JP4559787B2 - サブマウントチップ貼付シートの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サブマウントとして使用できるチップが多数貼付されたサブマウントチップ貼付シートの製造方法に関する。

サブマウントとは、半導体レーザー素子等の素子を搭載する基板としての機能を有するとともにヒートシンク（銅等の金属製ブロック）と接合することにより素子から発生する熱をヒートシンク側へ効率良く伝播させる機能を持つものである。このようなサブマウントは、一般にセラミックス等の絶縁基板の一方の面に素子と電気的に接続される電極を有し、他方の面には必要に応じてビアホール等を介して上記電極と電気的に接続する導体パターンが設けられた構造を有している（特許文献１参照）。

このようなサブマウントは、一般に縦１ｍｍ程度、横１ｍｍ程度、厚さ０．３ｍｍ程度の非常に小さいものが多く、その製造に当たっては、例えば５０．８ｍｍ角（２インチ角）程度の大きさの基板に多数のサブマウントパターン｛１サブマウントに対応する導体パターンのセット、即ち、素子搭載面における電極パターン及びその上に形成されるハンダパターン；並びに必要に応じて形成されるビアホール及び裏面導体パターン｝をマトリックス状に配置して形成して“サブマウントチップ材料基板”を製造した後、ハンダ層の保護を兼ねてハンダ層が接着面となるようにして粘着シートに該“サブマウントチップ材料基板”を貼付してから（シートを完全に切断せずに）基板を格子状に切断して各サブマウントパターンを分割することによって製造されている。このような製造方法を採用することにより、小さなサブマウントチップをばらばらにすることなく効率よく製造することができるようになっている。そして、このようにして得られたサブマウントチップ貼付シート（サブマウントチップ貼設シートともいう）は、流通過程においてはチップが脱落せず、また使用時において一つ一つのチップをシートから簡単に剥がせる（簡単にピックアップできる）適度な強度でシートに貼り付いているように、紫外線照射等の手段によって粘着層の粘着力を調整する処理を施してから出荷されている（特許文献２参照）。

特許第３１６５７７９号公報 特開２００３−２４９４６４号公報

ところで、近年の半導体レーザー素子においては、その光学特性を向上させるために素子の発光面を可及的にサブマウント端部に近づけたいという要求があり、そのために素子を接合するためのハンダパターンを、その端部をサブマウントチップの端部とそろえて形成させる必要がある。上記した方法によりこのような要求を満足するサブマウントを製造する場合には、基板切断時にハンダ層の一つの端部を削るようにして切断すればよいと考えられる。

しかしながら、本発明者等がこのような方法を試みたところ、恐らくハンダ層は柔らかい金属で構成されることが原因と思われるが、切断によって“ばり”（burr or flash）が多く発生するという問題が生じることが明らかとなった。このような“ばり”の発生は、“ばり”を除去するという工程が必要になるばかりでなく、製品の歩留まり低下の原因にもなるものであり、好ましくないものである。そこで本発明は、ハンダパターンを切断するに際し、“ばり”が発生し難い方法を開発することにより、基板の一つの端面とハンダパターンの一つの端面とが実質的に連続した面を構成するサブマウントチップが複数貼付（貼設）されたサブマウントチップ貼付シートを提供するすると共に、このようなサブマウントチップ貼付シートを効率的に製造できる方法を提供することを目的とする。

本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行なった。その結果、サブマウントチップ材料基板のハンダパターンを有する面にガラス板を接合してから切断した場合にはハンダ層を切断した時の“ばり”の発生が大幅に低減されるという知見を得、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、ハンダパターンを有する素子接合用電極が表面に形成された絶縁基板からなり、当該絶縁基板の一つの端面と、前記素子接合用電極の一つの端面と、前記ハンダパターンの一つの端面とが実質的に連続した面を構成するサブマウントチップが、前記ハンダパターンを有する面と反対側の面を接合面として、粘着シートに複数個配列貼付（貼設）されてなるサブマウントチップ貼付（貼設）シートの製造方法である。

そして、上記本発明の製造方法は、下記工程Ａ、ＢおよびＣを含むことを特徴とする。

工程Ａ： 表面に素子接合用電極となる金属層が形成され、且つ該金属層上に複数のハンダパターンが複数個配列形成された絶縁基板からなるサブマウントチップ材料基板を準備する工程、
工程Ｂ： (B1)該サブマウントチップ材料基板のハンダパターンを有する面にばり発生防止板を接合した後に、(B2)該ばり発生防止板側から、当該ばり発生防止板、前記ハンダパターン、前記金属層および前記絶縁基板の一部を順次研削して切断ガイド溝を形成し、次いで(B3)該サブマウントチップ材料基板から前記ばり発生防止板を除去することにより切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板を得る工程及び
工程Ｃ： (C1)上記工程Ｂで得られた切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板を粘着シートの粘着面に前記ハンダパターンを有する面と反対側の面を接合面として貼付した後に、(C2)該粘着シートを切断することなく切断ガイド溝に沿って該サブマウントチップ材料基板を切断する工程。

本発明の製造方法によれば、光学特性が良好な半導体レーザー装置を与えるために素子の発光面がサブマウント端面とほぼ同一面を形成するように素子を搭載することができるサブマウントが複数、輸送や管理がし易く簡単に剥がせる状態でシートに配列貼付されたサブマウントチップ貼付（貼設）シートを効率よく製造することができる。

以下に図面を参照して本発明を詳しく説明する。

図１には、代表的な本発明のサブマウントチップ貼付シート１の斜視図、Ｘ−Ｘ’軸における断面図およびその一部拡大図が示されている。図１に示されるようにサブマウントチップ貼付シート１は、複数のサブマウントチップ２が粘着シート３に、該サブマウントチップ２の表面に形成されたハンダパターン４及び該ハンダパターン４の下地となる素子接合用電極５を有する面と反対側の面を接合面として複数個配列・貼付されてなる。サブマウントチップ２は、半導体レーザー素子等の発光素子を搭載するためのサブマウントとして使用されるものであり、従来のサブマウントと同様に、セラミックス等の絶縁基板６の一方の面に素子と電気的に接続される素子接合用電極５を有し、該素子接合用電極５上には素子をリフローハンダ付けするためのハンダパターン４が形成されている。そして、上記サブマウントチップ２においては、このハンダパターン４は基板の素子搭載面の端部近傍に形成され、絶縁基板６の少なくとも一つの端面ｓ１と、前記素子接合用電極５の少なくとも一つの端面ｓ２と、前記ハンダパターンの少なくとも一つの端面ｓ３とが実質的に連続した面を構成する（別言すれば、実質的に同一面上に位置する）ようになっている。

上記サブマウントチップで使用される絶縁基板６としては、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、炭化珪素、アルミナ、ムライト、窒化ホウ素、窒化珪素、ジルコニア等のセラミックス焼結体が好適に使用される。中でも、窒化アルミニウムは熱伝導率が高いために半導体レーザー素子から発生する熱を効率良くヒートシンクへ逃がすと共に半導体レーザー素子の代表的な材質であるＳｉと熱膨張係数が近い等のため特に好適に使用される。その場合、半導体レーザー素子の信頼性が高くなるという理由から、基板の熱伝導率は高いほうが好ましく、１７０Ｗ／ｍＫ以上、さらには２００Ｗ／ｍＫ以上のものが好適に使用される。なお、基板の厚みは特に限定されるものではないが、一般的なサブマウントにおける基板の厚さは通常０．１〜２ｍｍ程度である。

上記サブマウントチップにおける素子接合用電極５は、ハンダパターン４を介して図示しない半導体レーザー素子等の素子（具体的には素子の電極面）と接合され素子に電力を供給するためのものである。該素子接合用電極５の材料としては通常金属が使用される。該素子接合用電極は単一層からなっていてもよいが、セラミックス基板と良好な接着性を有し、化学的に安定で電気伝導率も高くなるという理由から、セラミックス材料と良好な接着性を示すチタニウム、クロム、モリブデン、タングステン、タングステンチタニウム、アルミニウム、ニッケルクロム、タンタル及び窒化タンタルからなる群より選ばれる少なくとも１種の材料からなる下地層と、その上に形成される電気伝導率の高い銅、ニッケル、パラジウム、白金及び金からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなる被覆層の複層構造を有するのが好適である。該被覆層は単層であっても夫々異なる金属で構成される複層であってもよい。

上記素子接合用電極５上に形成されるハンダパターン４の材料としては、鉛・錫系ハンダ、金・錫系ハンダ、金・シリコン系ハンダ、金・ゲルマニウム系ハンダ等、従来のサブマウントで使用されている公知のハンダ材料が特に制限無く使用できる。また、素子接合用電極と該ハンダパターンとの間にハンダ材が電極層に拡散するのを防止するための拡散防止層を設けてもよい。なお、該拡散防止層としては、拡散防止能が高い白金、タングステン、タングステンチタニウム、モリブデンが好適に使用される。なお、ハンダ層（ハンダパターン）の厚みは、０．０１〜１０μｍが一般的であるが、“ばり”が発生し難いという理由からハンダ層の厚みは０．０１〜０．６μｍであるのが好適である。また、ハンダパターンの形状も特に限定されるものではないが、通常は、接合される素子の電極とほぼ同一の形状に形成される。

これら素子接合用電極層５およびハンダパターン４の形成方法も従来のサブマウントを製造する場合と特に変わるところは無く、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法等の公知の金属薄膜パターン形成技術が採用できる。また、図１には示されていないが、上記サブマウントチップ２には、従来の一般的なサブマウントと同様に、素子搭載面と反対側の面に金属層や電極を形成してもよく、更に基板を貫通するビアホールを形成して基板の両面の金属層（電極）を電気的に接続する構造としてもよい。

粘着シート３としては、従来のチップ貼付シートで使用されている粘着シートが特に制限なく使用できるが、粘着力を適度に調整できるという理由から、紫外線を照射することにより硬化するカルボン酸エステル系粘着材からなる粘着材層を表面に有する粘着シートを使用するのが好適である。このようなシートは市販されており、工業的に入手可能である。これらシートは一般に、厚み１０〜２００μｍ程度のＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＯ（ポリオレフィン）、又はＥＶＡ（エチレンビニルアルコール）等の合成樹脂からなる単層または複層の基材シート上に紫外線を照射することで硬化するカルボン酸エステル系粘着材層が５〜５０μｍの厚さで塗布された構造を有している。本発明においては、後述する本発明の製造方法における工程Ｃにおいて、粘着シートの一部を削る可能性があるので、粘着シートとしては厚さが１００〜２００μｍのものを使用するのが好適である。

サブマウントチップ貼付シート１においては、複数のサブマウントチップ２が粘着シート３に複数個配列して貼付されてなるが、貼付されるサブマウントチップの数は２以上であれば特に限定されないが、通常は５０〜５０００個、好適には２５０〜２５００個である。また、配列の方式は特に限定されないが、通常は碁盤目状に、別言すれば各サブマウントチップ２上の特定の１点（たとえば中心点）どうしを結んだときのラインが格子を形成するように、縦横それぞれ所定の間隔をあけて規則正しく配列するのが好適である。このとき、各サブマウントチップ２間の間隔は０．０５〜１．０ｍｍ、特に０．１〜０．３ｍｍとするのが好適である。

次に、図２を参照して本発明のサブマウントチップ貼付シートの製造方法ついて説明する。図２は本発明の製法フローを示す図であり、各工程における材料、中間体、製品の断面図が示されている。

図２のＡに示されるように、本発明の製造方法では、先ずＡ工程として、サブマウントチップ材料基板７を準備する。該サブマウントチップ材料基板７は、表面に素子接合用電極５となる金属層５’が形成され、且つ該金属層５’上に複数のハンダパターン４が配列形成された絶縁基板６’からなるものである。なお、該サブマウントチップ材料基板７には、図示しないビアホールやサブマウントチップの裏面電極となる金属層が形成されていてもよい。ここで、上記金属層５’は最終的に得られるサブマウントチップ２における素子接合用電極５の形状に応じて、絶縁基板６’の全面を覆うものであってもよく（この場合、素子接合用電極５はサブマウントチップ２の絶縁基板の全面を覆うことになる）、それぞれハンダパターンを表面に有する独立した（分離された）複数の金属層であってもよい。なお、以降の説明の便宜上、１つのサブマウントチップ２が有する導体パターンのセット、即ち、素子搭載面に形成される素子接合用電極５となる金属層５’（場合によっては金属層５’の一部）及びその上に形成されるハンダパターン４並びに必要に応じて形成されるビアホール及び裏面導体パターンの組合せをサブマウントパターンユニットともいう。

要するに、サブマウントチップ材料基板７は絶縁基板６’に複数のサブマウントパターンユニットが例えば格子状或いは碁盤目状等に規則正しく配列するようにして形成されたものであり、各サブマウントパターンユニットを分割するように絶縁基板６’を切断することにより、複数のサブマウントチップ２が得られる。したがって、該サブマウントチップ材料基板７を構成する絶縁基板６’はサブマウントチップ２の絶縁基板６と同一の材料で構成され、その厚さは絶縁基板６の厚さと同じで、その主表面の面積は絶縁基板６の主表面面積の少なくとも２倍以上、好ましくは１０倍以上のものが用いられる。サブマウントチップ２の大きさが縦０．５〜５ｍｍ程度、横０．５〜５ｍｍ程度、厚さ０．１〜２ｍｍ程度である場合には、サブマウントチップ材料基板７の大きさは、３０〜３００ｍｍ角、特に５０〜１５０ｍｍ角で厚さが０．１〜２ｍｍであるのが一般的である。

本発明の製造方法では、工程Ｂにおいて、(B1)該サブマウントチップ材料基板７のハンダパターンを有する面にばり発生防止板８を接合した後に、(B2)該ばり発生防止板８側から、当該ばり発生防止板８、前記ハンダパターン４、前記金属層５’および前記絶縁基板６’を順次研削して該絶縁基板６’の反対側までは達しない切断ガイド溝９を形成し、次いで(B3)該サブマウントチップ材料基板７から前記ばり発生防止板８を除去することにより切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板７’を得る。このとき、ハンダパターン４が全く存在しない場所を切断する場合には“ばり”は発生し難いか、或いは発生しても小さいので、サブマウントチップ２を切り出すために必要となる他の切断箇所に切断溝を設ける必要は特に無く、Ｃ工程において切断ガイド溝９に沿って基板を切断する際に当該箇所を直接切断すればよい。なお、上記(B3）においてサブマウントチップ材料基板７から前記ばり発生防止板８を除去する前に、このような場所（たとえば前記切断ガイド溝９と直交するようなライン、該ライン上にはハンダパターン４は存在しない）にも同様にして切断ガイドとなる溝を形成してもよい。

上記(B1)で使用する“ばり発生防止板８”は、ブレード等を用いて切断ガイド溝９を形成する際にハンダ材からなる“ばり”が発生するのを防止するためにハンダパターンを押さえつける機能を有するものである。該ばり発生防止板８は、１又は２以上の板状体で、少なくとも切断ガイド溝９が形成される部分を全て覆い、切断ガイド溝９形成後にもその一部が残る大きさを有し、切断時に実質的に変形しないものであれば特に制限されないが、接着操作が簡便で基板の切断箇所が容易に確認できるという理由から、絶縁基板6’とほぼ同じ大きさを有する透明又は半透明の硬質材料、具体的にはガラス又は樹脂からなるのが好適である。該ばり発生防止板８の厚さは特に制限されないが、１００μｍ〜５ｍｍ、特に１５０μｍ〜２ｍｍであるのが好適である。

ばり発生防止板８をサブマウントチップ材料基板７のハンダパターンを有する面への接合に際しては接着剤を用いる。この場合、接着剤は、切断時に接着層が実質的に変形せず、且つ、ハンダ層および電極層を変質しないものであれば特に限定されず、シアノアクリレート系接着剤、ワックス系接着剤等が好適に使用できる。なお、接合（接着）に際しては、該接着剤がサブマウントチップ材料基板と発生防止板との間に形成される空隙部１０を埋めるようにして、（別言すれば、該部分に接着剤層を形成して）行なうのが好適である。このようにすることにより、切断ガイドライン溝９を形成するとき、或いは上記のような前記切断ガイド溝９と直交するようなライン上に切断ガイド溝を形成するときに、上部にハンダパターン４が存在しない部分の金属層５’に由来する“ばり”の発生をより確実に抑制することが可能となる。

(B2)において、切断ガイド溝９を形成するためには、ばり発生防止板８側から、当該ばり発生防止板８、前記ハンダパターン４、前記金属層５’および前記絶縁基板６’の少なくとも一部を順次研削する必要がある。このようにして研削することにより、切断ガイド溝９のサブマウントチップ２となる側の側面は、（サブマウントチップ２の絶縁基板６となる部分の）絶縁基板６’の一つの端面ｓ１と、前記素子接合用電極５の一つの端面ｓ２と、前記ハンダパターンの一つの端面ｓ３とが実質的に連続した面を構成するようになる。また、切断ガイド溝の深さは特に限定されないが、絶縁基板６’の厚みの１〜７０％、特に１０〜５０％とするのが好適である。

(B3)では切断ガイド溝９を形成し、更に必要に応じて形成される“その他切断ガイド溝”を形成した後でサブマウントチップ材料基板７から前記ばり発生防止板８を除去し、切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板７’を得る。このとき、サブマウントチップ材料基板７から前記ばり発生防止板８を除去するためには、有機溶媒を用いるのが好適である。このとき使用する有機溶媒としては、接着剤を溶解するか接着剤を膨潤させて接着力を喪失もしくは弱める働きをするものであれば特に限定されず、使用した接着剤に応じて適宜選択すればよい。好適に使用できる有機溶媒を例示すれば、アセトン、エタノール、ジクロロメタン等を挙げることができる。このような有機溶媒にばり発生防止板８が接合したサブマウントチップ材料基板７を浸漬し、必要に応じて超音波振動を加えることにより、容易に両者を分離することができる。

本発明の製造方法では、Ｃ工程として(C1)前記Ｂ工程で得られた少なくとも切断ガイド溝９を有するサブマウントチップ材料基板７’を少なくとも一方の面が粘着面からなる粘着シートの当該粘着面に前記ハンダパターンを有する面と反対側の面を接合面として貼付した後に、(C2)該粘着シートを切断することなく切断ガイド溝に沿って該サブマウントチップ材料基板を切断する。該粘着シートは基板全体を覆う大きさを有し、且つ、切断時に剥れやずれが起こらない粘着力を有したものであれば特に制限されず、本発明のサブマウントチップ貼付シートのところで説明された粘着シートが好適に使用される。(C2)における切断は通常、ブレードを使用して行われる。粘着シート層を完全に切断することなく、(i)予め全ての切断予定箇所に切断ガイド溝を設けていた場合にはこれら切断ガイド溝に沿って基板を切断することにより、また(ii)一部の切断予定箇所に切断ガイド溝を設け、他の切断予定箇所については切断ガイド溝を設けない場合には、切断ガイド溝に沿って切断すると共に切断ガイド溝の無い所定の箇所を直接切断することにより、切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板７’を分割し、本発明のサブマウントチップ貼付シートを得ることができる。なお、切断に際して、粘着シートの切断深さはその厚さの５０％以下、特に５％以下とするのが好適である。また、上記の切断予定箇所とは、分割した場合に全ての画分に１つのサブマウントパターンユニットが含まれ、その画分がサブマウントチップ２となるような切断箇所を意味する。

このようにして製造される本発明のサブマウントチップ貼付シートにおいては、サブマウントチップのハンダパターンを有する面が露出している。このため、ハンダパターン（ハンダ層）を保護する目的で、サブマウントチップのハンダパターンが形成されている面を保護フィルムで被覆するのが好適である。

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

製造例１
図２、Ａに示されるサブマウントチップ材料基板７を、以下の様にして作製した。なお、該サブマウントチップ材料基板７は、窒化アルミニウム焼結体からなる絶縁基板６’上にＴｉを主成分とする第１下地層と白金電極層２がこの順に積層された金属層５’；Ａｇを主成分とする拡散防止層およびＳｎを主成分とするハンダ パターン４（ハンダ層）がこの順に積層された構造を有している。

すなわち、先ず、窒化アルミニウム焼結体基板｛５０．８ｍｍ×５０．８ｍｍ×０．２０ｍｍｔ（株）トクヤマ製｝の表面の全面にスパッタリング装置を用いてスパッタリング法により厚さ０．０６μｍのＴｉを主成分とする第１下地層、厚さ０．６μｍの白金電極層を順次形成した。次いで、真空蒸着装置を用いて上記白金電極層上に、メタルマスクを用いた蒸着法により銀からなる拡散防止層パターン及びＳｎからなる厚さ６．５μｍのハンダパターンを形成し、サブマウントチップ材料基板７を作製した。なお、上記拡散防止層パターン及びハンダパターンは、ともに０．９×０．１７の長方形であり、窒化アルミニウム焼結体基板の表面に縦４３列、横５０列（計２１５０個）となるように碁盤目状に規則正しく配列した。

実施例１
先ず、製造例１で得たサブマウントチップ材料基板７のハンダ層が形成された面にカバーガラス{５２ｍｍ×５２ｍｍ×０．１５ｍｍｔ松浪硝子工業（株）製}をシアノアクリレート系接着剤{アロンアルファ４０１Ｘ東亞合成（株）製}によって接着した。次いで、ダイヤモンド粉末を焼結した厚さ０．１ｍｍのブレードを用いたダイシングマシンによってカバーガラス側からカバーガラス、ハンダ層、拡散防止層、金属層及び絶縁基板の一部を切削し（絶縁基板下面から０．１５ｍｍのところまで切削した）、切断ガイド溝９を形成した。その後、基板をアセトンに浸漬させることによって基板からカバーガラスを剥離し、基板のハンダ層を形成した面と反対の面にカルボン酸エステル系紫外線硬化型粘着シート{ＧＤ−３０（株）トーヨーアドテック製}を貼付し、厚さ０．０５ｍｍのブレードを用いたダイシングマシンによって切断ガイド溝９に沿って絶縁基板を完全に切断した。このとき粘着シート層は０．０６ｍｍを残して切削されていた。次に粘着シート層を０．０６ｍｍ残して他の切断予定箇所（切断ガイドラインと直交するライン）を同様にして切断することによってサブマウント貼付シートを作製し、サブマウントチップの端面とハンダ部の端面が構成する連続した面のメタライズバリ発生数を検査した。その結果、幅２０μｍ以上のメタライズバリ発生数は２１５０チップ中３７チップであった。

比較例１
製造例１で得られたサブマウントチップ材料基板７をそのまま用い、基板のハンダ層を形成した面と反対の面にカルボン酸エステル系紫外線硬化型粘着シート{ＧＤ−３０（株）トーヨーアドテック製}を貼付し、厚さ０．０５ｍｍのブレードを用いたダイシングマシンによって粘着シート層の０．０６ｍｍを残して基板材質層を完全に切断し、サブマウント貼付シートを作製し、サブマウントチップの端面とハンダ部の端面が構成する連続した面のメタライズバリ発生数を検査した。その結果、全２１５０チップで幅２０μｍ以上のメタライズバリが発生していた。

本図は、代表的な本発明のサブマウントチップ貼付シート１の斜視図、Ｘ−Ｘ’軸における断面図およびその一部拡大図である。 本図は、本発明の製法フローを示す図である。

符号の説明

１：サブマウントチップ貼付シート
２：サブマウントチップ
３：粘着シート
４：ハンダパターン
５：素子接合用電極
５’：金属層
６、６’：絶縁基板
７：サブマウントチップ材料基板
７’：切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板
８：ばり発生防止板
９：切断ガイド溝
１０：空隙部
ｓ１：絶縁基板６の端面
ｓ２：素子接合用電極５の端面
ｓ３：ハンダパターン４の端面

Claims (4)

1. 下記工程Ａ、ＢおよびＣを含むことを特徴とする、ハンダパターンを有する素子接合用電極が表面に形成された絶縁基板からなり、当該絶縁基板の一つの端面と、前記素子接合用電極一つの端面と、前記ハンダパターンの一つの端面とが実質的に連続した面を構成するサブマウントチップが、前記ハンダパターンを有する面と反対側の面を接合面として、粘着シートに複数個配列貼付されてなるサブマウントチップ貼付シートの製造方法。
   工程Ａ： 表面に素子接合用電極となる金属層が形成され、且つ該金属層上に複数のハンダパターンが複数個配列形成された絶縁基板からなるサブマウントチップ材料基板を準備する工程、
   工程Ｂ： 該サブマウントチップ材料基板のハンダパターンを有する面にばり発生防止板を接合した後に、該ばり発生防止板側から、当該ばり発生防止板、前記ハンダパターン、前記金属層および前記絶縁基板の一部を順次研削して切断ガイド溝を形成し、次いで該サブマウントチップ材料基板から前記ばり発生防止板を除去することにより切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板を得る工程及び
   工程Ｃ： 上記工程Ｂで得られた切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板を粘着シートの粘着面に前記ハンダパターンを有する面と反対側の面を接合面として貼付した後に、該粘着シートを切断することなく切断ガイド溝に沿って該サブマウントチップ材料基板を切断する工程
2. 前記Ｂ工程におけるサブマウントチップ材料基板とばり発生防止板との接合を、接着剤を用いて、該接着剤がサブマウントチップ材料基板と発生防止板との間に形成される空隙部を埋めるようにして行なうことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 下記工程Ｄを更に含む請求項１又は２に記載の方法。
   工程Ｄ： 前記工程Ｃにより得られたチップ貼付シートに貼付されたサブマウントチップのハンダパターンが形成されている面を保護フィルムで被覆する工程
4. 下記工程Ａ、Ｂ及びＣを含むことを特徴とする、ハンダパターンを有する素子接合用電極が表面に形成された絶縁基板からなり、当該絶縁基板の少なくとも一つの端面と、前記素子接合用電極の少なくとも一つの端面と、前記ハンダパターンの少なくとも一つの端面とが実質的に連続した面を構成するサブマウントチップの製造方法。
   工程Ａ： 表面に素子接合用電極となる金属層が形成され、且つ該金属層上に複数のハンダパターンが複数個配列形成された絶縁基板からなるサブマウントチップ材料基板を準備する工程、
   工程Ｂ： 該サブマウントチップ材料基板のハンダパターンを有する面にばり発生防止板を接合した後に、該ばり発生防止板側から、当該ばり発生防止板、前記ハンダパターン、前記金属層および前記絶縁基板を順次研削して該絶縁基板の反対側までは達しない切断ガイド溝を形成し、次いで該サブマウントチップ材料基板から前記ばり発生防止板を除去することにより切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板を得る工程及び
   工程Ｃ： 上記工程Ｂで得られた切断ガイド溝を有するサブマウントチップ材料基板を粘着シートの粘着面に前記ハンダパターンを有する面と反対側の面を接合面として貼付した後に、該粘着シートを切断することなく切断ガイド溝に沿って該サブマウントチップ材料基板を切断する工程

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