JP4538884B2 - Large substrate exposure system - Google Patents

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いられる大サイズ基板へのパターニングをフォトリソグラフィー法によって行う際に使用する露光装置に関するものであり、特に、露光工程の所要時間を短縮させて効率よく、且つパターン位置を精度良く製造する大型基板の露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタが大型基板上にフォトリソグラフィー法により形成された一例の状態を示す説明図である。
図4においては、液晶表示装置に使用される大きさのカラーフィルタを四面付けした状態を示している。Yは大型基板(41)の短辺の大きさ、Xは長辺の大きさを示し、大きさは、例えば略650mm×750mm程度のものである。
また、(42)は、液晶表示装置に使用されるカラーフィルタを示しているもので、例えばパーソナルコンピューターなどに用いられる液晶表示装置における対角約17インチ程度のカラーフィルタである。
【0003】
図4に示すような大型基板(41)上にパターンが形成されたカラーフィルタを作成する際に、カラーフィルタのパターンの四面全体が描画されている略大型基板大の一枚のフォトマスク(図示せず)を用いて、大型基板上に塗布されたフォトレジストに一回の露光によりパターンの四面全体を露光する方法を一括露光法と称している。
これは、IC製造におけるウエファー基板上に塗布されたフォトレジストに、例えば一個のICのパターンが描画されているフォトマスクを用いて、ウエファー基板上の位置を変えて、多回数の露光をし、多数のICを面付けした状態に露光する方法、すなわちステップアンドリピート露光法に対する称しかたである。
従来、液晶表示装置などに用いられる、例えばカラーフィルタなどを製造する際の露光法としては、コストの面から上記一括露光法が広く採用されている。
【0004】
しかし、このような一括露光法においては、大型基板が更に大型化するに従い、用いられるフォトマスクの原版基板も更に大型化することになるが、このフォトマスクの原版基板の価格は、原版基板の大型化に伴い飛躍的に高価なものとなる。
そこで、このようなコストアップを回避するために、例えば、上記のようなカラーフィルタのパターンの四面を二面に分割し、二面付けされた大きさのフォトマスクを用いての二回分割露光による大型基板の露光装置が提案されている。
【0005】
図5は、このような分割露光による大型基板の露光装置の一例を示す平面図である。図5に示す分割露光による大型基板の露光装置は、搬入コンベア(51)、アライメントステージ(52)、搬入搬出ロボット(53)、露光装置本体(54)、及び搬出コンベア(55)などで構成されている。
(56a)、(56b)、(56c)、及び(56d)、は、各々、搬入コンベア(51)上、アライメントステージ(52)上、露光装置本体(54)中、及び搬出コンベア(55)上の大型基板を示している。
【0006】
図6は、図5に示す露光装置本体(54)の白太矢印の方向からの側面図である。図5、及び図6に示すように、露光装置本体(54)は、露光ステージ(61)と、光源(63)、フォトマスク(64)などからなる露光部(62)、で構成されている。
(a)は、露光ステージ(61)上の二回分割露光における第一露光の位置を示し、また、(b)は、第二露光の位置を示している。
【0007】
図5、及び図6に示すように、露光部(62)は固定されたまま、露光ステージ(61)上の大型基板(56c)は露光ステージ(61)の移動により移動し、(a)位置で露光部(62)による第一露光が行われ、次に露光ステージ(61)が一定距離移動し停止し、(b)位置での第二露光が行われるといった二回分割露光が行われるようになっている。
すなわち、大型基板(56a)は、搬入コンベア(51)上からアライメントステージ(52)上に移動され(56b)、アライメントステージ(52)上にてアライメントされる。次に、搬入搬出ロボット(53)によって露光ステージ(61)上に搬入される。露光ステージ(61)上の大型基板(56c)は露光ステージ(61)に固定されたまま、上記二回分割露光後に、同一搬入搬出ロボット(53)によって露光ステージ(61)上から搬出コンベア(55)上に搬出され(56d)るようになっている。
【0008】
図7は、このようにして得られる、カラーフィルタが四面付けされた大型基板(56)の状態を示すものである。図7において、(71)、(72)は上記(a)位置での第一露光により、また、(73)、(74)は上記(b)位置での第二露光により形成されたカラーフィルタである。
【0009】
しかし、上記に示す分割露光による大型基板の露光装置においては、以下のような問題点がある。
1)露光ステージ(61)上からの大型基板(56c)の搬出は、搬入に用いたロボットと同一の搬入搬出ロボット(53)を用いる。すなわち、この搬入搬出ロボット(53)による大型基板(56c)の搬出が終了した後に、次の大型基板をアライメントステージ(52)上から露光ステージ(61)上に搬入する。
2)大型基板は、アライメントステージ(52)上にてアライメントされた後に露光ステージ(61)上に搬入する為に、搬入搬出ロボット(53)の精度に起因した大型基板に対するパターン位置ズレが発生する。
【0010】
従って、上記1)によって、露光工程の所要時間は長いものとなり、生産効率は良いものではない。すなわち、露光工程のタクトタイム(所要時間)は、1基板あたり約28秒程度のものである。
また、上記2)によって、パターン位置ズレは、約±150μm程度の大きなものである。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を解決すべくなされたものであり、分割露光による大型基板の露光装置において、露光工程の所要時間を短縮させて効率よく、且つ大型基板に対するパターン位置を精度良く製造する大型基板の露光装置を提供することを課題とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、分割露光による大型基板の露光装置において、
1)露光する大型基板を搬送する搬入コンベア、及び露光した大型基板を搬送する搬出コンベア、
2)大型基板を温度調節する温度調節ステージ、
3)a)固定された露光定盤、
b)該露光定盤の前部上方に位置し、大型基板を受取、大型基板のアライメントを行うアライメント機能付き基板受取部、
c)該露光定盤の中央部上方に位置し、大型基板へ分割露光する露光部、
d)該露光定盤の前部にてアライメント後の大型基板を載置し、露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止し、分割されたフォトマスクを備えた該露光部による該大型基板への分割露光後、露光定盤の後部に移動し、大型基板を基板受渡し部へ排出し、露光定盤の前部の元位置に移動する移動ステージ、
e)該露光定盤の後部上方に位置し、移動ステージからの大型基板を受渡す基板受渡し部、上記a)〜e)を少なくとも具備する露光装置本体、
4)上記搬入コンベア上の大型基板を温度調節ステージに搬入し、該大型基板の温度調節後に該大型基板を搬出し、露光装置本体のアライメント付き基板受取部に搬入する第一ロボット、
5)上記基板受渡し部の大型基板を搬出し、搬出コンベアに搬入する第二ロボット、を具備し、上記第二ロボットによる大型基板の搬出動作と、上記移動ステージの元位置への移動動作が並行して行われることを特徴とする大型基板の露光装置である。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明を一実施の形態に基づいて以下に説明する。
図1は、本発明による大型基板の露光装置の一実施例の平面図である。また、図2は、図1に示す一実施例の側面図である。
図1、及び図2に示すように、本発明による大型基板の露光装置は、露光する大型基板を搬送する搬入コンベア(11a)、大型基板を温度調節する温度調節ステージ(12)、露光装置本体(13)、第一ロボット(R1)、第二ロボット(R2)、及び露光した大型基板を搬送する搬出コンベア(11b)などで構成されたものである。
【0014】
露光装置本体(13)は、固定された露光定盤(14)、露光定盤の前部上方に位置し、大型基板を受取、アライメントを行うアライメント機能付き基板受取部(16a)、露光定盤の中央部上方に位置し、大型基板へ分割露光する露光部(17)、露光定盤の前部にてアライメント後の大型基板を載置し、露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止し、分割されたフォトマスクを備えた露光部による大型基板への分割露光後、露光定盤の後部に移動し、大型基板を基板受渡し部へ排出し、露光定盤の前部の元位置に移動する移動ステージ(15)、露光定盤の後部上方に位置し、移動ステージからの大型基板を受渡す基板受渡し部(16b)などで構成されたものである。
【0015】
第一ロボット(R1)は、搬入コンベア上の大型基板を温度調節ステージ(12)に搬入し、大型基板の温度調節後に大型基板を搬出し、露光装置本体のアライメント機能付き基板受取部(16a)に搬入するものである。
また、第二ロボット(R2)は、基板受渡し部(16b)の大型基板を搬出し、搬出コンベア(11b)に搬入するものである。
また、露光部(17)は、露光定盤の中央部上方に位置し、光源(18)、フォトマスク(19)からなるものである。
【0016】
(A)は、露光定盤(14)の前部を示しており、この位置にて、上方にあるアライメント機能付き基板受取部(16a)が大型基板(20c)を受取り、また、この位置にて、移動ステージ(15)上にアライメント後の大型基板(20d)が載置されるようになっている。
また、(B)、及び(C)は、例えば、二回分割露光の際に、移動ステージ(15)がA位置から露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止する位置を示しており、この位置にて、移動ステージ(15)上の大型基板(20d)へ各々の分割露光が行われるようになっている。
【0017】
また、(D)は、露光定盤(14)の後部を示しており、この位置にて、移動ステージ(15)上の大型基板(20d)が基板受渡し部(16b)に受渡され、続いて基板受渡し部(16b)から第二ロボット(R2)によって露光された大型基板(21)として搬出コンベア(11b)上へ搬出されるようになっている。尚、矢印は、大型基板の搬送方向を示し、白太矢印は、移動ステージ(15)の移動方向を示している。
【0018】
図3(イ)〜(オ)は、本実施例の動作の概略を示すシーケンスである。
先ず、搬入コンベア(11a)上の大型基板(20a)は、第一ロボット(R1)により温度調節ステージ(12)上に搬入され、この温度調節ステージ(12)上にて大型基板(20b)は温度調節される。(図3(イ)〜(ロ))
次に、大型基板(20b)は、第一ロボット(R1)により搬出され、露光装置本体(13)のアライメント機能付き基板受取部(16a)に受渡され、このアライメント機能付き基板受取部(16a)にて大型基板(20c)はアライメントされる。(図3(ハ)〜(ニ))
【0019】
次に、大型基板(20c)は、移動ステージ(15)上に載置され、大型基板(20d)は、移動ステージ上に載置された状態でB位置に移動され、露光部(17)によって、例えば、二回分割露光の第一露光が行われ、続いてC位置に移動され第二露光が行われ、D位置へと移動される。(図3(ホ)〜(ヌ))
次に、大型基板(20d)は、基板受渡し部(16b)に受渡され、続いて第二ロボット(R2)により基板受渡し部(16b)から搬出コンベア(11b)上へ搬出される。(図3(ル)〜(オ))
【0020】
上記第二ロボット(R2)による搬出コンベア(11b)上への大型基板(20d)の搬出動作と並行して、移動ステージ(15)は元位置であるA位置へと移動動作を行うようになっている。(図3(オ))
【0021】
本発明による大型基板の露光装置は、上記のような構成、及び動作によって大型基板への分割露光を行うことを特徴とするものである。すなわち、
1)露光装置本体(13)への大型基板の搬入は、第一ロボット(R1)が行い、露光装置本体(13)からの大型基板の搬出は、第二ロボット(R2)が行い、また、第二ロボット(R2)による搬出コンベア(11b)上への大型基板の搬出動作と並行して、移動ステージ(15)は元位置であるA位置への移動動作を行う。従って、露光工程の所要時間を短縮させて効率よく製造することができるものとなる。例えば、露光工程のタクトタイム(所要時間)は、1基板あたり約19秒程度のものとなる。
【0022】
2)また、大型基板は、アライメント後にロボットによって搬出されることはなく、第一ロボット(R1)によってアライメント機能付き基板受取部(16a)に受渡された後に、このアライメント機能付き基板受取部(16a)にてアライメントされる。従って、大型基板に対するパターン位置を精度良く製造することができるものとなる。例えば、パターン位置ズレは、約±30μm程度の小さなものである。
3)また、温度調節ステージ(12)を具備するので、大型基板の温度調節は十分に行われるものとなる。
【0023】
【発明の効果】
本発明による大型基板の露光装置は、搬入コンベア、温度調節ステージ、露光装置本体、第一ロボット、第二ロボット、及び搬出コンベアなどで構成され、第二ロボットによる大型基板の搬出動作と並行して、移動ステージは元位置への移動動作を行うので、露光工程の所要時間を短縮させて効率よく製造することができる大型基板の露光装置となる。
また、大型基板は、アライメント機能付き基板受取部にてアライメントされるので、大型基板に対するパターン位置を精度良く製造することができる大型基板の露光装置なる。
また、温度調節ステージを具備するので、大型基板の温度調節は十分に行われるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による大型基板の露光装置の一実施例の平面図である。
【図2】図1に示す一実施例の側面図である。
【図3】(イ)〜(オ)は、動作の概略を示すシーケンスである。
【図4】液晶表示装置に用いられるカラーフィルタが大型基板上にフォトリソグラフィー法により形成された一例の状態を示す説明図である。
【図5】分割露光による大型基板の露光装置の一例を示す平面図である。
【図6】露光装置本体の白太矢印の方向からの側面図である。
【図7】カラーフィルタが四面付けされた大型基板の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
11a…搬入コンベア
11b…搬出コンベア
12…温度調節ステージ
13…露光装置本体
R1…第一ロボット
R2…第二ロボット
14…露光定盤
15…移動ステージ
16a…アライメント機能付き基板受取部
16b…基板受渡し部
17、62…露光部
18、63…光源
19、64…フォトマスク
A…露光定盤の前部
B、C…露光定盤の分割露光が行われる位置
D…露光定盤の後部
20a、20b、20c、20d…大型基板
21…露光された大型基板
41、56、56a、56b、56c、56d…大型基板
42…カラーフィルタ
51…搬入コンベア
52…アライメントステージ
53…搬入搬出ロボット
54…露光装置本体
55…搬出コンベア
61…露光ステージ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an exposure apparatus used when patterning a large-sized substrate used for a flat panel display such as a liquid crystal display apparatus by a photolithography method, and in particular, it reduces the time required for the exposure process to improve efficiency. In particular, the present invention relates to an exposure apparatus for a large substrate that accurately manufactures pattern positions.
[0002]
[Prior art]
FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a state in which a color filter used in a liquid crystal display device is formed on a large substrate by a photolithography method.
FIG. 4 shows a state in which a color filter of a size used in a liquid crystal display device is attached to four sides. Y indicates the size of the short side of the large substrate (41), X indicates the size of the long side, and the size is, for example, about 650 mm × 750 mm.
Reference numeral (42) denotes a color filter used in a liquid crystal display device, which is a color filter of about 17 inches diagonal in a liquid crystal display device used for a personal computer, for example.
[0003]
When a color filter having a pattern formed on a large substrate (41) as shown in FIG. 4 is prepared, a single photomask (see FIG. 4) having a large substrate on which all four surfaces of the color filter pattern are drawn. (Not shown) is a method of exposing the entire four surfaces of a pattern by a single exposure to a photoresist coated on a large substrate.
This is because the photoresist applied on the wafer substrate in IC manufacturing is subjected to multiple exposures by changing the position on the wafer substrate using, for example, a photomask on which a single IC pattern is drawn, This is a term for a method of exposing a large number of ICs in an imposition state, that is, a step-and-repeat exposure method.
Conventionally, as an exposure method used for manufacturing a color filter or the like used in a liquid crystal display device or the like, the above-described batch exposure method has been widely adopted from the viewpoint of cost.
[0004]
However, in such a batch exposure method, as the large-sized substrate further increases in size, the original substrate of the photomask used is further increased in size, but the price of the original substrate of this photomask is the price of the original substrate. As the size increases, the price becomes extremely expensive.
Therefore, in order to avoid such an increase in cost, for example, the four surfaces of the color filter pattern as described above are divided into two surfaces, and then divided exposure is performed twice using a photomask having the size of the two surfaces. A large-sized substrate exposure apparatus has been proposed.
[0005]
FIG. 5 is a plan view showing an example of an exposure apparatus for a large substrate by such divided exposure. The exposure apparatus for a large substrate by divided exposure shown in FIG. 5 includes a carry-in conveyor (51), an alignment stage (52), a carry-in / carry-out robot (53), an exposure apparatus body (54), a carry-out conveyor (55), and the like. ing.
(56a), (56b), (56c), and (56d) are respectively on the carry-in conveyor (51), on the alignment stage (52), in the exposure apparatus main body (54), and on the carry-out conveyor (55). The large substrate is shown.
[0006]
FIG. 6 is a side view of the exposure apparatus main body (54) shown in FIG. 5 from the direction of the thick arrow. As shown in FIGS. 5 and 6, the exposure apparatus main body (54) is composed of an exposure stage (61) and an exposure unit (62) including a light source (63), a photomask (64), and the like. .
(A) shows the position of the first exposure in the double split exposure on the exposure stage (61), and (b) shows the position of the second exposure.
[0007]
As shown in FIGS. 5 and 6, the large substrate (56c) on the exposure stage (61) is moved by the movement of the exposure stage (61) while the exposure unit (62) is fixed, and the position (a) First exposure by the exposure unit (62) is performed, and then the exposure stage (61) moves and stops for a certain distance, and second exposure is performed at the position (b). It has become.
That is, the large substrate (56a) is moved from the carry-in conveyor (51) onto the alignment stage (52) (56b) and aligned on the alignment stage (52). Next, it is carried onto the exposure stage (61) by the carry-in / carry-out robot (53). The large substrate (56c) on the exposure stage (61) is fixed to the exposure stage (61), and after the two-time split exposure, the same carry-in / carry-out robot (53) carries the carry-out conveyor (55) from the exposure stage (61). ) Is carried out (56d).
[0008]
FIG. 7 shows the state of the large substrate (56) with the color filters provided on four sides, obtained in this way. 7, (71) and (72) are color filters formed by the first exposure at the position (a), and (73) and (74) are color filters formed by the second exposure at the position (b). It is.
[0009]
However, the exposure apparatus for large substrates by the above-described divided exposure has the following problems.
1) The large substrate (56c) is unloaded from the exposure stage (61) using the same loading / unloading robot (53) as the robot used for loading. That is, after the carry-in / out robot (53) finishes carrying out the large substrate (56c), the next large substrate is carried onto the exposure stage (61) from the alignment stage (52).
2) Since the large substrate is transferred onto the exposure stage (61) after being aligned on the alignment stage (52), a pattern position shift with respect to the large substrate due to the accuracy of the loading / unloading robot (53) occurs. .
[0010]
Therefore, according to the above 1), the time required for the exposure process is long, and the production efficiency is not good. That is, the takt time (required time) of the exposure process is about 28 seconds per substrate.
Further, according to the above 2), the pattern positional deviation is as large as about ± 150 μm.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made to solve the above-described problems. In an exposure apparatus for a large substrate by divided exposure, the time required for the exposure process is reduced and the pattern position on the large substrate is accurately determined. An object of the present invention is to provide an exposure apparatus for a large substrate that is manufactured well.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is an exposure apparatus for a large substrate by divided exposure.
1) A carry-in conveyor for carrying a large substrate to be exposed, and a carry-out conveyor for carrying the exposed large substrate,
2) A temperature adjustment stage that adjusts the temperature of large substrates.
3) a) a fixed exposure surface plate,
b) A substrate receiving portion with an alignment function that is positioned above the front portion of the exposure surface plate, receives a large substrate, and aligns the large substrate ;
c) an exposure unit that is located above the center of the exposure surface plate and that divides and exposes to a large substrate;
d) A large substrate after alignment is placed on the front part of the exposure surface plate, moved a fixed distance in the rear direction of the exposure surface plate, stopped, and the large substrate by the exposure unit provided with the divided photomask After the divided exposure, the moving stage moves to the rear part of the exposure platen, discharges the large substrate to the substrate transfer part, and moves to the original position of the front part of the exposure platen,
e) an exposure apparatus body which is located above the rear part of the exposure surface plate and which transfers at least a large substrate from a moving stage, and includes at least the above a) to e).
4) A first robot that carries the large substrate on the carry-in conveyor onto a temperature adjustment stage, unloads the large substrate after adjusting the temperature of the large substrate, and carries it into the substrate receiving portion with alignment of the exposure apparatus body;
5) A second robot that unloads the large substrate of the substrate transfer section and loads it onto the unloading conveyor, and the unloading operation of the large substrate by the second robot and the moving operation of the moving stage to the original position are performed in parallel. A large-sized substrate exposure apparatus.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below based on one embodiment.
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of an exposure apparatus for a large substrate according to the present invention. FIG. 2 is a side view of the embodiment shown in FIG.
As shown in FIGS. 1 and 2, an exposure apparatus for a large substrate according to the present invention includes a carry-in conveyor (11a) for conveying a large substrate to be exposed, a temperature adjustment stage (12) for adjusting the temperature of the large substrate, and an exposure apparatus main body. (13), a first robot (R1), a second robot (R2), and a carry-out conveyor (11b) that conveys the exposed large substrate.
[0014]
The exposure apparatus main body (13) is positioned above the front part of the fixed exposure surface plate (14), the exposure surface plate, receives a large substrate, and has a substrate receiving portion (16a) with an alignment function for performing alignment, and an exposure surface plate. An exposure unit (17) that divides and exposes to a large substrate and a large substrate after alignment are placed on the front part of the exposure surface plate, and moves to a rear direction of the exposure surface plate and stops by moving a certain distance. After the divided exposure to the large substrate by the exposure unit equipped with the divided photomask, move to the rear part of the exposure platen, discharge the large substrate to the substrate delivery unit, and return to the original position of the front part of the exposure platen The moving stage (15) is located above the rear part of the exposure surface plate, and includes a substrate transfer part (16b) for transferring a large substrate from the moving stage.
[0015]
The first robot (R1) carries the large substrate on the carry-in conveyor to the temperature adjustment stage (12), unloads the large substrate after adjusting the temperature of the large substrate, and the substrate receiving section (16a) with an alignment function of the exposure apparatus body. It is to be carried into.
The second robot (R2) carries out the large substrate of the substrate transfer section (16b) and carries it into the carry-out conveyor (11b).
The exposure part (17) is located above the center part of the exposure surface plate and comprises a light source (18) and a photomask (19).
[0016]
(A) shows the front part of the exposure surface plate (14). At this position, the substrate receiving part (16a) with an alignment function at the upper side receives the large substrate (20c). Thus, the aligned large substrate (20d) is placed on the moving stage (15).
Further, (B) and (C) show, for example, the position where the moving stage (15) moves from the position A to the rear part of the exposure surface plate by a fixed distance and stops at the time of two-time division exposure. At this position, each divided exposure is performed on the large substrate (20d) on the moving stage (15).
[0017]
Further, (D) shows the rear part of the exposure surface plate (14). At this position, the large substrate (20d) on the moving stage (15) is delivered to the substrate delivery unit (16b), and subsequently. The large substrate (21) exposed by the second robot (R2) is carried out from the substrate delivery section (16b) onto the carry-out conveyor (11b). Note that the arrow indicates the direction of conveyance of the large substrate, and the white arrow indicates the direction of movement of the moving stage (15).
[0018]
3A to 3E are sequences showing an outline of the operation of this embodiment.
First, the large substrate (20a) on the carry-in conveyor (11a) is carried onto the temperature control stage (12) by the first robot (R1), and the large substrate (20b) is transferred onto the temperature control stage (12). The temperature is adjusted. (Fig. 3 (a) to (b))
Next, the large substrate (20b) is unloaded by the first robot (R1) and delivered to the substrate receiving portion (16a) with an alignment function of the exposure apparatus main body (13), and this substrate receiving portion with alignment function (16a). The large substrate (20c) is aligned. (Fig. 3 (c) to (d))
[0019]
Next, the large substrate (20c) is placed on the moving stage (15), and the large substrate (20d) is moved to the B position while being placed on the moving stage, and is exposed by the exposure unit (17). For example, the first exposure of the two-part split exposure is performed, and then the second exposure is performed by moving to the C position, and the second exposure is performed. (Fig. 3 (e) to (nu))
Next, the large substrate (20d) is transferred to the substrate transfer section (16b), and subsequently transferred from the substrate transfer section (16b) onto the transfer conveyor (11b) by the second robot (R2). (Fig. 3 (le) to (e))
[0020]
In parallel with the unloading operation of the large substrate (20d) onto the unloading conveyor (11b) by the second robot (R2), the moving stage (15) moves to the original position A. ing. (Figure 3 (e))
[0021]
An exposure apparatus for a large substrate according to the present invention is characterized in that it performs divided exposure on a large substrate by the above-described configuration and operation. That is,
1) The first robot (R1) carries a large substrate into the exposure apparatus main body (13), and the second robot (R2) carries out the large substrate from the exposure apparatus main body (13). In parallel with the operation of carrying out the large substrate onto the carry-out conveyor (11b) by the second robot (R2), the moving stage (15) performs the moving operation to the A position which is the original position. Therefore, the time required for the exposure process can be shortened and the production can be efficiently performed. For example, the takt time (required time) of the exposure process is about 19 seconds per substrate.
[0022]
2) Further, the large substrate is not carried out by the robot after the alignment, and is transferred to the substrate receiving unit (16a) with the alignment function by the first robot (R1), and then the substrate receiving unit (16a with the alignment function). ). Therefore, the pattern position with respect to the large substrate can be manufactured with high accuracy. For example, the pattern position deviation is as small as about ± 30 μm.
3) Since the temperature adjustment stage (12) is provided, the temperature of the large substrate is sufficiently adjusted.
[0023]
【The invention's effect】
The exposure apparatus for a large substrate according to the present invention is composed of a carry-in conveyor, a temperature adjustment stage, an exposure apparatus main body, a first robot, a second robot, a carry-out conveyor, and the like, and in parallel with the carry-out operation of the large substrate by the second robot. Since the moving stage performs the moving operation to the original position, it becomes an exposure apparatus for a large substrate that can be efficiently manufactured while reducing the time required for the exposure process.
In addition, since the large substrate is aligned by the substrate receiving portion with an alignment function, the exposure apparatus for the large substrate can accurately manufacture the pattern position with respect to the large substrate.
In addition, since the temperature adjustment stage is provided, the temperature of the large substrate is sufficiently adjusted.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of an exposure apparatus for a large substrate according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of the embodiment shown in FIG.
FIGS. 3A to 3E are sequences showing an outline of the operation.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a state in which a color filter used in a liquid crystal display device is formed on a large substrate by a photolithography method.
FIG. 5 is a plan view showing an example of an exposure apparatus for a large substrate by divided exposure.
FIG. 6 is a side view of the exposure apparatus main body from the direction of a white thick arrow.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state of a large substrate on which four color filters are attached.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11a ... Carry-in conveyor 11b ... Carry-out conveyor 12 ... Temperature control stage 13 ... Exposure apparatus main body R1 ... 1st robot R2 ... 2nd robot 14 ... Exposure surface plate 15 ... Moving stage 16a ... Substrate receiving part 16b with an alignment function ... Substrate delivery part 17, 62 ... exposure unit 18, 63 ... light source 19, 64 ... photomask A ... front part B of exposure surface plate, C ... position D where exposure of the exposure surface plate is divided D ... rear parts 20a, 20b of exposure surface plate 20c, 20d ... large substrate 21 ... exposed large substrates 41, 56, 56a, 56b, 56c, 56d ... large substrate 42 ... color filter 51 ... carry-in conveyor 52 ... alignment stage 53 ... carry-in / out robot 54 ... exposure apparatus main body 55 ... carry-out conveyor 61 ... exposure stage

Claims (1)

分割露光による大型基板の露光装置において、
1)露光する大型基板を搬送する搬入コンベア、及び露光した大型基板を搬送する搬出コンベア、
2)大型基板を温度調節する温度調節ステージ、
3)a)固定された露光定盤、
b)該露光定盤の前部上方に位置し、大型基板を受取、大型基板のアライメントを行うアライメント機能付き基板受取部、
c)該露光定盤の中央部上方に位置し、大型基板へ分割露光する露光部、
d)該露光定盤の前部にてアライメント後の大型基板を載置し、露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止し、分割されたフォトマスクを備えた該露光部による該大型基板への分割露光後、露光定盤の後部に移動し、大型基板を基板受渡し部へ排出し、露光定盤の前部の元位置に移動する移動ステージ、
e)該露光定盤の後部上方に位置し、移動ステージからの大型基板を受渡す基板受渡し部、上記a)〜e)を少なくとも具備する露光装置本体、
4)上記搬入コンベア上の大型基板を温度調節ステージに搬入し、該大型基板の温度調節後に該大型基板を搬出し、露光装置本体のアライメント付き基板受取部に搬入する第一ロボット、
5)上記基板受渡し部の大型基板を搬出し、搬出コンベアに搬入する第二ロボット、を具備し、上記第二ロボットによる大型基板の搬出動作と、上記移動ステージの元位置への移動動作が並行して行われることを特徴とする大型基板の露光装置。
In exposure equipment for large substrates by split exposure,
1) A carry-in conveyor for carrying a large substrate to be exposed, and a carry-out conveyor for carrying the exposed large substrate,
2) A temperature adjustment stage that adjusts the temperature of large substrates.
3) a) a fixed exposure surface plate,
b) A substrate receiving portion with an alignment function that is positioned above the front portion of the exposure surface plate, receives a large substrate, and aligns the large substrate ;
c) an exposure unit that is located above the center of the exposure surface plate and that divides and exposes to a large substrate;
d) A large substrate after alignment is placed on the front part of the exposure surface plate, moved a fixed distance in the rear direction of the exposure surface plate, stopped, and the large substrate by the exposure unit provided with the divided photomask After the divided exposure, the moving stage moves to the rear part of the exposure platen, discharges the large substrate to the substrate transfer part, and moves to the original position of the front part of the exposure platen,
e) an exposure apparatus body which is located above the rear part of the exposure surface plate and which transfers at least a large substrate from a moving stage, and includes at least the above a) to e).
4) A first robot that carries the large substrate on the carry-in conveyor onto a temperature adjustment stage, unloads the large substrate after adjusting the temperature of the large substrate, and carries it into the substrate receiving portion with alignment of the exposure apparatus body;
5) A second robot that unloads the large substrate of the substrate transfer section and loads it onto the unloading conveyor, and the unloading operation of the large substrate by the second robot and the moving operation of the moving stage to the original position are performed in parallel. A large-sized substrate exposure apparatus.
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