつその表側表面及び裏側表面が平面状に形成されたボディと、
上記のテーパ状に形成された側面上に配置された誘電体層と、
上記誘電体層上に配置された、マイクロストリップライン又はグランデッドコプレーナラインを用いた少なくとも１つの信号線路とを有していて、
上記ボディの表側表面及び裏側表面は全面的に外部に露出されていることを特徴とする表面実装型パッケージ。 A body formed of a conductor, at least one side surface of which is formed into a tapered shape , and a front surface and a back surface of which are formed into a planar shape ;
A dielectric layer disposed on the tapered side surface;
Having at least one signal line using a microstrip line or a grounded coplanar line disposed on the dielectric layer,
A surface mount type package characterized in that the front side surface and the back side surface of the body are entirely exposed to the outside. 請求項１又は２に記載の表面実装型パッケージの集積回路実装部位に集積回路が実装されてなる半導体装置。 The semiconductor device integrated circuit in the integrated circuit mounting region of the surface mount package is made by mounting according to claim 1 or 2.
JP2006279714A 2006-10-13 2006-10-13 Surface mount type package and semiconductor device Expired - Fee Related JP4563980B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006279714A JP4563980B2 (en) 2006-10-13 2006-10-13 Surface mount type package and semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006279714A JP4563980B2 (en) 2006-10-13 2006-10-13 Surface mount type package and semiconductor device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10008430A Division JPH11204690A (en) 1998-01-20 1998-01-20 Surface mounting package and semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007005839A JP2007005839A (en) 2007-01-11
JP4563980B2 true JP4563980B2 (en) 2010-10-20

Family

ID=37691058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006279714A Expired - Fee Related JP4563980B2 (en) 2006-10-13 2006-10-13 Surface mount type package and semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4563980B2 (en)

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53132265A (en) * 1977-04-22 1978-11-17 Mitsubishi Electric Corp Coaxial package for transistor
JPS5537263U (en) * 1978-08-31 1980-03-10
JPS57146360U (en) * 1981-03-09 1982-09-14
JPS6011463U (en) * 1983-07-01 1985-01-25 株式会社フジクラ enamel board
JPS64334U (en) * 1987-06-18 1989-01-05
JPS6430807U (en) * 1987-08-20 1989-02-27
JPH01189201A (en) * 1988-01-22 1989-07-28 Fujitsu Ltd Package for semiconductor device
JPH046893A (en) * 1990-04-24 1992-01-10 Mitsui Toatsu Chem Inc Package
JPH05251581A (en) * 1992-03-05 1993-09-28 Mitsubishi Electric Corp High frequency package
JPH05315469A (en) * 1992-05-06 1993-11-26 Nikko Electron Kk Surface installation metal package
JPH05335709A (en) * 1991-11-12 1993-12-17 Nec Corp Printed wiring substrate
JPH05347462A (en) * 1992-06-16 1993-12-27 Fuji Electric Co Ltd Semiconductor device
JPH0637421A (en) * 1992-07-17 1994-02-10 Sanyo Electric Co Ltd Hybrid integrated circuit
JPH073141U (en) * 1993-06-04 1995-01-17 沖電気工業株式会社 High-speed / high-frequency IC component board structure
JPH07231051A (en) * 1994-10-03 1995-08-29 Toshiba Corp Enclosure for microwave integrated circuit
JPH07307533A (en) * 1994-05-11 1995-11-21 O K Print:Kk Printed wiring board
JPH08222657A (en) * 1995-02-17 1996-08-30 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit
JPH09307019A (en) * 1996-05-13 1997-11-28 Nippon Micron Kk Manufacture of semiconductor package and semiconductor package

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53132265A (en) * 1977-04-22 1978-11-17 Mitsubishi Electric Corp Coaxial package for transistor
JPS5537263U (en) * 1978-08-31 1980-03-10
JPS57146360U (en) * 1981-03-09 1982-09-14
JPS6011463U (en) * 1983-07-01 1985-01-25 株式会社フジクラ enamel board
JPS64334U (en) * 1987-06-18 1989-01-05
JPS6430807U (en) * 1987-08-20 1989-02-27
JPH01189201A (en) * 1988-01-22 1989-07-28 Fujitsu Ltd Package for semiconductor device
JPH046893A (en) * 1990-04-24 1992-01-10 Mitsui Toatsu Chem Inc Package
JPH05335709A (en) * 1991-11-12 1993-12-17 Nec Corp Printed wiring substrate
JPH05251581A (en) * 1992-03-05 1993-09-28 Mitsubishi Electric Corp High frequency package
JPH05315469A (en) * 1992-05-06 1993-11-26 Nikko Electron Kk Surface installation metal package
JPH05347462A (en) * 1992-06-16 1993-12-27 Fuji Electric Co Ltd Semiconductor device
JPH0637421A (en) * 1992-07-17 1994-02-10 Sanyo Electric Co Ltd Hybrid integrated circuit
JPH073141U (en) * 1993-06-04 1995-01-17 沖電気工業株式会社 High-speed / high-frequency IC component board structure
JPH07307533A (en) * 1994-05-11 1995-11-21 O K Print:Kk Printed wiring board
JPH07231051A (en) * 1994-10-03 1995-08-29 Toshiba Corp Enclosure for microwave integrated circuit
JPH08222657A (en) * 1995-02-17 1996-08-30 Hitachi Ltd Semiconductor integrated circuit
JPH09307019A (en) * 1996-05-13 1997-11-28 Nippon Micron Kk Manufacture of semiconductor package and semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007005839A (en) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5235208A (en) Package for microwave integrated circuit
KR100430299B1 (en) Radio frequency circuit module on multi-layer substrate
US20180197824A1 (en) Anti-emi shielding package and method of making same
US20080191956A1 (en) High-frequency module
JP5636834B2 (en) High frequency circuit package and high frequency circuit device
US6566601B2 (en) High frequency semiconductor device housing package and mounting structure for mounting the same
JPH0786460A (en) Semiconductor device
JPH11214556A (en) High frequency input and output terminal, and package for high frequency semiconductor element
JP2008159862A (en) Package structure of high-frequency electronic component
JP4817924B2 (en) Semiconductor package
JP2571029B2 (en) Microwave integrated circuit
JPH11204690A (en) Surface mounting package and semiconductor device
JP2013197435A (en) Wiring substrate
JP4563980B2 (en) Surface mount type package and semiconductor device
JPH11330298A (en) Package provided with signal terminal and electronic device using the package
JP2603310B2 (en) High frequency integrated circuit package
JP7298265B2 (en) integrated circuit package
JP2002299502A (en) Package for high frequency semiconductor element
JP2000183488A (en) Hybrid module
JPH0982826A (en) Semiconductor element sealing package and package structure of circuit device using the same
US20230156910A1 (en) Circuit board and electronic device
JP2000323595A (en) Semiconductor device
JP4363717B2 (en) High frequency semiconductor device
JP3395290B2 (en) High frequency circuit board
JPH10163353A (en) Microwave device package

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061013

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080820

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090929

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100126

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100506

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100701

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100727

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100729

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees