JP4541255B2

JP4541255B2 - 基板処理装置

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Publication number: JP4541255B2
Application number: JP2005242589A
Authority: JP
Inventors: 健一郎新居
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2005-08-24
Filing date: 2005-08-24
Publication date: 2010-09-08
Anticipated expiration: 2025-08-24
Also published as: JP2007059592A

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板を薬液中に浸漬して、基板に対して所定の処理を行う基板処理装置に関する。

従来より、基板の製造工程においては、薬液を貯留した薬液槽と、純水を貯留した水洗槽とを備え、薬液槽と水洗槽とに順次に基板を浸漬して基板を処理する基板処理装置が知られている。このような基板処理装置は、まず、薬液槽に貯留された薬液中に基板を浸漬することにより、所定時間の薬液処理を行う。その後、薬液槽から水洗槽へ基板を搬送し、水洗槽に貯留された純水中に基板を浸漬することにより、水洗処理を行う。

このような基板処理装置には、薬液や純水の給排液または循環を行う配管部や、薬液槽から水洗槽へ基板を搬送するための搬送機構が設けられている。そして、基板処理装置を制御するコンピュータは、所定のソフトウエアを介してこれらの配管部や搬送機構を制御することにより、上記の処理動作を実現している。このような従来の基板処理装置は、たとえば特許文献１に開示されている。

特開２００２−２０８５７６号公報

上記の通り、基板処理装置は、所定時間の薬液処理を行った後、薬液槽から水洗槽へ基板を搬送する。しかしながら、基板処理装置の制御を行うソフトウエアが薬液処理中にハングアップしてしまった場合には、搬送機構が制御不能となり、薬液処理後に基板を搬送することができなくなる。このような場合には、基板は薬液中に過剰に浸漬され、製品としての規格から外れてしまうこととなる。特に複数枚の基板を同時に浸漬して処理していた場合には、非常に大きな経済的損失となる。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、基板処理装置の制御を行うソフトウエアが処理液による処理中にハングアップしてしまった場合にも、薬液等の処理液による過剰な処理を回避して基板を救済することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、処理液により基板を処理する基板処理装置であって、基板を浸漬させる処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽内の処理液を排出する処理液排出部と、前記処理液排出部に設けられた処理液排出部用開閉弁と、前記処理槽内へ純水を供給する純水供給部と、前記純水供給部に設けられた純水供給部用開閉弁と、前記処理槽内の純水を排出し、再び前記処理槽へ供給する循環部と、前記循環部に設けられた循環部用開閉弁と、ソフトウエアを介して、前記処理液排出部用開閉弁、前記純水供給部用開閉弁、および前記循環部用開閉弁を制御する制御部と、ソフトウエアを介することなく前記処理液排出部用開閉弁、前記純水供給部用開閉弁、および前記循環部用開閉弁を操作する操作部と、前記制御部のソフトウエアが処理液による処理中にハングアップした場合に、前記操作部を有効化し、通常時には前記操作部を無効化する切り替え手段と、を備え、前記操作部は、前記制御部においてソフトウエアが処理液による処理中にハングアップしたときに、前記処理槽内の処理液を純水に置換する動作を手動で行うためのスイッチパネルであるとともに、前記切り替え手段により有効化される複数のスイッチを有し、前記複数のスイッチは、前記処理液排出部用開閉弁を操作することにより、前記処理槽内からの処理液の排出動作を実現するスイッチと、前記純水供給部用開閉弁を操作することにより、前記処理槽内への純水の供給動作を実現するスイッチと、循環部用開閉弁を操作することにより、前記循環部における循環動作を実現するスイッチと、を含むことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、ソフトウエアを介することなく処理液排出部用開閉弁を操作する操作部を備える。このため、処理液による処理中に制御部のソフトウエアがハングアップした場合にも、操作部から操作を行うことにより、処理槽内の処理液を排出できる。したがって、処理液による過剰な処理を回避でき、基板を救済できる。

特に、請求項１に記載の発明によれば、操作部は、ソフトウエアを介することなく純水供給部用開閉弁を操作する。このため、処理液による処理中に制御部のソフトウエアがハングアップした場合にも、操作部から操作を行うことにより、処理槽内の処理液を純水に置換できる。したがって、基板は、純水に浸漬された状態でソフトウエアの復旧を待つことができる。

特に、請求項１に記載の発明によれば、操作部は、ソフトウエアを介することなく循環部用開閉弁を操作する。このため、処理液による処理中に制御部のソフトウエアがハングアップした場合にも、操作部から操作を行うことにより、処理槽内の処理液を純水に置換し、さらに処理槽内へ供給された純水を循環させることができる。したがって、基板の表面に付着した処理液をより迅速に除去できる。

特に、請求項１に記載の発明によれば、操作部は、処理液排出部用開閉弁を操作するスイッチと、純水供給部用開閉弁を操作するスイッチと、循環部用開閉弁を操作するスイッチとを有する。このため、各スイッチを押下することにより、処理液の排出、純水の供給、循環の各動作状態を容易に実現することができる。

特に、請求項１に記載の発明によれば、操作部を有効化及び無効化に切り替える切り替え手段をさらに備える。このため、ソフトウエアのハングアップ時には操作部を有効化して操作を行える一方、通常時においては操作部を無効化して誤動作を防止できる。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．基板処理装置の構成について＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の構成を模式的に示した斜視図である。この基板処理装置１は、複数の基板（以下、単に「基板」という）Ｗを一括して搬送しつつ、基板に対して薬液処理および水洗処理を行う装置である。基板処理装置１は、主として、薬液を貯留する薬液槽１０と、純水を貯留する水洗槽２０と、基板Ｗを搬送する搬送機構３０と、基板処理装置の動作をソフトウエアを介して制御する制御部４０と、薬液槽１０の給排液動作を手動で操作する操作部５０と、を備えている。

この基板処理装置１において基板Ｗを処理するときには、まず、搬送機構３０が、基板Ｗを起立姿勢で保持した状態で、薬液槽１０内へ降下する。これにより、薬液槽１０内に貯留された薬液中へ基板Ｗが浸漬され、薬液処理（例えばエッチング処理）される。所定時間の薬液処理の後、搬送機構３０は、薬液槽１０内から基板Ｗを引き上げる。そして、搬送機構３０は、薬液槽１０から水洗槽２０へ基板Ｗを搬送し、水洗槽２０内へ降下する。これにより、水洗槽２０内に貯留された純水中へ基板Ｗが浸漬され、水洗処理される。

制御部４０は、演算部やメモリを有する一般的なコンピュータにより構成される。制御部４０は、所定のコンピュータプログラム４１に基づいて演算部が処理を行うことにより、搬送機構３０や後述するシリアル電磁弁８０（図８参照）等の動作を制御する。すなわち、制御部４０は、所定のソフトウエアを介して搬送機構３０やシリアル電磁弁８０等の動作を制御する。

操作部５０は、制御部４０においてソフトウエアがハングアップしたときに、薬液槽１０内の薬液を純水に置換する動作を手動で行うためのスイッチパネルである。操作部５０には、第１スイッチ５１と、第２スイッチ５２と、第３スイッチ５３と、第４スイッチ５４と、第５スイッチ５５と、切り替えスイッチ５６とが配置されている。各スイッチの機能については、後述する。

図２は、薬液槽１０および薬液槽１０に接続された配管部６０の構成を示した図である。薬液槽１０は、基板Ｗを浸漬する内槽１１と、内槽１１からオーバーフローした薬液を受ける外槽１２とを備えている。内槽１１の底部には、内槽１１へ薬液を吐出する薬液吐出部６１が設けられている。薬液吐出部６１から内槽１１へ供給された薬液は、内槽１１の内部を上方へ向かって流れ、やがて内槽１１の上部から外槽１２へオーバーフローする。

配管部６０は、複数の管路６２ａ〜６２ｈを有している。管路６２ａ〜６２ｈ上の各所には、空気圧によって管路を開閉する複数のエア弁Ｖ１〜Ｖ７と、ポンプ６３と、ヒータ６４と、フィルタ６５とが設けられている。

内槽１１には、管路６２ａが接続されており、管路６２ａの経路途中には、第１エア弁Ｖ１が介挿されている。また、外槽１２には、管路６２ｂが接続されており、管路６２ｂの経路途中には、第２エア弁Ｖ２が接続されている。管路６２ａおよび管路６２ｂの下流側は、合流して１本の管路６２ｃとなる。管路６２ｃの経路途中には、薬液または純水を強制的に下流側へ送るポンプ６３が介挿されている。

管路６２ｃの下流側は、管路６２ｄと管路６２ｅとに分岐している。管路６２ｄには、第３エア弁Ｖ３と、ヒータ６４と、フィルタ６５とが介挿されており、管路６２ｄの他端側は、薬液槽１０内の薬液吐出部６１に接続されている。また、管路６２ｄには、フィルタ６５の上流側と下流側とを中継する管路６２ｆが接続されており、管路６２ｆの経路途中には第４エア弁Ｖ４が介挿されている。一方、管路６２ｅには、第５エア弁Ｖ５が介挿されており、管路６２ｅの下流側は、排液ラインに接続されている。また、フィルタ６５の上流側と管路６２ｅとの間は管路６２ｇにより結ばれており、管路６２ｇの経路途中には第６エア弁Ｖ６が介挿されている。

また、内槽１１には、管路６２ｈが接続されている。管路６２ｈの経路途中には、第７エア弁Ｖ７が介挿されており、管路６２ｈの上流側は純水供給源６６に接続されている。

このような配管部６０において、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７を閉鎖するとともに、第１エア弁Ｖ１，第５エア弁Ｖ５を開放し、ポンプ６３を動作させると、図３に示したように、内槽１１から薬液が吸い上げられ、管路６２ａ，６２ｃ，６２ｅを通って薬液が排液ラインへ排出される。すなわち、管路６２ａ，６２ｃ，６２ｅは、内槽１１から薬液を排出するための排出路の役割を果たす。

また、配管部６０において、第１エア弁Ｖ１，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７を閉鎖するとともに、第２エア弁Ｖ２，第５エア弁Ｖ５を開放し、ポンプ６３を動作させると、図４に示したように、外槽１２から薬液が吸い上げられ、管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｅを通って薬液が排液ラインへ排出される。すなわち、管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｅは、外槽１１から薬液を排出するための排出路の役割を果たす。

また、配管部６０において、第１エア弁Ｖ１，第７エア弁Ｖ７を閉鎖するとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６を開放すると、図５に示したように、管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，６２ｇ内に残留している薬液が、重力によって排液ラインへ排出される。このとき、管路６２ｆは、フィルタ６５の下流側に残留している薬液をフィルタ６５の上流側へ帰還させるための管路となる。また、管路６２ｇは、フィルタ６５内に残留している薬液を排液ラインへ送るための管路となる。

また、配管部６０において、第１エア弁Ｖ１，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６を閉鎖するとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第７エア弁Ｖ７を開放すると、図６に示したように、純水供給源６６から管路６２ｈを通って内槽１１へ、純水が供給される。すなわち、管路６２ｈは、純水供給６６から内槽１１へ薬液を供給するための供給路の役割を果たす。純水は、内槽１１の上部まで貯留されると、内槽１１の上部から外槽１２へオーバーフローし、外槽１２にも貯留される。

また、配管部６０において、第１エア弁Ｖ１，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７を閉鎖するとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３を開放し、ポンプ６３を動作させると、図７に示したように、外槽１２に貯留された薬液または純水が、管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを介して内槽１１へ循環される。すなわち、管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、外槽に貯留された薬液または純水を内槽１１へ循環させる循環路の役割を果たす。

図８は、上記のエア弁Ｖ１〜Ｖ７を開閉させるための駆動部の構成を示した図である。エア弁Ｖ１〜Ｖ７は、空気圧源７０から空気圧伝送用の管路を介して送られる空気圧によって、開放または閉鎖される。

第６エア弁Ｖ６および第４エア弁Ｖ４には、共通の管路７１ａが接続されている。管路７１ａ他端側は、三方弁７１ｂの１つのポートに接続されている。三方弁７１ｂの他の２つのポートには、それぞれ管路７１ｃと管路７１ｄとが接続されている。管路７１ｃの他端側は、シリアル電磁弁８０の第１ポートに接続されている。また、管路７１ｄの他端側は、第１個別電磁弁８１に接続されている。

三方弁７１ｂは、管路７１ａと管路７１ｃとが連通する状態（シリアル電磁弁８０側に開いた状態）と、管路７１ａと管路７１ｄとが連通する状態（第１個別電磁弁８１側に開いた状態）とを、切り替えることができる。三方弁７１ｂをシリアル電磁弁８０側に開くとともにシリアル電磁弁８０の第１ポートを開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７１ｃ，７１ａを介して第６エア弁Ｖ６および第４エア弁Ｖ４に与えられる。また、三方弁７１ｂを第１個別電磁弁８１側に開くとともに第１個別電磁弁８１を開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７１ｄ，７１ａを介して第６エア弁Ｖ６および第４エア弁Ｖ４に与えられる。第６エア弁Ｖ６および第４エア弁Ｖ４は、常圧では閉鎖されており、空気圧が与えられたときに開放される。

第５エア弁Ｖ５には、管路７２ａが接続されている。管路７２ａの他端側は、三方弁７２ｂの１つのポートに接続されている。三方弁７２ｂの他の２つのポートには、それぞれ管路７２ｃと管路７２ｄとが接続されている。管路７２ｃの他端側は、シリアル電磁弁８０の第２ポートに接続されている。また、管路７２ｄの他端側は、第２個別電磁弁８２に接続されている。

三方弁７２ｂは、管路７２ａと管路７２ｃとが連通する状態（シリアル電磁弁８０側に開いた状態）と、管路７２ａと管路７２ｄとが連通する状態（第２個別電磁弁８２側に開いた状態）とを、切り替えることができる。三方弁７２ｂをシリアル電磁弁８０側に開くとともにシリアル電磁弁８０の第２ポートを開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７２ｃ，７２ａを介して第５エア弁Ｖ５に与えられる。また、三方弁７２ｂを第２個別電磁弁８２側に開くとともに第２個別電磁弁８２を開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７２ｄ，７２ａを介して第５エア弁Ｖ５に与えられる。第５エア弁Ｖ５は、常圧では閉鎖されており、空気圧が与えられたときに開放される。

第３エア弁Ｖ３には、管路７３ａが接続されている。管路７３ａの他端側は、三方弁７３ｂの１つのポートに接続されている。三方弁７３ｂの他の２つのポートには、それぞれ管路７３ｃと管路７３ｄとが接続されている。管路７３ｃの他端側は、シリアル電磁弁８０の第３ポートに接続されている。また、管路７３ｄの他端側は、第３個別電磁弁８３に接続されている。

三方弁７３ｂは、管路７３ａと管路７３ｃとが連通する状態（シリアル電磁弁８０側に開いた状態）と、管路７３ａと管路７３ｄとが連通する状態（第３個別電磁弁８３側に開いた状態）とを、切り替えることができる。三方弁７３ｂをシリアル電磁弁８０側に開くとともにシリアル電磁弁８０の第３ポートを開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７３ｃ，７３ａを介して第３エア弁Ｖ３に与えられる。また、三方弁７３ｂを第３個別電磁弁８３側に開くとともに第３個別電磁弁８３を開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７３ｄ，７３ａを介して第３エア弁Ｖ３に与えられる。第３エア弁Ｖ３は、常圧では開放されており、空気圧が与えられたときに閉鎖される。

第１エア弁Ｖ１および第２エア弁Ｖ２には、共通の管路７４ａが接続されている。管路７４ａ他端側は、三方弁７４ｂの１つのポートに接続されている。三方弁７４ｂの他の２つのポートには、それぞれ管路７４ｃと管路７４ｄとが接続されている。管路７４ｃの他端側は、シリアル電磁弁８０の第４ポートに接続されている。また、管路７４ｄの他端側は、第４個別電磁弁８４に接続されている。

三方弁７４ｂは、管路７４ａと管路７４ｃとが連通する状態（シリアル電磁弁８０側に開いた状態）と、管路７４ａと管路７４ｄとが連通する状態（第４個別電磁弁８４側に開いた状態）とを、切り替えることができる。三方弁７４ｂをシリアル電磁弁８０側に開くとともにシリアル電磁弁８０の第４ポートを開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７４ｃ，７４ａを介して第１エア弁Ｖ１および第２エア弁Ｖ２に与えられる。また、三方弁７４ｂを第４個別電磁弁８４側に開くとともに第４個別電磁弁８４を開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７４ｄ，７４ａを介して第１エア弁Ｖ１および第２エア弁Ｖ２に与えられる。第１エア弁Ｖ１は、常圧では閉鎖されており、空気圧が与えられたときに開放される。第２エア弁Ｖ２は、常圧では開放されており、空気圧が与えられたときに閉鎖される。

第７エア弁Ｖ７には、管路７５ａが接続されている。管路７５ａの他端側は、三方弁７５ｂの１つのポートに接続されている。三方弁７５ｂの他の２つのポートには、それぞれ管路７５ｃと管路７５ｄとが接続されている。管路７５ｃの他端側は、シリアル電磁弁８０の第５ポートに接続されている。また、管路７５ｄの他端側は、第５個別電磁弁８５に接続されている。

三方弁７５ｂは、管路７５ａと管路７５ｃとが連通する状態（シリアル電磁弁８０側に開いた状態）と、管路７５ａと管路７５ｄとが連通する状態（第５個別電磁弁８５側に開いた状態）とを、切り替えることができる。三方弁７５ｂをシリアル電磁弁８０側に開くとともにシリアル電磁弁８０の第５ポートを開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７５ｃ，７５ａを介して第７エア弁Ｖ７に与えられる。また、三方弁７５ｂを第５個別電磁弁８５側に開くとともに第５個別電磁弁８５を開放すると、空気圧源７０からの空気圧が管路７５ｄ，７５ａを介して第７エア弁Ｖ７に与えられる。第７エア弁Ｖ７は、常圧では閉鎖されており、空気圧が与えられたときに開放される。

三方弁７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂは、通常時においてはシリアル電磁弁８０側に開放されている。そして、制御部４０がソフトウエアを介してシリアル電磁弁８０の各ポートを開閉することにより、各エア弁Ｖ１〜Ｖ７へ空気圧を与え、各エア弁Ｖ１〜Ｖ７を開放または閉鎖させる。例えば、薬液処理中には、第１エア弁Ｖ１，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７を閉鎖するとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３を開放して、薬液槽１０内の薬液を循環させる。

しかしながら、ユーザが切り替えスイッチ５６を押下すると、三方弁７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂは、個別電磁弁８１〜８５側に開いた状態に一斉に切り替わる。そして、個別電磁弁８１〜８５の開閉状態に従って各エア弁Ｖ１〜Ｖ７へ空気圧が与えられ、各エア弁Ｖ１〜Ｖ７が開放または閉鎖される。

図９は、上記のポンプ６３を動作させるための駆動部の構成を示した図である。ポンプ６３は、空気圧伝送用の２本の管路７６，７７を介してポンプ用電磁弁８６に接続されている。ポンプ用電磁弁８６を開放すると、空気圧源７０からの空気圧が、２本の管路７６，７７へ交互に与えられる。これにより、ポンプ６３の左右へ交互に空気圧が与えられ、ポンプ６３が動作する。

ポンプ用電磁弁８６は、通常時には、ソフトウエアを介した制御部４０からの制御により開放または閉鎖される。これにより、所定のタイミングでポンプ６３へ空気圧を与え、ポンプ６３を動作させる。例えば、薬液処理中には、ポンプ６３を動作させて、薬液槽１０内の薬液を循環させる。しかしながら、ユーザが切り替えスイッチ５６を押下すると、ポンプ用電磁弁８６は制御部４０からの制御信号を遮断する。そして、ポンプ用電磁弁８６は、図１に示した第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５の操作に基づいて、開放または閉鎖される。

図１０は、上記の第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５と、上記の電磁弁８１〜８６との間の電気的構成を示したブロック図である。第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５は、所定の電子回路５７を介して電磁弁８１〜８６と接続されている。各スイッチを押下すると、電子回路５７を介して伝達される電気信号に基づいて、各電磁弁が開放または閉鎖される。具体的には、各スイッチを押下したときに、各電磁弁は図１１に示したような開閉状態となる。

三方弁７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂを個別電磁弁側に開いた状態において、各スイッチの押下により所定の個別電磁弁が開放されると、図８に示した管路構成に基づいて空気圧が伝送され、対応するエア弁が開放または閉鎖される。また、各スイッチの押下によりポンプ用電磁弁８６が開放されると、図９に示した２つの管路７６，７７へ交互に空気圧が与えられ、ポンプ６３が動作する。

このように、第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５の各スイッチを押下すると、電磁弁８１〜８６の開閉を介して、エア弁Ｖ１〜Ｖ７およびポンプ６３の動作状態が切り替わる。具体的には、各スイッチを押下したときに、各エア弁およびポンプは図１２に示したような動作状態となる。

たとえば、第１スイッチ５１を押下したときには、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７が閉鎖されるとともに、第１エア弁Ｖ１，第５エア弁Ｖ５が開放され、ポンプ６３が動作する。すなわち、第１スイッチを押下すると、上記した図３の状態が実現される。

第２スイッチ５２を押下したときには、第１エア弁Ｖ１，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７が閉鎖されるとともに、第２エア弁Ｖ２，第５エア弁Ｖ５が開放され、ポンプ６３が動作する。すなわち、第２スイッチを押下すると、上記した図４の状態が実現される。

第３スイッチ５３を押下したときには、第１エア弁Ｖ１，第７エア弁Ｖ７が閉鎖されるとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６が開放され、ポンプ６３は停止される。すなわち、第３スイッチを押下すると、上記した図５の状態が実現される。

第４スイッチ５４を押下したときには、第１エア弁Ｖ１，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６が閉鎖されるとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第７エア弁Ｖ７が開放され、ポンプ６３は停止される。すなわち、第４スイッチを押下すると、上記した図６の状態が実現される。

第５スイッチ５５を押下したときには、第１エア弁Ｖ１，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７が閉鎖されるとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３が開放され、ポンプ６３が動作する。すなわち、第５スイッチを押下すると、上記した図７の状態が実現される。

このように、第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５を押下すると、図３〜図７のそれぞれに示した動作状態が実現される。また、第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５と、第１エア弁Ｖ１〜第７エア弁Ｖ７およびポンプ６３との間は、電子回路や電磁弁等のハードウエアのみによって構成されている。すなわち、第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５は、ソフトウエアを介することなく、第１エア弁Ｖ１〜第７エア弁Ｖ７およびポンプ６３を操作する。したがって、制御部４０のソフトウエアがハングアップしたときにも、第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５を押下することにより、上記の各動作状態を実現できる。

＜２．ハングアップ時の対処動作について＞
続いて、上記の基板処理装置１において、薬液槽１０における薬液処理中に制御部４０のソフトウエアがハングアップしたときの対処動作について、以下に説明する。図１３は、基板処理装置１における対処動作の流れを示したフローチャートである。

薬液処理中に制御部４０のソフトウエアがハングアップしたときには、まず、ユーザは、切り替えスイッチ５６を押下する（ステップＳ１）。これにより、三方弁７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂが、シリアル電磁弁８０側に開いた状態から、個別電磁弁８１〜８５側に開いた状態に切り替わる。また、ポンプ用電磁弁８６は、制御部４０からの制御信号を遮断し、第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５からの操作を有効とする。

次に、ユーザは、第１スイッチ５１を押下する（ステップＳ２）。これにより、図１２に示したように、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７が閉鎖されるとともに、第１エア弁Ｖ１，第５エア弁Ｖ５が開放され、ポンプ６３が動作する。すなわち、図３に示したように、内槽１１から薬液が吸い上げられ、管路６２ａ，６２ｃ，６２ｅを通って薬液が排液ラインへ排出される。

内槽１１からの薬液の排出が完了すると、次に、ユーザは、第２スイッチ５２を押下する（ステップＳ３）。これにより、図１２に示したように、第１エア弁Ｖ１，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７が閉鎖されるとともに、第２エア弁Ｖ２，第５エア弁Ｖ５が開放され、ポンプ６３が動作する。すなわち、図４に示したように、外槽１２から薬液が吸い上げられ、管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｅを通って薬液が排液ラインへ排液される。

外槽１２からの薬液の排出が完了すると、次に、ユーザは、第３スイッチ５３を押下する（ステップＳ４）。これにより、図１２に示したように、第１エア弁Ｖ１，第７エア弁Ｖ７が閉鎖されるとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６が開放され、ポンプ６３は停止される。すなわち、図５に示したように、管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，６２ｇ内に残留している薬液が、重力によって排液ラインへ排出される。

管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，６２ｇ内の薬液の排出が完了すると、次に、ユーザは、第４スイッチ５４を押下する（ステップＳ５）。これにより、図１２に示したように、第１エア弁Ｖ１，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６が閉鎖されるとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３，第７エア弁Ｖ７が開放され、ポンプ６３は停止される。すなわち、図６に示したように、純水供給源６６から管路６２ｈを通って内槽１１へ、純水が供給される。純水は、内槽１１の上部まで貯留されると、外槽１２へオーバーフローして、外槽１２にも貯留される。

内槽１１および外槽１２に十分に純水が供給されると、次に、ユーザは、第５スイッチ５５を押下する（ステップＳ６）。これにより、図１２に示したように、第１エア弁Ｖ１，第４エア弁Ｖ４，第５エア弁Ｖ５，第６エア弁Ｖ６，第７エア弁Ｖ７が閉鎖されるとともに、第２エア弁Ｖ２，第３エア弁Ｖ３が開放され、ポンプ６３が動作する。すなわち、図７に示したように、外槽１２に貯留された薬液または純水が、管路６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを介して内槽１１へ循環される。

以上のステップＳ１〜Ｓ６を行うことにより、薬液槽１０内に貯留された薬液は純水に置換される。このため、薬液槽１０内の基板Ｗは、純水に浸漬された状態でソフトウエアの復旧を待つことができる。これにより、過剰な薬液処理が回避される。また、純水を循環させることにより、基板Ｗの表面に付着している薬液がより迅速に除去される。

また、この基板処理装置１には、上記の第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５の操作を有効化および無効化する切り替えスイッチ５６を設けている。このため、ソフトウエアのハングアップ時には第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５の操作を有効化して操作を行う一方、通常時には第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５の操作を無効化して誤操作を防止できる。

なお、上記の例では、第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５と、第１エア弁Ｖ１〜第７エア弁Ｖ７およびポンプ６３との間は、電子回路５７，電磁弁８１〜８６，および空気圧伝送用の管路７１ａ，７１ｄ，７２ａ，７２ｄ，７３ａ，７３ｄ，７４ａ，７４ｄ，７５ａ，７５ｄ，７６，７７により構成していたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。第１スイッチ５１〜第５スイッチ５５と第１エア弁Ｖ１〜第７エア弁Ｖ７およびポンプ６３との間は、ソフトウエアを介さない電気的または機械的機構のみによって構成されていればよい。

本発明に係る基板処理装置の構成を模式的に示した斜視図である。薬液槽および薬液槽に接続された配管部の構成を示した図である。内槽から薬液を排出する様子を示した図である。外槽から薬液を排出する様子を示した図である。配管内の薬液を排出する様子を示した図である。薬液槽へ純水を供給する様子を示した図である。薬液槽内の薬液または純水を循環する様子を示した図である。エア弁を開閉させるための駆動部の構成を示した図である。ポンプを動作させるための駆動部の構成を示した図である。第１〜第５スイッチと電磁弁との間の電気的構成を示したブロック図である。第１〜第５スイッチを押下したときの各電磁弁の開閉状態を示した図である。第１〜第５スイッチを押下したときのエア弁およびポンプの動作状態を示した図である。薬液処理中に制御部のソフトウエアがハングアップしたときの対処動作の流れを示したフローチャートである。

符号の説明

１基板処理装置
１０薬液槽
１１内槽
１２外槽
２０水洗槽
３０搬送機構
４０制御部
５０操作部
５１〜５５第１〜第５スイッチ
５６切り替えスイッチ
５７電子回路
６０配管部
６３ポンプ
６６純水供給源
７０空気圧源
７１ｂ，７２ｂ，７３ｂ，７４ｂ，７５ｂ三方弁
８０シリアル電磁弁
８１〜８５第１〜第５個別電磁弁
８６ポンプ用電磁弁
Ｖ１〜Ｖ７第１〜第７エア弁
Ｗ基板

Claims

処理液により基板を処理する基板処理装置であって、
基板を浸漬させる処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽内の処理液を排出する処理液排出部と、
前記処理液排出部に設けられた処理液排出部用開閉弁と、
前記処理槽内へ純水を供給する純水供給部と、
前記純水供給部に設けられた純水供給部用開閉弁と、
前記処理槽内の純水を排出し、再び前記処理槽へ供給する循環部と、
前記循環部に設けられた循環部用開閉弁と、
ソフトウエアを介して、前記処理液排出部用開閉弁、前記純水供給部用開閉弁、および前記循環部用開閉弁を制御する制御部と、
ソフトウエアを介することなく前記処理液排出部用開閉弁、前記純水供給部用開閉弁、および前記循環部用開閉弁を操作する操作部と、
前記制御部のソフトウエアが処理液による処理中にハングアップした場合に、前記操作部を有効化し、通常時には前記操作部を無効化する切り替え手段と、
を備え、
前記操作部は、前記制御部においてソフトウエアが処理液による処理中にハングアップしたときに、前記処理槽内の処理液を純水に置換する動作を手動で行うためのスイッチパネルであるとともに、前記切り替え手段により有効化される複数のスイッチを有し、
前記複数のスイッチは、
前記処理液排出部用開閉弁を操作することにより、前記処理槽内からの処理液の排出動作を実現するスイッチと、
前記純水供給部用開閉弁を操作することにより、前記処理槽内への純水の供給動作を実現するスイッチと、
循環部用開閉弁を操作することにより、前記循環部における循環動作を実現するスイッチと、
を含むことを特徴とする基板処理装置。