WO2021261061A1 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

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WO2021261061A1
WO2021261061A1 PCT/JP2021/015717 JP2021015717W WO2021261061A1 WO 2021261061 A1 WO2021261061 A1 WO 2021261061A1 JP 2021015717 W JP2021015717 W JP 2021015717W WO 2021261061 A1 WO2021261061 A1 WO 2021261061A1
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groove
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electronic component
width
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忠宏 岡▲崎▼
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ローム株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • This disclosure relates to electronic components and methods for manufacturing electronic components.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-126743
  • an electrode pad is formed on the surface of an insulating substrate.
  • the element is mounted on the electrode pad, and the electrode pad and the element are sealed with a resin.
  • the resin that seals the electrode pad and the element may peel off from the surface of the insulating substrate.
  • the present disclosure discloses an electronic component and a method for manufacturing an electronic component capable of improving the productivity of the substrate while suppressing the sealing resin from peeling off from the surface of the insulating substrate. Is to provide.
  • the electronic components according to the present disclosure include an insulating substrate having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and a first pad formed on the first main surface. , A second pad formed on the first main surface and separated from the first pad, an element mounted on the first pad and electrically connected to the second pad, and the first main It is provided with a sealing resin that is arranged on the surface and seals the element.
  • a groove extending to reach the edge of the substrate is formed on the first main surface. At least a part of the groove has a first width on the same surface as the first main surface in a cross section perpendicular to the first main surface and intersecting the extending direction of the groove, and is larger than the first main surface. It has a second width that is larger than the first width at a deep position.
  • the sealing resin is filled in the groove.
  • the groove may be located between the first pad and the second pad.
  • the electronic component may further include a wire connecting the element and the second pad.
  • the wire may overlap the groove when viewed from a direction orthogonal to the first main surface.
  • the grooves may extend to reach both ends of the substrate.
  • the element may be an LED chip.
  • the sealing resin may be formed of a transparent resin.
  • the groove may have a trapezoidal shape in a cross section intersecting the extending direction of the groove.
  • the width of the groove may increase as the distance from the first main surface increases.
  • the groove may have a curved shape in a cross section intersecting the extending direction of the groove.
  • the method for manufacturing an electronic component according to the present disclosure has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and a first pad and a first pad are on the first main surface.
  • At least a part of the groove has a first width on the same surface as the first main surface in a cross section perpendicular to the first main surface and intersecting the extending direction of the groove, and is larger than the first main surface. It has a second width that is larger than the first width at a deep position.
  • the sealing resin is filled in the groove.
  • the electronic component and the method for manufacturing the electronic component according to the present disclosure it is possible to improve the productivity of the substrate while suppressing the sealing resin from peeling off from the surface of the insulating substrate.
  • FIG. 1 is a perspective view of the electronic component 100.
  • the sealing resin 40 is shown by a dotted line.
  • the electronic component 100 is, for example, an LED package.
  • the electronic component 100 includes a substrate 10, an element 20, a bonding wire 30, and a sealing resin 40.
  • the substrate 10 is formed of, for example, an insulating material.
  • the substrate 10 is formed of, for example, a resin material reinforced with glass fiber. This resin material is, for example, an epoxy resin.
  • the substrate 10 has a first main surface 10a, a second main surface 10b, a first side surface 10c, a second side surface 10d, a third side surface 10e, and a fourth side surface 10f.
  • the first main surface 10a and the second main surface 10b constitute an end surface of the substrate 10 in the first direction DR1.
  • the first side surface 10c and the second side surface 10d constitute an end surface of the substrate 10 in the second direction DR2.
  • the second direction DR2 is a direction that intersects (preferably is orthogonal to) the first direction DR1.
  • the third side surface 10e and the fourth side surface 10f constitute an end surface of the substrate 10 in the third direction DR3.
  • the third direction DR3 is a direction that intersects (preferably is orthogonal to) the first direction DR1 and the second direction DR2.
  • a groove 10aa is formed on the first main surface 10a.
  • the first main surface 10a is recessed in the groove 10aa on the side of the second main surface 10b.
  • the groove 10aa extends along the second direction DR2.
  • the groove 10aa extends so as to reach the first side surface 10c and the second side surface 10d. That is, the groove 10aa extends so as to reach the end of the substrate 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
  • the groove 10aa has a trapezoidal shape in a cross-sectional view orthogonal to the extending direction (second direction DR2) of the groove 10aa.
  • the groove 10aa has a width W.
  • the width W is the width of the groove 10aa in the direction orthogonal to the extending direction of the groove 10aa (second direction DR2).
  • the width W increases as it moves away from the first main surface 10a (as it approaches the second main surface 10b side). That is, the width W is the minimum value on the first main surface 10a and the maximum value on the bottom surface of the groove 10aa. The width W on the first main surface 10a is smaller than the maximum value of the width W.
  • the substrate 10 has a first electrode 11, a second electrode 12, a first pad 13, and a second pad 14.
  • the first electrode 11, the second electrode 12, the first pad 13, and the second pad 14 are formed of a conductive material.
  • the first electrode 11, the second electrode 12, the first pad 13, and the second pad 14 are formed of, for example, copper (Cu).
  • the first electrode 11 has a first portion 11a, a second portion 11b, and a third portion 11c.
  • the first portion 11a is arranged on the portion of the first main surface 10a located at one end in the third direction DR3.
  • the second portion 11b is arranged on the second main surface 10b located at one end in the third direction DR3.
  • the third portion 11c is arranged on the third side surface 10e.
  • the third portion 11c is continuous with the first portion 11a and the second portion 11b.
  • the second electrode 12 has a first portion 12a, a second portion 12b, and a third portion 12c.
  • the first portion 12a is arranged on the portion of the first main surface 10a located at the other end in the third direction DR3.
  • the second portion 12b is arranged on the second main surface 10b located at the other end in the third direction DR3.
  • the third portion 12c is arranged on the fourth side surface 10f.
  • the third portion 12c is continuous with the first portion 12a and the second portion 12b.
  • the first pad 13 is arranged on the first main surface 10a.
  • the first pad 13 is connected to the first electrode 11 (more specifically, the first portion 11a).
  • the second pad 14 is arranged on the first main surface 10a.
  • the second pad 14 is connected to the second electrode 12 (more specifically, the first portion 12a).
  • the first pad 13 and the second pad 14 are arranged at intervals in the third direction DR3.
  • the groove 10aa passes between the first pad 13 and the second pad 14.
  • the number, arrangement, and extension direction of the grooves 10aa are not limited to this. If the groove 10aa is a portion of the first main surface 10a where the first electrode 11 (first portion 11a), the second electrode 12 (first portion 12a), the first pad 13 and the second pad 14 are not arranged. , Can be formed in any number, arrangement and extension direction.
  • the element 20 is, for example, an LED chip.
  • the element 20 has a first surface 20a and a second surface 20b.
  • the second surface 20b is the opposite surface of the first surface 20a.
  • the element 20 has a first electrode (not shown) and a second electrode (not shown).
  • the first electrode is formed on the second surface 20b.
  • the second electrode is formed on the first surface 20a.
  • the first electrode serves as the anode of the element 20, and the second electrode serves as the cathode of the element 20.
  • the element 20 has an active layer (not shown).
  • the element 20 emits light from the active layer by being biased (forward biased) so that the potential at the first electrode is higher than the potential at the second electrode.
  • the element 20 is arranged on the first main surface 10a. More specifically, the first electrode of the element 20 is electrically connected to the first pad 13. The connection between the first electrode of the element 20 and the first pad 13 is made via a connection layer (not shown).
  • This connecting layer is formed of, for example, a resin material containing conductive particles.
  • the conductive particles are, for example, silver (Ag) particles, and the resin material is, for example, an epoxy resin.
  • the bonding wire 30 is made of a conductive material.
  • the bonding wire 30 is formed of, for example, gold (Au).
  • One end of the bonding wire 30 is connected to the second electrode of the element 20.
  • the other end of the bonding wire 30 is connected to the second pad 14.
  • the sealing resin 40 is made of a resin material.
  • the sealing resin 40 is formed of, for example, a transparent resin such as an epoxy resin.
  • the transparent resin is a resin material that is transparent to visible light (transmits visible light).
  • the sealing resin 40 is arranged on the first main surface 10a. As a result, the element 20 is resin-sealed.
  • the sealing resin 40 is also filled in the groove 10aa.
  • FIG. 3 is a process diagram showing a manufacturing method of the electronic component 100.
  • the method for manufacturing the electronic component 100 includes a substrate processing step S1, a die bonding step S2, a wire bonding step S3, a molding step S4, and an individualization step S5. ..
  • FIG. 4 is a perspective view for explaining the substrate processing process S1. As shown in FIG. 4, in the substrate processing step S1, the groove 10aa is formed.
  • the substrate 50 is prepared.
  • the substrate 50 is a combination of a plurality of substrates 10.
  • the groove 10aa is formed.
  • the groove 10aa is performed, for example, by drilling a hole using a drill.
  • the grooves 10aa are collectively formed over the plurality of substrates 10 included in the substrate 50.
  • FIG. 5 is a perspective view for explaining the die bonding step S2. As shown in FIG. 5, in the die bonding step S2, the first electrode of the element 20 and the first pad 13 are connected.
  • a resin material containing conductive particles is applied onto the first pad 13. At this point, the resin material has not been cured.
  • the element 20 is placed on the first pad 13.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining the wire bonding step S3. As shown in FIG. 6, in the wire bonding step S3, the second electrode of the element 20 and the second pad 14 are connected by performing wire bonding using the bonding wire 30.
  • the element 20 is sealed with resin.
  • the substrate 50 on which the element 20 is mounted is arranged in the mold.
  • the sealing resin 40 is poured into the mold. At this time, the sealing resin 40 also flows into the groove 10aa.
  • the sealing resin 40 is cured, and the element 20 is sealed with the resin.
  • FIG. 7 is a perspective view for explaining the individualization step S5.
  • the substrate 50 on which the element 20 is mounted and the element 20 is sealed with the sealing resin 40 is mounted on the substrate 50 with a dicing saw or the like along the third direction DR3. Be disconnected. As a result, individualization into the electronic component 100 is performed.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic component 100A in a cross section orthogonal to the second direction DR2.
  • the electronic component 100A includes a substrate 10, an element 20, a bonding wire 30, and a sealing resin 40.
  • the configuration of the electronic component 100A is common to the configuration of the electronic component 100.
  • the groove 10aa is not formed on the first main surface 10a.
  • the configuration of the electronic component 100A is different from the configuration of the electronic component 100.
  • the sealing resin 40 is also filled in the groove 10aa, the adhesive area between the substrate 10 and the sealing resin 40 is increased as compared with the electronic component 100A. Further, in the electronic component 100, since the width W expands as the distance from the first main surface 10a increases (the width W on the first main surface 10a is smaller than the maximum value of the width W), the substrate is formed on the sealing resin 40. When the force to peel off from 10 acts, the sealing resin 40 filled in the groove 10aa acts as an anchor. As described above, according to the electronic component 100, it is possible to prevent the sealing resin 40 from peeling off from the substrate 10.
  • the substrate 50 can be collectively formed before being individualized into the substrate 10. Therefore, according to the electronic component 100, the productivity of the substrate 10 can be improved.
  • the cross-sectional shape of the groove 10aa is trapezoidal, it is easy to form by drilling.
  • the light emitted from the element 20 (LED chip) is diffusely reflected inside the sealing resin 40, passes through the sealing resin filled in the groove 10aa, and passes through the first side surface 10c (second side surface 10c). It is emitted from the side surface 10d) side. Therefore, according to the electronic component 100, the light emitting area can be increased.
  • the electronic component 100B has a substrate 10, an element 20, a bonding wire 30, and a sealing resin 40.
  • a groove 10aa is formed on the first main surface 10a.
  • the width W on the first main surface 10a is smaller than the maximum value of the width W.
  • the configuration of the electronic component 100B is common to the configuration of the electronic component 100.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic component 100B in a cross section orthogonal to the second direction DR2.
  • the shape of the groove 10aa is not a trapezoidal shape but a partial circular shape.
  • the configuration of the electronic component 100B is different from the configuration of the electronic component 100.
  • the width W on the first main surface 10a is smaller than the maximum value of the width W
  • the inside of the groove 10aa when a force for peeling from the substrate 10 acts on the sealing resin 40.
  • the sealing resin 40 filled in the above acts as an anchor.
  • the shape of the groove 10aa in the cross-sectional view orthogonal to the second direction DR2 may be any shape.
  • the element 20 is an LED chip
  • the element 20 may be a semiconductor element other than the LED chip.
  • the sealing resin 40 does not have to be a transparent resin.
  • the substrate 10 is formed of a resin material reinforced with glass fiber
  • the material constituting the substrate 10 is not limited to this.
  • the substrate 10 may be made of ceramics.

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Abstract

電子部品は、第１主面と第１主面の反対面である第２主面とを有する絶縁性の基板と、第１主面上に形成されている第１パッドと、第１主面上に形成され、かつ、第１パッドと離間している第２パッドと、第１パッド上に搭載され、かつ、第２パッドに電気的に接続されている素子と、第１主面上に配置され、かつ、素子を封止している封止樹脂とを備える。第１主面には、基板の端に達するように延在している溝が形成されている。溝の少なくとも一部は、第１主面に垂直かつ溝の延在方向に交差する方向の断面において、第１主面と同一面上で第１の幅を有するとともに、第１主面よりも深い位置で第１の幅よりも大きい第２の幅を有する。封止樹脂は、溝内に充填されている。

Description

電子部品及び電子部品の製造方法
　本開示は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
　例えば特許文献１（特開２０１７－１２６７４３号公報）に記載されているように、ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）チップ等の素子を有する電子部品においては、絶縁性の基板の表面上に電極パッドが形成されているとともに電極パッド上に素子が搭載されており、電極パッド及び素子が、樹脂により封止されている。
特開２０１７－１２６７４３号公報
　しかしながら、上記の電子部品においては、絶縁性の基板の表面から、電極パッド及び素子を封止している樹脂が剥離してしまうことがある。
　本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、封止樹脂が絶縁性の基板の表面から剥離してしまうことを抑制しつつ、基板の生産性を改善することが可能な電子部品及び電子部品の製造方法を提供するものである。
　本開示に係る電子部品は、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有する絶縁性の基板と、第１主面上に形成されている第１パッドと、第１主面上に形成され、かつ第１パッドと離間している第２パッドと、第１パッド上に搭載され、かつ第２パッドに電気的に接続されている素子と、第１主面上に配置され、かつ素子を封止している封止樹脂とを備えている。第１主面には、基板の端に達するように延在している溝が形成されている。溝の少なくとも一部は、第１主面に垂直かつ溝の延在方向に交差する方向の断面において、第１主面と同一面上で第１の幅を有するとともに、第１主面よりも深い位置で第１の幅よりも大きい第２の幅を有する。封止樹脂は、溝内に充填されている。
　上記の電子部品において、溝は第１パッドと第２パッドとの間に位置していてもよい。
　上記の電子部品は、素子と第２パッドとを接続しているワイヤをさらに備えていてもよい。ワイヤは、第１主面に直交する方向から見た際に、溝と重なっていてもよい。
　上記の電子部品において、溝は、基板の両端に達するように延在していてもよい。
　上記の電子部品において、素子は、ＬＥＤチップであってもよい。封止樹脂は、透明樹脂により形成されていてもよい。
　上記の電子部品において、溝は、溝の延在方向に交差する断面において、台形形状であってもよい。溝の幅は、第１主面から離れるにしたがって拡がっていてもよい。
　上記の電子部品において、溝は、溝の延在方向に交差する断面において、曲線形状であってもよい。
　本開示に係る電子部品の製造方法は、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有し、第１主面上に、第１パッドと、第１パッドと離間している第２パッドとが形成されている絶縁性の基板を準備する工程と、第１主面に溝を形成する工程と、第１パッド上に素子を搭載するとともに、第２パッドに素子を電気的に接続する工程と、第１主面上に封止樹脂を配置して素子を封止する工程と、溝の延在方向に交差する方向に沿って基板を切断する工程とを備える。溝の少なくとも一部は、第１主面に垂直かつ溝の延在方向に交差する方向の断面において、第１主面と同一面上で第１の幅を有するとともに、第１主面よりも深い位置で第１の幅よりも大きい第２の幅を有する。封止樹脂は、溝内に充填される。
　本開示に係る電子部品及び電子部品の製造方法によると、封止樹脂が絶縁性の基板の表面から剥離してしまうことを抑制しつつ、基板の生産性を改善することができる。
電子部品１００の斜視図である。 図１のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。 電子部品１００の製造方法を示す工程図である。 基板加工工程Ｓ１を説明するための斜視図である。 ダイボンディング工程Ｓ２を説明するための斜視図である。 ワイヤボンディング工程Ｓ３を説明するための斜視図である。 個片化工程Ｓ５を説明するための斜視図である。 第２方向ＤＲ２に直交する断面での電子部品１００Ａの断面図である。 第２方向ＤＲ２に直交する断面での電子部品１００Ｂの断面図である。
　本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
　（実施形態に係る電子部品の構成）
　以下に、実施形態に係る電子部品（以下においては、「電子部品１００」とする）の構成を説明する。
　図１は、電子部品１００の斜視図である。図１中においては、封止樹脂４０が点線により示されている。電子部品１００は、例えば、ＬＥＤパッケージである。図１に示されるように、電子部品１００は、基板１０と、素子２０と、ボンディングワイヤ３０と、封止樹脂４０とを有している。
　基板１０は、例えば、絶縁性材料により形成されている。基板１０は、例えば、ガラス繊維により強化された樹脂材料により形成されている。この樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂である。基板１０は、第１主面１０ａと、第２主面１０ｂと、第１側面１０ｃと、第２側面１０ｄと、第３側面１０ｅと、第４側面１０ｆとを有している。
　第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂは、第１方向ＤＲ１における基板１０の端面を構成している。第１側面１０ｃ及び第２側面１０ｄは、第２方向ＤＲ２における基板１０の端面を構成している。第２方向ＤＲ２は、第１方向ＤＲ１に交差している（好ましくは直交している）方向である。第３側面１０ｅ及び第４側面１０ｆは、第３方向ＤＲ３における基板１０の端面を構成している。第３方向ＤＲ３は、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に交差している（好ましくは直交している）方向である。
　第１主面１０ａには、溝１０ａａが形成されている。第１主面１０ａは、溝１０ａａにおいて第２主面１０ｂ側に窪んでいる。溝１０ａａは、第２方向ＤＲ２に沿って延在している。溝１０ａａは、第１側面１０ｃ及び第２側面１０ｄに達するように延在している。すなわち、溝１０ａａは、基板１０の端に達するように延在している。
　図２は、図１のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図２に示されるように、溝１０ａａの延在方向（第２方向ＤＲ２）に直交する断面視において、溝１０ａａは、台形形状を有している。溝１０ａａは、幅Ｗを有している。幅Ｗは、溝１０ａａの延在方向に直交する方向（第２方向ＤＲ２）における溝１０ａａの幅である。
　幅Ｗは、第１主面１０ａから離れるにしたがって（第２主面１０ｂ側に近づくにしたがって）拡がっている。すなわち、幅Ｗは、第１主面１０ａにおいて最小値となっており、溝１０ａａの底面において最大値となっている。第１主面１０ａにおける幅Ｗは、幅Ｗの最大値よりも小さい。
　図１に示されるように、基板１０は、第１電極１１と、第２電極１２と、第１パッド１３と、第２パッド１４とを有している。第１電極１１、第２電極１２、第１パッド１３及び第２パッド１４は、導電性材料により形成されている。第１電極１１、第２電極１２、第１パッド１３及び第２パッド１４は、例えば、銅（Ｃｕ）により形成されている。
　第１電極１１は、第１部分１１ａと、第２部分１１ｂと、第３部分１１ｃとを有している。第１部分１１ａは、第３方向ＤＲ３における一方端に位置している第１主面１０ａの部分上に配置されている。第２部分１１ｂは、第３方向ＤＲ３における一方端に位置している第２主面１０ｂ上に配置されている。第３部分１１ｃは、第３側面１０ｅ上に配置されている。第３部分１１ｃは、第１部分１１ａ及び第２部分１１ｂに連なっている。
　第２電極１２は、第１部分１２ａと、第２部分１２ｂと、第３部分１２ｃとを有している。第１部分１２ａは、第３方向ＤＲ３における他方端に位置している第１主面１０ａの部分上に配置されている。第２部分１２ｂは、第３方向ＤＲ３における他方端に位置している第２主面１０ｂ上に配置されている。第３部分１２ｃは、第４側面１０ｆ上に配置されている。第３部分１２ｃは、第１部分１２ａ及び第２部分１２ｂに連なっている。
　第１パッド１３は、第１主面１０ａ上に配置されている。第１パッド１３は、第１電極１１（より具体的には、第１部分１１ａ）に接続されている。第２パッド１４は、第１主面１０ａ上に配置されている。第２パッド１４は、第２電極１２（より具体的には、第１部分１２ａ）に接続されている。第１パッド１３と第２パッド１４とは、第３方向ＤＲ３において間隔を空けて配置されている。
　溝１０ａａは、第１パッド１３と第２パッド１４との間を通過している。但し、溝１０ａａの数、配置及び延在方向は、これに限られない。溝１０ａａは、第１電極１１（第１部分１１ａ）、第２電極１２（第１部分１２ａ）、第１パッド１３及び第２パッド１４が配置されていない第１主面１０ａの部分であれば、任意の数、配置及び延在方向で形成することができる。
　素子２０は、例えば、ＬＥＤチップである。素子２０は、第１面２０ａと、第２面２０ｂとを有している。第２面２０ｂは、第１面２０ａの反対面である。素子２０は、第１電極（図示せず）と、第２電極（図示せず）とを有している。第１電極は、第２面２０ｂに形成されている。第２電極は、第１面２０ａに形成されている。第１電極が素子２０のアノードになり、第２電極が素子２０のカソードとなる。素子２０は、活性層（図示せず）を有している。素子２０は、第１電極における電位が第２電極における電位よりも高くなるようにバイアスされる（順バイアスされる）ことにより、活性層から光を発する。
　素子２０は、第１主面１０ａ上に配置されている。より具体的には、素子２０の第１電極が、第１パッド１３に電気的に接続されている。素子２０の第１電極と第１パッド１３との接続は、接続層（図示せず）を介して行われている。この接続層は、例えば、導電性粒子を含有している樹脂材料により形成されている。この導電性粒子は例えば銀（Ａｇ）粒子であり、この樹脂材料は例えばエポキシ樹脂である。
　ボンディングワイヤ３０は、導電性材料により形成されている。ボンディングワイヤ３０は、例えば金（Ａｕ）により形成されている。ボンディングワイヤ３０の一方端は、素子２０の第２電極に接続されている。ボンディングワイヤ３０の他方端は、第２パッド１４に接続されている。
　封止樹脂４０は、樹脂材料により形成されている。封止樹脂４０は、例えば、エポキシ樹脂等の透明樹脂により形成されている。透明樹脂は、可視光に対して透明な（可視光を透過させる）樹脂材料である。封止樹脂４０は、第１主面１０ａ上に配置されている。これにより、素子２０は、樹脂封止されている。封止樹脂４０は、溝１０ａａ内にも充填されている。
　（実施形態に係る電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１００の製造方法を説明する。
　図３は、電子部品１００の製造方法を示す工程図である。図３に示されるように、電子部品１００の製造方法は、基板加工工程Ｓ１と、ダイボンディング工程Ｓ２と、ワイヤボンディング工程Ｓ３と、モールド工程Ｓ４と、個片化工程Ｓ５とを有している。
　図４は、基板加工工程Ｓ１を説明するための斜視図である。図４に示されるように、基板加工工程Ｓ１においては、溝１０ａａの形成が行われる。
　基板加工工程Ｓ１においては、第１に、基板５０が準備される。基板５０は、複数の基板１０が一体となっている。第２に、溝１０ａａの形成が行われる。溝１０ａａは、例えば、ドリルを用いた穴開け加工により行われる。溝１０ａａは、基板５０に含まれる複数の基板１０にわたって、一括して形成される。
　図５は、ダイボンディング工程Ｓ２を説明するための斜視図である。図５に示されるように、ダイボンディング工程Ｓ２においては、素子２０の第１電極と第１パッド１３との接続が行われる。
　ダイボンディング工程Ｓ２においては、第１に、第１パッド１３上に導電性粒子を含む樹脂材料が塗布される。この時点では、樹脂材料は硬化されていない。第２に、第１パッド１３上に、素子２０が載置される。第３に、導電性粒子を含む樹脂材料を加熱することにより、当該樹脂材料が硬化され、素子２０の第１電極と第１パッド１３との接続が行われる。
　図６は、ワイヤボンディング工程Ｓ３を説明するための斜視図である。図６に示されるように、ワイヤボンディング工程Ｓ３においては、ボンディングワイヤ３０を用いたワイヤボンディングが行われることにより、素子２０の第２電極と第２パッド１４との接続が行われる。
　モールド工程Ｓ４においては、素子２０の樹脂封止が行われる。モールド工程Ｓ４においては、第１に、素子２０が搭載された基板５０が、金型内に配置される。第２に、金型内に封止樹脂４０が流し込まれる。この際、溝１０ａａ内にも封止樹脂４０が流れ込む。第３に、加熱が行われることにより、封止樹脂４０が硬化し、素子２０の樹脂封止が行われる。
　図７は、個片化工程Ｓ５を説明するための斜視図である。図７に示されるように、個片化工程Ｓ５においては、素子２０の搭載及び封止樹脂４０による素子２０の封止の行われた基板５０が、第３方向ＤＲ３に沿ってダイシングソー等で切断される。これにより、電子部品１００への個片化が行われる。
　（実施形態に係る電子部品の効果）
　以下に、電子部品１００の効果を、比較例に係る電子部品（以下においては、「電子部品１００Ａ」とする）と対比しながら説明する。
　図８は、第２方向ＤＲ２に直交する断面での電子部品１００Ａの断面図である。図８に示されるように、電子部品１００Ａは、基板１０と、素子２０と、ボンディングワイヤ３０と、封止樹脂４０とを有する。この点に関して、電子部品１００Ａの構成は、電子部品１００の構成と共通している。電子部品１００Ａにおいては、第１主面１０ａに溝１０ａａが形成されていない。この点に関して、電子部品１００Ａの構成は、電子部品１００の構成と異なっている。
　電子部品１００においては、溝１０ａａ内にも封止樹脂４０が充填されているため、電子部品１００Ａと比較し、基板１０と封止樹脂４０との間の接着面積が増加している。また、電子部品１００においては、幅Ｗが第１主面１０ａから離れるにしたがって拡がっている（第１主面１０ａにおける幅Ｗが幅Ｗの最大値よりも小さい）ため、封止樹脂４０に基板１０から剥がれようとする力が作用する際に、溝１０ａａ内に充填されている封止樹脂４０がアンカーとして働く。このように、電子部品１００によると、封止樹脂４０が基板１０から剥離してしまうことを抑制できる。
　電子部品１００においては、溝１０ａａが基板１０の端に達するように延在しているため、基板５０を基板１０へと個片化する前に一括して形成することができる。そのため、電子部品１００によると、基板１０の生産性を改善することができる。
　電子部品１００においては、溝１０ａａの断面形状が台形形状になっているため、ドリルの穴開け加工により形成しやすい。電子部品１００においては、素子２０（ＬＥＤチップ）から放出される光が、封止樹脂４０の内部において乱反射され、溝１０ａａ内に充填されている封止樹脂を通って第１側面１０ｃ（第２側面１０ｄ）側から放出される。そのため、電子部品１００によると、発光面積を増加させることができる。
　（変形例）
　以下に、電子部品１００の変形例（以下においては、「電子部品１００Ｂ」とする）を説明する。ここでは、電子部品１００と異なる点を説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
　電子部品１００Ｂは、基板１０と、素子２０と、ボンディングワイヤ３０と、封止樹脂４０とを有する。電子部品１００Ｂにおいて、第１主面１０ａには溝１０ａａが形成されている。電子部品１００Ｂにおいて、第１主面１０ａにおける幅Ｗは、幅Ｗの最大値よりも小さくなっている。これらの点に関して、電子部品１００Ｂの構成は、電子部品１００の構成と共通している。
　図９は、第２方向ＤＲ２に直交する断面での電子部品１００Ｂの断面図である。図９に示されるように、電子部品１００Ｂにおいて、溝１０ａａの形状は、台形形状ではなく、部分円形状である。この点に関して、電子部品１００Ｂの構成は、電子部品１００の構成と異なっている。
　電子部品１００Ｂにおいても、第１主面１０ａにおける幅Ｗが幅Ｗの最大値よりも小さくなっているため、封止樹脂４０に基板１０から剥がれようとする力が作用する際に、溝１０ａａ内に充填されている封止樹脂４０がアンカーとして働く。このように、第１主面１０ａにおける幅Ｗが幅Ｗの最大値よりも小さくなっていれば、第２方向ＤＲ２に直交する断面視における溝１０ａａの形状は、如何なる形状であってもよい。
　上記においては、素子２０がＬＥＤチップである例について説明したが、素子２０は、ＬＥＤチップ以外の半導体素子であってもよい。素子２０としてＬＥＤチップ以外の半導体素子を用いる場合、封止樹脂４０は、透明樹脂でなくてもよい。
　また、上記においては、基板１０がガラス繊維により強化された樹脂材料により形成されている例を説明したが、基板１０を構成する材料は、これに限られない。例えば、基板１０は、セラミックスにより形成されていてもよい。
　以上のように本開示の実施形態について説明を行ったが、上述の実施形態を様々に変形することも可能である。また、本開示の範囲は、上述の実施形態に限定されるものではない。本開示の範囲は、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。
　１００，１００Ａ，１００Ｂ　電子部品、１０　基板、１０ａ　第１主面、１０ａａ　溝、１０ｂ　第２主面、１０ｃ　第１側面、１０ｄ　第２側面、１０ｅ　第３側面、１０ｆ　第４側面、１１　第１電極、１１ａ　第１部分、１１ｂ　第２部分、１１ｃ　第３部分、１２　第２電極、１２ａ　第１部分、１２ｂ　第２部分、１２ｃ　第３部分、１３　第１パッド、１４　第２パッド、２０　素子、２０ａ　第１面、２０ｂ　第２面、３０　ボンディングワイヤ、４０　封止樹脂、５０　基板、ＤＲ１　第１方向、ＤＲ２　第２方向、ＤＲ３　第３方向、Ｓ１　基板加工工程、Ｓ２　ダイボンディング工程、Ｓ３　ワイヤボンディング工程、Ｓ４　モールド工程、Ｓ５　個片化工程、Ｗ　幅。

Claims (8)

  1. 　第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面とを有する絶縁性の基板と、
    　前記第１主面上に形成されている第１パッドと、
    　前記第１主面上に形成され、かつ前記第１パッドと離間している第２パッドと、
    　前記第１パッド上に搭載され、かつ前記第２パッドに電気的に接続されている素子と、
    　前記第１主面上に配置され、かつ前記素子を封止している封止樹脂とを備え、
    　前記第１主面には、前記基板の端に達するように延在している溝が形成されており、
    　前記溝の少なくとも一部は、前記第１主面に垂直かつ前記溝の延在方向に交差する方向の断面において、前記第１主面と同一面上で第１の幅を有するとともに、前記第１主面よりも深い位置で前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有し、
    　前記封止樹脂は、前記溝内に充填されている、電子部品。
  2. 　前記溝は、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に位置している、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記素子と前記第２パッドとを接続しているワイヤをさらに備え、
    　前記ワイヤは、前記第１主面に直交する方向から見た際に、前記溝と重なっている、請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記溝は、前記基板の両端に達するように延在している、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
  5. 　前記素子は、ＬＥＤチップであり、
    　前記封止樹脂は、透明樹脂により形成されている、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
  6. 　前記溝は、前記溝の延在方向に交差する断面において、台形形状であり、
    　前記溝の幅は、前記第１主面から離れるにしたがって拡がっている、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子部品。
  7. 　前記溝は、前記溝の延在方向に交差する断面において、曲線形状である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子部品。
  8. 　第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面とを有し、前記第１主面上に、第１パッドと、前記第１パッドと離間している第２パッドとが形成されている絶縁性の基板を準備する工程と、
    　前記第１主面に溝を形成する工程と、
    　前記第１パッド上に素子を搭載するとともに、前記第２パッドに前記素子を電気的に接続する工程と、
    　前記第１主面上に封止樹脂を配置して前記素子を封止する工程と、
    　前記溝の延在方向に交差する方向に沿って前記基板を切断する工程とを備え、
    　前記溝の少なくとも一部は、前記第１主面に垂直かつ前記溝の延在方向に交差する方向の断面において、前記第１主面と同一面上で第１の幅を有するとともに、前記第１主面よりも深い位置で前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有し、
    　前記封止樹脂は、前記溝内に充填される、電子部品の製造方法。
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