JP4543551B2 - 光導波路デバイス - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にGeが添加されたコア領域及びクラッド領域を含む光導波路を備え、且つ紫外域光等の照射により回折格子が形成されてなる光導波路デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
光導波路デバイスに形成される回折格子は、ゲルマニウム(Ge)が添加されたコア領域に、光が導波する方向に沿って強度が周期的に変化する紫外域光を照射することにより形成される。すなわち、Geが添加されたコア領域に紫外域光が照射されると、照射部での屈折率は高くなるので、屈折率の高い部分が周期的に形成され、これにより回折格子が形成される。
【0003】
ところで、このような回折格子の形成方法は、光ファイバでも従来から採用されている。光ファイバにおいては、Geがコア領域にだけ添加され、クラッド領域には添加されない場合には、回折格子により反射されるべき波長より短い波長の光をも反射されてしまう、いわゆる短波長損失という問題が生じることが知られている。このような問題を解決するため、クラッド領域に対してもコア領域と等しい濃度のGeを添加し、紫外域光の照射による屈折率の変化量をコア領域とクラッド領域とで略同一とすることにより、短波長損失を防ぐ方法が提案されている(文献IEICE TRANS.ELECTRON.,VOL.E81-C,MO.8 AUGUST, 1998 pp.1209-1218.)。
【0004】
光導波路デバイスにおいても、上記のような光ファイバでの知見に基づいて、コア領域とクラッド領域とにおけるGe添加量の等しいものが作製されるようになってきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
光導波路デバイスに回折格子を形成する場合には、紫外域光を光導波路デバイスの一方の面から照射する。このとき、紫外域光はクラッド領域及びコア領域内で吸収されるため、紫外域光の強度は、紫外域光が光の入射面から光導波路デバイスの内部へと進入していくとともに徐々に低下していく。
【0006】
紫外域光の照射により生じる屈折率の変化量は紫外域光強度に比例するため、紫外域光強度が低下していくに従って、屈折率の変化量も減少していく。そのため、光導波路デバイス内では、屈折率の変化量が紫外域光の入射面から裏面の方向に対して一定とはならない事態となっていた。従って、コア領域とクラッド領域とで屈折率の変化量に相違が生じる結果となり、短波長損失を十分に抑止できない傾向にあった。
【0007】
そこで、本発明は、上記のような事情を鑑みてなされたものであり、形成された回折格子における短波長損失が十分に抑えられる光導波路デバイスを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光導波路デバイスは、第一クラッド領域と、コア領域と、第二クラッド領域とがゲルマニウム(Ge)が添加されて順次形成され、該第一及び第二クラッド領域にはさらに屈折率低下剤が添加されており、且つ、紫外域光の照射により回折格子が形成されてなるものであって、第一クラッド領域の表面を原点とし、第一クラッド領域の表面から第二クラッド領域の方向が正の向きであり、且つ第一クラッド領域の表面に垂直な仮想的な軸tに対して、光導波路に添加されるGeの添加量CGe(t)は、
dC Ge (t)/dt>0 …(1)
CGe(T1)<CGe(T2) …(2)
で表される(1)式と(2)式とを同時に満たすことにより、紫外域光の照射により生じる屈折率の変化量が光導波路内において略均一であることを特徴とする。ここで、T1は0≦t<t1の何れかの位置でのtの値、T2はt2<t≦t3の何れかの位置でのtの値、t1は第一クラッド領域とコア領域との界面でのt座標値、t2はコア領域と第二クラッド領域との界面でのt座標値、t3は第二クラッド領域の表面でのt座標値である。ここで、第一クラッド領域及び第二クラッド領域の一方はオーバークラッド領域、他方はアンダークラッド領域であり、屈折率変化を誘起させるための紫外域光等は第一クラッド領域より入射される。
【0009】
このようにすれば、光導波路デバイスの第一クラッド領域側から第二クラッド領域方向へと紫外域光等の屈折率変化誘起光を照射する場合に、短波長損失が低減された光導波路デバイスが好適に実現され得る。すなわち、Geが上記のように添加された場合には、光導波路内のGe添加量は、第一クラッド領域側(t=0)から光導波路の第二クラッド領域側(t=t3)へと向かうに従って増加する。紫外域光の照射により生じる屈折率の変化量は、Geの添加量にもまた比例するため、第一クラッド領域側から入射された紫外域光の強度が光導波路の内部で低下しても、これに伴う屈折率の変化量の低下をGe添加量の増加により補ない得る。そのため、光導波路内での屈折率の変化量は、基板と垂直な方向において略均一とすることができる。その結果、短波長損失が低減され得る。
【0010】
さらに、軸tに対してGeの添加量CGe(t)が、
CGe(t)=C0exp(αt) …(3)
の関係を満たすと更に好適である。ここで、C0は軸tの原点におけるGeの所定の添加量であり、αは屈折率変化を誘起し得る紫外域光の波長における光導波路デバイス内での吸収係数(α>0)である。
【0011】
このようにすれば、第一クラッド領域側より照射された紫外域光が、光導波路内で減衰しても、この減衰により屈折率の変化量が減少するのを効果的に補い、光導波路内での屈折率の変化量を確実に均一化できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による光導波路デバイスの好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、同一の要素には同一の符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
(第1の実施形態)
【0013】
先ず、本発明に係る光導波路デバイスの第1の実施形態について、Ge濃度が基板と垂直な方向に一定である光導波路デバイスと比較しながら説明する。なお、説明の便宜上、このGe濃度が一定である光導波路デバイスを従来の光導波路デバイスと呼ぶ。
【0014】
図1(a)〜(f)は、第1の実施形態による光導波路デバイスの光導波路中の不純物濃度分布、及び屈折率分布等を説明するための模式図である。また、図2(a)〜(f)は、従来の光導波路デバイスの光導波路中の不純物濃度分布、及び屈折率分布等を説明するための模式図である。
【0015】
従来及び第1の実施形態による光導波路デバイスのどちらにおいても、アンダークラッド層2とオーバークラッド層4とには、図1(b)及び図2(b)に示すように、ホウ素(B)又はフッ素(F)が添加されている。ここで、第1の実施形態による光導波路デバイスにおいては、B又はFの濃度が図1(b)に示すように変化している。これにより、後述するGe濃度の変化により生じる屈折率変化が相殺され、回折格子の低屈折率部(紫外域光を照射しない部分)において、図1(d)に示すような屈折率分布形状L1を実現される。これらの層2,4の屈折率は、図1(d)及び図2(d)にL1で示すようにコア層3の屈折率よりも小さくなり、そのため、光がコア層3に閉じ込められる。
【0016】
一方、Geの添加量の分布については、従来の光導波路デバイスでは、図2(c)に示すようにオーバークラッド層4の表面から石英基板1へと向かう方向(t軸方向)に一定である。ここで、回折格子を形成するために紫外域光の干渉光を光導波路デバイスに照射すると、紫外域光が照射された部分での屈折率が上昇する。しかしながら、紫外域光は光導波路内で吸収されるために、その強度は、図2(e)に示すように、紫外域光の進行とともに(t軸方向に沿って)減衰していく。このように紫外域光の強度が減衰していくと、図2(f)に示す通り、屈折率の変化量もまた減少していく。したがって、紫外域光照射後の照射部の屈折率は、図2(f)のL2に示すようにt軸に関して非対称な分布形状をとることとなる。
【0017】
ここで、従来の光導波路デバイスにおいて、屈折率がコア層3の上部と下部とでどの程度減少するかを簡単に見積もる。Geが4重量%添加されている酸化ケイ素における紫外域光(波長248nm)の吸収率は、約0.5dB/μmである。よって、今、コア層3の厚さを6μm、コア層3の上部(オーバークラッド層4との界面側)での紫外光強度を2Wとすると、コア層3の下部(アンダークラッド層2との界面側)での紫外域光強度は1Wとなり、コア層3の下部では上部に比べ約2分の1にまで減少してしまう。発明者の検討から、4重量%の濃度でGeが添加されている酸化ケイ素に4Wの紫外域光を照射すると、屈折率は約1.5×10-3増加することが分かっているので、強度が約2分の1となる下部での屈折率の増加分は約7.5×10-4となる。コア層3の上下において、この程度の屈折率差がある場合には、発明者の計算によれば、3dBの短波長損失が生じる。
【0018】
これに対し、第1の実施形態の光導波路デバイスでは、Geの添加量は、式(1)及び(2)を満たすようにt軸方向に(すなわち、紫外域光の進行方向に沿って)増加しており(図1(c))、紫外域光が吸収されて強度が減少しても(図1(e))、屈折率の変化量の減少を補い得る。よって、屈折率の変化量は、図1(f)に示すように、オーバークラッド層4、コア層3、及びアンダークラッド層2の各層を通して略一定となる。特に、紫外域光の強度は指数関数的に減衰していくことを考慮し、Ge濃度の分布を式(3)のように指数関数的に変化させると、屈折率の変化量を一層効果的に略一定とし得る。
【0019】
以上のように、屈折率の変化量が略一定であるため、紫外域光照射後の照射部の屈折率は、図1(g)に示すように、非照射部での屈折率の分布形状L1と略同一の形状L3で分布し、しかも、その屈折率は全体として非照射部よりも高くなる。このような屈折率分布を有する第1の実施形態による光導波路デバイスでは、発明者の測定によれば、短波長損失はわずか0.05dBであり、従来の光導波路デバイスに比べ約1/10まで損失を減少できることが分かった。
【0020】
続いて、第1の実施形態の光導波路デバイスの作製方法について説明する。図3は、第1の実施形態の光導波路デバイスを作製するに好適な一作製方法における作製工程と、各工程終了後の光導波路デバイスの断面を示す模式図である。この作製方法は、光導波層堆積工程、コア領域形成工程、オーバークラッド層堆積工程、及び回折格子形成工程の4つの工程より成り、これらの工程が順次実施される。
(1)光導波層堆積工程
【0021】
まず、プラズマ気相堆積(Plasma Chemical Vapor Deposition:PCVD)装置を用いて、石英基板1上に、アンダークラッド層2と、コア層3とを順次堆積する。ここで、上記2つの層2,3の堆積に用いる原料としては、TEOS(Tetraethoxysilane)ガスとO2ガスが好ましい。また、これら2つの層2,3にGeを添加するためのGe原料としては、テトラメチルゲルマニウム(Tetra Methyl Germanium:TMGe)が、その取り扱いが容易である等の理由により好適である。さらに、アンダークラッド層2の堆積時には、屈折率低下剤としてBを添加する。Bの原料としてはテトラメチルボロン(Tetra Methyl Boron:TMB)が好適である。
【0022】
まず、石英基板1をPCVD装置のチャンバ内のサセプタ上に載置し、石英基板1を所定の温度にまで加熱する。その後、アルゴン(Ar)ガス又は水素(H2)ガス等の希釈ガスとともにTEOSガス、O2ガス、TMGeガス、及びTMBガスをチャンバへ供給する。ここで、それぞれのガスの典型的な供給量は、TEOSガス100sccm、O2ガス8sccm、TMGeガス4sccmである。屈折率低下剤のTMBガスは10sccmである。
【0023】
また、このときTMGeの供給量については、以下の通り決めると好ましい。
まず、後述する回折格子形成工程において所定強度の紫外域光を照射して高屈折率部を形成する際に、その高屈折率部を所定の屈折率とするのに必要なGe濃度C0を決定する。次に、この濃度C0を実現するのに必要なTMGeの供給量を予備実験等から求める。その供給量をR1とすると、アンダークラッド層2の堆積に先立って設定すべきTMGeの供給量は、
R1×exp(αT) … (4)
で与えられる。ここで、αは紫外域光の吸収係数であり、T(μm)は、アンダークラッド層2、コア層3、及びオーバークラッド層4の合計膜厚である。
【0024】
チャンバ内の圧力を圧力調整器により所定の圧力値、例えば10-6Pa程度に調整した後、プラズマ発生用高周波電源より、例えば周波数13.56MHzで出力電力1000Wの高周波電力をチャンバに備えられた電極に供給し、チャンバ内にプラズマを発生させる。これにより、アンダークラッド層2の堆積が開始される。
【0025】
堆積開始直後から、TMGeの供給量を次の式(5)に従って減少させていく。
R1×exp(αT)×exp(−αDτ) …(5)
ここで、Dは堆積速度(μm/min)であり、τはアンダークラッド層2の堆積の開始時を基点とした経過堆積時間(min)である。この式(5)によれば、堆積開始時(τ=0)のTMGe供給量は、R1×exp(αT)である。また、後述のオーバークラッド層4の堆積が終了する時(τ=τe)には、Dτe=Tとなるので、TMGeの供給量はR1にまで減少していることとなる。しかも、TMGeの供給量は、堆積開始時の供給量R1×exp(αT)から終了時のR1まで、指数関数的に減少する。これにより、光導波路膜中のGe濃度は、オーバークラッド層4の表面から石英基板1へと向かう方向に、式(3)に示すような指数関数的に減少するよう分布する。
【0026】
アンダークラッド層2の膜厚が所定の膜厚となった時点で、TMBガスの供給を停止することにより、コア層3の堆積を開始する。ここで、TEOSガスとO2ガスとは、アンダークラッド層2の堆積時と同一の供給量にて供給を継続してあり、また、TMGeの供給量は上記の式(5)に従って継続して減少させる。屈折率低下剤であるB又はFの原料ガスの供給を停止するため、コア層3の屈折率はアンダークラッド層2の屈折率よりも高くなる。
【0027】
コア層3の膜厚が所定の膜厚となった時点で、高周波電力の供給を停止するとともに、TEOSガスとO2ガスとの供給を停止して、コア層3の堆積を終了させる。その後、石英基板1を冷却した後、アンダークラッド層2とコア層3とが形成された石英基板1をチャンバから取り出す。
(2)コア領域形成工程
【0028】
次に、コア領域を形成する工程について説明する。まず、レジストをコア層3の上に塗布してレジスト膜を形成する。次に、所定パターンのマスクを用いたフォトリソグラフィにより、コア領域パターンをレジスト膜に露光・転写し、さらに、この転写パターン以外のレジスト膜を有機溶剤等により除去する。続けて、石英基板1を反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching:RIE)装置内のサセプタに載置し、エッチングを行ってレジスト膜が形成されていない部分のコア層3とを除去する。これにより、光が導波されるコア領域が形成される。
(3)オーバークラッド層形成工程
【0029】
上記コア領域形成工程によりコア領域パターンが形成された石英基板1を再びPCVD装置のチャンバ内のサセプタ上に載置する。石英基板1を所定の温度にまで加熱し、温度が安定化した後、アルゴン(Ar)ガス又は水素(H2)ガスを供給するとともにTEOSガス、O2ガス、TMGeガス、及びTMBガスをチャンバへ供給する。ここで、TMGeガスの供給量は、(1)の光導波層堆積工程において、コア層3の堆積を終了した時のTMGeの供給量と同一である。チャンバ内の圧力が所定の圧力値(例えば10-6Pa)にて安定した後、高周波電力を供給してオーバークラッド層4の堆積を開始する。オーバークラッド層4の堆積開始直後、TMGeの供給量を式(5)に従って減少させていく。
【0030】
オーバークラッド層4の膜厚が所定の膜厚となった時点で、高周波電力の供給を停止するとともに、TEOSガス、O2ガス、TMGeガス、及びTMBガスを止めて、堆積を終了させる。このときのTMGeの供給量は、R1である。そして、石英基板1の温度を室温まで低下させた後、石英基板1をチャンバから取り出す。
(4)回折格子形成工程
【0031】
次に、回折格子を形成する。すなわち、二光束干渉法又は位相格子法により、光導波路が形成された石英基板1に対してオーバークラッド層4の表面側から紫外域光の干渉光を照射する。干渉により強度が増加した光が照射された部分では屈折率が増加し、これにより、高屈折部が周期的に形成され、その結果、回折格子が形成される。なお、紫外域光としては、KrFエキシマレーザから放出される波長248nmの短波長レーザ光が好適である。
【0032】
上述の作製方法によれば、Ge濃度は、オーバークラッド層4の表面から石英基板1へと向かう方向に沿って、指数関数的に増加している。そのため、オーバークラッド層4の表面側から照射した紫外域光が光導波路膜中で減衰しても、この減衰による屈折率変化量の減少をGe濃度の増加により補うことができる。
【0033】
なお、アンダークラッド層2及びオーバークラッド層4に添加される屈折率低下剤の原料についても供給量を変化させるが、その方法は、上述のGe濃度を変化させる方法と同様でよい。
(第2の実施形態)
【0034】
次に、本発明に係る光導波路デバイスの第2の実施形態及びその作製方法について説明する。第2の実施形態の光導波路デバイスは、Ge濃度の分布形状が異なる以外は、第1の実施形態の光導波路デバイスとその構成及び作製方法とも同様である。よって、以下では第1の実施形態との相違点についてのみ説明する。
【0035】
第2の実施形態の光導波路デバイスでは、光導波膜中に添加されたGeの濃度は、オーバークラッド層4の表面からアンダークラッド層2と石英基板1との界面の方向に向かって指数関数的に減少していく。すなわち、第1の実施形態の光導波路デバイスとは逆のGe濃度分布を有する。そして、この第2の実施形態の光導波路デバイスに対しては、回折格子形成の際に紫外域光の干渉光を石英基板1の裏面より照射する。このとき紫外域光の強度は、この光の進行方向である石英基板1の裏面からオーバークラッド層4の表面に向かう方向に沿って、指数関数的に減衰していく。しかしながら、上述の通り、紫外光強度が減衰していく方向に沿って、Ge濃度が増加していくため、紫外域光強度の減衰による屈折率変化量の減少が補償され得る。そのため、屈折率の変化量を同方向に沿って一定とすることができる。その結果、短波長損失を低減し得る。すなわち、この第2の実施形態の光導波路デバイスは、第1の実施形態に係る光導波路デバイスが奏する効果と同様の効果を奏する。
【0036】
次に、第2の実施形態の光導波路デバイスの作製方法について説明する。この場合にも、第1の実施形態の光導波路デバイスの作製と同様のCVD装置が用いられ、TMGeの供給量の変化が異なる以外は、同様な手順により作製される。そこで、以下では、TMGeの供給量をどのように変化させるかについてのみ説明する。
【0037】
まず、後述する回折格子形成工程において所定強度の紫外域光を照射して高屈折率部を形成する際に、その高屈折率部を所定の屈折率とするのに必要なGe濃度C0を決定する。次に、この濃度C0を実現するのに必要なTMGeの供給量R2を予備実験等から求める。
【0038】
そして、アンダークラッド層2の堆積を開始する時点でのTMGeの供給量をR2に設定する。続いて、アンダークラッド層2の堆積を開始した直後より、
R2×exp(αDτ) … (6)
に従ってTMGeの供給量を増加させながらアンダークラッド層2とコア層3とを形成する。ここで、上述の通り、Dは堆積速度(μm/min)であり、τはアンダークラッド層2の堆積の開始時を基点とした経過堆積時間(min)である。
【0039】
その後、フォトリソグラフィ及びエッチングによりコア領域を形成し、再度、CVD法を用いてオーバークラッド層4を堆積する。この堆積に先立っては、TMGeの供給量をコア層3の堆積を終了した時点での供給量と同一の値に設定しておく。そして、堆積開始と同時に、TMGe供給量を式(6)に従って増加させていく。これにより、光導波路中のGe濃度は、石英基板1とアンダークラッド層2との界面で最も低くなり、オーバークラッド層4の表面で最も高くなるように指数関数的に増加することとなる。
【0040】
上述の作製方法によれば、Ge濃度は、アンダークラッド層2と石英基板1との界面からオーバークラッド層4の表面へと向かう方向に沿って、指数関数的に増加していく。すなわち、第2の実施形態による光導波路デバイスが好適に作製され得る。
【0041】
なお、アンダークラッド層2及びオーバークラッド層4に添加されるB又はFの濃度については、上述のGe濃度を変化させる方法と同様にして変化させるのが好ましい。
【0042】
これまでは、上記第1及び第2の実施形態による光導波路デバイスをCVD法により作製する方法について説明したが、以下に説明するように、火炎堆積法(Flame Hydrolysis Deposition:FHD)により第1及び第2の実施形態の光導波路デバイスを作製することも可能である。
【0043】
図4は、本発明による光導波路デバイスを作製するに好適な他の作製方法において用いられるFHD装置を示す模式図である。FHD装置10は、反応室11と、反応室11の上部に設けられたトーチ12と、石英基板13が載置されるサセプタ14とを備える。ここで、石英基板13は、厚さ1mm程度、直径10cm程度である。また、サセプタ14は図示しない回転機構により回転可能に設けられている。FHD装置10は、さらに、四塩化ケイ素(SiCl4)ガスが充填された原料容器21aと、三塩化ホウ素(BCl3)ガスが充填された原料容器21bと、オキシ塩化リン(POCl3)ガスが充填された原料容器21cと、四塩化ゲルマニウム(GeCl4)ガスが充填された原料容器21dとを備える。これらの原料容器21a〜21dは、それぞれマスフロコントローラー(Mass Flow Controller:MFC)22a〜22dを備える配管23a〜23dと合流管25,26とを介してトーチ12に接続されている。また、トーチ12には配管27が接続されており、図示しない酸水素混合ガス源から酸水素混合ガスがトーチ12を通して反応室11内部に供給される。
【0044】
次に、FHD装置10を用いた光導波路デバイスの作製方法について、図4及び図5を参照して説明する。図5(a)〜(e)は、第1の実施形態の光導波路デバイスがFHD装置を用いて作製される過程における断面を示す模式図である。
【0045】
まず、石英基板13をサセプタ14上に載置し、サセプタ14を所定の回転数で回転させる。次に、原料容器21a〜21dから、SiCl4ガス、BCl3ガス、POCl3ガス、及びGeCl4ガスをそれぞれ所定の流量にてトーチ12を通して反応室11へと供給する。さらに、酸水素混合ガスをトーチ12を通して反応室11に供給するとともに、図示しない点火装置により酸化水素炎15を発生させる。これにより、SiCl4ガスが酸化水素炎15により酸化され、粉末状のガラス粒子が発生する。このガラス粒子が石英基板13上に堆積され、石英基板13上に、後述の透明化処理によりガラス溶融されてアンダークラッド層2となるスート51が形成される。反応室11にはこのSiCl4ガスだけではなく、BCl3ガス、POCl3ガス及びGeCl4ガスもまた供給されているため、このスート51にはB、P及びGeが混入されることとなる。
【0046】
また、スート51の形成開始と同時にGeCl4ガスの流量を減少し始める。すなわち、回折格子形成工程において、紫外域光の照射によって所望の屈折率変化量が生じるようなGeCl4ガスの流量R3を予備実験等から決定しておき、まず、スート51の形成開始時には、R3×exp(αT’)なる流量を反応室11へと供給する。その後、スート51の堆積に従って、GeCl4ガスの流量を、
R3×exp(αT’)×exp(−αD’τ) … (7)
に従って、指数関数的に減じていく。ここで、T’(μm)は堆積するスート全体の膜厚(スート51と、後述するスート52,53の合計膜厚)であり、D’は、スートの堆積速度(μm/min)である。
【0047】
上記のスート51の厚さが15μmとなった時点で、BCl3ガスの供給だけを停止すると、スート51の堆積が終了されて、後にコア層3となるスート52の堆積が開始される。スート52の堆積中にも、GeCl4ガスの流量の指数関数的な減少は継続され、これにより、スート52が堆積されるに従って、スート52中のGe濃度が減少していく。このスート52の厚さが8μmとなった時に、SiCl4、GeCl4、及び酸水素混合ガスの供給を停止してスート52の堆積を終了させる。(図5(a))
【0048】
その後、スート51,52が堆積された石英基板13を約1100℃の温度にまで加熱し、一定期間、その状態で放置する。これにより、スート51,52がガラス溶融されて透明化され、スート51がアンダークラッド層2に、スート52がコア層3となる。(図5(b))なお、透明化後のアンダークラッド層2の膜厚は、14μm程度であり、コア層3の膜厚は、7μm程度である。
【0049】
続いて、上述の(2)コア領域形成工程と同様の手順によりコア領域が形成された後(図5(c))、さらにコア領域が形成された石英基板13の上にFHD装置10によりオーバークラッド層4が形成される。すなわち、石英基板13をサセプタ14上に載置し、サセプタ14を所定の回転数で回転させた後、SiCl4ガス、BCl3ガス、及びGeCl4ガスをそれぞれ所定の流量にて反応室11へと供給する。ここで、GeCl4ガスの所定の流量とは、スート52の堆積を終了した時点での流量と同一である。次に、酸水素混合ガスを反応室11に供給し、酸化水素炎15を発生させる。これにより、後述の透明化処理によりガラス溶融されてオーバークラッド層4となるスート53の形成が始まる。また、スート53の形成開始と同時にGeCl4ガスの流量を式(7)の通り指数関数的に減じていく。これにより、スート53中のGe濃度はスート53の膜厚増加とともに減少していく。(図5(d))
【0050】
次に、スート53が所定の膜厚となった時点で、すべてのガスの供給を停止して、スート53の堆積を終了させる。その後、石英基板13が再度約1100℃の温度にて熱処理されて、スート53が透明化され、オーバークラッド層4が形成される。(図5(e))
【0051】
以上のように、アンダークラッド層2、コア層3、及びオーバークラッド層4となるスート51、スート52、及びスート53の堆積中にGeCl4ガスの流量が指数関数状に減少するようにしているので、石英基板13とアンダークラッド層2との界面からオーバークラッド層4へ向かう方向に沿って、Ge濃度が指数関数的に減少していく。そのため、紫外域光をオーバークラッド層4の表面から照射して屈折率を増加させる際、その変化量をその方向に沿って一定とすることができる。なお、BCl3ガスの供給量もGeCl4ガスと同様にして変化させる。これにより、Ge濃度の変化により紫外域光の照射の有無にかかわらず発生する屈折率の変化が補われ、屈折率の分布がスート51,53内で均一化される。
【0052】
また、FHD法により第2の実施形態の光導波路デバイスを作製する場合には、GeCl4ガスの供給量をスートの堆積時間とともに指数関数的に増加させるようにすれば良い。すなわち、スート51の形成に先立ってGeCl4ガスの供給量を所定の流量に設定しておき、スート51の形成開始とともにGeCl4ガスの供給量を指数関数的に増加し始める。その後、GeCl4ガスの供給量の増加を継続しながらスート51,52を形成する。続いて、スート51,52に対して加熱処理を行い、スート51,52を透明化した後、リソグラフィとエッチングとによりコア領域を形成する。そして、再びFHD法により、オーバークラッド層4となるスート53を形成する。この形成に先立っては、GeCl4ガスの供給量をスート52の形成終了時の供給量と同一としておき、形成開始とともに同供給量を増加させていく。所定の厚さのスート53が形成された時点で堆積を終了させ、再度熱処理を行ってスート53を透明化させてオーバークラッド層4を形成する。なお、スート51,53を形成中にはBCl3ガスの供給量を変化させるが、その方法は、上述のGeCl4ガスの供給量の変化方法と同様なもので良い。
【0053】
以上のようにして作製された第2の実施形態の光導波路デバイスにおいては、Ge濃度は、石英基板13とアンダークラッド層2との界面からオーバークラッド層4の表面へと向かう方向に、増加するように分布するので、回折格子形成の際に紫外域光を石英基板13の裏面より照射させれば、各層2〜4における屈折率の変化量を略一定にすることができる。
【0054】
なお、上記の各作製方法においては、アンダークラッド層2の上部でのGe濃度は、オーバークラッド層4のコア領域の上部と略同一となる。そのため、このような部位では、アンダークラッド層2とオーバークラッド層4との界面においてGe濃度が不連続になり得る。また、その結果、石英基板1と平行な方向でのGe濃度が一定とならないことにもなり得る。しかしながら、発明者が行った評価結果によれば、本発明による光導波路デバイスは、従来の光導波路デバイスに比して短波長損失が十分に抑制されることが分かった。すなわち、本発明によれば、上記のようなGe濃度の不連続にもかかわらず、顕著な効果が得られる。
【0055】
以上、本発明に係る光導波路デバイスの実施形態について説明したが、本発明はこれらに限らず様々に変形し得る。
【0056】
上述の通り、第1及び第2の光導波路デバイスの作製方法を説明した際には、Ge濃度の分布が指数関数状に変化させるようにとしたが、これに限られるものではない。特に、紫外域光の吸収係数がGe濃度に依存することを考慮して、その分布形状を決めるようにしても良い。すなわち、第1の実施形態の光導波路デバイスのように、オーバークラッド層4からアンダークラッド層2へと向かう方向にGe濃度が増加している場合には、Ge濃度の増加により、紫外域光の吸収係数もまた増加してしまう。そのため、紫外域光が光導波路層内でより大きく減衰することとなり、Ge濃度を増加させたとしても紫外域光の強度の減衰を補いきれない事態になることもあり得る。そこで、このようなGe濃度の増加に伴う紫外域光強度の減衰の増加を補うようにGe濃度を分布させると一層好ましい。
このような分布形状を求めるには、適宜数値計算又はシミュレーションを行うことが望ましい。
【0057】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る光導波路デバイスでは、紫外域光の照射により生じる屈折率の変化量が光導波路内において均一であるため、形成される回折格子における短波長損失が十分に抑えられた光導波路デバイスを提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)〜(f)は、第1の実施形態による光導波路デバイスの光導波路中の不純物濃度分布、及び屈折率分布等を説明するための模式図である。
【図2】図2(a)〜(f)は、従来の光導波路デバイスの光導波路中の不純物濃度分布、及び屈折率分布等を説明するための模式図である。
【図3】図3は、本実施形態の光導波路デバイスを作製するに好適な一作製方法における作製工程と、各工程終了後の光導波路デバイスの断面を示す模式図である。
【図4】図4は、本発明による光導波路デバイスを作製するに好適な他の作製方法において用いられるFHD装置を示す模式図である。
【図5】図5(a)〜(e)は、第1の実施形態の光導波路デバイスがFHD装置を用いて作製される過程における断面を示す模式図である。
【符号の説明】
1…石英基板、2…アンダークラッド層、3…コア層、4…オーバークラッド層、10…FHD装置、11…反応室、12…トーチ、13…石英基板、14…サセプタ、15…酸化水素炎、21a〜21d…原料容器、22a〜22d…MFC、51,52,53…スート。
Claims (2)
- 第一クラッド領域と、コア領域と、第二クラッド領域とがゲルマニウム(Ge)が添加されて順次構成され、該第一及び第二クラッド領域にはさらに屈折率低下剤が添加されており、且つ、紫外域光の照射により回折格子が形成されてなる光導波路デバイスであって、
前記第一クラッド領域の表面を原点とし、前記第一クラッド領域の表面から前記第二クラッド領域の方向が正の向きであり、且つ前記第一クラッド領域の表面に垂直な仮想的な軸tに対して、前記光導波路に添加されるGeの添加量CGe(t)は、
dC Ge (t)/dt>0 …(1)
CGe(T1)<CGe(T2) …(2)
ここで、
T1:0≦t<t1の何れかの位置でのtの値、
T2:t2<t≦t3の何れかの位置でのtの値、
t1:前記第一クラッド領域と前記コア領域との界面でのt座標値、
t2:前記コア領域と前記第二クラッド領域との界面でのt座標値、
t3:前記第二クラッド領域の表面でのt座標値、
で表される(1)式と(2)式とを同時に満たすことにより、前記紫外域光の照射により生じる屈折率の変化量が前記光導波路内において略均一である、
ことを特徴とする光導波路デバイス。 - 前記軸tに対して前記添加量CGe(t)は、
CGe(t)=C0exp(αt) …(3)
ここで、
C0:前記軸tの原点におけるGeの所定の添加量、
α:屈折率変化を誘起し得る前記紫外域光の波長における
前記光導波路デバイス内での吸収係数(α>0)、
で表される(3)式の関係を満たすことを特徴とする請求項1記載の光導波路デバイス。
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