JP4561036B2 - 半導体装置及び半導体装置のレイアウト設計方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部信号の入出力に対するタイミング制約(AC−SPEC)の調整が行われる半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置を製造する際の設計工程には、順に、論理設計、回路設計、レイアウト設計、テスト設計がある。この中で、レイアウト設計は、論理・回路設計で生成されたネットデータを基に、セル(cell)、ブロックの配置と配線経路などを設計する。
【0003】
従来の半導体レイアウト設計では外部信号の入出力に対するタイミング制約(AC−SPEC)は外部ピンに対して入出力の遅延・容量・抵抗情報を与える事で調整していた。特に、設計では与えられた制約を満たすようにピンからフリップ・フロップ間までのタイミング調整を行うことが必要である。図10に示すように、IOピン100の外側の遅延値、抵抗容量成分を、チップ本体101に制約として与える事でレイアウト設計ツールはその制約を満たすように既存のセル102を含めたセルの配置、追加、削除等を行い、タイミングを設計仕様に合わせる。つまり、外側の遅延情報をIOピン100に与え(1)、IOピン100からチップ本体内のフリップフロップ回路103までのターゲットスピード(Target Speed(1))が内側に許される残り時間t(2)を満たすように、IOピン100と既存のセル102との間に例えば新たなセルを配置する、あるいは削除する(3)。このようにして設計されたチップ本体101を実測し、特性が合わない場合は再度ACタイミングの調整を行う。
【0004】
しかし、この方法では、タイミングの再調整の必要が生じた際に最下層からの修正を伴う点が問題となる。修正のために新たにセルの追加・削除、位置の調整、ドライブ能力の変更等を行った場合、最下層を含む全てのマスクを再作成する必要があり、製造コストの増大に繋がる。すなわち、図11に示すように、ウエハアウト後、実際のウエハ試験において所望のACタイミングが得られなかった場合、この手法では新たにセル104の配置調整、追加、削除、最配線等を行うしかない。このうち、配線で調整出来ない分については再下層からの修正となり(4)、設計期間やコストの大幅な増加に繋がる。
【0005】
そこで、従来から解決方法としてゲートの埋め込みが考えられている。セルが置いてない空き領域にゲートを埋め込んでおき、必要に応じて配線層で経路を変更する方法である。これは、図12に示すように、元になる論理ネットに存在しないセル105をレイアウト上で既存のセル102等が置かれていない空き領域(空いてるベンチ)に埋め込んでおく。セル105はACタイミングに特化した埋め込みゲートではなく、データパスやクロックの調整などにも利用される。
【0006】
このような遅延回路調整方法の具体例としては、例えば特開平4−134922号公報で開示されている半導体集積回路がある。この半導体集積回路は、入力から出力にかけて直列的に接続された複数のバッファゲートを格納したセルを有することを特徴としている。一つのセルの中に複数の出力ピンを用意しておき、必要な遅延値に応じて接続先を変えている。
【0007】
また、他の遅延回路調整方法としては例えば特開2000−243843号公報で開示されているように遅延調整回路をライブラリとして作成し、遅延変動が予想される領域にマクロとして遅延調整回路を予め埋め込んでおく方法がある。
【特許文献1】
特開平4−134922号
【特許文献1】
特開2000−243843号
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記図12に示した方法では、ゲートの埋め込み箇所と調整したいパスの位置関係によって調整可能な値の範囲が限定される事が問題となる。また、修正に必要なレイヤ数は回りの配線の混雑度に大きく影響を受ける。つまり、埋め込みセル105の場所によって遅延が変動するため、遅延値の調整が困難な点が問題となる。
【0009】
また、前記特開平4−134922号公報で開示されている半導体集積回路は、特に、遅延調整用に新しく開発されたセルを用いている。もし、遅延調整用に適するセルが無ければあらたにセルを開発し、埋め込みなおさなければならない。
【0010】
また、特開2000−243843号公報で開示されている遅延調整回路は、遅延値の再調整に際して面積の増加が無い反面、初期の面積は通常のライブラリを使用した場合に比べて大きくなる。また、遅延値毎のライブラリを新規に開発する必要があり、作成した新ライブラリが元の単体ライブラリセルの組み合わせの遅延値と同じになるかはそれを作ってみないと確定できない。
【0011】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、面積増加なしにタイミングの再調整ができ、さらに配線層のみで修正が可能な半導体装置の提供を目的とする。また、製品を完全に仕上げるまでの時間(turn-around-time:TAT)を短縮でき、かつ低リスクでタイミングの再調整ができる半導体装置の提供を目的とする。
【0012】
また、面積増加なしにタイミングの再調整ができ、さらに配線層のみで修正が可能な半導体装置のレイアウト設計方法の提供を目的とする。また、製品を完全に仕上げるまでの時間(turn-around-time:TAT)を短縮でき、かつ低リスクでタイミングの再調整ができる半導体装置のレイアウト設計方法の提供を目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置は、外部信号が入出力される入出力ピンと、前記外部信号の入出力タイミングを調整するための遅延特性が異なる複数のゲートを有するタイミング調整用論理回路と、半導体装置の外周部分であって前記入出力ピンの近傍となる位置の一番上に各ゲートの入力端子がグランドに接地された前記タイミング調整用論理回路が前記入出力ピン1つ当たり複数埋め込まれた下地層と、前記下地層上に形成され、前記入出力ピンと前記複数のゲートとの間を接続する配線層とを備え、前記タイミング調整用論理回路は、幹線電源が敷設してある領域である前記外周部分の下に埋め込まれ、前記配線層内の配線を繋ぎ変え、所定の遅延値分に該当するゲートをグランドから切り離して接続することによって、前記外部信号の入出力タイミングを調整する。
【0014】
前記外周部分とは、半導体装置のロジック部として今まではほとんど使用されていなかった幹線電源の下やチップの最外周部の空き領域のことである。そこに、タイミング調整用論理回路を埋め込む。チップサイズの変更無しに、かつ配線層のみで修正可能とすることができる。
【0015】
本発明に係る半導体装置のレイアウト設計方法は、外部信号が入出力される入出力ピンと、前記外部信号の入出力タイミングを調整するための遅延特性が異なる複数のゲートを有するタイミング調整用論理回路と、半導体装置の幹線電源が敷設してある領域である外周部分の下であって前記入出力ピンの近傍となる位置の一番上に各ゲートの入力端子がグランドに接地された前記タイミング調整用論理回路が前記入出力ピン1つ当たり複数埋め込まれた下地層と、前記下地層上に形成され、前記入出力ピンと前記複数のゲートとの間を接続する配線層とを備える当該半導体装置におけるセルの配置、各セル間の配線を、ネットデータに基づいて決めるレイアウト処理工程と、前記レイアウト処理工程で決定されたレイアウトに従って得られる当該半導体装置の前記入出力ピンとセルとの間の遅延値を検証する検証工程と、前記検証工程での検証結果に基づき、前記配線層内の配線を繋ぎ変え、所定の遅延値分に該当するゲートをグランドから切り離して接続することによって、前記外部信号の入出力タイミングを修正するタイミング修正工程とを有する。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。この実施の形態は、図1に模式的に示すように、入出力ピン10と、この入出力ピン10を介して外部信号が入出力されるチップ本体11とからなる半導体装置であり、外部信号の入出力タイミングを調整するタイミング調整用論理回路14をチップ本体11の外周部分であって入出力ピン10の近傍となる位置に埋め込んでいる。チップ本体11には、既存のセル12とフリップフロップ13からなるロジックが複数設けられている。
【0017】
セル(cell)を構成するタイミング調整論理回路14は、遅延特性の異なる複数のゲートよりなる。図1には、遅延値が分かっているバッファを単位とし、そのバッファを単独で1個、直列に2個、直列に3個、及び直列に4個接続してなる各ゲートを記述している。各ゲートは、相互にバッファの接続個数が異なるので、遅延特性が異なる。一つ一つのゲートの遅延時間は、想定できているのでそれを多段に繋げたいくつかのバリエーションを用意し、それを複数個、半導体チップ本体11の外周部に埋め込んでおくものである。
【0018】
レイアウトツールの検証を通すため、埋め込む各ゲートの入力端子14iは全てグランドに落としておく。出力端子側14oはオープンにしておく。実際に修正の必要が生じた場合、必要な遅延値分に該当するゲートのみ、グランドから切り離して所望のネットに再接続する。
【0019】
セルを構成するタイミング調整論理回路14内の複数のゲートは、半導体装置のレイアウト設計時の、ACタイミングの修正に用いられる。ACタイミングは外部信号の入出力に対するタイミングであり、これはAC−SPECとして制約されている。ACタイミングの修正は、論理・回路設計で生成されたネットデータを基に、半導体装置としての機能を負うことになる論理機能セル(例えばセル12,フリップフロップ13)の配置とその配線経路などのレイアウトが決定された後に行われる。
【0020】
図2には、半導体装置の製造時の、レイアウト設計工程の処理手順を示す。先ず、論理・回路設計工程にて生成されたネットデータに基づいて、セルコンパイラ、データパスコンパイラ等のレイアウト処理ツールを用いて前記論理機能セルの配置、各セル間の配線を行う(ステップS1)。
【0021】
次に、前記レイアウト処理ツールでのレイアウト、配線処理によるレイアウト結果に基づいて、遅延値を測定する(ステップS2)。ここで測定された遅延値を基に、ステップS3ではタイミング検証を行う。このステップS3におけるタイミング検証は、ステップS2にて測定した各セル間の遅延値と、タイミング制約されている設定値とを比較することにより行われる。例えば、各セル間の遅延値が設定値以下であれば、ステップS4に進み、レイアウト設計工程を終了する。もし、前記遅延値が設定値よりも大きければ、レイアウト結果がタイミング制約(AC−SPEC)を満たしていないことになるので、ステップS5のタイミング修正処理に進む。
【0022】
このタイミング修正処理は、前記チップ本体11の外周部分であって入出力ピン10の近傍となる位置に予め埋め込まれた遅延特性の異なる複数のタイミング調整用論理回路14を用いて外部信号の入出力タイミングを調整することによって行われる。
【0023】
ステップS5におけるタイミング修正処理が終わると、ステップS2の遅延値測定処理に戻り、ステップS3のタイミング検証処理までが繰り返される。
【0024】
以下には、図3を用いて前記ステップS5のタイミング修正処理の具体例を説明する。図2のステップS3におけるタイミング検証にて、I/Oピン10とセル121との間の遅延値が設定値より大きいと判定されたとする。つまり、I/Oピン10とセル121間のステップS2にて測定した遅延値がタイミング制約を守れなかったことになるので、タイミング修正処理を行う。
【0025】
例えば、I/Oピン10とセル121との間の遅延値が設定値よりxnsec程大きいとする。このxnsecを修正することのできる、タイミング調整論理回路14内のゲートは予め分かっている。例えば、ゲートNO2を構成する二つのバッファにて修正できる遅延値であれば、I/Oピン10とセル121との間に、タイミング調整論理回路14内のゲートNO2を入れる。具体的には、ゲートNO2の入力側14iをグランドから切り離してI/Oピン10に接続し、出力側14oをセル121に接続する。図3では、I/Oピン10とタイミング調整論理回路14とが離れて記載されているが、実際にはタイミング調整論理回路14は、図4、図5、図6に示すように、チップ本体11の外周部であってI/Oピン10の近傍に埋め込まれている。
【0026】
また、各ゲートを構成するバッファの紙面縦方向のサイズは、I/Oピン1個の同じくサイズに比較して非常に小さい。例えば、タイミング調整論理回路14の各ゲート(ゲートNO1、ゲートNO2、ゲートNO3、ゲートNO4)を構成するバッファのサイズは、I/Oピン1個の紙面縦方向のサイズに対して1/16程である。よって、図5に示すように、4つのゲート(ゲートNO1、ゲートNO2、ゲートNO3、ゲートNO4)からなるタイミング調整論理回路14はI/Oピン1個当たり4個(141,142,143,144)程埋め込むことができる。図6には、前記具体例であった、I/Oピン11とセル121との間に、タイミング調整論理回路141内のゲートNO2を入れる構成を拡大して示す。
【0027】
また、タイミング調整論理回路14は、前記図4に示したように、従来、幹線電源15が敷設してある領域の下に埋め込まれている。この領域はもともとACタイミングの調整回路やテスト回路を除くとチップ中央領域16に電源を引き込むための幹線電源領域として使用される。このように、もともとセルの無い領域にタイミング調整論理回路14を埋め込むだけなのでチップ本体面積の増加に繋がらない。
【0028】
また、このタイミング調整論理回路14は、半導体装置を階層構造でみたとき、下地層21の一番上であって配線層22との境に埋め込まれるのでその上の配線層のマスクを変更するだけでよい。つまり、遅延値の調整が簡単であり、かつ修正するマスクの枚数が少なくても済む。
【0029】
図7には、半導体装置の階層構造を示す。下地層21の上に配線層22が形成されている構造である。下地層21は、Locos/PolySi-Gate/P+/N+/であり、例えばDRAM専用レイヤ等として使われる。配線層22はメタル層とも呼ばれ、セル間の接続のための配線用に使われる。マスク製造工程におけるマスクの製造枚数は下地層21で約30枚、配線層22で例えばメタル5層の場合、M1C/M1/M2C/.../M5までの9枚となる。
【0030】
従来、セルを追加する場合には、図8に示すように、下地層21においてはトランジスタを構成するために、下地層全てのマスク(約30枚)の再作成が必要となる。これに加えて、配線層22では、繋ぎ変えに要したレイヤ数だけマスクの再作成が必要となる。合計すると、30枚以上のマスクの再作成が必要となる。
【0031】
これに対して、本発明によれば、図9に示すように、前記タイミング調整論理回路14が下地層21の一番上であって配線層22との境に埋め込まれているので、下地層21のマスク約30の修正は不要である。配線層22にあっても繋ぎ変えに要したレイヤ数のみマスクの再作成をすればよい。
【0032】
なお、前記幹線電源領域(図4の符号15)は、配線層22の上位層に作られるので、前記タイミング調整論理回路14とは階層的には離れている。
【0033】
このように、本発明のレイアウト設計方法によれば、タイミング調整論理回路14は、半導体装置を階層構造でみたとき、下地層21の一番上であって配線層22との境に埋め込まれるので、その上の配線層22において繋ぎ変えに要したレイヤ数のみマスクの再作成をするだけでよく、遅延値の調整が簡単であり、かつ修正するマスクの枚数が少なくても済む。
【0034】
なお、前記実施の形態では、予め埋め込むセルとして、バッファを用い、遅延時間を速める構成としているが、インバータを用いてもよい。さらに、時間が早すぎる場合に遅延させるには、ディレイを用いてもよい。
【0035】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置によれば、面積増加なしにタイミングの再調整ができ、さらに配線層のみで修正が可能な半導体装置の提供を目的とする。また、製品を完全に仕上げるまでの時間(turn-around-time:TAT)を短縮でき、かつ低リスクでタイミングの再調整ができる。
【0036】
また、本発明に係る半導体装置のレイアウト設計方法によれば、面積増加なしにタイミングの再調整ができ、さらに配線層のみで修正が可能な半導体装置のレイアウト設計方法の提供を目的とする。また、製品を完全に仕上げるまでの時間を短縮でき、かつ低リスクでタイミングの再調整ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の回路構成図である。
【図2】半導体装置の製造時の、レイアウト設計工程の処理手順を示すフローチャートである。
【図3】本発明の半導体装置の遅延調整法を説明するための図である。
【図4】本発明の半導体装置の概略図である。
【図5】本発明の半導体装置のタイミング調整論理回路14の拡大図である。
【図6】本発明の半導体装置のタイミング調整論理回路14の拡大図である。
【図7】半導体装置の階層構造図である。
【図8】従来の半導体装置におけるセル追加を説明するための階層構造図である。
【図9】本発明の半導体装置の階層構造図である。
【図10】半導体装置の従来の設計方法(1)を説明するための図である。
【図11】半導体装置の従来の設計方法(1)におけるタイミング再調整法を説明するための図である。
【図12】半導体装置の従来の設計方法(2)を説明するための図である。
【符号の説明】
1 IOピン、11 チップ本体、14 タイミング調整論理回路、15 幹線電源
Claims (2)
- 外部信号が入出力される入出力ピンと、
前記外部信号の入出力タイミングを調整するための遅延特性が異なる複数のゲートを有するタイミング調整用論理回路と、
半導体装置の外周部分であって前記入出力ピンの近傍となる位置の一番上に各ゲートの入力端子がグランドに接地された前記タイミング調整用論理回路が前記入出力ピン1つ当たり複数埋め込まれた下地層と、
前記下地層上に形成され、前記入出力ピンと前記複数のゲートとの間を接続する配線層とを備え、
前記タイミング調整用論理回路は、幹線電源が敷設してある領域である前記外周部分の下に埋め込まれ、
前記配線層内の配線を繋ぎ変え、所定の遅延値分に該当するゲートをグランドから切り離して接続することによって、前記外部信号の入出力タイミングを調整する半導体装置。 - 外部信号が入出力される入出力ピンと、前記外部信号の入出力タイミングを調整するための遅延特性が異なる複数のゲートを有するタイミング調整用論理回路と、半導体装置の幹線電源が敷設してある領域である外周部分の下であって前記入出力ピンの近傍となる位置の一番上に各ゲートの入力端子がグランドに接地された前記タイミング調整用論理回路が前記入出力ピン1つ当たり複数埋め込まれた下地層と、前記下地層上に形成され、前記入出力ピンと前記複数のゲートとの間を接続する配線層とを備える当該半導体装置におけるセルの配置、各セル間の配線を、ネットデータに基づいて決めるレイアウト処理工程と、
前記レイアウト処理工程で決定されたレイアウトに従って得られる当該半導体装置の前記入出力ピンとセルとの間の遅延値を検証する検証工程と、
前記検証工程での検証結果に基づき、前記配線層内の配線を繋ぎ変え、所定の遅延値分に該当するゲートをグランドから切り離して接続することによって、前記外部信号の入出力タイミングを修正するタイミング修正工程と
を有する半導体装置のレイアウト設計方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003056239A JP4561036B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | 半導体装置及び半導体装置のレイアウト設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003056239A JP4561036B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | 半導体装置及び半導体装置のレイアウト設計方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004266161A JP2004266161A (ja) | 2004-09-24 |
JP4561036B2 true JP4561036B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=33120018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003056239A Expired - Fee Related JP4561036B2 (ja) | 2003-03-03 | 2003-03-03 | 半導体装置及び半導体装置のレイアウト設計方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4561036B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007042991A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Rohm Co Ltd | 半導体集積回路 |
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-
2003
- 2003-03-03 JP JP2003056239A patent/JP4561036B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2002151590A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Seiko Epson Corp | I/oセル配置方法及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004266161A (ja) | 2004-09-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090223 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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